JP3378151B2 - 表面弾性波フィルタ回路 - Google Patents
表面弾性波フィルタ回路Info
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Description
携帯電話のRF部における段間のSAW(表面弾性波)
フィルタもしくは空中線共用器用フィルタ(SAW−D
uplexer:分波器)に関するものである。
AW−Duplexerは、通過帯域の両側に減衰極を
持つ周波数特性を有している。
た従来のSAWフィルタ、特にSAW−Duplexe
rは、通過帯域の低域側の帯域外減衰量規格が緩和され
ていても、通過帯域の低域、高域側に十分な減衰極を要
するようなフィルタ周波数特性のため、LPF形フィル
タ構成に近い特性(通過帯域低域側減衰量:小、通過帯
域高域側減衰量:大)を得ることが困難であった。
フィルタ構成に近い特性を有する表面弾性波フィルタ回
路を提供することを目的とする。
成するために、 (1)表面弾性波フィルタ回路において、直列接続され
た直列腕の第1と第2の表面弾性波共振器と、並列腕の
第3〜第5の表面弾性波共振器とを有し、前記第3の表
面弾性波共振器は前記第1の表面弾性波共振器と入力側
で接続され、前記第4の表面弾性波共振器は前記第1及
び前記第2の表面弾性波共振器とに接続され、前記第5
の表面弾性波共振器は前記第2の表面弾性波共振器と出
力側で接続されるとともに、チップ上に前記第3〜第5
の表面弾性波共振器それぞれのアース側を共通接続した
共通アース部を設け、インダクタンスを有するワイヤー
ボンディングで該共通アース部をパッケージアースに接
続するようにしたものである。
直列接続された直列腕の第1〜第3の表面弾性波共振器
と、並列腕の第4及び第5の表面弾性波共振器とを有
し、前記第4の表面弾性波共振器は前記第1及び前記第
2の表面弾性波共振器と接続され、前記第5の表面弾性
波共振器は前記第2及び前記第3の表面弾性波共振器と
に接続されるとともに、チップ上に前記第4及び第5の
表面弾性波共振器それぞれのアース側を共通接続した共
通アース部を設け、インダクタンスを有するワイヤーボ
ンディングで該共通アース部をパッケージアースに接続
するようにしたものである。
性波フィルタ回路において、前記表面弾性波フィルタ回
路は、分波器用送信フィルタとして用いられるようにし
たものである。
タ回路において、前記共通アース部は前記第3〜第5の
表面弾性波共振器それぞれの一方の端部側に寄せて配置
し、その端部側にて前記第3〜第5の表面弾性波共振器
と接続されているようにしたものである。
タ回路において、前記共通アース部 は前記第4及び前記
第5の並列腕の表面弾性波共振器それぞれの一方の端部
側に寄せて配置し、その端部にて前記第4及び前記第5
の表面弾性波共振器と接続されているようにしたもので
ある。
て図面を参照して詳細に説明する。
ィルタの回路図(π形)、図2はそのSAW共振器のパ
ターン図である。
どの圧電基板、2は第1の櫛歯状電極、3は第2の櫛歯
状電極、4は櫛歯状電極2,3の両側に配置される反射
器である。なお、ここでは反射器4は閉じられた構造の
ものを示しているが、開かれた構造の反射器を用いても
よい。
器RS1,RS2(図2参照)、並列腕としてのSAW共振
器RP1,RP2,RP3(図2参照)が配置されている。ま
た、LIN,LE ,LOUT は、ワイヤーボンディングによ
るインダクタンスである。
された一般的な段間フィルタの回路図(π形)である。
は、通過帯域以外は全て余計なノイズ等の信号を遮断す
るといったフィルタ構造であり、通過帯域の低域側、高
域側近傍に減衰極を必要とするため、図3に示すよう
に、SAW共振器で構成する梯子形回路のアースに接続
される並列腕が個々に分離され、ワイヤーボンディング
により、パッケージ内のアースに接続されている。
AW−Duplexer用の送信フィルタの規格の利点
を生かし、図4に示すように、通過帯域低域側近傍の減
衰量を抑えたチップパターンの構成になっている。つま
り、先に図3を用いて述べた一般的な段間フィルタ回路
からなる図5に示すようなチップパターンとは違い、S
AW共振器で構成する梯子形回路の並列部をチップ上で
同電位にし、そこからワイヤーボンディングを介してパ
ッケージのアースに接続するようにしている。
パッド、42はチップの出力パッド、43はRS2のアー
ス用パッド、44はRS1のアース用パッド、45はRP3
のアース用パッド、46はRP2のアース用パッド、47
はRP1のアース用パッドである。
