JP3380671B2 - Substrate cleaning device - Google Patents
Substrate cleaning deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）を回転させて洗浄処理を行う基板洗浄装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus for rotating a thin substrate (hereinafter referred to as "substrate") such as a semiconductor substrate or a liquid crystal glass substrate to perform a cleaning process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布、露光、現像などの諸処理が順次施されて、所望の
基板処理が行われる。この際に、基板にパーティクルな
どが付着して汚染されていると、処理済み基板の特性が
著しく劣化するため、上記のような基板洗浄装置は、洗
浄ブラシ、超音波洗浄ノズル、高圧洗浄ノズルなどの洗
浄手段を使用して、基板を洗浄する。当該洗浄手段は、
基板を載置する回転台の外部に回動軸を有するアームの
先端に設けられている。そして、洗浄手段は、当該アー
ムの回動によって、洗浄処理の前後においては、基板の
移載を妨害しないように回転台の外部に待避し、洗浄処
理中は、基板面の上方に位置するようにされている。2. Description of the Related Art In general, various processes such as resist coating, exposure, and development are sequentially performed on the above substrate to perform a desired substrate process. At this time, if the substrate is contaminated due to particles or the like, the characteristics of the processed substrate are significantly deteriorated. Therefore, the substrate cleaning apparatus as described above is equipped with a cleaning brush, an ultrasonic cleaning nozzle, a high pressure cleaning nozzle, etc. The cleaning means is used to clean the substrate. The cleaning means is
It is provided at the tip of an arm having a rotating shaft outside the rotary table on which the substrate is placed. Then, the cleaning means, by the rotation of the arm, saves the substrate outside the rotary table before and after the cleaning process so as not to interfere with the transfer of the substrate, and is positioned above the substrate surface during the cleaning process. Has been
【０００３】従来より、基板の汚染を確実に除去するた
め、複数の上記洗浄手段を備えた基板洗浄装置が存在す
る。このような基板洗浄装置においては、当該複数の洗
浄手段が順次基板の上方に移動して洗浄処理を行うよう
に構成されている。Conventionally, there is a substrate cleaning apparatus provided with a plurality of cleaning means in order to reliably remove the contamination of the substrate. In such a substrate cleaning apparatus, the plurality of cleaning means are sequentially moved above the substrate to perform the cleaning process.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記基
板洗浄装置においては、複数の洗浄手段を順次移動させ
るためのインターロックを設ける必要があり装置構成が
複雑になるとともに、１つの洗浄手段が処理を行ってい
るときに他の洗浄手段を回転台の外部に待避させること
を繰り返しているため、洗浄処理の時間が長くなり、処
理効率が低下していた。However, in the above-mentioned substrate cleaning apparatus, it is necessary to provide an interlock for sequentially moving a plurality of cleaning means, which complicates the apparatus configuration and allows one cleaning means to perform processing. Since the other cleaning means are repeatedly retracted to the outside of the turntable during the cleaning, the cleaning process takes a long time and the processing efficiency is lowered.
【０００５】そこで、複数の洗浄手段を同時に基板面の
上方に移動させ、処理を行わせるようにすると、基板の
中心部近傍において、当該複数の洗浄手段が相互に干渉
するため、基板面の中心部近傍の洗浄が困難となる。最
終製品としての基板においては、基板面の中心部は周端
部よりも重要な位置であり、基板面の中心部近傍の洗浄
が行えないと歩留まりが低下するという問題が生じる。Therefore, when a plurality of cleaning means are simultaneously moved above the substrate surface to perform processing, the plurality of cleaning means interfere with each other in the vicinity of the central portion of the substrate, so that the center of the substrate surface is interfered with. It becomes difficult to clean the vicinity of the part. In the substrate as the final product, the central portion of the substrate surface is more important than the peripheral edge portion, and if the vicinity of the central portion of the substrate surface cannot be cleaned, the yield will decrease.
【０００６】本発明は、上記課題に鑑みて、簡便な装置
構成で処理効率が高く、基板面の中心近傍も洗浄可能な
基板洗浄装置を提供することを目的とする。In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus having a simple apparatus configuration, high processing efficiency, and capable of cleaning the vicinity of the center of the substrate surface.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を
行う基板洗浄装置であって、(a) 前記基板を載置して回
転させる回転台と、(b)回転中の前記基板の主面に当接
または所定の間隔を隔てて近接して、前記基板を洗浄す
る洗浄ブラシと、(c) 回転中の前記基板の主面に洗浄液
を吐出して、前記基板を洗浄する洗浄ノズルとを備え、
前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとを互いに独立に移動
可能とし、前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐出方向が前
記基板の主面と所定の角度を有するように傾斜させると
ともに、前記洗浄ブラシの移動軌跡と、前記洗浄ノズル
からの前記洗浄液の着液地点の軌跡とが、前記基板の略
回転中心において点接触するほかは相互に横切らないよ
うに設定されており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中
心に前記洗浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前
記基板の略中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄
ブラシと前記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡
が点接触する。In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a substrate cleaning apparatus for performing a cleaning process while rotating a substrate, comprising: (a) placing and rotating the substrate. A rotating table for cleaning, (b) a cleaning brush for cleaning the substrate by abutting on or in close proximity to the main surface of the rotating substrate with a predetermined gap, and (c) a main surface of the rotating substrate. A cleaning nozzle for discharging the cleaning liquid to clean the substrate,
The cleaning brush and the cleaning nozzle are movable independently of each other, the cleaning nozzle is inclined so that the cleaning liquid discharge direction has a predetermined angle with the main surface of the substrate, and the cleaning brush moves along a trajectory. The locus of the landing point of the cleaning liquid from the cleaning nozzle is set so as not to cross each other except for point contact at the substantially center of rotation of the substrate, and the cleaning nozzle is substantially in the middle of the substrate.
While discharging the cleaning liquid to the heart,
In the operating state of cleaning the substantially center of the substrate, the cleaning
Both trajectories without interference between the brush and the cleaning nozzle
Comes into point contact .
