JPH09127536A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH09127536A JPH09127536A JP27993895A JP27993895A JPH09127536A JP H09127536 A JPH09127536 A JP H09127536A JP 27993895 A JP27993895 A JP 27993895A JP 27993895 A JP27993895 A JP 27993895A JP H09127536 A JPH09127536 A JP H09127536A
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＣＯＧ法を用いた実装と比較して、基
板上の半導体装置の実装に必要な面積が狭くできる。し
たがって、液晶表示装置本体の限られた外形寸法範囲内
において液晶表示面積を拡大することができる。 【解決手段】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線と段差部を有する第２の基板と、第１の基板と第２の
基板との間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基
板の段差部に接着剤にて固定され液晶表示装置を駆動し
突起電極を有する半導体装置と、半導体装置を駆動する
ための信号と液晶表示装置を駆動するための信号を伝達
する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線
と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接
続する導電性接合剤を有することを特徴とする液晶表示
装置。
板上の半導体装置の実装に必要な面積が狭くできる。し
たがって、液晶表示装置本体の限られた外形寸法範囲内
において液晶表示面積を拡大することができる。 【解決手段】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線と段差部を有する第２の基板と、第１の基板と第２の
基板との間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基
板の段差部に接着剤にて固定され液晶表示装置を駆動し
突起電極を有する半導体装置と、半導体装置を駆動する
ための信号と液晶表示装置を駆動するための信号を伝達
する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線
と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接
続する導電性接合剤を有することを特徴とする液晶表示
装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の構造
に関し、さらに詳しくは基板に半導体装置を搭載する液
晶表示装置の構造の部分に特徴のある液晶表示装置に関
するものである。
に関し、さらに詳しくは基板に半導体装置を搭載する液
晶表示装置の構造の部分に特徴のある液晶表示装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置へ半導体装置を実装する従
来例として、ＣＯＧ法（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
があり、これは半導体装置を液晶表示装置を構成する基
板上に直接接続し、さらに外部回路から液晶表示装置に
電源と入力信号とを供給するために液晶表示装置を構成
する基板上の配線に可撓性フィルムを接続する。
来例として、ＣＯＧ法（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
があり、これは半導体装置を液晶表示装置を構成する基
板上に直接接続し、さらに外部回路から液晶表示装置に
電源と入力信号とを供給するために液晶表示装置を構成
する基板上の配線に可撓性フィルムを接続する。
【０００３】このＣＯＧ法を適用した液晶表示装置の実
装構造を、図３の断面図を用いて説明する。
装構造を、図３の断面図を用いて説明する。
【０００４】図３に示すように、半導体装置１６の突起
電極２３と液晶表示装置基板の基板配線１５とを接続す
るために、導電性接合剤２４を使用する。
電極２３と液晶表示装置基板の基板配線１５とを接続す
るために、導電性接合剤２４を使用する。
【０００５】さらに、半導体装置１６への入力信号を得
るためにフィルム配線１８を有する可撓性フィルム１７
を液晶表示装置基板の基板配線１５に接続する。
るためにフィルム配線１８を有する可撓性フィルム１７
を液晶表示装置基板の基板配線１５に接続する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置では、限
られた外形寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に
拡大することが求められている。すなわち、基板におけ
る半導体装置の実装面積を狭くし、液晶表示面積を拡大
することが求められている。
られた外形寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に
拡大することが求められている。すなわち、基板におけ
る半導体装置の実装面積を狭くし、液晶表示面積を拡大
することが求められている。
【０００７】しかしながら、ＣＯＧ法を用いて半導体装
置を実装した液晶表示装置において、半導体装置を基板
配線上に実装する面積と、入力信号を得るためにフィル
ム配線を有する可撓性フィルムを基板配線上に実装する
面積とが必要である。
置を実装した液晶表示装置において、半導体装置を基板
配線上に実装する面積と、入力信号を得るためにフィル
ム配線を有する可撓性フィルムを基板配線上に実装する
面積とが必要である。
【０００８】このため基板上に設けられる実装面積が広
くなり、限られた外形寸法範囲内において液晶表示面積
を最大限に拡大することが困難である。
くなり、限られた外形寸法範囲内において液晶表示面積
