JP4006003B2 - Substrate processing apparatus and cleaning method - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示器のガラス基板等の各種基板の製造に適用される基板処理装置および洗浄方法に関するものである。   The present invention relates to a substrate processing apparatus and a cleaning method applied to manufacture of various substrates such as a semiconductor wafer and a glass substrate of a liquid crystal display.

従来から、半導体ウエハや液晶表示器のガラス基板等を製造する装置として、例えば、処理前の基板を洗浄する基板洗浄ユニットと、基板にフォトレジスト液の薄膜を形成するスピンコーター等のコーターユニットと、スピンコーターで形成された薄膜のうち基板縁部の不要な薄膜を除去する端縁処理ユニットと、端縁部の不要な薄膜が除去された基板面のフォトレジスト液を乾燥させるベークユニット等とを備え、搬送用のロボットによって基板を各ユニット間で搬送しながら処理を施すような基板処理装置が一般に知られている。   Conventionally, as an apparatus for manufacturing a semiconductor wafer, a glass substrate of a liquid crystal display, etc., for example, a substrate cleaning unit for cleaning a substrate before processing, and a coater unit such as a spin coater for forming a thin film of a photoresist solution on the substrate; An edge processing unit that removes unnecessary thin film on the substrate edge of the thin film formed by the spin coater, a baking unit that dries the photoresist liquid on the substrate surface from which the unnecessary thin film on the edge is removed, and the like There is generally known a substrate processing apparatus that performs processing while transferring a substrate between units by a transfer robot.

このような基板処理装置において、上記コーターユニットや端縁処理ユニットでは、その処理過程でフォトレジスト液供給用のノズル等、装置各部にフォトレジスト液が付着し、これが乾燥してパーティクル発生の原因の一つとなることから、フォトレジスト液が付着する箇所に対して洗浄液を噴射する洗浄装置を設け、これによってフォトレジスト液を洗浄、除去することが行われている。   In such a substrate processing apparatus, in the coater unit and the edge processing unit, the photoresist liquid adheres to each part of the apparatus such as a nozzle for supplying the photoresist liquid during the processing process, and this causes drying to cause particle generation. For this reason, a cleaning device for injecting a cleaning liquid to a portion where the photoresist liquid adheres is provided, and thereby the photoresist liquid is cleaned and removed.

従来の基板処理装置においては、洗浄装置を予め設定された基板枚数毎に作動させられるのが一般的である。しかしながら、付着したフォトレジスト液を除去するのに要する時間等は、フォトレジスト液が付着する部分や、洗浄装置の洗浄能力等によって異なるため、上記のように複数の洗浄装置を設ける場合に各種洗浄装置を一律に同じ条件で作動させるのでは、パーティクルの発生を効果的に防止する上でも、また基板の処理効率を確保する上でも必ずしも十分ではない。   In a conventional substrate processing apparatus, the cleaning apparatus is generally operated for each preset number of substrates. However, the time required to remove the attached photoresist solution varies depending on the portion to which the photoresist solution adheres and the cleaning capability of the cleaning device. It is not always sufficient to operate the apparatus uniformly under the same conditions in order to effectively prevent the generation of particles and to ensure the processing efficiency of the substrate.

また、何らかの原因で基板の搬送が中断、あるいは停止されると、洗浄装置が長期間作動しないために付着したフォトレジスト液が乾燥してパーティクルが発生し、あるいは付着したレジスト液の除去が著しく困難になるといった問題もある。   Also, if the transfer of the substrate is interrupted or stopped for some reason, the cleaning device will not operate for a long period of time, so that the attached photoresist solution dries and particles are generated, or the attached resist solution is extremely difficult to remove. There is also the problem of becoming.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板の処理効率を確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる基板処理装置および洗浄方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a cleaning method capable of reliably preventing the generation of particles while ensuring the processing efficiency of the substrate. .

上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置において、上記各洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、上記各設定手段により設定された作動タイミングおよびモードに従って上記各洗浄手段をそれぞれ作動させる洗浄制御手段とを具備しているものである（請求項１）。
In order to solve the above problems, the substrate processing apparatus of the present invention forms a thin film on the surface of the substrate by carrying out processing while carrying the substrate in and out of a plurality of processing units, and unnecessary attachment attached to the apparatus by the processing. In the substrate processing apparatus provided with a plurality of cleaning means for cleaning and removing the kimono, an operation timing setting means for setting the operation timing of each of the cleaning means from a plurality of predetermined operation timings is set. and for each operation timing, the contents of the cleaning by the cleaning unit, washing the mode setting means to be set from among Kiyoshi precise degree of different stages mode, operation timing and is set by the respective setting means And a cleaning control unit that operates each of the cleaning units according to a mode (claim 1).

この装置によると、各洗浄手段の作動タイミングを基板の処理状況、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じた適切なタイミングで作動させることが可能となる。また、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じた内容で洗浄処理を行うことができるとともに、基板の処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄を行うことが可能となる。
According to this apparatus, the operation timing of each cleaning means can be operated at an appropriate timing according to the processing status of the substrate, the function of each cleaning means, or the cleaning location. In addition, the cleaning process can be performed in accordance with the function of each cleaning means or the location to be cleaned, and the cleaning is performed by effectively using the maximum time within a range not affecting the processing tact of the substrate. It becomes possible.

この場合、複数段階のモードは、例えば通常モードとこのモードよりも処理内容が簡略化された簡易モードと前記通常モードよりも処理内容が精密な精密モードのうち少なくとも前記通常モードを含む複数のモードからなるのであってもよい（請求項２）。前記簡易モードは、例えば通常モードにおいて洗浄箇所の一部を省略したもの、洗浄時間を短縮したもの又は洗浄回数を低減したものの何れかであるのが好適である（請求項３）。   In this case, the multi-stage mode includes, for example, a normal mode, a simple mode in which processing content is simplified than this mode, and a plurality of modes including at least the normal mode among precise modes in which processing content is more precise than the normal mode. (Claim 2). It is preferable that the simple mode is, for example, one in which a part of the cleaning portion is omitted in the normal mode, one in which the cleaning time is shortened, or one in which the number of cleanings is reduced.

なお、各洗浄手段の作動タイミングとしては、例えば当該洗浄手段が備えられる処理部より上流側の処理部における基板の処理状況に応じたタイミングや（請求項４）、基板処理装置の稼働時及び停止時の少なくとも一方に応じたタイミングや（請求項５）、基板処理装置の稼働中であって非処理状態の発生に応じたタイミングや（請求項６）、基板処理装置の稼働中であって、当該洗浄手段が備えられる処理部への基板の搬入遅れ量に応じたタイミング（請求項７）が考えられ、これにより上記の作用を効果的に得ることが可能となる。
 As the operation timing of each cleaning means, for example, the timing according to the processing status of the substrate in the processing section upstream of the processing section provided with the cleaning means (Claim 4 ), the operation and stop of the substrate processing apparatus The timing according to at least one of the times (Claim 5 ), the timing during the operation of the substrate processing apparatus and the occurrence of the non-processing state (Claim 6 ), the operation of the substrate processing apparatus, the cleaning means according to the carry delay amount of the substrate to the processing section provided timing (claim 7) is considered, it is possible to obtain this more efficient operation of the above.

なお、ここで上記「稼働時及び停止時」とは、いわゆる電源のオンオフ時に限らず、基板処理装置へ基板が搬入された時から全ての基板の処理が終了して基板が基板処理装置外へ搬出された後までを含む意味である。   Here, the term “when operating and stopping” is not limited to when the power is turned on / off, and all substrates are processed after the substrates are loaded into the substrate processing apparatus, and the substrates are moved out of the substrate processing apparatus. It means to include after it has been unloaded.

また、上記装置においては、各洗浄手段の作動タイミングとして、それぞれ上記作動タイミングのうちから複数のタイミングを設定可能に構成されているのが好適である（請求項８）。
Moreover, in the said apparatus, it is suitable for the operation | movement timing of each washing | cleaning means that it is comprised so that a some timing can be set from the said operation timing, respectively (Claim 8 ).

これによると、各洗浄手段を基板の処理状況や各洗浄手段の機能等に適したより良いタイミングで作動させることができるとともに、そのようなタイミング設定を容易に行うことが可能となる。   According to this, each cleaning unit can be operated at a better timing suitable for the processing status of the substrate, the function of each cleaning unit, and the like, and such timing setting can be easily performed.

特に、上記処理部として、回転テーブル上に保持される基板の表面にノズル部材を介して液体を供給し、基板の回転による遠心力により基板表面に薄膜を形成する薄膜形成部を有し、上記洗浄手段として、上記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、回転テーブルを洗浄する回転テーブル洗浄手段と、回転テーブル周辺を洗浄する周辺部洗浄手段とを有する基板処理装置や（請求項９）、あるいは処理部として、搬送手段により処理テーブル上に移載される薄膜形成後の基板を位置決め部材により位置決めして基板端縁に形成された不要な薄膜を除去する端縁除去部を有し、上記洗浄手段として、上記位置決め部材を洗浄する位置決め部材洗浄手段と、上記処理テーブルを洗浄する処理テーブル洗浄手段とを有する基板処理装置（請求項１０）においては、薄膜形成のための液体が頻繁に装置に付着するため、このような基板処理装置について上記請求項１〜８の構成を採用するようにすれば、基板の処理効率の確保及びパーティクル発生防止を通じて基板の生産性の向上及び品質の向上を図ることが可能となる。
In particular, the processing unit includes a thin film forming unit that supplies a liquid to the surface of the substrate held on the rotary table via a nozzle member and forms a thin film on the substrate surface by centrifugal force due to the rotation of the substrate. As a cleaning means, a substrate processing apparatus having a nozzle cleaning means for cleaning the nozzle member, a rotary table cleaning means for cleaning the rotary table, and a peripheral portion cleaning means for cleaning the periphery of the rotary table (Claim 9 ), or The processing unit has an edge removing unit that positions the substrate after forming a thin film transferred onto the processing table by the conveying means with a positioning member and removes an unnecessary thin film formed on the substrate edge, as a means, the substrate processing apparatus (claim 1 having a positioning member cleaning means for cleaning the positioning member, and a processing table cleaning means for cleaning the processing table In 0 ), since the liquid for forming a thin film frequently adheres to the apparatus, if the configuration of the above claims 1 to 8 is adopted for such a substrate processing apparatus, the processing efficiency of the substrate can be ensured. It becomes possible to improve the productivity and quality of the substrate through the prevention of particle generation.

また、本発明に係る他の基板処理装置は、基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材を備えた基板処理装置において、前記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、このノズル洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、設定された前記作動タイミングおよびモードに従って上記ノズル洗浄手段を作動させる洗浄制御手段とを具備しているものである（請求項１１）。
According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a table that holds a substrate; and a nozzle member that supplies a liquid to a surface of the substrate held on the table. The nozzle cleaning means, the operation timing setting means for setting the operation timing of the nozzle cleaning means from a plurality of predetermined operation timings, and the nozzle cleaning means for each set operation timing. the contents of the cleaning, the mode setting means to be set from among the modes of a plurality of steps precisely different degrees of cleaning, and a cleaning control means according to the operation timing and mode that is configured to actuate the nozzle cleaning means (Claim 11 ).

一方、本発明に係る洗浄方法は、複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置の前記処理部の洗浄方法であって、前記各洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記各洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、前記各洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、各洗浄手段による洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って各洗浄手段をそれぞれ作動させることにより前記各処理部を洗浄するようにしたものである（請求項１２）。
On the other hand, the cleaning method according to the present invention forms a thin film on the surface of the substrate by carrying out the processing while carrying the substrate in and out of a plurality of processing units, and also cleans and removes unnecessary deposits attached to the apparatus by the processing. A cleaning method for the processing section of the substrate processing apparatus provided with the cleaning means, comprising: a plurality of operation timings that can be set as operation timings of the respective cleaning means ; and details of the cleaning process performed by the respective cleaning means. A plurality of modes with different precision levels are set in advance , the operation timing of each cleaning means is set from among the plurality of operation timings, and the content of the cleaning process by each cleaning means is set to the set operation timing said set from among the plurality of stages mode, activating each respective cleaning means according to the operation timing and mode were those set for each It is obtained so as to clean the respective processing units by the (claim 12).

