JP3372760B2 - Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
装置および液晶表示基板製造装置などに用いられ、液晶
表示器用角形ガラス基板、カラーフィルタ用ガラス基
板、フォトマスク用基板、サーマルヘッド用セラミック
基板、プリント基板および半導体ウエハなどの基板面を
洗浄処理する基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in, for example, a semiconductor manufacturing apparatus and a liquid crystal display substrate manufacturing apparatus, and is used for a liquid crystal display rectangular glass substrate, a color filter glass substrate, a photomask substrate, a thermal head ceramic substrate, The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method for cleaning a substrate surface such as a printed circuit board and a semiconductor wafer.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、この基板洗浄装置は、現像装置や
エッチング装置などを有する基板処理装置の適所に設け
られ、基板処理の前工程と後工程の間や、基板処理の最
終仕上げ工程などに、先の処理で使用された処理液が基
板面に残留しないようにすると共に、基板面を清浄化す
るために洗浄処理するものである。2. Description of the Related Art Conventionally, this substrate cleaning apparatus is provided at a proper place of a substrate processing apparatus having a developing device, an etching device, etc., and is used for a pre-process and a post-process of the substrate processing and a final finishing process of the substrate processing. The treatment liquid used in the previous treatment is prevented from remaining on the substrate surface, and a cleaning treatment is performed to clean the substrate surface.

【０００３】このような基板洗浄装置として、回転可能
な基板支持手段上に基板を載置し、基板支持手段と共に
基板を回転させながら、表面に洗浄液が供給された基板
をブラシ手段や超音波洗浄手段などを用いて洗浄処理し
た後、基板面に窒素ガスなどの不活性ガスを吹き付けな
がら基板を高速回転させて、基板表面の洗浄液を遠心力
で飛散させるようにしたものがある。このような従来の
基板洗浄装置の一例を図１０に示している。As such a substrate cleaning apparatus, a substrate is placed on a rotatable substrate supporting means, and while the substrate is rotated together with the substrate supporting means, the substrate whose surface is supplied with the cleaning liquid is brushed or ultrasonically cleaned. After cleaning the surface of the substrate with a cleaning means, the substrate is rotated at a high speed while an inert gas such as nitrogen gas is sprayed on the surface of the substrate to scatter the cleaning liquid on the surface of the substrate by centrifugal force. An example of such a conventional substrate cleaning apparatus is shown in FIG.

【０００４】図１０は従来の基板洗浄装置の構成を模式
的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing the structure of a conventional substrate cleaning apparatus.

【０００５】図１０において、上面に基板９０を載置し
て支持すると共に回転自在な円形の基板支持部材９１の
左右近傍位置にそれぞれ、アーム先端部に洗浄用のブラ
シ部９２を有するブラシ洗浄手段９３と、アーム先端部
に超音波振動が乗った洗浄液を吐出するノズル部９４を
有する超音波洗浄手段９５とがそれぞれ対向して配設さ
れている。In FIG. 10, brush cleaning means having a brush portion 92 for cleaning at the tip of an arm is provided at a position near the left and right of a circular substrate support member 91 that supports and mounts a substrate 90 on the upper surface thereof. 93 and an ultrasonic cleaning means 95 having a nozzle portion 94 for ejecting the cleaning liquid with ultrasonic vibration on the arm tip end are arranged to face each other.

【０００６】このブラシ洗浄手段９３は、基板支持部材
５２の右側の位置に立設された垂直ロッド９６と、この
垂直ロッド９６の上端部に水平に延びるように延設され
た駆動アーム９７と、この駆動アーム９７の先端下部に
設けられ、垂直軸回りに回転可能に軸支されて、図略の
駆動機構によって回転駆動するブラシ部９２とを有して
いる。この垂直ロッド９６は、図略の駆動機構によって
駆動アーム９７およびブラシ部９２と共に垂直方向に、
基板９０の上面にブラシ部９２を当接させる位置と基板
９０の所定上方位置との間を上下動自在に構成されてい
る。また、駆動アーム９７は、図略の駆動機構によって
基板９０の上方で、垂直ロッド９６の中心軸を回動中心
として、基板９０の中央部と端部の間をブラシ部９２が
揺動するように構成されている。The brush cleaning means 93 has a vertical rod 96 standing upright on the right side of the substrate supporting member 52, and a drive arm 97 extending horizontally from the upper end of the vertical rod 96. The drive arm 97 has a brush portion 92 provided at the lower end thereof, rotatably supported around a vertical axis, and rotationally driven by a drive mechanism (not shown). The vertical rod 96 is vertically moved together with the drive arm 97 and the brush portion 92 by a drive mechanism (not shown).
It is configured to be vertically movable between a position where the brush portion 92 is brought into contact with the upper surface of the substrate 90 and a predetermined upper position of the substrate 90. Further, the drive arm 97 is configured so that the brush portion 92 swings between the center portion and the end portion of the substrate 90 above the substrate 90 with the center axis of the vertical rod 96 as the center of rotation above the substrate 90 by a drive mechanism (not shown). Is configured.

【０００７】また、超音波洗浄手段９５は、基板支持部
材９１の左側の位置に立設された垂直ロッド９８と、こ
の垂直ロッド９８の上端部に水平に延びるように延設さ
れた駆動アーム９９と、この駆動アーム９９の先端部に
設けられ、超音波振動が加えられた洗浄液を吐出するノ
ズル部９４とを有している。この駆動アーム９９は、図
略の駆動機構によって、基板９０の上面とノズル部９４
とを所定距離だけ離間させた状態で、垂直ロッド９８の
中心軸を回動中心として、基板９０の中央部と端部の間
をノズル部９４が揺動する構成となっている。The ultrasonic cleaning means 95 has a vertical rod 98 standing upright on the left side of the substrate supporting member 91 and a drive arm 99 extending horizontally from the upper end of the vertical rod 98. And a nozzle portion 94 that is provided at the tip of the drive arm 99 and discharges the cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied. The drive arm 99 is driven by a drive mechanism (not shown) and the upper surface of the substrate 90 and the nozzle portion 94.
The nozzle portion 94 swings between the center portion and the end portion of the substrate 90 with the central axis of the vertical rod 98 as the center of rotation in the state where they are separated by a predetermined distance.

【０００８】上記構成により、まず、基板支持部材９１
上の所定位置に基板９０が載置され、基板支持部材９１
と共に基板９０を回転駆動させる。その後、ブラシ洗浄
手段９３の垂直ロッド９６を回動中心として、図７
（ａ）に示すように、時間０〜ｔ１で駆動アーム９７の
先端部のブラシ部９２を基板９０の上面中央部上方まで
空中で揺動させる。さらに、時間ｔ１〜時間ｔ２の期間
Ｔ１で垂直ロッド９６を駆動アーム９７およびブラシ部
９２と共に下降させて基板９０の上面中央部上にブラシ
部９２を当接させる。その後、垂直ロッド９６を回動中
心として駆動アーム９７と共にブラシ部９２を、時間ｔ
２〜時間ｔ３で基板９０の上面に当接させた状態で基板
９０の中央部から端部の方向（外側の方向）に揺動させ
る。このとき、ブラシ部９２が基板９０の端部を超えた
位置で、時間ｔ３〜時間ｔ４の期間Ｔ２で、垂直ロッド
９６を駆動アーム９７およびブラシ部９２と共に所定位
置まで上昇させて基板９０の上面とブラシ部９２を所定
距離だけ離間させる。以上の時間ｔ１〜時間ｔ４の各同
一行程を数回繰り返すことになるが、ここでは、時間ｔ
４〜時間ｔ１１において、基板９０の上面にブラシ部９
２を当接させた状態で基板９０の中央部から端部の外側
の方向に掃き出すようにブラシ部９２を揺動させる動作
を２回繰り返してブラシ洗浄している。With the above structure, first, the substrate support member 91
The substrate 90 is placed at a predetermined position above the substrate supporting member 91.
At the same time, the substrate 90 is rotationally driven. Then, with the vertical rod 96 of the brush cleaning means 93 as the center of rotation, FIG.
As shown in (a), at time 0 to t1, the brush portion 92 at the tip of the drive arm 97 is swung in the air to above the central portion of the upper surface of the substrate 90. Further, the vertical rod 96 is lowered together with the drive arm 97 and the brush portion 92 during the period T1 of time t1 to time t2 to bring the brush portion 92 into contact with the central portion of the upper surface of the substrate 90. Thereafter, the brush portion 92 together with the drive arm 97 with the vertical rod 96 as the center of rotation is moved to the time t.
The substrate 90 is swung in the direction from the central portion to the end portion (outward direction) while being in contact with the upper surface of the substrate 90 for 2 to t3. At this time, at the position where the brush portion 92 exceeds the end portion of the substrate 90, the vertical rod 96 is moved up to a predetermined position together with the drive arm 97 and the brush portion 92 in a period T2 of time t3 to time t4, and the upper surface of the substrate 90 is lifted. And the brush portion 92 are separated by a predetermined distance. Each of the same processes from time t1 to time t4 described above is repeated several times, but here, at time t
The brush portion 9 is applied to the upper surface of the substrate 90 from 4 to t11.
The brush cleaning is performed twice by repeating the operation of swinging the brush portion 92 so that the brush portion 92 is swept out from the central portion of the substrate 90 toward the outside of the end portion in a state where the substrate 2 is in contact.

【０００９】次に、超音波洗浄手段９５の垂直ロッド９
８を回動中心として、時間ｔ１１で駆動アーム９９の先
端部のノズル部９４を基板９０の端縁部の上方位置まで
揺動させる。その後、時間ｔ１１〜時間ｔ１２で、超音
波発振器（図示せず）を駆動させて超音波振動を加えた
洗浄液を、超音波洗浄手段９５のノズル部９４から基板
９０の上面に向けて吐出させると共に、垂直ロッド９８
を回動中心として、駆動アーム９９と共にノズル部９４
を回動させてノズル部９４を基板９０の端縁部の上方位
置からその中央位置上まで揺動させる。さらに、時間ｔ
１２〜時間ｔ１３で、超音波振動を加えた洗浄液を、超
音波洗浄手段９５のノズル部９４から基板９０の上面に
向けて吐出させると共に、垂直ロッド９８を回動中心と
して、駆動アーム９９と共にノズル部９４を回動させて
ノズル部９４を基板９０の中央位置から端縁部の上方位
置まで外側の方向に揺動させて超音波洗浄を行う。以上
の時間ｔ１１〜時間ｔ１３の各同一行程を数回繰り返す
ことになるが、ここでは、時間ｔ１１〜時間ｔ１７にお
いて、駆動アーム９９と共にノズル部９４を基板９０の
端縁部から中心部の方向と、基板９０の中心部から端縁
部の外側の方向による動作を２回繰り返して超音波洗浄
している。Next, the vertical rod 9 of the ultrasonic cleaning means 95.
The nozzle portion 94 at the tip of the drive arm 99 is swung to a position above the end edge portion of the substrate 90 at time t11 with 8 as the center of rotation. After that, from time t11 to time t12, an ultrasonic oscillator (not shown) is driven to eject the cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied, from the nozzle portion 94 of the ultrasonic cleaning means 95 toward the upper surface of the substrate 90. , Vertical rod 98
With the drive arm 99 as the center of rotation.
Is rotated to swing the nozzle portion 94 from a position above the end edge of the substrate 90 to a position above its center position. Furthermore, time t
From 12 to time t13, the cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied is discharged from the nozzle portion 94 of the ultrasonic cleaning means 95 toward the upper surface of the substrate 90, and at the same time, the vertical rod 98 is used as the center of rotation to drive the nozzle together with the drive arm 99. Ultrasonic cleaning is performed by rotating the part 94 and swinging the nozzle part 94 outward from the center position of the substrate 90 to the position above the edge part. Each of the same processes from time t11 to time t13 described above is repeated several times, but here, at time t11 to time t17, the nozzle portion 94 is moved from the edge portion of the substrate 90 to the central portion together with the drive arm 99. The ultrasonic cleaning is performed twice by repeating the operation in the direction from the center of the substrate 90 to the outside of the edge.

