JP3363924B2 - 液晶表示パネルのｉｃの実装方法 - Google Patents
液晶表示パネルのｉｃの実装方法Info
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- JP3363924B2 JP3363924B2 JP28952292A JP28952292A JP3363924B2 JP 3363924 B2 JP3363924 B2 JP 3363924B2 JP 28952292 A JP28952292 A JP 28952292A JP 28952292 A JP28952292 A JP 28952292A JP 3363924 B2 JP3363924 B2 JP 3363924B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルを構成する
基板上に、この液晶パネルを駆動するための半導体集積
回路装置（以下駆動ＩＣと記載する）を導電接着剤によ
ってフェイスダウンボンディングしてなる、液晶パネル
への駆動ＩＣの実装方法に関するものである。
基板上に、この液晶パネルを駆動するための半導体集積
回路装置（以下駆動ＩＣと記載する）を導電接着剤によ
ってフェイスダウンボンディングしてなる、液晶パネル
への駆動ＩＣの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、駆動ＩＣを、液晶パネル、例えば
液晶表示パネルを構成する基板にフェイスダウンボンデ
ィングする液晶表示パネルの一つとして、図３と図４と
に示す構造のものが知られている。図３は液晶表示パネ
ルを示す平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ線における
断面を示す断面図である。以下図３と図４とを交互に用
いて従来の実装方法を説明する。
液晶表示パネルを構成する基板にフェイスダウンボンデ
ィングする液晶表示パネルの一つとして、図３と図４と
に示す構造のものが知られている。図３は液晶表示パネ
ルを示す平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ線における
断面を示す断面図である。以下図３と図４とを交互に用
いて従来の実装方法を説明する。
【０００３】従来の液晶表示パネルは、第１のガラス基
板２０１の上に画素パターン２０４と同一工程にて、駆
動ＩＣ２０６の電極と対応するパターン電極２０３を導
電性を有する薄膜で形成する。そして、この第１のガラ
ス基板２０１の上に形成するパターン電極２０３と、駆
動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した突起電極２
０７とを導電接着剤２０８にて電気的接続と機械的接続
とを行っている。
板２０１の上に画素パターン２０４と同一工程にて、駆
動ＩＣ２０６の電極と対応するパターン電極２０３を導
電性を有する薄膜で形成する。そして、この第１のガラ
ス基板２０１の上に形成するパターン電極２０３と、駆
動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した突起電極２
０７とを導電接着剤２０８にて電気的接続と機械的接続
とを行っている。
【０００４】また、第２のガラス基板２０２には、画素
パターン２０５を形成している。
パターン２０５を形成している。
【０００５】この液晶表示パネルは、第１のガラス基板
２０１と第２のガラス基板２０２とを所定距離隔てて、
画素パターン２０４と画素パターン２０５を形成した面
を対向させ、周辺をシール剤２１０で封止している。
２０１と第２のガラス基板２０２とを所定距離隔てて、
画素パターン２０４と画素パターン２０５を形成した面
を対向させ、周辺をシール剤２１０で封止している。
【０００６】第１のガラス基板２０１と第２のガラス基
板２０２との重なった領域で、かつシール剤２１０の内
側の部分には液晶（図示せず）を封入している。
板２０２との重なった領域で、かつシール剤２１０の内
側の部分には液晶（図示せず）を封入している。
【０００７】第１のガラス基板２０１の上に、画素パタ
ーン２０４と同一工程にて形成するパターン電極２０３
と、駆動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した接続
用電極、例えば突起電極２０７とを導電接着剤２０８に
て、駆動ＩＣ２０６の素子形成面を下にして実装するフ
ェイスダウンボンディングを行い、電気的接続と、機械
的接続とを行っている。さらに、その駆動ＩＣ２０６を
含むガラス基板表面を樹脂２０９にて樹脂封止してい
る。
ーン２０４と同一工程にて形成するパターン電極２０３
と、駆動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した接続
用電極、例えば突起電極２０７とを導電接着剤２０８に
て、駆動ＩＣ２０６の素子形成面を下にして実装するフ
ェイスダウンボンディングを行い、電気的接続と、機械