また、本発明に係る別の洗浄方法は、基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材と、このノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段とを備えた基板処理装置の前記ノズル部材の洗浄方法であって、前記ノズル洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、前記ノズル洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って前記ノズル洗浄手段を作動させることにより前記ノズル部材を洗浄するようにしたものである（請求項１３）。
Another cleaning method according to the present invention includes a table for holding a substrate, a nozzle member for supplying a liquid to the surface of the substrate held on the table, and nozzle cleaning means for cleaning the nozzle member. The method for cleaning the nozzle member of the substrate processing apparatus is a plurality of operation timings that can be set as the operation timing of the nozzle cleaning means, and the content of the cleaning process by the nozzle cleaning means , and the precision of cleaning is different. A plurality of modes are determined in advance, and the operation timing of the nozzle cleaning means is set from among the plurality of operation timings, and the content of the cleaning process is selected from the above-described plurality of modes for each set operation timing. set from, the by actuating the nozzle cleaning unit according to the operation timing and mode and these settings Roh It is obtained so as to clean the seal member (claim 13).

請求項１〜１１に係る基板洗浄装置によると、各洗浄手段をそれぞれその機能、あるいは洗浄箇所等に応じたタイミングで作動させることができるため、基板の処理効率を適切に確保することができ、しかも、各洗浄手段による洗浄モードを精密度合いが異なる複数段階のモードから設定可能とされ、この設定されたモードに従って各洗浄手段が作動するので、適切なモードを設定することにより、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じて適切な洗浄処理を行うことができるとともに、基板の処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄を行うことができる。従って、基板の処理効率を確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる。
According to the substrate cleaning apparatus according to claims 1 to 11 , since each cleaning means can be operated at a timing corresponding to its function or a cleaning location, the processing efficiency of the substrate can be appropriately ensured, In addition, the cleaning mode by each cleaning means can be set from a plurality of modes with different precision levels, and each cleaning means operates according to the set mode, so by setting an appropriate mode, A suitable cleaning process can be performed according to the function or the location to be cleaned, and the maximum time can be effectively used within a range that does not affect the processing tact of the substrate. Therefore, it is possible to reliably prevent the generation of particles while ensuring the substrate processing efficiency.

一方、請求項１２，１３に係る洗浄方法によると、洗浄手段（ノズル洗浄手段）をその機能、あるいは洗浄箇所等に応じたタイミングで作動させることができるため、基板の処理効率を適切に確保することができ、しかも、洗浄手段（ノズル洗浄手段）による洗浄モードを洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードから設定可能となされ、この設定モードに従って洗浄手段を作動させるので、適切なモードを設定することにより、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に応じて適切な洗浄処理を行うことができるとともに、基板の処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄を行うことができる。従って、基板の処理効率を確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる。 On the other hand, according to the cleaning methods according to claims 12 and 13 , the cleaning means (nozzle cleaning means) can be operated at a timing according to its function or the cleaning location, etc., so that the substrate processing efficiency is appropriately ensured. it can, moreover, precise degree of wash cleaning mode by the cleaning means (nozzle cleaning device) is made can be set from the mode of different stages, so actuating the cleaning means in accordance with the setting Teimo over de, appropriate mode By setting, it is possible to perform an appropriate cleaning process according to the function of each cleaning means or cleaning location, etc., and to effectively use the maximum time within a range that does not affect the processing tact of the substrate. Can be washed. Therefore, it is possible to reliably prevent the generation of particles while ensuring the substrate processing efficiency.

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明が適用される基板処理装置の一例を概略的に示している。同図に示すように、基板処理装置１０には、上流側（同図では左方側）から順に、基板の搬入部となるローダ１１、基板を一時的に保持する待機ユニット１２、フォトレジスト液による薄膜形成のためのコーターユニット１４、基板端縁の不要な薄膜除去のための端縁処理ユニット１６、乾燥処理のためのベークユニット１８及び基板の搬出部となるアンローダ１９が配設されており、上記ローダ１１に投入されるカセットから基板を取出し、その基板を搬送ロボット２０〜２２により各ユニット間で順次搬送しながら処理を施してアンローダ１９にセットされるカセットに収納して搬出するように構成されている。そして、この基板処理装置１０において、本発明はコーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６について適用されている。   FIG. 1 schematically shows an example of a substrate processing apparatus to which the present invention is applied. As shown in the figure, a substrate processing apparatus 10 includes, in order from the upstream side (the left side in the figure), a loader 11 that serves as a substrate loading unit, a standby unit 12 that temporarily holds the substrate, and a photoresist solution. Are provided with a coater unit 14 for forming a thin film, an edge processing unit 16 for removing an unnecessary thin film on the substrate edge, a baking unit 18 for drying treatment, and an unloader 19 serving as a substrate unloading unit. Then, the substrate is taken out from the cassette put in the loader 11, and the substrate is processed while being sequentially transferred between the units by the transfer robots 20 to 22, and is stored in the cassette set in the unloader 19 and transferred. It is configured. In the substrate processing apparatus 10, the present invention is applied to the coater unit 14 and the edge processing unit 16.

上記コーターユニット１４は、角形基板を回転させながらその表面にフォトレジスト液の薄膜を形成するスピンコーターで、図２及び図３に示すように、コーターユニット１４の基台上に設けられる基板保持部３０と、その上方に昇降可能に支持される蓋部３１と、後記回転テーブル３２の吸着部３３を清掃するテーブルクリーナー７５とから構成されている。   The coater unit 14 is a spin coater that forms a thin film of a photoresist solution on its surface while rotating a square substrate. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, a substrate holding unit provided on the base of the coater unit 14 30, a lid portion 31 supported so as to be able to move up and down, and a table cleaner 75 for cleaning the suction portion 33 of the rotary table 32 described later.

基板保持部３０は、基板Ｗを保持する角形の回転テーブル３２と、回転テーブル３２の周囲を覆うカップ３４と、フォトレジスト液を基板Ｗの表面に供給する液供給装置３５とを備えている。   The substrate holding unit 30 includes a rectangular rotary table 32 that holds the substrate W, a cup 34 that covers the periphery of the rotary table 32, and a liquid supply device 35 that supplies a photoresist liquid to the surface of the substrate W.

上記回転テーブル３２は、モータ３２ａにより回転駆動されるとともに、その中央部には、基板Ｗを真空吸着する吸着部３３が設けられており、この吸着部３３が図外のエアシリンダの駆動により昇降するように構成されている。そして、基板Ｗの搬入出時には、回転テーブル３２のうち吸着部３３のみが昇降させられて基板Ｗの受渡しが行われる一方、処理時には、吸着部３３が回転テーブル３２と一体に回転することにより基板Ｗを回転させるように構成されている。   The rotary table 32 is rotationally driven by a motor 32a, and a suction part 33 for vacuum suction of the substrate W is provided at the center thereof. The suction part 33 is moved up and down by driving an air cylinder (not shown). Is configured to do. When the substrate W is carried in and out, only the suction unit 33 of the rotary table 32 is raised and lowered to deliver the substrate W. On the other hand, the substrate 33 is rotated integrally with the rotary table 32 during processing. W is configured to rotate.

上記液供給装置３５には、一軸方向に延びるスリット状のノズル３８が設けられ、このノズル３８が上記回転テーブル３２の上方において上記一軸方向と直交する方向に移動可能とされている。すなわち、上記カップ３４の側部には互いに平行に延びる一対のレール３９とモータ３６ａの作動により回転するボールねじ軸３６ｂとが配設され、上記レール３９に支持部材３７がスライド自在に装着され、この支持部材３７に上記ノズル３８が取付けられるとともに、この支持部材３７のナット部分が上記ボールねじ軸３６ｂに螺合している。   The liquid supply device 35 is provided with a slit-like nozzle 38 extending in a uniaxial direction, and the nozzle 38 is movable above the rotary table 32 in a direction perpendicular to the uniaxial direction. That is, a pair of rails 39 extending in parallel to each other and a ball screw shaft 36b that rotates by the operation of the motor 36a are disposed on the side portion of the cup 34, and a support member 37 is slidably mounted on the rail 39. The nozzle 38 is attached to the support member 37, and the nut portion of the support member 37 is screwed into the ball screw shaft 36b.

そして、処理時には、上記モータ３６ａの作動によるボールねじ軸３６ｂの回転に応じてノズル３８が支持部材３７と一体に移動させられ、回転テーブル３２上方の所定の供給位置にセットされた状態でノズル３８から一定量のフォトレジスト液を基板Ｗの表面に供給するようになっている。   At the time of processing, the nozzle 38 is moved integrally with the support member 37 in accordance with the rotation of the ball screw shaft 36b by the operation of the motor 36a, and the nozzle 38 is set at a predetermined supply position above the rotary table 32. A certain amount of photoresist solution is supplied to the surface of the substrate W.

一方、このような液供給時以外のときには支持部材３７がカップ３４外方の退避位置（図４の実線に示す位置）に保持されるとともに、必要に応じてこの退避位置よりもさらに外方の洗浄位置（図４の二点鎖線に示す位置）に配置されるようになっている。   On the other hand, when the liquid is not supplied, the support member 37 is held at the retracted position outside the cup 34 (the position shown by the solid line in FIG. 4), and further outside the retracted position as necessary. It is arranged at the cleaning position (position indicated by a two-dot chain line in FIG. 4).

上記退避位置には、図４及び図５に示すように、乾燥防止溶剤を貯留した溶剤ポット４０がエアシリンダ４１により上下動可能に支持されている。そして、支持部材３７が退避位置にセットされた状態では、この溶剤ポット４０が上昇端位置に保持されてノズル３８が溶剤雰囲気中に介在させられ、これによってノズル３８のフォトレジスト液の乾燥が防止されるようになっている。   As shown in FIGS. 4 and 5, a solvent pot 40 storing a drying prevention solvent is supported at the retracted position by an air cylinder 41 so as to be movable up and down. In the state where the support member 37 is set at the retracted position, the solvent pot 40 is held at the rising end position, and the nozzle 38 is interposed in the solvent atmosphere, thereby preventing the photoresist solution from the nozzle 38 from being dried. It has come to be.

上記洗浄位置には、上記ノズル３８に付着したフォトレジスト液を洗浄除去するためのノズル洗浄装置４２が設けられている。ノズル洗浄装置４２には、洗浄ヘッド４３が設けられ、この洗浄ヘッド４３がノズル３８に沿って往復動可能となっている。すなわち、上記洗浄位置には、図６に示すようにノズル３８の下方に、ノズル３８と平行に延びるレール４４とモータ４６の駆動により回転するボールねじ軸４５とが設けられ、上記洗浄ヘッド４３がレール４４にスライド可能に装着されるとともに洗浄ヘッド４３のナット部分がボールねじ軸４５に螺合している。これによりモータ４６の正逆回転駆動に応じて洗浄ヘッド４３がノズル３８の一端側外方に位置にする原点位置（図６の実線に示す位置）からレール４４に沿って往復移動するようになっている。   A nozzle cleaning device 42 for cleaning and removing the photoresist solution adhering to the nozzle 38 is provided at the cleaning position. The nozzle cleaning device 42 is provided with a cleaning head 43, and the cleaning head 43 can reciprocate along the nozzle 38. That is, at the cleaning position, as shown in FIG. 6, a rail 44 extending in parallel with the nozzle 38 and a ball screw shaft 45 that rotates by driving of the motor 46 are provided below the nozzle 38. The nut 44 of the cleaning head 43 is screwed onto the ball screw shaft 45 while being slidably mounted on the rail 44. As a result, the cleaning head 43 reciprocates along the rail 44 from the origin position (position indicated by the solid line in FIG. 6) where the cleaning head 43 is positioned outwardly on one end side of the nozzle 38 in accordance with the forward / reverse rotation drive of the motor 46. ing.

洗浄ヘッド４３は、図７及び図８に示すように、ノズル３８を介在可能とする断面Ｕ字型の容器からなり、その内部に、リンス弁４７ａ及びＮ２弁４７ｂを介して図外の洗浄剤（以下、リンスという）供給源及びＮ２供給源に接続され、ノズル３８の両側に突設される複数の洗浄ノズル４７と、洗浄後のリンスを外部排出するための排出ダクト４８とを備えた構成となっている。つまり、洗浄ノズル４７からリンス及びＮ２ブローが噴射されながら洗浄ヘッド４３がノズル３８に沿って往復移動させられることにより、ノズル３８に付着したフォトレジスト液が除去されるようになっている（以下、この洗浄をノズル洗浄という）。   As shown in FIGS. 7 and 8, the cleaning head 43 is composed of a U-shaped container allowing the nozzle 38 to be interposed therein, and a cleaning agent (not shown) is inserted into the cleaning head 43 via a rinse valve 47a and an N2 valve 47b. A configuration that includes a plurality of cleaning nozzles 47 that are connected to a supply source (hereinafter referred to as “rinse”) and an N 2 supply source, and project from both sides of the nozzle 38, and a discharge duct 48 for discharging the rinse after cleaning to the outside. It has become. That is, as the cleaning head 43 is reciprocated along the nozzle 38 while rinsing and N2 blow are ejected from the cleaning nozzle 47, the photoresist liquid adhering to the nozzle 38 is removed (hereinafter, referred to as "cleaning head 43"). This cleaning is called nozzle cleaning).

