JP4006003B2 - 基板処理装置および洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示器のガラス基板等の各種基板の製造に適用される基板処理装置および洗浄方法に関するものである。

従来から、半導体ウエハや液晶表示器のガラス基板等を製造する装置として、例えば、処理前の基板を洗浄する基板洗浄ユニットと、基板にフォトレジスト液の薄膜を形成するスピンコーター等のコーターユニットと、スピンコーターで形成された薄膜のうち基板縁部の不要な薄膜を除去する端縁処理ユニットと、端縁部の不要な薄膜が除去された基板面のフォトレジスト液を乾燥させるベークユニット等とを備え、搬送用のロボットによって基板を各ユニット間で搬送しながら処理を施すような基板処理装置が一般に知られている。

このような基板処理装置において、上記コーターユニットや端縁処理ユニットでは、その処理過程でフォトレジスト液供給用のノズル等、装置各部にフォトレジスト液が付着し、これが乾燥してパーティクル発生の原因の一つとなることから、フォトレジスト液が付着する箇所に対して洗浄液を噴射する洗浄装置を設け、これによってフォトレジスト液を洗浄、除去することが行われている。

従来の基板処理装置においては、洗浄装置を予め設定された基板枚数毎に作動させられるのが一般的である。しかしながら、付着したフォトレジスト液を除去するのに要する時間等は、フォトレジスト液が付着する部分や、洗浄装置の洗浄能力等によって異なるため、上記のように複数の洗浄装置を設ける場合に各種洗浄装置を一律に同じ条件で作動させるのでは、パーティクルの発生を効果的に防止する上でも、また基板の処理効率を確保する上でも必ずしも十分ではない。

また、何らかの原因で基板の搬送が中断、あるいは停止されると、洗浄装置が長期間作動しないために付着したフォトレジスト液が乾燥してパーティクルが発生し、あるいは付着したレジスト液の除去が著しく困難になるといった問題もある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板の処理効率を確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる基板処理装置および洗浄方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置において、上記各洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、上記各設定手段により設定された作動タイミングおよびモードに従って上記各洗浄手段をそれぞれ作動させる洗浄制御手段とを具備しているものである（請求項１）。

この装置によると、各洗浄手段の作動タイミングを基板の処理状況、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じた適切なタイミングで作動させることが可能となる。また、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じた内容で洗浄処理を行うことができるとともに、基板の処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄を行うことが可能となる。

この場合、複数段階のモードは、例えば通常モードとこのモードよりも処理内容が簡略化された簡易モードと前記通常モードよりも処理内容が精密な精密モードのうち少なくとも前記通常モードを含む複数のモードからなるのであってもよい（請求項２）。前記簡易モードは、例えば通常モードにおいて洗浄箇所の一部を省略したもの、洗浄時間を短縮したもの又は洗浄回数を低減したものの何れかであるのが好適である（請求項３）。

なお、各洗浄手段の作動タイミングとしては、例えば当該洗浄手段が備えられる処理部より上流側の処理部における基板の処理状況に応じたタイミングや（請求項４）、基板処理装置の稼働時及び停止時の少なくとも一方に応じたタイミングや（請求項５）、基板処理装置の稼働中であって非処理状態の発生に応じたタイミングや（請求項６）、基板処理装置の稼働中であって、当該洗浄手段が備えられる処理部への基板の搬入遅れ量に応じたタイミング（請求項７）が考えられ、これにより上記の作用を効果的に得ることが可能となる。

なお、ここで上記「稼働時及び停止時」とは、いわゆる電源のオンオフ時に限らず、基板処理装置へ基板が搬入された時から全ての基板の処理が終了して基板が基板処理装置外へ搬出された後までを含む意味である。

また、上記装置においては、各洗浄手段の作動タイミングとして、それぞれ上記作動タイミングのうちから複数のタイミングを設定可能に構成されているのが好適である（請求項８）。

これによると、各洗浄手段を基板の処理状況や各洗浄手段の機能等に適したより良いタイミングで作動させることができるとともに、そのようなタイミング設定を容易に行うことが可能となる。

特に、上記処理部として、回転テーブル上に保持される基板の表面にノズル部材を介して液体を供給し、基板の回転による遠心力により基板表面に薄膜を形成する薄膜形成部を有し、上記洗浄手段として、上記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、回転テーブルを洗浄する回転テーブル洗浄手段と、回転テーブル周辺を洗浄する周辺部洗浄手段とを有する基板処理装置や（請求項９）、あるいは処理部として、搬送手段により処理テーブル上に移載される薄膜形成後の基板を位置決め部材により位置決めして基板端縁に形成された不要な薄膜を除去する端縁除去部を有し、上記洗浄手段として、上記位置決め部材を洗浄する位置決め部材洗浄手段と、上記処理テーブルを洗浄する処理テーブル洗浄手段とを有する基板処理装置（請求項１０）においては、薄膜形成のための液体が頻繁に装置に付着するため、このような基板処理装置について上記請求項１〜８の構成を採用するようにすれば、基板の処理効率の確保及びパーティクル発生防止を通じて基板の生産性の向上及び品質の向上を図ることが可能となる。

また、本発明に係る他の基板処理装置は、基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材を備えた基板処理装置において、前記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、このノズル洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、設定された前記作動タイミングおよびモードに従って上記ノズル洗浄手段を作動させる洗浄制御手段とを具備しているものである（請求項１１）。

一方、本発明に係る洗浄方法は、複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置の前記処理部の洗浄方法であって、前記各洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記各洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、前記各洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、各洗浄手段による洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って各洗浄手段をそれぞれ作動させることにより前記各処理部を洗浄するようにしたものである（請求項１２）。

また、本発明に係る別の洗浄方法は、基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材と、このノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段とを備えた基板処理装置の前記ノズル部材の洗浄方法であって、前記ノズル洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、前記ノズル洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って前記ノズル洗浄手段を作動させることにより前記ノズル部材を洗浄するようにしたものである（請求項１３）。

