JP3364695B2 - 回路接続部の再生方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）と液晶ディ
スプレイなどの高いファインピッチ端子間を熱硬化型異
方性導電性接着剤を介して接続した場合等の、接続部分
の再生、いわゆる回路接続部の再生方法に関する。
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）と液晶ディ
スプレイなどの高いファインピッチ端子間を熱硬化型異
方性導電性接着剤を介して接続した場合等の、接続部分
の再生、いわゆる回路接続部の再生方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に液晶ディスプレイ装置において
は、例えば図３に示すように、液晶ディスプレイ本体１
１の周辺に導出された端子１２に対し、導電粒子１３を
含む異方性導電性接着剤１４を用いて複数のＴＡＢ１５
の端子１６が電気的に接続されている。この場合、異方
性導電性接着剤１４の絶縁性接着剤物質１７としては、
熱可塑性のものでは電気的な接続信頼性に欠けることか
ら、最近は主として熱硬化型のものが用いられている。
熱硬化型の異方性導電性接着剤１４を用いれば、耐熱性
や耐湿性が向上するが、その反面、新たな問題が発生す
る。すなわち、通常、液晶ディスプレイ本体１１とＴＡ
Ｂ１５とを接続する際には数多くのＴＡＢ１５を液晶デ
ィスプレイ本体１１に圧着するため、位置合わせのずれ
などにより接続不良を生ずる場合がある。このような場
合には液晶ディスプレイ本体１１からＴＡＢ１５を剥離
し、さらに端子部に残存した熱硬化型の異方性導電性接
着剤１４を除去して、再度熱硬化型の異方性導電性接着
剤１４を用いてその液晶ディスプレイ本体１１とＴＡＢ
１５とを接続する必要がある。
は、例えば図３に示すように、液晶ディスプレイ本体１
１の周辺に導出された端子１２に対し、導電粒子１３を
含む異方性導電性接着剤１４を用いて複数のＴＡＢ１５
の端子１６が電気的に接続されている。この場合、異方
性導電性接着剤１４の絶縁性接着剤物質１７としては、
熱可塑性のものでは電気的な接続信頼性に欠けることか
ら、最近は主として熱硬化型のものが用いられている。
熱硬化型の異方性導電性接着剤１４を用いれば、耐熱性
や耐湿性が向上するが、その反面、新たな問題が発生す
る。すなわち、通常、液晶ディスプレイ本体１１とＴＡ
Ｂ１５とを接続する際には数多くのＴＡＢ１５を液晶デ
ィスプレイ本体１１に圧着するため、位置合わせのずれ
などにより接続不良を生ずる場合がある。このような場
合には液晶ディスプレイ本体１１からＴＡＢ１５を剥離
し、さらに端子部に残存した熱硬化型の異方性導電性接
着剤１４を除去して、再度熱硬化型の異方性導電性接着
剤１４を用いてその液晶ディスプレイ本体１１とＴＡＢ
１５とを接続する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、従来より以
下のような種々の方法による再度の接続（再生）が行な
われているが、いずれも種々の問題を有している。
下のような種々の方法による再度の接続（再生）が行な
われているが、いずれも種々の問題を有している。
【０００４】まず、第一の方法として、溶剤を用いて液
晶ディスプレイ本体１１に残存した異方性導電性接着剤
１４を除去する方法がある。この場合、溶剤としてはア
セトン、トルエン、リグロイン、エポキシ剥離溶剤（太
陽化工社製 サンエコンＧ４３０等）、塩素系溶剤界面
活性剤等がある。しかし、これらは何れも低粘度であ
り、再生を必要としないＴＡＢ１５にも浸透して接続信
頼性を低下させてしまう。また、有機溶剤を使用するた
めに特殊な排気装置を取りつける必要があるなどの欠点
がある。
晶ディスプレイ本体１１に残存した異方性導電性接着剤
１４を除去する方法がある。この場合、溶剤としてはア
セトン、トルエン、リグロイン、エポキシ剥離溶剤（太
陽化工社製 サンエコンＧ４３０等）、塩素系溶剤界面
活性剤等がある。しかし、これらは何れも低粘度であ
り、再生を必要としないＴＡＢ１５にも浸透して接続信
頼性を低下させてしまう。また、有機溶剤を使用するた
めに特殊な排気装置を取りつける必要があるなどの欠点
がある。
【０００５】第二の方法として、剥離ペーストを用いて
液晶ディスプレイ本体１１に残存した異方性導電性接着
剤１４を除去する方法がある。すなわち、剥離ペースト
としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）／メタノールの混
合溶媒中にフエノキシ樹脂を混入したものを用い、フエ