【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板洗浄装置において、前記洗浄ブラシを、前記
回転台の外部に設けられた第１の軸を中心として回動可
能にし、前記洗浄ノズルを、前記回転台の外部に設けら
れた第２の軸を中心として回動可能にし、前記洗浄ブラ
シ又は前記洗浄ノズルの回動範囲を規制することによ
り、前記洗浄ブラシおよび前記洗浄ノズルのそれぞれの
回動軌跡が相互に横切らないようにする回動規制手段を
さらに備えている。According to a second aspect of the invention, in the substrate cleaning apparatus according to the first aspect of the invention, the cleaning brush is rotatable about a first shaft provided outside the rotary table. The cleaning nozzle and the cleaning nozzle are configured so that the cleaning nozzle is rotatable about a second shaft provided outside the rotary table, and the rotation range of the cleaning brush or the cleaning nozzle is regulated. Further, there is further provided a rotation restricting means for preventing the respective rotation loci of the above from crossing each other.
【０００９】また、請求項３の発明は、基板を回転させ
つつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、(a) 前記基
板を載置して回転させる回転台と、(b) 回転中の前記基
板の主面に洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する複数
の洗浄ノズルとを備え、前記複数の洗浄ノズルを相互に
独立に移動可能とし、前記複数の洗浄ノズルのうちのす
べてかあるいは１本以外を前記洗浄液の吐出方向が前記
基板の主面と所定の角度を有するように傾斜させるとと
もに、前記複数の洗浄ノズルからの前記洗浄液の着液地
点の軌跡が前記基板の略回転中心において点接触するほ
かは相互に横切らないように設定している。また、請求
項４の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄装置において、(a) 前記基板を載置して回転させる
回転台と、(b) 回転中の前記基板の主面に当接または所
定の間隔を隔てて近接し、第１の回転軌跡に沿って移動
しつつ前記基板を洗浄する洗浄ブラシと、(c) 第２の回
転軌跡に沿って移動しつつ、回転中の前記基板の主面に
洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する洗浄ノズルと、
を備え、前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとは互いに独
立に移動可能であり、前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐
出方向が前記基板の主面と所定の角度を有するように傾
斜させるとともに、前記第１と第２の回転軌跡が、相互
に交差せずに前記基板の中心付近を通過する２つの円弧
上にそれぞれ設定され、前記基板の略中心について、前
記洗浄ノズルから傾斜して吐出された洗浄液の着液と、
前記洗浄ブラシによる洗浄との双方が可能である。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus that performs a cleaning process while rotating a substrate, comprising: (a) a rotary table on which the substrate is placed and rotated; and (b) a rotating stage. A plurality of cleaning nozzles for discharging the cleaning liquid onto the main surface of the substrate to clean the substrate, wherein the plurality of cleaning nozzles can be moved independently of each other, and all of the plurality of cleaning nozzles or Other than one is inclined so that the discharge direction of the cleaning liquid has a predetermined angle with the main surface of the substrate, and the locus of the landing point of the cleaning liquid from the plurality of cleaning nozzles is at the substantially rotation center of the substrate. They are set so that they do not cross each other except for point contact. Also bill
The invention of Item 4 is a substrate for performing a cleaning process while rotating the substrate.
In the cleaning device, (a) the substrate is placed and rotated.
The rotating table and (b) abut or touch the main surface of the rotating substrate.
Move close to each other at a fixed interval and move along the first rotation path
And a cleaning brush for cleaning the substrate while (c) second time
While moving along the rolling path, the main surface of the rotating substrate is
A cleaning nozzle for discharging a cleaning liquid to clean the substrate;
And the cleaning brush and the cleaning nozzle are independent of each other.
The cleaning nozzle can be vertically moved and the cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle.
Inclination so that the exit direction has a predetermined angle with the main surface of the substrate.
While tilting, the first and second rotation loci are
Two arcs that pass near the center of the board without intersecting with
Each set above, about the center of the board,
When the cleaning liquid is obliquely discharged from the cleaning nozzle,
Both cleaning with the cleaning brush is possible.
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【第１の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。[First Embodiment] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１２】図１は、本発明の一実施形態である回転式
基板洗浄装置（スピンスクラバー）ＳＳを示す模式図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳにおいては、回転台
１の上面に設けられた基板支持部材３によって基板Ｗが
支持されている。また、当該回転台１は図示を省略する
モータとモータ軸２によって連結されており、回転軸１
ａを中心として回転駆動される。そして、回転台１の回
転駆動にともなって基板Ｗも回転軸１ａを中心として回
転される。FIG. 1 is a schematic view showing a rotary substrate cleaning apparatus (spin scrubber) SS which is an embodiment of the present invention. In this rotary substrate cleaning apparatus SS, the substrate W is supported by the substrate support member 3 provided on the upper surface of the turntable 1. Further, the rotary table 1 is connected to a motor (not shown) by a motor shaft 2, and the rotary shaft 1
It is driven to rotate about a. The substrate W is also rotated around the rotation axis 1a as the rotary table 1 is driven to rotate.
【００１３】基板Ｗに対する洗浄処理は、回転中の基板
Ｗに洗浄ブラシ２０が当接またはわずかの間隙を保って
近接することによって行われる。洗浄ブラシ２０は、ブ
ラシアーム２５の垂下部２５ａに取り付けられており、
当該ブラシアーム２５は、パルスモータ４０とエアシリ
ンダ６０によって回動動作および上下移動が可能となっ
ている。すなわち、支持ブロック６５がパルスモータ４
０のモータ軸４１にスプライン嵌合されるとともに、エ
アシリンダ６０のピストン６１に接続されている。ここ
で、ピストン６１と支持ブロック６５とは、その支持ブ
ロック６５がパルスモータ４０によって回動軸４０ａを
中心として回動可能なように接続されている。そして、
支持ブロック６５の上面には支持ロッド２６が鉛直方向
に立設され、当該支持ロッド２６の上端にはブラシアー
ム２５の水平部２５ｂが固定接続されている。したがっ
て、エアシリンダ６０およびパルスモータ４０によって
支持ブロック６５が上下移動および回動が可能であり、
それにともなってブラシアーム２５が上下移動および回
動軸４０ａを中心に回動する。The cleaning process for the substrate W is performed by the cleaning brush 20 contacting the rotating substrate W or approaching the rotating substrate W with a slight gap. The cleaning brush 20 is attached to the hanging portion 25a of the brush arm 25,
The brush arm 25 can be rotated and vertically moved by the pulse motor 40 and the air cylinder 60. That is, the support block 65 is the pulse motor 4
The motor shaft 41 of No. 0 is spline-fitted and connected to the piston 61 of the air cylinder 60. Here, the piston 61 and the support block 65 are connected so that the support block 65 can be rotated about the rotation shaft 40a by the pulse motor 40. And
A support rod 26 is vertically provided on the upper surface of the support block 65, and a horizontal portion 25b of the brush arm 25 is fixedly connected to an upper end of the support rod 26. Therefore, the support block 65 can be vertically moved and rotated by the air cylinder 60 and the pulse motor 40.