請求項１〜１１に係る基板洗浄装置によると、各洗浄手段をそれぞれその機能、あるいは洗浄箇所等に応じたタイミングで作動させることができるため、基板の処理効率を適切に確保することができ、しかも、各洗浄手段による洗浄モードを精密度合いが異なる複数段階のモードから設定可能とされ、この設定されたモードに従って各洗浄手段が作動するので、適切なモードを設定することにより、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じて適切な洗浄処理を行うことができるとともに、基板の処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄を行うことができる。従って、基板の処理効率を確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる。

一方、請求項１２，１３に係る洗浄方法によると、洗浄手段（ノズル洗浄手段）をその機能、あるいは洗浄箇所等に応じたタイミングで作動させることができるため、基板の処理効率を適切に確保することができ、しかも、洗浄手段（ノズル洗浄手段）による洗浄モードを洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードから設定可能となされ、この設定モードに従って洗浄手段を作動させるので、適切なモードを設定することにより、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じて適切な洗浄処理を行うことができるとともに、基板の処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄を行うことができる。従って、基板の処理効率を確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる。

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明が適用される基板処理装置の一例を概略的に示している。同図に示すように、基板処理装置１０には、上流側（同図では左方側）から順に、基板の搬入部となるローダ１１、基板を一時的に保持する待機ユニット１２、フォトレジスト液による薄膜形成のためのコーターユニット１４、基板端縁の不要な薄膜除去のための端縁処理ユニット１６、乾燥処理のためのベークユニット１８及び基板の搬出部となるアンローダ１９が配設されており、上記ローダ１１に投入されるカセットから基板を取出し、その基板を搬送ロボット２０〜２２により各ユニット間で順次搬送しながら処理を施してアンローダ１９にセットされるカセットに収納して搬出するように構成されている。そして、この基板処理装置１０において、本発明はコーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６について適用されている。

上記コーターユニット１４は、角形基板を回転させながらその表面にフォトレジスト液の薄膜を形成するスピンコーターで、図２及び図３に示すように、コーターユニット１４の基台上に設けられる基板保持部３０と、その上方に昇降可能に支持される蓋部３１と、後記回転テーブル３２の吸着部３３を清掃するテーブルクリーナー７５とから構成されている。

基板保持部３０は、基板Ｗを保持する角形の回転テーブル３２と、回転テーブル３２の周囲を覆うカップ３４と、フォトレジスト液を基板Ｗの表面に供給する液供給装置３５とを備えている。

上記回転テーブル３２は、モータ３２ａにより回転駆動されるとともに、その中央部には、基板Ｗを真空吸着する吸着部３３が設けられており、この吸着部３３が図外のエアシリンダの駆動により昇降するように構成されている。そして、基板Ｗの搬入出時には、回転テーブル３２のうち吸着部３３のみが昇降させられて基板Ｗの受渡しが行われる一方、処理時には、吸着部３３が回転テーブル３２と一体に回転することにより基板Ｗを回転させるように構成されている。

上記液供給装置３５には、一軸方向に延びるスリット状のノズル３８が設けられ、このノズル３８が上記回転テーブル３２の上方において上記一軸方向と直交する方向に移動可能とされている。すなわち、上記カップ３４の側部には互いに平行に延びる一対のレール３９とモータ３６ａの作動により回転するボールねじ軸３６ｂとが配設され、上記レール３９に支持部材３７がスライド自在に装着され、この支持部材３７に上記ノズル３８が取付けられるとともに、この支持部材３７のナット部分が上記ボールねじ軸３６ｂに螺合している。

そして、処理時には、上記モータ３６ａの作動によるボールねじ軸３６ｂの回転に応じてノズル３８が支持部材３７と一体に移動させられ、回転テーブル３２上方の所定の供給位置にセットされた状態でノズル３８から一定量のフォトレジスト液を基板Ｗの表面に供給するようになっている。

一方、このような液供給時以外のときには支持部材３７がカップ３４外方の退避位置（図４の実線に示す位置）に保持されるとともに、必要に応じてこの退避位置よりもさらに外方の洗浄位置（図４の二点鎖線に示す位置）に配置されるようになっている。

上記退避位置には、図４及び図５に示すように、乾燥防止溶剤を貯留した溶剤ポット４０がエアシリンダ４１により上下動可能に支持されている。そして、支持部材３７が退避位置にセットされた状態では、この溶剤ポット４０が上昇端位置に保持されてノズル３８が溶剤雰囲気中に介在させられ、これによってノズル３８のフォトレジスト液の乾燥が防止されるようになっている。

上記洗浄位置には、上記ノズル３８に付着したフォトレジスト液を洗浄除去するためのノズル洗浄装置４２が設けられている。ノズル洗浄装置４２には、洗浄ヘッド４３が設けられ、この洗浄ヘッド４３がノズル３８に沿って往復動可能となっている。すなわち、上記洗浄位置には、図６に示すようにノズル３８の下方に、ノズル３８と平行に延びるレール４４とモータ４６の駆動により回転するボールねじ軸４５とが設けられ、上記洗浄ヘッド４３がレール４４にスライド可能に装着されるとともに洗浄ヘッド４３のナット部分がボールねじ軸４５に螺合している。これによりモータ４６の正逆回転駆動に応じて洗浄ヘッド４３がノズル３８の一端側外方に位置にする原点位置（図６の実線に示す位置）からレール４４に沿って往復移動するようになっている。

洗浄ヘッド４３は、図７及び図８に示すように、ノズル３８を介在可能とする断面Ｕ字型の容器からなり、その内部に、リンス弁４７ａ及びＮ２弁４７ｂを介して図外の洗浄剤（以下、リンスという）供給源及びＮ２供給源に接続され、ノズル３８の両側に突設される複数の洗浄ノズル４７と、洗浄後のリンスを外部排出するための排出ダクト４８とを備えた構成となっている。つまり、洗浄ノズル４７からリンス及びＮ２ブローが噴射されながら洗浄ヘッド４３がノズル３８に沿って往復移動させられることにより、ノズル３８に付着したフォトレジスト液が除去されるようになっている（以下、この洗浄をノズル洗浄という）。