ノキシ樹脂の成膜性を利用し残存物を溶かして除去する
方法である。この方法の場合、溶剤の浸透を防ぐ点では
効果があるが、１０〜１５分放置しておく必要があるた
めに時間がかかってしまう。
液晶ディスプレイ本体１１に残存した異方性導電性接着
剤１４を除去する方法がある。すなわち、剥離ペースト
としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）／メタノールの混
合溶媒中にフエノキシ樹脂を混入したものを用い、フエ
ノキシ樹脂の成膜性を利用し残存物を溶かして除去する
方法である。この方法の場合、溶剤の浸透を防ぐ点では
効果があるが、１０〜１５分放置しておく必要があるた
めに時間がかかってしまう。
【０００６】第三の方法として、図４に示すように、導
電粒子１９にＮｉ等の硬い粒子を用いた熱硬化型の異方
性導電性接着剤２０を用い、液晶ディスプレイ本体１１
に残存した異方性導電性接着剤１４の上から再度圧着す
る方法がある。この方法は簡便に行なうことができる
が、再生専用の異方性導電性接着剤２０を使用すること
になるため、２種類の異方性導電性接着剤１４，２０を
用意しなければならず、在庫の面で煩雑になる。また使
用頻度の面でライフ等に問題がある。また２〜３回再圧
着すると液晶ディスプレイ本体１１に残存した異方性導
電性接着剤１４，２０の導電粒子１３，１９が増えて図
５に示すようにショートする危険がある。
電粒子１９にＮｉ等の硬い粒子を用いた熱硬化型の異方
性導電性接着剤２０を用い、液晶ディスプレイ本体１１
に残存した異方性導電性接着剤１４の上から再度圧着す
る方法がある。この方法は簡便に行なうことができる
が、再生専用の異方性導電性接着剤２０を使用すること
になるため、２種類の異方性導電性接着剤１４，２０を
用意しなければならず、在庫の面で煩雑になる。また使
用頻度の面でライフ等に問題がある。また２〜３回再圧
着すると液晶ディスプレイ本体１１に残存した異方性導
電性接着剤１４，２０の導電粒子１３，１９が増えて図
５に示すようにショートする危険がある。
【０００７】第四の方法として、液晶ディスプレイ本体
１１に残存した異方性導電性接着剤１４を機械的に削り
とって新しい異方性導電性接着剤１４を圧着する方法が
ある。しかし、これは接続パターンを傷つけ易いし、剥
離カスが発生して異物となり不良が発生する。このよう
に上記いずれの方法も一長一短があり、安全で接続信頼
性が高く、簡単に再生できる方法が望まれている。
１１に残存した異方性導電性接着剤１４を機械的に削り
とって新しい異方性導電性接着剤１４を圧着する方法が
ある。しかし、これは接続パターンを傷つけ易いし、剥
離カスが発生して異物となり不良が発生する。このよう
に上記いずれの方法も一長一短があり、安全で接続信頼
性が高く、簡単に再生できる方法が望まれている。
【０００８】本発明は従来例のかかる点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、安全で接続信頼性
が高く、簡単に再生を行うことができる回路接続部の再
生方法を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、安全で接続信頼性
が高く、簡単に再生を行うことができる回路接続部の再
生方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、相対する回路
間を絶縁性樹脂中に導電粒子を含有する異方性導電性接
着剤を介して接続した回路接続部の再生方法であって、
再生すべき既接続部を剥離する工程と、上記異方性導電
性接着剤と同じ異方性導電性接着剤を、前記剥離部に形
成し、加熱加圧下で再生接続する工程を有し、異方性導
電性接着剤の導電粒子は表面が絶縁性樹脂膜で被覆さ
れ、異方性導電性接着剤に含有する導電粒子の圧着温度
における弾性率が、導電粒子を含有する絶縁性樹脂より
高い４×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 〜２×１０12ｄｙｎ／ｃ
ｍ2 であり、異方性導電性接着剤に使用される導電粒子
は、内核の直径と被覆された絶縁樹性脂膜の厚みとの比
率が１：０．０１４３〜０．０４００であるであること
を特徴とするまた、異方性導電性接着剤に使用される導
電粒子の表面を被覆する絶縁性樹脂膜として、アクリル
／スチレン樹脂膜を用いることができる。
間を絶縁性樹脂中に導電粒子を含有する異方性導電性接
着剤を介して接続した回路接続部の再生方法であって、
再生すべき既接続部を剥離する工程と、上記異方性導電
性接着剤と同じ異方性導電性接着剤を、前記剥離部に形
