JPH07212175A - 弾性表面波フィルタ - Google Patents
弾性表面波フィルタInfo
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- JPH07212175A JPH07212175A JP608894A JP608894A JPH07212175A JP H07212175 A JPH07212175 A JP H07212175A JP 608894 A JP608894 A JP 608894A JP 608894 A JP608894 A JP 608894A JP H07212175 A JPH07212175 A JP H07212175A
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- surface acoustic
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- signal line
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Abstract
(57)【要約】
【目的】信号ラインの配線幅を縮小し、従来と同一のチ
ップサイズで高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィル
タを実現する。 【構成】圧電体基板1上に複数個の弾性表面波共振子
2、3を形成し、前記弾性表面波共振子2,3を縦続接
続することにより構成した弾性表面波フィルタにおい
て、前記弾性表面波共振子2,3間を接続する信号ライ
ン6、あるいは前記弾性表面波共振子2,3と入出力電
極パッド4または接地電極パッド5とを接続する信号ラ
イン、あるいは入出力電極パッド4または接地電極パッ
ド5の少なくとも一部が、前記弾性表面波共振子を形成
する導電性膜と同じ材料により形成され、かつ前記導電
性膜よりも膜厚が厚く形成された構成とする。
ップサイズで高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィル
タを実現する。 【構成】圧電体基板1上に複数個の弾性表面波共振子
2、3を形成し、前記弾性表面波共振子2,3を縦続接
続することにより構成した弾性表面波フィルタにおい
て、前記弾性表面波共振子2,3間を接続する信号ライ
ン6、あるいは前記弾性表面波共振子2,3と入出力電
極パッド4または接地電極パッド5とを接続する信号ラ
イン、あるいは入出力電極パッド4または接地電極パッ
ド5の少なくとも一部が、前記弾性表面波共振子を形成
する導電性膜と同じ材料により形成され、かつ前記導電
性膜よりも膜厚が厚く形成された構成とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、移動体通信機器等に利
用される、弾性表面波フィルタに関する。
用される、弾性表面波フィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】移動体通信の発展にともない、各種移動
体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィルタ
などとして使用される弾性表面波フィルタは、その電気
的特性や小型軽量化などに対する要求がますます厳しく
なってきている。特に、帯域外減衰量に対する要求は厳
しく、受信用フィルタでは送信帯域において、また送信
用フィルタでは受信帯域において40〜60dBの減衰
量が要求されるようになってきた。このように、高帯域
外減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現することに
より、従来2個以上のフィルタを用いて構成していた移
動体通信機器の受信部または送信部回路を、1個の弾性
表面波フィルタで実現することが可能であり、機器の小
型化、低コスト化が実現できる。
体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィルタ
などとして使用される弾性表面波フィルタは、その電気
的特性や小型軽量化などに対する要求がますます厳しく
なってきている。特に、帯域外減衰量に対する要求は厳
しく、受信用フィルタでは送信帯域において、また送信
用フィルタでは受信帯域において40〜60dBの減衰
量が要求されるようになってきた。このように、高帯域
外減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現することに
より、従来2個以上のフィルタを用いて構成していた移
動体通信機器の受信部または送信部回路を、1個の弾性
表面波フィルタで実現することが可能であり、機器の小
型化、低コスト化が実現できる。
【0003】以下に、従来の弾性表面波フィルタについ
て説明する。図3は、従来の弾性表面波フィルタの概略
を示す上面図である。図3において、構成要素として1
は圧電体基板、2は直列腕弾性表面波共振子、3は並列
腕弾性表面波共振子、4は入出力電極パッド、5は接地
電極パッド、6は信号ラインである。
て説明する。図3は、従来の弾性表面波フィルタの概略
