JP6014312B2 - Cleaning method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板(以下、単に「基板」と称する)に処理液を供給する吐出ヘッドを保持するノズルアームの洗浄処理方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer or thin plate-like precision electronic substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device (hereinafter, simply referred to as "substrate") relating to washing processing method of a nozzle arm holding the discharge head for supplying a processing liquid to the .
従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を1枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、回転する基板の表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。このような枚葉式の基板処理装置は、例えば特許文献1,2に開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate manufacturing process, a substrate processing apparatus that performs a drying process after performing a surface treatment of a substrate such as a chemical treatment using a chemical solution and a rinsing treatment using pure water has been used. As such a substrate processing apparatus, a single-wafer type apparatus that processes substrates one by one and a batch-type apparatus that collectively processes a plurality of substrates are used. Single-wafer type substrate processing equipment usually performs chemical treatment by supplying chemical solution to the surface of a rotating substrate, pure water rinsing treatment by supplying pure water, and then rotating the substrate at high speed to dry it off. I do. Such a single-wafer type substrate processing apparatus is disclosed in Patent Documents 1 and 2, for example.
特許文献1,2に開示される基板処理装置は、基板を略水平姿勢に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の上面に処理液を供給するノズル(吐出ヘッド)と、スピンチャックの周囲を取り囲んで基板から飛散した処理液を受け止めるカップと、を備えている。特許文献2に開示の装置は、さらにこれらの構成要素を収容する処理室と、カップの周囲において処理室内を上下に仕切る仕切板と、を備えている。 The substrate processing apparatus disclosed in Patent Documents 1 and 2 includes a spin chuck that rotates while holding the substrate in a substantially horizontal posture, and a nozzle (ejection head) that supplies a processing liquid to the upper surface of the substrate held by the spin chuck. And a cup that surrounds the periphery of the spin chuck and receives the processing liquid scattered from the substrate. The apparatus disclosed in Patent Document 2 further includes a processing chamber that accommodates these components, and a partition plate that partitions the processing chamber up and down around the cup.
特許文献1,2に開示の装置においては、処理中に回転する基板およびスピンチャックから飛散した処理液が吐出ヘッドに付着することがある。このような付着した処理液をそのまま放置すると、基板上に落下して汚染源となったり、乾燥してパーティクルの発生源となることがある。特許文献3には、処理液を吐出する吐出ヘッドの周囲に洗浄液を吐出する大径のノズルホルダーを設け、吐出ヘッドの先端部に付着した処理液を洗浄する技術が開示されている。 In the apparatuses disclosed in Patent Documents 1 and 2, the processing liquid scattered from the rotating substrate and the spin chuck during processing may adhere to the ejection head. If such an adhering treatment liquid is left as it is, it may fall on the substrate and become a contamination source, or it may dry and become a particle generation source. Patent Document 3 discloses a technique for cleaning a processing liquid adhering to the tip of the discharge head by providing a large-diameter nozzle holder that discharges the cleaning liquid around the discharge head that discharges the processing liquid.
しかしながら、回転する基板およびスピンチャックから飛散する処理液は、吐出ヘッドのみならず、その吐出ヘッドを保持して揺動させるノズルアームにも付着することがある。ノズルアームに付着した処理液を放置した場合にも、アーム揺動時にその処理液が基板上に落下して汚染源となったり、付着した処理液が乾燥してパーティクル発生源になるという問題が生じる。特許文献3に開示される技術を特許文献1,2の基板処理装置に適用したとしても、吐出ヘッドの先端部の洗浄を行うことはできるものの、吐出ヘッドを保持するノズルアームの洗浄を行うことはできない。このため、処理液の付着したノズルアームが汚染源となる問題を解消することはできなかった。 However, the processing liquid splashed from the rotating substrate and the spin chuck may adhere not only to the ejection head but also to the nozzle arm that holds and swings the ejection head. Even when the treatment liquid adhering to the nozzle arm is left unattended, there is a problem that the treatment liquid falls on the substrate when the arm is swung and becomes a contamination source, or the adhering treatment liquid dries and becomes a particle generation source. . Even if the technique disclosed in Patent Document 3 is applied to the substrate processing apparatuses of Patent Documents 1 and 2, the tip of the discharge head can be cleaned, but the nozzle arm that holds the discharge head is cleaned. I can't. For this reason, the problem that the nozzle arm to which the treatment liquid adheres becomes a contamination source cannot be solved.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、吐出ヘッドを保持するノズルアームに起因した汚染を防止することができる洗浄処理方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a washing treatment method is Ru possible to prevent contamination due to the nozzle arm for holding the discharge head.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、洗浄処理方法であって、基板保持手段に略水平姿勢に保持されて回転される基板に処理液を吐出する吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームを、前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ヘッドが移動するように旋回させる旋回工程と、前記吐出ヘッドが前記処理位置に移動した状態にて、少なくとも前記基板保持手段に保持されている基板に対向する前記ノズルアームの部位を洗浄するアーム洗浄工程と、を備え、前記アーム洗浄工程は、前記吐出ヘッドが前記待機位置に位置しているときにシャワーノズルから前記ノズルアームに洗浄液を噴出する洗浄液噴出工程を含み、前記シャワーノズルは、前記吐出ヘッドが前記待機位置に位置しているときの前記ノズルアームと平行な第1の方向に沿って延設され、前記シャワーノズルには、前記第1の方向に沿って複数の噴出孔が列設され、前記洗浄液噴出工程では、前記シャワーノズルから洗浄液を斜め下方に向けて噴出しつつ、前記シャワーノズルから噴出される洗浄液の流れを前記ノズルアームが横切るように前記ノズルアームを昇降させることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is a cleaning processing method, a nozzle having a discharge head for discharging a processing liquid onto a substrate which is rotated while being held in a substantially horizontal posture by a substrate holding means. A turning step of turning the arm so that the discharge head moves between a processing position above the substrate held by the substrate holding means and a standby position outside the cup surrounding the periphery of the substrate holding means; An arm cleaning step for cleaning at least a portion of the nozzle arm facing the substrate held by the substrate holding means in a state where the discharge head is moved to the processing position, and the arm cleaning step A cleaning liquid ejecting step of ejecting a cleaning liquid from a shower nozzle to the nozzle arm when the discharge head is located at the standby position, The discharge head is extended along a first direction parallel to the nozzle arm when the discharge head is located at the standby position, and the shower nozzle has a plurality of ejection holes along the first direction. In the cleaning liquid ejection step, the nozzle arm is moved up and down so that the nozzle arm crosses the flow of the cleaning liquid ejected from the shower nozzle while ejecting the cleaning liquid obliquely downward from the shower nozzle. It is characterized by.
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る洗浄処理方法において、前記シャワーノズルは前記基板保持手段から遠ざかる方向に洗浄液を噴出することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the cleaning method according to the first aspect of the present invention, the shower nozzle ejects a cleaning liquid in a direction away from the substrate holding means.