を最大限に拡大することが困難である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため請求項１記載のようにすればよい。すなわ
ち、基板配線を有する第１の基板と、基板配線と段差部
を有する第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間
に液晶を封入するための封止剤と、第２の基板の段差部
に接着剤にて固定され液晶表示装置を駆動し突起電極を
有する半導体装置と、半導体装置を駆動するための信号
と液晶表示装置を駆動するための信号を伝達する可撓性
フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線と半導体装
置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続する導電
性接合剤を有することを特徴とした液晶表示装置。
決するため請求項１記載のようにすればよい。すなわ
ち、基板配線を有する第１の基板と、基板配線と段差部
を有する第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間
に液晶を封入するための封止剤と、第２の基板の段差部
に接着剤にて固定され液晶表示装置を駆動し突起電極を
有する半導体装置と、半導体装置を駆動するための信号
と液晶表示装置を駆動するための信号を伝達する可撓性
フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線と半導体装
置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続する導電
性接合剤を有することを特徴とした液晶表示装置。
【００１０】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の発明の構成のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気
性接着剤を用いたことを特徴とした液晶表示装置。
の発明の構成のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気
性接着剤を用いたことを特徴とした液晶表示装置。
【００１１】また請求項３記載の発明は、請求項１記載
の発明の構成のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と
半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続
する手段に異方性導電膜を用いたことを特徴とした液晶
表示装置。
の発明の構成のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と
半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続
する手段に異方性導電膜を用いたことを特徴とした液晶
表示装置。
【００１２】また請求項４記載の発明は、請求項１記載
の発明の構成のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気
性接着剤を用いたことと、可撓性フィルムのフィルム配
線と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを
接続する手段に異方性導電膜に用いたことを特徴とした
液晶表示装置。
の発明の構成のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気
性接着剤を用いたことと、可撓性フィルムのフィルム配
線と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを
接続する手段に異方性導電膜に用いたことを特徴とした
液晶表示装置。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に図面を用いて本発明を実施
するための最適な実施形態を説明する。
するための最適な実施形態を説明する。
【００１４】本発明の実施例における液晶表示装置の構
造を、図１と図２とを用いて説明する。図１は本発明の
実施例における液晶表示装置を示す断面図であり、図２
は本発明の実施例における液晶表示装置を示す平面図で
ある。
造を、図１と図２とを用いて説明する。図１は本発明の
実施例における液晶表示装置を示す断面図であり、図２
は本発明の実施例における液晶表示装置を示す平面図で
ある。
【００１５】まずはじめに、本発明の実施例における液
晶表示装置の構造を、図２を用いて説明する。
晶表示装置の構造を、図２を用いて説明する。
【００１６】図２に示すように、液晶表示装置は、第１
の基板１１と第２の基板１２との２枚の基板で構成され
る。それぞれの基板はホウ珪酸素ガラスであり、厚さは
１．１ｍｍである。
の基板１１と第２の基板１２との２枚の基板で構成され
る。それぞれの基板はホウ珪酸素ガラスであり、厚さは
１．１ｍｍである。
【００１７】また、第２の基板１２上には液晶表示装置
を駆動するための半導体装置１６と半導体装置１６を駆
動するための信号を入力するための可撓性フィルム１７
とが実装される。
を駆動するための半導体装置１６と半導体装置１６を駆
動するための信号を入力するための可撓性フィルム１７
とが実装される。
【００１８】この部分を詳細に説明するために、図２の
Ａ−Ａ部分の断面図である図１を用いて説明する。
Ａ−Ａ部分の断面図である図１を用いて説明する。
【００１９】図１で示すように、液晶表示装置は、第１
の基板１１と第２の基板１２との間には、液晶１３と、
この液晶１３を封止するための封止剤１４とを備える。
の基板１１と第２の基板１２との間には、液晶１３と、
この液晶１３を封止するための封止剤１４とを備える。
【００２０】第２の基板１２には透明導電膜である酸化
インジウムスズを用いて、膜厚が２００ｎｍの基板配線
１５を第２の基板１２に設け、半導体装置１６および可
撓性フィルム１７を実装する額縁部を設ける。
インジウムスズを用いて、膜厚が２００ｎｍの基板配線
１５を第２の基板１２に設け、半導体装置１６および可
撓性フィルム１７を実装する額縁部を設ける。
【００２１】可撓性フィルム１７は、ポリイミド樹脂な
どの有機材料からなり、厚さ寸法は５μｍ〜２５μｍで