的接続とを行っている。さらに、その駆動ＩＣ２０６を
含むガラス基板表面を樹脂２０９にて樹脂封止してい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記実装方法は簡便な
実装手段で、高密度多端子な接続が可能で小型かつ廉価
な液晶パネルを達成するうえで有効である。
実装手段で、高密度多端子な接続が可能で小型かつ廉価
な液晶パネルを達成するうえで有効である。
【０００９】しかし突起電極２０７を形成する駆動ＩＣ
２０６と、第１のガラス基板２０１上に駆動ＩＣ２０６
の電極部パターンに対応して形成するパターン電極２０
３とをフェイスダウンボンディングした液晶表示パネル
は、パターン電極２０３と突起電極２０７との電気的接
続が安定して接続できず、不完全な物があり量産上問題
がある。
２０６と、第１のガラス基板２０１上に駆動ＩＣ２０６
の電極部パターンに対応して形成するパターン電極２０
３とをフェイスダウンボンディングした液晶表示パネル
は、パターン電極２０３と突起電極２０７との電気的接
続が安定して接続できず、不完全な物があり量産上問題
がある。
【００１０】本発明はかかる点に着目し、その目的とす
るところは、導電接着剤を用いて液晶パネルのガラス基
板上に形成したパターン電極と駆動ＩＣをフェイスダウ
ンボンディングしてなる液晶パネルの、電気的接続を確
実にすることが可能な液晶パネルへの駆動ＩＣの実装方
法及びそれを用いた液晶パネルを提供することにある。
るところは、導電接着剤を用いて液晶パネルのガラス基
板上に形成したパターン電極と駆動ＩＣをフェイスダウ
ンボンディングしてなる液晶パネルの、電気的接続を確
実にすることが可能な液晶パネルへの駆動ＩＣの実装方
法及びそれを用いた液晶パネルを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ＩＣに配設された接続用電極と液晶表示パ
ネルの基板に配設されたパターン電極とを接続する液晶
表示パネルのＩＣの実装方法に於いて、前記接続用電極
と前記パターン電極とを、樹脂に導電粒を混入した導電
接着剤を介してフェイスダウンボンディングする事によ
り電気的に接続し、さらに前記基板の裏面より前記導電
粒の表面と前記パターン電極との間に残る樹脂が局部的
に焼失し、且つ前記導電粒が溶解しない量のレーザ光を
照射することで前記導電粒と前記パターン電極との間の
接続を安定化させることを特徴とする。
に本発明は、ＩＣに配設された接続用電極と液晶表示パ
ネルの基板に配設されたパターン電極とを接続する液晶
表示パネルのＩＣの実装方法に於いて、前記接続用電極
と前記パターン電極とを、樹脂に導電粒を混入した導電
接着剤を介してフェイスダウンボンディングする事によ
り電気的に接続し、さらに前記基板の裏面より前記導電
粒の表面と前記パターン電極との間に残る樹脂が局部的
に焼失し、且つ前記導電粒が溶解しない量のレーザ光を
照射することで前記導電粒と前記パターン電極との間の
接続を安定化させることを特徴とする。
【００１２】また、前記レーザ光の照射に先立って、前
記導電接着剤を硬化させ接着と電気的接続をなしたこと
を特徴とする。
記導電接着剤を硬化させ接着と電気的接続をなしたこと
を特徴とする。
【００１３】また、前記フェイスダウンボンディングの
後であり、前記レーザ光の照射に先立って、少なくとも
ＩＣを封止樹脂で封止したことを特徴とする。
後であり、前記レーザ光の照射に先立って、少なくとも
ＩＣを封止樹脂で封止したことを特徴とする。
【００１４】また、前記導電粒が銀とパラジウムが混合
された粉末よりなることを特徴とする。
された粉末よりなることを特徴とする。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【実施例】以下本発明の実施例を図面によって説明す
る。図１は本発明の液晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装
方法を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線におけ
る断面を示す断面図である。以下図１と図２とを交互に
用いて本発明の実装方法を説明する。
る。図１は本発明の液晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装
方法を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線におけ
る断面を示す断面図である。以下図１と図２とを交互に
用いて本発明の実装方法を説明する。
【００２４】第１の基板１０１には、画素パターン１０
４を形成する。さらに、第２の基板１０２には画素パタ
ーン１０５を形成している。
４を形成する。さらに、第２の基板１０２には画素パタ
ーン１０５を形成している。
【００２５】この液晶表示パネルは、ガラスからなる第
１の基板１０１と第２の基板１０２とを所定距離隔て
て、画素パターン１０４と画素パターン１０５の形成し
た面を対向させ、周辺をシール剤１０３で封止する。