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明に係る洗浄処理方法において、前記ノズルアームのうち、少なくとも前記シャワーノズルから噴出された洗浄液が付着した部位に乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させるアーム乾燥工程をさらに備えることを特徴とする。 The invention of claim 3 is the cleaning method according to claim 1 or 2 , wherein the drying gas is sprayed onto at least a portion of the nozzle arm where the cleaning liquid sprayed from the shower nozzle is attached. And an arm drying step for drying.
また、請求項4の発明は、請求項3の発明に係る洗浄処理方法において、前記アーム乾燥工程では、前記吐出ヘッドが前記待機位置に位置しているときに前記ノズルアームの先端側から乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the cleaning method according to the third aspect of the present invention, in the arm drying step, when the discharge head is located at the standby position, drying is performed from the tip side of the nozzle arm. It is characterized by blowing gas.
また、請求項5の発明は、請求項1から請求項4のいずれかの発明に係る洗浄処理方法において、前記ノズルアームは水平方向に沿って互いに平行に複数本設けられていることを特徴とする。 The invention of claim 5 is the feature that the cleaning method according to any one of claims 1 to invention of claim 4, wherein the nozzle arms are provided a plurality of parallel to each other along the horizontal direction To do.
また、請求項6の発明は、請求項1から請求項4のいずれかの発明に係る洗浄処理方法において、前記ノズルアームには、前記吐出ヘッドから吐出される処理液に気体を混合する気体吐出部が前記吐出ヘッドの側方に付設されることを特徴とする。 The invention of claim 6 is the cleaning method according to any one of claims 1 to invention of claim 4, the nozzle arm, gas outlet for mixing a gas into the processing liquid discharged from the discharge head The portion is attached to the side of the ejection head.
請求項1から請求項6の発明によれば、吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームのうち、少なくとも吐出ヘッドが処理位置に移動したときに基板保持手段に保持された基板に対向する部位を洗浄するため、ノズルアームの少なくとも当該部位を洗浄してノズルアームに起因した汚染を防止することができる。また、シャワーノズルから洗浄液を斜め下方に向けて噴出しつつ、シャワーノズルから噴出される洗浄液の流れをノズルアームが横切るようにノズルアームを昇降させるため、ノズルアームの設置幅に関わらず、ノズルアーム全体を洗浄することができる。 According to the first to sixth aspects of the present invention, at least a portion facing the substrate held by the substrate holding means when the discharge head is moved to the processing position is cleaned out of the nozzle arm having the discharge head at the tip. Therefore, at least the part of the nozzle arm can be washed to prevent contamination due to the nozzle arm. In addition, the nozzle arm is moved up and down so that the nozzle arm crosses the flow of the cleaning liquid ejected from the shower nozzle while ejecting the cleaning liquid obliquely downward from the shower nozzle. The whole can be cleaned.
特に、請求項2の発明によれば、シャワーノズルは基板保持手段から遠ざかる方向に洗浄液を噴出するため、ノズルアームの洗浄時に洗浄液が基板保持手段に付着することによる汚染を防止することができる。 In particular, according to the invention of claim 2 , since the shower nozzle ejects the cleaning liquid in the direction away from the substrate holding means, it is possible to prevent contamination due to the cleaning liquid adhering to the substrate holding means during the cleaning of the nozzle arm.
特に、請求項4の発明によれば、ノズルアームの先端側から乾燥用ガスを吹き付けるため、乾燥用ガスによって吹き飛ばされた洗浄液が吐出ヘッドの設けられたノズルアームの先端側に付着することが防止される。
In particular, according to the invention of claim 4 , since the drying gas is blown from the tip side of the nozzle arm, the cleaning liquid blown off by the drying gas is prevented from adhering to the tip side of the nozzle arm provided with the discharge head. Is done.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る洗浄処理装置1の平面図である。また、図2は、洗浄処理装置1の縦断面図である。なお、図1および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためZ軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を適宜付している。また、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。 FIG. 1 is a plan view of a cleaning processing apparatus 1 according to the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the cleaning processing apparatus 1. In addition, in FIG. 1 and subsequent figures, in order to clarify the directional relationship, an XYZ orthogonal coordinate system in which the Z-axis direction is a vertical direction and the XY plane is a horizontal plane is appropriately attached. Further, in FIG. 1 and the subsequent drawings, the dimensions and numbers of the respective parts are exaggerated or simplified as necessary for easy understanding.
この洗浄処理装置1は、半導体の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置であり、円形のシリコンの基板Wに薬液処理および純水を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。なお、図1はスピンチャック20に基板Wが保持されていない状態を示し、図2はスピンチャック20に基板Wが保持されている状態を示している。
The cleaning apparatus 1 is a single-wafer type substrate processing apparatus that processes semiconductor substrates W one by one, and performs a chemical treatment and a rinsing process using pure water on a circular silicon substrate W, followed by a drying process. I do. FIG. 1 shows a state where the substrate W is not held on the
