JPH07212175A - 弾性表面波フィルタ - Google Patents
弾性表面波フィルタInfo
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- JPH07212175A JPH07212175A JP608894A JP608894A JPH07212175A JP H07212175 A JPH07212175 A JP H07212175A JP 608894 A JP608894 A JP 608894A JP 608894 A JP608894 A JP 608894A JP H07212175 A JPH07212175 A JP H07212175A
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- signal line
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Abstract
(57)【要約】
【目的】信号ラインの配線幅を縮小し、従来と同一のチ
ップサイズで高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィル
タを実現する。 【構成】圧電体基板１上に複数個の弾性表面波共振子
２、３を形成し、前記弾性表面波共振子２，３を縦続接
続することにより構成した弾性表面波フィルタにおい
て、前記弾性表面波共振子２，３間を接続する信号ライ
ン６、あるいは前記弾性表面波共振子２，３と入出力電
極パッド４または接地電極パッド５とを接続する信号ラ
イン、あるいは入出力電極パッド４または接地電極パッ
ド５の少なくとも一部が、前記弾性表面波共振子を形成
する導電性膜と同じ材料により形成され、かつ前記導電
性膜よりも膜厚が厚く形成された構成とする。
ップサイズで高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィル
タを実現する。 【構成】圧電体基板１上に複数個の弾性表面波共振子
２、３を形成し、前記弾性表面波共振子２，３を縦続接
続することにより構成した弾性表面波フィルタにおい
て、前記弾性表面波共振子２，３間を接続する信号ライ
ン６、あるいは前記弾性表面波共振子２，３と入出力電
極パッド４または接地電極パッド５とを接続する信号ラ
イン、あるいは入出力電極パッド４または接地電極パッ
ド５の少なくとも一部が、前記弾性表面波共振子を形成
する導電性膜と同じ材料により形成され、かつ前記導電
性膜よりも膜厚が厚く形成された構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、移動体通信機器等に利
用される、弾性表面波フィルタに関する。
用される、弾性表面波フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信の発展にともない、各種移動
体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィルタ
などとして使用される弾性表面波フィルタは、その電気
的特性や小型軽量化などに対する要求がますます厳しく
なってきている。特に、帯域外減衰量に対する要求は厳
しく、受信用フィルタでは送信帯域において、また送信
用フィルタでは受信帯域において４０〜６０ｄＢの減衰
量が要求されるようになってきた。このように、高帯域
外減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現することに
より、従来２個以上のフィルタを用いて構成していた移
動体通信機器の受信部または送信部回路を、１個の弾性
表面波フィルタで実現することが可能であり、機器の小
型化、低コスト化が実現できる。
体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィルタ
などとして使用される弾性表面波フィルタは、その電気
的特性や小型軽量化などに対する要求がますます厳しく
なってきている。特に、帯域外減衰量に対する要求は厳
しく、受信用フィルタでは送信帯域において、また送信
用フィルタでは受信帯域において４０〜６０ｄＢの減衰
量が要求されるようになってきた。このように、高帯域
外減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現することに
より、従来２個以上のフィルタを用いて構成していた移
動体通信機器の受信部または送信部回路を、１個の弾性
表面波フィルタで実現することが可能であり、機器の小
型化、低コスト化が実現できる。
【０００３】以下に、従来の弾性表面波フィルタについ
て説明する。図３は、従来の弾性表面波フィルタの概略
を示す上面図である。図３において、構成要素として１
は圧電体基板、２は直列腕弾性表面波共振子、３は並列
腕弾性表面波共振子、４は入出力電極パッド、５は接地
電極パッド、６は信号ラインである。
て説明する。図３は、従来の弾性表面波フィルタの概略
を示す上面図である。図３において、構成要素として１
は圧電体基板、２は直列腕弾性表面波共振子、３は並列
腕弾性表面波共振子、４は入出力電極パッド、５は接地
電極パッド、６は信号ラインである。
【０００４】従来の弾性表面波フィルタでは、タンタル
酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体基板１上
に、複数個の直列腕弾性表面波共振子２および並列腕弾
性表面波共振子３を梯子型に縦続接続して弾性表面波フ
ィルタを構成していた。また、信号ライン６や入出力電
極パッド４、接地電極パッド５等の配線パターンは、前
記弾性表面波共振子２，３と同時に形成されるため、前
記弾性表面波共振子２、３と同じ導電性材料、同じ膜厚
を有していた。さらに前記弾性表面波フィルタの構成で
は、信号ライン６等の配線による抵抗分やインダクタ分
の影響を大きく受けるため、約１００μｍの配線幅を有
する信号ライン６により、前記弾性表面波共振子２、３
の接続を行っていた。
酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体基板１上
に、複数個の直列腕弾性表面波共振子２および並列腕弾
性表面波共振子３を梯子型に縦続接続して弾性表面波フ
ィルタを構成していた。また、信号ライン６や入出力電
極パッド４、接地電極パッド５等の配線パターンは、前
記弾性表面波共振子２，３と同時に形成されるため、前
記弾性表面波共振子２、３と同じ導電性材料、同じ膜厚
を有していた。さらに前記弾性表面波フィルタの構成で
は、信号ライン６等の配線による抵抗分やインダクタ分
の影響を大きく受けるため、約１００μｍの配線幅を有
する信号ライン６により、前記弾性表面波共振子２、３
の接続を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで帯域外におい
て高減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現する場合
には、主に直列腕弾性表面波共振子２の電極容量と、並
列腕弾性表面波共振子３の電極容量との比を制御する方
法と、弾性表面波共振子２，３の縦続接続段数を増やす
方法がとられている。しかしながら、前者の方法の場合
だけでは帯域外減衰量の改善に限界があり、後者の弾性
表面波共振子２，３の縦続接続段数を増やすことが最も
有効な方法となっている。しかしながら、前記従来の構
成では、チップサイズの制約から前記弾性表面波共振子
２，３の多段接続には限界があった。
て高減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現する場合
には、主に直列腕弾性表面波共振子２の電極容量と、並
列腕弾性表面波共振子３の電極容量との比を制御する方
法と、弾性表面波共振子２，３の縦続接続段数を増やす
方法がとられている。しかしながら、前者の方法の場合
だけでは帯域外減衰量の改善に限界があり、後者の弾性
表面波共振子２，３の縦続接続段数を増やすことが最も
有効な方法となっている。しかしながら、前記従来の構
成では、チップサイズの制約から前記弾性表面波共振子
２，３の多段接続には限界があった。
【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解決するも
のであり、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なうこ
となく、信号ラインの配線幅を縮小することを可能と
し、従来と同一のチップサイズで、弾性表面波共振子の
多段接続を可能とし、高帯域外減衰量を有する弾性表面
波フィルタを実現することを目的とする。
のであり、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なうこ
となく、信号ラインの配線幅を縮小することを可能と
し、従来と同一のチップサイズで、弾性表面波共振子の
多段接続を可能とし、高帯域外減衰量を有する弾性表面
波フィルタを実現することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の弾性表面波フィルタは、圧電体基板上に複
数個の弾性表面波共振子を形成し、前記弾性表面波共振
子を縦続接続することにより構成した弾性表面波フィル
タにおいて、前記弾性表面波共振子間を接続する信号ラ
イン、あるいは前記弾性表面波共振子と入出力電極パッ
ドまたは接地電極パッドとを接続する信号ライン、ある
いは入出力電極パッドまたは接地電極パッドの少なくと
も一部が、前記弾性表面波共振子を形成する導電性膜と
同じ材料により形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚
が厚く形成された構成、あるいは、前記弾性表面波共振
子を形成する導電性膜よりも、導電率の大きい材料によ
り形成された構成を有している。
に、本発明の弾性表面波フィルタは、圧電体基板上に複
数個の弾性表面波共振子を形成し、前記弾性表面波共振
子を縦続接続することにより構成した弾性表面波フィル
タにおいて、前記弾性表面波共振子間を接続する信号ラ
イン、あるいは前記弾性表面波共振子と入出力電極パッ
ドまたは接地電極パッドとを接続する信号ライン、ある
いは入出力電極パッドまたは接地電極パッドの少なくと
も一部が、前記弾性表面波共振子を形成する導電性膜と
同じ材料により形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚
が厚く形成された構成、あるいは、前記弾性表面波共振
子を形成する導電性膜よりも、導電率の大きい材料によ
り形成された構成を有している。
【０００８】
【作用】前記弾性表面波フィルタの構成により、信号ラ
インの配線による抵抗分およびインダクタ分を軽減する
ことができ、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なう
ことなく、信号ラインの配線幅を縮小することが可能と
なり、従来と同一のチップサイズで弾性表面波共振子を
多段接続することにより、高帯域外減衰量を有する弾性
表面波フィルタを実現することが可能となる。さらに、
高減衰弾性表面波フィルタの実現により、移動体通信機
器等の部品点数を削減し、機器の小型化、低コスト化を
も可能とする。また、信号ラインの配線幅を縮小するこ
とができるため、従来と同一構成の弾性表面波フィルタ
の場合には、チップサイズの小型化を図ることができ
る。
インの配線による抵抗分およびインダクタ分を軽減する
ことができ、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なう
ことなく、信号ラインの配線幅を縮小することが可能と
なり、従来と同一のチップサイズで弾性表面波共振子を
多段接続することにより、高帯域外減衰量を有する弾性
表面波フィルタを実現することが可能となる。さらに、
高減衰弾性表面波フィルタの実現により、移動体通信機
器等の部品点数を削減し、機器の小型化、低コスト化を
も可能とする。また、信号ラインの配線幅を縮小するこ
とができるため、従来と同一構成の弾性表面波フィルタ
の場合には、チップサイズの小型化を図ることができ
る。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。なお、従来例として示したものと同じ構成
部には同じ符号を用いる。図１において、構成要素とし
て１は圧電体基板、２は直列腕弾性表面波共振子、３は
並列腕弾性表面波共振子、４は入出力電極パッド、５は
接地電極パッド、６は信号ラインである。
面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。なお、従来例として示したものと同じ構成
部には同じ符号を用いる。図１において、構成要素とし
て１は圧電体基板、２は直列腕弾性表面波共振子、３は
並列腕弾性表面波共振子、４は入出力電極パッド、５は
接地電極パッド、６は信号ラインである。
【００１０】本実施例では、圧電体基板１として３６゜
ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチウムを用い、２個の直
列腕弾性表面波共振子２と１個の並列腕弾性表面波共振
子３とをＴ型に縦続接続したものを基本単位として、Ｔ
型３段の弾性表面波フィルタを形成した。チップサイズ
は２．２ｍｍ×１．６ｍｍであった。本実施例では、電
極材料としてアルミニウム薄膜を用いた。弾性表面波共
振子２、３を構成するアルミニウムの膜厚は約４３００
Åであった。一方、信号ライン６および入出力電極パッ
ド４、接地電極パッド５は、前記弾性表面波共振子２、
３と同時に形成されたアルミニウム膜の上に、さらに約
４０００Åのアルミニウム膜を形成し、全体で前記弾性
表面波共振子２，３に比べおよそ２倍の約８３００Åの
膜厚を有するように作製した。また、前記信号ライン６
の配線幅は５０μｍと、従来の弾性表面波フィルタの構
成の場合の１／２であった。本実施例による弾性表面波
フィルタは、中心周波数が８７２．５ＭＨｚの携帯電話
用の受信用フィルタであり、挿入損失４．５ｄＢ、帯域
外減衰量（送信帯域）は約６０ｄＢであった。
ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチウムを用い、２個の直
列腕弾性表面波共振子２と１個の並列腕弾性表面波共振
子３とをＴ型に縦続接続したものを基本単位として、Ｔ
型３段の弾性表面波フィルタを形成した。チップサイズ
は２．２ｍｍ×１．６ｍｍであった。本実施例では、電
極材料としてアルミニウム薄膜を用いた。弾性表面波共
振子２、３を構成するアルミニウムの膜厚は約４３００
Åであった。一方、信号ライン６および入出力電極パッ
ド４、接地電極パッド５は、前記弾性表面波共振子２、
３と同時に形成されたアルミニウム膜の上に、さらに約
４０００Åのアルミニウム膜を形成し、全体で前記弾性
表面波共振子２，３に比べおよそ２倍の約８３００Åの
膜厚を有するように作製した。また、前記信号ライン６
の配線幅は５０μｍと、従来の弾性表面波フィルタの構
成の場合の１／２であった。本実施例による弾性表面波
フィルタは、中心周波数が８７２．５ＭＨｚの携帯電話
用の受信用フィルタであり、挿入損失４．５ｄＢ、帯域
外減衰量（送信帯域）は約６０ｄＢであった。
【００１１】前記のように信号ライン６等の配線幅を従
来の１／２にすることで、従来と同じ構成でありなが
ら、図１の点線で示した領域に弾性表面波共振子２，３
等を配置することが可能である。チップサイズの縮小効
果は、本実施例の場合約２０％であった。従来の構成の
弾性表面波フィルタの場合、信号ラインの配線幅、特に
直列腕共振子から並列腕共振子への配線幅を１００μｍ
から５０μｍに縮小した場合には、配線の抵抗分やイン
ダクタ分の増加により、帯域外減衰量で約５〜７ｄＢの