成し、加熱加圧下で再生接続する工程を有し、異方性導
電性接着剤の導電粒子は表面が絶縁性樹脂膜で被覆さ
れ、異方性導電性接着剤に含有する導電粒子の圧着温度
における弾性率が、導電粒子を含有する絶縁性樹脂より
高い４×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 〜２×１０12ｄｙｎ／ｃ
ｍ2 であり、異方性導電性接着剤に使用される導電粒子
は、内核の直径と被覆された絶縁樹性脂膜の厚みとの比
率が１：０．０１４３〜０．０４００であるであること
を特徴とするまた、異方性導電性接着剤に使用される導
電粒子の表面を被覆する絶縁性樹脂膜として、アクリル
／スチレン樹脂膜を用いることができる。
【００１０】
【作用】本発明の回路接続部の再生方法にあっては、異
方性導電性接着剤に含有する導電粒子の圧着温度におけ
る弾性率が、導電粒子を含有する絶縁性樹脂より高い４
×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 〜２×１０12ｄｙｎ／ｃｍ2 で
あることから、熱圧着時において絶縁性樹脂が軟化する
場合でも導電粒子は変形しない。従って、異方性導電性
接着剤を介して接続した回路接続部の再生に際し、接着
剥離後に再び、同じ異方性導電性接着剤を用いて端子間
の熱圧着（再生）を行えば、端子間に残っている絶縁性
樹脂が導電粒子によって押しのけられ、その結果、端子
間の接続再生が容易、確実に行われる。導電性粒子の表
面が絶縁膜樹脂膜で被覆され、且つ内核の直径と被覆さ
れた絶縁性樹脂膜の厚みとの比率が１：０．０１４３〜
０．０４００である導電粒子を用いているので、異方性
導電性接着剤としての機能を十分に発揮すると共に、再
生をくり返して導電粒子が増加した場合であっても、導
電粒子間のショートが起こりにくく、隣接する端子間の
ショートが防止される。また、絶縁性樹脂膜としてアク
リル／スチレン樹脂膜を用いることにより、異方性導電
性接着剤としての機能を十分に発揮することができる。
方性導電性接着剤に含有する導電粒子の圧着温度におけ
る弾性率が、導電粒子を含有する絶縁性樹脂より高い４
×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 〜２×１０12ｄｙｎ／ｃｍ2 で
あることから、熱圧着時において絶縁性樹脂が軟化する
場合でも導電粒子は変形しない。従って、異方性導電性
接着剤を介して接続した回路接続部の再生に際し、接着
剥離後に再び、同じ異方性導電性接着剤を用いて端子間
の熱圧着（再生）を行えば、端子間に残っている絶縁性
樹脂が導電粒子によって押しのけられ、その結果、端子
間の接続再生が容易、確実に行われる。導電性粒子の表
面が絶縁膜樹脂膜で被覆され、且つ内核の直径と被覆さ
れた絶縁性樹脂膜の厚みとの比率が１：０．０１４３〜
０．０４００である導電粒子を用いているので、異方性
導電性接着剤としての機能を十分に発揮すると共に、再
生をくり返して導電粒子が増加した場合であっても、導
電粒子間のショートが起こりにくく、隣接する端子間の
ショートが防止される。また、絶縁性樹脂膜としてアク
リル／スチレン樹脂膜を用いることにより、異方性導電
性接着剤としての機能を十分に発揮することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る熱硬化型異方性導電性接
着剤の具体的な実施例を参照しながら、本発明に係る回
路接続部の再生方法を説明する。
着剤の具体的な実施例を参照しながら、本発明に係る回
路接続部の再生方法を説明する。
【００１２】熱硬化型異方性導電性接着剤１の作成
まず、以下の組成からなるバインダーとしての絶縁性樹
脂２を調製した。 エポキシ樹脂 エピコート１００９ （油化シェルエポキシ社製） １００重量部 硬化剤 ＨＸ３９４１ＨＰ（旭化成社製） １７０重量部 トルエン ８０重量部
脂２を調製した。 エポキシ樹脂 エピコート１００９ （油化シェルエポキシ社製） １００重量部 硬化剤 ＨＸ３９４１ＨＰ（旭化成社製） １７０重量部 トルエン ８０重量部
【００１３】かかる絶縁性樹脂２の１７０℃における弾
性率は、２×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2であった。この場
合、弾性率の測定は、オリエンテック社製のレオ・バイ
ブロンＤＤＶ−０１ＦＰを用い、周波数６０Ｈｚ、昇温
スピード３℃／分の条件で測定した。
性率は、２×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2であった。この場