洗浄処理装置1は、チャンバー10内に、主たる要素として基板Wを水平姿勢(法線が鉛直方向に沿う姿勢)に保持して回転させるスピンチャック20と、スピンチャック20に保持された基板Wの上面に処理液を供給するための上面処理液ノズル60と、処理液の液滴と気体との混合流体を基板Wに噴射する二流体ノズル80と、スピンチャック20の周囲を取り囲む処理カップ40と、を備える。また、チャンバー10内における処理カップ40の周囲には、チャンバー10の内側空間を上下に仕切る仕切板15が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液および純水の双方を含む総称である。
The cleaning processing apparatus 1 includes a
チャンバー10は、鉛直方向に沿う側壁11、側壁11によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁12および下側を閉塞する床壁13を備える。側壁11、天井壁12および床壁13によって囲まれた空間が基板Wの処理空間となる。また、チャンバー10の側壁11の一部には、チャンバー10に対して基板Wを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている(いずれも図示省略)。
The
チャンバー10の天井壁12には、洗浄処理装置1が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー10内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット(FFU)14が取り付けられている。ファンフィルタユニット14は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー10内に送り出すためのファンおよびフィルタ(例えばHEPAフィルタ)を備えており、チャンバー10内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット14から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁12の直下に設けるようにしても良い。
A fan filter unit (FFU) 14 for further purifying the air in the clean room in which the cleaning processing apparatus 1 is installed and supplying it to the processing space in the
スピンチャック20は、鉛直方向に沿って延びる回転軸24の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース21と、スピンベース21の下方に配置されて回転軸24を回転させるスピンモータ22と、スピンモータ22の周囲を取り囲む筒状のカバー部材23と、を備える。円板形状のスピンベース21の外径は、スピンチャック20に保持される円形の基板Wの径よりも若干大きい。よって、スピンベース21は、保持すべき基板Wの下面の全面と対向する保持面21aを有している。
The
スピンベース21の保持面21aの周縁部には複数(本実施形態では4個)のチャック部材26が立設されている。複数のチャック部材26は、円形の基板Wの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて(本実施形態のように4個のチャック部材26であれば90°間隔にて)配置されている。複数のチャック部材26は、スピンベース21内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック20は、複数のチャック部材26のそれぞれを基板Wの端縁に当接させて基板Wを挟持することにより、当該基板Wをスピンベース21の上方で保持面21aに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに(図2参照)、複数のチャック部材26のそれぞれを基板Wの端縁から離間させて挟持を解除することができる。
A plurality (four in this embodiment) of
スピンモータ22を覆うカバー部材23は、その下端がチャンバー10の床壁13に固定され、上端がスピンベース21の直下にまで到達している。カバー部材23の上端部には、カバー部材23から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材25が設けられている。複数のチャック部材26による挟持によってスピンチャック20が基板Wを保持した状態にて、スピンモータ22が回転軸24を回転させることにより、基板Wの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸CXまわりに基板Wを回転させることができる。なお、スピンモータ22の駆動は制御部3によって制御される。
The
スピンチャック20を取り囲む処理カップ40は、互いに独立して昇降可能な内カップ41、中カップ42および外カップ43を備えている。内カップ41は、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Wの中心を通る回転軸CXに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ41は、平面視円環状の底部44と、底部44の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部45と、底部44の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部46と、内壁部45と外壁部46との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側(スピンチャック20に保持される基板Wの回転軸CXに近づく方向)斜め上方に延びる第1案内部47と、第1案内部47と外壁部46との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部48とを一体的に備えている。
The
内壁部45は、内カップ41が最も上昇された状態で、カバー部材23と鍔状部材25との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部48は、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、中カップ42の後述する第2案内部52と処理液分離壁53との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。
The
第1案内部47は、滑らかな円弧を描きつつ中心側(基板Wの回転軸CXに近づく方向)斜め上方に延びる上端部47bを有している。また、内壁部45と第1案内部47との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝49とされている。第1案内部47と中壁部48との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝50とされている。さらに、中壁部48と外壁部46との間は、内側回収溝50とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝51とされている。
The first guide portion 47 has an upper end portion 47b extending obliquely upward in the center side (in the direction approaching the rotation axis CX of the substrate W) while drawing a smooth arc. Further, a space between the
廃棄溝49には、この廃棄溝49に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝49内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝49の周方向に沿って等間隔で4つ設けられている。また、内側回収溝50および外側回収溝51には、内側回収溝50および外側回収溝51にそれぞれ集められた処理液を洗浄処理装置1の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構(いずれも図示省略)が接続されている。なお、内側回収溝50および外側回収溝51の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝50および外側回収溝51に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。
The
中カップ42は、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Wの中心を通る回転軸CXに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ42は、第2案内部52と、この第2案内部52に連結された円筒状の処理液分離壁53とを一体的に備えている。
The
第2案内部52は、内カップ41の第1案内部47の外側において、第1案内部47の下端部と同軸円筒状をなす下端部52aと、下端部52aの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側(基板Wの回転軸CXに近づく方向)斜め上方に延びる上端部52bと、上端部52bの先端部を下方に折り返して形成される折返し部52cとを有している。下端部52aは、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、第1案内部47と中壁部48との間に適当な隙間を保って内側回収溝50内に収容される。また、上端部52bは、内カップ41の第1案内部47の上端部47bと上下方向に重なるように設けられ、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、第1案内部47の上端部47bに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部52bの先端を下方に折り返して形成される折返し部52cは、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、折返し部52cが第1案内部47の上端部47bの先端と水平方向に重なるような長さとされている。