上記蓋部３１は、図３に示すように、昇降可能に支持される本体５０の下部に円盤状のプレート５１が回転自在に支持された構成とされ、本体５０が所定高さ位置まで下降させられることにより蓋部３１が基板保持部３０に合体、すなわちプレート５１が基板保持部３０のカップ３４内に介在し、所定の隙間を形成した状態で回転テーブル３２と係合するように構成されている。そして、処理時には、回転テーブル３２上の基板Ｗをプレート５１で覆った状態で、回転テーブル３２とプレート５１とが一体に回転させられるようになっている。   As shown in FIG. 3, the lid 31 is configured such that a disk-like plate 51 is rotatably supported at the lower part of a main body 50 supported so as to be movable up and down, and the main body 50 is lowered to a predetermined height position. As a result, the lid portion 31 is combined with the substrate holding portion 30, that is, the plate 51 is interposed in the cup 34 of the substrate holding portion 30, and is configured to engage with the turntable 32 in a state where a predetermined gap is formed. Yes. At the time of processing, the rotary table 32 and the plate 51 are rotated together with the substrate W on the rotary table 32 covered with the plate 51.

ところで、上記スピンコーターの基板保持部３０及び蓋部３１には、その処理に際して回転テーブル３２やカップ３４に付着するフォトレジスト液を洗浄除去するための複数の洗浄ノズルが設置されており、必要に応じて回転テーブル３２を回転させながらこれらの各洗浄ノズルからリンスを噴射することによって基板保持部３０及び蓋部３１の各部の洗浄（以下、この洗浄をカップ洗浄という）を行うように構成されている。   By the way, the substrate holding unit 30 and the cover unit 31 of the spin coater are provided with a plurality of cleaning nozzles for cleaning and removing the photoresist solution adhering to the rotary table 32 and the cup 34 during the processing. Accordingly, the substrate holding unit 30 and each part of the lid 31 are cleaned (hereinafter, this cleaning is referred to as cup cleaning) by spraying rinse from each of these cleaning nozzles while rotating the rotary table 32. Yes.

具体的には、図３及び図９に示すように、基板保持部３０に、外周リンスノズル５５、カップリンスノズル５６、バックリンスノズル５７、トラップリンスノズル５８及び排気口リンスノズル５９といった５種類の洗浄ノズルが設けられている。また、図１０に示すように、蓋部３１に第１プレートリンスノズル６５（以下、第１ＰＲノズル６５という）、チャックリンスノズル６６及び第２プレートリンスノズル６７（以下、第２ＰＲノズル６６という）といった３種類の洗浄ノズルが設けられている。   Specifically, as shown in FIGS. 3 and 9, the substrate holding unit 30 is provided with five types of nozzles such as an outer peripheral rinse nozzle 55, a cup rinse nozzle 56, a back rinse nozzle 57, a trap rinse nozzle 58, and an exhaust port rinse nozzle 59. A cleaning nozzle is provided. Further, as shown in FIG. 10, a first plate rinse nozzle 65 (hereinafter referred to as a first PR nozzle 65), a chuck rinse nozzle 66 and a second plate rinse nozzle 67 (hereinafter referred to as a second PR nozzle 66) are provided on the lid portion 31. Three types of cleaning nozzles are provided.

上記外周リンスノズル５５は、正確には基板保持部３０の外部に設けられており、図外の駆動手段により上下方向及び水平方向に移動可能に支持されている。そして、通常はカップ３４側方の退避位置にあり、洗浄時にのみノズル先端をカップ３４内に臨ませる作動位置に移動させられて回転テーブル３２の周縁部にリンスを噴射し、これによって回転テーブル３２の周縁を洗浄するようになっている。   The outer peripheral rinsing nozzle 55 is precisely provided outside the substrate holder 30 and is supported by a driving means (not shown) so as to be movable in the vertical and horizontal directions. Then, it is normally located at the retreat position on the side of the cup 34 and is moved to an operating position where the tip of the nozzle faces the inside of the cup 34 only at the time of cleaning, and rinse is sprayed to the peripheral edge of the turntable 32, thereby. It is designed to clean the periphery of the.

上記カップリンスノズル５６は、カップ３４の内周面において、回転テーブル３２の周縁部に対向する位置に設けられており、回転テーブル３２の周縁部に向かってリンスを噴射し、回転テーブル３２で跳ね返されるリンスでカップ３４の内周面を洗浄するようになっている。   The cup rinse nozzle 56 is provided on the inner peripheral surface of the cup 34 at a position facing the peripheral edge of the rotary table 32. The cup rinse nozzle 56 injects rinse toward the peripheral edge of the rotary table 32 and rebounds from the rotary table 32. The inner peripheral surface of the cup 34 is cleaned with a rinse.

上記バックリンスノズル５７は、回転テーブル３２の下面に対向する位置に設けられており、リンスを噴射することによって回転テーブル３２の下面を洗浄するようになっている。   The back rinse nozzle 57 is provided at a position facing the lower surface of the turntable 32, and the lower surface of the turntable 32 is cleaned by spraying rinse.

上記トラップリンスノズル５８は、回転テーブル３２の下面において、その周縁部に対向する位置に設けられており、回転テーブル３２の周縁部に形成されたレジスト排出口６１に向けてリンスを噴射するようになっている。すなわち、回転テーブル３２の周縁には、図９に示すように、遠心力で回転テーブル３２周縁に溜るフォトレジスト液をカップ３４内に形成された液貯留部６２に導出するためのレジスト排出口６１が形成されており、上記トラップリンスノズル５８からのリンス噴射によりこのレジスト排出口６１に付着したフォトレジスト液を除去するようになっている。   The trap rinse nozzle 58 is provided on the lower surface of the rotary table 32 at a position facing the peripheral edge thereof, and sprays the rinse toward the resist discharge port 61 formed at the peripheral edge of the rotary table 32. It has become. That is, at the peripheral edge of the rotary table 32, as shown in FIG. 9, a resist discharge port 61 for leading the photoresist liquid collected at the peripheral edge of the rotary table 32 by centrifugal force to the liquid storage portion 62 formed in the cup 34. The photoresist solution adhering to the resist discharge port 61 is removed by the rinsing spray from the trap rinse nozzle 58.

上記排気口リンスノズル５９は、回転テーブル３２の下方に形成された排気通路６４内にリンスを噴射するようになっている。つまり、回転テーブル３２の下方には、図９に示すように上記液貯留部６２に連通する排気通路６４が設けられ、液貯留部６２に溜ったフォトレジスト液のミストを含む雰囲気ガスがこの排気通路６４及びこの排気通路６４に接続される排気ダクト６３を介して外部排出されるようになっている。また、液貯留部６２に貯留されたフォトレジスト液やリンス液などは、ドレン５２より排出するようになっている。   The exhaust port rinse nozzle 59 injects rinse into an exhaust passage 64 formed below the rotary table 32. That is, an exhaust passage 64 communicating with the liquid storage section 62 is provided below the turntable 32 as shown in FIG. 9, and the atmospheric gas containing the mist of the photoresist liquid stored in the liquid storage section 62 is exhausted from the exhaust table 64. It is discharged outside through a passage 64 and an exhaust duct 63 connected to the exhaust passage 64. Further, the photoresist liquid, the rinsing liquid and the like stored in the liquid storage section 62 are discharged from the drain 52.

第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６は、図１０に示すように、蓋部３１の上記本体５０の中心部分に一体に設けられている。これらのノズル６５，６６は、ノズル先端をプレート５１の中心に形成された開口部５１ａから下方に突出させる作動位置と、プレート５１上方の後記退避位置とに変位可能とされ、上記作動位置にある状態で、第１ＰＲノズル６５からプレート５１の下面に、チャックリンスノズル６６により回転テーブル３２の周縁部表面にそれぞれリンスを噴射してプレート５１の下面及び回転テーブル３２の周縁部表面を洗浄するようになっている。   As shown in FIG. 10, the first PR nozzle 65 and the chuck rinse nozzle 66 are integrally provided in the central portion of the main body 50 of the lid portion 31. These nozzles 65 and 66 are displaceable to an operating position in which the nozzle tip protrudes downward from an opening 51 a formed at the center of the plate 51 and a later-described retraction position above the plate 51, and are in the above-described operating position. In this state, the lower surface of the plate 51 and the peripheral surface of the rotary table 32 are cleaned by spraying a rinse from the first PR nozzle 65 to the lower surface of the plate 51 by the chuck rinse nozzle 66 on the peripheral surface of the rotary table 32. It has become.

ここで、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６は、図１０及び図１１に示すように、支持部材６８を介してモータ６９の出力軸に取付けられるとともに、エアシリンダ７０によりモータ６９と一体に上下方向に変位させられるようになっている。すなわち、洗浄終了後は、モータ６９及びエアシリンダ７０の駆動により、各ノズル６５，６６が上記作動位置からプレート５１上方の位置（図１０の一点鎖線に示す位置）に移動させられ、さらに９０°旋回させられることにより本体５０の中心軸側方の退避位置（図１１の一点鎖線に示す位置）に収納されるようになっている。そして、基板Ｗの処理時には、開口部５１ａの上方に昇降可能に支持された栓体７１がエアシリンダ７２の駆動により下降端位置に移動させられることにより、この開口部５１ａが塞がれるようになっている。   Here, as shown in FIGS. 10 and 11, the first PR nozzle 65 and the chuck rinse nozzle 66 are attached to the output shaft of the motor 69 via the support member 68, and are moved up and down integrally with the motor 69 by the air cylinder 70. It can be displaced in the direction. That is, after the cleaning is completed, the nozzles 65 and 66 are moved from the operating position to a position above the plate 51 (position indicated by a one-dot chain line in FIG. 10) by driving the motor 69 and the air cylinder 70, and further 90 °. By being swung, the main body 50 is accommodated in a retracted position (a position indicated by a one-dot chain line in FIG. 11) on the side of the central axis. During processing of the substrate W, the plug body 71 supported so as to be movable up and down above the opening 51a is moved to the lower end position by driving the air cylinder 72 so that the opening 51a is blocked. It has become.

上記第２ＰＲノズル６７は、上記本体５０において、その中心部分より若干側方部分に設けられており、上記プレート５１に向かってリンスを噴射することによりプレート５１の上面を洗浄するようになっている。   The second PR nozzle 67 is provided in the main body 50 at a portion slightly lateral to the central portion thereof, and the upper surface of the plate 51 is washed by spraying the rinse toward the plate 51. .

なお、上記基板保持部３０の各ノズル５５〜５９は、それぞれリンス弁５５ａ〜５９ａを介して図外のリンス供給源に接続されている。また、上記蓋部３１の第２ＰＲノズル６７はリンス弁６７ａを介してリンス供給源に、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６は共にリンス弁６５ａを介してリンス供給源に接続されている。   In addition, each nozzle 55-59 of the said board | substrate holding | maintenance part 30 is connected to the rinse supply source outside a figure through the rinse valves 55a-59a, respectively. The second PR nozzle 67 of the lid 31 is connected to a rinse supply source via a rinse valve 67a, and the first PR nozzle 65 and the chuck rinse nozzle 66 are both connected to a rinse supply source via a rinse valve 65a.

上記テーブルクリーナー７５は、上記のようなリンス噴射による洗浄が好ましくない回転テーブル３２の主に吸着部３３を清掃するもので、図２及び図１３（ａ）に示すように基板保持部３０の側方に設置されている。   The table cleaner 75 mainly cleans the suction portion 33 of the rotary table 32 where washing by rinsing spray as described above is not preferable. As shown in FIG. 2 and FIG. It is installed in the direction.