上記蓋部３１は、図３に示すように、昇降可能に支持される本体５０の下部に円盤状のプレート５１が回転自在に支持された構成とされ、本体５０が所定高さ位置まで下降させられることにより蓋部３１が基板保持部３０に合体、すなわちプレート５１が基板保持部３０のカップ３４内に介在し、所定の隙間を形成した状態で回転テーブル３２と係合するように構成されている。そして、処理時には、回転テーブル３２上の基板Ｗをプレート５１で覆った状態で、回転テーブル３２とプレート５１とが一体に回転させられるようになっている。

ところで、上記スピンコーターの基板保持部３０及び蓋部３１には、その処理に際して回転テーブル３２やカップ３４に付着するフォトレジスト液を洗浄除去するための複数の洗浄ノズルが設置されており、必要に応じて回転テーブル３２を回転させながらこれらの各洗浄ノズルからリンスを噴射することによって基板保持部３０及び蓋部３１の各部の洗浄（以下、この洗浄をカップ洗浄という）を行うように構成されている。

具体的には、図３及び図９に示すように、基板保持部３０に、外周リンスノズル５５、カップリンスノズル５６、バックリンスノズル５７、トラップリンスノズル５８及び排気口リンスノズル５９といった５種類の洗浄ノズルが設けられている。また、図１０に示すように、蓋部３１に第１プレートリンスノズル６５（以下、第１ＰＲノズル６５という）、チャックリンスノズル６６及び第２プレートリンスノズル６７（以下、第２ＰＲノズル６６という）といった３種類の洗浄ノズルが設けられている。

上記外周リンスノズル５５は、正確には基板保持部３０の外部に設けられており、図外の駆動手段により上下方向及び水平方向に移動可能に支持されている。そして、通常はカップ３４側方の退避位置にあり、洗浄時にのみノズル先端をカップ３４内に臨ませる作動位置に移動させられて回転テーブル３２の周縁部にリンスを噴射し、これによって回転テーブル３２の周縁を洗浄するようになっている。

上記カップリンスノズル５６は、カップ３４の内周面において、回転テーブル３２の周縁部に対向する位置に設けられており、回転テーブル３２の周縁部に向かってリンスを噴射し、回転テーブル３２で跳ね返されるリンスでカップ３４の内周面を洗浄するようになっている。

上記バックリンスノズル５７は、回転テーブル３２の下面に対向する位置に設けられており、リンスを噴射することによって回転テーブル３２の下面を洗浄するようになっている。

上記トラップリンスノズル５８は、回転テーブル３２の下面において、その周縁部に対向する位置に設けられており、回転テーブル３２の周縁部に形成されたレジスト排出口６１に向けてリンスを噴射するようになっている。すなわち、回転テーブル３２の周縁には、図９に示すように、遠心力で回転テーブル３２周縁に溜るフォトレジスト液をカップ３４内に形成された液貯留部６２に導出するためのレジスト排出口６１が形成されており、上記トラップリンスノズル５８からのリンス噴射によりこのレジスト排出口６１に付着したフォトレジスト液を除去するようになっている。

上記排気口リンスノズル５９は、回転テーブル３２の下方に形成された排気通路６４内にリンスを噴射するようになっている。つまり、回転テーブル３２の下方には、図９に示すように上記液貯留部６２に連通する排気通路６４が設けられ、液貯留部６２に溜ったフォトレジスト液のミストを含む雰囲気ガスがこの排気通路６４及びこの排気通路６４に接続される排気ダクト６３を介して外部排出されるようになっている。また、液貯留部６２に貯留されたフォトレジスト液やリンス液などは、ドレン５２より排出するようになっている。

第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６は、図１０に示すように、蓋部３１の上記本体５０の中心部分に一体に設けられている。これらのノズル６５，６６は、ノズル先端をプレート５１の中心に形成された開口部５１ａから下方に突出させる作動位置と、プレート５１上方の後記退避位置とに変位可能とされ、上記作動位置にある状態で、第１ＰＲノズル６５からプレート５１の下面に、チャックリンスノズル６６により回転テーブル３２の周縁部表面にそれぞれリンスを噴射してプレート５１の下面及び回転テーブル３２の周縁部表面を洗浄するようになっている。

ここで、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６は、図１０及び図１１に示すように、支持部材６８を介してモータ６９の出力軸に取付けられるとともに、エアシリンダ７０によりモータ６９と一体に上下方向に変位させられるようになっている。すなわち、洗浄終了後は、モータ６９及びエアシリンダ７０の駆動により、各ノズル６５，６６が上記作動位置からプレート５１上方の位置（図１０の一点鎖線に示す位置）に移動させられ、さらに９０°旋回させられることにより本体５０の中心軸側方の退避位置（図１１の一点鎖線に示す位置）に収納されるようになっている。そして、基板Ｗの処理時には、開口部５１ａの上方に昇降可能に支持された栓体７１がエアシリンダ７２の駆動により下降端位置に移動させられることにより、この開口部５１ａが塞がれるようになっている。

上記第２ＰＲノズル６７は、上記本体５０において、その中心部分より若干側方部分に設けられており、上記プレート５１に向かってリンスを噴射することによりプレート５１の上面を洗浄するようになっている。

なお、上記基板保持部３０の各ノズル５５〜５９は、それぞれリンス弁５５ａ〜５９ａを介して図外のリンス供給源に接続されている。また、上記蓋部３１の第２ＰＲノズル６７はリンス弁６７ａを介してリンス供給源に、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６は共にリンス弁６５ａを介してリンス供給源に接続されている。

上記テーブルクリーナー７５は、上記のようなリンス噴射による洗浄が好ましくない回転テーブル３２の主に吸着部３３を清掃するもので、図２及び図１３（ａ）に示すように基板保持部３０の側方に設置されている。

テーブルクリーナー７５は、清掃用のヘッド７６と、このヘッド７６を上下方向及び水平方向に移動させるエアシリンダ７７，７８とから構成されている。ヘッド７６には、図１２に示すように超音波発生器７９ａと図外の集塵用負圧発生器に接続されるバキュームノズル７９ｂとが並設され、超音波発生器７９ａにより生成された超音波エアーを吸着部３３表面に吹き付けることにより吸着部３３上に付着した異物を剥離させ、この異物をバキュームノズル７９ｂで吸引排出するように構成されている。