合、弾性率の測定は、オリエンテック社製のレオ・バイ
ブロンＤＤＶ−０１ＦＰを用い、周波数６０Ｈｚ、昇温
スピード３℃／分の条件で測定した。
【００１４】次に、この絶縁性樹脂２中に以下の各導電
粒子３を混入して厚み２５μｍのフィルムを形成した。
粒子３を混入して厚み２５μｍのフィルムを形成した。
【００１５】
Ａ：平均粒径７μｍのＮｉ粒子（実施例４） ５４重量部
Ｂ：下記＊の方法によりＡの粒子にアクリル／スチレン樹脂を０．１〜０．２
μｍ被覆した粒子（実施例１） ５４重量部
Ｃ：平均粒径５μｍのシリカにＮｉ／Ａｕめっきを施した粒子（実施例５）
１４重量部
Ｄ：Ｃの粒子に下記＊の方法によりアクリル／スチレン樹脂を０．１〜０．２
μｍ被覆した粒子（実施例２） １４重量部
Ｅ：平均粒径５μｍのベンゾグアナミン樹脂にＮｉ／Ａｕめっきを施した粒子
（日本化学社製 ブライト ２０ＧＮＲＹ４．６ＥＨ 実施例６）
１４重量部
Ｆ：下記＊の方法によりＥの粒子にアクリル／スチレン樹脂を０．１〜０．２
μｍ被覆した粒子（実施例３） １４重量部
Ｇ：平均粒径５μｍの架橋ポリスチレンにＮｉ／Ａｕめっきを施した粒子（比
較例１） １４重量部
Ｈ：下記＊の方法によりＧの粒子に架橋ポリスチレン樹脂を０．１〜０．２μ
ｍ被覆した粒子（比較例２） １４重量部
【００１６】＊：ハイブリタイゼーションシステム（奈
良機械社製）を用いてアクリル／スチレン樹脂を導電粒
子３に５：１００の割合で混合し、回転数１６２００ｒ
ｐｍで１０分間処理した。
良機械社製）を用いてアクリル／スチレン樹脂を導電粒
子３に５：１００の割合で混合し、回転数１６２００ｒ
ｐｍで１０分間処理した。
【００１７】尚、上記各導電粒子３の１７０℃における
弾性率は次の通りであった。この場合、弾性率の測定は
上記絶縁性樹脂２と同様の条件で行った。 Ａ，Ｂ：２×１０12ｄｙｎ／ｃｍ2 Ｃ，Ｄ：６×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2 Ｅ，Ｆ：４×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 Ｇ，Ｈ：９×１０7 ｄｙｎ／ｃｍ2
弾性率は次の通りであった。この場合、弾性率の測定は
上記絶縁性樹脂２と同様の条件で行った。 Ａ，Ｂ：２×１０12ｄｙｎ／ｃｍ2 Ｃ，Ｄ：６×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2 Ｅ，Ｆ：４×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 Ｇ，Ｈ：９×１０7 ｄｙｎ／ｃｍ2
【００１８】ＴＡＢ４の作成
次に、厚み７５μｍのポリイミドフィルム５（宇部興産
社製 ユーピレックス）上に厚み３５μｍの銅箔を接着
剤で貼り付け、５０μｍの導体幅でピッチが１００μｍ
となるようにエッチングし、これにより得られた１３０
ピンの端子６に半田めっきを施してＴＡＢ４を作成し
た。
社製 ユーピレックス）上に厚み３５μｍの銅箔を接着
剤で貼り付け、５０μｍの導体幅でピッチが１００μｍ
となるようにエッチングし、これにより得られた１３０
ピンの端子６に半田めっきを施してＴＡＢ４を作成し
た。
【００１９】液晶ディスプレイ本体７
一方、液晶ディスプレイ用として、５０μｍの導体幅で
ピッチが１００μｍのＩＴＯパターン８を形成したガラ
ス９を用意した。
ピッチが１００μｍのＩＴＯパターン８を形成したガラ
ス９を用意した。
【００２０】接続
そして、上述の実施例及び比較例のフィルムを用い、温
度１７０℃、圧力４０Ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間２０秒の条
件で図２Ａに示すように上記ガラス９とＴＡＢ４とを熱
圧着により接続してサンプルを作成し、その初期特性及
びエージング特性を測定した。
度１７０℃、圧力４０Ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間２０秒の条
件で図２Ａに示すように上記ガラス９とＴＡＢ４とを熱
圧着により接続してサンプルを作成し、その初期特性及
びエージング特性を測定した。
【００２１】再生
さらに、上述の熱圧着した状態のサンプルを用い、ガラ
ス９側から１３０〜１４０℃の熱を加えながらＴＡＢ４
を引き剥がした後（図２Ｂ参照）、同じ異方性導電性接
着剤１を用い上述の条件で再度新しいＴＡＢ４を熱圧着
し（図２Ｃ参照）、再生後の初期導通抵抗及びエージン
グ後の導通抵抗を測定した。そして、この工程をくり返
した。これらの測定結果を表１に示す。
ス９側から１３０〜１４０℃の熱を加えながらＴＡＢ４
