JP3363295B2 - チップ電子部品 - Google Patents
チップ電子部品Info
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- chip
- electrodes
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端部電極にワイヤ
ボンディングが行われるチップ電子部品に関する。
ボンディングが行われるチップ電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば特開平１−２７０３０１号
公報に記載のように、銅メッキなどにてランドが形成さ
れたプリント回路基板に、端部に設けた電極を半田付け
などにて面実装することにより、ランドにて各種電子部
品を電気的に接続するチップ状の電子部品が知られてい
る。
公報に記載のように、銅メッキなどにてランドが形成さ
れたプリント回路基板に、端部に設けた電極を半田付け
などにて面実装することにより、ランドにて各種電子部
品を電気的に接続するチップ状の電子部品が知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平１−２７０３０１号公報に記載のような面実装にて
プリント回路基板に電子部品を取り付ける構成は、プリ
ント回路基板に平面状にランドを形成するため、複雑に
各種電子部品を接続する回路では、接続しないランドが
交差する設計となり、プリント回路基板を形成できな
い。このため、複雑な回路構成の場合には、複数のプリ
ント回路基板を用いたり、ランドが立体的に設けられた
高価なプリント回路基板を用いる必要があり、回路が大
型化したり、製造コストが増大する。
開平１−２７０３０１号公報に記載のような面実装にて
プリント回路基板に電子部品を取り付ける構成は、プリ
ント回路基板に平面状にランドを形成するため、複雑に
各種電子部品を接続する回路では、接続しないランドが
交差する設計となり、プリント回路基板を形成できな
い。このため、複雑な回路構成の場合には、複数のプリ
ント回路基板を用いたり、ランドが立体的に設けられた
高価なプリント回路基板を用いる必要があり、回路が大
型化したり、製造コストが増大する。
【０００４】そこで、ワイヤを用いて適宜電子部品を接
続したり、リード線を有した電子部品のリード線を別の
電子部品に直接接続するなどのワイヤボンディングを行
うことが考えられるが、従来のチップ状の電子部品は面
実装を行うものであるため、ワイヤを接続する部分がな
いのでワイヤボンディングを行うことができず、ランド
同士をワイヤボンディングしなければならない。このた
め、プリント回路基板にワイヤボンディングを行うため
の領域が必要となり、このプリント回路基板を組み付け
る電気機器が大型化する。
続したり、リード線を有した電子部品のリード線を別の
電子部品に直接接続するなどのワイヤボンディングを行
うことが考えられるが、従来のチップ状の電子部品は面
実装を行うものであるため、ワイヤを接続する部分がな
いのでワイヤボンディングを行うことができず、ランド
同士をワイヤボンディングしなければならない。このた
め、プリント回路基板にワイヤボンディングを行うため
の領域が必要となり、このプリント回路基板を組み付け
る電気機器が大型化する。
【０００５】さらに、ワイヤボンディングに用いられる
金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などのワイヤは、プ
リント回路基板の銅（Ｃｕ）のランドとの接続強度が弱
く、ランド上にアルミニウムなどの部材を取り付け、こ
のアルミニウムなどの部材を介在させてワイヤボンディ
ングをする必要もあり、製造性の低下および製造コスト
の増大が生じる。
金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などのワイヤは、プ
リント回路基板の銅（Ｃｕ）のランドとの接続強度が弱
く、ランド上にアルミニウムなどの部材を取り付け、こ
のアルミニウムなどの部材を介在させてワイヤボンディ
ングをする必要もあり、製造性の低下および製造コスト
の増大が生じる。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、ワイヤボンディングが容易に行える小型のチップ電
子部品を提供することを目的とする。
で、ワイヤボンディングが容易に行える小型のチップ電
子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップ電
子部品は、セラミック材料板または合成樹脂板のチップ
基体と、このチップ基体の上面にそれぞれ離間して形成
された第１の電極および第２の電極と、前記チップ基体
の上面に前記第１の電極と第２の電極との間に跨って形
成されこの両電極に両端部を重ね合わせた所定の抵抗特
性を有する抵抗皮膜またはサーミスタ特性を有する皮膜
の皮膜体と、この皮膜体上にこの皮膜体を覆って設けら
れた絶縁性の保護膜と、第１の電極の前記保護膜にて覆