劣化がみられた。しかしながら本実施例では、配線の膜
厚が充分厚いため、抵抗分やインダクタ分の増加を抑え
ることができ、従来の配線幅の場合と同等の電気的特性
を得ることができた。
来の１／２にすることで、従来と同じ構成でありなが
ら、図１の点線で示した領域に弾性表面波共振子２，３
等を配置することが可能である。チップサイズの縮小効
果は、本実施例の場合約２０％であった。従来の構成の
弾性表面波フィルタの場合、信号ラインの配線幅、特に
直列腕共振子から並列腕共振子への配線幅を１００μｍ
から５０μｍに縮小した場合には、配線の抵抗分やイン
ダクタ分の増加により、帯域外減衰量で約５〜７ｄＢの
劣化がみられた。しかしながら本実施例では、配線の膜
厚が充分厚いため、抵抗分やインダクタ分の増加を抑え
ることができ、従来の配線幅の場合と同等の電気的特性
を得ることができた。
【００１２】なお、本実施例では圧電体基板１として、
３６゜ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチウムを用いた
が、他の圧電体基板または圧電体薄膜を利用した基板の
場合でも同様の効果が得られることは明白である。さら
に、本実施例では８００ＭＨｚ帯の弾性表面波フィルタ
に適用したが、より高周波数帯で動作する弾性表面波フ
ィルタに適用する場合には、前記弾性表面波共振子を構
成する導電性膜の膜厚が絶対的に薄くなるので、特に有
効であることは言うまでもない。
３６゜ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチウムを用いた
が、他の圧電体基板または圧電体薄膜を利用した基板の
場合でも同様の効果が得られることは明白である。さら
に、本実施例では８００ＭＨｚ帯の弾性表面波フィルタ
に適用したが、より高周波数帯で動作する弾性表面波フ
ィルタに適用する場合には、前記弾性表面波共振子を構
成する導電性膜の膜厚が絶対的に薄くなるので、特に有
効であることは言うまでもない。
【００１３】以上のように、圧電体基板１上に複数個の
弾性表面波共振子２，３を形成し、前記弾性表面波共振
子２，３を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子２，３間を接
続する信号ライン６、あるいは前記弾性表面波共振子
２，３と入出力電極パッド４または接地電極パッド５と
を接続する信号ライン６、あるいは入出力電極パッド４
または接地電極パッド５の少なくとも一部が、前記弾性
表面波共振子２，３を形成する導電性膜と同じ材料によ
り形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚を厚く形成さ
れた構成により、信号ライン６の配線幅を縮小でき、チ
ップサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同
じチップサイズの場合では、信号ライン６間の距離を大
きく保てるため、信号ライン６間での直達波の影響を軽
減することができる。または、弾性表面波共振子２，３
の接続段数を増やすことができ、高帯域外減衰量を有す
る弾性表面波フィルタを得ることができる。 （実施例２）以下、本発明の第２の実施例について、図
面を参照しながら詳細に説明する。図２は、本発明の第
２の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。図２において、構成要素として１は圧電体
基板、２は直列腕弾性表面波共振子、３は並列腕弾性表
面波共振子、４は入出力電極パッド、５は接地電極パッ
ド、６は信号ライン、７は第２の導電性膜である。
弾性表面波共振子２，３を形成し、前記弾性表面波共振
子２，３を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子２，３間を接
続する信号ライン６、あるいは前記弾性表面波共振子
２，３と入出力電極パッド４または接地電極パッド５と
を接続する信号ライン６、あるいは入出力電極パッド４
または接地電極パッド５の少なくとも一部が、前記弾性
表面波共振子２，３を形成する導電性膜と同じ材料によ
り形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚を厚く形成さ
れた構成により、信号ライン６の配線幅を縮小でき、チ
ップサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同
じチップサイズの場合では、信号ライン６間の距離を大
きく保てるため、信号ライン６間での直達波の影響を軽
減することができる。または、弾性表面波共振子２，３
の接続段数を増やすことができ、高帯域外減衰量を有す
る弾性表面波フィルタを得ることができる。 （実施例２）以下、本発明の第２の実施例について、図
面を参照しながら詳細に説明する。図２は、本発明の第
２の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。図２において、構成要素として１は圧電体
基板、２は直列腕弾性表面波共振子、３は並列腕弾性表
面波共振子、４は入出力電極パッド、５は接地電極パッ
ド、６は信号ライン、７は第２の導電性膜である。
【００１４】本実施例では、第１の実施例と同様、圧電