ある。
どの有機材料からなり、厚さ寸法は５μｍ〜２５μｍで
ある。
【００２２】可撓性フィルム１７上に形成されるフィル
ム配線１８は、５μｍ〜３０μｍの厚さの銅箔であり、
半導体装置１６の突起電極２２と基板配線１５とに接触
する範囲には、銅箔上に１μｍ〜２μｍのニッケルメッ
キと、さらに表面には酸化防止用の金メッキが０．１μ
ｍ施される。
ム配線１８は、５μｍ〜３０μｍの厚さの銅箔であり、
半導体装置１６の突起電極２２と基板配線１５とに接触
する範囲には、銅箔上に１μｍ〜２μｍのニッケルメッ
キと、さらに表面には酸化防止用の金メッキが０．１μ
ｍ施される。
【００２３】次に、第２の基板１２に設ける段差部２０
を説明する。
を説明する。
【００２４】第２の基板１２の半導体装置１６が実装さ
れる範囲に対して平面研削盤などの装置を用いて段差部
２０を設ける。
れる範囲に対して平面研削盤などの装置を用いて段差部
２０を設ける。
【００２５】半導体装置１６上に形成する突起電極２２
の高さを２０〜２５μｍとし、半導体装置１６の素材で
あるウェハーの厚さを６００μｍとした場合において
は、半導体装置１６の下面から突起電極２２の上面まで
の寸法は、６２０〜６２５μｍである。
の高さを２０〜２５μｍとし、半導体装置１６の素材で
あるウェハーの厚さを６００μｍとした場合において
は、半導体装置１６の下面から突起電極２２の上面まで
の寸法は、６２０〜６２５μｍである。
【００２６】また、半導体装置１６と第２の基板１２と
を接合する接着剤２１の膜厚は５μｍである。
を接合する接着剤２１の膜厚は５μｍである。
【００２７】段差部２０の深さは、第２の基板１２上に
構成される基板配線１５の上面と半導体装置１６上に形
成する突起電極２２の上面とを同一面にそろえるために
は、６２５〜６３０μｍにする必要がある。
構成される基板配線１５の上面と半導体装置１６上に形
成する突起電極２２の上面とを同一面にそろえるために
は、６２５〜６３０μｍにする必要がある。
【００２８】段差部２０の深さは、設定値である６２５
〜６３０μｍに対して、±１０μｍの範囲内においても
有効である。
〜６３０μｍに対して、±１０μｍの範囲内においても
有効である。
【００２９】半導体装置１６の幅を１．５ｍｍにした場
合においては、第２の基板１２の外周辺より段差部２０
の幅は、半導体装置１６の幅より０．２〜０．３ｍｍ大
きくする。
合においては、第２の基板１２の外周辺より段差部２０
の幅は、半導体装置１６の幅より０．２〜０．３ｍｍ大
きくする。
【００３０】さらに、段差部２０の研磨加工された角に
発生する曲部は、限りなく直角であることが望ましい。
しかし、実際には平面研削盤の砥石に対して整形工程を
施し、段差部２０の角に発生する曲部を、Ｒ０．２ｍｍ
以下に抑える。
発生する曲部は、限りなく直角であることが望ましい。
しかし、実際には平面研削盤の砥石に対して整形工程を
施し、段差部２０の角に発生する曲部を、Ｒ０．２ｍｍ
以下に抑える。
【００３１】半導体装置１６は、接着剤２１を用い第２
の基板１２に設ける。この時、半導体装置１６に形成さ
れる突起電極２２のうち基板配線１５に近い側の突起電
極と第２の基板１２上に構成される基板配線１５とを拡
大鏡などを用いて位置合わせを施す。
の基板１２に設ける。この時、半導体装置１６に形成さ
れる突起電極２２のうち基板配線１５に近い側の突起電
極と第２の基板１２上に構成される基板配線１５とを拡
大鏡などを用いて位置合わせを施す。
【００３２】接着剤２１は、アクリル系、エポキシ系の
ものを用いる。また、工程時間を短縮することと、硬化
させるための加熱および加圧により半導体装置１６に損
傷を与えないために、エポキシ樹脂を主成分とする嫌気
性接着剤を用いるとさらに良い。接着は、圧着ツールで
０．５キログラム／平方センチメートルの圧力を、１０
〜２０秒間の時間印加する。
ものを用いる。また、工程時間を短縮することと、硬化
させるための加熱および加圧により半導体装置１６に損
傷を与えないために、エポキシ樹脂を主成分とする嫌気
性接着剤を用いるとさらに良い。接着は、圧着ツールで
０．５キログラム／平方センチメートルの圧力を、１０
〜２０秒間の時間印加する。
【００３３】可撓性フィルム１７上に構成されるフィル
ム配線１８と突起電極２２を接続するために導電性接合
剤を用いる。また、他の接続方法として導電粒子を有す
る異方性導電膜１９を設け、仮固定を目的とした貼り付
けを施すとさらに良い。
ム配線１８と突起電極２２を接続するために導電性接合
剤を用いる。また、他の接続方法として導電粒子を有す
る異方性導電膜１９を設け、仮固定を目的とした貼り付
けを施すとさらに良い。
【００３４】異方性導電膜１９は、半導体装置１６上に
形成される突起電極２２のうち基板配線１５に近い側の
突起電極と基板配線１５に遠い側の突起電極とに接触す
るフィルム配線１８上に位置し、入力側と出力側とに分
離して貼り付ける必要はない。
形成される突起電極２２のうち基板配線１５に近い側の
突起電極と基板配線１５に遠い側の突起電極とに接触す
るフィルム配線１８上に位置し、入力側と出力側とに分
離して貼り付ける必要はない。
【００３５】異方性導電膜が有する導電粒子は、樹脂性
の弾性球状体に金メッキを施しており、粒子の径は５μ
ｍである。
の弾性球状体に金メッキを施しており、粒子の径は５μ
ｍである。
【００３６】仮固定は、異方性導電膜を温度７０〜８０
℃に加熱する圧着ツールで、２〜３キログラム／平方セ
ンチメートルの圧力を、３〜５秒間の時間印加する。
℃に加熱する圧着ツールで、２〜３キログラム／平方セ
ンチメートルの圧力を、３〜５秒間の時間印加する。
【００３７】第２の基板１２上に構成される基板配線１
５上にフィルム配線１５を拡大鏡などを用いて位置合わ
せを施し設ける。
５上にフィルム配線１５を拡大鏡などを用いて位置合わ
せを施し設ける。
【００３８】本圧着は、異方性導電膜を温度１８０〜２
００℃に加熱する圧着ツールで、５００〜１０００キロ
グラム／平方センチメートルの圧力を、１５〜２０秒間
の時間印加する。ただし、この場合の圧力は、半導体装
置１６上に形成される突起電極２２が異方性導電膜１９
に接触する総面積より求める。
００℃に加熱する圧着ツールで、５００〜１０００キロ
グラム／平方センチメートルの圧力を、１５〜２０秒間