を引き剥がした後（図２Ｂ参照）、同じ異方性導電性接
着剤１を用い上述の条件で再度新しいＴＡＢ４を熱圧着
し（図２Ｃ参照）、再生後の初期導通抵抗及びエージン
グ後の導通抵抗を測定した。そして、この工程をくり返
した。これらの測定結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１から理解されるように、圧着温度（１
７０℃）における導電粒子３の弾性率がバインダーの絶
縁性樹脂２より高い実施例１〜３のものは、再生後の導
通特性が良好であった。これは、図１Ａに示すように、
再生圧着時に導通粒子３ａ，３ｂが変形せず、絶縁性樹
脂２がこれによって押しのけられ端子６及びＩＴＯパタ
ーン８間の接続が確実に行なわれるからである。また、
導電粒子３が絶縁性樹脂により被覆されていることか
ら、再生３回後においても隣接する端子間にショートは
生じなかった。
７０℃）における導電粒子３の弾性率がバインダーの絶
縁性樹脂２より高い実施例１〜３のものは、再生後の導
通特性が良好であった。これは、図１Ａに示すように、
再生圧着時に導通粒子３ａ，３ｂが変形せず、絶縁性樹
脂２がこれによって押しのけられ端子６及びＩＴＯパタ
ーン８間の接続が確実に行なわれるからである。また、
導電粒子３が絶縁性樹脂により被覆されていることか
ら、再生３回後においても隣接する端子間にショートは
生じなかった。
【００２４】一方、上記圧着温度における導電粒子３の
弾性率がバインダーの絶縁性樹脂２より高く、かつ絶縁
性皮膜を施していない実施例４〜６の場合、再生後の導
通抵抗が良好で、再生１，２回後において隣接する端子
間にショートが生じなかった。しかし、再生３回後にお
いて隣接する端子間にショートが生じた。
弾性率がバインダーの絶縁性樹脂２より高く、かつ絶縁
性皮膜を施していない実施例４〜６の場合、再生後の導
通抵抗が良好で、再生１，２回後において隣接する端子
間にショートが生じなかった。しかし、再生３回後にお
いて隣接する端子間にショートが生じた。
【００２５】また、上記圧着温度における導電粒子３の
弾性率がバインダーの絶縁性樹脂２より低い比較例１の
場合、再生後の導通抵抗が悪化した。これは、例えば図
１Ｂに示すように、圧着工程において絶縁性樹脂２が軟
化する際に導電粒子３ｃ，３ｄも変形し、ＩＴＯパター
ン８上の絶縁性樹脂３を押しのけられないからである。
また、比較例１の場合、導電粒子３に絶縁性皮膜を施し
ていないため、再生３回後に隣接する端子間のショート
が発生した。
弾性率がバインダーの絶縁性樹脂２より低い比較例１の
場合、再生後の導通抵抗が悪化した。これは、例えば図
１Ｂに示すように、圧着工程において絶縁性樹脂２が軟
化する際に導電粒子３ｃ，３ｄも変形し、ＩＴＯパター
ン８上の絶縁性樹脂３を押しのけられないからである。
また、比較例１の場合、導電粒子３に絶縁性皮膜を施し
ていないため、再生３回後に隣接する端子間のショート
が発生した。
【００２６】さらに、上記圧着温度における導電粒子３
の弾性率がバインダーの絶縁性樹脂２より低く、かつ絶
縁性皮膜を施した比較例２の場合、再生３回後における
隣接する端子間のショートは生じなかったが、比較例１
と同様の理由により再生後の導通抵抗が上昇した。
の弾性率がバインダーの絶縁性樹脂２より低く、かつ絶
縁性皮膜を施した比較例２の場合、再生３回後における
隣接する端子間のショートは生じなかったが、比較例１
と同様の理由により再生後の導通抵抗が上昇した。
【００２７】尚、本発明は上述の実施例に限られること
なく、種々の変更を行うことができる。例えば絶縁性樹
脂及び導通粒子として種々のものを用いることができ
る。また、最初の圧着と再生時の圧着に際し別の異方性
導電性接着剤を用いることもできる。ただし、再生時に
用いる異方性導電性接着剤の導電粒子の圧着温度におけ
る弾性率が、最初の異方性導電性接着剤の絶縁性樹脂の
圧着温度における弾性率より大きくなければならないこ
とはもちろんである。
なく、種々の変更を行うことができる。例えば絶縁性樹
脂及び導通粒子として種々のものを用いることができ
る。また、最初の圧着と再生時の圧着に際し別の異方性
導電性接着剤を用いることもできる。ただし、再生時に
用いる異方性導電性接着剤の導電粒子の圧着温度におけ
る弾性率が、最初の異方性導電性接着剤の絶縁性樹脂の
圧着温度における弾性率より大きくなければならないこ
とはもちろんである。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、安全
で接続信頼性が高く、かつ簡単に端子間接続の再生を行
うことができる。この場合、導電粒子の表面に絶縁性樹