The
また、第2案内部52の上端部52bは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁53は上端部52bの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁53は、内カップ41と中カップ42とが最も近接した状態で、中壁部48と外カップ43との間に適当な隙間を保って外側回収溝51内に収容される。
Further, the
外カップ43は、中カップ42の第2案内部52の外側において、スピンチャック20の周囲を取り囲み、スピンチャック20に保持された基板Wの中心を通る回転軸CXに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ43は、第3案内部としての機能を有する。外カップ43は、第2案内部52の下端部52aと同軸円筒状をなす下端部43aと、下端部43aの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側(基板Wの回転軸CXに近づく方向)斜め上方に延びる上端部43bと、上端部43bの先端部を下方に折り返して形成される折返し部43cとを有している。
The
下端部43aは、内カップ41と外カップ43とが最も近接した状態で、中カップ42の処理液分離壁53と内カップ41の外壁部46との間に適当な隙間を保って外側回収溝51内に収容される。また、上端部43bは、中カップ42の第2案内部52と上下方向に重なるように設けられ、中カップ42と外カップ43とが最も近接した状態で、第2案内部52の上端部52bに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部43bの先端部を下方に折り返して形成される折返し部43cは、中カップ42と外カップ43とが最も近接した状態で、折返し部43cが第2案内部52の折返し部52cと水平方向に重なるように形成されている。
The
また、内カップ41、中カップ42および外カップ43は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ41、中カップ42および外カップ43のそれぞれには個別に昇降機構(図示省略)が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。
Further, the
図3は、上面処理液ノズル60の側面図である。また、図4は、上面処理液ノズル60を先端側から見た正面図である。上面処理液ノズル60は、互いに平行に設けられた3本のノズルアーム62のそれぞれの先端に吐出ヘッド61を取り付けて構成されている。3本のノズルアーム62の基端側は旋回駆動部63に連結されている。旋回駆動部63には、3本のノズルアーム62が水平方向に沿って互いに平行となるように連結されている。旋回駆動部63は、処理カップ40よりも外側に設置されている。旋回駆動部63は、内蔵する旋回モータ(図示省略)によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内(XY平面内)にて3本のノズルアーム62を一括して旋回させることができる。
FIG. 3 is a side view of the upper
図5は、上面処理液ノズル60の旋回動作の様子を示す図である。図5に示すように、旋回駆動部63は、スピンチャック20に保持された基板Wの上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド61が円弧状に移動するようにノズルアーム62を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド61が処理位置に到達しているときの3本のノズルアーム62の位置を図5の点線にて示す。また、吐出ヘッド61が待機位置に到達しているときの3本のノズルアーム62の位置を図5の実線にて示す。なお、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド61が移動するようにノズルアーム62を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム62を旋回させるとも表記する。
FIG. 5 is a diagram showing the state of the turning operation of the upper surface
図3に示すように、3本のノズルアーム62のそれぞれは、旋回駆動部63から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部63に連結される。各ノズルアーム62の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側((−Z)側)に向かう各ノズルアーム62の先端に、スピンチャック20に保持された基板Wに処理液を吐出する吐出ヘッド61が取り付けられる。吐出ヘッド61には、図外の処理液供給機構からノズルアーム62の内側を経由して複数種の処理液(少なくとも純水を含む)が供給されるように構成されている。吐出ヘッド61に供給された処理液は、吐出ヘッド61から鉛直方向下方に向けて吐出される。スピンチャック20に保持された基板Wの上方の処理位置にて吐出ヘッド61から吐出された処理液は当該基板Wの上面に着液する。一方、吐出ヘッド61が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム62も処理カップ40よりも外側にてY方向に沿って待機している(図1,図5参照)。
As shown in FIG. 3, each of the three
また、旋回駆動部63は昇降駆動部64に取り付けられている。昇降駆動部64は、内蔵する昇降モータ(図示省略)によって、旋回駆動部63とともに3つの吐出ヘッド61および3本のノズルアーム62を一括して鉛直方向に沿って昇降する。
Further, the turning
吐出ヘッド61およびノズルアーム62の待機位置の近傍にはアーム洗浄部70およびアーム乾燥部75が設けられている。アーム洗浄部70はシャワーノズル71を備える。シャワーノズル71は、待機位置のノズルアーム62よりもスピンチャック20側((−X)側)の斜め上方に固定設置されている。シャワーノズル71は、待機位置のノズルアーム62と平行に、つまりY方向に沿って延設されている。シャワーノズル71のY方向長さは、ノズルアーム62のY方向長さよりも長い。そして、シャワーノズル71には、複数の噴出孔がY方向に沿って列設されている。これら複数の噴出孔の噴出方向は、上面処理液ノズル60へと向かう斜め下方である。
An
シャワーノズル71には、図外の洗浄液供給機構から洗浄液(本実施形態では純水)が供給されるように構成されている。シャワーノズル71に洗浄液が供給されると、シャワーノズル71に設けられた複数の噴出孔から斜め下方の上面処理液ノズル60に向けて洗浄液が噴出される(図3〜図5参照)。これによって上面処理液ノズル60の3本のノズルアーム62が洗浄されるのであるが、その詳細については後述する。
The
アーム乾燥部75は2本の乾燥ガスノズル76を備える。乾燥ガスノズル76は、待機位置のノズルアーム62よりも(+Y)側であって、ノズルアーム62とほぼ同じ高さ位置に固定設置されている。本実施形態においては、待機位置の3本のノズルアーム62のうちの最もスピンチャック20側((−X)側)のノズルアーム62に対向する位置に2本の乾燥ガスノズル76が設けられている。アーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズル76は、鉛直方向に所定間隔を隔てて並べて配置されている(図3参照)。各乾燥ガスノズル76は水平方向に沿って設けられている。
The
2本の乾燥ガスノズル76には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガス(本実施形態では窒素ガス(N2))が供給されるように構成されている。乾燥ガスノズル76に乾燥用ガスが供給されると、乾燥ガスノズル76の先端から上面処理液ノズル60に向けて乾燥用ガスが噴出される(図3,5参照)。乾燥ガスノズル76は、ノズルアーム62の先端よりもさらに前方((+Y)側)に設けられているため、ノズルアーム62の先端側から乾燥用ガスを吹き付ける。
The two drying
洗浄処理装置1には、上面処理液ノズル60とは別に二流体ノズル80が設けられている。図6は、二流体ノズル80の側面図である。また、図7は、二流体ノズル80を先端側から見た正面図である。二流体ノズル80は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Wに噴射する洗浄ノズルである。二流体ノズル80は、ノズルアーム82の先端に吐出ヘッド81を取り付けるとともに、ノズルアーム82から分岐するように設けられた支持部材86に気体ヘッド85を取り付けて構成されている。ノズルアーム82の基端側は旋回駆動部83に連結されている。旋回駆動部83は、処理カップ40よりも外側に配置されている。旋回駆動部83は、内蔵する旋回モータ(図示省略)によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内(XY平面内)にてノズルアーム82を旋回させることができる。
In the cleaning processing apparatus 1, a two-
図8は、二流体ノズル80の旋回動作の様子を示す図である。図8に示すように、旋回駆動部83は、スピンチャック20に保持された基板Wの上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド81が円弧状に移動するようにノズルアーム82を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド81が処理位置に到達しているときのノズルアーム82を位置を図8の点線にて示す。また、吐出ヘッド81が待機位置に到達しているときのノズルアーム82の位置を図8の実線にて示す。なお、上記の上面処理液ノズル60についてと同様に、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド81が移動するようにノズルアーム82を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム82を旋回させるとも表記する。