【００１０】これによって、ブラシ洗浄では１０μｍ程
度以上の大きさの塵を主に対象とした洗浄であり、それ
以下の大きさの塵は流水超音波洗浄で取り除くことがで
きる。このため、以上のようなブラシ洗浄手段９３およ
び超音波洗浄手段９５を用いれば、あらゆる範囲の大き
さの塵を対称とした基板面の洗浄処理を行うことができ
る。As a result, the brush cleaning is mainly intended for cleaning dust having a size of about 10 μm or more, and dust having a size smaller than that can be removed by running water ultrasonic cleaning. Therefore, by using the brush cleaning means 93 and the ultrasonic cleaning means 95 as described above, it is possible to perform cleaning processing on the substrate surface with dust in all sizes symmetric.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
ブラシ洗浄手段９３によるブラシ洗浄処理を行っている
ときには、超音波洗浄手段９５による超音波洗浄処理は
止まっていた。即ち、これらの洗浄手段は、通常、基板
の中心部まで洗浄するため、その何れもが基板の回転中
心を通るように設けられるが、そのそれぞれが十分な洗
浄力を保持するためにある程度の大きさを持つものとな
ってしまうため、ブラシ洗浄手段９３および超音波洗浄
手段９５を同時に用いようとすると、ブラシ洗浄手段９
３のブラシ部９２と、超音波洗浄手段９５のノズル部９
４とが当たってしまい、ブラシ洗浄手段９３および超音
波洗浄手段９５を同時に用いることができず、このよう
な２つの洗浄手段による洗浄時間（洗浄工程のタクト）
が直列化して長くかかってしまうという問題があった。SUMMARY OF THE INVENTION In the above conventional configuration,
While the brush cleaning process by the brush cleaning unit 93 is being performed, the ultrasonic cleaning process by the ultrasonic cleaning unit 95 is stopped. That is, these cleaning means are usually provided to pass through the center of rotation of the substrate for cleaning up to the central portion of the substrate. However, each of them has a certain size to maintain sufficient cleaning power. Therefore, if the brush cleaning means 93 and the ultrasonic cleaning means 95 are used at the same time, the brush cleaning means 9
No. 3 brush part 92 and the nozzle part 9 of the ultrasonic cleaning means 95.
4, the brush cleaning means 93 and the ultrasonic cleaning means 95 cannot be used at the same time, and the cleaning time by such two cleaning means (tact of the cleaning step)
There was a problem that it took a long time to serialize.

【００１２】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、ブラシ洗浄および超音波洗浄などの２つの洗浄手段
による洗浄時間の短縮化を図ることができる基板洗浄装
置および基板洗浄方法を提供することを目的とする。The present invention solves the conventional problems described above, and provides a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method capable of shortening the cleaning time by two cleaning means such as brush cleaning and ultrasonic cleaning. The purpose is to

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の基板洗浄装置
は、基板を保持可能な基板保持部材が配設され、前記基
板保持部材に保持されて回転する基板の少なくとも回転
中心と回転端部間の半径距離を洗浄部がそれぞれ移動し
て前記基板の主面をそれぞれ洗浄する第１および第２の
洗浄部材が配設された基板洗浄装置において、前記第１
および第２の洗浄部材の洗浄部はそれぞれ、前記基板上
で少なくとも所定距離を置いて前記回転中心を通る直線
状および円弧状の少なくとも何れかで同時に移動するよ
うにしたことを特徴とするものである。A substrate cleaning apparatus according to the present invention is provided with a substrate holding member capable of holding a substrate, and at least between a rotation center and a rotation end of a substrate held and rotated by the substrate holding member. In the substrate cleaning apparatus provided with first and second cleaning members for cleaning the main surface of the substrate by moving the cleaning units respectively by a radial distance of
And the cleaning unit of the second cleaning member is configured to move at least at a predetermined distance on the substrate at the same time in at least one of a straight line shape and an arc shape passing through the rotation center. is there.

【００１４】この構成により、第１および第２の洗浄部
材の洗浄部がそれぞれ、互いに当たるようなことなく所
定距離を置いて前記回転中心を通る直線状および円弧状
の少なくとも何れかで同時に移動するので、２つの洗浄
部材が同時に使用可能となって２つの洗浄部材による洗
浄時間（洗浄工程のタクト）の並列化が可能となり、洗
浄時間の短縮化が大幅に図られることになる。With this configuration, the cleaning portions of the first and second cleaning members move at the same time in at least one of a linear shape and an arc shape passing through the rotation center at a predetermined distance without touching each other. Therefore, the two cleaning members can be used at the same time, the cleaning time (tact of the cleaning process) can be parallelized by the two cleaning members, and the cleaning time can be significantly shortened.

【００１５】また、本発明の基板洗浄装置は、基板を保
持可能な基板保持部材が配設され、基板保持部材に保持
されて回転する基板の少なくとも回転中心と回転端部間
の半径距離を洗浄部がそれぞれ移動して基板の主面をそ
れぞれ洗浄する第１および第２の洗浄部材が配設された
基板洗浄装置において、第１の洗浄部材の洗浄部が回転
中心から回転端部に向かって移動するときに、第２の洗
浄部材の洗浄部が前記回転端部から回転中心に向かって
移動するように制御すると共に、第１の洗浄部材の洗浄
部が前記回転端部から回転中心に向かって移動するとき
に、第２の洗浄部材の洗浄部が前記回転中心から回転端
部に向かって移動するように制御する制御部材が備えら
れたことを特徴とするものである。例えば、第１および
第２の洗浄部材の一方の洗浄部が支点部を回動中心とし
て回転中心から回転端部に向かって基板の回転方向と逆
方向の円弧状に移動するときに、他方の洗浄部が支点部
を回動中心として回転端部から回転中心に向かって基板
の回転方向と同一方向の円弧状に移動するように制御す
る制御部材が備えられたことを特徴としている。また、
例えば、第１および第２の洗浄部材の一方の洗浄部が回
転中心から回転端部に向かって直線状に移動するとき
に、他方の洗浄部が回転端部から回転中心に向かって直
線方向に移動するように制御する制御部材が備えられた
ことを特徴としている。また、本発明の基板洗浄方法
は、基板保持部材に保持されて回転する基板の回転端部
から回転中心に向かって、前記基板保持部材の近傍位置
に配置された第１および第２の洗浄部材の一方の洗浄部
が支点部を回動中心として前記基板の回転方向と同一方
向の円弧状に移動し、さらに、前記一方の洗浄部が支点
部を回動中心として前記回転中心から前記回転端部に向
かって前記基板の回転方向と逆方向の円弧状に移動する
と共に、他方の洗浄部が支点部を回動中心として前記回
転端部から前記回転中心に向かって前記基板の回転方向
と同一方向の円弧状に移動するように、前記第１および
第２の洗浄部材の洗浄部が前記基板の回転中心側と回転
端部側に交互に所定回数移動し、さらに、他方の洗浄部
が支点部を回動中心として前記回転中心から前記回転端
部に向かって前記基板の回転方向と逆方向の円弧状に移
動することで、前記基板の主面を洗浄することを特徴と
するものである。Further, in the substrate cleaning apparatus of the present invention, the substrate holding member capable of holding the substrate is disposed, and at least the radial distance between the rotation center and the rotation end of the substrate held and rotated by the substrate holding member is cleaned. In a substrate cleaning apparatus in which first and second cleaning members for moving the respective parts to respectively clean the main surface of the substrate are provided, the cleaning unit of the first cleaning member moves from the rotation center toward the rotation end. When moving, the cleaning unit of the second cleaning member is controlled so as to move from the rotation end toward the center of rotation, and the cleaning unit of the first cleaning member moves from the rotation end toward the center of rotation. And a control member for controlling the cleaning unit of the second cleaning member to move from the rotation center toward the rotation end. For example, when the cleaning unit of one of the first and second cleaning members moves in an arc shape in the direction opposite to the rotation direction of the substrate from the rotation center toward the rotation end with the fulcrum portion as the rotation center, the other cleaning unit The cleaning unit is provided with a control member that controls the cleaning unit to move in an arc shape in the same direction as the rotation direction of the substrate from the rotation end portion toward the rotation center with the fulcrum portion as the rotation center. Also,
For example, when one cleaning unit of the first and second cleaning members moves linearly from the rotation center toward the rotation end, the other cleaning unit moves linearly from the rotation end toward the rotation center. It is characterized in that a control member for controlling to move is provided. In the substrate cleaning method of the present invention, the first and second cleaning members arranged near the substrate holding member from the rotation end of the substrate held by the substrate holding member and rotating toward the center of rotation. One cleaning unit moves in an arc shape in the same direction as the rotation direction of the substrate about a fulcrum portion as a rotation center, and the one cleaning unit further moves from the rotation center to the rotation end with the fulcrum portion as a rotation center. Moving in an arc shape in the direction opposite to the rotation direction of the substrate toward the other part, and the other cleaning part is the same as the rotation direction of the substrate from the rotation end part to the rotation center with the fulcrum part as the rotation center. The cleaning portions of the first and second cleaning members are alternately moved to the rotation center side and the rotation end side of the substrate a predetermined number of times so as to move in a circular arc shape in the direction, and the other cleaning portion is a fulcrum. With the part as the center of rotation, Towards the serial rotation end by moving in an arc in the rotational direction opposite to the direction of the substrate, it is characterized in that to clean the main surface of the substrate.

【００１６】この構成により、第１および第２の洗浄部
材を基板の回転中心側と回転端部側に互いに当たること
なく交互に位置させるようにしているので、２つの洗浄
部材が同時に使用可能となって２つの洗浄部材による洗
浄時間（洗浄工程のタクト）の並列化が可能となり、洗
浄時間の短縮化が大幅に図られることになる。With this configuration, the first and second cleaning members are alternately positioned on the rotation center side and the rotation end side of the substrate without abutting each other, so that the two cleaning members can be used simultaneously. As a result, the cleaning time (tact of the cleaning process) can be parallelized by the two cleaning members, and the cleaning time can be greatly shortened.

【００１７】さらに、好ましくは、本発明の基板洗浄装
置における第１および第２の洗浄部材がそれぞれ、支点
部を回動中心として洗浄部がそれぞれ円弧状に移動する
場合、前記第１および第２の洗浄部材の支点部はそれぞ
れ、前記回転中心に対して対向する位置に配設されたこ
とを特徴とする。例えば、第１および第２の洗浄部材の
支点部はそれぞれ、回転中心を通る略直線上に配設され
ていてもよく、また、より好ましくは、これらの第１お
よび第２の洗浄部材の支点部がそれぞれ、回転中心を点
対称とする位置に配設されている。Further, preferably, in the case where the first and second cleaning members in the substrate cleaning apparatus of the present invention respectively move in a circular arc shape around the fulcrum, the cleaning units move in an arc shape. The fulcrum portions of the cleaning members are arranged at positions facing the rotation center. For example, the fulcrum portions of the first and second cleaning members may be arranged on a substantially straight line passing through the center of rotation, and more preferably, the fulcrum points of the first and second cleaning members may be arranged. The parts are arranged at positions where the center of rotation is point-symmetrical.

【００１８】この構成により、第１および第２の洗浄部
材の支点部を、基板の回転中心を挾んだ略反対側に配置
したので、第１および第２の洗浄部材の洗浄部がある程
度大きくても互いに当たることなく２つの洗浄部材が同
時に使用可能となる。With this configuration, since the fulcrum portions of the first and second cleaning members are arranged on the substantially opposite sides of the rotation center of the substrate, the cleaning portions of the first and second cleaning members are large to some extent. However, the two cleaning members can be used at the same time without hitting each other.

【００１９】さらに、好ましくは、本発明の基板洗浄装
置における第１および第２の洗浄部材がそれぞれ、支点
部をそれぞれ回動中心として洗浄部がそれぞれ円弧状に
移動する場合、基板の回転方向が円弧の湾曲している方
向であることを特徴とする。この場合、第１および第２
の洗浄部材はどちらか一方が少なくとも、基板面と当接
して洗浄するブラシ洗浄部材であり、より好ましくは、
第１および第２の洗浄部材が共にブラシ洗浄部材であ
る。Further, preferably, when the first and second cleaning members in the substrate cleaning apparatus of the present invention respectively move the cleaning portions in arcs about the fulcrum portions as rotation centers, respectively, the rotation direction of the substrate is changed. It is characterized by the curved direction of the arc. In this case, the first and second
At least one of the cleaning members is a brush cleaning member that contacts the substrate surface for cleaning, and more preferably,
Both the first and second cleaning members are brush cleaning members.