Along with this, the brush arm 25 moves up and down and rotates about the rotation shaft 40a.
【００１４】また、洗浄処理中においては洗浄ブラシ２
０による洗浄に加えて超音波洗浄ノズル３０からの洗浄
液吐出が行われている。この超音波洗浄ノズル３０は、
超音波振動子を備えたノズルであり、当該超音波振動子
によって洗浄液に超音波を照射することにより洗浄処理
能力を高めている。超音波洗浄ノズル３０はノズルアー
ム３５の先端に設けられており、当該ノズルアーム３５
は上記ブラシアーム２５と同様の構成によって上下移
動、回動動作が可能とされている。すなわち、ノズルア
ーム３５に固定接続された支持ロッド３６が立設された
支持ブロック７５が、パルスモータ５０のモータ軸５１
にスプライン嵌合されるとともにエアシリンダ７０のピ
ストン７１に接続されている。そして、ピストン７１と
支持ブロック７５とは、当該支持ブロック７５が回動軸
５０ａを中心として回動可能に接続されている。したが
って、ブラシアーム２５と同様に、ノズルアーム３５も
エアシリンダ７０によって上下移動するとともに、パル
スモータ５０によって回動軸５０ａを中心として回動動
作を行う。なお、上記の支持ブロック６５、７５を上下
移動させる手段としては、エアシリンダに限定されるも
のではなく、電磁アクチュエータなどを使用してもよ
い。The cleaning brush 2 is used during the cleaning process.
In addition to the cleaning by 0, the cleaning liquid is ejected from the ultrasonic cleaning nozzle 30. This ultrasonic cleaning nozzle 30
This is a nozzle provided with an ultrasonic vibrator, and the cleaning treatment capability is enhanced by irradiating the cleaning liquid with ultrasonic waves by the ultrasonic vibrator. The ultrasonic cleaning nozzle 30 is provided at the tip of the nozzle arm 35, and the nozzle arm 35
The same structure as the brush arm 25 allows vertical movement and rotation. That is, the support block 75 on which the support rod 36 fixedly connected to the nozzle arm 35 is erected is the motor shaft 51 of the pulse motor 50.
And is connected to the piston 71 of the air cylinder 70. The piston 71 and the support block 75 are connected so that the support block 75 can rotate about the rotation shaft 50a. Therefore, similarly to the brush arm 25, the nozzle arm 35 is moved up and down by the air cylinder 70, and is rotated by the pulse motor 50 about the rotation shaft 50a. The means for vertically moving the support blocks 65 and 75 is not limited to the air cylinder, and an electromagnetic actuator or the like may be used.
【００１５】上記の超音波洗浄ノズル３０は、その吐出
の方向が基板Ｗに対して所定の角度を有するように、ノ
ズルアーム３５に設けられている。図２は、超音波洗浄
ノズル３０が保持される様子を説明する図である。ノズ
ルアーム３５の先端には３つのネジ穴３５ａが鉛直方向
に沿って設けられており、そのうちの２つを使用してノ
ズル保持部材３７が保持されている。すなわち、ノズル
保持部材３７に２つの長孔３７ａが設けられており、図
２に示す例では、２本のネジ３８が当該長孔３７ａを挿
通して３つのネジ穴３５ａのうちの下側の２つに螺着さ
れることにより、ノズル保持部材３７が保持されてい
る。The ultrasonic cleaning nozzle 30 is provided on the nozzle arm 35 so that its ejection direction has a predetermined angle with respect to the substrate W. FIG. 2 is a diagram for explaining how the ultrasonic cleaning nozzle 30 is held. Three screw holes 35a are provided at the tip of the nozzle arm 35 along the vertical direction, and the nozzle holding member 37 is held by using two of them. That is, the nozzle holding member 37 is provided with two elongated holes 37a, and in the example shown in FIG. 2, the two screws 38 are inserted into the elongated holes 37a and the lower one of the three screw holes 35a is inserted. The nozzle holding member 37 is held by being screwed into two.
【００１６】また、ノズル保持部材３７には、長孔３７
ｂが設けられており、超音波洗浄ノズル３０が長孔３７
ｂの所望の位置においてナット３２によって締結されて
いる。このときに超音波洗浄ノズル３０は、その吐出方
向が基板Ｗの主面に対して所定の角度を有するように保
持されている。以上のような構成により、超音波洗浄ノ
ズル３０の位置および角度が調整可能とされている。The nozzle holding member 37 has a long hole 37.
b is provided, and the ultrasonic cleaning nozzle 30 has a long hole 37.
It is fastened by a nut 32 at a desired position of b. At this time, the ultrasonic cleaning nozzle 30 is held so that its ejection direction has a predetermined angle with respect to the main surface of the substrate W. With the above configuration, the position and angle of the ultrasonic cleaning nozzle 30 can be adjusted.
【００１７】また、この超音波洗浄ノズル３０には洗浄
液を供給するケーブル３１が接続されており、当該ケー
ブル３１から供給された洗浄液が超音波洗浄ノズル３０
の内部で超音波を照射された後、超音波洗浄ノズル３０
から吐出され、その吐出された洗浄液は、基板Ｗ上にお
ける洗浄ブラシ２０が当接する近傍に着液する。A cable 31 for supplying a cleaning liquid is connected to the ultrasonic cleaning nozzle 30, and the cleaning liquid supplied from the cable 31 is ultrasonic cleaning nozzle 30.