FIG. 8 is a diagram illustrating a turning operation of the two-
図6に示すように、ノズルアーム82は、旋回駆動部83から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部83に連結される。ノズルアーム82の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側((−Z)側)に向かうノズルアーム82の先端に、スピンチャック20に保持された基板Wに向けて処理液を吐出する吐出ヘッド81が取り付けられる。吐出ヘッド81には、図外の処理液供給機構からノズルアーム82の内側を経由して処理液(本実施形態では純水)が供給されるように構成されている。
As shown in FIG. 6, the base end side of the
ノズルアーム82の途中には支持部材86が取り付けられている。支持部材86には気体ヘッド85が取り付けられる。気体ヘッド85は、吐出ヘッド81の側方に位置するように支持部材86に設けられる。気体ヘッド85には加圧された不活性ガス(本実施形態では窒素ガス)が供給される。処理位置にて吐出ヘッド81から処理液を吐出しつつ、気体ヘッド85から加圧された不活性ガスを噴出して吐出ヘッド81からの処理液に混合することにより、処理液の液滴が生成され、その液滴と不活性ガスとの混合流体がスピンチャック20に保持された基板Wの上面に噴射される。一方、吐出ヘッド81が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム82も処理カップ40よりも外側にてX方向に沿って待機している(図1,図8参照)。
A
また、旋回駆動部83は昇降駆動部84に取り付けられている。昇降駆動部84は、内蔵する昇降モータ(図示省略)によって、旋回駆動部83とともに吐出ヘッド81、気体ヘッド85およびノズルアーム82を一括して鉛直方向に沿って昇降する。
Further, the turning
吐出ヘッド81およびノズルアーム82の待機位置の近傍にはアーム洗浄部90およびアーム乾燥部95が設けられている。アーム洗浄部90はシャワーノズル91を備える。シャワーノズル91は、待機位置のノズルアーム82よりもスピンチャック20側((+Y)側)の斜め上方に固定設置されている。シャワーノズル91は、待機位置のノズルアーム82と平行に、つまりX方向に沿って延設されている。シャワーノズル91のX方向長さは、ノズルアーム82のX方向長さよりも長い。そして、シャワーノズル91には、複数の噴出孔がX方向に沿って列設されている。これら複数の噴出孔の噴出方向は、二流体ノズル80へと向かう斜め下方である。
An
シャワーノズル91には、図外の洗浄液供給機構から洗浄液(本実施形態では純水)が供給されるように構成されている。シャワーノズル91に洗浄液が供給されると、シャワーノズル91に設けられた複数の噴出孔から斜め下方の二流体ノズル80に向けて洗浄液が噴出される(図6〜図8参照)。これによって二流体ノズル80のノズルアーム82が洗浄される。
The
アーム乾燥部95は2本の乾燥ガスノズル96を備える。乾燥ガスノズル96は、待機位置のノズルアーム82よりも(−X)側であって、ノズルアーム82とほぼ同じ高さ位置に固定設置されている。アーム乾燥部95の2本の乾燥ガスノズル96は、鉛直方向に所定間隔を隔てて並べて配置されている(図6参照)。各乾燥ガスノズル96は水平方向に沿って設けられている。
The
また、2本の乾燥ガスノズル96とは別に乾燥ガスノズル97および乾燥ガスノズル98が設けられている。これらの乾燥ガスノズル97,98は、ノズルアーム82が待機位置に待機しているときの支持部材86および気体ヘッド85に向けて設けられている。
In addition to the two
2本の乾燥ガスノズル96および乾燥ガスノズル97,98には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガス(本実施形態では窒素ガス)が供給されるように構成されている。乾燥ガスノズル96に乾燥用ガスが供給されると、乾燥ガスノズル96の先端から二流体ノズル80に向けて乾燥用ガスが噴出される(図6,8参照)。乾燥ガスノズル96は、ノズルアーム82の先端よりもさらに前方((−X)側)に設けられているため、ノズルアーム82の先端側から乾燥用ガスを吹き付ける。また、乾燥ガスノズル97,98に乾燥用ガスが供給されると、これら乾燥ガスノズル97,98の先端からも二流体ノズル80に向けて乾燥用ガスが噴出される。
The two drying
一方、上面処理液ノズル60および二流体ノズル80に加えて、回転軸24の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル28が設けられている(図2参照)。下面処理液ノズル28の上端開口は、スピンチャック20に保持された基板Wの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル28にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル28から吐出された処理液はスピンチャック20に保持された基板Wの下面に着液する。
On the other hand, in addition to the upper
図1,2に示すように、仕切板15は、処理カップ40の周囲においてチャンバー10の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板15は、処理カップ40を取り囲む1枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板15には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液ノズル60および二流体ノズル80の昇降駆動部64,84を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
仕切板15の外周端はチャンバー10の側壁11に連結されている。また、仕切板15の処理カップ40を取り囲む端縁部は外カップ43の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板15が外カップ43の昇降の障害となることはない。
The outer peripheral end of the
また、チャンバー10の側壁11の一部であって、床壁13の近傍には排気ダクト18が設けられている。排気ダクト18は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット14から供給されてチャンバー10内を流下した清浄空気のうち、処理カップ40と仕切板15と間を通過した空気は排気ダクト18から装置外に排出される。
An
洗浄処理装置1に設けられた制御部3のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部3は、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAMおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部3のCPUが所定の処理プログラムを実行することによって、洗浄処理装置1の各動作機構が制御部3に制御され、洗浄処理装置1における処理が進行する。 The configuration of the control unit 3 provided in the cleaning processing apparatus 1 as hardware is the same as that of a general computer. That is, the control unit 3 stores a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, control software, data, and the like. It is configured with a magnetic disk to be placed. When the CPU of the control unit 3 executes a predetermined processing program, each operation mechanism of the cleaning processing apparatus 1 is controlled by the control unit 3, and processing in the cleaning processing apparatus 1 proceeds.
次に、上記の構成を有する洗浄処理装置1における動作について説明する。洗浄処理装置1における一般的な基板Wの処理手順の概略は、基板Wの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後基板Wを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Wの処理を行う際には、スピンチャック20に基板Wを保持するとともに、処理カップ40が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ43のみが上昇し、外カップ43の上端部43bと中カップ42の第2案内部52の上端部52bとの間に、スピンチャック20に保持された基板Wの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Wがスピンチャック20とともに回転され、上面処理液ノズル60および下面処理液ノズル28から基板Wの上面および下面に薬液が供給される。供給された薬液は基板Wの回転による遠心力によって基板Wの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Wの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Wの薬液処理が進行する。回転する基板Wの端縁部から飛散した薬液は外カップ43の上端部43bによって受け止められ、外カップ43の内面を伝って流下し、外側回収溝51に回収される。