【００２０】この構成により、洗浄部材が基板面に当接
ないし近接して洗浄処理するような場合に、基板の回転
方向に対して洗浄部材の移動が円弧状に湾曲した逃げる
方向であるので、洗浄部材に無理な荷重がかかることが
ない。With this configuration, when the cleaning member comes into contact with or comes close to the surface of the substrate for cleaning, the movement of the cleaning member with respect to the rotation direction of the substrate is an escape direction curved in an arc shape. No excessive load is applied to the cleaning member.

【００２１】さらに、好ましくは、本発明の基板洗浄装
置における第１および第２の洗浄部材はそれぞれ、ブラ
シ洗浄部材、低側超音波洗浄部材、高側超音波洗浄部材
および高圧ジェット噴射洗浄部材のうち少なくとも何れ
かである。例えば、第１および第２の洗浄部材が共にブ
ラシ洗浄部材であってもよいし、第１の洗浄部材がブラ
シ洗浄部材で第２の洗浄部材が高周波帯域超音波洗浄部
材であってもよい。Further, preferably, the first and second cleaning members in the substrate cleaning apparatus of the present invention are a brush cleaning member, a low-side ultrasonic cleaning member, a high-side ultrasonic cleaning member and a high-pressure jet spray cleaning member, respectively. At least one of them. For example, both the first and second cleaning members may be brush cleaning members, or the first cleaning member may be a brush cleaning member and the second cleaning member may be a high frequency band ultrasonic cleaning member.

【００２２】この構成により、第１および第２の洗浄部
材が共に同一の洗浄部材であれば、洗浄効果が倍にな
る。また、第１および第２の洗浄部材に異なる洗浄部材
を用いれば、例えば、第１の洗浄部材がブラシ洗浄部材
で第２の洗浄部材が高周波帯域超音波洗浄部材であれ
ば、ブラシ洗浄では１０μｍ程度以上の大きさの塵を洗
浄可能で、それ以下の大きさの塵は、超音波洗浄で取り
除くことが可能となるなど、それぞれの洗浄部材の特徴
が活かされて洗浄の相乗効果が得られる。With this configuration, if both the first and second cleaning members are the same cleaning member, the cleaning effect is doubled. If different cleaning members are used for the first and second cleaning members, for example, if the first cleaning member is a brush cleaning member and the second cleaning member is a high frequency band ultrasonic cleaning member, then 10 μm for brush cleaning It is possible to wash dust of a certain size or larger, and dust of a size smaller than that can be removed by ultrasonic cleaning.By utilizing the characteristics of each cleaning member, a synergistic effect of cleaning can be obtained. .

【００２３】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板洗浄装置
の実施形態について図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２４】図１は本発明の一実施形態における基板洗
浄装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１の基板洗
浄装置の構成を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view schematically showing the structure of the substrate cleaning apparatus of FIG.

【００２５】図１および図２において、基板洗浄装置１
は、上面に基板２を載置して支持すると共に回転自在な
円形の基板保持部材３と、この基板保持部材３を垂直回
転軸４を介して回転駆動させる回転駆動部としての駆動
モータ５と、基板保持部材３の周囲を囲み、洗浄時に飛
散した処理液を集液する集液排出手段６と、この集液排
出手段６の近傍位置に配設され、基板２の主面をブラシ
洗浄するブラシ洗浄手段７と、このブラシ洗浄手段７と
は基板保持部材３を介して反対側の位置に配設され、超
音波振動が加えられた洗浄液を基板２の主面に向けて吐
出して超音波洗浄する超音波洗浄手段８と、これらのブ
ラシ洗浄手段７および超音波洗浄手段８を駆動制御する
制御手段９とを有している。1 and 2, the substrate cleaning apparatus 1
Is a circular substrate holding member 3 that supports and mounts the substrate 2 on the upper surface and is rotatable, and a drive motor 5 as a rotation driving unit that rotationally drives the substrate holding member 3 via a vertical rotation shaft 4. A liquid collecting and discharging means 6 which surrounds the substrate holding member 3 and collects the processing liquid scattered at the time of cleaning, and a liquid collecting and discharging means 6 arranged in the vicinity of the liquid collecting and discharging means 6 for cleaning the main surface of the substrate 2 with a brush. The brush cleaning means 7 and the brush cleaning means 7 are disposed on the opposite side of the substrate holding member 3, and the cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied is discharged toward the main surface of the substrate 2 It has an ultrasonic cleaning means 8 for performing sonic cleaning, and a control means 9 for driving and controlling these brush cleaning means 7 and ultrasonic cleaning means 8.

【００２６】この基板保持部材３の基板保持機構として
はバキュームチャック（図示せず）が設けられており、
その回転中心軸に同心状に中央部に設けられて、載置さ
れた基板２を吸着して保持するように構成されている。
本実施形態では、バキュームチャックを使用したが、こ
の他に、基板２の４角部をそれぞれ２個のピンで位置決
めする構成であってもよい。また、駆動モータ５は、基
板保持部材３の中心部に連結された垂直回転軸４に回転
駆動力を駆動力伝達手段などを介して伝達する構成であ
る。A vacuum chuck (not shown) is provided as a substrate holding mechanism of the substrate holding member 3.
It is concentrically provided in the central part of the rotation center axis and is configured to adsorb and hold the mounted substrate 2.
Although the vacuum chuck is used in the present embodiment, other than this, the four corners of the substrate 2 may be positioned by two pins. Further, the drive motor 5 is configured to transmit the rotational drive force to the vertical rotation shaft 4 connected to the central portion of the substrate holding member 3 via the drive force transmission means or the like.

【００２７】また、集液排出手段６は、環状の底部の周
縁部から基板保持部材３を包囲するように立設された環
状の集液フード１０と、この集液フード１０の底部に上
端部が接続された複数の連絡管１１と、これらの各連絡
管１１の下端部が接続された環状の集液ダクト１２とを
備えており、洗浄時に基板２の回転によって遠心力で外
側に飛ばされた処理液は、集液フード１０の環状壁およ
び底部で捕捉され、吸引された気流に伴って連絡管１１
さらに集液ダクト１２を通り、その後、気液分離処理が
施されてそれぞれ系外に排出される。The liquid collecting / discharging means 6 has an annular liquid collecting hood 10 which is erected so as to surround the substrate holding member 3 from the peripheral edge of the circular lower part, and an upper end of the liquid collecting hood 10 at the bottom. Is provided with a plurality of connecting pipes 11 connected to each other, and an annular liquid collecting duct 12 to which the lower ends of the connecting pipes 11 are connected. The treated liquid is captured by the annular wall and the bottom of the collecting hood 10, and the connecting pipe 11 is drawn along with the sucked airflow.
Further, it passes through the liquid collection duct 12, and then, a gas-liquid separation process is performed, and each is discharged to the outside of the system.

【００２８】さらに、ブラシ洗浄手段７は、集液排出手
段６の一方の近傍位置に立設された垂直ロッド１３と、
この垂直ロッド１３の上端部に水平に延びるように延設
された駆動アーム１４と、この駆動アーム１４の先端に
設けられたブラシ部１５とを有している。この垂直ロッ
ド１３は、駆動アーム１４およびブラシ部１５と共に、
基板２の上面にブラシ部１５を当接させる位置と、基板
２の上面と所定距離だけ離間させた位置との間を上下動
する構成である。また、駆動アーム１４は、垂直ロッド
１３の中心軸ａを回動中心として、回転する基板２の回
転中央部と回転端部の間をブラシ部１５が円弧状に揺動
する構成となっている。Further, the brush cleaning means 7 includes a vertical rod 13 provided upright in the vicinity of one of the liquid collecting and discharging means 6,
The vertical rod 13 has a drive arm 14 extending horizontally at the upper end thereof, and a brush portion 15 provided at the tip of the drive arm 14. The vertical rod 13 together with the drive arm 14 and the brush portion 15
It is configured to vertically move between a position where the brush portion 15 is brought into contact with the upper surface of the substrate 2 and a position where the brush portion 15 is separated from the upper surface of the substrate 2 by a predetermined distance. Further, the drive arm 14 is configured such that the brush portion 15 swings in an arc shape between the center of rotation and the end of rotation of the rotating substrate 2 with the central axis a of the vertical rod 13 as the center of rotation. .

【００２９】また、超音波洗浄手段８は、集液排出手段
６の他方の近傍位置に立設された垂直ロッド１６と、こ
の垂直ロッド１６の上端部に水平に延びるように延設さ
れた駆動アーム１７と、この駆動アーム１７の先端部に
設けられ、超音波振動が加えられた洗浄液を吐出するノ
ズル部１８とを有している。この場合、この垂直ロッド
１６とブラシ洗浄手段７の垂直ロッド１３との配設位置
は、基板保持部材３の回転中心ｏに対して対称な位置に
配設されている。また、駆動アーム１７は、基板２の上
面とノズル部１８とを所定距離だけ離間させた状態で、
垂直ロッド１６の中心軸ｂを回動中心として、回転する
基板２の回転中央部と回転端部の間をノズル部１８が円
弧状に揺動する構成となっている。ここで、基板保持部
材３の回転中心ｏは中心軸ａと中心軸ｂを結ぶ直線の中
点にあり、中心軸ａからブラシ部１５までの距離および
中心軸ｂからノズル部１８までの距離はそれぞれの中心
軸ａ，ｂから回転中心ｏまでの距離に等しい。Further, the ultrasonic cleaning means 8 is provided with a vertical rod 16 standing upright in the vicinity of the other side of the liquid collecting and discharging means 6, and a drive extending horizontally from the upper end of the vertical rod 16. It has an arm 17 and a nozzle portion 18 which is provided at the tip of the drive arm 17 and discharges the cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied. In this case, the vertical rod 16 and the vertical rod 13 of the brush cleaning means 7 are arranged at symmetrical positions with respect to the rotation center o of the substrate holding member 3. Further, the drive arm 17 separates the upper surface of the substrate 2 from the nozzle portion 18 by a predetermined distance,
The nozzle portion 18 swings in an arc shape between the rotation center portion and the rotation end portion of the rotating substrate 2 with the central axis b of the vertical rod 16 as the rotation center. Here, the rotation center o of the substrate holding member 3 is at the midpoint of the straight line connecting the central axes a and b, and the distance from the central axis a to the brush portion 15 and the distance from the central axis b to the nozzle portion 18 are It is equal to the distance from each central axis a, b to the center of rotation o.

【００３０】図３は図１のブラシ洗浄手段７の一例を示
す一部切欠き斜視図である。FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing an example of the brush cleaning means 7 of FIG.

【００３１】図３において、ブラシ洗浄手段７は、垂直
ロッド１３、駆動アーム１４およびブラシ部１５の他
に、支持枠体３０と、この支持枠体３０に配設され、駆
動アーム１４およびブラシ部１５の駆動機構３１と、ブ
ラシ部１５の中心部を介して基板２の主面に処理液を供
給する処理液供給系３２とを備えている。In FIG. 3, the brush cleaning means 7 is provided with a support frame 30 in addition to the vertical rod 13, the drive arm 14 and the brush portion 15, and the drive frame 14 and the brush portion provided on the support frame 30. The drive mechanism 31 of 15 and a processing liquid supply system 32 for supplying the processing liquid to the main surface of the substrate 2 via the central portion of the brush portion 15 are provided.