体基板１として３６゜ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチ
ウムを用い、２個の直列腕弾性表面波共振子２と１個の
並列腕弾性表面波共振子３とをＴ型に縦続接続したもの
を基本単位として、Ｔ型３段の弾性表面波フィルタを形
成した。図２において、点線は従来の構成の場合と比較
した場合の、チップサイズの縮小効果を示すものであ
る。本実施例では、弾性表面波共振子２、３の電極材料
としてアルミニウム薄膜を用い、信号ライン６および入
出力電極パッド４、接地電極パッド５の一部の電極材料
として金を用い、第２の導電性膜７として示している。
前記電極材料の膜厚は、それぞれ約４３００Åおよび約
４０００Åであった。また、前記信号ライン６の配線幅
は５０μｍと従来の弾性表面波フィルタの構成の場合の
およそ１／２であった。第１の実施例の場合には、入出
力電極パッド４および接地電極パッド５がアルミニウム
膜であったため、パッケージの端子との接続をアルミニ
ウムワイヤにより行ったが、本実施例では金ワイヤによ
りパッケージの端子との接続を行った。本実施例による
弾性表面波フィルタは、中心周波数が８７２．５ＭＨｚ
の携帯電話用の受信用フィルタであり、挿入損失４．５
ｄＢ、帯域外減衰量（送信帯域）は約６０ｄＢであっ
た。本実施例の場合においても、高導電率の電極材料を
用いることにより、配線幅を１／２に縮小しても配線抵
抗分やインダクタ分の増加を抑えることが可能であり、
従来の配線幅の場合と同等の電気的特性を得ることがで
きた。さらに、信号ライン６あるいはボンディングワイ
ヤ等での伝送損失を極小化することができたため、帯域
内特性を若干改善することができた。
体基板１として３６゜ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチ
ウムを用い、２個の直列腕弾性表面波共振子２と１個の
並列腕弾性表面波共振子３とをＴ型に縦続接続したもの
を基本単位として、Ｔ型３段の弾性表面波フィルタを形
成した。図２において、点線は従来の構成の場合と比較
した場合の、チップサイズの縮小効果を示すものであ
る。本実施例では、弾性表面波共振子２、３の電極材料
としてアルミニウム薄膜を用い、信号ライン６および入
出力電極パッド４、接地電極パッド５の一部の電極材料
として金を用い、第２の導電性膜７として示している。
前記電極材料の膜厚は、それぞれ約４３００Åおよび約
４０００Åであった。また、前記信号ライン６の配線幅
は５０μｍと従来の弾性表面波フィルタの構成の場合の
およそ１／２であった。第１の実施例の場合には、入出
力電極パッド４および接地電極パッド５がアルミニウム
膜であったため、パッケージの端子との接続をアルミニ
ウムワイヤにより行ったが、本実施例では金ワイヤによ
りパッケージの端子との接続を行った。本実施例による
弾性表面波フィルタは、中心周波数が８７２．５ＭＨｚ
の携帯電話用の受信用フィルタであり、挿入損失４．５
ｄＢ、帯域外減衰量（送信帯域）は約６０ｄＢであっ
た。本実施例の場合においても、高導電率の電極材料を
用いることにより、配線幅を１／２に縮小しても配線抵
抗分やインダクタ分の増加を抑えることが可能であり、
従来の配線幅の場合と同等の電気的特性を得ることがで
きた。さらに、信号ライン６あるいはボンディングワイ
ヤ等での伝送損失を極小化することができたため、帯域
内特性を若干改善することができた。
【００１５】なお本実施例では、信号ライン６等を金を
用いて形成したが、他の高導電率を有する材料で形成し
ても同様の効果が得られることは言うまでもない。ま
た、本実施例についても、より高周波数帯で動作する弾
性表面波フィルタに適用する場合特に有効であることは
言うまでもない。
用いて形成したが、他の高導電率を有する材料で形成し
ても同様の効果が得られることは言うまでもない。ま
た、本実施例についても、より高周波数帯で動作する弾
性表面波フィルタに適用する場合特に有効であることは
言うまでもない。
【００１６】以上のように、圧電体基板１上に複数個の
弾性表面波共振子２，３を形成し、前記弾性表面波共振
子２，３を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子２，３間を接
続する信号ライン６あるいは、前記弾性表面波共振子
２，３と入出力電極パッドまたは接地電極パッドとを接
続する信号ライン６、あるいは入出力電極パッド４また
は接地電極パッド５の少なくとも一部を、前記弾性表面
波共振子２，３を形成する導電性膜よりも導電率の大き
い材料により形成した構成により、信号ライン６の配線
幅を縮小でき、チップサイズの小型化に寄与する。ま
た、一方で従来と同じチップサイズの場合でも、弾性表
面波共振子２，３の接続段数を増やすことができ、高帯
域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを得ることがで
きる。 （実施例３）以下、本発明の第３の実施例について説明
する。
弾性表面波共振子２，３を形成し、前記弾性表面波共振
子２，３を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子２，３間を接
続する信号ライン６あるいは、前記弾性表面波共振子