を示す上面図である。図3において、構成要素として1
は圧電体基板、2は直列腕弾性表面波共振子、3は並列
腕弾性表面波共振子、4は入出力電極パッド、5は接地
電極パッド、6は信号ラインである。
【0004】従来の弾性表面波フィルタでは、タンタル
酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体基板1上
に、複数個の直列腕弾性表面波共振子2および並列腕弾
性表面波共振子3を梯子型に縦続接続して弾性表面波フ
ィルタを構成していた。また、信号ライン6や入出力電
極パッド4、接地電極パッド5等の配線パターンは、前
記弾性表面波共振子2,3と同時に形成されるため、前
記弾性表面波共振子2、3と同じ導電性材料、同じ膜厚
を有していた。さらに前記弾性表面波フィルタの構成で
は、信号ライン6等の配線による抵抗分やインダクタ分
の影響を大きく受けるため、約100μmの配線幅を有
する信号ライン6により、前記弾性表面波共振子2、3
の接続を行っていた。
酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体基板1上
に、複数個の直列腕弾性表面波共振子2および並列腕弾
性表面波共振子3を梯子型に縦続接続して弾性表面波フ
ィルタを構成していた。また、信号ライン6や入出力電
極パッド4、接地電極パッド5等の配線パターンは、前
記弾性表面波共振子2,3と同時に形成されるため、前
記弾性表面波共振子2、3と同じ導電性材料、同じ膜厚
を有していた。さらに前記弾性表面波フィルタの構成で
は、信号ライン6等の配線による抵抗分やインダクタ分
の影響を大きく受けるため、約100μmの配線幅を有
する信号ライン6により、前記弾性表面波共振子2、3
の接続を行っていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで帯域外におい
て高減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現する場合
には、主に直列腕弾性表面波共振子2の電極容量と、並
列腕弾性表面波共振子3の電極容量との比を制御する方
法と、弾性表面波共振子2,3の縦続接続段数を増やす
方法がとられている。しかしながら、前者の方法の場合
だけでは帯域外減衰量の改善に限界があり、後者の弾性
表面波共振子2,3の縦続接続段数を増やすことが最も
有効な方法となっている。しかしながら、前記従来の構
成では、チップサイズの制約から前記弾性表面波共振子
2,3の多段接続には限界があった。
て高減衰量を有する弾性表面波フィルタを実現する場合
には、主に直列腕弾性表面波共振子2の電極容量と、並
列腕弾性表面波共振子3の電極容量との比を制御する方
法と、弾性表面波共振子2,3の縦続接続段数を増やす
方法がとられている。しかしながら、前者の方法の場合
だけでは帯域外減衰量の改善に限界があり、後者の弾性
表面波共振子2,3の縦続接続段数を増やすことが最も
有効な方法となっている。しかしながら、前記従来の構
成では、チップサイズの制約から前記弾性表面波共振子
2,3の多段接続には限界があった。
【0006】本発明は、前記従来の問題点を解決するも
のであり、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なうこ
となく、信号ラインの配線幅を縮小することを可能と
し、従来と同一のチップサイズで、弾性表面波共振子の
多段接続を可能とし、高帯域外減衰量を有する弾性表面
波フィルタを実現することを目的とする。
のであり、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なうこ
となく、信号ラインの配線幅を縮小することを可能と
し、従来と同一のチップサイズで、弾性表面波共振子の
多段接続を可能とし、高帯域外減衰量を有する弾性表面
波フィルタを実現することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の弾性表面波フィルタは、圧電体基板上に複
数個の弾性表面波共振子を形成し、前記弾性表面波共振
子を縦続接続することにより構成した弾性表面波フィル
タにおいて、前記弾性表面波共振子間を接続する信号ラ
イン、あるいは前記弾性表面波共振子と入出力電極パッ
ドまたは接地電極パッドとを接続する信号ライン、ある
いは入出力電極パッドまたは接地電極パッドの少なくと
も一部が、前記弾性表面波共振子を形成する導電性膜と
同じ材料により形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚
が厚く形成された構成、あるいは、前記弾性表面波共振
子を形成する導電性膜よりも、導電率の大きい材料によ
り形成された構成を有している。
に、本発明の弾性表面波フィルタは、圧電体基板上に複
数個の弾性表面波共振子を形成し、前記弾性表面波共振
子を縦続接続することにより構成した弾性表面波フィル
タにおいて、前記弾性表面波共振子間を接続する信号ラ
イン、あるいは前記弾性表面波共振子と入出力電極パッ
ドまたは接地電極パッドとを接続する信号ライン、ある
いは入出力電極パッドまたは接地電極パッドの少なくと