After being irradiated with ultrasonic waves inside the container, the ultrasonic cleaning nozzle 30
The discharged cleaning liquid is deposited on the substrate W in the vicinity of the contact with the cleaning brush 20.
【００１８】図１に戻って、回転台１の周囲には、回転
処理中に基板Ｗおよび回転台１から飛散した洗浄液を回
収するカップ１０が配置されている。また、ブラシアー
ム２５を駆動するパルスモータ４０およびエアシリンダ
６０並びにノズルアーム３５を駆動するパルスモータ５
０およびエアシリンダ７０は、制御部８０に電気的に接
続されている。制御部８０は、ＣＰＵ８１とメモリ８２
とを備えており、回転式基板洗浄装置ＳＳに設けられた
入力パネル８５から入力された処理プログラムがメモリ
８２に記憶され、ＣＰＵ８１はそのプログラムにしたが
ってパルスモータ４０、５０およびエアシリンダ６０、
７０に指令を与え、その動作を制御する。このときに、
ブラシアーム２５およびノズルアーム３５は、制御部８
０によって相互に独立に駆動される。Returning to FIG. 1, a cup 10 for collecting the substrate W and the cleaning liquid scattered from the rotary table 1 during the rotation processing is arranged around the rotary table 1. The pulse motor 40 that drives the brush arm 25, the air cylinder 60, and the pulse motor 5 that drives the nozzle arm 35.
0 and the air cylinder 70 are electrically connected to the control unit 80. The control unit 80 includes a CPU 81 and a memory 82.
And a processing program input from the input panel 85 provided in the rotary substrate cleaning apparatus SS is stored in the memory 82, and the CPU 81 follows the programs to generate the pulse motors 40 and 50 and the air cylinder 60.
A command is given to 70 to control its operation. At this time,
The brush arm 25 and the nozzle arm 35 include the controller 8
0 are driven independently of each other.
【００１９】次に、上記回転式基板洗浄装置ＳＳにおけ
るブラシアーム２５およびノズルアーム３５の動作につ
いて説明する。図３は、ブラシアーム２５およびノズル
アーム３５の動作を説明する平面図である。Next, the operation of the brush arm 25 and the nozzle arm 35 in the rotary substrate cleaning apparatus SS will be described. FIG. 3 is a plan view illustrating operations of the brush arm 25 and the nozzle arm 35.
【００２０】この第１の実施形態における回転式基板洗
浄装置ＳＳでは、図３に示すように、ブラシアーム２５
の先端の回転軌跡とノズルアーム３５の先端の回転軌跡
とが交差するため、当該両アームが相互に干渉しないよ
うに制御部８０のＣＰＵ８１がブラシアーム２５の回動
範囲を規制している。すなわち、ブラシアーム２５は、
基板Ｗの回転中心近傍を洗浄可能な位置（図３中の実線
で示す位置）から基板移載時などにおける待避位置（図
３中の二点鎖線で示す位置）までの範囲で回動可能なよ
うに制御されている。In the rotary substrate cleaning apparatus SS according to the first embodiment, as shown in FIG.
Since the rotation locus of the tip of the brush arm and the rotation locus of the tip of the nozzle arm 35 intersect, the CPU 81 of the control unit 80 regulates the rotation range of the brush arm 25 so that the two arms do not interfere with each other. That is, the brush arm 25 is
The substrate W can be rotated in a range from a position where it can be cleaned near the center of rotation (a position shown by a solid line in FIG. 3) to a retracted position when transferring a substrate (a position shown by a chain double-dashed line in FIG. 3). Is controlled.
【００２１】一方、ノズルアーム３５は図３中の二点鎖
線で示す位置の間で回動可能であり、洗浄処理中は基板
Ｗの回転中心付近に洗浄液を供給する図３中の実線で示
す位置と、基板Ｗの周縁部との間を回動する。なお、こ
のときに、超音波洗浄ノズル３０は、その吐出方向が基
板Ｗの主面に対して所定の角度を有するように保持され
ているため、吐出された洗浄液は基板Ｗの回転中心近傍
を洗浄することが可能である。On the other hand, the nozzle arm 35 is rotatable between the positions shown by the chain double-dashed line in FIG. 3, and the solid line in FIG. 3 supplies the cleaning liquid near the rotation center of the substrate W during the cleaning process. Rotate between the position and the peripheral edge of the substrate W. At this time, since the ultrasonic cleaning nozzle 30 is held so that the discharge direction thereof has a predetermined angle with respect to the main surface of the substrate W, the discharged cleaning liquid is discharged near the rotation center of the substrate W. It is possible to wash.
【００２２】このようにすれば、洗浄ブラシ２０と超音
波洗浄ノズル３０とを同時にまたはタイムラグを設けず
連続的に使用しても、移動中に相互に干渉することな
く、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能となる。
このため、インターロックを設ける必要がなくなり装置
構成が簡略化される。また、洗浄ブラシと洗浄ノズルと
を同時にまたはタイムラグを設けず連続的に使用して洗
浄した結果、処理時間が短縮化されて処理効率が向上す
る。With this arrangement, even if the cleaning brush 20 and the ultrasonic cleaning nozzle 30 are used simultaneously or continuously without providing a time lag, the cleaning brush 20 and the ultrasonic cleaning nozzle 30 can be moved to the vicinity of the rotation center of the substrate without interfering with each other during movement. It becomes possible to wash.
Therefore, it is not necessary to provide an interlock, and the device configuration is simplified. Further, as a result of cleaning by using the cleaning brush and the cleaning nozzle simultaneously or continuously without providing a time lag, the processing time is shortened and the processing efficiency is improved.
【００２３】なお、本第１実施形態では、ブラシアーム
２５の回動範囲を制御していたが、ブラシアーム２５を
回動自在とし、ノズルアーム３５の回動範囲を制御する
ようにしてもよい。また、上記回転式基板洗浄装置ＳＳ
は、超音波洗浄ノズル３０を適用していたが、これを後
述する高圧洗浄ノズルとしてもよい。In the first embodiment, the rotation range of the brush arm 25 is controlled, but the brush arm 25 may be freely rotatable and the rotation range of the nozzle arm 35 may be controlled. . In addition, the rotary substrate cleaning device SS
Although the ultrasonic cleaning nozzle 30 is applied, the ultrasonic cleaning nozzle 30 may be used as a high pressure cleaning nozzle described later.