われていない部分の上面に重ね合わせて形成されたワイ
ヤボンディングされる端部電極と、前記チップ基体の下
面に形成された面実装される第３の電極と、前記チップ
基体の端面に前記第２の電極と第３の電極に亘って形成
された端面電極とを具備したものである。
子部品は、セラミック材料板または合成樹脂板のチップ
基体と、このチップ基体の上面にそれぞれ離間して形成
された第１の電極および第２の電極と、前記チップ基体
の上面に前記第１の電極と第２の電極との間に跨って形
成されこの両電極に両端部を重ね合わせた所定の抵抗特
性を有する抵抗皮膜またはサーミスタ特性を有する皮膜
の皮膜体と、この皮膜体上にこの皮膜体を覆って設けら
れた絶縁性の保護膜と、第１の電極の前記保護膜にて覆
われていない部分の上面に重ね合わせて形成されたワイ
ヤボンディングされる端部電極と、前記チップ基体の下
面に形成された面実装される第３の電極と、前記チップ
基体の端面に前記第２の電極と第３の電極に亘って形成
された端面電極とを具備したものである。
【０００８】そして、セラミック材料板または合成樹脂
板のチップ基体の上面に離間形成した第１の電極と第２
の電極との間に跨って保護膜にて覆われる所定の抵抗特
性を有する抵抗皮膜またはサーミスタ特性を有する皮膜
の皮膜体を形成し、保護膜にて覆われない電極の部分に
重ね合わせてワイヤボンディングされる端部電極を形成
するため、表面側に端部電極が位置してワイヤボンディ
ングが可能な領域が得られ、端部電極をチップ基体の下
面に形成された面実装される第３の電極に連続して形成
することにより、面実装も可能となり、ワイヤボンディ
ングと面実装の双方が行え、汎用性、実装性が向上す
る。
板のチップ基体の上面に離間形成した第１の電極と第２
の電極との間に跨って保護膜にて覆われる所定の抵抗特
性を有する抵抗皮膜またはサーミスタ特性を有する皮膜
の皮膜体を形成し、保護膜にて覆われない電極の部分に
重ね合わせてワイヤボンディングされる端部電極を形成
するため、表面側に端部電極が位置してワイヤボンディ
ングが可能な領域が得られ、端部電極をチップ基体の下
面に形成された面実装される第３の電極に連続して形成
することにより、面実装も可能となり、ワイヤボンディ
ングと面実装の双方が行え、汎用性、実装性が向上す
る。
【０００９】請求項２記載のチップ電子部品は、請求項
１記載のチップ電子部品において、第１の電極と第２の
電極は、前記チップ基体の中央部からこの第２の電極を
形成した一端側に変位した位置で離間対向して形成した
ものである。
１記載のチップ電子部品において、第１の電極と第２の
電極は、前記チップ基体の中央部からこの第２の電極を
形成した一端側に変位した位置で離間対向して形成した
ものである。
【００１０】そして、表面側に端部電極が位置してワイ
ヤボンディングが可能な領域が得られるとともに面実装
も可能となる。
ヤボンディングが可能な領域が得られるとともに面実装
も可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のチップ電子部品の
実施の形態をチップ抵抗器について図面を参照して説明
する。
実施の形態をチップ抵抗器について図面を参照して説明
する。
【００１２】図１ないし図３において、１はチップ基体
で、このチップ基体１は、電気絶縁性を有する基板であ
るアルミナ焼結体にて略直方体状に形成されている。そ
して、このチップ基体１の上面の長手方向の両端部に
は、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）−ガラスの
メタルグレーズにて第１の電極２および第２の電極３
が、チップ基体１の長手方向の中央から一端側に偏位し
た位置で離間して相対するように形成されている。さら
に、チップ基体１の下面には、長手方向に沿って裏面電
極の面実装電極となる第３の電極４が形成されている。
で、このチップ基体１は、電気絶縁性を有する基板であ
るアルミナ焼結体にて略直方体状に形成されている。そ
して、このチップ基体１の上面の長手方向の両端部に
は、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）−ガラスの
メタルグレーズにて第１の電極２および第２の電極３
が、チップ基体１の長手方向の中央から一端側に偏位し
た位置で離間して相対するように形成されている。さら
に、チップ基体１の下面には、長手方向に沿って裏面電
極の面実装電極となる第３の電極４が形成されている。
【００１３】なお、絶縁体としてアルミナのセラミック
ス材料板を用いた場合には、第１の電極２、第２の電極
３および第３の電極４の形成の際、例えば銀、パラジウ
ム、金、錫などやこれらの合金の導電性物質をガラスや
樹脂などに分散させた導電ペーストが用いられ、合成樹
脂板の場合は、例えば銀やカーボンなどを導電性物質と
した合成樹脂導電ペーストを用いる。
ス材料板を用いた場合には、第１の電極２、第２の電極
３および第３の電極４の形成の際、例えば銀、パラジウ
ム、金、錫などやこれらの合金の導電性物質をガラスや