も一部が、前記弾性表面波共振子を形成する導電性膜と
同じ材料により形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚
が厚く形成された構成、あるいは、前記弾性表面波共振
子を形成する導電性膜よりも、導電率の大きい材料によ
り形成された構成を有している。
【0008】
【作用】前記弾性表面波フィルタの構成により、信号ラ
インの配線による抵抗分およびインダクタ分を軽減する
ことができ、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なう
ことなく、信号ラインの配線幅を縮小することが可能と
なり、従来と同一のチップサイズで弾性表面波共振子を
多段接続することにより、高帯域外減衰量を有する弾性
表面波フィルタを実現することが可能となる。さらに、
高減衰弾性表面波フィルタの実現により、移動体通信機
器等の部品点数を削減し、機器の小型化、低コスト化を
も可能とする。また、信号ラインの配線幅を縮小するこ
とができるため、従来と同一構成の弾性表面波フィルタ
の場合には、チップサイズの小型化を図ることができ
る。
インの配線による抵抗分およびインダクタ分を軽減する
ことができ、弾性表面波フィルタの電気的特性を損なう
ことなく、信号ラインの配線幅を縮小することが可能と
なり、従来と同一のチップサイズで弾性表面波共振子を
多段接続することにより、高帯域外減衰量を有する弾性
表面波フィルタを実現することが可能となる。さらに、
高減衰弾性表面波フィルタの実現により、移動体通信機
器等の部品点数を削減し、機器の小型化、低コスト化を
も可能とする。また、信号ラインの配線幅を縮小するこ
とができるため、従来と同一構成の弾性表面波フィルタ
の場合には、チップサイズの小型化を図ることができ
る。
【0009】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例について、図
面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第
1の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。なお、従来例として示したものと同じ構成
部には同じ符号を用いる。図1において、構成要素とし
て1は圧電体基板、2は直列腕弾性表面波共振子、3は
並列腕弾性表面波共振子、4は入出力電極パッド、5は
接地電極パッド、6は信号ラインである。
面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第
1の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。なお、従来例として示したものと同じ構成
部には同じ符号を用いる。図1において、構成要素とし
て1は圧電体基板、2は直列腕弾性表面波共振子、3は
並列腕弾性表面波共振子、4は入出力電極パッド、5は
接地電極パッド、6は信号ラインである。
【0010】本実施例では、圧電体基板1として36゜
YカットX伝搬のタンタル酸リチウムを用い、2個の直
列腕弾性表面波共振子2と1個の並列腕弾性表面波共振
子3とをT型に縦続接続したものを基本単位として、T
型3段の弾性表面波フィルタを形成した。チップサイズ
は2.2mm×1.6mmであった。本実施例では、電
極材料としてアルミニウム薄膜を用いた。弾性表面波共
振子2、3を構成するアルミニウムの膜厚は約4300
Åであった。一方、信号ライン6および入出力電極パッ
ド4、接地電極パッド5は、前記弾性表面波共振子2、
3と同時に形成されたアルミニウム膜の上に、さらに約
4000Åのアルミニウム膜を形成し、全体で前記弾性
表面波共振子2,3に比べおよそ2倍の約8300Åの
膜厚を有するように作製した。また、前記信号ライン6
の配線幅は50μmと、従来の弾性表面波フィルタの構
成の場合の1/2であった。本実施例による弾性表面波
フィルタは、中心周波数が872.5MHzの携帯電話
用の受信用フィルタであり、挿入損失4.5dB、帯域
外減衰量(送信帯域)は約60dBであった。
YカットX伝搬のタンタル酸リチウムを用い、2個の直
列腕弾性表面波共振子2と1個の並列腕弾性表面波共振
子3とをT型に縦続接続したものを基本単位として、T
型3段の弾性表面波フィルタを形成した。チップサイズ
は2.2mm×1.6mmであった。本実施例では、電
極材料としてアルミニウム薄膜を用いた。弾性表面波共
振子2、3を構成するアルミニウムの膜厚は約4300
Åであった。一方、信号ライン6および入出力電極パッ
ド4、接地電極パッド5は、前記弾性表面波共振子2、
3と同時に形成されたアルミニウム膜の上に、さらに約
4000Åのアルミニウム膜を形成し、全体で前記弾性
表面波共振子2,3に比べおよそ2倍の約8300Åの
膜厚を有するように作製した。また、前記信号ライン6
の配線幅は50μmと、従来の弾性表面波フィルタの構
成の場合の1/2であった。本実施例による弾性表面波
フィルタは、中心周波数が872.5MHzの携帯電話
用の受信用フィルタであり、挿入損失4.5dB、帯域
外減衰量(送信帯域)は約60dBであった。