【００２４】また、本第１実施形態では、ブラシアーム
２５の回動範囲を制御部８０によって電気的に規制して
いたが、アームにストッパーなどを設けて機械的に回動
範囲を規制するようにしてもよい。Further, in the first embodiment, the rotation range of the brush arm 25 is electrically restricted by the controller 80, but a stopper or the like is provided on the arm so that the rotation range is mechanically restricted. You may
【００２５】[0025]
【第２の実施の形態】図４は、本発明の第２の実施形態
の回転式基板洗浄装置ＳＳ２の動作を説明する平面図で
ある。この第２実施形態の回転式基板洗浄装置ＳＳ２が
上記第１実施形態の回転式基板洗浄装置ＳＳと相違する
のは、ブラシアーム２５とノズルアーム３５との相対的
な位置関係が異なる点である。[Second Embodiment] FIG. 4 is a plan view for explaining the operation of a rotary substrate cleaning apparatus SS2 according to a second embodiment of the present invention. The rotary substrate cleaning apparatus SS2 of the second embodiment is different from the rotary substrate cleaning apparatus SS of the first embodiment in that the relative positional relationship between the brush arm 25 and the nozzle arm 35 is different. .
【００２６】図４に示す如く、第２実施形態である回転
式基板洗浄装置ＳＳ２においては、ブラシアーム２５の
先端の回転軌跡とノズルアーム３５の先端の回転軌跡と
が交差することはないため、当該両アームの回動範囲を
制限しなくても、両アームが干渉することはない。した
がって、ブラシアーム２５とノズルアーム３５との相対
的な位置関係を当該両アームの回転軌跡が交差しないよ
うにすれば、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０と
が干渉することがないため、上記第１実施形態と同様
に、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とを同時に
またはタイムラグを設けずに連続的に使用して基板Ｗを
洗浄することが可能である。As shown in FIG. 4, in the rotary substrate cleaning apparatus SS2 according to the second embodiment, the rotation locus of the tip of the brush arm 25 and the rotation locus of the tip of the nozzle arm 35 do not intersect each other. Even if the rotation range of both arms is not limited, both arms do not interfere with each other. Accordingly, if the relative positional relationship between the brush arm 25 and the nozzle arm 35 is set so that the rotation loci of both arms do not intersect, the cleaning brush 20 and the ultrasonic cleaning nozzle 30 do not interfere with each other, and Similar to the first embodiment, it is possible to clean the substrate W by using the cleaning brush 20 and the ultrasonic cleaning nozzle 30 simultaneously or continuously without providing a time lag.
【００２７】[0027]
【第３の実施の形態】図５は、本発明の第３の実施形態
の回転式基板洗浄装置ＳＳ３の動作を説明する平面図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳ３は、上記第１実施
形態と同様の洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０と
の他に、高圧洗浄ノズル１３０を備えている。高圧洗浄
ノズル１３０は、高圧の洗浄液を吐出して基板Ｗを洗浄
するノズルである。[Third Embodiment] FIG. 5 is a plan view for explaining the operation of a rotary substrate cleaning apparatus SS3 according to a third embodiment of the present invention. The rotary substrate cleaning apparatus SS3 includes a high-pressure cleaning nozzle 130 in addition to the cleaning brush 20 and the ultrasonic cleaning nozzle 30 similar to those in the first embodiment. The high-pressure cleaning nozzle 130 is a nozzle that discharges a high-pressure cleaning liquid to clean the substrate W.
【００２８】高圧洗浄ノズル１３０は、ノズルアーム１
３５の先端に取り付けられており、当該ノズルアーム１
３５は、超音波洗浄ノズル３０が設けられたノズルアー
ム３５と同様に、エアシリンダおよびパルスモータ（図
示省略）によって上下移動および回動軸１５０ａを中心
として回動可能に構成されている。そして、当該エアシ
リンダおよびパルスモータが、制御部８０（図１参照）
によって制御されることにより、ノズルアーム１３５
は、ブラシアーム２５およびノズルアーム３５と独立に
駆動される。The high-pressure cleaning nozzle 130 is the nozzle arm 1
The nozzle arm 1 is attached to the tip of 35.
Similar to the nozzle arm 35 provided with the ultrasonic cleaning nozzle 30, 35 is configured to be vertically movable by an air cylinder and a pulse motor (not shown) and rotatable about a rotating shaft 150a. The air cylinder and the pulse motor are controlled by the control unit 80 (see FIG. 1).
Controlled by the nozzle arm 135
Are driven independently of the brush arm 25 and the nozzle arm 35.
【００２９】図５に示すように、上記構成の回転式基板
洗浄装置ＳＳ３におけるブラシアーム２５、ノズルアー
ム３５およびノズルアーム１３５は、基板Ｗの回転中心
付近を洗浄する位置（図中の実線で示す位置）と待避位
置（図中の二点鎖線で示す位置）との間で回動可能なよ
うに制御されている。各アームの回動範囲が制御されて
いるため、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０およ
び高圧洗浄ノズル１３０が相互に干渉することはない。
また、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３
０はともに基板Ｗの主面に対して所定の角度を有するよ
うに保持されているため、相互に干渉することなしに、
超音波洗浄ノズル３０、高圧洗浄ノズル１３０および洗
浄ブラシ２０を同時にまたはタイムラグを設けず連続的
に使用して基板Ｗを洗浄することが可能である。As shown in FIG. 5, the brush arm 25, the nozzle arm 35, and the nozzle arm 135 in the rotary substrate cleaning apparatus SS3 having the above-described structure are at positions for cleaning the vicinity of the rotation center of the substrate W (shown by the solid line in the figure). Position) and the retracted position (the position indicated by the chain double-dashed line in the figure). Since the rotation range of each arm is controlled, the cleaning brush 20, the ultrasonic cleaning nozzle 30, and the high-pressure cleaning nozzle 130 do not interfere with each other.