樹脂などに分散させた導電ペーストが用いられ、合成樹
脂板の場合は、例えば銀やカーボンなどを導電性物質と
した合成樹脂導電ペーストを用いる。
【００１４】また、第１の電極２および第２の電極３間
のチップ基体１の上面には、酸化ルテニウム（Ｒｕ
Ｏ２）系酸化物を含むペーストよりなる抵抗皮膜５が、
チップ基体１の上面に両端部が第１の電極２および第２
の電極３の上面に跨って重積形成されている。
のチップ基体１の上面には、酸化ルテニウム（Ｒｕ
Ｏ２）系酸化物を含むペーストよりなる抵抗皮膜５が、
チップ基体１の上面に両端部が第１の電極２および第２
の電極３の上面に跨って重積形成されている。
【００１５】さらに、この抵抗皮膜５上には、例えば珪
酸鉛ガラスなどよりなるガラスの皮膜状の無機質保護膜
６が、この抵抗皮膜５を被覆するように形成されてい
る。そして、前記抵抗皮膜５および無機質保護膜６に
は、第１の電極２および第２の電極３の間に位置してこ
の第１の電極２および第２の電極３が相対方向に対して
交差する方向に、適宜の長さで切断されるように切溝７
が設けられて、抵抗皮膜５の抵抗値が調整されている。
酸鉛ガラスなどよりなるガラスの皮膜状の無機質保護膜
６が、この抵抗皮膜５を被覆するように形成されてい
る。そして、前記抵抗皮膜５および無機質保護膜６に
は、第１の電極２および第２の電極３の間に位置してこ
の第１の電極２および第２の電極３が相対方向に対して
交差する方向に、適宜の長さで切断されるように切溝７
が設けられて、抵抗皮膜５の抵抗値が調整されている。
【００１６】また、無機質保護膜６上には、切溝７に亘
ってこの無機質保護膜６を被覆して耐熱性エポキシ樹脂
よりなる保護膜８が形成されている。なお、この保護膜
８の両端に位置する第１の電極２および第２の電極３の
端部は、被覆されない。
ってこの無機質保護膜６を被覆して耐熱性エポキシ樹脂
よりなる保護膜８が形成されている。なお、この保護膜
８の両端に位置する第１の電極２および第２の電極３の
端部は、被覆されない。
【００１７】そして、第１の電極２の保護膜８にて被覆
されていない部分の上面には、例えばニッケルメッキに
よる端部電極９が形成されている。さらに、チップ基体
１の長さ方向の第２の電極３が設けられた側の端面に
は、第２の電極３および第３の電極４に亘って端面電極
10が形成されている。なお、端面電極10および第３の電
極４の表面に半田メッキによる半田電極を設けてもよ
い。
されていない部分の上面には、例えばニッケルメッキに
よる端部電極９が形成されている。さらに、チップ基体
１の長さ方向の第２の電極３が設けられた側の端面に
は、第２の電極３および第３の電極４に亘って端面電極
10が形成されている。なお、端面電極10および第３の電
極４の表面に半田メッキによる半田電極を設けてもよ
い。
【００１８】次に、上記チップ抵抗器の製造方法につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１９】図示しないアルミナ焼結体よりなる電気絶
縁性の基板に、あらかじめ各チップ基体１毎に分割され
るように表面に線状で深さ方向が略Ｖ字状の分割溝を縦
横に形成しておく。
縁性の基板に、あらかじめ各チップ基体１毎に分割され
るように表面に線状で深さ方向が略Ｖ字状の分割溝を縦
横に形成しておく。
【００２０】そして、表面の各チップ基体１毎に分割溝
によって区画された単位片毎に、図４（ａ）および図５
（ａ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向の両端
部に長手方向の略中央から一端側に偏位した位置で離間
して相対するように、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）−ガラスのメタルグレーズよりなるペーストを
印刷する。さらに、基板の裏面に、各チップ基体１の長
さ方向に沿って帯状に同材質のペーストを印刷し、例え
ば約８５０℃程度で焼成して、各チップ基体１毎に第１
の電極２および第２の電極３を相対して形成するととも
に、裏面に第３の電極４を形成する。
によって区画された単位片毎に、図４（ａ）および図５
（ａ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向の両端
部に長手方向の略中央から一端側に偏位した位置で離間
して相対するように、例えば銀（Ａｇ）−パラジウム
（Ｐｄ）−ガラスのメタルグレーズよりなるペーストを
印刷する。さらに、基板の裏面に、各チップ基体１の長
さ方向に沿って帯状に同材質のペーストを印刷し、例え
ば約８５０℃程度で焼成して、各チップ基体１毎に第１
の電極２および第２の電極３を相対して形成するととも
に、裏面に第３の電極４を形成する。
【００２１】次に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示す
ように、基板の表面に分割溝で縦横に区分された各単位
片毎に、第１の電極２および第２の電極３間に跨がるよ
うに、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）系酸化物とガラスフ