【0011】前記のように信号ライン6等の配線幅を従
来の1/2にすることで、従来と同じ構成でありなが
ら、図1の点線で示した領域に弾性表面波共振子2,3
等を配置することが可能である。チップサイズの縮小効
果は、本実施例の場合約20%であった。従来の構成の
弾性表面波フィルタの場合、信号ラインの配線幅、特に
直列腕共振子から並列腕共振子への配線幅を100μm
から50μmに縮小した場合には、配線の抵抗分やイン
ダクタ分の増加により、帯域外減衰量で約5〜7dBの
劣化がみられた。しかしながら本実施例では、配線の膜
厚が充分厚いため、抵抗分やインダクタ分の増加を抑え
ることができ、従来の配線幅の場合と同等の電気的特性
を得ることができた。
来の1/2にすることで、従来と同じ構成でありなが
ら、図1の点線で示した領域に弾性表面波共振子2,3
等を配置することが可能である。チップサイズの縮小効
果は、本実施例の場合約20%であった。従来の構成の
弾性表面波フィルタの場合、信号ラインの配線幅、特に
直列腕共振子から並列腕共振子への配線幅を100μm
から50μmに縮小した場合には、配線の抵抗分やイン
ダクタ分の増加により、帯域外減衰量で約5〜7dBの
劣化がみられた。しかしながら本実施例では、配線の膜
厚が充分厚いため、抵抗分やインダクタ分の増加を抑え
ることができ、従来の配線幅の場合と同等の電気的特性
を得ることができた。
【0012】なお、本実施例では圧電体基板1として、
36゜YカットX伝搬のタンタル酸リチウムを用いた
が、他の圧電体基板または圧電体薄膜を利用した基板の
場合でも同様の効果が得られることは明白である。さら
に、本実施例では800MHz帯の弾性表面波フィルタ
に適用したが、より高周波数帯で動作する弾性表面波フ
ィルタに適用する場合には、前記弾性表面波共振子を構
成する導電性膜の膜厚が絶対的に薄くなるので、特に有
効であることは言うまでもない。
36゜YカットX伝搬のタンタル酸リチウムを用いた
が、他の圧電体基板または圧電体薄膜を利用した基板の
場合でも同様の効果が得られることは明白である。さら
に、本実施例では800MHz帯の弾性表面波フィルタ
に適用したが、より高周波数帯で動作する弾性表面波フ
ィルタに適用する場合には、前記弾性表面波共振子を構
成する導電性膜の膜厚が絶対的に薄くなるので、特に有
効であることは言うまでもない。
【0013】以上のように、圧電体基板1上に複数個の
弾性表面波共振子2,3を形成し、前記弾性表面波共振
子2,3を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子2,3間を接
続する信号ライン6、あるいは前記弾性表面波共振子
2,3と入出力電極パッド4または接地電極パッド5と
を接続する信号ライン6、あるいは入出力電極パッド4
または接地電極パッド5の少なくとも一部が、前記弾性
表面波共振子2,3を形成する導電性膜と同じ材料によ
り形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚を厚く形成さ
れた構成により、信号ライン6の配線幅を縮小でき、チ
ップサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同
じチップサイズの場合では、信号ライン6間の距離を大
きく保てるため、信号ライン6間での直達波の影響を軽
減することができる。または、弾性表面波共振子2,3
の接続段数を増やすことができ、高帯域外減衰量を有す
る弾性表面波フィルタを得ることができる。 (実施例2)以下、本発明の第2の実施例について、図
面を参照しながら詳細に説明する。図2は、本発明の第
2の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。図2において、構成要素として1は圧電体
基板、2は直列腕弾性表面波共振子、3は並列腕弾性表
面波共振子、4は入出力電極パッド、5は接地電極パッ
ド、6は信号ライン、7は第2の導電性膜である。
弾性表面波共振子2,3を形成し、前記弾性表面波共振
子2,3を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子2,3間を接
続する信号ライン6、あるいは前記弾性表面波共振子
2,3と入出力電極パッド4または接地電極パッド5と
を接続する信号ライン6、あるいは入出力電極パッド4
または接地電極パッド5の少なくとも一部が、前記弾性
表面波共振子2,3を形成する導電性膜と同じ材料によ
り形成され、かつ前記導電性膜よりも膜厚を厚く形成さ
れた構成により、信号ライン6の配線幅を縮小でき、チ
ップサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同
じチップサイズの場合では、信号ライン6間の距離を大
きく保てるため、信号ライン6間での直達波の影響を軽
減することができる。または、弾性表面波共振子2,3
の接続段数を増やすことができ、高帯域外減衰量を有す
る弾性表面波フィルタを得ることができる。 (実施例2)以下、本発明の第2の実施例について、図
面を参照しながら詳細に説明する。図2は、本発明の第