脂膜が被覆されているので、再生を繰り返しても隣接端
子間のショートを起こすことがない。
で接続信頼性が高く、かつ簡単に端子間接続の再生を行
うことができる。この場合、導電粒子の表面に絶縁性樹
脂膜が被覆されているので、再生を繰り返しても隣接端
子間のショートを起こすことがない。
【００２９】しかも、本発明によれば、端子上に残った
異方性導電性接着剤を取り除く必要がないことから、再
生工程を短縮できる。また、接着時と同じ異方性導電性
接着剤を用いて再生を行うことができるため、異方性導
電性接着剤の間違い等を防ぐことができる。特に同じ異
方性導電性接着剤を用いるので、異方性導電性接着剤の
準備の手間や在庫調整の面で煩雑にならず有利となる。
さらに、本発明によれば、他の部分への悪影響を与える
ことなく再生を行いうるものである。
異方性導電性接着剤を取り除く必要がないことから、再
生工程を短縮できる。また、接着時と同じ異方性導電性
接着剤を用いて再生を行うことができるため、異方性導
電性接着剤の間違い等を防ぐことができる。特に同じ異
方性導電性接着剤を用いるので、異方性導電性接着剤の
準備の手間や在庫調整の面で煩雑にならず有利となる。
さらに、本発明によれば、他の部分への悪影響を与える
ことなく再生を行いうるものである。
【図１】Ａ 本発明の実施例１〜３の作用を示す断面説
明図である。 Ｂ 本発明の比較例４，５の作用を示す説明図である。
明図である。 Ｂ 本発明の比較例４，５の作用を示す説明図である。
【図２】本発明を用いた再生方法の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】Ａ 液晶ディスプレイ本体とＴＡＢとの接続方
法を示す概略斜視図である。 Ｂ 液晶ディスプレイ本体とＴＡＢとの接続方法を示す
断面図である。
法を示す概略斜視図である。 Ｂ 液晶ディスプレイ本体とＴＡＢとの接続方法を示す
断面図である。
【図４】従来の再生方法を示す断面図である。
【図５】従来の再生方法においてショートが発生した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
１ 異方性導電性接着剤
２ 絶縁性樹脂
３（３ａ，３ｂ） 導電粒子
４ ＴＡＢ
５ ポリイミドフィルム
６ 端子
７ 液晶ディスプレイ本体
８ ＩＴＯパターン
９ ガラス
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−96293（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−76215（ＪＰ，Ａ)
特開 昭51−109936（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−174618（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−3230（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 相対する回路間を絶縁性樹脂中に導電粒
子を含有する異方性導電性接着剤を介して接続した回路
接続部の再生方法であって、 再生すべき既接続部を剥離する工程と、前記異方性導電性接着剤と同じ 異方性導電性接着剤を、
前記剥離部に形成し、 加熱加圧下で再生接続する工程を有し、前記異方性導電性接着剤 の導電粒子は表面が絶縁性樹脂
膜で被覆され、前記異方性導電性接着剤 に含有する導電粒子の圧着温度
における弾性率が、導電粒子を含有する前記絶縁性樹脂
より高い４×１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 〜２×１０12ｄｙｎ
／ｃｍ2 であり、前記異方性導電性接着剤 に使用される導電粒子は、内核
の直径と被覆された前記絶縁樹性脂膜の厚みとの比率が
１：０．０１４３〜０．０４００であることを特徴とす
る回路接続部の再生方法。 - 【請求項２】 前記異方性導電性接着剤に使用される導
電粒子を被覆する前記絶縁性樹脂膜がアクリル／スチレ
ン樹脂膜であることを特徴とする請求項１記載の回路接
続部の再生方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33726093A JP3364695B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 回路接続部の再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33726093A JP3364695B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 回路接続部の再生方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07197001A JPH07197001A (ja) | 1995-08-01 |