リットと有機質ビヒクルとよりなるペーストを印刷し、
例えば８５０℃で焼成することにより抵抗皮膜５を形成
する。
ように、基板の表面に分割溝で縦横に区分された各単位
片毎に、第１の電極２および第２の電極３間に跨がるよ
うに、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）系酸化物とガラスフ
リットと有機質ビヒクルとよりなるペーストを印刷し、
例えば８５０℃で焼成することにより抵抗皮膜５を形成
する。
【００２２】この後、図４（ｃ）および図５（ｃ）に示
すように、この抵抗皮膜５を覆うように、ガラスフリッ
トおよび有機質ビヒクルよりなるペーストを印刷して、
例えば６００℃で焼成してガラスの皮膜状に無機質保護
膜６を形成して抵抗皮膜５を被覆する。
すように、この抵抗皮膜５を覆うように、ガラスフリッ
トおよび有機質ビヒクルよりなるペーストを印刷して、
例えば６００℃で焼成してガラスの皮膜状に無機質保護
膜６を形成して抵抗皮膜５を被覆する。
【００２３】次に、抵抗皮膜５を被覆する無機質保護膜
６をレーザー光により、図４（ｄ）および図５（ｄ）に
示すように、抵抗皮膜５に亘って所定の位置で切断して
切溝７を形成し、この切溝７の位置によって抵抗皮膜５
の抵抗値を調整する。なお、この無機質保護膜６の切断
の方法は、レーザー光による他に、サンドブラスト法な
どいずれの切断方法を用いてもできる。
６をレーザー光により、図４（ｄ）および図５（ｄ）に
示すように、抵抗皮膜５に亘って所定の位置で切断して
切溝７を形成し、この切溝７の位置によって抵抗皮膜５
の抵抗値を調整する。なお、この無機質保護膜６の切断
の方法は、レーザー光による他に、サンドブラスト法な
どいずれの切断方法を用いてもできる。
【００２４】そして、各チップ基体１毎の第１の電極２
の無機質保護膜６にて被覆されていない部分の上面に、
例えばパラジウム（Ｐｄ）の活性化剤をペースト印刷
し、約４００℃以上６００℃以下の温度で焼成して、図
４（ｅ）および図５（ｅ）に示すように、露出する第１
の電極２の上面を活性化させ、活性化面11を形成する。
なお、この活性化は、活性化剤を構成する塩化錫（Ｓｎ
Ｃｌ２）の溶液および塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）の
溶液に順次浸漬する方法でもできる。
の無機質保護膜６にて被覆されていない部分の上面に、
例えばパラジウム（Ｐｄ）の活性化剤をペースト印刷
し、約４００℃以上６００℃以下の温度で焼成して、図
４（ｅ）および図５（ｅ）に示すように、露出する第１
の電極２の上面を活性化させ、活性化面11を形成する。
なお、この活性化は、活性化剤を構成する塩化錫（Ｓｎ
Ｃｌ２）の溶液および塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）の
溶液に順次浸漬する方法でもできる。
【００２５】この後、基板の表面に、図４（ｆ）および
図５（ｆ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向に
沿って帯状に、第１の電極２および第２の電極３の両端
部を覆わずに露出して無機質保護膜６のみを覆うよう
に、耐熱性エポキシ樹脂を印刷形成し、１３０℃で耐熱
性エポキシ樹脂を硬化させて保護膜８を形成する。
図５（ｆ）に示すように、各チップ基体１の長さ方向に
沿って帯状に、第１の電極２および第２の電極３の両端
部を覆わずに露出して無機質保護膜６のみを覆うよう
に、耐熱性エポキシ樹脂を印刷形成し、１３０℃で耐熱
性エポキシ樹脂を硬化させて保護膜８を形成する。
【００２６】次に、各単位片の長さ方向を幅方向として
分割溝から基板を分割して、図示しない短冊状の分割体
を形成する。そして、図４（ｇ）および図５（ｇ）に示
すように、活性化された第１の電極２の表面に無電解ニ
ッケルメッキにより端部電極９を形成するとともに、分
割体の幅方向の第２の電極３が形成された側の端面に、
第２の電極３および第３の電極４に亘ってニッケル（Ｎ
ｉ）−クロム（Ｃｒ）の真空蒸着、Ａｇ−Ｐｄ−ガラス
メタルグレーズの塗布、焼成、Ａｇを分散させたエポキ
シ樹脂ペーストの塗布、硬化などの方法によって、端面
電極10を形成する。さらに、必要に応じて端面電極10お
よび第３の電極４の表面に図示しない半田電極を積層形
成してもよい。
分割溝から基板を分割して、図示しない短冊状の分割体
を形成する。そして、図４（ｇ）および図５（ｇ）に示
すように、活性化された第１の電極２の表面に無電解ニ
ッケルメッキにより端部電極９を形成するとともに、分
割体の幅方向の第２の電極３が形成された側の端面に、
第２の電極３および第３の電極４に亘ってニッケル（Ｎ
ｉ）−クロム（Ｃｒ）の真空蒸着、Ａｇ−Ｐｄ−ガラス
メタルグレーズの塗布、焼成、Ａｇを分散させたエポキ
シ樹脂ペーストの塗布、硬化などの方法によって、端面
電極10を形成する。さらに、必要に応じて端面電極10お
よび第３の電極４の表面に図示しない半田電極を積層形