2の実施例の弾性表面波フィルタの構成の概略を示す上
面図である。図2において、構成要素として1は圧電体
基板、2は直列腕弾性表面波共振子、3は並列腕弾性表
面波共振子、4は入出力電極パッド、5は接地電極パッ
ド、6は信号ライン、7は第2の導電性膜である。
【0014】本実施例では、第1の実施例と同様、圧電
体基板1として36゜YカットX伝搬のタンタル酸リチ
ウムを用い、2個の直列腕弾性表面波共振子2と1個の
並列腕弾性表面波共振子3とをT型に縦続接続したもの
を基本単位として、T型3段の弾性表面波フィルタを形
成した。図2において、点線は従来の構成の場合と比較
した場合の、チップサイズの縮小効果を示すものであ
る。本実施例では、弾性表面波共振子2、3の電極材料
としてアルミニウム薄膜を用い、信号ライン6および入
出力電極パッド4、接地電極パッド5の一部の電極材料
として金を用い、第2の導電性膜7として示している。
前記電極材料の膜厚は、それぞれ約4300Åおよび約
4000Åであった。また、前記信号ライン6の配線幅
は50μmと従来の弾性表面波フィルタの構成の場合の
およそ1/2であった。第1の実施例の場合には、入出
力電極パッド4および接地電極パッド5がアルミニウム
膜であったため、パッケージの端子との接続をアルミニ
ウムワイヤにより行ったが、本実施例では金ワイヤによ
りパッケージの端子との接続を行った。本実施例による
弾性表面波フィルタは、中心周波数が872.5MHz
の携帯電話用の受信用フィルタであり、挿入損失4.5
dB、帯域外減衰量(送信帯域)は約60dBであっ
た。本実施例の場合においても、高導電率の電極材料を
用いることにより、配線幅を1/2に縮小しても配線抵
抗分やインダクタ分の増加を抑えることが可能であり、
従来の配線幅の場合と同等の電気的特性を得ることがで
きた。さらに、信号ライン6あるいはボンディングワイ
ヤ等での伝送損失を極小化することができたため、帯域
内特性を若干改善することができた。
体基板1として36゜YカットX伝搬のタンタル酸リチ
ウムを用い、2個の直列腕弾性表面波共振子2と1個の
並列腕弾性表面波共振子3とをT型に縦続接続したもの
を基本単位として、T型3段の弾性表面波フィルタを形
成した。図2において、点線は従来の構成の場合と比較
した場合の、チップサイズの縮小効果を示すものであ
る。本実施例では、弾性表面波共振子2、3の電極材料
としてアルミニウム薄膜を用い、信号ライン6および入
出力電極パッド4、接地電極パッド5の一部の電極材料
として金を用い、第2の導電性膜7として示している。
前記電極材料の膜厚は、それぞれ約4300Åおよび約
4000Åであった。また、前記信号ライン6の配線幅
は50μmと従来の弾性表面波フィルタの構成の場合の
およそ1/2であった。第1の実施例の場合には、入出
力電極パッド4および接地電極パッド5がアルミニウム
膜であったため、パッケージの端子との接続をアルミニ
ウムワイヤにより行ったが、本実施例では金ワイヤによ
りパッケージの端子との接続を行った。本実施例による
弾性表面波フィルタは、中心周波数が872.5MHz
の携帯電話用の受信用フィルタであり、挿入損失4.5
dB、帯域外減衰量(送信帯域)は約60dBであっ
た。本実施例の場合においても、高導電率の電極材料を
用いることにより、配線幅を1/2に縮小しても配線抵
抗分やインダクタ分の増加を抑えることが可能であり、
従来の配線幅の場合と同等の電気的特性を得ることがで
きた。さらに、信号ライン6あるいはボンディングワイ
ヤ等での伝送損失を極小化することができたため、帯域
内特性を若干改善することができた。
【0015】なお本実施例では、信号ライン6等を金を
用いて形成したが、他の高導電率を有する材料で形成し
ても同様の効果が得られることは言うまでもない。ま
た、本実施例についても、より高周波数帯で動作する弾
性表面波フィルタに適用する場合特に有効であることは
言うまでもない。
用いて形成したが、他の高導電率を有する材料で形成し
ても同様の効果が得られることは言うまでもない。ま
た、本実施例についても、より高周波数帯で動作する弾
性表面波フィルタに適用する場合特に有効であることは
言うまでもない。
【0016】以上のように、圧電体基板1上に複数個の
弾性表面波共振子2,3を形成し、前記弾性表面波共振
子2,3を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子2,3間を接
続する信号ライン6あるいは、前記弾性表面波共振子
2,3と入出力電極パッドまたは接地電極パッドとを接
続する信号ライン6、あるいは入出力電極パッド4また
は接地電極パッド5の少なくとも一部を、前記弾性表面
波共振子2,3を形成する導電性膜よりも導電率の大き
い材料により形成した構成により、信号ライン6の配線
幅を縮小でき、チップサイズの小型化に寄与する。ま
た、一方で従来と同じチップサイズの場合でも、弾性表
面波共振子2,3の接続段数を増やすことができ、高帯
域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを得ることがで
きる。 (実施例3)以下、本発明の第3の実施例について説明
する。