In addition, the ultrasonic cleaning nozzle 30 and the high pressure cleaning nozzle 13
Since 0 is held so as to have a predetermined angle with respect to the main surface of the substrate W, without interfering with each other,
The substrate W can be cleaned by using the ultrasonic cleaning nozzle 30, the high-pressure cleaning nozzle 130, and the cleaning brush 20 simultaneously or continuously without providing a time lag.
【００３０】以上のようにすれば、洗浄ブラシ２０、超
音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０を同時
にまたは連続的に使用しても、移動中に相互に干渉する
ことなく、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能と
なり、その結果、インターロックを設ける必要がなくな
り装置構成が簡略化される。また、上記３つの洗浄手段
を同時にまたは連続的に使用して洗浄した結果、処理時
間が短縮化されて処理効率が向上する。With the above configuration, even if the cleaning brush 20, the ultrasonic cleaning nozzle 30, and the high-pressure cleaning nozzle 130 are used simultaneously or continuously, they do not interfere with each other during movement and the vicinity of the center of rotation of the substrate. Can be washed, and as a result, it is not necessary to provide an interlock, and the device configuration can be simplified. Further, as a result of cleaning by using the above three cleaning means simultaneously or continuously, the processing time is shortened and the processing efficiency is improved.
【００３１】なお、上記において、３つの洗浄手段を同
時に使用する必要はなく、そのうちの１つまたは２つを
使用して洗浄処理を行ってもよい。そして、その結果、
処理パターンの種類が増えることになる。In the above, it is not necessary to use three cleaning means at the same time, and one or two of them may be used for the cleaning treatment. And as a result,
The types of processing patterns will increase.
【００３２】[0032]
【第４の実施の形態】図６は、本発明の第４の実施形態
の回転式基板洗浄装置ＳＳ４の動作を説明する平面図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳ４は、洗浄ブラシ２
０と、超音波洗浄ノズル３０と、高圧洗浄ノズル１３
０、２３０とを備えている。洗浄ブラシ２０、超音波洗
浄ノズル３０、高圧洗浄ノズル１３０、２３０は、上記
第１から第３の実施形態と同様に、それぞれブラシアー
ム２５、ノズルアーム３５、１３５、２３５に取り付け
られている。そして、これらの各アームは、図示を省略
する移動手段によって基板Ｗの径方向（図６中の矢印で
示す方向）に移動自在に構成されている。当該移動手段
は、制御部８０によって制御されており、各アームは基
板の回転中心付近を洗浄する位置（図６中の実線で示す
位置）と待避位置（図６中の二点鎖線で示す位置）との
間で相互に独立に移動可能なように制御されている。[Fourth Embodiment] FIG. 6 is a plan view for explaining the operation of a rotary substrate cleaning apparatus SS4 according to a fourth embodiment of the present invention. This rotary substrate cleaning device SS4 is equipped with a cleaning brush 2
0, ultrasonic cleaning nozzle 30, high pressure cleaning nozzle 13
0 and 230 are provided. The cleaning brush 20, the ultrasonic cleaning nozzle 30, and the high-pressure cleaning nozzles 130, 230 are attached to the brush arm 25 and the nozzle arms 35, 135, 235, respectively, as in the first to third embodiments. Then, each of these arms is configured to be movable in the radial direction of the substrate W (direction indicated by an arrow in FIG. 6) by a moving unit (not shown). The moving means is controlled by the control unit 80, and each arm has a position for cleaning the vicinity of the rotation center of the substrate (a position shown by a solid line in FIG. 6) and a retracted position (a position shown by a chain double-dashed line in FIG. 6). ) Is controlled so that it can move independently of each other.
【００３３】以上のようにすれば、各アームの移動範囲
が制御され、また、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗
浄ノズル１３０、２３０は基板Ｗの主面に対して所定の
角度を有するように保持されているため、洗浄ブラシ２
０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３
０、２３０が相互に干渉することなく洗浄ブラシ２０、
超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０、２
３０を同時にまたはタイムラグを設けずに連続的に使用
して基板Ｗを洗浄することが可能である。By doing so, the moving range of each arm is controlled, and the ultrasonic cleaning nozzle 30 and the high-pressure cleaning nozzles 130 and 230 are held so as to have a predetermined angle with respect to the main surface of the substrate W. Cleaning brush 2
0, ultrasonic cleaning nozzle 30 and high pressure cleaning nozzle 13
The cleaning brushes 20, 0 and 230 do not interfere with each other.
Ultrasonic cleaning nozzle 30 and high pressure cleaning nozzle 130, 2
It is possible to use 30 at the same time or continuously without providing a time lag to clean the substrate W.
【００３４】[0034]
【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、上記第１から第４の実施の形態においては、１本
の洗浄ブラシ２０を適用していたが、洗浄ブラシ２０を
使用せずに、すべての洗浄手段をノズルにしてもよい。
この場合は、すべてのノズルを傾斜させてもよいし、当
該複数のノズルのうち１本は、洗浄液を鉛直方向に吐出
するノズルであってもよい。このようにすれば、複数の
ノズルを同時に使用しても、移動中に相互に干渉するこ
となく、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能とな
る。このため、インターロックを設ける必要がなくなり
装置構成が簡略化される。また、複数のノズルを同時に
またはタイムラグを設けずに連続的に使用して洗浄した
結果、処理時間が短縮化されて処理効率が向上する。[Modification] The embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the above example. For example, in the first to fourth embodiments, one cleaning brush is used. Although 20 is applied, all the cleaning means may be nozzles without using the cleaning brush 20.