２，３と入出力電極パッドまたは接地電極パッドとを接
続する信号ライン６、あるいは入出力電極パッド４また
は接地電極パッド５の少なくとも一部を、前記弾性表面
波共振子２，３を形成する導電性膜よりも導電率の大き
い材料により形成した構成により、信号ライン６の配線
幅を縮小でき、チップサイズの小型化に寄与する。ま
た、一方で従来と同じチップサイズの場合でも、弾性表
面波共振子２，３の接続段数を増やすことができ、高帯
域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを得ることがで
きる。 （実施例３）以下、本発明の第３の実施例について説明
する。
【００１７】本実施例では図面を用いないが、そのパタ
ーンは前述実施例と同じである。そして第１および第２
の実施例と同様、圧電体基板として３６゜ＹカットＸ伝
搬のタンタル酸リチウムを用い、２個の直列腕弾性表面
波共振子と１個の並列腕弾性表面波共振子とをＴ型に縦
続接続したものを基本単位として、Ｔ型３段の弾性表面
波フィルタを形成した。本実施例では、弾性表面波共振
子の電極材料としてアルミニウム薄膜（膜厚約４３００
Å）を用いた。また、信号ラインおよび入出力電極パッ
ド、接地電極パッドの一部について、電極材料として第
１層に弾性表面波共振子と同時に形成された約４３００
Åのアルミニウム、第２層にバッファ層として３００Å
のニッケル、そして最上層の第３層には３０００Åの金
を成膜した。前記信号ラインの配線幅は、第２の実施例
と同様、５０μｍと従来の弾性表面波フィルタの構成の
場合のおよそ１／２であった。本実施例においても金ワ
イヤによりパッケージの端子との接続を行った。本実施
例の場合においても、従来の配線幅の場合と同等の電気
的特性を得ることができた。さらに、信号ラインあるい
はボンディングワイヤ等での伝送損失を極小化すること
ができたため、帯域内特性を若干改善することができ
た。
ーンは前述実施例と同じである。そして第１および第２
の実施例と同様、圧電体基板として３６゜ＹカットＸ伝
搬のタンタル酸リチウムを用い、２個の直列腕弾性表面
波共振子と１個の並列腕弾性表面波共振子とをＴ型に縦
続接続したものを基本単位として、Ｔ型３段の弾性表面
波フィルタを形成した。本実施例では、弾性表面波共振
子の電極材料としてアルミニウム薄膜（膜厚約４３００
Å）を用いた。また、信号ラインおよび入出力電極パッ
ド、接地電極パッドの一部について、電極材料として第
１層に弾性表面波共振子と同時に形成された約４３００
Åのアルミニウム、第２層にバッファ層として３００Å
のニッケル、そして最上層の第３層には３０００Åの金
を成膜した。前記信号ラインの配線幅は、第２の実施例
と同様、５０μｍと従来の弾性表面波フィルタの構成の
場合のおよそ１／２であった。本実施例においても金ワ
イヤによりパッケージの端子との接続を行った。本実施
例の場合においても、従来の配線幅の場合と同等の電気
的特性を得ることができた。さらに、信号ラインあるい
はボンディングワイヤ等での伝送損失を極小化すること
ができたため、帯域内特性を若干改善することができ
た。
【００１８】本実施例では、アルミニウム、ニッケル、
金の３層からなる導電性膜により信号ライン等を形成し
たが、他の導電性材料を用いた２層以上の導電性膜を用
いてもよい。
金の３層からなる導電性膜により信号ライン等を形成し
たが、他の導電性材料を用いた２層以上の導電性膜を用
いてもよい。
【００１９】以上のように、信号ライン、入出力電極パ
ッドまたは接地電極パッドの少なくとも一部を、２層以
上の異なる材料からなる導電性膜により形成することに
より、信号ラインの配線幅を縮小でき、チップサイズの
小型化に寄与する。また、一方で従来と同じチップサイ
ズの場合でも弾性表面波共振子の接続段数を増やすこと
ができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを
得ることができる。
ッドまたは接地電極パッドの少なくとも一部を、２層以
上の異なる材料からなる導電性膜により形成することに
より、信号ラインの配線幅を縮小でき、チップサイズの
小型化に寄与する。また、一方で従来と同じチップサイ
ズの場合でも弾性表面波共振子の接続段数を増やすこと
ができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを
得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明は圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振子
を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続することに
より構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性表
面波共振子間を接続する信号ライン、あるいは前記弾性
表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッド
とを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッドま
たは接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表面
波共振子を形成する導電性膜と同じ材料により形成さ
れ、かつ前記導電性膜よりも膜厚が厚く形成された構
成、あるいは、前記弾性表面波共振子を形成する導電性
膜よりも、導電率の大きい材料により形成された構成と
することにより、信号ラインの配線幅を縮小でき、チッ
プサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同じ
チップサイズの場合では、信号ライン間の距離を大きく
保てるため、信号ライン間での直達波の影響を軽減する
ことができる。または、弾性表面波共振子の接続段数を
増やすことができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波
フィルタを得ることができる。
に、本発明は圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振子
を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続することに
より構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性表
面波共振子間を接続する信号ライン、あるいは前記弾性
表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッド
とを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッドま
たは接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表面
波共振子を形成する導電性膜と同じ材料により形成さ
れ、かつ前記導電性膜よりも膜厚が厚く形成された構
成、あるいは、前記弾性表面波共振子を形成する導電性
膜よりも、導電率の大きい材料により形成された構成と
することにより、信号ラインの配線幅を縮小でき、チッ
プサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同じ
チップサイズの場合では、信号ライン間の距離を大きく
保てるため、信号ライン間での直達波の影響を軽減する
ことができる。または、弾性表面波共振子の接続段数を
増やすことができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波
フィルタを得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の弾性表面波フィルタの
構成を示す上面図
構成を示す上面図
【図２】本発明の第２の実施例の弾性表面波フィルタの
構成を示す上面図
構成を示す上面図
【図３】従来の弾性表面波フィルタの構成を示す上面図
【符号の説明】 １ 圧電体基板 ２ 直列腕弾性表面波共振子 ３ 並列腕弾性表面波共振子 ４ 入出力電極パッド ５ 接地電極パッド ６ 信号ライン ７ 第２の導電性膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江田 和生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振
子を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続すること
により構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性
表面波共振子間を接続する信号ライン、あるいは前記弾
性表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッ
ドとを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッド
または接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表
面波共振子を形成する導電性膜と同じ材料により形成さ
れ、かつ前記導電性膜よりも膜厚が厚く形成されたこと
を特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 【請求項２】 圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振
子を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続すること
により構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性
表面波共振子間を接続する信号ラインあるいは、前記弾
性表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッ
ドとを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッド
または接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表
面波共振子を形成する導電性膜よりも導電率の大きい材
料により形成されたことを特徴とする弾性表面波フィル
タ。 - 【請求項３】 弾性表面波共振子を形成する導電性膜