弾性表面波共振子2,3を形成し、前記弾性表面波共振
子2,3を縦続接続することにより構成した弾性表面波
フィルタにおいて、前記弾性表面波共振子2,3間を接
続する信号ライン6あるいは、前記弾性表面波共振子
2,3と入出力電極パッドまたは接地電極パッドとを接
続する信号ライン6、あるいは入出力電極パッド4また
は接地電極パッド5の少なくとも一部を、前記弾性表面
波共振子2,3を形成する導電性膜よりも導電率の大き
い材料により形成した構成により、信号ライン6の配線
幅を縮小でき、チップサイズの小型化に寄与する。ま
た、一方で従来と同じチップサイズの場合でも、弾性表
面波共振子2,3の接続段数を増やすことができ、高帯
域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを得ることがで
きる。 (実施例3)以下、本発明の第3の実施例について説明
する。
【0017】本実施例では図面を用いないが、そのパタ
ーンは前述実施例と同じである。そして第1および第2
の実施例と同様、圧電体基板として36゜YカットX伝
搬のタンタル酸リチウムを用い、2個の直列腕弾性表面
波共振子と1個の並列腕弾性表面波共振子とをT型に縦
続接続したものを基本単位として、T型3段の弾性表面
波フィルタを形成した。本実施例では、弾性表面波共振
子の電極材料としてアルミニウム薄膜(膜厚約4300
Å)を用いた。また、信号ラインおよび入出力電極パッ
ド、接地電極パッドの一部について、電極材料として第
1層に弾性表面波共振子と同時に形成された約4300
Åのアルミニウム、第2層にバッファ層として300Å
のニッケル、そして最上層の第3層には3000Åの金
を成膜した。前記信号ラインの配線幅は、第2の実施例
と同様、50μmと従来の弾性表面波フィルタの構成の
場合のおよそ1/2であった。本実施例においても金ワ
イヤによりパッケージの端子との接続を行った。本実施
例の場合においても、従来の配線幅の場合と同等の電気
的特性を得ることができた。さらに、信号ラインあるい
はボンディングワイヤ等での伝送損失を極小化すること
ができたため、帯域内特性を若干改善することができ
た。
ーンは前述実施例と同じである。そして第1および第2
の実施例と同様、圧電体基板として36゜YカットX伝
搬のタンタル酸リチウムを用い、2個の直列腕弾性表面
波共振子と1個の並列腕弾性表面波共振子とをT型に縦
続接続したものを基本単位として、T型3段の弾性表面
波フィルタを形成した。本実施例では、弾性表面波共振
子の電極材料としてアルミニウム薄膜(膜厚約4300
Å)を用いた。また、信号ラインおよび入出力電極パッ
ド、接地電極パッドの一部について、電極材料として第
1層に弾性表面波共振子と同時に形成された約4300
Åのアルミニウム、第2層にバッファ層として300Å
のニッケル、そして最上層の第3層には3000Åの金
を成膜した。前記信号ラインの配線幅は、第2の実施例
と同様、50μmと従来の弾性表面波フィルタの構成の
場合のおよそ1/2であった。本実施例においても金ワ
イヤによりパッケージの端子との接続を行った。本実施
例の場合においても、従来の配線幅の場合と同等の電気
的特性を得ることができた。さらに、信号ラインあるい
はボンディングワイヤ等での伝送損失を極小化すること
ができたため、帯域内特性を若干改善することができ
た。
【0018】本実施例では、アルミニウム、ニッケル、
金の3層からなる導電性膜により信号ライン等を形成し
たが、他の導電性材料を用いた2層以上の導電性膜を用
いてもよい。
金の3層からなる導電性膜により信号ライン等を形成し
たが、他の導電性材料を用いた2層以上の導電性膜を用
いてもよい。
【0019】以上のように、信号ライン、入出力電極パ
ッドまたは接地電極パッドの少なくとも一部を、2層以
上の異なる材料からなる導電性膜により形成することに
より、信号ラインの配線幅を縮小でき、チップサイズの
小型化に寄与する。また、一方で従来と同じチップサイ
ズの場合でも弾性表面波共振子の接続段数を増やすこと
ができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを
得ることができる。
ッドまたは接地電極パッドの少なくとも一部を、2層以
上の異なる材料からなる導電性膜により形成することに
より、信号ラインの配線幅を縮小でき、チップサイズの
小型化に寄与する。また、一方で従来と同じチップサイ
ズの場合でも弾性表面波共振子の接続段数を増やすこと
ができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波フィルタを
得ることができる。
【0020】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明は圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振子
を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続することに
より構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性表