１の基板１０１と第２の基板１０２とを所定距離隔て
て、画素パターン１０４と画素パターン１０５の形成し
た面を対向させ、周辺をシール剤１０３で封止する。
【００２６】この第１の基板１０１と第２の基板１０２
とが重なった領域で、さらにシール剤１０３の内側の部
分には液晶（図示せず）を封入している。
とが重なった領域で、さらにシール剤１０３の内側の部
分には液晶（図示せず）を封入している。
【００２７】第１の基板１０１上に、画素パターン１０
４と同一工程にて、駆動ＩＣ１０７の電極部に対応した
パターン電極１０６を形成する。
４と同一工程にて、駆動ＩＣ１０７の電極部に対応した
パターン電極１０６を形成する。
【００２８】そして、この第１の基板１０１上に形成し
たパターン電極１０６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあ
らかじめ形成した突起電極１１１とを導電接着剤１０８
にてフェイスダウンボンディングする。その後、レーザ
ー光１０７を駆動ＩＣ１０７とパターン電極１０６との
接続部に照射し、電気的接続と、機械的接続とを取って
いる。
たパターン電極１０６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあ
らかじめ形成した突起電極１１１とを導電接着剤１０８
にてフェイスダウンボンディングする。その後、レーザ
ー光１０７を駆動ＩＣ１０７とパターン電極１０６との
接続部に照射し、電気的接続と、機械的接続とを取って
いる。
【００２９】本実施例では導電接着剤１０８として、導
電粒であるＡｇ／Ｐｄの微粉末をエポキシ樹脂に混入し
たＡｇ／Ｐｄペーストを使用した。
電粒であるＡｇ／Ｐｄの微粉末をエポキシ樹脂に混入し
たＡｇ／Ｐｄペーストを使用した。
【００３０】このＡｇ／Ｐｄペーストからなる導電接着
剤１０８をガラス基板上にスキージーで広げ、その後、
駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１をＡｇ／Ｐｄペースト
上に接触させて、駆動ＩＣ１０７上に形成する突起電極
１１１に導電接着剤１０８を転写するスタンプ方式で、
突起電極１１１上に導電接着剤１０８を形成する。
剤１０８をガラス基板上にスキージーで広げ、その後、
駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１をＡｇ／Ｐｄペースト
上に接触させて、駆動ＩＣ１０７上に形成する突起電極
１１１に導電接着剤１０８を転写するスタンプ方式で、
突起電極１１１上に導電接着剤１０８を形成する。
【００３１】このスタンプ方式は駆動ＩＣ１０７上に形
成する突起電極１１１に、均一な量の導電接着剤１０８
を転写することができる。
成する突起電極１１１に、均一な量の導電接着剤１０８
を転写することができる。
【００３２】導電接着剤１０８を転写した突起電極１１
１を持つ駆動ＩＣ１０７を、第１の基板１０１上に形成
したパターン電極１０６の所定の位置にフェイスダウン
ボンディングし、駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１の反
対側から軽く押しつける。
１を持つ駆動ＩＣ１０７を、第１の基板１０１上に形成
したパターン電極１０６の所定の位置にフェイスダウン
ボンディングし、駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１の反
対側から軽く押しつける。
【００３３】その後、第１の基板１０１のパターン電極
１０６の形成した面の反対側から第１の基板１０１を透
過し、さらに酸化インジュウムなどの透明導電膜で形成
するパターン電極１０６を透過して、導電接着剤１０８
にレーザー光１０９を照射する。さらにその後、導電接
着剤１０８の本硬化を行う。
１０６の形成した面の反対側から第１の基板１０１を透
過し、さらに酸化インジュウムなどの透明導電膜で形成
するパターン電極１０６を透過して、導電接着剤１０８
にレーザー光１０９を照射する。さらにその後、導電接
着剤１０８の本硬化を行う。
【００３４】本実施例では第１の基板１０１とパターン
電極１０６とを透過することができる波長を持つＹＡＧ
レーザーを、レーザー光１０９として使用した。なおＹ
ＡＧレーザー以外でも、レーザー光１０９としては、第
１の基板１０１とパターン電極１０６とを透過し、導電
接着剤１０８に熱エネルギーを与えられる他の波長を持
つレーザー光も使用することが可能である。
電極１０６とを透過することができる波長を持つＹＡＧ
レーザーを、レーザー光１０９として使用した。なおＹ
ＡＧレーザー以外でも、レーザー光１０９としては、第
１の基板１０１とパターン電極１０６とを透過し、導電
接着剤１０８に熱エネルギーを与えられる他の波長を持
つレーザー光も使用することが可能である。
【００３５】従来例で説明した実装方法における接続不
良の液晶パネルの不良原因を調査した結果、突起電極上
に転写したＡｇ／Ｐｄペーストからなる導電接着剤１０