ついて説明する。
ると、パッケージの入力部からボンディング(これによ
るインダクタンスLIN)(図1参照)を介して、図4に
示すように、チップの入力パッド31から接続線を介し
て、信号が分離して、一方はSAW共振器RP1に表面波
が伝わり、RP1のアース用パッド37で他の並列腕とチ
ップ内で同電位となる。もう一方は、SAW共振器RS1
に表面波を伝える。
に表面波が伝わり、アース用パッド36で同電位とな
り、もう一方は、SAW共振器RS2へ表面波を伝えてい
く。
が伝わり、アース用パッド35で同電位となり、もう一
方は、チップの出力パッド32を経て、ワイヤーボンデ
ィングにより、パッケージの出力端に信号が送られる。
その間に通過帯域以外の信号は遮断される。なお、33
はSAW共振器RS2のアース用パッド、34はSAW共
振器RS1のアース用パッドである。
波数特性は、図6に示すような伝送特性図であり、並列
腕のSAW共振器の単体周波数特性は、図7に示すよう
な伝送特性図である。
チップパターンによるSAWフィルタの周波数伝送特性
は、図8に示すようになり、図5に示す一般的なチップ
パターンによる段間のSAWフィルタの周波数伝送特性
は、図9に示すようになる。
zにおいて−2.9913dB、△マーク2は、849
MHzにおいて−2.9875dBを示しているのに対
して、図9において、▽マーク1は、824MHzにお
いて−3.1086dB、△マーク2は、849MHz
において−3.1956dBを示している。
第1実施例においては、帯域内挿入損失を低減させてい
ることが分かる。
9MHzにおいて−38.052dB、△マーク4は、
894MHzにおいて−38.035dBを示している
のに対して、図9において、△マーク3は、869MH
zにおいて−40.548dB、△マーク4は、894
MHzにおいて−37.338dBを示している。
高域側減衰量の確保と、なおかつ、帯域内挿入損失の改
善の効果が得られた伝送特性となる。
W共振器で構成する梯子形回路の並列腕をチップ上で同
電位にして、そこからワイヤーボンディングを介して、
パッケージアースに接続することにより、通常通過帯域
両側(低域、高域)近傍減衰極のバランスがとれた一般
的な段間フィルタの周波数特性が、本発明の高域側減衰
量を確保し、なおかつ、帯域内挿入損失の改善の効果が
得られた周波数特性となる。
る。
段構成(図1:SAW共振子5個参照)を基にした構成
であったが、第2実施例では、通過帯域高域側の減衰量
を更に重視した構成となっている。
の多いフィルタ構成程、高域側減衰量が確保し易いの
で、4段構成でも直列腕の多いT形回路構成が有利であ
る。
フィルタの回路図(T形)、図11は一般的な段間のS
AWフィルタの回路図(T形)、図12は本発明の第2
実施例を示すSAWフィルタのチップパターンの構成図
(T形)、図13は一般的な段間のSAWフィルタのチ
ップパターンの構成図(T形)、図14は本発明の第2
実施例を示すSAWフィルタのチップパターンの周波数
伝送特性図、図15は一般的な段間のSAWフィルタの
チップパターンの周波数伝送特性図である。
ド、82はチップの出力パッド、83はRS3のアース用
パッド、84はRS2のアース用パッド、85はRS1のア
ース用パッド、86はRP2のアース用パッド、87はR
S2のアース用パッド、88はRP1のアース用パッドであ
る。
腕と並列腕の個々の段数が違うだけで、動作について
は、第1実施例と同様である。
てくると、パッケージの入力部からワイヤーボンディン
グ(LIN)(図11参照)を介して、図12に示すよう
に、チップの入力パッド71から接続線を介して信号が
分離して、一方はSAW共振器RS1に表面波が伝わる。
更に、接続線を介して信号が分離して、一方はSAW共
振器RP1に表面波が伝わり、アース用パッド76で他の
並列腕とチップ内で同電位となる。もう一方は、SAW
共振器RS2に表面波が伝わる。
して、一方はSAW共振器RP2に表面波が伝わり、アー
ス用パッド76で他の並列腕とチップ内で同電位とな
る。もう一方は、SAW共振器RS3に表面波が伝わり、
チップの出力パッド72を経て、ワイヤーボンディング
により、パッケージの出力端に信号が送られる。その間
に通過帯域以外の信号は遮断される。
ース用パッド76だけの共通パッドによる構成としてい
る。なお、73はSAW共振器RS3のアース用パッド、
74はSAW共振器RS2のアース用パッド、75はSA
W共振器RS1のアース用パッドである。
Hzにおいて−3.0609dB、△マーク2は、84