【００３２】この支持枠体３０は、底板３０ａに天井板
３０ｂが４本の支柱３０ｃを介して支持された直方体状
に形成されている。この支持枠体３０の底板３０ａおよ
び天井板３０ｂには、上下互いに対向した位置に一対の
ガイド孔３０ｄ，３０ｅが設けられている。一方、基台
３３上にはガイドロッド３４が立設され、このガイドロ
ッド３４に各ガイド孔３０ｄ，３０ｅが摺動自在に外嵌
され、これによって、支持枠体３０はガイドロッド３４
に案内されつつ上下動可能に構成されている。また、底
板３０ａおよび天井板３０ｂの略中央部には、上下一対
のねじ孔３０ｆ，３０ｇが螺設されているとともに、天
井板３０ｂの前方に円形の装着孔３０ｈが設けられてい
る。The support frame 30 is formed in a rectangular parallelepiped shape in which a bottom plate 30a and a ceiling plate 30b are supported via four columns 30c. The bottom plate 30a and the ceiling plate 30b of the support frame 30 are provided with a pair of guide holes 30d and 30e at positions vertically opposed to each other. On the other hand, a guide rod 34 is erected on the base 33, and the guide holes 30d and 30e are slidably fitted into the guide rod 34, whereby the support frame 30 is guided by the guide rod 34.
It is configured to be vertically movable while being guided by. In addition, a pair of upper and lower screw holes 30f and 30g are screwed in substantially the central portions of the bottom plate 30a and the ceiling plate 30b, and a circular mounting hole 30h is provided in front of the ceiling plate 30b.

【００３３】また、駆動機構３１は、昇降手段３５、ア
ーム旋回手段３６およびブラシ回転手段３７からなって
いる。この昇降手段３５は、支持枠体３０を昇降させる
ものであり、基台３３上に縦置きで据え付けられた第１
駆動モータ３８、およびこの第１駆動モータ３８の駆動
軸に同心状に接続されたスクリュー軸３９とを備えてい
る。このスクリュー軸３９は、支持枠体３０の底板３０
ａおよび天井板３０ｂに螺設されたねじ孔３０ｆ，３０
ｇにそれぞれ螺着されており、第１駆動モータ３８の駆
動によるスクリュー軸３９の正逆回転によって支持枠体
３０がガイドロッド３４に案内されて昇降するように構
成されている。The drive mechanism 31 is composed of an elevating means 35, an arm turning means 36 and a brush rotating means 37. The elevating means 35 elevates and lowers the support frame 30, and is a first unit vertically installed on the base 33.
A drive motor 38 and a screw shaft 39 concentrically connected to the drive shaft of the first drive motor 38 are provided. The screw shaft 39 is used for the bottom plate 30 of the support frame 30.
a and screw holes 30f and 30 screwed to the ceiling plate 30b
The support frame body 30 is respectively screwed to g and is configured to move up and down while being guided by the guide rod 34 by the forward and reverse rotations of the screw shaft 39 driven by the first drive motor 38.

【００３４】また、アーム旋回手段３６は、支持枠体３
０の底板３０ａ上に縦置きで据え付けられた第２駆動モ
ータ４０、この第２駆動モータ４０の駆動軸に設けられ
た駆動プーリ４１、天井板３０ｂの装着孔３０ｈに嵌入
されたアーム支持筒４２、このアーム支持筒４２の下端
部に設けられた従動プーリ４３、および、この従動プー
リ４３と駆動プーリ４１との間に張設されたベルト４４
を備えている。このアーム支持筒４２は、上下方向への
移動が規制された状態で天井板３０ｂの装着孔３０ｈに
回転可能に嵌入されている。第２駆動モータ４０を駆動
することにより、その回転力は、駆動プーリ４１、ベル
ト４４および従動プーリ４３を介してアーム支持筒４２
に伝達されて、駆動アーム１４がブラシ部１５と共に揺
動することになる。Further, the arm turning means 36 is the support frame 3
Second drive motor 40 vertically installed on the bottom plate 30a of No. 0, a drive pulley 41 provided on the drive shaft of the second drive motor 40, and an arm support cylinder 42 fitted in the mounting hole 30h of the ceiling plate 30b. A driven pulley 43 provided at the lower end of the arm support cylinder 42, and a belt 44 stretched between the driven pulley 43 and the drive pulley 41.
Is equipped with. The arm support cylinder 42 is rotatably fitted in the mounting hole 30h of the ceiling plate 30b in a state in which the vertical movement is restricted. By driving the second drive motor 40, the rotational force of the second drive motor 40 passes through the drive pulley 41, the belt 44 and the driven pulley 43, and the arm support cylinder 42.
And the drive arm 14 swings together with the brush portion 15.

【００３５】さらに、ブラシ回転手段３７は、アーム支
持筒４２の直下の底板３０ａ上に縦置きで据え付けられ
た第３駆動モータ４５、この第３駆動モータ４５の駆動
軸に結合された垂直軸４６、この垂直軸４６の上端部に
設けられた駆動プーリ４７、ブラシ支持軸４８に装着さ
れた従動プーリ４９、およびこの従動プーリ４９と駆動
プーリ４７との間に張設されたワイヤ５０とを備えてい
る。この垂直軸４６は、アーム支持筒４２内を同心状に
上方に延設され、その上部がアーム支持筒４２の軸受部
５１に軸支されているとともに、垂直軸４６の軸受部５
１より上方に突出した部分に駆動プーリ４７が一体に取
り付けられている。この駆動プーリ４７は、第３駆動モ
ータ４５の回転駆動によって、その回転力が垂直軸４６
を介して伝達され、駆動プーリ４７から、ワイヤ５０さ
らに従動プーリ４９を介してブラシ支持軸４８に伝達さ
れる構成となっている。Further, the brush rotating means 37 includes a third drive motor 45 vertically installed on the bottom plate 30a immediately below the arm support cylinder 42, and a vertical shaft 46 connected to the drive shaft of the third drive motor 45. A drive pulley 47 provided on the upper end of the vertical shaft 46, a driven pulley 49 mounted on the brush support shaft 48, and a wire 50 stretched between the driven pulley 49 and the drive pulley 47. ing. The vertical shaft 46 is concentrically extended upward in the arm support cylinder 42, and the upper portion thereof is axially supported by the bearing portion 51 of the arm support cylinder 42 and the bearing portion 5 of the vertical shaft 46.
A drive pulley 47 is integrally attached to a portion projecting above 1. The drive pulley 47 has a rotational force generated by the rotation of the third drive motor 45.
And is transmitted from the drive pulley 47 to the brush support shaft 48 via the wire 50 and the driven pulley 49.

【００３６】さらに、駆動アーム１４と垂直ロッド１３
との接続部５２には、アーム支持筒４２の雄ねじ部５３
に対応した雌ねじが螺設され、この雌ねじを雄ねじ部５
３に螺合することによってアーム本体１４がアーム支持
筒４２に連結されている。また、ブラシ部１５には、洗
浄用の円形ブラシ５４と、これを支持するブラシ支持軸
４８と、このブラシ支持軸４８を支持する軸受部５５と
が設けられ、この軸受部５５の内周面とブラシ支持軸４
８の外周面との間にはベアリング部５６が設けられてい
る。また、円形ブラシ５４の軸心部分には上下方向に貫
通した処理液通路５７が設けられているとともに、この
処理液通路５７の下端部に処理液吐出ノズル５８が設け
られ、この処理液吐出ノズル５８から処理液が吐出され
るように構成されている。Further, the drive arm 14 and the vertical rod 13
The connecting portion 52 with the
The female screw corresponding to is screwed, and this female screw is
The arm body 14 is connected to the arm support cylinder 42 by being screwed into the arm support cylinder 42. Further, the brush portion 15 is provided with a cleaning circular brush 54, a brush support shaft 48 that supports the brush, and a bearing portion 55 that supports the brush support shaft 48. The inner peripheral surface of the bearing portion 55 is provided. And brush support shaft 4
A bearing portion 56 is provided between the outer peripheral surface of the bearing 8 and the outer peripheral surface of the bearing 8. Further, a processing liquid passage 57 penetrating in the vertical direction is provided in the axial center portion of the circular brush 54, and a processing liquid discharge nozzle 58 is provided at the lower end portion of the processing liquid passage 57. The processing liquid is ejected from 58.

【００３７】さらに、この処理液吐出ノズル５８に処理
液を供給する処理液供給系３２は、処理液を密閉状態で
貯留する処理液槽５９と、この処理液槽５９から中空の
ブラシ支持軸４８までの間を接続した処理液管６０とを
有している。この処理液槽５９には、レギュレータ６１
を介して高圧窒素ガスが供給されるようになっており、
この高圧窒素ガスの圧力で槽内部の処理液が処理液管６
０を通して導出される構成となっている。この処理液管
６０は、その下流側が支持枠体３０内からアーム支持筒
４２内を経て駆動アーム１４内に導かれ、さらに、ロー
タリージョイント６２を介してブラシ支持軸４８の処理
液通路５７に接続されている。また、この処理液管６０
には適所に開閉バルブ６２が設けられ、この開閉バルブ
６２の開閉操作で処理液槽５９内の処理液の導出および
導出停止を行う構成となっている。Further, the processing liquid supply system 32 for supplying the processing liquid to the processing liquid discharge nozzle 58 has a processing liquid tank 59 for storing the processing liquid in a hermetically sealed state, and a hollow brush support shaft 48 from the processing liquid tank 59. And a processing liquid pipe 60 connected between the two. In this processing liquid tank 59, a regulator 61
High-pressure nitrogen gas is supplied via
The pressure of this high-pressure nitrogen gas causes the processing liquid in the tank to flow into the processing liquid pipe 6.
The structure is derived through 0. The downstream side of the processing liquid pipe 60 is guided from the inside of the support frame 30 through the inside of the arm supporting cylinder 42 into the inside of the drive arm 14, and is further connected to the processing liquid passage 57 of the brush supporting shaft 48 via the rotary joint 62. Has been done. In addition, this processing liquid pipe 60
An opening / closing valve 62 is provided at an appropriate position, and the opening / closing operation of the opening / closing valve 62 causes the processing liquid in the processing liquid tank 59 to be discharged and stopped.

【００３８】図４は図１の超音波洗浄手段８のアーム先
端にあるノズル部１８の一例を示す断面図である。な
お、揺動機構は図３のブラシ洗浄手段７の場合と同様で
あるので、ここではその説明を省略する。FIG. 4 is a sectional view showing an example of the nozzle portion 18 at the arm tip of the ultrasonic cleaning means 8 of FIG. Since the swinging mechanism is the same as that of the brush cleaning means 7 in FIG. 3, its description is omitted here.

【００３９】図４において、超音波洗浄手段８における
ノズル部１８のノズル本体７１の内には振動板７２が設
けられ、この振動板７２によってノズル本体７１の内部
が２つの空間７３，７４に仕切られている。この空間７
３には、１．５〜２．０ＭＨＺの周波数を有する超音波
振動を発生させる２つの振動子７５，７５が振動板７２
に取り付けられており、これらの振動子７５，７５で振
動板７２を振動させることにより、空間７４に供給され
た処理液に超音波振動が与えられることになる。この超
音波振動が与えられた処理液を、スリット状のノズル７
６から基板２の主面に向けて吐出して超音波洗浄する構
成となっている。In FIG. 4, a vibrating plate 72 is provided inside the nozzle body 71 of the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 8, and the vibrating plate 72 divides the interior of the nozzle body 71 into two spaces 73 and 74. Has been. This space 7
In FIG. 3, there are two vibrators 75, 75 for generating ultrasonic vibrations having a frequency of 1.5 to 2.0 MHZ.
When the vibrating plate 72 is vibrated by the vibrators 75, 75, ultrasonic vibration is applied to the processing liquid supplied to the space 74. The processing liquid to which this ultrasonic vibration is applied is supplied to the slit-shaped nozzle 7
6 is discharged toward the main surface of the substrate 2 for ultrasonic cleaning.

【００４０】図５は図１の制御手段９によって制御され
るブラシ洗浄手段７のブラシ部１５と超音波洗浄手段８
のノズル部１８の動きを示した模式図である。FIG. 5 shows the brush portion 15 of the brush cleaning means 7 and the ultrasonic cleaning means 8 controlled by the control means 9 of FIG.
It is a schematic diagram showing the movement of the nozzle portion 18 of.