そして、清掃時には、図１３（ａ）に示すカップ３４外部の初期位置からヘッド７６が回転テーブル３２の端部上方まで移動させられた後、回転テーブル３２表面に所定の隙間を有して対向する位置まで下降させられ（図１３（ｂ），（ｃ））、この状態でヘッド７６が往復動させられることにより吸着部３３の清掃が行われるようになっている（以下、この清掃を回転テーブル清掃という）。

一方、上記端縁処理ユニット１６は、図２に示すように、上記コーターユニット１４での薄膜形成処理が完了した基板Ｗを真空吸着して保持する角形の処理テーブル８０と、この処理テーブル８０の周囲に配置される端縁処理装置８１と、基板Ｗの位置決め装置８２と、処理テーブル８０表面を清掃するテーブルクリーナー９０とを備えた構成となっている。

上記処理テーブル８０は、エアシリンダ等の駆動により上下動可能となっており、基板Ｗの搬入時には、搬送ロボット２１により搬送される基板Ｗを上昇端位置で受け取り、下降端位置に設けられている上記端縁処理装置８１の所定の作業位置にセットするように構成されている。すなわち、搬送ロボット２１には接離可能な左右一対のハンド２１ａが設けられ、両ハンド２１ａにより基板Ｗの左右縁部が支持された状態で搬送される。そして、処理テーブル８０上方に基板Ｗがセットされると、処理テーブル８０が上昇端位置まで移動して基板Ｗを下方から支持するとともに、上記両ハンド２１ａが離間位置に変位させられ、その後、処理テーブル８０が下降端位置まで移動することにより基板Ｗの受け渡しが行われるようになっている。

上記各端縁処理装置８１は、作業位置にセットされた基板Ｗの各コーナー部分に対応して４機設けられており、各端縁処理装置８１がそれぞれ基板Ｗの各辺に沿って往復移動しながら、基板Ｗの端縁部に沿ってリンスを吹き付けることにより不要な薄膜を洗い落とすように構成されている。

上記位置決め装置８２は、処理テーブル８０上に移載された基板Ｗの平面的な位置ずれを修正するもので、処理テーブル８０の対角方向に一対設けられ、これらにより基板Ｗを対角方向両側から挾持することにより基板Ｗの位置決めを行うようになっている。すなわち、各位置決め装置８２は、図外のモータの駆動により旋回するアーム８３の先端にヘッド８４を有し、このヘッド８４に、下方に突出する一対の位置決めピン８５を具備した構成となっている。そして、位置決め時には、図２及び図１４に示すように、アーム８３の旋回に応じて位置決めピン８５を対角方向両側から基板Ｗのコーナー部分に当接させて基板Ｗの位置ずれを機械的に修正する一方、このような位置決め時以外は、処理テーブル８０側方の退避位置にアーム８３を収納するようになっている。

各位置決め装置８２には、上述のような基板Ｗの位置決めに伴い位置決めピン８５に付着するフォトレジスト液を洗浄除去するためのピン洗浄装置８６がそれぞれ設けられ、このピン洗浄装置８６が上記退避位置に収納されたヘッド８４の下方に対応する箇所に配置されている。

ピン洗浄装置８６には、図２及び図１５（ａ）に示すように、位置決めピン８５に対応する筒状の一対の洗浄ポット８７が設けられ、これらの各洗浄ポット８７の内部に、リンス弁８７ａ及びＮ２弁８７ｂを介してそれぞれリンス供給源及びＮ２供給源に連結される複数のノズルと、洗浄後のリンスを外部排出するための排出ダクトとが設けられているとともに、これらの洗浄ポット８７が図外のエアシリンダの駆動により一体に上下動させられるように構成されている。

そして、洗浄時には、位置決め装置８２のアーム８３が退避位置に収納された状態（図１５（ａ）に示す状態）で洗浄ポット８７が上昇位置にセットされることにより位置決めピン８５が洗浄ポット８７内に挿入され（図１５（ｂ））、この状態でリンス及びＮ２ブローが噴射されることにより位置決めピン８５の洗浄が行われるようになっている（以下、この洗浄をピン洗浄という）。

上記テーブルクリーナー９０は、図２に示すように、ヘッド９１と、このヘッド９１を水平方向に移動させるエアシリンダ９２とから構成されている。このテーブルクリーナー９０は、ヘッド９１を上下動させるエアシリンダが設けられていない点を除いては、上記コーターユニット１４のテーブルクリーナー７５と同一の構成であり、ヘッド９１を処理テーブル８０に対向させて移動させることにより処理テーブル８０に付着した異物を剥離させながら吸引排出するようになっている（以下、これを処理テーブル清掃という）。なお、テーブルクリーナー９０においてヘッド９１を上下動させるエアシリンダが設けられていないのは、ヘッド９１の処理テーブル８０の清掃動作については、上記コーターユニット１４のカップ３４のような障害物が存在しないためである。

以上のような基板処理装置１０において、ローダ１１のカセットから待機ユニット１２に搬入された基板Ｗは、先ず、搬送ロボット２０によりスピンコーターの回転テーブル３２上に移載され、液供給装置３５によりその表面にフォトレジスト液が塗布される。そして、基板保持部３０と蓋部３１とが合体された後、回転テーブル３２と一体に回転させられることにより基板Ｗの表面にフォトレジスト液の薄膜が形成される。薄膜形成後は、搬送ロボット２１により端縁処理ユニット１６に搬送されて処理テーブル８０上に移載されるとともに、位置決め装置８２による位置決めが行われる。そして、端縁処理装置８１の移動に伴い不要な薄膜部分が除去された後、搬送ロボット２２によりベークユニット１８に移載され、ベークユニット１８において基板Ｗに対する加熱及び冷却処理が施されてアンローダ１９のカセットに収納される。

そして、このような基板Ｗに対する処理動作中に、所定のタイミングで上記ノズル洗浄装置４２等の各種洗浄、あるいは清掃装置が作動されることにより、ノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃、ピン洗浄及び処理テーブル清掃が行われ、これにより基板Ｗの処理に伴いコーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６の各部に付着するフォトレジスト液等が洗浄、除去されるようになっている。