テーブルクリーナー７５は、清掃用のヘッド７６と、このヘッド７６を上下方向及び水平方向に移動させるエアシリンダ７７，７８とから構成されている。ヘッド７６には、図１２に示すように超音波発生器７９ａと図外の集塵用負圧発生器に接続されるバキュームノズル７９ｂとが並設され、超音波発生器７９ａにより生成された超音波エアーを吸着部３３表面に吹き付けることにより吸着部３３上に付着した異物を剥離させ、この異物をバキュームノズル７９ｂで吸引排出するように構成されている。   The table cleaner 75 includes a cleaning head 76 and air cylinders 77 and 78 that move the head 76 in the vertical direction and the horizontal direction. As shown in FIG. 12, an ultrasonic generator 79a and a vacuum nozzle 79b connected to a dust collection negative pressure generator (not shown) are arranged in parallel on the head 76, and an ultrasonic wave generated by the ultrasonic generator 79a is provided. By blowing sonic air onto the surface of the suction portion 33, the foreign matter attached on the suction portion 33 is peeled off, and the foreign matter is sucked and discharged by the vacuum nozzle 79b.

そして、清掃時には、図１３（ａ）に示すカップ３４外部の初期位置からヘッド７６が回転テーブル３２の端部上方まで移動させられた後、回転テーブル３２表面に所定の隙間を有して対向する位置まで下降させられ（図１３（ｂ），（ｃ））、この状態でヘッド７６が往復動させられることにより吸着部３３の清掃が行われるようになっている（以下、この清掃を回転テーブル清掃という）。   At the time of cleaning, after the head 76 is moved from the initial position outside the cup 34 shown in FIG. 13A to above the end of the rotary table 32, it faces the surface of the rotary table 32 with a predetermined gap. The position is lowered to the position (FIGS. 13B and 13C), and the head 76 is reciprocated in this state, whereby the suction portion 33 is cleaned (hereinafter, this cleaning is performed on the rotary table). Called cleaning).

一方、上記端縁処理ユニット１６は、図２に示すように、上記コーターユニット１４での薄膜形成処理が完了した基板Ｗを真空吸着して保持する角形の処理テーブル８０と、この処理テーブル８０の周囲に配置される端縁処理装置８１と、基板Ｗの位置決め装置８２と、処理テーブル８０表面を清掃するテーブルクリーナー９０とを備えた構成となっている。   On the other hand, as shown in FIG. 2, the edge processing unit 16 includes a rectangular processing table 80 that holds the substrate W after the thin film formation processing in the coater unit 14 by vacuum suction, and the processing table 80. An edge processing device 81 arranged around, a positioning device 82 for the substrate W, and a table cleaner 90 for cleaning the surface of the processing table 80 are provided.

上記処理テーブル８０は、エアシリンダ等の駆動により上下動可能となっており、基板Ｗの搬入時には、搬送ロボット２１により搬送される基板Ｗを上昇端位置で受け取り、下降端位置に設けられている上記端縁処理装置８１の所定の作業位置にセットするように構成されている。すなわち、搬送ロボット２１には接離可能な左右一対のハンド２１ａが設けられ、両ハンド２１ａにより基板Ｗの左右縁部が支持された状態で搬送される。そして、処理テーブル８０上方に基板Ｗがセットされると、処理テーブル８０が上昇端位置まで移動して基板Ｗを下方から支持するとともに、上記両ハンド２１ａが離間位置に変位させられ、その後、処理テーブル８０が下降端位置まで移動することにより基板Ｗの受け渡しが行われるようになっている。   The processing table 80 can be moved up and down by driving an air cylinder or the like. When the substrate W is carried in, the processing table 80 receives the substrate W transported by the transport robot 21 at the rising end position and is provided at the falling end position. The edge processing device 81 is configured to be set at a predetermined work position. That is, the transfer robot 21 is provided with a pair of left and right hands 21a that can be brought into contact with and separated from each other, and the left and right edges of the substrate W are supported by both hands 21a. When the substrate W is set above the processing table 80, the processing table 80 moves to the ascending end position to support the substrate W from below, and the both hands 21a are displaced to the separation position. As the table 80 moves to the lowered end position, the substrate W is transferred.

上記各端縁処理装置８１は、作業位置にセットされた基板Ｗの各コーナー部分に対応して４機設けられており、各端縁処理装置８１がそれぞれ基板Ｗの各辺に沿って往復移動しながら、基板Ｗの端縁部に沿ってリンスを吹き付けることにより不要な薄膜を洗い落とすように構成されている。   Each of the edge processing devices 81 is provided in correspondence with each corner portion of the substrate W set at the work position, and each edge processing device 81 reciprocates along each side of the substrate W. However, an unnecessary thin film is washed away by spraying rinse along the edge of the substrate W.

上記位置決め装置８２は、処理テーブル８０上に移載された基板Ｗの平面的な位置ずれを修正するもので、処理テーブル８０の対角方向に一対設けられ、これらにより基板Ｗを対角方向両側から挾持することにより基板Ｗの位置決めを行うようになっている。すなわち、各位置決め装置８２は、図外のモータの駆動により旋回するアーム８３の先端にヘッド８４を有し、このヘッド８４に、下方に突出する一対の位置決めピン８５を具備した構成となっている。そして、位置決め時には、図２及び図１４に示すように、アーム８３の旋回に応じて位置決めピン８５を対角方向両側から基板Ｗのコーナー部分に当接させて基板Ｗの位置ずれを機械的に修正する一方、このような位置決め時以外は、処理テーブル８０側方の退避位置にアーム８３を収納するようになっている。   The positioning device 82 corrects a planar positional shift of the substrate W transferred on the processing table 80, and is provided in a pair in the diagonal direction of the processing table 80, and thereby the substrate W is placed on both sides in the diagonal direction. The substrate W is positioned by holding it from above. That is, each positioning device 82 has a head 84 at the tip of an arm 83 that turns by driving a motor (not shown), and the head 84 includes a pair of positioning pins 85 that protrude downward. . At the time of positioning, as shown in FIGS. 2 and 14, the positioning pin 85 is brought into contact with the corner portion of the substrate W from both sides in the diagonal direction in accordance with the turning of the arm 83 to mechanically shift the position of the substrate W. On the other hand, the arm 83 is housed in the retracted position on the side of the processing table 80 except during such positioning.

各位置決め装置８２には、上述のような基板Ｗの位置決めに伴い位置決めピン８５に付着するフォトレジスト液を洗浄除去するためのピン洗浄装置８６がそれぞれ設けられ、このピン洗浄装置８６が上記退避位置に収納されたヘッド８４の下方に対応する箇所に配置されている。   Each positioning device 82 is provided with a pin cleaning device 86 for cleaning and removing the photoresist solution adhering to the positioning pin 85 in accordance with the positioning of the substrate W as described above. Is disposed at a position corresponding to the lower side of the head 84 housed in the head.

ピン洗浄装置８６には、図２及び図１５（ａ）に示すように、位置決めピン８５に対応する筒状の一対の洗浄ポット８７が設けられ、これらの各洗浄ポット８７の内部に、リンス弁８７ａ及びＮ２弁８７ｂを介してそれぞれリンス供給源及びＮ２供給源に連結される複数のノズルと、洗浄後のリンスを外部排出するための排出ダクトとが設けられているとともに、これらの洗浄ポット８７が図外のエアシリンダの駆動により一体に上下動させられるように構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 15A, the pin cleaning device 86 is provided with a pair of cylindrical cleaning pots 87 corresponding to the positioning pins 85, and a rinse valve is provided inside each of the cleaning pots 87. A plurality of nozzles connected to the rinse supply source and the N2 supply source via the 87a and N2 valves 87b, respectively, and a discharge duct for discharging the rinse after cleaning to the outside are provided. Are configured to move up and down integrally by driving an air cylinder (not shown).

そして、洗浄時には、位置決め装置８２のアーム８３が退避位置に収納された状態（図１５（ａ）に示す状態）で洗浄ポット８７が上昇位置にセットされることにより位置決めピン８５が洗浄ポット８７内に挿入され（図１５（ｂ））、この状態でリンス及びＮ２ブローが噴射されることにより位置決めピン８５の洗浄が行われるようになっている（以下、この洗浄をピン洗浄という）。   At the time of cleaning, the cleaning pot 87 is set to the raised position with the arm 83 of the positioning device 82 stored in the retracted position (the state shown in FIG. 15A), so that the positioning pin 85 is placed in the cleaning pot 87. In this state, the rinse and N2 blow are sprayed to clean the positioning pin 85 (this cleaning is hereinafter referred to as pin cleaning).

上記テーブルクリーナー９０は、図２に示すように、ヘッド９１と、このヘッド９１を水平方向に移動させるエアシリンダ９２とから構成されている。このテーブルクリーナー９０は、ヘッド９１を上下動させるエアシリンダが設けられていない点を除いては、上記コーターユニット１４のテーブルクリーナー７５と同一の構成であり、ヘッド９１を処理テーブル８０に対向させて移動させることにより処理テーブル８０に付着した異物を剥離させながら吸引排出するようになっている（以下、これを処理テーブル清掃という）。なお、テーブルクリーナー９０においてヘッド９１を上下動させるエアシリンダが設けられていないのは、ヘッド９１の処理テーブル８０の清掃動作については、上記コーターユニット１４のカップ３４のような障害物が存在しないためである。   As shown in FIG. 2, the table cleaner 90 is composed of a head 91 and an air cylinder 92 that moves the head 91 in the horizontal direction. The table cleaner 90 has the same configuration as the table cleaner 75 of the coater unit 14 except that an air cylinder for moving the head 91 up and down is not provided, and the head 91 is opposed to the processing table 80. By moving, the foreign matter adhering to the processing table 80 is sucked and discharged while peeling (hereinafter, this is referred to as processing table cleaning). The table cleaner 90 is not provided with an air cylinder for moving the head 91 up and down because there is no obstacle such as the cup 34 of the coater unit 14 in the cleaning operation of the processing table 80 of the head 91. It is.

以上のような基板処理装置１０において、ローダ１１のカセットから待機ユニット１２に搬入された基板Ｗは、先ず、搬送ロボット２０によりスピンコーターの回転テーブル３２上に移載され、液供給装置３５によりその表面にフォトレジスト液が塗布される。そして、基板保持部３０と蓋部３１とが合体された後、回転テーブル３２と一体に回転させられることにより基板Ｗの表面にフォトレジスト液の薄膜が形成される。薄膜形成後は、搬送ロボット２１により端縁処理ユニット１６に搬送されて処理テーブル８０上に移載されるとともに、位置決め装置８２による位置決めが行われる。そして、端縁処理装置８１の移動に伴い不要な薄膜部分が除去された後、搬送ロボット２２によりベークユニット１８に移載され、ベークユニット１８において基板Ｗに対する加熱及び冷却処理が施されてアンローダ１９のカセットに収納される。   In the substrate processing apparatus 10 as described above, the substrate W carried into the standby unit 12 from the cassette of the loader 11 is first transferred onto the spin table 32 of the spin coater by the transfer robot 20 and then transferred by the liquid supply device 35. A photoresist solution is applied to the surface. Then, after the substrate holding part 30 and the lid part 31 are combined, the thin film of the photoresist liquid is formed on the surface of the substrate W by being rotated integrally with the rotary table 32. After the thin film is formed, it is transferred to the edge processing unit 16 by the transfer robot 21 and transferred onto the processing table 80, and positioning by the positioning device 82 is performed. Then, after the unnecessary thin film portion is removed along with the movement of the edge processing apparatus 81, it is transferred to the bake unit 18 by the transfer robot 22, and the substrate W is heated and cooled in the bake unit 18, and the unloader 19. Stored in the cassette.

そして、このような基板Ｗに対する処理動作中に、所定のタイミングで上記ノズル洗浄装置４２等の各種洗浄、あるいは清掃装置が作動されることにより、ノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃、ピン洗浄及び処理テーブル清掃が行われ、これにより基板Ｗの処理に伴いコーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６の各部に付着するフォトレジスト液等が洗浄、除去されるようになっている。   During the processing operation on the substrate W, various cleanings such as the nozzle cleaning device 42 or the cleaning device are operated at a predetermined timing, so that nozzle cleaning, cup cleaning, rotary table cleaning, pin cleaning, Processing table cleaning is performed, whereby the photoresist solution and the like adhering to each part of the coater unit 14 and the edge processing unit 16 is cleaned and removed as the substrate W is processed.

図１６は、そのようなコーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６の各洗浄及び清掃装置を制御する基板処理装置１０の制御系を示している。なお、以下の説明では、特に区別する場合以外は、説明の便宜上洗浄と清掃を併せて単に洗浄と呼ぶことにする。   FIG. 16 shows a control system of the substrate processing apparatus 10 that controls the cleaning and cleaning apparatuses of the coater unit 14 and the edge processing unit 16. In the following description, unless otherwise distinguished, cleaning and cleaning are simply referred to as cleaning for convenience of description.