【００４１】図５に示すように、ブラシ洗浄手段７のブ
ラシ部１５の動く範囲Ａは、支点ａを中心として、基板
２の中心部から基板端の方向にブラシ部１５を基板面に
当接させた洗浄状態で円弧状に移動させると共に、基板
２の端部から中心部の方向にブラシ部１５と基板面とが
所定距離だけ隔離した空中状態で円弧状に移動させる範
囲である。また、超音波洗浄手段８のノズル部１８の動
く範囲Ｂは、支点ｂを中心として、基板２の端部から中
心部の方向と、基板２の中心部から端部の方向にノズル
部１８と基板面とが所定距離だけ隔離した状態で円弧状
に移動させる範囲である。As shown in FIG. 5, the moving range A of the brush portion 15 of the brush cleaning means 7 is such that the brush portion 15 contacts the substrate surface from the center of the substrate 2 toward the substrate end with the fulcrum a as the center. It is a range in which the brush portion 15 and the substrate surface are moved in an arcuate state in the air in which the brush portion 15 and the substrate surface are separated by a predetermined distance in the direction from the end portion to the center portion of the substrate 2 in the cleaning state. In addition, the moving range B of the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 8 is such that the nozzle portion 18 extends from the end portion of the substrate 2 toward the center portion and the nozzle portion 18 extends from the center portion of the substrate 2 toward the end portion with the fulcrum b as the center. This is a range in which the substrate surface is moved in an arc shape while being separated by a predetermined distance.

【００４２】この場合に、制御手段９による駆動制御、
即ち、ブラシ洗浄手段７のブラシ部１５と超音波洗浄手
段８のノズル部１８の動くタイミングは、ブラシ部１５
が基板２の中央部に位置しているときに、ノズル部１８
は基板２の端縁部上に位置しており、ブラシ部１５が基
板２の中心部から基板端の方向にブラシ部１５を基板面
に当接させた洗浄状態で移動させるときに、ノズル部１
８は基板２の端部から中心部の方向に移動するように構
成されている。このようにして、ブラシ部１５およびノ
ズル部１８が基板２の回転中心側と回転端部側に交互に
所定回数移動することで基板２の主面の洗浄を行ってい
る。In this case, the drive control by the control means 9
That is, the timing at which the brush part 15 of the brush cleaning means 7 and the nozzle part 18 of the ultrasonic cleaning means 8 move is determined by the brush part 15
Is located in the central portion of the substrate 2, the nozzle portion 18
Is located on the edge portion of the substrate 2, and when the brush portion 15 is moved from the center portion of the substrate 2 toward the substrate edge in the cleaning state in which the brush portion 15 is in contact with the substrate surface, 1
8 is configured to move from the end of the substrate 2 toward the center. In this way, the main surface of the substrate 2 is cleaned by alternately moving the brush portion 15 and the nozzle portion 18 to the rotation center side and the rotation end side of the substrate 2 a predetermined number of times.

【００４３】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。The operation of the above arrangement will be described below.

【００４４】図７（ｂ）は図１および図２に示す本実施
形態のブラシ部１５およびノズル部１８の動作を示すタ
イミングチャートであり、これらのブラシ部１５の昇降
および旋回動作とノズル部１８の旋回動作は制御部９か
らの各モータに対する制御によって行われている。FIG. 7B is a timing chart showing the operation of the brush portion 15 and the nozzle portion 18 of this embodiment shown in FIGS. 1 and 2, and the raising and lowering and swiveling operations of these brush portions 15 and the nozzle portion 18 are shown. The turning operation is performed by control of each motor from the control unit 9.

【００４５】まず、基板保持部材３上の所定位置に基板
２が載置されて固定され、基板保持部材３と共に基板２
を回転駆動させる。その後、ブラシ洗浄手段７の垂直ロ
ッド１３を回動中心として、図７（ｂ）に示すように、
時間０〜ｔ１で駆動アーム１４の先端部のブラシ部１５
を基板２の上面中央部上方まで空中で揺動させて移動す
る。このとき、超音波洗浄手段８のノズル部１８は基板
２の端縁部の上方位置に待機している。First, the substrate 2 is placed and fixed at a predetermined position on the substrate holding member 3, and the substrate 2 is held together with the substrate holding member 3.
To rotate. Then, with the vertical rod 13 of the brush cleaning means 7 as the center of rotation, as shown in FIG.
Brush unit 15 at the tip of drive arm 14 at time 0 to t1
Is moved in the air by swinging to a position above the central portion of the upper surface of the substrate 2. At this time, the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 8 stands by at a position above the edge portion of the substrate 2.

【００４６】次に、時間ｔ１〜時間ｔ２の期間Ｔ１で、
ブラシ洗浄手段７は、垂直ロッド１３を駆動アーム１４
およびブラシ部１５と共に下降させて基板２の上面中央
部上にブラシ部１５を当接させるように駆動する。この
とき、超音波洗浄手段８のノズル部１８は、基板２の端
縁部の上方位置に所定距離だけ離間させた状態で待機し
たままである。Next, in a period T1 of time t1 to time t2,
The brush cleaning means 7 connects the vertical rod 13 to the drive arm 14
Further, the brush unit 15 is moved down so that the brush unit 15 is brought into contact with the central portion of the upper surface of the substrate 2. At this time, the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 8 remains on standby at a position above the edge of the substrate 2 with a predetermined distance.

【００４７】その後、ブラシ洗浄手段７は、時間ｔ２〜
時間ｔ３で、垂直ロッド１３を回動中心として駆動アー
ム１４と共にブラシ部１５を、基板２の上面に当接させ
た状態で基板２の中央部から端部の方向（外側の方向）
にブラシ部１５の中央部から処理液を供給させつつ移動
させて基板２の上面のブラシ洗浄を行う。このとき、超
音波洗浄手段８は、超音波発振器７５を駆動させて所定
周波数の超音波振動を加えた洗浄液を、そのノズル部１
８から基板２の上面に向けて吐出させると共に、垂直ロ
ッド１６を回動中心として、駆動アーム１７と共にノズ
ル部１８を回動させてノズル部１８を基板２の端縁部の
上方位置からその中央位置上までの内側の方向に移動さ
せて基板２の上面の超音波洗浄を行う。これらのブラシ
部１５とノズル部１８は略等距離を維持しつつ移動する
ことになって互いに当たるようなことはない。After that, the brush cleaning means 7 operates at time t2.
At time t3, the brush portion 15 together with the drive arm 14 with the vertical rod 13 as the center of rotation is brought into contact with the upper surface of the substrate 2 in the direction from the center to the end of the substrate 2 (outward direction).
Then, the treatment liquid is supplied from the central portion of the brush portion 15 and moved to clean the upper surface of the substrate 2 with a brush. At this time, the ultrasonic cleaning means 8 drives the ultrasonic oscillator 75 and applies the cleaning liquid to which ultrasonic vibration of a predetermined frequency is applied, to the nozzle portion 1 thereof.
8 toward the upper surface of the substrate 2, and the nozzle portion 18 is rotated together with the drive arm 17 around the vertical rod 16 as the rotation center to move the nozzle portion 18 from the position above the edge of the substrate 2 to the center thereof. The upper surface of the substrate 2 is ultrasonically cleaned by moving it inward to the position above. The brush portion 15 and the nozzle portion 18 move while maintaining a substantially equal distance and do not hit each other.

【００４８】さらに、ブラシ洗浄手段７は、時間ｔ３〜
時間ｔ４の期間Ｔ２で、ブラシ部１５が基板２の端部を
超えた位置で、垂直ロッド１３を駆動アーム１４および
ブラシ部１５と共に所定位置まで上昇させて基板２の上
面とブラシ部１５を所定距離だけ離間させるように駆動
する。このとき、超音波洗浄手段８は、超音波振動を加
えた洗浄液を、ノズル部１８から基板２の上面に向けて
吐出させると共に、垂直ロッド１６を回動中心として、
駆動アーム１７と共にノズル部１８を回動させてノズル
部１８を基板２の中央位置から端縁部側の方向に円弧状
に移動させ始めるている。Further, the brush cleaning means 7 starts at time t3.
In a period T2 of time t4, at a position where the brush portion 15 exceeds the end portion of the substrate 2, the vertical rod 13 is lifted up to a predetermined position together with the drive arm 14 and the brush portion 15 to set the upper surface of the substrate 2 and the brush portion 15 to a predetermined position. Drive so that they are separated by a distance. At this time, the ultrasonic cleaning means 8 ejects the cleaning liquid, to which ultrasonic vibration is applied, from the nozzle portion 18 toward the upper surface of the substrate 2, and the vertical rod 16 is used as a rotation center.
The nozzle portion 18 is rotated together with the drive arm 17 to start moving the nozzle portion 18 in an arc shape from the central position of the substrate 2 toward the end edge portion.

【００４９】その後、ブラシ洗浄手段７は、時間ｔ４〜
時間ｔ５で、駆動アーム１４の先端部のブラシ部１５を
基板２の上面中央部上方まで空中で移動させる。このと
き、超音波洗浄手段８は、超音波振動を加えた洗浄液
を、ノズル部１８から基板２の上面に向けて吐出させる
と共に、垂直ロッド１６を回動中心として、駆動アーム
１７と共にノズル部１８を回動させてノズル部１８を基
板２の端縁部側の方向に移動させて超音波洗浄してお
り、その後、ノズル部１８は基板２の端縁部の上方位置
に待機している状態になる。After that, the brush cleaning means 7 starts at time t4.
At time t5, the brush portion 15 at the tip of the drive arm 14 is moved in the air to above the central portion of the upper surface of the substrate 2. At this time, the ultrasonic cleaning means 8 ejects the cleaning liquid, to which ultrasonic vibration is applied, from the nozzle portion 18 toward the upper surface of the substrate 2, and also the nozzle portion 18 together with the drive arm 17 with the vertical rod 16 as the rotation center. Is rotated to move the nozzle portion 18 in the direction toward the edge of the substrate 2 for ultrasonic cleaning, and then the nozzle portion 18 stands by at a position above the edge of the substrate 2. become.

【００５０】さらに、時間ｔ５〜時間ｔ６の期間Ｔ１
で、ブラシ洗浄手段７は、垂直ロッド１３を駆動アーム
１４およびブラシ部１５と共に下降させて基板２の上面
中央部上にブラシ部１５を当接させるように駆動する。
このとき、超音波洗浄手段８のノズル部１８は、基板２
の端縁部の上方位置に所定距離だけ離間させた状態で待
機したままである。Further, a period T1 of time t5 to time t6
Then, the brush cleaning means 7 drives the vertical rod 13 together with the drive arm 14 and the brush portion 15 so as to bring the brush portion 15 into contact with the central portion of the upper surface of the substrate 2.
At this time, the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 8 is
It remains on standby at a position above the end edge of the device with a predetermined distance.

【００５１】以上の時間ｔ１〜時間ｔ５の各同一行程を
数回繰り返すことになるが、ここでは、時間ｔ５〜時間
ｔ１１において、ブラシ洗浄手段７は、基板２の上面に
ブラシ部１５を当接させた状態で基板２の中央部から端
部の外側の方向に掃き出すようにブラシ部１５を移動さ
せる動作を２回繰り返してブラシ洗浄し、また、このと
き、超音波洗浄手段８は、駆動アーム１７と共にノズル
部１８を基板２の端縁部から中心部の方向と、基板２の
中心部から端縁部の外側の方向への往復動作を２回繰り
返して超音波洗浄している。Each of the same steps from time t1 to time t5 described above is repeated several times. Here, the brush cleaning means 7 contacts the brush portion 15 with the upper surface of the substrate 2 from time t5 to time t11. In this state, the operation of moving the brush portion 15 so as to sweep out from the central portion of the substrate 2 toward the outer side of the end portion is repeated twice for brush cleaning, and at this time, the ultrasonic cleaning means 8 uses the drive arm. The ultrasonic cleaning is performed by repeating the reciprocating operation of the nozzle portion 18 together with 17 in the direction from the edge portion of the substrate 2 toward the center portion and in the direction from the center portion of the substrate 2 to the outside of the edge portion twice.