| JP3364695B2 true JP3364695B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=18306953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33726093A Expired - Lifetime JP3364695B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 回路接続部の再生方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3364695B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW392179B (en) | 1996-02-08 | 2000-06-01 | Asahi Chemical Ind | Anisotropic conductive composition |
| JP3800631B2 (ja) | 1997-02-27 | 2006-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 異方導電性接着剤の製造方法、接続構造体の製造方法及び液晶装置の製造方法 |
| KR100558639B1 (ko) * | 1997-02-27 | 2006-06-28 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 접착제,액정장치,액정장치의제조방법및전자기기 |
| JP3365367B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2003-01-08 | ソニーケミカル株式会社 | Ｃｏｇ実装品および接続材料 |
| JP3346376B2 (ja) | 1999-11-05 | 2002-11-18 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料 |
| JP4642286B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2011-03-02 | 早川ゴム株式会社 | 合成樹脂微粒子、導電性微粒子及び異方導電性材料組成物 |
| WO2008012886A1 (fr) * | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Panasonic Corporation | Structure de connexion de cartes à circuits imprimés, procédé de connexion de cartes à circuits imprimés et appareil électronique |
| JP4905502B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2012-03-28 | 日立化成工業株式会社 | 回路板の製造方法及び回路接続材料 |
| PL2494855T3 (pl) * | 2009-10-30 | 2018-07-31 | Research Frontiers Incorporated | Folie SPD i laminaty do zaworów świetlnych z ulepszonymi połączeniami szyn zasilających |
| US9705105B2 (en) | 2013-04-01 | 2017-07-11 | Pioneer Corporation | Connection structure for electrical component |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33726093A patent/JP3364695B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07197001A (ja) | 1995-08-01 |
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