図１６は、そのようなコーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６の各洗浄及び清掃装置を制御する基板処理装置１０の制御系を示している。なお、以下の説明では、特に区別する場合以外は、説明の便宜上洗浄と清掃を併せて単に洗浄と呼ぶことにする。

同図に示すように、基板処理装置１０には、その全体を統括的に制御する本体制御部１００が設けられているとともに、コーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６に、それぞれ各ユニット１４，１６を制御するコーターユニット制御部１０１及び端縁処理ユニット制御部１１１が設けられ、これらのコーターユニット制御部１０１及び端縁処理ユニット制御部１１１がそれぞれ本体制御部１００に接続されている。

コーターユニット制御部１０１には、コーターユニット１４に搭載されるモータやエアシリンダ等の駆動源を統括的に制御する軸制御部１０３と、各リンス弁の開閉を制御するリンス弁制御部１０４と、各Ｎ２弁の開閉を制御するＮ２弁制御部１０５と、上記テーブルクリーナー７５における超音波発生器７９ａの作動及びバキュームノズル７９ｂの負圧発生とをそれぞれ制御する超音波発生器制御部１０６及び集塵用負圧発生制御部１０７とが接続されており、上記本体制御部１００から出力される基板処理装置１０の生産状況等に関する情報に基づいて、後に詳述するような洗浄モードに従ってノズル洗浄、カップ洗浄及び回転テーブル清掃を行うべく各駆動部等が上記各制御部１０３〜１０７を介してコーターユニット制御部１０１により制御されるようになっている。

端縁処理ユニット制御部１１１にも、同様に、端面処理ユニット１６に搭載されるモータやエアシリンダ等の駆動源を統括的に制御する軸制御部１１３と、各リンス弁の開閉を制御するリンス弁制御部１１４と、各Ｎ２弁の開閉を制御するＮ２弁制御部１１５と、上記テーブルクリーナー９０における超音波発生器の作動及びバキュームノズルの負圧発生とをそれぞれ制御する超音波発生器制御部１１６及び集塵用負圧発生制御部１１７とが接続されており、後述の洗浄モードに従ってピン洗浄及び処理テーブル清掃を行うべく各駆動部等が上記各制御部１１３〜１１７を介して端縁処理ユニット制御部１１１により制御されるようになっている。

なお、１００ａは、上記洗浄モード等の入力を行う入出力手段であり、上記本体制御部１００に接続されている。

次に、上記コーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６における各洗浄のための装置の制御について図１７及び図１８を用いて説明する。

このフローでは、先ず、ステップＳ１において初期設定が行われ、ここで、コーターユニット１４のノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃及び端縁処理ユニット１６のピン洗浄、処理テーブル清掃の各洗浄モードが、例えば、後述のＢＵＳＹ・ＯＮ通常モードに設定される。

ステップＳ２では、本体制御部１００からモード設定指令がなされたか否かが判断される。なお、モード設定は、オペレータにより上記入出力手段１００ａを介して予め行われるようになっている。

ステップＳ３では、駆動開始指令がなされたか否かが判断され、開始指令がなされていない場合には待機状態とされる。一方、ここで、開始指令がなされた場合には、ステップＳ４で基板処理装置１０がＢＵＳＹ・ＯＮか否か、すなわちローダ１１にカセットが投入されたか否かが判断され、ステップＳ５で、ＢＵＳＹ・ＯＮインターバルか否か、すなわち何らかのトラブルにより基板処理装置１０が停止状態にあるか否かが判断され、ステップＳ６で、搬入遅れが発生しているか否か、すなわちコーターユニット１４、あるいは端縁処理ユニット１６への基板Ｗの搬入が遅延しているか否かが判断され、ステップＳ７で、ロット終了か否か、すなわち指定されたロット数の最終基板Ｗの処理が終了したか否かが判断され、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦか否か、すなわち最終基板Ｗがアンローダ１９のカセットに収納されたか否かが判断される。

そして、ステップＳ８においてＢＵＳＹ・ＯＦＦでないと判断されるとステップＳ４に移行される一方、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦであると判断されると、後述のステップＳ９、Ｓ１０の処理を経て基板処理装置１０が停止された後、本フローチャートが終了する。

上記フローチャートのステップＳ２においてモード設定指令がなされたと判断されると、ステップＳ１２に移行されて図１９，図２０に示すフローチャートに従ってコーターユニット１４のノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃及び端縁処理ユニット１６のピン洗浄、処理テーブル清掃の各洗浄モードの設定処理がなされる。

ステップＳ４でＢＵＳＹ・ＯＮと判断されると、ステップＳ１３に移行され、上記各洗浄処理のうち後述のＢＵＳＹ・ＯＮモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、設定されている洗浄処理がある場合には、ステップＳ１４に移行されて当該洗浄処理が実行される。

同様に、ステップＳ５でＢＵＳＹ・ＯＮインターバルと判断されると、ステップＳ１５で後述のＢＵＳＹ・ＯＮインターバルモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、ステップＳ６で搬入遅れが発生したと判断されると、ステップＳ１７で後述の遅延モードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、ステップＳ７でロット終了と判断されると、ステップＳ１９で後述のロットモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦと判断されると、ステップＳ９で後述のＢＵＳＹ・ＯＦＦモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断される。そして、これらの判断において各モードにそれぞれ設定されている洗浄処理がある場合には、それぞれステップＳ１６，Ｓ１８，Ｓ２０及びステップＳ１０に移行されて当該洗浄処理が実行される。

図１９は、上記ステップＳ１２におけるモード設定処理を示すフローチャートである。

モード設定処理では、先ず、ステップＳ２５でカップ洗浄処理のモードの設定が行われた後、順次、ステップＳ２６〜ステップＳ２９に移行されながらノズル洗浄処理、回転テーブル清掃処理、ピン洗浄処理及び処理テーブル清掃処理の各モード設定が行われる。