【００５２】このように、ブラシ洗浄手段７および超音
波洗浄手段８の垂直ロッド１３，１６をそれぞれ回動中
心として、ブラシ部１５とノズル部１８がそれぞれ円弧
状に移動し、これらの垂直ロッド１３，１６はそれぞ
れ、基板２の回転中心を通る略直線上で、その回転中心
を点対称とする位置に配設しており、ブラシ洗浄手段７
のブラシ部１５が基板２の回転中心から回転端部に向か
って移動するときに、超音波洗浄手段８のノズル部１８
が回転端部から回転中心に向かって移動すると共に、ブ
ラシ洗浄手段７のブラシ部１５が基板２の回転端部から
回転中心に向かって移動するときに、超音波洗浄手段８
のノズル部１８が回転中心から回転端部に向かって移動
するようにしたため、ブラシ洗浄手段７のブラシ部１５
および超音波洗浄手段８のノズル部１８がそれぞれ、基
板２上で略所定距離置いて移動するので、互いに当たる
ようなことなく２つの洗浄部材を同時に使用することが
できて、２つの洗浄部材による洗浄時間（洗浄工程のタ
クト）を並列化することでき、図７（ａ）の従来例にお
ける洗浄所要時間Ｔ１１に比べて図７（ｂ）の本発明の
洗浄所要時間Ｔ１２は略半減しており、洗浄時間の短縮
化を大幅に図ることができる。In this way, the brush portion 15 and the nozzle portion 18 move in an arc shape with the vertical rods 13 and 16 of the brush cleaning means 7 and the ultrasonic cleaning means 8 respectively as the rotation centers, and these vertical rods 13 are moved. , 16 are arranged on a substantially straight line passing through the rotation center of the substrate 2 and at positions where the rotation center is point-symmetrical, and the brush cleaning means 7 is provided.
When the brush portion 15 of the ultrasonic wave moves from the rotation center of the substrate 2 toward the rotation end portion, the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 8
Moves from the rotation end to the center of rotation, and when the brush portion 15 of the brush cleaning means 7 moves from the rotation end of the substrate 2 to the center of rotation, the ultrasonic cleaning means 8
Since the nozzle portion 18 of the brush is moved from the rotation center toward the rotation end portion, the brush portion 15 of the brush cleaning means 7
Since the nozzle portions 18 of the ultrasonic cleaning means 8 move on the substrate 2 at a substantially predetermined distance, the two cleaning members can be used at the same time without coming into contact with each other. The cleaning time (tact of the cleaning process) can be parallelized, and the cleaning time T12 of the present invention in FIG. 7B is approximately halved compared to the cleaning time T11 in the conventional example of FIG. 7A. The cleaning time can be greatly shortened.

【００５３】また、基板２の回転方向が、ブラシ洗浄手
段７のブラシ部１５の移動軌跡に対して円弧状に湾曲し
た逃げる方向であるため、ブラシ洗浄手段７の駆動アー
ム１４やブラシ部１５に無理な荷重がかかることがな
い。Further, since the rotation direction of the substrate 2 is the escape direction which is curved in an arc shape with respect to the movement locus of the brush portion 15 of the brush cleaning means 7, the drive arm 14 and the brush portion 15 of the brush cleaning means 7 are moved. No excessive load will be applied.

【００５４】さらに、ブラシ部１５によるブラシ洗浄で
は１０μｍ〜２００μｍ程度以上の大きさの塵を洗浄で
きると共に、それ以下の大きさの塵は、ノズル部１８に
よる流水超音波洗浄で取り除くことができる。Further, the brush cleaning by the brush portion 15 can clean the dust having a size of 10 μm to 200 μm or more, and the dust having a size smaller than that can be removed by the running water ultrasonic cleaning by the nozzle portion 18.

【００５５】なお、以上の実施形態では、洗浄部材とし
てブラシ洗浄手段７と超音波洗浄手段８とを組み合せた
ものであったが、本発明の実施形態として、例えばモヘ
アとスポンジなど異なる素材によりなる２種のブラシ洗
浄手段を組み合せ、それらの特性を生かして高い洗浄効
果を得ることもできる。図１０に示すような従来の基板
洗浄装置では、洗浄部材のかかる組合せを採用すること
は困難であった。In the above embodiment, the brush cleaning means 7 and the ultrasonic cleaning means 8 are combined as the cleaning member, but in the embodiment of the present invention, different materials such as mohair and sponge are used. It is also possible to combine two types of brush cleaning means and make full use of their characteristics to obtain a high cleaning effect. In the conventional substrate cleaning apparatus as shown in FIG. 10, it is difficult to adopt such a combination of cleaning members.

【００５６】即ち、ブラシ洗浄手段は、モヘアなどの毛
の束やＰＶＣスポンジなどを、基板の表面と接触あるい
はごく近接させて洗浄を行うため、ブラシ洗浄手段の保
持形態と基板の回転方向に制約が生じ、ブラシ洗浄手段
を使用する場合は、図６に示すように、通常、ブラシ部
１５を、支点ａを中心として、基板２の中心部から基板
端の方向に円弧状に移動させてブラシ洗浄を行うが、こ
のとき、Ｃ１の方向に基板保持部材３を基板２と共に回
転させれば、基板２の回転に対してブラシ部１５の移動
が円弧状にふくれるため、駆動アーム１４の先端側に取
り付けられたブラシ部１５を介して駆動アーム１４を支
点ａ側に押し付けるように荷重がかかって駆動アーム１
４に無理な荷重がかかってしまう。それに対し、基板２
をＣ２の方向に回転させれば、基板２の回転に対してブ
ラシ部１５の移動が円弧状に逃げる方向であり、駆動ア
ーム１４には無理な荷重がかからない構成となる。That is, since the brush cleaning means cleans a bunch of bristles such as mohair or PVC sponge by bringing them into contact with or in close proximity to the surface of the substrate, there is a restriction on the holding form of the brush cleaning means and the rotating direction of the substrate. When the brush cleaning means is used, as shown in FIG. 6, the brush portion 15 is usually moved around the fulcrum a in a circular arc shape from the central portion of the substrate 2 toward the substrate end. Cleaning is performed, but at this time, if the substrate holding member 3 is rotated together with the substrate 2 in the direction of C1, the movement of the brush portion 15 expands in an arc with respect to the rotation of the substrate 2, so that the tip end side of the drive arm 14 is moved. The drive arm 14 is loaded with a force so as to press the drive arm 14 toward the fulcrum a side via the brush portion 15 attached to the drive arm 1
Unreasonable load is applied to 4. On the other hand, substrate 2
Is rotated in the direction of C2, the movement of the brush portion 15 escapes in an arc shape with respect to the rotation of the substrate 2, and the drive arm 14 is configured so that an unreasonable load is not applied.

【００５７】従って、ブラシ洗浄手段を用いる場合は、
駆動アーム１４に対して基板をＣ２の方向に回転させる
必要があるが、図１０に示す従来例では、駆動アーム９
９の側にもブラシ洗浄手段を採用したとすると、当該ブ
ラシ洗浄手段については基板は図６のＣ１の方向に回転
することになってしまい、駆動アーム９９やブラシ洗浄
手段に無理な力がかかり、それらの寿命が短くなったり
洗浄効果が低下したりする。それに対して、駆動アーム
の支点を本発明のように配置すれば、２つのブラシ洗浄
手段を用いたとしても、何れの洗浄手段にとっても基板
の回転方向はＣ２の向きとなり（図５参照）、洗浄部材
の駆動アームから見て基板が駆動アームの支点部側から
洗浄部材側へ回転することになり、駆動アームやブラシ
洗浄手段に無理な力がかかることがない。Therefore, when the brush cleaning means is used,
Although it is necessary to rotate the substrate in the direction C2 with respect to the drive arm 14, in the conventional example shown in FIG.
If brush cleaning means is also adopted on the 9 side, the substrate will rotate in the direction of C1 in FIG. 6 for the brush cleaning means, and an excessive force is applied to the drive arm 99 and the brush cleaning means. , Their life is shortened or the cleaning effect is reduced. On the other hand, if the fulcrum of the drive arm is arranged as in the present invention, the rotation direction of the substrate is C2 for both cleaning means even if two brush cleaning means are used (see FIG. 5). When viewed from the drive arm of the cleaning member, the substrate rotates from the fulcrum side of the drive arm to the cleaning member side, and the drive arm and the brush cleaning means are not subjected to excessive force.

【００５８】また、以上で説明した実施形態では、ノズ
ル部１８では時刻ｔ３，ｔ７に基板中央部から基板端部
に向かって移動し始めるが、この移動は時刻ｔ４，ｔ８
から移動し始めるものとしても良い。また、上記実施形
態ではブラシ洗浄手段を用いているので、ブラシ部１５
が昇降する時間（Ｔ１，Ｔ２）をとっていたが、他の洗
浄手段ではかかる時間は必ずしも必要ではない。Further, in the embodiment described above, the nozzle portion 18 starts moving from the central portion of the substrate toward the end portion of the substrate at times t3 and t7, but this movement occurs at times t4 and t8.
You can start moving from. Further, since the brush cleaning means is used in the above embodiment, the brush portion 15
The time (T1, T2) for moving up and down is taken, but the time required for other cleaning means is not always necessary.

【００５９】図８は本発明の他の実施形態における基板
洗浄装置の構成を模式的に示す平面図であり、図２と同
様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその
説明を省略する。FIG. 8 is a plan view schematically showing the structure of a substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention. Members having the same effects as those in FIG. Is omitted.

【００６０】図８において、基板２を保持可能な基板保
持部材３が配設され、この基板保持部材３の前後位置に
平行にそれぞれ案内部材７１，７２が配設されている。
手前側の案内部材７１には、ブラシ洗浄手段７３の駆動
アーム１４が案内部材７１の長手方向に直角な水平方向
に基板保持部材３側に延設されていると共に、駆動アー
ム１４が案内部材７１の長手方向に沿って往復移動自在
に構成されており、その先端部にはブラシ部１５が配設
されている。また、後側の案内部材７２には超音波洗浄
手段７４の駆動アーム１７が案内部材７２の長手方向に
直角な水平方向に基板保持部材３側に延設されていると
共に、駆動アーム１７が案内部材７２の長手方向に沿っ
て往復移動自在に構成されており、その先端部にはノズ
ル部１８が配設されている。この案内部材７１に案内さ
れて駆動アーム１４が移動するときに、その先端部にあ
るブラシ部１５の中心部は、基板２の回転中心を通り、
また、案内部材７２に案内されて駆動アーム１７が移動
するときに、その先端部にあるノズル部１８の中心部
は、基板２の回転中心を通る構成となっている。これら
のブラシ部１５とノズル部１８とはそれぞれ、基板２上
で所定距離を置いて一直線上に移動するようになってい
る。また、ブラシ部１５とノズル部１８との各中心部の
距離は、ここでは、基板２の回転中心と回転端部間の半
径距離としたが、それ以外の所定距離としても良い。In FIG. 8, a substrate holding member 3 capable of holding the substrate 2 is arranged, and guide members 71 and 72 are arranged in parallel with the front and rear positions of the substrate holding member 3, respectively.
In the guide member 71 on the front side, the drive arm 14 of the brush cleaning means 73 is extended to the substrate holding member 3 side in the horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the guide member 71, and the drive arm 14 is guided by the guide member 71. Is configured to be reciprocally movable in the longitudinal direction, and a brush portion 15 is arranged at the tip thereof. Further, the drive arm 17 of the ultrasonic cleaning means 74 is extended to the rear side guide member 72 toward the substrate holding member 3 side in the horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the guide member 72, and the drive arm 17 is guided. The member 72 is configured to be reciprocally movable along the longitudinal direction of the member 72, and the nozzle portion 18 is disposed at the tip end portion thereof. When the drive arm 14 is moved by being guided by the guide member 71, the central portion of the brush portion 15 at the tip thereof passes through the rotation center of the substrate 2,
Further, when the drive arm 17 is moved by being guided by the guide member 72, the central portion of the nozzle portion 18 at the tip thereof passes through the rotation center of the substrate 2. The brush portion 15 and the nozzle portion 18 are arranged so as to move in a straight line on the substrate 2 with a predetermined distance therebetween. The distance between the central portions of the brush portion 15 and the nozzle portion 18 is the radial distance between the rotation center of the substrate 2 and the rotation end portion here, but it may be a predetermined distance other than that.