成してもよい。
【００２７】そして、分割体を分割溝からチップ状に分
割して、図１ないし図３に示すチップ抵抗器12を得る。
割して、図１ないし図３に示すチップ抵抗器12を得る。
【００２８】次に、上記チップ抵抗器のプリント回路基
板への取付動作について説明する。
板への取付動作について説明する。
【００２９】まず、第３の電極４側であるチップ抵抗器
12の裏面側を図示しないプリント回路基板の所定のラン
ド上に位置させて接着剤などにて仮止めし、ハンダリフ
ロー、ハンダフローなどの手段により半田が接続されて
プリント回路基板上に面実装される。そして、端部電極
９には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａ
ｌ）などのワイヤ13にて図示しない他の電子部品と超音
波ボンディング法などによりワイヤボンディングされて
電気的に接続される。なお、他の電子部品がリード線を
有するものの場合には、直接リード線を端部電極９にワ
イヤボンディングしてもできる。
12の裏面側を図示しないプリント回路基板の所定のラン
ド上に位置させて接着剤などにて仮止めし、ハンダリフ
ロー、ハンダフローなどの手段により半田が接続されて
プリント回路基板上に面実装される。そして、端部電極
９には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａ
ｌ）などのワイヤ13にて図示しない他の電子部品と超音
波ボンディング法などによりワイヤボンディングされて
電気的に接続される。なお、他の電子部品がリード線を
有するものの場合には、直接リード線を端部電極９にワ
イヤボンディングしてもできる。
【００３０】上記実施の形態によれば、無機質保護膜６
の被覆にて堅牢で耐湿性が付与され切溝７にて抵抗値が
調整される抵抗皮膜５を、チップ基体１の上面に相対し
て離間形成した第１の電極２および第２の電極３に跨っ
て形成し、無機質保護膜６および切溝７を被覆する保護
膜８にて覆われない第１の電極２の上面部分を活性化処
理した後に端部電極９を形成し、第２の電極３は裏面側
に形成した第３の電極４に亘って面実装のための端面電
極10を形成するため、表面側に端部電極９が位置してこ
の端部電極９によりワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、従来の面実装用のチップ抵抗器では１つのプリ
ント回路基板でランドの関係で設計できない複雑な回路
構成でもワイヤボンディングにより構成でき、プリント
回路基板の小型化による各種機器の小型化軽量化が図れ
る。
の被覆にて堅牢で耐湿性が付与され切溝７にて抵抗値が
調整される抵抗皮膜５を、チップ基体１の上面に相対し
て離間形成した第１の電極２および第２の電極３に跨っ
て形成し、無機質保護膜６および切溝７を被覆する保護
膜８にて覆われない第１の電極２の上面部分を活性化処
理した後に端部電極９を形成し、第２の電極３は裏面側
に形成した第３の電極４に亘って面実装のための端面電
極10を形成するため、表面側に端部電極９が位置してこ
の端部電極９によりワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、従来の面実装用のチップ抵抗器では１つのプリ
ント回路基板でランドの関係で設計できない複雑な回路
構成でもワイヤボンディングにより構成でき、プリント
回路基板の小型化による各種機器の小型化軽量化が図れ
る。
【００３１】また、第２の電極３側は面実装用の端面電
極10が形成されているため、ワイヤボンディングと面実
装との併用によるプリント回路基板への強固な接続およ
び複雑な回路構成の電気接続などができる。
極10が形成されているため、ワイヤボンディングと面実
装との併用によるプリント回路基板への強固な接続およ
び複雑な回路構成の電気接続などができる。
【００３２】なお、上記実施の形態において、必要に応
じて例えば２層以上の抵抗皮膜５を形成し、端部電極９
を複数に区分して形成し複数のワイヤをボンディングす
るようにしてもできる。
じて例えば２層以上の抵抗皮膜５を形成し、端部電極９
を複数に区分して形成し複数のワイヤをボンディングす
るようにしてもできる。
【００３３】さらに、図６に示すように、第１の電極２
および第２の電極３に端部電極９，９を形成するととも
に、これら複数の端部電極９，９に連続してあるいは別
個独立して、図１ないし図５に示す第３の電極４と同様
の裏面側に第３の電極４を形成し、または、裏面側に離
間して相対する第３の電極４および第４の電極を形成
し、第１の電極２と第４の電極と、第２の電極３と第３
の電極４とに亘ってそれぞれ端面電極10，10を形成する
など、第３の電極４を設けることにより、チップ抵抗器
12の表面側でワイヤボンディングが行えるとともに、裏
面側で面実装による接続が得られ、さらに複雑な回路構
成を構成することができる。
および第２の電極３に端部電極９，９を形成するととも
に、これら複数の端部電極９，９に連続してあるいは別
個独立して、図１ないし図５に示す第３の電極４と同様