Next, the operation of the cleaning processing apparatus 1 having the above configuration will be described. An outline of a general processing procedure of the substrate W in the cleaning processing apparatus 1 is as follows. After supplying a chemical solution to the surface of the substrate W and performing a predetermined chemical processing, supplying pure water and performing a pure water rinsing process, The substrate W is rotated at a high speed to perform a shake-off drying process. When processing the substrate W, the substrate W is held on the
また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ41、中カップ42および外カップ43の全てが上昇し、スピンチャック20に保持された基板Wの周囲が内カップ41の第1案内部47によって取り囲まれる。この状態にて基板Wがスピンチャック20とともに回転され、上面処理液ノズル60および下面処理液ノズル28から基板Wの上面および下面に純水が供給される。供給された純水は基板Wの回転による遠心力によって基板Wの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Wの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Wの純水リンス処理が進行する。回転する基板Wの端縁部から飛散した純水は第1案内部47の内壁を伝って流下し、廃棄溝49から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ42および外カップ43を上昇させ、中カップ42の第2案内部52の上端部52bと内カップ41の第1案内部47の上端部47bとの間に、スピンチャック20に保持された基板Wの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。
When performing the pure water rinsing process, for example, all of the
また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ41、中カップ42および外カップ43の全てが下降し、内カップ41の第1案内部47の上端部47b、中カップ42の第2案内部52の上端部52bおよび外カップ43の上端部43bのいずれもがスピンチャック20に保持された基板Wよりも下方に位置する。この状態にて基板Wがスピンチャック20とともに高速回転され、基板Wに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。
Further, when performing the swing-off drying process, all of the
このような処理液を基板Wに供給しての表面処理を行うときに、回転する基板Wから飛散した処理液の大半は処理カップ40によって回収されるものの、一部はミスト状となって処理カップ40の外部にまで飛散することがある。処理カップ40の外部に飛散した処理液は処理カップ40の外側上面や仕切板15上面の他に、上面処理液ノズル60のノズルアーム62および二流体ノズル80のノズルアーム82にも付着する。ノズルアーム62,82に付着した処理液をそのまま放置すると、ノズルアーム62,82が処理位置に移動したときに付着した処理液が基板Wの上面に落下(いわゆるボタ落ち)して汚染源となったり、或いは付着した処理液が乾燥してノズルアーム62,82がパーティクル発生源となるおそれがある。
When the surface treatment is performed by supplying such a treatment liquid to the substrate W, most of the treatment liquid scattered from the rotating substrate W is collected by the
このため、本実施形態においては、以下のようにして上面処理液ノズル60のノズルアーム62および二流体ノズル80のノズルアーム82の洗浄処理を行っている。このようなアームの洗浄処理を行うタイミングとしては、例えば一つのロットの処理が終了してから次のロットの処理が開始されるまでの間とすれば良い。また、ノズルアーム62,82の洗浄は、処理ロット間であって、処理カップ40の外側上面43dの洗浄を行ってから仕切板15の上面の洗浄を行った後に行うことが好ましい。これは、ノズルアーム62,82の洗浄処理を行ってから仕切板15や処理カップ40の洗浄を行うと、それらの洗浄時に発生したミストなどがノズルアーム62,82に再び付着するおそれがあるためである。
For this reason, in the present embodiment, the cleaning process of the
上面処理液ノズル60の3本のノズルアーム62を洗浄するときには、旋回駆動部63によって3本のノズルアーム62および吐出ヘッド61が処理カップ40よりも外側の待機位置に移動されており、待機位置にてアーム洗浄が行われる。なお、待機位置は、ノズルアーム62の高さ位置に関わらず、旋回駆動部63による旋回動作によって3本のノズルアーム62が到達する所定位置である。すなわち、待機位置において、昇降駆動部64によって吐出ヘッド61およびノズルアーム62が上下方向に昇降され得る。
When cleaning the three
ノズルアーム62および吐出ヘッド61が待機位置に位置しているときに、アーム洗浄部70のシャワーノズル71から洗浄液を噴出する。シャワーノズル71からは、(+X)側へと向かう斜め下方に向けて洗浄液が噴出される。シャワーノズル71から噴出された洗浄液は上面処理液ノズル60のノズルアーム62に吹き付けられる。これによってノズルアーム62が洗浄されることとなる。
When the
但し、シャワーノズル71には複数の噴出孔が一列に列設されており、それら複数の噴出孔から洗浄液の液流が一列に並んで噴出されることとなる。一方、上面処理液ノズル60は、旋回駆動部63に3本のノズルアーム62を水平方向に沿って互いに平行に接続して備えている。従って、一列に並んで噴出される洗浄液流によって3本のノズルアーム62を同時に洗うことは困難である。
However, the
このため、本実施形態においては、シャワーノズル71から斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流をノズルアーム62が横切るように昇降駆動部64がノズルアーム62を昇降させている。図9は、3本のノズルアーム62を昇降させつつ洗浄する様子を模式的に説明するための図である。固定設置されたシャワーノズル71から図中点線にて示すように斜め下方に向けて洗浄液を吐出しつつ、待機位置にて昇降駆動部64が3本のノズルアーム62を昇降させる。3本のノズルアーム62が高さ位置L1に位置しているときには、3本のノズルアーム62のうちの最も(+X)側のノズルアーム62に洗浄液が吹き付けられて洗浄される。昇降駆動部64が3本のノズルアーム62を高さ位置L1から高さ位置L2にまで上昇させると、洗浄液の液流が形成される位置に3本のノズルアーム62のうちの中央のノズルアーム62が到達し、当該中央のノズルアーム62に洗浄液が吹き付けられて洗浄される。さらに、昇降駆動部64が3本のノズルアーム62を高さ位置L2から高さ位置L3にまで上昇させると、洗浄液の液流が形成される位置に3本のノズルアーム62のうちの最も(−X)側のノズルアーム62が到達し、そのノズルアーム62に洗浄液が吹き付けられて洗浄される。
For this reason, in this embodiment, the raising / lowering
このように、シャワーノズル71から斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流をノズルアーム62が横切るように昇降駆動部64がノズルアーム62を昇降させることにより、1本のシャワーノズル71によって3本のノズルアーム62の全てに順次に洗浄液を噴出して洗浄することができる。
In this way, when the
また、シャワーノズル71に設けられた複数の噴出孔の配列のY方向長さは、ノズルアーム62のY方向長さよりも長く、シャワーノズル71から斜め下方に向けて噴出された洗浄液によってノズルアーム62の全体が洗浄される。従って、ノズルアーム62のうち、吐出ヘッド61が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Wに対向する部位、つまり当該基板Wの上方に到達する部位については確実に洗浄することができる。
Moreover, the Y direction length of the arrangement | sequence of the several ejection hole provided in the
また、シャワーノズル71は、(+X)側へと向かう斜め下方に向けて洗浄液を噴出、すなわち基板Wを保持するスピンチャック20から遠ざかる方向に洗浄液を噴出している。これにより、ノズルアーム62などに吹き付けられて生じた洗浄液のミストはチャンバー10の側壁11に向けて飛散することとなり、スピンチャック20にはほとんど付着しない。その結果、上面処理液ノズル60のノズルアーム62を洗浄することによるスピンチャック20の汚染を防止することができる。
In addition, the
シャワーノズル71から斜め下方に向けて洗浄液を吐出しつつ、昇降駆動部64が3本のノズルアーム62を昇降させることによって、それら3本のノズルアーム62の全ての洗浄が終了した後、シャワーノズル71から洗浄液の噴出を停止する。そして、次に、3本のノズルアーム62の乾燥処理を行う。
After the