各ステップＳ２５〜ステップＳ２９での各モード設定は、図２０に示すフローチャートに従って行われる。

このフローでは、先ず、ステップＳ３０でＢＵＳＹ・ＯＮモード（以下、ＢＮモードという）が指定されたか否かが判断される。ＢＮモードとは、ＢＵＳＹ・ＯＮの検知（基板処理装置の稼働に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードである。このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ３１に移行されて簡易モードが指定されたか否かが判断され、簡易モードが指定された場合にはステップＳ３２に移行されて洗浄モードがＢＮ簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ３３に移行されて洗浄モードがＢＮ通常モードに設定される。

ここで、簡易モードとは、通常モードでの処理を簡略化して行うモードで、たとえば、通常モードに比して洗浄時間が短く設定される等のモードである。通常モード及び簡易モードの具体的な内容は各洗浄処理毎に異なっており、詳しくは後述する。

ステップＳ３０でＢＮモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ３４に移行され、ここでＢＵＳＹ・ＯＮインターバルモード（以下、ＢＮインターバルモードという）が指定されたか否かが判断される。ＢＮインターバルモードとは、ＢＮインターバルの検知（基板処理装置の非処理状態の発生に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ３５に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ３６に移行されて洗浄モードがＢＮインターバル簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ３７に移行されて洗浄モードがＢＮインターバル通常モードに設定される。

ステップＳ３４でＢＮインターバルモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ３８に移行され、ここでロットモードが指定されたか否かが判断される。ロットモードとは、指定数のロットの終了の検知に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ３９に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ４０に移行されて洗浄モードがロット簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ４１に移行されて洗浄モードがロット通常モードに設定される。なお、ロット数の指定は、例えばモード設定時にあわせて行われる。

ステップＳ３８でロットモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ４２に移行され、ここでＢＵＳＹ・ＯＦＦモード（以下、ＢＦモードという）が指定されたか否かが判断される。ＢＦモードとは、ＢＵＳＹ・ＯＦＦの検知（基板処理装置の停止に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ４３に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ４４に移行されて洗浄モードがＢＦ簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ４５に移行されて洗浄モードがＢＦ通常モードに設定される。

ステップＳ４２でＢＦモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ４６に移行され、ここで遅延モードが指定されたか否かが判断される。遅延モードとは、コーターユニット１４、あるいは端縁処理ユニット１６への基板Ｗの到達遅れの検知（基板の搬入遅れ量に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ４７に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ４８に移行されて洗浄モードが遅延簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ４９に移行されて洗浄モードが遅延通常モードに設定される。

なお、図２０に示すフローチャートは、洗浄モードを上記各モードから択一的に設定する場合の例であり、例えば、図２５及び図２６に示すようなフローチャートに従って洗浄モードを設定することにより上記各モードを重複設定するようにしてもよい。このフローチャートについて簡単に説明すると、先ず、ステップＳ９０においてＢＮモードが指定されたか否かが判断され、指定された場合には、ステップＳ９５〜Ｓ９７の処理を経てＢＮ通常モード、あるいはＢＮ簡易モードが設定されてステップＳ９１に移行される。

ステップＳ９１では、ＢＮインターバルモードが指定されたか否かが判断され、指定された場合には、ステップＳ９８〜Ｓ１００の処理を経てＢＮインターバル通常モード、あるいはＢＮインターバル簡易モードが設定されてステップＳ９２に移行される。そして、以後同様にステップＳ９２，Ｓ９３，Ｓ９４において順次ロットモード、ＢＦモード及び遅延モードが指定されたか否かが判断され、指定された場合にはそれぞれ指定されたモードが設定される。

図２１〜図２４は、図１７及び図１８に示すフローチャートのステップＳ１４，ステップＳ１６，ステップＳ１８，ステップＳ２０及びステップＳ１０で実行される各洗浄処理を示している。以下、これらの処理について説明する。

図２１は、カップ洗浄処理を示している。この処理では、先ず、外周リンスノズル５５が作動位置に移動させられ、その後、回転テーブル３２が低速で回転させられながら外周リンスノズル５５から一定時間リンスが噴射される。これによって回転テーブル３２の周縁が洗浄される（ステップＳ５０〜Ｓ５２）。

リンス噴射が停止されると、これに同期して回転テーブル３２が停止され、外周リンスノズル５５が退避位置に移動させられるとともに、蓋部３１が下降端位置に移動させられて基板保持部３０に合体させられる（ステップＳ５３〜Ｓ５５）。そして、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６が作動位置に移動させられた後、回転テーブル３２が回転させられながら第１ＰＲノズル６５、チャックリンスノズル６６及び第２ＰＲノズル６７から一定時間リンスが噴射される。これによってプレート５１の上下面及び回転テーブル３２の表面が洗浄される（ステップＳ５６〜Ｓ５８）。

リンス噴射が停止されると、これに同期して回転テーブル３２が停止され、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６が退避位置に移動させられる（ステップＳ５９，Ｓ６０）。そして、これら第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６の移動が完了すると、再度、回転テーブル３２が回転させられ、カップリンスノズル５６，バックリンスノズル５７，トラップリンスノズル５８及び排気口リンスノズル５９から一定時間リンスが噴射される。これによりカップ３４の内周面、回転テーブル３２の裏面、レジスト排出口６１及び排気通路６４内が洗浄される（ステップＳ６１，Ｓ６２）。

そして、リンス噴射が停止されると、次いでステップＳ６３で乾燥処理が行われる。この乾燥処理は、回転テーブル３２が一定時間高速回転させられ、回転テーブル３２に付着したリンスを遠心力で除去することにより行われる。

乾燥処理が完了すると、回転テーブル３２が停止させられ、その後、蓋部３１が上昇端位置まで移動させられてカップ洗浄処理が終了する（ステップＳ６３〜Ｓ６５）。

ところで、このようなカップ洗浄処理において図２１に示すステップＳ５０〜ステップＳ６５の処理は、カップ洗浄の通常モードの処理であって、簡易モードの処理では、例えば、外周リンスノズル５５，第２ＰＲノズル６７及び排気口リンスノズル５９によるリンス噴射が省略された処理、すなわち上記フローにおけるステップＳ５０〜Ｓ５４が省略された処理が行われるようになっている。