の裏面側に第３の電極４を形成し、または、裏面側に離
間して相対する第３の電極４および第４の電極を形成
し、第１の電極２と第４の電極と、第２の電極３と第３
の電極４とに亘ってそれぞれ端面電極10，10を形成する
など、第３の電極４を設けることにより、チップ抵抗器
12の表面側でワイヤボンディングが行えるとともに、裏
面側で面実装による接続が得られ、さらに複雑な回路構
成を構成することができる。
【００３４】そして、第１の電極２、第２の電極３、第
３の電極４、抵抗皮膜５などの幅寸法は適宜設定され、
複数設けてもできる。
３の電極４、抵抗皮膜５などの幅寸法は適宜設定され、
複数設けてもできる。
【００３５】また、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）系酸化
物のペーストを印刷・焼成して抵抗皮膜５を形成して説
明したが、例えば酸化コバルト（Ｃｏ２Ｏ３）＋酸化ニ
ッケル（ＮｉＯ）＋酸化マンガン（Ｍｎ２Ｏ３）などの
サーミスタ特性を有する金属酸化物のペーストを印刷・
焼成してサーミスタ特性を有する皮膜の皮膜体を電極間
に架橋するように形成するなど、いずれの電気特性を有
する皮膜体を形成したチップ電子部品でも同様の効果が
得られる。
物のペーストを印刷・焼成して抵抗皮膜５を形成して説
明したが、例えば酸化コバルト（Ｃｏ２Ｏ３）＋酸化ニ
ッケル（ＮｉＯ）＋酸化マンガン（Ｍｎ２Ｏ３）などの
サーミスタ特性を有する金属酸化物のペーストを印刷・
焼成してサーミスタ特性を有する皮膜の皮膜体を電極間
に架橋するように形成するなど、いずれの電気特性を有
する皮膜体を形成したチップ電子部品でも同様の効果が
得られる。
【００３６】一方、皮膜体を覆う無機質保護膜６および
保護膜８を形成して説明したが、無機質保護膜６を設け
ない構成とすることもできる。
保護膜８を形成して説明したが、無機質保護膜６を設け
ない構成とすることもできる。
【００３７】さらに、端部電極９の形成に際しては、パ
ラジウムを主成分とする活性化剤を用いて活性化させて
形成して説明したが、蒸着法など他のいずれの方法を用
いてもできる。
ラジウムを主成分とする活性化剤を用いて活性化させて
形成して説明したが、蒸着法など他のいずれの方法を用
いてもできる。
【００３８】また、チップ抵抗器12をプリント回路基板
に取り付けた構成について説明したが、各種の電気特性
を有するチップ電子部品を直接ワイヤボンディングし、
全体をモールド樹脂などでモールドして１つの電子部品
として構成させることもできる。この構成により、汎用
性が向上する。
に取り付けた構成について説明したが、各種の電気特性
を有するチップ電子部品を直接ワイヤボンディングし、
全体をモールド樹脂などでモールドして１つの電子部品
として構成させることもできる。この構成により、汎用
性が向上する。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、チップ基体の上面側に
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、複雑な回路構成でもワイヤボンディングにて構
成でき、汎用性も向上でき、裏面側に面実装される裏面
電極を設けたため、ワイヤボンディングと面実装の双方
が行え、実装性を向上できる。
端部電極が位置してワイヤボンディングが可能な領域が
得られ、複雑な回路構成でもワイヤボンディングにて構
成でき、汎用性も向上でき、裏面側に面実装される裏面
電極を設けたため、ワイヤボンディングと面実装の双方
が行え、実装性を向上できる。
【図１】本発明のチップ電子部品の製造方法により製造
したチップ抵抗器の実施の一形態を示す縦断側面図であ
る。
したチップ抵抗器の実施の一形態を示す縦断側面図であ
る。
【図２】同上平面図である。
【図３】同上背面図である。
【図４】同上チップ抵抗器を製造する状況を断面図にて
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図５】同上チップ抵抗器を製造する状況を平面図にて
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図６】本発明のチップ電子部品の他の実施の形態を示
す縦断側面図である。
す縦断側面図である。
１ チップ基体
２ 第１の電極
３ 第２の電極
４ 裏面電極としての第３の電極
５ 皮膜体の抵抗皮膜
８ 保護膜
９ 端部電極10
端面電極
12 チップ電子部品としてのチップ抵抗器
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｃ 17/06 Ｈ０１Ｃ 17/06 Ｖ
17/22 17/22 Ｃ
(72)発明者 伊藤 大二郎
長野県伊那市大字伊那3672番地 コーア
株式会社内
(56)参考文献 特開 平１−270301（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−139001（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−109702（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−103609（ＪＰ，Ａ)