上面処理液ノズル60の3本のノズルアーム62の乾燥処理を行うときにも、3本のノズルアーム62および吐出ヘッド61は待機位置に位置しており、その待機位置にてアーム乾燥が行われる。待機位置のノズルアーム62に対して、アーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズル76から乾燥用ガス(窒素ガス)が吹き付けられる。乾燥ガスノズル76からは、水平方向の(−Y)側に向けて乾燥用ガスが噴出される。乾燥ガスノズル76から噴出された乾燥用ガスは上面処理液ノズル60のノズルアーム62に吹き付けられる。これによって洗浄後に洗浄液が付着しているノズルアーム62が乾燥されることとなる。
Even when the three
図3に示したように、アーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズル76は、鉛直方向に所定間隔を隔てて並べて配置されている。上側の乾燥ガスノズル76からはノズルアーム62の水平方向に延びる部分に乾燥用ガスが吹き付けられるとともに、下側の乾燥ガスノズル76からはノズルアーム62が滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう部分に乾燥用ガスが吹き付けられるように、昇降駆動部64がノズルアーム62の高さ位置を調整する。これにより、ノズルアーム62の全体にわたって乾燥用ガスが吹き付けられる。その結果、ノズルアーム62のうち、少なくともシャワーノズル71から噴出された洗浄液が付着した部位には乾燥用ガスが吹き付けられて乾燥されることとなる。
As shown in FIG. 3, the two drying
しかし、鉛直方向に所定間隔を隔てて並べて配置された2本の乾燥ガスノズル76は、1本のノズルアーム62の全体に乾燥用ガスを吹き付けることが可能であるものの、旋回駆動部63に接続された3本のノズルアーム62に同時に乾燥用ガスを吹き付けることは困難である。
However, the two
このため、本実施形態においては、乾燥ガスノズル76から水平方向に噴出される乾燥用ガスの流れをノズルアーム62が横切るように旋回駆動部63がノズルアーム62を揺動させている。図10は、3本のノズルアーム62を揺動させつつ乾燥する様子を模式的に説明するための図である。固定設置された乾燥ガスノズル76から水平方向の(−Y)側に向けて乾燥用ガスを噴出しつつ、旋回駆動部63が3本のノズルアーム62を水平面内にて揺動させる。これにより、乾燥ガスノズル76から噴出された乾燥用ガスは3本のノズルアーム62に順次に吹き付けられることとなる。その結果、上面処理液ノズル60の3本のノズルアーム62の全てに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥することができる。なお、ノズルアーム62の乾燥を行うときに、旋回駆動部63がノズルアーム62を揺動させる角度は、乾燥ガスノズル76から噴出される乾燥用ガスの流れを3本のノズルアーム62の全てが横切る程度とすれば良い。
For this reason, in this embodiment, the turning
また、乾燥ガスノズル76は、ノズルアーム62の先端よりもさらに前方側((+Y)側)に設けられているため、ノズルアーム62の先端側から乾燥用ガスが吹き付けられる。これにより、乾燥用ガスの吹き付けによってノズルアーム62に付着していた洗浄液が吹き飛ばされた場合であっても、ノズルアーム62の基端側((−Y)側)に飛ばされることとなるため、吐出ヘッド61およびノズルアーム62の先端側に洗浄液の液滴が付着することは防止される。その結果、ノズルアーム62のうち、吐出ヘッド61が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Wに対向する部位を清浄に保つことができる。
Further, since the drying
乾燥ガスノズル76から水平方向に乾燥用ガスを噴出しつつ、旋回駆動部63が3本のノズルアーム62を水平面内にて揺動させることによって、それら3本のノズルアーム62の全ての乾燥処理が終了した後、乾燥ガスノズル76からの乾燥用ガスの噴出を停止する。このようにして、上面処理液ノズル60のノズルアーム62の洗浄処理および乾燥処理が完了する。
While the drying gas is ejected from the drying
本実施形態のようにすれば、上面処理液ノズル60のノズルアーム62に処理液が付着したとしても、ノズルアーム62にシャワーノズル71から洗浄液を噴出して洗浄した後に乾燥ガスノズル76から乾燥用ガスを噴出して乾燥させて付着した処理液を取り除いている。このため、ノズルアーム62に付着した処理液を放置することに起因した汚染を防止することができる。
According to this embodiment, even if the processing liquid adheres to the
また、本実施形態においては、洗浄液を噴出するシャワーノズル71および乾燥用ガスを噴出する乾燥ガスノズル76が固定設置されている。これらの要素を稼働する上面処理液ノズル60自体に取り付けた場合には、シャワーノズル71および乾燥ガスノズル76に流体(ここでは、洗浄液および乾燥用ガス)を供給する配管を可動対応のものとしなければならず、設置スペースや上面処理液ノズル60との干渉などの制約を受けざるを得ない。シャワーノズル71および乾燥ガスノズル76を固定設置すれば、それらに流体を供給する配管も固定配管とすることができ、かかる制約は受けない。
In the present embodiment, a
二流体ノズル80のノズルアーム82の洗浄処理および乾燥処理についても上記の上面処理液ノズル60と概ね同じである。すなわち、待機位置のノズルアーム82に対してシャワーノズル91から洗浄液を噴出することによってノズルアーム82の洗浄処理を行う。このときに、シャワーノズル91から(−Y)側へと向かう斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流をノズルアーム82が横切るように昇降駆動部84がノズルアーム82を昇降させる。
The cleaning process and the drying process of the
二流体ノズル80については、ノズルアーム82が1本であるため、必ずしも上面処理液ノズル60と同様にノズルアーム82を昇降させる必要は無いのであるが、ノズルアーム82の途中から分岐される支持部材86をも確実に洗浄するためには、上記のように斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流に対してノズルアーム82を昇降させる方が好ましい。シャワーノズル91から斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流をノズルアーム82が横切るように昇降駆動部84がノズルアーム82を昇降させることにより、1本のシャワーノズル91によってノズルアーム82および支持部材86の双方に順次に洗浄液を噴出して洗浄することができる。
As for the two-
また、シャワーノズル91に設けられた複数の噴出孔の配列のX方向長さは、ノズルアーム82のX方向長さよりも長く、シャワーノズル91から斜め下方に向けて噴出された洗浄液によってノズルアーム82の全体が洗浄される。従って、ノズルアーム82のうち、吐出ヘッド81が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Wに対向する部位については確実に洗浄することができる。なお、吐出ヘッド81が処理位置に移動したときには、支持部材86もスピンチャック20に保持された基板Wに対向することとなるが、支持部材86については上述のように斜め下方に噴出される洗浄液に対してノズルアーム82を昇降させることによって洗浄される。
Further, the X direction length of the array of the plurality of ejection holes provided in the
また、シャワーノズル91は、(−Y)側へと向かう斜め下方に向けて洗浄液を噴出、すなわち基板Wを保持するスピンチャック20から遠ざかる方向に洗浄液を噴出している。これにより、ノズルアーム82などに吹き付けられて生じた洗浄液のミストはチャンバー10の側壁11に向けて飛散することとなり、スピンチャック20にはほとんど付着しない。その結果、二流体ノズル80のノズルアーム82を洗浄することによるスピンチャック20の汚染を防止することができる。
In addition, the
ノズルアーム82の乾燥処理を行うときには、待機位置のノズルアーム82に対してアーム乾燥部95の2本の乾燥ガスノズル96から乾燥用ガスが吹き付けられる。これによって、ノズルアーム82のうち、少なくともシャワーノズル91から噴出された洗浄液が付着した部位には乾燥用ガスが吹き付けられて乾燥されることとなる。また、乾燥ガスノズル97および乾燥ガスノズル98からもそれぞれ支持部材86および気体ヘッド85に向けて乾燥用ガスが吹き付けられる。これにより、支持部材86および気体ヘッド85に付着している洗浄液も乾燥されることとなる。
When the drying process of the
二流体ノズル80のノズルアーム82の乾燥処理を行うときにも、上述の上面処理液ノズル60の乾燥と同様に、固定設置された乾燥ガスノズル96から水平方向に噴出される乾燥用ガスの流れをノズルアーム82が横切るように旋回駆動部83がノズルアーム82を揺動させるようにしても良い。このようにすれば、ノズルアーム82および支持部材86の双方に確実に乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させることができる。
Also when the drying process of the
本実施形態のようにすれば、二流体ノズル80のノズルアーム82に処理液が付着したとしても、ノズルアーム82にシャワーノズル91から洗浄液を噴出して洗浄した後に乾燥ガスノズル96から乾燥用ガスを噴出して乾燥させて付着した処理液を取り除いている。このため、ノズルアーム82に付着した処理液を放置することに起因した汚染を防止することができる。
According to the present embodiment, even if the processing liquid adheres to the
また、本実施形態においては、洗浄液を噴出するシャワーノズル91および乾燥用ガスを噴出する乾燥ガスノズル96が固定設置されている。このため、シャワーノズル91および乾燥ガスノズル96に流体を供給する配管を固定配管とすることができ、それらの要素を稼働する二流体ノズル80に取り付けた場合に生じる制約(シャワーノズル71および乾燥ガスノズル76を上面処理液ノズル60に取り付けたときと同じ制約)は受けない。