の時間印加する。ただし、この場合の圧力は、半導体装
置１６上に形成される突起電極２２が異方性導電膜１９
に接触する総面積より求める。
【００３９】本圧着時の加圧および加熱により、異方性
導電膜１９が第１の基板１１と第２の基板１２との間
に、はみ出して硬化する。このはみ出して硬化した異方
性導電膜は、第２の基板１２上にせり出した第１の基板
１１の端部を圧力を加え、変形を発生する。
導電膜１９が第１の基板１１と第２の基板１２との間
に、はみ出して硬化する。このはみ出して硬化した異方
性導電膜は、第２の基板１２上にせり出した第１の基板
１１の端部を圧力を加え、変形を発生する。
【００４０】この変形により、変形部に近接する液晶表
示部の第１の基板１１と第２の基板１２との隙間を変化
し、表示品質を低下させる危険性がある。
示部の第１の基板１１と第２の基板１２との隙間を変化
し、表示品質を低下させる危険性がある。
【００４１】このはみ出しを防止するために、異方性導
電膜１９の端部は第１の基板１１の端部より０．５ｍｍ
離れて設ける。
電膜１９の端部は第１の基板１１の端部より０．５ｍｍ
離れて設ける。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明請求項１記
載の発明により、半導体装置の基板への実装部分と可撓
性フィルムの基板への実装部分とが、共用でき実装面積
を狭くすることができる。
載の発明により、半導体装置の基板への実装部分と可撓
性フィルムの基板への実装部分とが、共用でき実装面積
を狭くすることができる。
【００４３】したがって、液晶表示装置の限られた外形
寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に拡大するこ
とができる。
寸法範囲内において液晶表示面積を最大限に拡大するこ
とができる。
【００４４】さらに、半導体装置および可撓性フィルム
などの実装工程が簡素化できるために、製造コストを低
減できる。
などの実装工程が簡素化できるために、製造コストを低
減できる。
【００４５】請求項２記載の発明は、請求項１に記載の
発明の効果のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気性
接着剤を用いたことにより、半導体装置の接着固定に要
する工程時間が削減できる効果が加わったものである。
発明の効果のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気性
接着剤を用いたことにより、半導体装置の接着固定に要
する工程時間が削減できる効果が加わったものである。
【００４６】請求項３記載の発明は、請求項１に記載の
発明の効果のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と半
導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続す
る手段に異方性導電膜を用いたことにより、接続抵抗値
を低減させ、しかも安定化することができる効果が加わ
ったものである。
発明の効果のうち、可撓性フィルムのフィルム配線と半
導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接続す
る手段に異方性導電膜を用いたことにより、接続抵抗値
を低減させ、しかも安定化することができる効果が加わ
ったものである。
【００４７】請求項４記載の発明は、請求項１に記載の
発明の効果のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気性
接着剤を用いたことにより、半導体装置の接着固定に要
する工程時間が削減できる効果と、可撓性フィルムのフ
ィルム配線と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板
配線とを接続する手段に異方性導電膜を用いたことによ
り、接続抵抗値を低減させ、しかも安定化することがで
きる効果が加わったものである。
発明の効果のうち、半導体装置を固定する手段に嫌気性
接着剤を用いたことにより、半導体装置の接着固定に要
する工程時間が削減できる効果と、可撓性フィルムのフ
ィルム配線と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板
配線とを接続する手段に異方性導電膜を用いたことによ
り、接続抵抗値を低減させ、しかも安定化することがで
きる効果が加わったものである。
【図１】本発明の実施における液晶表示装置の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の実施における液晶表示装置の構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】従来例における液晶表示装置の構造を示す断面
図である。
図である。
１１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １３ 液晶 １４ 封止剤 １５ 基板配線 １６ 半導体装置 １７ 可撓性フィルム １８ フィルム配線 １９ 異方性導電膜 ２０ 段差部 ２１ 接着剤 ２２ ストレート型突起電極 ２３ 突起電極 ２４ 導電性接合剤 ２５ 絶縁樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線と段差部を有する第２の基板と、第１の基板と第２の
基板との間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基
板の段差部に接着剤にて固定され液晶表示装置を駆動し
突起電極を有する半導体装置と、半導体装置を駆動する
ための信号と液晶表示装置を駆動するための信号を伝達
する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線
と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接
続する導電性接合剤を有することを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項２】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線と段差部を有する第２の基板と、第１の基板と第２の