面波共振子間を接続する信号ライン、あるいは前記弾性
表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッド
とを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッドま
たは接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表面
波共振子を形成する導電性膜と同じ材料により形成さ
れ、かつ前記導電性膜よりも膜厚が厚く形成された構
成、あるいは、前記弾性表面波共振子を形成する導電性
膜よりも、導電率の大きい材料により形成された構成と
することにより、信号ラインの配線幅を縮小でき、チッ
プサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同じ
チップサイズの場合では、信号ライン間の距離を大きく
保てるため、信号ライン間での直達波の影響を軽減する
ことができる。または、弾性表面波共振子の接続段数を
増やすことができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波
フィルタを得ることができる。
に、本発明は圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振子
を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続することに
より構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性表
面波共振子間を接続する信号ライン、あるいは前記弾性
表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッド
とを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッドま
たは接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表面
波共振子を形成する導電性膜と同じ材料により形成さ
れ、かつ前記導電性膜よりも膜厚が厚く形成された構
成、あるいは、前記弾性表面波共振子を形成する導電性
膜よりも、導電率の大きい材料により形成された構成と
することにより、信号ラインの配線幅を縮小でき、チッ
プサイズの小型化に寄与する。また、一方で従来と同じ
チップサイズの場合では、信号ライン間の距離を大きく
保てるため、信号ライン間での直達波の影響を軽減する
ことができる。または、弾性表面波共振子の接続段数を
増やすことができ、高帯域外減衰量を有する弾性表面波
フィルタを得ることができる。
【図1】本発明の第1の実施例の弾性表面波フィルタの
構成を示す上面図
構成を示す上面図
【図2】本発明の第2の実施例の弾性表面波フィルタの
構成を示す上面図
構成を示す上面図
【図3】従来の弾性表面波フィルタの構成を示す上面図
【符号の説明】 1 圧電体基板 2 直列腕弾性表面波共振子 3 並列腕弾性表面波共振子 4 入出力電極パッド 5 接地電極パッド 6 信号ライン 7 第2の導電性膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江田 和生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振
子を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続すること
により構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性
表面波共振子間を接続する信号ライン、あるいは前記弾
性表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッ
ドとを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッド
または接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表
面波共振子を形成する導電性膜と同じ材料により形成さ
れ、かつ前記導電性膜よりも膜厚が厚く形成されたこと
を特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 【請求項2】 圧電体基板上に複数個の弾性表面波共振
子を形成し、前記弾性表面波共振子を縦続接続すること
により構成した弾性表面波フィルタにおいて、前記弾性
表面波共振子間を接続する信号ラインあるいは、前記弾
性表面波共振子と入出力電極パッドまたは接地電極パッ
ドとを接続する信号ライン、あるいは入出力電極パッド
または接地電極パッドの少なくとも一部が、前記弾性表
面波共振子を形成する導電性膜よりも導電率の大きい材
料により形成されたことを特徴とする弾性表面波フィル
タ。 - 【請求項3】 弾性表面波共振子を形成する導電性膜
を、アルミニウムを主成分とする合金膜とし、信号ライ
ンまたは入出力電極パッド、接地電極パッドを形成する
導電性膜の少なくとも一部を、金を主成分とする合金膜
としたことを特徴とする請求項2記載の弾性表面波フィ