同図に示すように、基板処理装置１０には、その全体を統括的に制御する本体制御部１００が設けられているとともに、コーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６に、それぞれ各ユニット１４，１６を制御するコーターユニット制御部１０１及び端縁処理ユニット制御部１１１が設けられ、これらのコーターユニット制御部１０１及び端縁処理ユニット制御部１１１がそれぞれ本体制御部１００に接続されている。   As shown in the figure, the substrate processing apparatus 10 is provided with a main body control unit 100 for comprehensively controlling the whole, and the coater unit 14 and the edge processing unit 16 have units 14, 16 respectively. A coater unit control unit 101 and an edge processing unit control unit 111 are provided, and the coater unit control unit 101 and the edge processing unit control unit 111 are connected to the main body control unit 100, respectively.

コーターユニット制御部１０１には、コーターユニット１４に搭載されるモータやエアシリンダ等の駆動源を統括的に制御する軸制御部１０３と、各リンス弁の開閉を制御するリンス弁制御部１０４と、各Ｎ２弁の開閉を制御するＮ２弁制御部１０５と、上記テーブルクリーナー７５における超音波発生器７９ａの作動及びバキュームノズル７９ｂの負圧発生とをそれぞれ制御する超音波発生器制御部１０６及び集塵用負圧発生制御部１０７とが接続されており、上記本体制御部１００から出力される基板処理装置１０の生産状況等に関する情報に基づいて、後に詳述するような洗浄モードに従ってノズル洗浄、カップ洗浄及び回転テーブル清掃を行うべく各駆動部等が上記各制御部１０３〜１０７を介してコーターユニット制御部１０１により制御されるようになっている。   The coater unit control unit 101 includes a shaft control unit 103 that comprehensively controls drive sources such as a motor and an air cylinder mounted on the coater unit 14, a rinse valve control unit 104 that controls opening and closing of each rinse valve, An N2 valve control unit 105 that controls the opening and closing of each N2 valve, an ultrasonic generator control unit 106 that controls the operation of the ultrasonic generator 79a in the table cleaner 75 and the negative pressure generation of the vacuum nozzle 79b, and dust collection, respectively. The negative pressure generation control unit 107 is connected, and based on information relating to the production status of the substrate processing apparatus 10 output from the main body control unit 100, the nozzle cleaning and the cup are performed in accordance with the cleaning mode described in detail later. In order to perform cleaning and rotary table cleaning, each drive unit and the like is connected to the coater unit control unit 101 via the control units 103 to 107. It is adapted to be controlled Ri.

端縁処理ユニット制御部１１１にも、同様に、端面処理ユニット１６に搭載されるモータやエアシリンダ等の駆動源を統括的に制御する軸制御部１１３と、各リンス弁の開閉を制御するリンス弁制御部１１４と、各Ｎ２弁の開閉を制御するＮ２弁制御部１１５と、上記テーブルクリーナー９０における超音波発生器の作動及びバキュームノズルの負圧発生とをそれぞれ制御する超音波発生器制御部１１６及び集塵用負圧発生制御部１１７とが接続されており、後述の洗浄モードに従ってピン洗浄及び処理テーブル清掃を行うべく各駆動部等が上記各制御部１１３〜１１７を介して端縁処理ユニット制御部１１１により制御されるようになっている。   Similarly, the edge processing unit control unit 111 includes a shaft control unit 113 that controls the driving source such as a motor and an air cylinder mounted on the end surface processing unit 16 and a rinse that controls the opening and closing of each rinse valve. The valve control unit 114, the N2 valve control unit 115 that controls the opening and closing of each N2 valve, and the ultrasonic generator control unit that controls the operation of the ultrasonic generator and the generation of the negative pressure of the vacuum nozzle in the table cleaner 90, respectively. 116 and a negative pressure generation control unit 117 for dust collection are connected, and each drive unit or the like performs edge processing via the control units 113 to 117 in order to perform pin cleaning and processing table cleaning according to a cleaning mode described later. The unit control unit 111 controls the unit.

なお、１００ａは、上記洗浄モード等の入力を行う入出力手段であり、上記本体制御部１００に接続されている。   Reference numeral 100a denotes input / output means for inputting the cleaning mode and the like, and is connected to the main body control unit 100.

次に、上記コーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６における各洗浄のための装置の制御について図１７及び図１８を用いて説明する。   Next, control of the apparatuses for cleaning in the coater unit 14 and the edge processing unit 16 will be described with reference to FIGS.

このフローでは、先ず、ステップＳ１において初期設定が行われ、ここで、コーターユニット１４のノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃及び端縁処理ユニット１６のピン洗浄、処理テーブル清掃の各洗浄モードが、例えば、後述のＢＵＳＹ・ＯＮ通常モードに設定される。   In this flow, first, initial setting is performed in step S1, where each cleaning mode of nozzle cleaning of the coater unit 14, cup cleaning, rotary table cleaning, pin cleaning of the edge processing unit 16, and processing table cleaning is performed. For example, a BUSY / ON normal mode, which will be described later, is set.

ステップＳ２では、本体制御部１００からモード設定指令がなされたか否かが判断される。なお、モード設定は、オペレータにより上記入出力手段１００ａを介して予め行われるようになっている。   In step S <b> 2, it is determined whether or not a mode setting command has been issued from the main body control unit 100. The mode setting is performed in advance by the operator via the input / output means 100a.

ステップＳ３では、駆動開始指令がなされたか否かが判断され、開始指令がなされていない場合には待機状態とされる。一方、ここで、開始指令がなされた場合には、ステップＳ４で基板処理装置１０がＢＵＳＹ・ＯＮか否か、すなわちローダ１１にカセットが投入されたか否かが判断され、ステップＳ５で、ＢＵＳＹ・ＯＮインターバルか否か、すなわち何らかのトラブルにより基板処理装置１０が停止状態にあるか否かが判断され、ステップＳ６で、搬入遅れが発生しているか否か、すなわちコーターユニット１４、あるいは端縁処理ユニット１６への基板Ｗの搬入が遅延しているか否かが判断され、ステップＳ７で、ロット終了か否か、すなわち指定されたロット数の最終基板Ｗの処理が終了したか否かが判断され、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦか否か、すなわち最終基板Ｗがアンローダ１９のカセットに収納されたか否かが判断される。   In step S3, it is determined whether or not a drive start command has been issued. If no start command has been issued, a standby state is set. On the other hand, if a start command is issued, it is determined in step S4 whether the substrate processing apparatus 10 is BUSY.ON, that is, whether a cassette is loaded in the loader 11. In step S5, the BUSY. It is determined whether or not the interval is ON, that is, whether or not the substrate processing apparatus 10 is stopped due to some trouble. In step S6, whether or not a carry-in delay occurs, that is, the coater unit 14 or the edge processing unit. It is determined whether or not the loading of the substrate W to 16 is delayed. In step S7, it is determined whether or not the lot has ended, that is, whether or not the processing of the final substrate W of the designated number of lots has been completed. In step S8, it is determined whether or not BUSY / OFF, that is, whether or not the final substrate W is stored in the cassette of the unloader 19.

そして、ステップＳ８においてＢＵＳＹ・ＯＦＦでないと判断されるとステップＳ４に移行される一方、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦであると判断されると、後述のステップＳ９、Ｓ１０の処理を経て基板処理装置１０が停止された後、本フローチャートが終了する。   If it is determined in step S8 that it is not BUSY · OFF, the process proceeds to step S4. On the other hand, if it is determined in step S8 that it is BUSY · OFF, the substrate processing apparatus 10 is subjected to processing in steps S9 and S10 described later. Is stopped, this flowchart ends.

上記フローチャートのステップＳ２においてモード設定指令がなされたと判断されると、ステップＳ１２に移行されて図１９，図２０に示すフローチャートに従ってコーターユニット１４のノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃及び端縁処理ユニット１６のピン洗浄、処理テーブル清掃の各洗浄モードの設定処理がなされる。   If it is determined in step S2 of the flowchart that the mode setting command has been issued, the process proceeds to step S12, and the nozzle cleaning, cup cleaning, rotary table cleaning and edge processing unit of the coater unit 14 are performed according to the flowcharts shown in FIGS. Setting processing of each cleaning mode of 16 pin cleaning and processing table cleaning is performed.

ステップＳ４でＢＵＳＹ・ＯＮと判断されると、ステップＳ１３に移行され、上記各洗浄処理のうち後述のＢＵＳＹ・ＯＮモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、設定されている洗浄処理がある場合には、ステップＳ１４に移行されて当該洗浄処理が実行される。   If it is determined in step S4 that BUSY / ON, the process proceeds to step S13, and it is determined whether or not there is a cleaning process set in the later-described BUSY / ON mode among the above-described cleaning processes. If there is a cleaning process, the process proceeds to step S14 and the cleaning process is executed.

同様に、ステップＳ５でＢＵＳＹ・ＯＮインターバルと判断されると、ステップＳ１５で後述のＢＵＳＹ・ＯＮインターバルモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、ステップＳ６で搬入遅れが発生したと判断されると、ステップＳ１７で後述の遅延モードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、ステップＳ７でロット終了と判断されると、ステップＳ１９で後述のロットモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断され、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦと判断されると、ステップＳ９で後述のＢＵＳＹ・ＯＦＦモードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断される。そして、これらの判断において各モードにそれぞれ設定されている洗浄処理がある場合には、それぞれステップＳ１６，Ｓ１８，Ｓ２０及びステップＳ１０に移行されて当該洗浄処理が実行される。   Similarly, if the BUSY / ON interval is determined in step S5, it is determined in step S15 whether there is a cleaning process set in a BUSY / ON interval mode, which will be described later, and a carry-in delay occurs in step S6. If it is determined in step S17, it is determined whether or not there is a cleaning process set in a later-described delay mode. If it is determined in step S7 that the lot has been completed, the lot mode described later is set in step S19. When it is determined in step S8 that BUSY / OFF is present, it is determined in step S9 whether there is a cleaning process set in a BUSY / OFF mode, which will be described later. . If there is a cleaning process set for each mode in these determinations, the process proceeds to steps S16, S18, S20 and S10, respectively, and the cleaning process is executed.

図１９は、上記ステップＳ１２におけるモード設定処理を示すフローチャートである。   FIG. 19 is a flowchart showing the mode setting process in step S12.

モード設定処理では、先ず、ステップＳ２５でカップ洗浄処理のモードの設定が行われた後、順次、ステップＳ２６〜ステップＳ２９に移行されながらノズル洗浄処理、回転テーブル清掃処理、ピン洗浄処理及び処理テーブル清掃処理の各モード設定が行われる。   In the mode setting process, first, after setting the mode of the cup cleaning process in step S25, the nozzle cleaning process, the rotary table cleaning process, the pin cleaning process, and the process table cleaning are sequentially performed while the process proceeds to step S26 to step S29. Each mode of processing is set.

各ステップＳ２５〜ステップＳ２９での各モード設定は、図２０に示すフローチャートに従って行われる。   Each mode setting in steps S25 to S29 is performed according to the flowchart shown in FIG.

このフローでは、先ず、ステップＳ３０でＢＵＳＹ・ＯＮモード（以下、ＢＮモードという）が指定されたか否かが判断される。ＢＮモードとは、ＢＵＳＹ・ＯＮの検知（基板処理装置の稼働に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードである。このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ３１に移行されて簡易モードが指定されたか否かが判断され、簡易モードが指定された場合にはステップＳ３２に移行されて洗浄モードがＢＮ簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ３３に移行されて洗浄モードがＢＮ通常モードに設定される。   In this flow, first, in step S30, it is determined whether or not the BUSY / ON mode (hereinafter referred to as BN mode) is designated. The BN mode is a mode in which cleaning is performed based on BUSY / ON detection (timing according to operation of the substrate processing apparatus). If it is determined that this mode has been designated, the process further proceeds to step S31 to determine whether or not the simple mode has been designated. If the simple mode has been designated, the process proceeds to step S32 and the cleaning mode is set. The BN simple mode is set. On the other hand, if it is determined that the simple mode is not designated, the process proceeds to step S33 and the cleaning mode is set to the BN normal mode.

ここで、簡易モードとは、通常モードでの処理を簡略化して行うモードで、たとえば、通常モードに比して洗浄時間が短く設定される等のモードである。通常モード及び簡易モードの具体的な内容は各洗浄処理毎に異なっており、詳しくは後述する。   Here, the simple mode is a mode in which processing in the normal mode is simplified, and is a mode in which, for example, the cleaning time is set shorter than that in the normal mode. The specific contents of the normal mode and the simple mode differ for each cleaning process, and will be described in detail later.