図２２は、ノズル洗浄処理を示している。この処理では、先ず、液供給装置３５において、溶剤ポット４０が下降端位置に移動させれた後、支持部材３７が移動させられてノズル３８が洗浄位置にセットされる（ステップＳ７０，Ｓ７１）。そして、ノズル洗浄装置４２において、洗浄ヘッド４３が原点位置からノズル３８に沿って所定回数だけ往復移動させられつつ、この移動中に洗浄ノズル４７からリンス及びＮ２ブローが噴射されることによってノズル３８の洗浄が行われる（ステップＳ７２）。

こうして洗浄ヘッド４３が所定回数だけ往復移動させられ、洗浄ヘッド４３が上記原点位置にリセットされると、支持部材３７が移動させられてノズル３８が退避位置にリセットされ、その後、溶剤ポット４０が上昇端位置にリセットされることによりノズル洗浄処理が終了する（ステップＳ７３，Ｓ７４）。

なお、ノズル洗浄処理における簡易モードは、上記ステップＳ７２での洗浄ヘッド４３の往復移動回数が通常モードよりも少なく設定されるようになっており、例えば、通常モードで洗浄ヘッド４３を２往復させる場合、簡易モードでは洗浄ヘッド４３を１往復だけ移動させるようになっている。

図２３は、ピン洗浄処理を示している。この処理では、ピン洗浄装置８６において洗浄ポット８７が上昇端位置にセットされ、これにより位置決め装置８２の位置決めピン８５が洗浄ポット８７内に挿入させられる（ステップＳ８０）。そして、位置決めピン８５に対して一定時間だけリンスが噴射されて位置決めピン８５の洗浄が行われた後、Ｎ２ブローが一定時間噴射されて位置決めピン８５の乾燥処理が行われる（ステップＳ８１，Ｓ８２）。

こうして乾燥処理が終了すると、上記洗浄ポット８７が下降端位置にリセットされて位置決めピン８５の洗浄処理が終了する（ステップＳ８３）。

なお、ピン洗浄処理における簡易モードは、上記ステップＳ８１でのリンス噴射時間が通常モードよりも短く設定されるようになっており、例えば、簡易モードでは、リンス噴射時間が通常モードの半分の時間に設定されるようになっている。

図２４は、コーターユニット１４の回転テーブル清掃処理を示している。この処理では、テーブルクリーナー７５のヘッド７６が回転テーブル３２の吸着部３３の一端側にセットされた後、吸着部３３上で所定回数だけ往復移動させられ、この移動中に超音波発生器７９ａ及びバキュームノズル７９ｂが作動させられることにより回転テーブル３２の清掃が行われる（ステップＳ８５〜Ｓ８７）。そして、ヘッド７６が所定回数だけ往復移動させられると、ヘッド７６がカップ３４外部の初期位置にリセットされて回転テーブル３２の清掃が終了する。

回転テーブル清掃処理における簡易モードは、ヘッド７６の往復移動回数が通常モードよりも少なく設定されるようになっており、例えば、通常モードで洗浄ヘッド７６を２往復させる場合、簡易モードではヘッド７６を１往復だけ移動させるようになっている。

なお、端縁処理ユニット１６のテーブルクリーナー９０による処理テーブル清掃処理も、基本的にはこの図２４に示すフローに従って行われるようになっており、ここではその説明を省略する。

以上説明したように、上記基板処理装置１０では、コーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６に搭載される各洗浄装置をそれぞれＢＮモード等の複数のタイミングで作動させることができるようにしたため、各洗浄装置の洗浄タイミングをそれぞれ基板Ｗの処理状況、各洗浄装置の機能、あるいは洗浄箇所等に応じた適切なタイミングに設定することにより各洗浄装置によって効率良く、しかも適切に洗浄処理を行うことができる。従って、各種洗浄装置を一律に同じタイミングで作動させていた従来のこの種の装置に比べると、基板Ｗの処理効率を適切に確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる。

特に、上記実施形態では、このような各洗浄装置の作動タイミングのみならず、洗浄内容をも選択的に設定可能としている、すなわち、洗浄内容を通常モード及び簡易モードから選択的に設定できるようにしているため、作動タイミングとの兼ね合いでこれらのモードから適切なモードを選定することにより、各洗浄装置の機能、あるいは洗浄箇所等に応じて適切な洗浄処理を行うことができるとともに、基板Ｗの処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄処理を行うことができる。従って、これによっても処理効率の確保とパーティクルの発生防止がより良く達成される。

なお、上記実施形態の基板処理装置１０は、本発明が適用された基板処理装置の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上記実施形態では特に説明していないが、上記ベークユニット１８では基板Ｗをプレート上に保持した状態で処理を施すことが行われるため、このプレートを洗浄する装置として、例えば上記テーブルクリーナー７５，９０のような洗浄装置を設けることが考えられる。そのため、この場合には、これらのプレートに対する洗浄装置を上記実施形態の各タイミングで作動させるようにして、図１７，図１８に示す制御フローに従って制御するようにしてもよい。

また、上記基板処理装置１０では、コーターユニット１４がスピンコーターから構成されているが、勿論、スリットコーター、あるいはロールコーターといった薄膜形成のための装置からコーターユニット１４を構成する場合にも本願発明を適用することができる。

さらに、上記実施形態では、各洗浄装置を作動させるタイミングとして、ＢＮモード、ＢＮインターバルモード、ロットモード、ＢＦモード及び遅延モードといった５種類のモードからタイミングモードを設定するようにしているが、勿論、これ以外のタイミングモードを設定できるようにしてもよい。例えば、コーターユニット１４より上流側に多くの処理ユニットが配設される場合には、１ロットの処理が終了して次のロットの１枚目の基板がコーターユニット１４より上流側の予め設定された処理ユニットに搬入されるタイミング、あるいはその処理ユニットでの上記１枚目の基板の処理完了のタイミングで洗浄処理を行うようにする等、上流側の処理ユニットにおける基板の処理状況に応じたタイミングで洗浄処理を行うタイミングモードを設定可能としたり、あるいは基板１枚毎に洗浄処理を行うタイミングモードを設定可能にするようにしてもよい。つまり、タイミングモードは、適用される基板処理装置の具体的な構成に応じて適宜定めるようにすればよい。また、上記実施形態では、洗浄処理を通常モード及び簡易モードから選定可能としているが、例えば、これらのモードに加えて、洗浄をより精密に行う精密モードを選定可能としたり、あるいは、より多段階（例えば、１０段階）に洗浄内容を選定できるようにしてもよい。勿論、洗浄条件をモード選定できるようにする必要は必ずしもなく、例えば、単一の条件で洗浄処理を行うようにしても構わない。