８とパターン電極１０６との界面において、導電接着剤
１０８のＡｇ／Ｐｄ粒表面にエポキシ樹脂層が介在し、
Ａｇ／Ｐｄ粒がパターン電極１０６に接触しないために
電気的接続不安定が起こることが判明した。
良の液晶パネルの不良原因を調査した結果、突起電極上
に転写したＡｇ／Ｐｄペーストからなる導電接着剤１０
８とパターン電極１０６との界面において、導電接着剤
１０８のＡｇ／Ｐｄ粒表面にエポキシ樹脂層が介在し、
Ａｇ／Ｐｄ粒がパターン電極１０６に接触しないために
電気的接続不安定が起こることが判明した。
【００３６】本発明のレーザー光１０９照射により、接
続部のＡｇ／Ｐｄ粒の表面のエポキシ樹脂が局部加熱に
より焼失し、また周辺のエポキシ樹脂は硬化し、Ａｇ／
Ｐｄ粒が直接パターン電極１０６に接触するために、電
気的接続が安定して取れることになる。
続部のＡｇ／Ｐｄ粒の表面のエポキシ樹脂が局部加熱に
より焼失し、また周辺のエポキシ樹脂は硬化し、Ａｇ／
Ｐｄ粒が直接パターン電極１０６に接触するために、電
気的接続が安定して取れることになる。
【００３７】さらに、導電接着剤１０８を転写した突起
電極１１１を持つ駆動ＩＣ１０７を第１の基板１０１上
に形成したパターン電極１０６の所定の位置にフェイス
ダウンボンディングし、導電接着剤１０８を硬化させ
る。その後に、電気的接続の不安定な部分に前記のＹＡ
Ｇレーザーのレーザー光１０９を照射することにより、
安定な電気的接続を取ることもできる。
電極１１１を持つ駆動ＩＣ１０７を第１の基板１０１上
に形成したパターン電極１０６の所定の位置にフェイス
ダウンボンディングし、導電接着剤１０８を硬化させ
る。その後に、電気的接続の不安定な部分に前記のＹＡ
Ｇレーザーのレーザー光１０９を照射することにより、
安定な電気的接続を取ることもできる。
【００３８】またさらに、第１の基板１０１上に画素パ
ターン１０４と同一工程にて形成したパターン電極１０
６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあらかじめ形成した突
起電極１１１とを、導電接着剤１０８にてフェイスダウ
ンボンディングし電気的接続と機械的接続とを行い、そ
の駆動ＩＣ２０６を含むガラス基板表面を樹脂２０９に
て樹脂封止した後に、前記のレーザー光１０９照射して
も同様の効果がある。
ターン１０４と同一工程にて形成したパターン電極１０
６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあらかじめ形成した突
起電極１１１とを、導電接着剤１０８にてフェイスダウ
ンボンディングし電気的接続と機械的接続とを行い、そ
の駆動ＩＣ２０６を含むガラス基板表面を樹脂２０９に
て樹脂封止した後に、前記のレーザー光１０９照射して
も同様の効果がある。
【００３９】レーザー光１０９を駆動ＩＣ１０７の接続
部に照射する上記の方法で電気的、機械的接続の安定し
た液晶表示パネルを量産的に、安定して得ることができ
る。
部に照射する上記の方法で電気的、機械的接続の安定し
た液晶表示パネルを量産的に、安定して得ることができ
る。
【００４０】なお本実施例は、第１の基板１０１と第２
の基板１０２とにガラス基板を使用した液晶表示パネル
について説明したが、プラスチック基板を使用した液晶
表示パネルにも使用することができる。
の基板１０２とにガラス基板を使用した液晶表示パネル
について説明したが、プラスチック基板を使用した液晶
表示パネルにも使用することができる。
【００４１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、駆動ＩＣの接続部にレーザー光照射することで
電気的、機械的をより安定した確実なものにできるた
め、信頼性が向上する効果が得られる。
よれば、駆動ＩＣの接続部にレーザー光照射することで
電気的、機械的をより安定した確実なものにできるた
め、信頼性が向上する効果が得られる。
【００４２】またさらに、本発明は従来の製造工程を生
かしながらできるため、不要な設備投資も不要である。
かしながらできるため、不要な設備投資も不要である。
【００４３】近年、より高密度な液晶表示パネルが要求
され、これによりより高密度実装を可能にする実装方式
が要求されてきた。本発明はこの要求にも答え得るもの
である。
され、これによりより高密度実装を可能にする実装方式
が要求されてきた。本発明はこの要求にも答え得るもの
である。
【００４４】従来例で説明した実装方法における接続不
良に本発明の如くレーザー光を照射したところ電気的接
続が安定して取れたことから、本願発明は不良品を良品
に修正するのに有効であり製品の歩留まり向上が得ら
れ、その結果として製品のコストダウンが得られる効果
を有する。
良に本発明の如くレーザー光を照射したところ電気的接
続が安定して取れたことから、本願発明は不良品を良品
に修正するのに有効であり製品の歩留まり向上が得ら
れ、その結果として製品のコストダウンが得られる効果
を有する。
【図１】本発明の実施例における液晶表示パネルの駆動
ＩＣの実装方法を示す平面図である。