ステップＳ３０でＢＮモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ３４に移行され、ここでＢＵＳＹ・ＯＮインターバルモード（以下、ＢＮインターバルモードという）が指定されたか否かが判断される。ＢＮインターバルモードとは、ＢＮインターバルの検知（基板処理装置の非処理状態の発生に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ３５に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ３６に移行されて洗浄モードがＢＮインターバル簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ３７に移行されて洗浄モードがＢＮインターバル通常モードに設定される。   If it is determined in step S30 that the BN mode is not designated, the process proceeds to step S34, where it is determined whether or not the BUSY / ON interval mode (hereinafter referred to as BN interval mode) is designated. The BN interval mode is a mode in which cleaning is performed based on detection of the BN interval (timing according to occurrence of a non-processing state of the substrate processing apparatus). If it is determined that this mode is designated, a step is further performed. The process proceeds to S35 and it is determined whether or not the simple mode is designated. When the simple mode is designated, the process proceeds to step S36, and the cleaning mode is set to the BN interval simple mode. On the other hand, when the simple mode is not designated, the process proceeds to step S37 and the cleaning mode is set to the BN interval normal mode.

ステップＳ３４でＢＮインターバルモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ３８に移行され、ここでロットモードが指定されたか否かが判断される。ロットモードとは、指定数のロットの終了の検知に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ３９に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ４０に移行されて洗浄モードがロット簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ４１に移行されて洗浄モードがロット通常モードに設定される。なお、ロット数の指定は、例えばモード設定時にあわせて行われる。   If it is determined in step S34 that the BN interval mode is not specified, the process proceeds to step S38, where it is determined whether or not the lot mode is specified. The lot mode is a mode in which cleaning is performed based on detection of the end of a specified number of lots. If it is determined that this mode has been specified, the process further proceeds to step S39 to determine whether the simple mode has been specified. Is judged. When the simple mode is designated, the process proceeds to step S40 and the cleaning mode is set to the lot simple mode. On the other hand, if the simple mode is not designated, the process proceeds to step S41 and the cleaning mode is set to the lot normal mode. The number of lots is designated at the time of mode setting, for example.

ステップＳ３８でロットモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ４２に移行され、ここでＢＵＳＹ・ＯＦＦモード（以下、ＢＦモードという）が指定されたか否かが判断される。ＢＦモードとは、ＢＵＳＹ・ＯＦＦの検知（基板処理装置の停止に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ４３に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ４４に移行されて洗浄モードがＢＦ簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ４５に移行されて洗浄モードがＢＦ通常モードに設定される。   If it is determined in step S38 that the lot mode is not specified, the process proceeds to step S42, where it is determined whether the BUSY / OFF mode (hereinafter referred to as BF mode) is specified. The BF mode is a mode in which cleaning is performed based on BUSY / OFF detection (timing according to stoppage of the substrate processing apparatus). If it is determined that this mode is designated, the process proceeds to step S43. Then, it is determined whether or not the simple mode is designated. When the simple mode is designated, the process proceeds to step S44 and the cleaning mode is set to the BF simple mode. On the other hand, if the simple mode is not designated, the process proceeds to step S45 and the cleaning mode is set to the BF normal mode.

ステップＳ４２でＢＦモードが指定されていないと判断された場合には、ステップＳ４６に移行され、ここで遅延モードが指定されたか否かが判断される。遅延モードとは、コーターユニット１４、あるいは端縁処理ユニット１６への基板Ｗの到達遅れの検知（基板の搬入遅れ量に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであり、このモードが指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ４７に移行され、簡易モードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合にはステップＳ４８に移行されて洗浄モードが遅延簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定されていない場合には、ステップＳ４９に移行されて洗浄モードが遅延通常モードに設定される。   If it is determined in step S42 that the BF mode is not specified, the process proceeds to step S46, where it is determined whether or not the delay mode is specified. The delay mode is a mode in which cleaning is performed based on detection of arrival delay of the substrate W to the coater unit 14 or the edge processing unit 16 (timing according to the amount of delay in loading the substrate), and this mode is designated. If it is determined that the simple mode has been selected, the process further proceeds to step S47 to determine whether or not the simple mode has been designated. When the simple mode is designated, the process proceeds to step S48, and the cleaning mode is set to the delay simple mode. On the other hand, if the simple mode is not designated, the process proceeds to step S49 and the cleaning mode is set to the delayed normal mode.

なお、図２０に示すフローチャートは、洗浄モードを上記各モードから択一的に設定する場合の例であり、例えば、図２５及び図２６に示すようなフローチャートに従って洗浄モードを設定することにより上記各モードを重複設定するようにしてもよい。このフローチャートについて簡単に説明すると、先ず、ステップＳ９０においてＢＮモードが指定されたか否かが判断され、指定された場合には、ステップＳ９５〜Ｓ９７の処理を経てＢＮ通常モード、あるいはＢＮ簡易モードが設定されてステップＳ９１に移行される。   Note that the flowchart shown in FIG. 20 is an example in which the cleaning mode is set alternatively from the above modes. For example, by setting the cleaning mode according to the flowcharts shown in FIGS. The mode may be set to overlap. Briefly explaining this flowchart, first, it is determined whether or not the BN mode is designated in step S90, and if designated, the BN normal mode or the BN simple mode is set through the processing of steps S95 to S97. Then, the process proceeds to step S91.

ステップＳ９１では、ＢＮインターバルモードが指定されたか否かが判断され、指定された場合には、ステップＳ９８〜Ｓ１００の処理を経てＢＮインターバル通常モード、あるいはＢＮインターバル簡易モードが設定されてステップＳ９２に移行される。そして、以後同様にステップＳ９２，Ｓ９３，Ｓ９４において順次ロットモード、ＢＦモード及び遅延モードが指定されたか否かが判断され、指定された場合にはそれぞれ指定されたモードが設定される。   In step S91, it is determined whether or not the BN interval mode is designated. If designated, the BN interval normal mode or the BN interval simple mode is set through the processing of steps S98 to S100, and the process proceeds to step S92. Is done. Thereafter, similarly, in steps S92, S93, and S94, it is determined whether or not the lot mode, the BF mode, and the delay mode are sequentially designated. If designated, the designated modes are set.

図２１〜図２４は、図１７及び図１８に示すフローチャートのステップＳ１４，ステップＳ１６，ステップＳ１８，ステップＳ２０及びステップＳ１０で実行される各洗浄処理を示している。以下、これらの処理について説明する。   FIGS. 21 to 24 show the respective cleaning processes executed in step S14, step S16, step S18, step S20 and step S10 of the flowcharts shown in FIGS. Hereinafter, these processes will be described.

図２１は、カップ洗浄処理を示している。この処理では、先ず、外周リンスノズル５５が作動位置に移動させられ、その後、回転テーブル３２が低速で回転させられながら外周リンスノズル５５から一定時間リンスが噴射される。これによって回転テーブル３２の周縁が洗浄される（ステップＳ５０〜Ｓ５２）。   FIG. 21 shows the cup cleaning process. In this process, first, the outer peripheral rinsing nozzle 55 is moved to the operating position, and then the outer rinsing nozzle 55 injects rinse for a predetermined time while the rotary table 32 is rotated at a low speed. As a result, the periphery of the rotary table 32 is cleaned (steps S50 to S52).

リンス噴射が停止されると、これに同期して回転テーブル３２が停止され、外周リンスノズル５５が退避位置に移動させられるとともに、蓋部３１が下降端位置に移動させられて基板保持部３０に合体させられる（ステップＳ５３〜Ｓ５５）。そして、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６が作動位置に移動させられた後、回転テーブル３２が回転させられながら第１ＰＲノズル６５、チャックリンスノズル６６及び第２ＰＲノズル６７から一定時間リンスが噴射される。これによってプレート５１の上下面及び回転テーブル３２の表面が洗浄される（ステップＳ５６〜Ｓ５８）。   When the rinsing injection is stopped, the rotary table 32 is stopped in synchronism with this, the outer peripheral rinsing nozzle 55 is moved to the retracted position, and the lid portion 31 is moved to the descending end position to the substrate holding unit 30. Merged (steps S53 to S55). Then, after the first PR nozzle 65 and the chuck rinse nozzle 66 are moved to the operating position, rinse is ejected from the first PR nozzle 65, the chuck rinse nozzle 66, and the second PR nozzle 67 for a predetermined time while the rotary table 32 is rotated. The As a result, the upper and lower surfaces of the plate 51 and the surface of the turntable 32 are cleaned (steps S56 to S58).

リンス噴射が停止されると、これに同期して回転テーブル３２が停止され、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６が退避位置に移動させられる（ステップＳ５９，Ｓ６０）。そして、これら第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノズル６６の移動が完了すると、再度、回転テーブル３２が回転させられ、カップリンスノズル５６，バックリンスノズル５７，トラップリンスノズル５８及び排気口リンスノズル５９から一定時間リンスが噴射される。これによりカップ３４の内周面、回転テーブル３２の裏面、レジスト排出口６１及び排気通路６４内が洗浄される（ステップＳ６１，Ｓ６２）。   When the rinsing injection is stopped, the rotary table 32 is stopped in synchronization with this, and the first PR nozzle 65 and the chuck rinsing nozzle 66 are moved to the retracted position (steps S59 and S60). When the movement of the first PR nozzle 65 and the chuck rinse nozzle 66 is completed, the rotary table 32 is rotated again, and the fixed rinse nozzle 56, the back rinse nozzle 57, the trap rinse nozzle 58, and the exhaust port rinse nozzle 59 are fixed. Time rinse is injected. As a result, the inner peripheral surface of the cup 34, the back surface of the rotary table 32, the resist discharge port 61 and the exhaust passage 64 are cleaned (steps S61 and S62).

そして、リンス噴射が停止されると、次いでステップＳ６３で乾燥処理が行われる。この乾燥処理は、回転テーブル３２が一定時間高速回転させられ、回転テーブル３２に付着したリンスを遠心力で除去することにより行われる。   And if rinse injection is stopped, a drying process will be performed at Step S63 next. This drying process is performed by rotating the rotary table 32 at a high speed for a certain period of time and removing the rinse adhering to the rotary table 32 by centrifugal force.

乾燥処理が完了すると、回転テーブル３２が停止させられ、その後、蓋部３１が上昇端位置まで移動させられてカップ洗浄処理が終了する（ステップＳ６３〜Ｓ６５）。   When the drying process is completed, the rotary table 32 is stopped, and then the lid 31 is moved to the rising end position, and the cup cleaning process is completed (steps S63 to S65).

ところで、このようなカップ洗浄処理において図２１に示すステップＳ５０〜ステップＳ６５の処理は、カップ洗浄の通常モードの処理であって、簡易モードの処理では、例えば、外周リンスノズル５５，第２ＰＲノズル６７及び排気口リンスノズル５９によるリンス噴射が省略された処理、すなわち上記フローにおけるステップＳ５０〜Ｓ５４が省略された処理が行われるようになっている。   Incidentally, in such a cup cleaning process, the processes of steps S50 to S65 shown in FIG. 21 are processes in the normal mode of the cup cleaning, and in the simple mode process, for example, the outer peripheral rinse nozzle 55 and the second PR nozzle 67. And the process in which the rinse injection by the exhaust port rinse nozzle 59 is omitted, that is, the process in which steps S50 to S54 in the above flow are omitted is performed.

図２２は、ノズル洗浄処理を示している。この処理では、先ず、液供給装置３５において、溶剤ポット４０が下降端位置に移動させれた後、支持部材３７が移動させられてノズル３８が洗浄位置にセットされる（ステップＳ７０，Ｓ７１）。そして、ノズル洗浄装置４２において、洗浄ヘッド４３が原点位置からノズル３８に沿って所定回数だけ往復移動させられつつ、この移動中に洗浄ノズル４７からリンス及びＮ２ブローが噴射されることによってノズル３８の洗浄が行われる（ステップＳ７２）。   FIG. 22 shows the nozzle cleaning process. In this process, first, in the liquid supply device 35, after the solvent pot 40 is moved to the lower end position, the support member 37 is moved and the nozzle 38 is set to the cleaning position (steps S70 and S71). In the nozzle cleaning device 42, while the cleaning head 43 is reciprocated a predetermined number of times along the nozzle 38 from the origin position, rinse and N2 blow are ejected from the cleaning nozzle 47 during this movement, whereby the nozzle 38 Cleaning is performed (step S72).