【００６１】上記構成によって、まず、超音波洗浄手段
７４のノズル部１８が基板２の回転端部から回転中心に
向かって移動する。次に、超音波洗浄手段７４のノズル
部１８が基板２の回転中心から回転端部に向かって移動
するときに、ブラシ洗浄手段７３のブラシ部１５が基板
２の回転端部から回転中心に向かって移動する。このよ
うに、ブラシ部１５およびノズル部１８が基板２の回転
中心側と回転端部側に交互に所定回数移動する。さら
に、ブラシ洗浄手段７３のブラシ部１５が基板２の回転
中心から回転端部に向かって移動する。以上により、基
板２の主面に対するブラシ洗浄および超音波洗浄を行
う。With the above structure, first, the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 74 moves from the rotation end portion of the substrate 2 toward the rotation center. Next, when the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 74 moves from the rotation center of the substrate 2 toward the rotation end portion, the brush portion 15 of the brush cleaning means 73 moves from the rotation end portion of the substrate 2 toward the rotation center. To move. In this way, the brush portion 15 and the nozzle portion 18 are alternately moved to the rotation center side and the rotation end side of the substrate 2 a predetermined number of times. Further, the brush portion 15 of the brush cleaning means 73 moves from the rotation center of the substrate 2 toward the rotation end portion. As described above, the brush cleaning and the ultrasonic cleaning are performed on the main surface of the substrate 2.

【００６２】このように、ブラシ部１５およびノズル部
１８がそれぞれ、互いに当たるようなことなく所定距離
以上置いて直線状に移動するようにしたため、２つの洗
浄部材を同時に使用することができて、２つの洗浄部材
による洗浄時間（洗浄工程のタクト）を並列化すること
でき、洗浄時間の短縮化を大幅に図ることができる。As described above, since the brush portion 15 and the nozzle portion 18 are linearly moved at a predetermined distance or more without hitting each other, two cleaning members can be used at the same time. The cleaning time (tact of the cleaning process) by the two cleaning members can be parallelized, and the cleaning time can be greatly shortened.

【００６３】図９は本発明のさらに他の実施形態におけ
る基板洗浄装置の構成を模式的に示す平面図であり、図
２と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付し
てその説明を省略する。FIG. 9 is a plan view schematically showing the structure of a substrate cleaning apparatus according to still another embodiment of the present invention. Members having the same effects as those of FIG. 2 are designated by the same reference numerals. The description is omitted.

【００６４】図９において、基板２を保持可能な基板保
持部材３が配設され、この基板保持部材３の手前位置に
案内部材８１が配設されている。この案内部材８１に案
内されて往復移動自在な移動部材８２が配設されてい
る。この移動部材８２の一方端部には、ブラシ洗浄手段
８３の駆動アーム１４が案内部材８１の長手方向に直角
な水平方向に基板保持部材３側に延設されていると共
に、この駆動アーム１４の先端部にはブラシ部１５が配
設されている。また、移動部材８２の他方端部には、超
音波洗浄手段８４の駆動アーム１７が案内部材７１の長
手方向に直角な水平方向に基板保持部材３側に延設され
ていると共に、駆動アーム１７の先端部にはノズル部１
８が配設されている。これらのブラシ部１５およびノズ
ル部１８の中心部は、基板２の回転中心を通り、また、
ブラシ部１５とノズル部１８とは所定距離を離れて取り
付けられている。さらに、ブラシ部１５とノズル部１８
との各中心部の距離は、ここでは、基板２の回転中心と
回転端部間の半径距離としたが、それ以外の所定距離と
しても良い。In FIG. 9, a substrate holding member 3 capable of holding the substrate 2 is provided, and a guide member 81 is provided in front of the substrate holding member 3. A moving member 82 which is guided by the guide member 81 and is capable of reciprocating movement is disposed. At one end of the moving member 82, the drive arm 14 of the brush cleaning means 83 is extended to the substrate holding member 3 side in the horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the guide member 81, and the drive arm 14 A brush portion 15 is arranged at the tip portion. At the other end of the moving member 82, the drive arm 17 of the ultrasonic cleaning means 84 is extended to the substrate holding member 3 side in the horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the guide member 71, and the drive arm 17 is provided. Nozzle part 1 at the tip of
8 are provided. The central portions of the brush portion 15 and the nozzle portion 18 pass through the rotation center of the substrate 2, and
The brush portion 15 and the nozzle portion 18 are attached at a predetermined distance. Further, the brush portion 15 and the nozzle portion 18
Here, the distance between the center portions of and is the radial distance between the rotation center of the substrate 2 and the rotation end portion, but it may be a predetermined distance other than that.

【００６５】上記構成によって、案内部材８１に案内さ
れて移動部材８２と共にブラシ部１５およびノズル部１
８が一体となって移動し始める。まず、ブラシ洗浄手段
８３のブラシ部１５が基板２の回転端部から回転中心に
向かって移動する。次に、ブラシ洗浄手段８３のブラシ
部１５が基板２の回転中心から回転端部に向かって移動
するときに、超音波洗浄手段８４のノズル部１８が基板
２の回転端部から回転中心に向かって移動する。このよ
うに、ブラシ部１５およびノズル部１８が基板２の回転
中心側と回転端部側に交互に所定回数移動する。さら
に、超音波洗浄手段８４のノズル部１８が基板２の回転
中心から回転端部に向かって移動する。以上により、基
板２の主面に対するブラシ洗浄および超音波洗浄を行
う。With the above structure, the brush portion 15 and the nozzle portion 1 are guided by the guide member 81 together with the moving member 82.
8 start moving together. First, the brush part 15 of the brush cleaning means 83 moves from the rotation end of the substrate 2 toward the rotation center. Next, when the brush part 15 of the brush cleaning means 83 moves from the rotation center of the substrate 2 toward the rotation end, the nozzle part 18 of the ultrasonic cleaning means 84 moves from the rotation end of the substrate 2 toward the rotation center. To move. In this way, the brush portion 15 and the nozzle portion 18 are alternately moved to the rotation center side and the rotation end side of the substrate 2 a predetermined number of times. Further, the nozzle portion 18 of the ultrasonic cleaning means 84 moves from the rotation center of the substrate 2 toward the rotation end portion. As described above, the brush cleaning and the ultrasonic cleaning are performed on the main surface of the substrate 2.

【００６６】このように、ブラシ部１５およびノズル部
１８がそれぞれ、互いに当たるようなことなく所定距離
以上置いて直線状に移動するようにしたため、より簡単
な構成で、２つの洗浄部材を同時に使用することができ
て、２つの洗浄部材による洗浄時間（洗浄工程のタク
ト）を並列化することでき、洗浄時間の短縮化を大幅に
図ることができる。As described above, the brush portion 15 and the nozzle portion 18 are linearly moved at a predetermined distance or more without hitting each other, so that two cleaning members can be used at the same time with a simpler structure. Therefore, the cleaning time (tact of the cleaning process) by the two cleaning members can be parallelized, and the cleaning time can be greatly shortened.

【００６７】なお、上記一実施形態では、垂直ロッド１
３，１６をそれぞれ、基板２の回転中心を通る略直線上
で、かつ、基板２の回転中心を点対称とする位置にそれ
ぞれ配設し、垂直ロッド１３，１６をそれぞれ回動中心
としてブラシ部１５およびノズル部１８がそれぞれ、少
なくとも基板２の回転中心と回転端部間の距離を円弧状
に移動するようにしたが、これに限定されるものではな
く、要は、ブラシ部１５およびノズル部１８がそれぞれ
互いに当たることがないように基板２上で所定距離以上
を置いて、基板２の回転中心側と回転端部側に交互に位
置させるように円弧状に移動するように構成することが
できる。In the above embodiment, the vertical rod 1
3, 16 are respectively arranged on a substantially straight line passing through the rotation center of the substrate 2 and at positions where the rotation center of the substrate 2 is point-symmetrical, and the vertical rods 13 and 16 are used as rotation centers of the brush portions. 15 and the nozzle portion 18 are each configured to move at least the distance between the rotation center and the rotation end portion of the substrate 2 in an arc shape, but the present invention is not limited to this, and in short, the brush portion 15 and the nozzle portion are essential. 18 may be arranged on the substrate 2 at a predetermined distance or more so as not to hit each other, and may be configured to move in an arc so as to be alternately positioned on the rotation center side and the rotation end side of the substrate 2. it can.

【００６８】また、上記各実施形態では、第１および第
２の洗浄部材がブラシ洗浄手段７と超音波洗浄手段８で
構成したが、第１および第２の洗浄部材がそれぞれ、例
えばブラシ洗浄部材、超音波周波数の比較的周波数の低
い低側超音波洗浄部材、超音波周波数の比較的周波数の
高い高側超音波洗浄部材および高圧ジェット噴射洗浄部
材などの各種洗浄部材のうちの少なくとも何れかであれ
ばよい。例えば、第１および第２の洗浄部材が共にブラ
シ洗浄部材であってもよいし、また、第１の洗浄部材が
ブラシ洗浄部材で第２の洗浄部材が高側超音波洗浄部材
（例えば周波数が１．５〜１．６ＭＨｚ）であってもよ
いし、さらに、第１の洗浄部材がブラシ洗浄部材で第２
の洗浄部材が高圧ジェット噴射洗浄部材であってもよい
し、さらに、第１の洗浄部材がブラシ洗浄部材で第２の
洗浄部材が低側超音波洗浄部材（例えば周波数が４００
ＫＨｚ）であってもよいし、さらには、第１の洗浄部材
が高側超音波洗浄部材（例えば周波数が１．５〜１．６
ＭＨｚ）で第２の洗浄部材が低側超音波洗浄部材（例え
ば周波数が４００ＫＨｚ）であってもよい。これらの第
１および第２の洗浄部材が共に同一の洗浄部材であれ
ば、洗浄効果を略倍増させることができる。また、第１
および第２の洗浄部材に異なる洗浄部材を用いれば、例
えば、ブラシ洗浄では１０μｍ以下の大きさの塵を洗浄
できないが、低側超音波洗浄部材であれば、それ以下の
大きさの塵も取り除くことができ、また、高側超音波洗
浄部材であればさらに小さい塵を取り除くことができ、
さらに、高圧ジェット噴射洗浄部材であれば、しつこい
汚れなども取り除くことができる。このように、それぞ
れの洗浄部材の特徴が活かされて洗浄の相乗効果を得る
ことができる。Further, in each of the above embodiments, the first and second cleaning members are composed of the brush cleaning means 7 and the ultrasonic cleaning means 8. However, the first and second cleaning members are respectively, for example, brush cleaning members. , At least one of various cleaning members such as a low-side ultrasonic cleaning member having a relatively low ultrasonic frequency, a high-side ultrasonic cleaning member having a relatively high ultrasonic frequency, and a high-pressure jet jet cleaning member I wish I had it. For example, both the first and second cleaning members may be brush cleaning members, or the first cleaning member may be a brush cleaning member and the second cleaning member may be a high-side ultrasonic cleaning member (for example, if the frequency is 1.5 to 1.6 MHz), and the first cleaning member is a brush cleaning member and the second cleaning member is a brush cleaning member.
May be a high-pressure jet spray cleaning member, and the first cleaning member may be a brush cleaning member and the second cleaning member may be a low-side ultrasonic cleaning member (for example, a frequency of 400
KHz), and further, the first cleaning member is a high-side ultrasonic cleaning member (for example, the frequency is 1.5 to 1.6).
MHz), the second cleaning member may be a low-side ultrasonic cleaning member (for example, the frequency is 400 KHz). If the first and second cleaning members are the same cleaning member, the cleaning effect can be substantially doubled. Also, the first
If a different cleaning member is used as the second cleaning member, dust having a size of 10 μm or less cannot be cleaned by, for example, brush cleaning, but a low-side ultrasonic cleaning member also removes dust having a size smaller than that. It is also possible to remove even smaller dust with the high-side ultrasonic cleaning member,
Furthermore, if it is a high-pressure jet injection cleaning member, persistent dirt and the like can be removed. In this way, the characteristics of each cleaning member can be utilized to obtain the synergistic effect of cleaning.

【００６９】[0069]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１およ
び第２の洗浄部材の洗浄部がそれぞれ、互いに当たるよ
うなことなく基板上で所定距離を置いて移動するため、
または、第１および第２の洗浄部材を基板の回転中心側
と回転端部側に互いに当たることなく交互に位置させる
ようにしているため、２つの洗浄部材を同時に使用する
ことができて、第１および第２の洗浄部材による洗浄時
間を大幅に短縮化することができる。As described above, according to the present invention, since the cleaning portions of the first and second cleaning members move at a predetermined distance on the substrate without touching each other,
Alternatively, since the first and second cleaning members are alternately positioned on the rotation center side and the rotation end side of the substrate without abutting each other, the two cleaning members can be used simultaneously. The cleaning time by the first and second cleaning members can be significantly shortened.