を、アルミニウムを主成分とする合金膜とし、信号ライ
ンまたは入出力電極パッド、接地電極パッドを形成する
導電性膜の少なくとも一部を、金を主成分とする合金膜
としたことを特徴とする請求項２記載の弾性表面波フィ
ルタ。 - 【請求項４】 信号ラインまたは入出力電極パッド、接
地電極パッドを形成する導電性膜の少なくとも一部を、
２層以上の異なる材料からなる導電性膜により形成した
ことを特徴とする請求項２記載の弾性表面波フィルタ。 - 【請求項５】 第１層を弾性表面波共振子と同時に形成
されたアルミニウム合金膜とし、第２層をクロムあるい
はニッケルを主成分とする合金膜、第３層を金を主成分
とする合金膜としたことを特徴とする請求項４記載の弾
性表面波フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP608894A JPH07212175A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP608894A JPH07212175A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 弾性表面波フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212175A true JPH07212175A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11628785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP608894A Pending JPH07212175A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212175A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999065141A1 (fr) * | 1998-06-12 | 1999-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre a ondes de surface, et dispositif partage pour une antenne |
| US6731046B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave element and manufacturing method of the same |
| JP2008072771A (ja) * | 2007-12-05 | 2008-03-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
| US8410865B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave filter and duplexer using the same |
| US20160173060A1 (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of fabricating the same |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP608894A patent/JPH07212175A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999065141A1 (fr) * | 1998-06-12 | 1999-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre a ondes de surface, et dispositif partage pour une antenne |
| US6731046B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave element and manufacturing method of the same |
| JP2008072771A (ja) * | 2007-12-05 | 2008-03-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
| US8410865B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave filter and duplexer using the same |
| US20160173060A1 (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of fabricating the same |
| US10056878B2 (en) * | 2014-12-12 | 2018-08-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of fabricating the same |
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