ＩＣの実装方法を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例における液晶表示パネルの駆動
ＩＣの実装方法を示す断面図である。
ＩＣの実装方法を示す断面図である。
【図３】従来の液晶表示パネルの駆動ＩＣの実装方法を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】従来の液晶表示パネルの駆動ＩＣの実装方法を
示す断面図である。
示す断面図である。
１０１ 第１の基板
１０２ 第２の基板
１０６ パターン電極
１０７ 駆動ＩＣ
１０８ 導電接着剤
１０９ レーザー光
１１０ 封止樹脂
１１１ 突起電極
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣに配設された接続用電極と液晶表示
パネルの基板に配設されたパターン電極とを接続する液
晶表示パネルのＩＣの実装方法に於いて、 前記接続用電極と前記パターン電極とを、樹脂に導電粒
を混入した導電接着剤を介してフェイスダウンボンディ
ングする事により電気的に接続し、さらに前記基板の裏
面より前記導電粒の表面と前記パターン電極との間に残
る樹脂が局部的に焼失し、且つ前記導電粒が溶解しない
量のレーザ光を照射することで前記導電粒と前記パター
ン電極との間の接続を安定化させることを特徴とする液
晶表示パネルのＩＣの実装方法。 - 【請求項２】 前記レーザ光の照射に先立って、前記導
電接着剤を硬化させ接着と電気的接続をなしたことを特
徴とする請求項1に記載の液晶表示パネルのＩＣの実装
方法。 - 【請求項３】 前記フェイスダウンボンディングの後で
あり、前記レーザ光の照射に先立って、少なくともＩＣ
を封止樹脂で封止したことを特徴とする請求項1または
請求項２に記載の液晶表示パネルのＩＣの実装方法。 - 【請求項４】 前記導電粒が銀とパラジウムが混合され
た粉末よりなることを特徴とする請求項１乃至３の一に
記載の液晶表示パネルのＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28952292A JP3363924B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 液晶表示パネルのｉｃの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28952292A JP3363924B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 液晶表示パネルのｉｃの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118434A JPH06118434A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3363924B2 true JP3363924B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17744349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28952292A Expired - Fee Related JP3363924B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 液晶表示パネルのｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3363924B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3328157B2 (ja) * | 1997-03-06 | 2002-09-24 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
| KR100350852B1 (ko) * | 1999-10-05 | 2002-09-09 | 밍-퉁 센 | 전기-광학 장치 및 그 제조방법 |
| KR20010095014A (ko) * | 2000-03-31 | 2001-11-03 | 카나야 오사무 | 적층형 표시패널 및 그 제조방법, 유지장치, 압착지그 및구동소자 실장방법 |
| KR100740762B1 (ko) * | 2005-02-10 | 2007-07-19 | 오므론 가부시키가이샤 | 접합 방법 및 접합 장치 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP28952292A patent/JP3363924B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06118434A (ja) | 1994-04-28 |
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