【００７０】また、第１および第２の洗浄部材の支点部
を、基板の回転中心を挾んだ略反対側に配置したため、
第１および第２の洗浄部材の洗浄部がある程度大きくて
も互いに当たることなく２つの洗浄部材を同時に使用す
ることができる。Further, since the fulcrums of the first and second cleaning members are arranged on the substantially opposite sides of the rotation center of the substrate,
Even if the cleaning portions of the first and second cleaning members are large to some extent, the two cleaning members can be used at the same time without hitting each other.

【００７１】さらに、洗浄部材が基板面に当接して洗浄
処理する場合に、基板の回転方向に対して洗浄部材の移
動が円弧状に湾曲した逃げる方向であるため、洗浄部材
に無理な荷重がかかることはなく、特に、第１および第
２の洗浄部材の洗浄部が共にブラシ部である場合にはそ
の効果が大きい。Furthermore, when the cleaning member comes into contact with the surface of the substrate for cleaning, the cleaning member moves in an arcuately curved escape direction with respect to the rotation direction of the substrate, so that an unreasonable load is applied to the cleaning member. This is not the case, and in particular, when both the cleaning parts of the first and second cleaning members are brush parts, the effect is great.

【００７２】さらに、第１および第２の洗浄部材が共に
同一の洗浄部材であれば、洗浄効果が向上し、また、第
１および第２の洗浄部材に異なる洗浄部材を用いれば、
それぞれの洗浄部材の特徴が活かされて洗浄の相乗効果
を得ることができる。Furthermore, if both the first and second cleaning members are the same cleaning member, the cleaning effect is improved, and if different cleaning members are used for the first and second cleaning members,
By utilizing the characteristics of each cleaning member, a synergistic effect of cleaning can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施形態における基板洗浄装置の構
成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１の基板洗浄装置の構成を模式的に示す平面
図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the substrate cleaning apparatus of FIG.

【図３】図１のブラシ洗浄手段の一例を示す一部切欠き
斜視図である。3 is a partially cutaway perspective view showing an example of the brush cleaning means of FIG. 1. FIG.

【図４】図１の超音波洗浄手段のアーム先端にあるノズ
ル部の一例を示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing an example of a nozzle portion at the tip of the arm of the ultrasonic cleaning means of FIG.

【図５】図１の制御手段によって制御されるブラシ洗浄
手段のブラシ部と超音波洗浄手段のノズル部の動きを示
した模式図である。5 is a schematic diagram showing movements of a brush section of a brush cleaning unit and a nozzle section of an ultrasonic cleaning unit controlled by the control unit of FIG.

【図６】図１のブラシ洗浄手段のブラシ部と基板支持部
材の回転方向との関係を説明するための図である。6 is a diagram for explaining the relationship between the brush portion of the brush cleaning means of FIG. 1 and the rotation direction of the substrate support member.

【図７】（ａ）は図１０のブラシ部９２およびノズル部
９４の動作を示すタイミングチャート、（ｂ）は図１お
よび図２のブラシ部１５およびノズル部１８の動作を示
すタイミングチャートである。7A is a timing chart showing the operation of the brush section 92 and the nozzle section 94 of FIG. 10, and FIG. 7B is a timing chart showing the operation of the brush section 15 and the nozzle section 18 of FIGS. .

【図８】本発明の他の実施形態における基板洗浄装置の
構成を模式的に示す平面図である。FIG. 8 is a plan view schematically showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図９】本発明のさらに他の実施形態における基板洗浄
装置の構成を模式的に示す平面図である。FIG. 9 is a plan view schematically showing the configuration of a substrate cleaning apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【図１０】従来の基板洗浄装置の構成を模式的に示す平
面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing a configuration of a conventional substrate cleaning apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板洗浄装置 ２ 基板 ３ 基板保持部材 ５ 駆動モータ ７，７３，８３ ブラシ洗浄手段 ８，７４，８４ 超音波洗浄手段 ９ 制御手段 １３，１６ 垂直ロッド １４，１７ 駆動アーム １５ ブラシ部 １８ ノズル部 ７１，７２，８１ 案内部材 ８２ 移動部材 1 Substrate cleaning equipment 2 substrates 3 Substrate holding member 5 drive motor 7,73,83 Brush cleaning means 8,74,84 ultrasonic cleaning means 9 Control means 13,16 Vertical rod 14,17 Drive arm 15 Brush section 18 nozzle 71, 72, 81 Guide member 82 Moving member

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 訓 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (56)参考文献 特開 平７−94456（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 B08B 3/12,7/04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor, Kuni Taniguchi, 1 480, Takamiya-cho, Hikone City, Shiga Prefecture, Dainichi Moto Screen Mfg. Co., Ltd., Hikone District Business Office (56) Reference JP-A-7-94456 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) H01L 21/304 B08B 3 / 12,7 / 04

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 基板を保持可能な基板保持部材が配設さ
れ、前記基板保持部材に保持されて回転する基板の少な
くとも回転中心と回転端部間の半径距離を洗浄部がそれ
ぞれ移動して前記基板の主面をそれぞれ洗浄する第１お
よび第２の洗浄部材が配設された基板洗浄装置におい
て、 前記第１および第２の洗浄部材の洗浄部はそれぞれ、前
記基板上で少なくとも所定距離を置いて前記回転中心を
通る直線状および円弧状の少なくとも何れかで同時に移
動するようにしたことを特徴とする基板洗浄装置。1. A substrate holding member capable of holding a substrate is provided, and the cleaning unit moves by at least a radial distance between a rotation center and a rotation end of a substrate held by the substrate holding member and rotating. In a substrate cleaning apparatus provided with first and second cleaning members for cleaning a main surface of a substrate, the cleaning units of the first and second cleaning members respectively have at least a predetermined distance on the substrate. The rotation center
A substrate cleaning apparatus characterized in that it is simultaneously moved in at least one of a straight line shape and an arc shape passing therethrough. 【請求項２】 基板を保持可能な基板保持部材が配設さ
れ、前記基板保持部材に保持されて回転する基板の少な
くとも回転中心と回転端部間の半径距離を洗浄部がそれ
ぞれ移動して前記基板の主面をそれぞれ洗浄する第１お
よび第２の洗浄部材が配設された基板洗浄装置におい
て、 前記第１および第２の洗浄部材の一方の洗浄部が支点部
を回動中心として前記回転中心から前記回転端部に向か
って前記基板の回転方向と逆方向の円弧状に移動すると
きに、他方の洗浄部が支点部を回動中心として前記回転
端部から前記回転中心に向かって前記基板の回転方向と
同一方向の円弧状に移動するように制御する制御部材が
備えられたことを特徴とする基板洗浄装置。2. A substrate holding member capable of holding a substrate is disposed, and the cleaning unit moves by at least a radial distance between a rotation center and a rotation end of a substrate held by the substrate holding member and rotating, In a substrate cleaning apparatus provided with first and second cleaning members for respectively cleaning a main surface of a substrate, one of the cleaning units of the first and second cleaning members is rotated about a fulcrum as a rotation center. When moving from the center toward the rotation end in an arc shape in the direction opposite to the rotation direction of the substrate, the other cleaning unit moves from the rotation end toward the rotation center with the fulcrum part as the rotation center. A substrate cleaning apparatus comprising: a control member that controls the substrate to move in an arc shape in the same direction as the rotation direction of the substrate. 【請求項３】 基板を保持可能な基板保持部材が配設さ
れ、前記基板保持部材に保持されて回転する基板の少な
くとも回転中心と回転端部間の半径距離を洗浄部がそれ
ぞれ移動して前記基板の主面をそれぞれ洗浄する第１お
よび第２の洗浄部材が配設された基板洗浄装置におい
て、 前記第１および第２の洗浄部材の一方の洗浄部が前記回
転中心から前記回転端部に向かって直線状に移動すると
きに、他方の洗浄部が前記回転端部から前記回転中心に
向かって直線方向に移動するように制御する制御部材が
備えられたことを特徴とする基板洗浄装置。3. A substrate holding member capable of holding a substrate is disposed, and the cleaning unit moves by at least a radial distance between a rotation center and a rotation end of the substrate held by the substrate holding member and rotating. In a substrate cleaning apparatus in which first and second cleaning members for respectively cleaning a main surface of a substrate are provided, one cleaning unit of the first and second cleaning members is disposed from the rotation center to the rotation end. The substrate cleaning apparatus is provided with a control member that controls the other cleaning unit to move in a linear direction from the rotation end toward the rotation center when moving linearly toward the rotation end. 【請求項４】 前記第１および第２の洗浄部材がそれぞ
れ、支点部を回動中心として洗浄部がそれぞれ円弧状に
移動する場合、前記第１および第２の洗浄部材の支点部
はそれぞれ、前記回転中心に対して対向する位置に配設
されたことを特徴とする請求項１または２記載の基板洗
浄装置。4. When each of the first and second cleaning members moves in an arc shape with the fulcrum portion as a rotation center, the fulcrum portions of the first and second cleaning members respectively, The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein the substrate cleaning apparatus is arranged at a position facing the center of rotation. 【請求項５】 前記第１および第２の洗浄部材はそれぞ
れ、ブラシ洗浄部材、低側超音波洗浄部材、高側超音波
洗浄部材および高圧ジェット噴射洗浄部材のうち少なく
とも何れかであることを特徴とする請求項１〜４の何れ
かに記載の基板洗浄装置。5. The first and second cleaning members are at least one of a brush cleaning member, a low-side ultrasonic cleaning member, a high-side ultrasonic cleaning member, and a high-pressure jet jet cleaning member. The substrate cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 4. 【請求項６】 前記第１および第２の洗浄部材のうち少
なくとも一方がブラシ洗浄部材であることを特徴とする
請求項２記載の基板洗浄装置。6. The substrate cleaning apparatus according to claim 2, wherein at least one of the first cleaning member and the second cleaning member is a brush cleaning member. 【請求項７】 基板保持部材に保持されて回転する基板
の回転端部から回転中心に向かって、前記基板保持部材
の近傍位置に配置された第１および第２の洗浄部材の一
方の洗浄部が支点部を回動中心として前記基板の回転方
向と同一方向の円弧状に移動し、さらに、前記一方の洗
浄部が支点部を回動中心として前記回転中心から前記回
転端部に向かって前記基板の回転方向と逆方向の円弧状
に移動すると共に、他方の洗浄部が支点部を回動中心と
して前記回転端部から前記回転中心に向かって前記基板
の回転方向と同一方向の円弧状に移動するように、前記
第１および第２の洗浄部材の洗浄部が前記基板の回転中
心側と回転端部側に交互に所定回数移動し、さらに、前
記他方の洗浄部が支点部を回動中心として前記回転中心
から前記回転端部に向かって前記基板の回転方向と逆方
向の円弧状に移動することで、前記基板の主面を洗浄す
ることを特徴とする基板洗浄方法。7. The cleaning unit of one of the first and second cleaning members arranged near the substrate holding member from the rotation end of the substrate held and rotated by the substrate holding member toward the center of rotation. Moves in an arc shape in the same direction as the rotation direction of the substrate with the fulcrum portion as the rotation center, and the one cleaning unit further has the fulcrum portion as the rotation center from the rotation center toward the rotation end portion. The cleaning unit moves in an arc shape opposite to the rotation direction of the substrate, and the other cleaning unit forms an arc shape in the same direction as the rotation direction of the substrate from the rotation end portion to the rotation center with the fulcrum portion as the rotation center. So that the cleaning units of the first and second cleaning members alternately move to the rotation center side and the rotation end side of the substrate a predetermined number of times, and further, the other cleaning unit rotates the fulcrum part. As the center from the rotation center to the rotation end A substrate cleaning method, characterized in that the main surface of the substrate is cleaned by moving the substrate in an arc shape in a direction opposite to the rotation direction of the substrate.