基板との間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基
板の段差部に嫌気性接着剤にて固定され液晶表示装置を
駆動し突起電極を有する半導体装置と、半導体装置を駆
動するための信号と液晶表示装置を駆動するための信号
を伝達する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィル
ム配線と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線
とを接続する導電性接合剤を有することを特徴とする液
晶表示装置。 - 【請求項３】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線と段差部を有する第２の基板と、第１の基板と第２の
基板との間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基
板の段差部に接着剤にて固定され液晶表示装置を駆動し
突起電極を有する半導体装置と、半導体装置を駆動する
ための信号と液晶表示装置を駆動するための信号を伝達
する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィルム配線
と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線とを接
続する異方性導電膜からなる導電性接合剤を有すること
を特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項４】 基板配線を有する第１の基板と、基板配
線と段差部を有する第２の基板と、第１の基板と第２の
基板との間に液晶を封入するための封止剤と、第２の基
板の段差部に嫌気性接着剤にて固定され液晶表示装置を
駆動し突起電極を有する半導体装置と、半導体装置を駆
動するための信号と液晶表示装置を駆動するための信号
を伝達する可撓性フィルムと、可撓性フィルムのフィル
ム配線と半導体装置の突起電極と第２の基板の基板配線
とを接続する異方性導電膜からなる導電性接合剤を有す
ることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27993895A JPH09127536A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27993895A JPH09127536A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09127536A true JPH09127536A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17618013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27993895A Pending JPH09127536A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09127536A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163359A (en) * | 1998-12-02 | 2000-12-19 | Intermec Ip Corp. | Liquid crystal display and backlight heater |
| US6172730B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| JP2008129046A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| US9153636B2 (en) | 2013-11-20 | 2015-10-06 | Joled Inc. | Display device and method for manufacturing the same |
| CN110379775A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-25 | 济南南知信息科技有限公司 | 一种基板叠置封装结构及其封装方法 |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP27993895A patent/JPH09127536A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172730B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| US6480254B1 (en) | 1998-03-06 | 2002-11-12 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| US6163359A (en) * | 1998-12-02 | 2000-12-19 | Intermec Ip Corp. | Liquid crystal display and backlight heater |
| JP2008129046A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| US9153636B2 (en) | 2013-11-20 | 2015-10-06 | Joled Inc. | Display device and method for manufacturing the same |
| CN110379775A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-25 | 济南南知信息科技有限公司 | 一种基板叠置封装结构及其封装方法 |
| CN110379775B (zh) * | 2019-07-23 | 2020-12-25 | 上海彤程电子材料有限公司 | 一种基板叠置封装结构及其封装方法 |
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