In the present embodiment, a
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、ノズルアーム62,82よりも長いシャワーノズル71,91から洗浄液を噴出することによってノズルアーム62,82の全体を洗浄するようにしていたが、必ずしも全体を洗浄する必要はなく、ノズルアーム62,82の一部のみを洗浄するようにしても良い。ノズルアーム62,82の一部を洗浄するときには、吐出ヘッド61,81が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Wに対向する部位については確実に洗浄する。すなわち、ノズルアーム62,82のうち、少なくとも吐出ヘッド61,81が処理位置に移動したときにスピンチャック20に保持された基板Wに対向する部位を洗浄すれば良い。これにより、吐出ヘッド61,81が処理位置に移動したときに、ノズルアーム62,82に付着した処理液が基板Wの上面に落下することは防止される。
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the entire cleaning of the
また、上記実施形態においては、シャワーノズル71から斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流をノズルアーム62が横切るように昇降駆動部64がノズルアーム62を昇降させることにより、1本のシャワーノズル71によって3本のノズルアーム62を洗浄するようにしていたが、これ代えて広角に洗浄液を噴出するシャワーノズルを用いるようにしても良い。このようなシャワーノズルを用いれば、ノズルアーム62を昇降させることなく、3本のノズルアーム62の全てを洗浄することができる。
Moreover, in the said embodiment, the raising / lowering
また、待機位置の3本のノズルアーム62のそれぞれの直上にシャワーノズルを設け、それらシャワーノズルから洗浄液を直下に噴出して3本のノズルアーム62を洗浄するようにしても良い。このようにしても、ノズルアーム62に付着した処理液を取り除いて汚染を防止することができる。もっとも、上記実施形態のように、シャワーノズル71を待機位置のノズルアーム62の斜め上方に設けた方が、シャワーノズル71の本数を少なくすることができるとともに、ノズルアーム62に吹き付けられて生じた洗浄液のミストがスピンチャック20に付着するのを防止することができる。
Alternatively, a shower nozzle may be provided immediately above each of the three
また、上記実施形態においては、シャワーノズル71,91および乾燥ガスノズル76,96によって主としてノズルアーム62,82の洗浄・乾燥処理を行うようにしていたが、ノズルアーム62,82と併せて吐出ヘッド61,81および気体ヘッド85の洗浄・乾燥処理を行うようにしても良い。もっとも、吐出ヘッド61,81および気体ヘッド85については、待機位置にこれらを収容するための待機ポッドが設けられていることが多く、その待機ポッドによって洗浄・乾燥処理を行うようにしても良い。
In the above-described embodiment, the
また、洗浄処理装置1によって処理対象となる基板は半導体基板に限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板であっても良い。 Further, the substrate to be processed by the cleaning processing apparatus 1 is not limited to a semiconductor substrate, and may be a glass substrate used for a flat panel display such as a liquid crystal display device.
1 洗浄処理装置
3 制御部
10 チャンバー
11 側壁
15 仕切板
20 スピンチャック
21 スピンベース
22 スピンモータ
28 下面処理液ノズル
40 処理カップ
41 内カップ
42 中カップ
43 外カップ
60 上面処理液ノズル
61,81 吐出ヘッド
62,82 ノズルアーム
63,83 旋回駆動部
64,84 昇降駆動部
70,90 アーム洗浄部
71,91 シャワーノズル
75,95 アーム乾燥部
76,96,97,98 乾燥ガスノズル
80 二流体ノズル
85 気体ヘッド
86 支持部材
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cleaning processing apparatus 3
Claims (6)
前記吐出ヘッドが前記処理位置に移動した状態にて、少なくとも前記基板保持手段に保持されている基板に対向する前記ノズルアームの部位を洗浄するアーム洗浄工程と、An arm cleaning step for cleaning at least a portion of the nozzle arm facing the substrate held by the substrate holding means in a state where the discharge head has moved to the processing position;
を備え、With
前記アーム洗浄工程は、前記吐出ヘッドが前記待機位置に位置しているときにシャワーノズルから前記ノズルアームに洗浄液を噴出する洗浄液噴出工程を含み、The arm cleaning step includes a cleaning liquid ejecting step of ejecting a cleaning liquid from a shower nozzle to the nozzle arm when the discharge head is located at the standby position,
前記シャワーノズルは、前記吐出ヘッドが前記待機位置に位置しているときの前記ノズルアームと平行な第1の方向に沿って延設され、The shower nozzle extends along a first direction parallel to the nozzle arm when the discharge head is located at the standby position,
前記シャワーノズルには、前記第1の方向に沿って複数の噴出孔が列設され、The shower nozzle has a plurality of ejection holes arranged along the first direction,
前記洗浄液噴出工程では、前記シャワーノズルから洗浄液を斜め下方に向けて噴出しつつ、前記シャワーノズルから噴出される洗浄液の流れを前記ノズルアームが横切るように前記ノズルアームを昇降させることを特徴とする洗浄処理方法。In the cleaning liquid ejecting step, the nozzle arm is moved up and down so that the nozzle arm crosses the flow of the cleaning liquid ejected from the shower nozzle while ejecting the cleaning liquid obliquely downward from the shower nozzle. Cleaning method.
前記シャワーノズルは前記基板保持手段から遠ざかる方向に洗浄液を噴出することを特徴とする洗浄処理方法。The cleaning method, wherein the shower nozzle ejects cleaning liquid in a direction away from the substrate holding means.
前記ノズルアームのうち、少なくとも前記シャワーノズルから噴出された洗浄液が付着した部位に乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させるアーム乾燥工程をさらに備えることを特徴とする洗浄処理方法。A cleaning method, further comprising: an arm drying step of spraying a drying gas to at least a portion of the nozzle arm where the cleaning liquid ejected from the shower nozzle is attached.
前記アーム乾燥工程では、前記吐出ヘッドが前記待機位置に位置しているときに前記ノズルアームの先端側から乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする洗浄処理方法。In the arm drying step, a drying gas is blown from the front end side of the nozzle arm when the discharge head is located at the standby position.
前記ノズルアームは水平方向に沿って互いに平行に複数本設けられていることを特徴とする洗浄処理方法。A cleaning method, wherein a plurality of nozzle arms are provided in parallel to each other along a horizontal direction.
前記ノズルアームには、前記吐出ヘッドから吐出される処理液に気体を混合する気体吐出部が前記吐出ヘッドの側方に付設されることを特徴とする洗浄処理方法。2. A cleaning method according to claim 1, wherein a gas discharge unit that mixes a gas with the processing liquid discharged from the discharge head is attached to a side of the discharge head on the nozzle arm.
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