こうして洗浄ヘッド４３が所定回数だけ往復移動させられ、洗浄ヘッド４３が上記原点位置にリセットされると、支持部材３７が移動させられてノズル３８が退避位置にリセットされ、その後、溶剤ポット４０が上昇端位置にリセットされることによりノズル洗浄処理が終了する（ステップＳ７３，Ｓ７４）。   Thus, when the cleaning head 43 is reciprocated a predetermined number of times and the cleaning head 43 is reset to the origin position, the support member 37 is moved and the nozzle 38 is reset to the retracted position, and then the solvent pot 40 is raised. The nozzle cleaning process is completed by resetting to the end position (steps S73 and S74).

なお、ノズル洗浄処理における簡易モードは、上記ステップＳ７２での洗浄ヘッド４３の往復移動回数が通常モードよりも少なく設定されるようになっており、例えば、通常モードで洗浄ヘッド４３を２往復させる場合、簡易モードでは洗浄ヘッド４３を１往復だけ移動させるようになっている。   The simple mode in the nozzle cleaning process is set such that the number of reciprocating movements of the cleaning head 43 in step S72 is smaller than that in the normal mode. For example, when the cleaning head 43 is reciprocated twice in the normal mode. In the simple mode, the cleaning head 43 is moved only once.

図２３は、ピン洗浄処理を示している。この処理では、ピン洗浄装置８６において洗浄ポット８７が上昇端位置にセットされ、これにより位置決め装置８２の位置決めピン８５が洗浄ポット８７内に挿入させられる（ステップＳ８０）。そして、位置決めピン８５に対して一定時間だけリンスが噴射されて位置決めピン８５の洗浄が行われた後、Ｎ２ブローが一定時間噴射されて位置決めピン８５の乾燥処理が行われる（ステップＳ８１，Ｓ８２）。   FIG. 23 shows the pin cleaning process. In this process, the cleaning pot 87 is set at the ascending end position in the pin cleaning device 86, whereby the positioning pin 85 of the positioning device 82 is inserted into the cleaning pot 87 (step S80). Then, after rinsing is sprayed on the positioning pin 85 for a predetermined time to clean the positioning pin 85, N2 blow is sprayed for a predetermined time and the positioning pin 85 is dried (steps S81 and S82). .

こうして乾燥処理が終了すると、上記洗浄ポット８７が下降端位置にリセットされて位置決めピン８５の洗浄処理が終了する（ステップＳ８３）。   When the drying process is thus completed, the cleaning pot 87 is reset to the lowered end position, and the cleaning process for the positioning pins 85 is completed (step S83).

なお、ピン洗浄処理における簡易モードは、上記ステップＳ８１でのリンス噴射時間が通常モードよりも短く設定されるようになっており、例えば、簡易モードでは、リンス噴射時間が通常モードの半分の時間に設定されるようになっている。   In the simple mode in the pin cleaning process, the rinse injection time in step S81 is set to be shorter than that in the normal mode. For example, in the simple mode, the rinse injection time is half of the normal mode. It is set up.

図２４は、コーターユニット１４の回転テーブル清掃処理を示している。この処理では、テーブルクリーナー７５のヘッド７６が回転テーブル３２の吸着部３３の一端側にセットされた後、吸着部３３上で所定回数だけ往復移動させられ、この移動中に超音波発生器７９ａ及びバキュームノズル７９ｂが作動させられることにより回転テーブル３２の清掃が行われる（ステップＳ８５〜Ｓ８７）。そして、ヘッド７６が所定回数だけ往復移動させられると、ヘッド７６がカップ３４外部の初期位置にリセットされて回転テーブル３２の清掃が終了する。   FIG. 24 shows the rotary table cleaning process of the coater unit 14. In this process, after the head 76 of the table cleaner 75 is set on one end side of the suction part 33 of the rotary table 32, it is reciprocated a predetermined number of times on the suction part 33, and during this movement, the ultrasonic generator 79a and The rotary table 32 is cleaned by operating the vacuum nozzle 79b (steps S85 to S87). When the head 76 is reciprocated a predetermined number of times, the head 76 is reset to the initial position outside the cup 34 and the cleaning of the rotary table 32 is completed.

回転テーブル清掃処理における簡易モードは、ヘッド７６の往復移動回数が通常モードよりも少なく設定されるようになっており、例えば、通常モードで洗浄ヘッド７６を２往復させる場合、簡易モードではヘッド７６を１往復だけ移動させるようになっている。   The simple mode in the rotary table cleaning process is set such that the number of reciprocating movements of the head 76 is smaller than that in the normal mode. For example, when the cleaning head 76 is reciprocated twice in the normal mode, the head 76 is moved in the simple mode. It is designed to move only one round trip.

なお、端縁処理ユニット１６のテーブルクリーナー９０による処理テーブル清掃処理も、基本的にはこの図２４に示すフローに従って行われるようになっており、ここではその説明を省略する。   Note that the processing table cleaning processing by the table cleaner 90 of the edge processing unit 16 is basically performed according to the flow shown in FIG. 24, and the description thereof is omitted here.

以上説明したように、上記基板処理装置１０では、コーターユニット１４及び端縁処理ユニット１６に搭載される各洗浄装置をそれぞれＢＮモード等の複数のタイミングで作動させることができるようにしたため、各洗浄装置の洗浄タイミングをそれぞれ基板Ｗの処理状況、各洗浄装置の機能、あるいは洗浄箇所等に応じた適切なタイミングに設定することにより各洗浄装置によって効率良く、しかも適切に洗浄処理を行うことができる。従って、各種洗浄装置を一律に同じタイミングで作動させていた従来のこの種の装置に比べると、基板Ｗの処理効率を適切に確保しつつパーティクルの発生を確実に防止することができる。   As described above, in the substrate processing apparatus 10, each cleaning device mounted on the coater unit 14 and the edge processing unit 16 can be operated at a plurality of timings such as the BN mode. By setting the cleaning timing of the apparatus to an appropriate timing according to the processing status of the substrate W, the function of each cleaning apparatus, the cleaning location, etc., the cleaning process can be performed efficiently and appropriately by each cleaning apparatus. . Therefore, as compared with the conventional apparatus of this type in which the various cleaning apparatuses are operated at the same timing uniformly, the generation of particles can be reliably prevented while ensuring the processing efficiency of the substrate W.

特に、上記実施形態では、このような各洗浄装置の作動タイミングのみならず、洗浄内容をも選択的に設定可能としている、すなわち、洗浄内容を通常モード及び簡易モードから選択的に設定できるようにしているため、作動タイミングとの兼ね合いでこれらのモードから適切なモードを選定することにより、各洗浄装置の機能、あるいは洗浄箇所等に応じて適切な洗浄処理を行うことができるとともに、基板Ｗの処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄処理を行うことができる。従って、これによっても処理効率の確保とパーティクルの発生防止がより良く達成される。   In particular, in the above embodiment, not only the operation timing of each cleaning device but also the cleaning content can be selectively set, that is, the cleaning content can be selectively set from the normal mode and the simple mode. Therefore, by selecting an appropriate mode from these modes in consideration of the operation timing, it is possible to perform an appropriate cleaning process according to the function of each cleaning device, the cleaning location, etc. The cleaning process can be performed by effectively using the maximum time within a range that does not affect the processing tact. Therefore, the processing efficiency can be ensured and the generation of particles can be better achieved.

なお、上記実施形態の基板処理装置１０は、本発明が適用された基板処理装置の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。   In addition, the substrate processing apparatus 10 of the said embodiment is an example of the substrate processing apparatus to which this invention was applied, The specific structure can be suitably changed in the range which does not deviate from the summary of this invention.

例えば、上記実施形態では特に説明していないが、上記ベークユニット１８では基板Ｗをプレート上に保持した状態で処理を施すことが行われるため、このプレートを洗浄する装置として、例えば上記テーブルクリーナー７５，９０のような洗浄装置を設けることが考えられる。そのため、この場合には、これらのプレートに対する洗浄装置を上記実施形態の各タイミングで作動させるようにして、図１７，図１８に示す制御フローに従って制御するようにしてもよい。   For example, although not specifically described in the above embodiment, the bake unit 18 performs the processing with the substrate W held on the plate. Therefore, as an apparatus for cleaning the plate, for example, the table cleaner 75 is used. , 90 may be provided. Therefore, in this case, the cleaning device for these plates may be operated at each timing of the above-described embodiment, and may be controlled according to the control flow shown in FIGS.

また、上記基板処理装置１０では、コーターユニット１４がスピンコーターから構成されているが、勿論、スリットコーター、あるいはロールコーターといった薄膜形成のための装置からコーターユニット１４を構成する場合にも本願発明を適用することができる。   In the substrate processing apparatus 10, the coater unit 14 is composed of a spin coater. Of course, the present invention can be applied to the case where the coater unit 14 is composed of a thin film forming apparatus such as a slit coater or a roll coater. Can be applied.

さらに、上記実施形態では、各洗浄装置を作動させるタイミングとして、ＢＮモード、ＢＮインターバルモード、ロットモード、ＢＦモード及び遅延モードといった５種類のモードからタイミングモードを設定するようにしているが、勿論、これ以外のタイミングモードを設定できるようにしてもよい。例えば、コーターユニット１４より上流側に多くの処理ユニットが配設される場合には、１ロットの処理が終了して次のロットの１枚目の基板がコーターユニット１４より上流側の予め設定された処理ユニットに搬入されるタイミング、あるいはその処理ユニットでの上記１枚目の基板の処理完了のタイミングで洗浄処理を行うようにする等、上流側の処理ユニットにおける基板の処理状況に応じたタイミングで洗浄処理を行うタイミングモードを設定可能としたり、あるいは基板１枚毎に洗浄処理を行うタイミングモードを設定可能にするようにしてもよい。つまり、タイミングモードは、適用される基板処理装置の具体的な構成に応じて適宜定めるようにすればよい。また、上記実施形態では、洗浄処理を通常モード及び簡易モードから選定可能としているが、例えば、これらのモードに加えて、洗浄をより精密に行う精密モードを選定可能としたり、あるいは、より多段階（例えば、１０段階）に洗浄内容を選定できるようにしてもよい。勿論、洗浄条件をモード選定できるようにする必要は必ずしもなく、例えば、単一の条件で洗浄処理を行うようにしても構わない。   Furthermore, in the above embodiment, the timing mode is set from five types of modes such as the BN mode, the BN interval mode, the lot mode, the BF mode, and the delay mode as the timing for operating each cleaning device. Other timing modes may be set. For example, when many processing units are arranged on the upstream side of the coater unit 14, the processing for one lot is completed, and the first substrate of the next lot is set in advance on the upstream side of the coater unit 14. The timing according to the processing status of the substrate in the upstream processing unit, such as the time when the processing unit is carried into the processing unit or the cleaning processing is performed when the processing of the first substrate in the processing unit is completed. Alternatively, the timing mode for performing the cleaning process may be set, or the timing mode for performing the cleaning process for each substrate may be set. That is, the timing mode may be appropriately determined according to the specific configuration of the substrate processing apparatus to be applied. In the above embodiment, the cleaning process can be selected from the normal mode and the simple mode. For example, in addition to these modes, a precision mode for performing cleaning more precisely can be selected, or more stages can be selected. You may enable it to select the washing | cleaning content (for example, 10 steps). Of course, it is not always necessary to be able to select the mode of the cleaning condition. For example, the cleaning process may be performed under a single condition.