In this case, all the nozzles may be inclined, or one of the plurality of nozzles may be a nozzle that ejects the cleaning liquid in the vertical direction. With this configuration, even when a plurality of nozzles are used at the same time, it is possible to clean the vicinity of the rotation center of the substrate without interfering with each other during movement. Therefore, it is not necessary to provide an interlock, and the device configuration is simplified. Further, as a result of cleaning by using a plurality of nozzles simultaneously or continuously without providing a time lag, the processing time is shortened and the processing efficiency is improved.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、洗浄ノズルからの洗浄液の吐出方向が基板の
主面と所定の角度を有するように当該洗浄ノズルを傾斜
させるとともに、洗浄ブラシの移動軌跡と洗浄ノズルか
らの洗浄液の着液地点の軌跡とが基板の回転中心近傍に
おいて点接触するほかは相互に横切らないように設定さ
れており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中心に前記洗
浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前記基板の略
中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄ブラシと前
記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡が点接触す
るため、当該洗浄ブラシと洗浄ノズルとを同時にまたは
連続的に使用しても、移動中に相互に干渉することな
く、基板の回転中心近傍に洗浄液を吐出しつつブラシ洗
浄することが可能となる。このため、インターロックを
設ける必要がなくなり装置構成が簡略化される。また、
洗浄ブラシと洗浄ノズルとを同時にまたは連続的に使用
して洗浄した結果、処理時間が短縮化されて処理効率が
向上する。As described above, according to the first aspect of the present invention, the cleaning nozzle is tilted so that the direction in which the cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle forms a predetermined angle with the main surface of the substrate. The movement path of the cleaning brush and the trajectory of the landing point of the cleaning liquid from the cleaning nozzle are set so that they do not cross each other except for point contact in the vicinity of the rotation center of the substrate. To the above wash
While cleaning liquid is being discharged,
In the operating state of cleaning the center, the cleaning brush and the front
Both trajectories make point contact without interference with the cleaning nozzle.
That, even using the washing nozzle with the cleaning brush at the same time or consecutively, without interfering with each other during the movement, to brush washing <br/> Kiyoshi while ejecting the washing liquid in the rotational center vicinity of the substrate It becomes possible. Therefore, it is not necessary to provide an interlock, and the device configuration is simplified. Also,
As a result of cleaning by using the cleaning brush and the cleaning nozzle simultaneously or successively, the processing time is shortened and the processing efficiency is improved.
【００３６】また、請求項２の発明によれば、請求項１
の発明に係る基板洗浄装置が洗浄ブラシ又は洗浄ノズル
の回動範囲を規制する回動規制手段を備えているため、
洗浄ブラシの回動軌跡と洗浄ノズルの回動軌跡とが交差
する場合であっても、当該洗浄ブラシと洗浄ノズルとが
移動中に干渉することがなくなり、請求項１の発明と同
様の効果が得られる。According to the invention of claim 2, claim 1
Since the substrate cleaning apparatus according to the invention is provided with the rotation regulating means for regulating the rotation range of the cleaning brush or the cleaning nozzle,
Even when the rotation locus of the cleaning brush and the rotation locus of the cleaning nozzle intersect, the cleaning brush and the cleaning nozzle do not interfere with each other during movement, and the same effect as that of the invention of claim 1 is achieved. can get.
【００３７】また、請求項３の発明によれば、複数の洗
浄ノズルのうちのすべてかあるいは１本以外を洗浄液の
吐出方向が基板の主面と所定の角度を有するように傾斜
させるとともに、当該複数の洗浄ノズルからの洗浄液の
着液地点の軌跡が基板の回転中心近傍において点接触す
るほかは相互に横切らないように設定しているため、当
該複数のノズルを同時に使用しても、移動中に相互に干
渉することなく、基板の中心近傍を洗浄することが可能
となる。そして、その結果、請求項１の発明と同様の効
果が得られる。また、請求項４の発明によれば、洗浄ブ
ラシおよび洗浄ノズルの回転軌跡が、相互に交差せずに
基板の中心付近を通過する２つの円弧上にそれぞれ設定
され、基板の略中心について、洗浄ノズルから傾斜して
吐出された洗浄液の着液と、洗浄ブラシによる洗浄との
双方が可能であるので、洗浄ブラシと洗浄ノズルが全て
の動作状態において相互に干渉することはない。したが
って、各装置の対して、相互の位置関係に拘束されるこ
となく自由度の高い制御を行なうことが可能である。 According to the third aspect of the present invention, all or some of the plurality of cleaning nozzles are inclined such that the cleaning liquid discharge direction has a predetermined angle with the main surface of the substrate, and Since the traces of the landing points of the cleaning liquid from multiple cleaning nozzles do not cross each other except for point contact in the vicinity of the center of rotation of the substrate, even if the multiple nozzles are used at the same time, they are moving. It is possible to clean the vicinity of the center of the substrate without interfering with each other. As a result, the same effect as the invention of claim 1 is obtained. According to the invention of claim 4, the cleaning block
The rotation paths of the brush and cleaning nozzle do not intersect with each other.
Set on each of two arcs that pass near the center of the board
Tilted from the cleaning nozzle about the center of the substrate.
Between the landing of the discharged cleaning liquid and the cleaning with a cleaning brush
Both are possible, so the cleaning brush and cleaning nozzle are all
Do not interfere with each other in the operating state. But
Therefore, each device must be restrained in its mutual positional relationship.
It is possible to perform control with a high degree of freedom.
【図１】本発明の一実施形態である回転式基板洗浄装置
ＳＳを示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a rotary substrate cleaning apparatus SS that is an embodiment of the present invention.
【図２】ノズルが保持される様子を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a nozzle is held.
【図３】ブラシアームおよびノズルアームの動作を説明
する平面図である。FIG. 3 is a plan view illustrating operations of a brush arm and a nozzle arm.