実開 昭57−121102（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック材料板または合成樹脂板のチ
ップ基体と、 このチップ基体の上面にそれぞれ離間して形成された第
１の電極および第２の電極と、 前記チップ基体の上面に前記第１の電極と第２の電極と
の間に跨って形成されこの両電極に両端部を重ね合わせ
た所定の抵抗特性を有する抵抗皮膜またはサーミスタ特
性を有する皮膜の皮膜体と、 この皮膜体上にこの皮膜体を覆って設けられた絶縁性の
保護膜と、第１の 電極の前記保護膜にて覆われていない部分の上面
に重ね合わせて形成されたワイヤボンディングされる端
部電極と、 前記チップ基体の下面に形成された面実装される第３の
電極と、 前記チップ基体の端面に前記第２の電極と第３の電極に
亘って形成された端面電極と を具備したことを特徴とす
るチップ電子部品。 - 【請求項２】 第１の電極と第２の電極は、前記チップ
基体の中央部からこの第２の電極を形成した一端側に変
位した位置で離間対向して形成したことを特徴とする請
求項１記載のチップ電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31897095A JP3363295B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | チップ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31897095A JP3363295B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | チップ電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162002A JPH09162002A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3363295B2 true JP3363295B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=18105031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31897095A Expired - Fee Related JP3363295B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | チップ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3363295B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4496639B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2010-07-07 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP6386723B2 (ja) | 2013-12-11 | 2018-09-05 | Koa株式会社 | 抵抗素子の製造方法 |
| JP2016139661A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2017220596A (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2017224677A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| CN106205907A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-07 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 芯片电阻器及其生产方法 |
| JP2018078152A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP7219146B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2023-02-07 | Koa株式会社 | 硫化検出センサの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP31897095A patent/JP3363295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09162002A (ja) | 1997-06-20 |
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