ルタ。 - 【請求項4】 信号ラインまたは入出力電極パッド、接
地電極パッドを形成する導電性膜の少なくとも一部を、
2層以上の異なる材料からなる導電性膜により形成した
ことを特徴とする請求項2記載の弾性表面波フィルタ。 - 【請求項5】 第1層を弾性表面波共振子と同時に形成
されたアルミニウム合金膜とし、第2層をクロムあるい
はニッケルを主成分とする合金膜、第3層を金を主成分
とする合金膜としたことを特徴とする請求項4記載の弾
性表面波フィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP608894A JPH07212175A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP608894A JPH07212175A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 弾性表面波フィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07212175A true JPH07212175A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11628785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP608894A Pending JPH07212175A (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | 弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07212175A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999065141A1 (fr) * | 1998-06-12 | 1999-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre a ondes de surface, et dispositif partage pour une antenne |
US6731046B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave element and manufacturing method of the same |
JP2008072771A (ja) * | 2007-12-05 | 2008-03-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
US8410865B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave filter and duplexer using the same |
US20160173060A1 (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of fabricating the same |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP608894A patent/JPH07212175A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999065141A1 (fr) * | 1998-06-12 | 1999-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Filtre a ondes de surface, et dispositif partage pour une antenne |
US6731046B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave element and manufacturing method of the same |
JP2008072771A (ja) * | 2007-12-05 | 2008-03-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
US8410865B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave filter and duplexer using the same |
US20160173060A1 (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of fabricating the same |
US10056878B2 (en) * | 2014-12-12 | 2018-08-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of fabricating the same |
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