【図４】本発明の第２の実施形態の回転式基板洗浄装置
の動作を説明する平面図である。FIG. 4 is a plan view illustrating the operation of the rotary substrate cleaning apparatus according to the second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施形態の回転式基板洗浄装置
の動作を説明する平面図である。FIG. 5 is a plan view illustrating the operation of the rotary substrate cleaning apparatus according to the third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４の実施形態の回転式基板洗浄装置
の動作を説明する平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating the operation of the rotary substrate cleaning apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
１ 回転台 ２０ 洗浄ブラシ ２５ ブラシアーム ３０ 超音波洗浄ノズル ３５ ノズルアーム ８０ 制御部 Ｗ 基板 1 turntable 20 cleaning brush 25 brush arm 30 ultrasonic cleaning nozzle 35 nozzle arm 80 Control unit W board
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−162151（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−148295（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−199458（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−109978（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−105376（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 643 H01L 21/304 644 Continuation of the front page (56) Reference JP-A-9-162151 (JP, A) JP-A-9-148295 (JP, A) JP-A-9-199458 (JP, A) JP-A-63-109978 (JP , A) JP-A-1-105376 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/304 643 H01L 21/304 644
Claims (4)
洗浄装置において、 (a) 前記基板を載置して回転させる回転台と、 (b) 回転中の前記基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接して、前記基板を洗浄する洗浄ブラシと、 (c) 回転中の前記基板の主面に洗浄液を吐出して、前記
基板を洗浄する洗浄ノズルと、 を備え、 前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとは互いに独立に移動
可能であり、 前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐出方向が前記基板の主
面と所定の角度を有するように傾斜させるとともに、 前記洗浄ブラシの移動軌跡と、前記洗浄ノズルからの前
記洗浄液の着液地点の軌跡とが、前記基板の略回転中心
において点接触するほかは相互に横切らないように設定
されており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中心に前記
洗浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前記基板の
略中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄ブラシと
前記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡が点接触
することを特徴とする基板洗浄装置。1. A substrate cleaning apparatus that performs a cleaning process while rotating a substrate, comprising: (a) a rotary table on which the substrate is placed and rotated; and (b) contact with a main surface of the rotating substrate. A cleaning brush that cleans the substrate, and a cleaning nozzle that discharges a cleaning liquid onto the main surface of the rotating substrate to clean the substrate. The cleaning brush and the cleaning nozzle are movable independently of each other, and the cleaning nozzle is inclined so that the cleaning liquid discharge direction has a predetermined angle with the main surface of the substrate, and the movement path of the cleaning brush is The locus of the landing point of the cleaning liquid from the cleaning nozzle is set so as not to cross each other except for point contact at the substantially rotation center of the substrate, and the cleaning nozzle is set at the substantially center of the substrate. The above
While the cleaning liquid is being discharged, the cleaning brush cleans the substrate.
In the operating state of cleaning substantially the center, the cleaning brush and
Both trajectories make point contact without interference with the cleaning nozzle
A substrate cleaning apparatus characterized by:
の軸を中心として回動可能であり、 前記洗浄ノズルは、前記回転台の外部に設けられた第２
の軸を中心として回動可能であり、 前記洗浄ブラシ又は前記洗浄ノズルの回動範囲を規制す
ることにより、前記洗浄ブラシおよび前記洗浄ノズルの
それぞれの回動軌跡が相互に横切らないようにする回動
規制手段をさらに備えたことを特徴とする基板洗浄装
置。2. The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning brush is a first brush provided outside the rotary table.
Is rotatable about the axis of the cleaning nozzle, and the cleaning nozzle is provided on the outside of the rotary table.
Is rotatable about the axis of the cleaning brush or the cleaning nozzle, and the rotation range of the cleaning brush or the cleaning nozzle is restricted so that the rotation paths of the cleaning brush and the cleaning nozzle do not cross each other. A substrate cleaning apparatus further comprising a motion restricting means.
洗浄装置において、 (a) 前記基板を載置して回転させる回転台と、 (b) 回転中の前記基板の主面に洗浄液を吐出して、前記
基板を洗浄する複数の洗浄ノズルと、 を備え、 前記複数の洗浄ノズルは相互に独立に移動可能であり、 前記複数の洗浄ノズルのうちのすべてかあるいは１本以
外を前記洗浄液の吐出方向が前記基板の主面と所定の角
度を有するように傾斜させるとともに、 前記複数の洗浄ノズルからの前記洗浄液の着液地点の軌
跡が前記基板の略回転中心において点接触するほかは相
互に横切らないように設定されていることを特徴とする
基板洗浄装置。3. A substrate cleaning apparatus for performing a cleaning process while rotating a substrate, comprising: (a) a rotary table on which the substrate is placed and rotated; and (b) a cleaning liquid is discharged onto a main surface of the rotating substrate. And a plurality of cleaning nozzles for cleaning the substrate, wherein the plurality of cleaning nozzles are movable independently of each other, and all of the plurality of cleaning nozzles or one of the plurality of cleaning nozzles is used for the cleaning liquid. The ejection direction is inclined so as to have a predetermined angle with the main surface of the substrate, and the loci of the landing points of the cleaning liquid from the plurality of cleaning nozzles are point-contacted at substantially the center of rotation of the substrate, A substrate cleaning device characterized in that it is set so as not to cross.
洗浄装置において、(a) 前記基板を載置して回転させる
回転台と、 (b) 回転中の前記基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接し、第１の回転軌跡に沿って移動しつつ前記
基板を洗浄する洗浄ブラシと、 (c) 第２の回転軌跡に沿って移動しつつ、回転中の前記
基板の主面に洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する洗
浄ノズルと、 を備え、 前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとは互いに独立に移動
可能であり、 前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐出方向が前記基板の主
面と所定の角度を有するように傾斜させるとともに、 前記第１と第２の回転軌跡が、相互に交差せずに前記基
板の中心付近を通過する２つの円弧上にそれぞれ設定さ
れ、 前記基板の略中心について、前記洗浄ノズルから傾斜し
て吐出された洗浄液の着液と、前記洗浄ブラシによる洗
浄との双方が可能であることを特徴とする基板洗浄装
置。 4. A substrate for performing a cleaning process while rotating the substrate.
In the cleaning device, (a) the substrate is placed and rotated.
(B) Abut on the rotating table and the main surface of the rotating substrate or make a predetermined interval.
While being separated from each other and moving along the first rotation locus,
A cleaning brush for cleaning the substrate, and (c) the rotating brush while moving along a second rotation path.
A cleaning method in which the cleaning liquid is discharged onto the main surface of the substrate to clean the substrate.
Comprising purification and nozzle, and moves to one another independently of the cleaning nozzle and the cleaning brush
It is possible that the cleaning nozzle is ejected in the main direction of the substrate.
The first and second rotation loci are tilted so as to have a predetermined angle with the surface, and the bases are not intersected with each other.
Set on each of two arcs that pass near the center of the plate.
It is, for almost the center of the substrate, and inclined from the cleaning nozzle
Of the cleaning liquid discharged by the
Substrate cleaning equipment characterized by being capable of both cleaning
Place
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