本発明が適用される基板処理装置を示す平面略図である。 上記基板処理装置のコーターユニット及び端縁処理ユニットを示す平面図である。 上記コーターユニットに適用されているスピンコーターを示す斜視図である。 液供給装置を示す平面図である。 液供給装置及び溶剤ポットを示す側面図である。 液供給装置及びノズル洗浄装置を示す側面図である。 ノズル洗浄装置の洗浄ヘッドを示す断面図である。 ノズル洗浄装置の洗浄ヘッドを示す平面図である。 スピンコーターの基板保持部を示す要部断面図である。 スピンコーターの蓋部を示す要部断面図である。 第１プレートリンスノズル及びチャックリンスノズルの駆動構造を示す平面図である。 テーブルクリーナーのヘッドの構成を示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）はコーターユニットに設けられたテーブルクリーナーによる洗浄動作を説明する概略図である。 位置決め装置による基板の位置決め状態を示す側面図である。 （ａ），（ｂ）はピン洗浄装置によるピン洗浄動作を説明する図である。 コーターユニット及び端縁処理ユニットの各洗浄装置を制御する基板処理装置の制御系を示すブロック図である。 コーターユニット及び端縁処理ユニットの各洗浄装置の制御例を示すフローチャート（メインフロー）である。 コーターユニット及び端縁処理ユニットの各洗浄装置の制御例を示すフローチャート（メインフロー）である。 図１７，図１８のフローチャートにおけるモード設定処理を示すフローチャートである。 図１９のフローチャートにおける各洗浄処理モード設定処理を示すフローチャートである。 カップ洗浄処理を示すフローチャートである。 ノズル洗浄処理を示すフローチャートである。 ピン洗浄処理を示すフローチャートである。 回転テーブル洗浄処理を示すフローチャートである。 図１９のフローチャートにおける各洗浄処理モード設定処理の他の例を示すフローチャートである。 図１９のフローチャートにおける各洗浄処理モード設定処理の他の例を示すフローチャートである。

符号の説明

１０ 基板処理装置
１２ 待機ユニット
１４ コーターユニット
１６ 端縁処理ユニット
１８ ベークユニット
２０，２１，２２ 搬送ロボット
３０ 基板保持部
３１ 蓋部
３５ 液供給装置
４２ ノズル洗浄装置
５５ 外周リンスノズル
５６ カップリンスノズル
５７ バックリンスノズル
５８ トラップリンスノズル
５９ 排気口リンスノズル
６５ 第１プレートリンスノズル
６６ チャックリンスノズル
６７ 第２プレートリンスノズル
７５，９０ テーブルクリーナー
８０ 処理テーブル
８２ 位置決め装置
８６ ピン洗浄装置
１００ 本体制御部
１０１ コーターユニット制御部
１１１ 端縁処理ユニット制御部

Claims (13)

1. 複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置において、
   上記各洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、上記各設定手段により設定された作動タイミングおよびモードに従って上記各洗浄手段をそれぞれ作動させる洗浄制御手段とを具備していることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記複数段階のモードは、通常モードとこのモードよりも処理内容が簡略化された簡易モードと前記通常モードよりも処理内容が精密な精密モードのうち少なくとも前記通常モードを含む複数のモードからなることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記簡易モードは、通常モードにおいて洗浄箇所の一部を省略したもの、洗浄時間を短縮したもの又は洗浄回数を低減したものの何れかであることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   上記複数の作動タイミングは、当該洗浄手段が備えられる処理部より上流側の処理部における基板の処理状況に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   上記複数の作動タイミングは、基板処理装置の稼働時及び停止時の少なくとも一方に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   上記複数の作動タイミングは、基板処理装置の稼働中であって非処理状態の発生に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   上記複数の作動タイミングは、基板処理装置の稼働中であって当該洗浄手段が備えられる処理部への基板の搬入遅れ量に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   上記タイミング設定手段は、上記各洗浄手段の作動タイミングとして、それぞれ上記作動タイミングのうちから複数のタイミングを設定可能に構成されてなることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載の基板処理装置において、
   上記基板処理装置は、上記処理部として、回転テーブル上に保持される基板の表面にノズル部材を介して液体を供給し、基板の回転による遠心力により基板表面に薄膜を形成する薄膜形成部を有し、上記洗浄手段として、上記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、回転テーブルを洗浄する回転テーブル洗浄手段と、回転テーブル周辺を洗浄する周辺部洗浄手段とを有するものであることを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項１乃至８のいずれかに記載の基板処理装置において、
    上記基板処理装置は、上記処理部として、搬送手段により処理テーブル上に移載される薄膜形成後の基板を位置決め部材により位置決めして基板端縁に形成された不要な薄膜を除去する端縁除去部を有し、上記洗浄手段として、上記位置決め部材を洗浄する位置決め部材洗浄手段と、上記処理テーブルを洗浄する処理テーブル洗浄手段とを有するものであることを特徴とする基板処理装置。
11. 基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材を備えた基板処理装置において、
    前記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、このノズル洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、設定された前記作動タイミングおよびモードに従って上記ノズル洗浄手段を作動させる洗浄制御手段とを具備していることを特徴とする基板処理装置。
12. 複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置の前記処理部の洗浄方法であって、
    前記各洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記各洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、
    前記各洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、各洗浄手段による洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って各洗浄手段をそれぞれ作動させることにより前記各処理部を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
13. 基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材と、このノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段とを備えた基板処理装置の前記ノズル部材の洗浄方法であって、
    前記ノズル洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、
    前記ノズル洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って前記ノズル洗浄手段を作動させることにより前記ノズル部材を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
    

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