3MHzにおいて−2.9886dBを示しているのに
対して、図15において、▽マーク1は、818MHz
において−3.0701dB、△マーク2は、843M
Hzにおいて−3.2366dBを示している。
63MHzにおいて−43.794dB、△マーク4
は、888MHzにおいて−38.099dBを示して
いるのに対して、図15において、▽マーク3は、86
3MHzにおいて−45.661dB、△マーク4は、
888MHzにおいて−34.996dBを示してい
る。
波数特性から、第1実施例では直列腕2段、並列腕3段
の構成であるのに対し、第2実施例では、直列腕3段、
並列腕2段の構成であるので、帯域内挿入損失の改善
は、第1実施例程見込めないにしても、通過帯域高域の
減衰量は改善されるといった効果が得られる。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
よれば、以下のような効果を奏することができる。
の並列腕をチップ上で同電位にして、そこからワイヤー
ボンディングによりパッケージアースに接続することに
より、LPF形フィルタ構成に近い特性を有する表面弾
性波フィルタ回路パターンを提供することができる。
ることができる。
路図(π形)である。
ーン図である。
形)である。
ップパターンの構成図(π形)である。
の構成図(π形)である。
器の単体特性図である。
器の単体特性図である。
ップパターンの周波数伝送特性図である。
ンの周波数伝送特性図である。
回路図(T形)である。
形)である。
チップパターンの構成図(T形)である。
ーンの構成図(T形)である。
チップパターンの周波数伝送特性図である。
ーンの周波数伝送特性図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 表面弾性波フィルタ回路において、 直列接続された直列腕の第1と第2の表面弾性波共振器
と、並列腕の第3〜第5の表面弾性波共振器とを有し、 前記第3の表面弾性波共振器は前記第1の表面弾性波共
振器と入力側で接続され、前記第4の表面弾性波共振器
は前記第1及び前記第2の表面弾性波共振器とに接続さ
れ、前記第5の表面弾性波共振器は前記第2の表面弾性
波共振器と出力側で接続されるとともに、 チップ上に前記第3〜第5の表面弾性波共振器それぞれ
のアース側を共通接続した共通アース部を設け、インダ
クタンスを有するワイヤーボンディングで該共通アース
部をパッケージアースに接続することを特徴とする表面
弾性波フィルタ回路。 - 【請求項2】 表面弾性波フィルタ回路において、 直列接続された直列腕の第1〜第3の表面弾性波共振器
と、並列腕の第4及び第5の表面弾性波共振器とを有
し、 前記第4の表面弾性波共振器は前記第1及び前記第2の
表面弾性波共振器と接続され、前記第5の表面弾性波共
振器は前記第2及び前記第3の表面弾性波共振器とに接
続されるとともに、 チップ上に前記第4及び第5の表面弾性波共振器それぞ
れのアース側を共通接続した共通アース部を設け、イン
ダクタンスを有するワイヤーボンディングで該共通アー
ス部をパッケージアースに接続することを特徴とする表
面弾性波フィルタ回路。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の表面弾性波フィル
タ回路において、前記表面弾性波フィルタ回路は、分波
器用送信フィルタとして用いられることを特徴とする表
面弾性波フィルタ回路。 - 【請求項4】 請求項1記載の表面弾性波フィルタ回路
において、前記共通アース部は前記第3〜第5の表面弾
性波共振器それぞれの一方の端部側に寄せて 配置し、該
端部側にて前記第3〜第5の表面弾性波共振器と接続さ
れていることを特徴とする表面弾性波フィルタ回路。 - 【請求項5】 請求項2記載の表面弾性波フィルタ回路
において、前記共通アース部は前記第4及び前記第5の
並列腕の表面弾性波共振器それぞれの一方の端部側に寄
せて配置し、該端部にて前記第4及び前記第5の表面弾
性波共振器と接続されていることを特徴とする表面弾性
波フィルタ回路。
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- 1996-09-17 JP JP24517896A patent/JP3378151B2/ja not_active Expired - Fee Related
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