本発明が適用される基板処理装置を示す平面略図である。1 is a schematic plan view showing a substrate processing apparatus to which the present invention is applied. 上記基板処理装置のコーターユニット及び端縁処理ユニットを示す平面図である。It is a top view which shows the coater unit and edge processing unit of the said substrate processing apparatus. 上記コーターユニットに適用されているスピンコーターを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the spin coater applied to the said coater unit. 液供給装置を示す平面図である。It is a top view which shows a liquid supply apparatus. 液供給装置及び溶剤ポットを示す側面図である。It is a side view which shows a liquid supply apparatus and a solvent pot. 液供給装置及びノズル洗浄装置を示す側面図である。It is a side view which shows a liquid supply apparatus and a nozzle cleaning apparatus. ノズル洗浄装置の洗浄ヘッドを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cleaning head of a nozzle cleaning apparatus. ノズル洗浄装置の洗浄ヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the cleaning head of a nozzle cleaning apparatus. スピンコーターの基板保持部を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the board | substrate holding part of a spin coater. スピンコーターの蓋部を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the cover part of a spin coater. 第１プレートリンスノズル及びチャックリンスノズルの駆動構造を示す平面図である。It is a top view which shows the drive structure of a 1st plate rinse nozzle and a chuck rinse nozzle. テーブルクリーナーのヘッドの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the head of a table cleaner. （ａ）〜（ｃ）はコーターユニットに設けられたテーブルクリーナーによる洗浄動作を説明する概略図である。(A)-(c) is the schematic explaining the washing | cleaning operation | movement by the table cleaner provided in the coater unit. 位置決め装置による基板の位置決め状態を示す側面図である。It is a side view which shows the positioning state of the board | substrate by the positioning apparatus. （ａ），（ｂ）はピン洗浄装置によるピン洗浄動作を説明する図である。(A), (b) is a figure explaining the pin cleaning operation | movement by a pin cleaning apparatus. コーターユニット及び端縁処理ユニットの各洗浄装置を制御する基板処理装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the substrate processing apparatus which controls each washing | cleaning apparatus of a coater unit and an edge processing unit. コーターユニット及び端縁処理ユニットの各洗浄装置の制御例を示すフローチャート（メインフロー）である。It is a flowchart (main flow) which shows the example of control of each washing | cleaning apparatus of a coater unit and an edge processing unit. コーターユニット及び端縁処理ユニットの各洗浄装置の制御例を示すフローチャート（メインフロー）である。It is a flowchart (main flow) which shows the example of control of each washing | cleaning apparatus of a coater unit and an edge processing unit. 図１７，図１８のフローチャートにおけるモード設定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the mode setting process in the flowchart of FIG. 17, FIG. 図１９のフローチャートにおける各洗浄処理モード設定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows each washing | cleaning process mode setting process in the flowchart of FIG. カップ洗浄処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a cup washing process. ノズル洗浄処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a nozzle cleaning process. ピン洗浄処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a pin washing process. 回転テーブル洗浄処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a rotary table cleaning process. 図１９のフローチャートにおける各洗浄処理モード設定処理の他の例を示すフローチャートである。FIG. 20 is a flowchart illustrating another example of each cleaning process mode setting process in the flowchart of FIG. 19. FIG. 図１９のフローチャートにおける各洗浄処理モード設定処理の他の例を示すフローチャートである。FIG. 20 is a flowchart illustrating another example of each cleaning process mode setting process in the flowchart of FIG. 19. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 基板処理装置
１２ 待機ユニット
１４ コーターユニット
１６ 端縁処理ユニット
１８ ベークユニット
２０，２１，２２ 搬送ロボット
３０ 基板保持部
３１ 蓋部
３５ 液供給装置
４２ ノズル洗浄装置
５５ 外周リンスノズル
５６ カップリンスノズル
５７ バックリンスノズル
５８ トラップリンスノズル
５９ 排気口リンスノズル
６５ 第１プレートリンスノズル
６６ チャックリンスノズル
６７ 第２プレートリンスノズル
７５，９０ テーブルクリーナー
８０ 処理テーブル
８２ 位置決め装置
８６ ピン洗浄装置
１００ 本体制御部
１０１ コーターユニット制御部
１１１ 端縁処理ユニット制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate processing apparatus 12 Standby unit 14 Coater unit 16 Edge processing unit 18 Bake unit 20, 21, 22 Transfer robot 30 Substrate holding part 31 Cover part 35 Liquid supply apparatus 42 Nozzle cleaning apparatus 55 Peripheral rinse nozzle 56 Cup rinse nozzle 57 Back Rinse nozzle 58 Trap rinse nozzle 59 Exhaust port rinse nozzle 65 First plate rinse nozzle 66 Chuck rinse nozzle 67 Second plate rinse nozzle 75,90 Table cleaner 80 Processing table 82 Positioning device 86 Pin cleaning device 100 Main body control unit 101 Coater unit control Part 111 Edge processing unit controller

Claims (13)

複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置において、
上記各洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、上記各設定手段により設定された作動タイミングおよびモードに従って上記各洗浄手段をそれぞれ作動させる洗浄制御手段とを具備していることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus provided with a plurality of cleaning means for forming a thin film on a substrate surface by performing processing while carrying the substrate in and out of a plurality of processing units and cleaning and removing unnecessary deposits attached to the apparatus by the processing. ,
The operation timing setting means that can set the operation timing of each of the cleaning means from a plurality of predetermined operation timings, and the content of the cleaning process by the cleaning means for each set operation timing. comprising a mode setting means to be set from among the precision degree of the different stages modes of purification, and cleaning control means for respectively operating the respective cleaning means in accordance with operation timing and mode set by the respective setting means A substrate processing apparatus. 請求項１に記載の基板処理装置において、
前記複数段階のモードは、通常モードとこのモードよりも処理内容が簡略化された簡易モードと前記通常モードよりも処理内容が精密な精密モードのうち少なくとも前記通常モードを含む複数のモードからなることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The multi-stage mode includes a normal mode, a simple mode in which processing content is simplified than this mode, and a plurality of modes including at least the normal mode among precise modes in which processing content is more precise than the normal mode. A substrate processing apparatus. 請求項２に記載の基板処理装置において、
前記簡易モードは、通常モードにおいて洗浄箇所の一部を省略したもの、洗浄時間を短縮したもの又は洗浄回数を低減したものの何れかであることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2,
The substrate processing apparatus, wherein the simple mode is one in which a part of the cleaning portion is omitted in the normal mode, one in which the cleaning time is shortened, or one in which the number of cleanings is reduced. 請求項１に記載の基板処理装置において、
上記複数の作動タイミングは、当該洗浄手段が備えられる処理部より上流側の処理部における基板の処理状況に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 ,
The plurality of operation timings include a timing according to a processing state of a substrate in a processing unit upstream of the processing unit provided with the cleaning unit . 請求項１に記載の基板処理装置において、
上記複数の作動タイミングは、基板処理装置の稼働時及び停止時の少なくとも一方に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。 The apparatus according to claim 1,
The plurality of operation timing, a substrate processing apparatus which comprises a timing corresponding to at least one of time and stopping operation of the substrate processing apparatus. 請求項１に記載の基板処理装置において、
上記複数の作動タイミングは、基板処理装置の稼働中であって非処理状態の発生に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。 The apparatus according to claim 1,
The plurality of operation timing, a substrate processing apparatus which comprises a timing corresponding to the occurrence of non-treated state even during operation of the substrate processing apparatus. 請求項１に記載の基板処理装置において、
上記複数の作動タイミングは、基板処理装置の稼働中であって当該洗浄手段が備えられる処理部への基板の搬入遅れ量に応じたタイミングを含むことを特徴とする基板処理装置。 The apparatus according to claim 1,
The plurality of operation timing, a substrate processing apparatus which comprises a timing corresponding to a running substrate processing apparatus carrying delay amount of the substrate to the processing section in which the cleaning means are provided. 請求項１に記載の基板処理装置において、
上記タイミング設定手段は、上記各洗浄手段の作動タイミングとして、それぞれ上記作動タイミングのうちから複数のタイミングを設定可能に構成されてなることを特徴とする基板処理装置。 The apparatus according to claim 1,
On Northern timing setting means, as the operation timing of each cleaning unit, respectively the substrate processing apparatus characterized by comprising been capable of setting a plurality of timing from among the operation timing. 請求項１乃至８のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記基板処理装置は、上記処理部として、回転テーブル上に保持される基板の表面にノズル部材を介して液体を供給し、基板の回転による遠心力により基板表面に薄膜を形成する薄膜形成部を有し、上記洗浄手段として、上記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、回転テーブルを洗浄する回転テーブル洗浄手段と、回転テーブル周辺を洗浄する周辺部洗浄手段とを有するものであることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 ,
The substrate processing apparatus includes, as the processing unit, a thin film forming unit that supplies a liquid to a surface of a substrate held on a rotary table via a nozzle member and forms a thin film on the surface of the substrate by a centrifugal force generated by the rotation of the substrate. a, wherein as said cleaning means, and nozzle cleaning device for cleaning the nozzle member, and the rotary table cleaning means for cleaning the rotary table, the der Rukoto having a peripheral portion cleaning means for cleaning the peripheral turntable A substrate processing apparatus. 請求項１乃至８のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記基板処理装置は、上記処理部として、搬送手段により処理テーブル上に移載される薄膜形成後の基板を位置決め部材により位置決めして基板端縁に形成された不要な薄膜を除去する端縁除去部を有し、上記洗浄手段として、上記位置決め部材を洗浄する位置決め部材洗浄手段と、上記処理テーブルを洗浄する処理テーブル洗浄手段とを有するものであることを特徴とする基板処理装置。 The apparatus according to any one of claims 1 to 8,
The substrate processing apparatus, as the processing unit , removes an unnecessary thin film formed on a substrate edge by positioning a substrate after forming a thin film, which is transferred onto a processing table by a conveying means , with a positioning member. It has a section, as the cleaning means, the positioning member cleaning means for cleaning the positioning member, a substrate processing apparatus, characterized in that those having a processing table cleaning means for cleaning the processing table. 基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材を備えた基板処理装置において、
前記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、このノズル洗浄手段の作動タイミングを、それぞれ予め定められた複数の作動タイミングのうちから設定可能とする作動タイミング設定手段と、設定された作動タイミング毎に、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容を、洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードのうちから設定可能とするモード設定手段と、設定された前記作動タイミングおよびモードに従って上記ノズル洗浄手段を作動させる洗浄制御手段とを具備していることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus comprising a table for holding a substrate and a nozzle member for supplying a liquid to the surface of the substrate held on the table,
Nozzle cleaning means for cleaning the nozzle member, operation timing setting means for enabling the operation timing of the nozzle cleaning means to be set from a plurality of predetermined operation timings, and for each set operation timing, A mode setting unit that enables setting of the content of the cleaning process by the nozzle cleaning unit from a plurality of modes with different cleaning precision levels, and a cleaning that operates the nozzle cleaning unit according to the set operation timing and mode. the substrate processing apparatus according to claim that you have and control means. 複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置の前記処理部の洗浄方法であって、
前記各洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記各洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、
前記各洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、各洗浄手段による洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って各洗浄手段をそれぞれ作動させることにより前記各処理部を洗浄することを特徴とする洗浄方法。 A substrate processing apparatus provided with a plurality of cleaning means for forming a thin film on a substrate surface by carrying out processing while carrying the substrate in and out of a plurality of processing units, and cleaning and removing unnecessary deposits attached to the apparatus by the processing. A method of cleaning the processing unit,
A plurality of operation timings that can be set as the operation timings of the respective cleaning means , and a plurality of modes in which the cleaning processing by the respective cleaning means is different and the cleaning precision levels are different , are determined in advance.
The operation timing of each cleaning means is set from among the plurality of operation timings, and the contents of the cleaning process by each cleaning means are set from among the above-described plurality of modes for each set operation timing. cleaning method characterized that you cleaning the respective processing units by respectively operating each cleaning means in accordance with operation timing and mode. 基板を保持するテーブルと、このテーブル上に保持された基板の表面に液体を供給するノズル部材と、このノズル部材を洗浄するノズル洗浄手段とを備えた基板処理装置の前記ノズル部材の洗浄方法であって、
前記ノズル洗浄手段の作動タイミングとして設定可能な複数の作動タイミングと、前記ノズル洗浄手段による洗浄処理の内容であって洗浄の精密度合いが異なる複数段階のモードとを予め定めておき、
前記ノズル洗浄手段の作動タイミングを前記複数の作動タイミングのうちから設定するとともに、洗浄処理の内容を、設定した作動タイミング毎に上記複数段階のモードのうちから設定し、これら設定した作動タイミングおよびモードに従って前記ノズル洗浄手段を作動させることにより前記ノズル部材を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
 A method for cleaning a nozzle member of a substrate processing apparatus, comprising: a table for holding a substrate; a nozzle member for supplying a liquid to the surface of the substrate held on the table; and a nozzle cleaning means for cleaning the nozzle member. There,
A plurality of operation timings that can be set as the operation timing of the nozzle cleaning means, and a plurality of modes with different cleaning precision levels, which are the contents of the cleaning process by the nozzle cleaning means, are determined in advance.
The operation timing of the nozzle cleaning means is set from among the plurality of operation timings, and the content of the cleaning process is set from the plurality of modes for each set operation timing, and the set operation timing and mode are set. cleaning method characterized by cleaning the nozzle member by actuating the pre-Symbol nozzle cleaning unit according to.
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