JP3167968B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁製基板の端部に
表面実装用の電極が形成されたチップ抵抗器の製造方法
に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、表面実装用のチップ抵抗器の電極
構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ等を成分
とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼成し
て形成したものであった。この電極の製造方法は、特開
昭６１−２６８００１号公報に開示されているように、
大型の基板を短冊状に分割し、各電極端面が側面に露出
し、多数のチップが一列に並んだ状態に分割し、その端
面に導電性塗料を塗布し、この後、個々のチップ部品に
分割しているものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、個々のチップ部品に分割する前に、端面の電極を印
刷している。従って、個々のチップに分割する際に、電
極に亀裂が生じたりする問題があった。さらに、個々に
分割する前に端面に電極を形成しているので、電極は、
チップ基板の端面にのみ印刷され、機械的強度も弱いも
のであった。 【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、正確な分割が容易に可能であり、電極の
機械的強度が高く、高温に対する耐久性もあり、接続不
良が生じにくいチップ抵抗器の製造方法を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体の大
型の基板を各チップ部ごとに分割する多数の分割溝を上
記大型の基板の表裏に形成し、上記分割溝をはさんで所
定間隔で、第１電極を複数列印刷して、各チップ基板と
なる部分に第１電極を設け、この第１電極とは基板をは
さんで反対側の基板裏面にも上記分割溝をはさんで第２
電極を設け、上記第１電極間に抵抗体を印刷形成し、そ
の表面にガラスコートを施した後、各抵抗体をトリミン
グして抵抗値を調整し、さらにレジンコートを施し、上
記大型の基板をその表裏の分割溝に沿って分割し、この
後上記第１，２電極間の上記基板端面を覆い上記第１，
２電極に接触した第３電極を導電性塗料により形成し、
さらに上記各電極表面全面にメッキを施すチップ抵抗器
の製造方法である。 【０００６】さらに、上記第１，２電極は、メタルグレ
ーズ系電極材料により形成され、上記第３電極の導電性
塗料はＡｇ−レジン系の材料により形成されている。上
記Ａｇ−レジン系導電性樹脂塗料は、エポキシフェノー
ル系樹脂である。 【０００７】 【作用】この発明のチップ抵抗器の製造方法は、基板両
面に形成された分割用のスリットに沿って個々のチップ
基板が形成され、分割された基板端部に第３電極が印刷
形成されて端子電極が設けられているものであり、第３
電極の強度が高く、接続不良も生じにくいものである。 【０００８】 【実施例】以下、この発明の一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例のチップ抵抗器は、図１に
示すように、チップ抵抗器１についてももので、セラミ
ックの基板２の表面に凸型の抵抗体３が印刷形成され、
この両端に電極４が設けられている。抵抗体３は、酸化
ルテニウムを約１０μの厚みに設け、レーザー又はサン
ドブラストにより凸型の底辺から上方に向かってトリミ
ング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成されてい
る。 【０００９】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
の両端部が直接に接続している第１電極６と、この第１
電極６と基板２をはさんで対向して基板２の裏面側に突
出して形成された第２電極７を有し、この第１、第２電
極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレー
ズペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、
第２電極６，７の間の基板２の端面２ａ及び側面２ｂ
に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストによる第３
電極８が設けられている。この第３電極８は、第１、第
２電極６，７を基板２の端面側から一部所定の厚さで被
覆するように設けられ、両者の導通を図っている。これ
により、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かっ
て、第２電極７及び第３電極８が、階段状に突出するよ
うに形成されている。 【００１０】そして、外部に露出するこの第１、第２、
第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎｉメッキ９及びハ
ンダメッキ１０が順次施され、ハンダメッキ１０が施さ
れた後の基板２の裏面側の電極４の形状も、基板２の裏
面の中央部側から端面側に向かって階段状に突出して形
成されている。また、抵抗体３の表面には、ガラスコー
ト１１及びレジンコート１２が施され保護されている。 【００１１】次にこの実施例のチップ抵抗器の製造方法
について、図３（Ａ）ないし（Ｆ）に基づいて説明す
る。先ず、図３（Ａ）に示すように、分割される大型の
基板であるセラミック板１３の分割溝であるスリット１
４をはさんで所定間隔で、第１電極６となるメタルグレ
ーズペーストを複数列印刷し、９００℃近い温度で焼成
する。さらに同様にして第２電極７も、セラミック板１
３の裏面に、第１電極６と対向する位置に形成する。次
に、図３（Ｂ）に示すように、第１電極６の間のセラミ
ック板１３上にマトリクス状に多数の抵抗体３を印刷形
成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そして、図３
（Ｃ）に示すように、抵抗体３の表面にガラスコート１
１を施し平均６５０℃の温度で焼成する。この後、セラ
ミック板１３を、各チップ抵抗器１毎に縦横に設けられ
たスリット１４に沿って個々に分割し、図３（Ｄ）に示
すように、基板２の端面にＡｇ−レジン系の導電性塗料
の第３電極８を約２０μの厚みに塗布し、２００℃程度
の温度で硬化させる。そして図３（Ｅ）、（Ｆ）に示す
ように、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を各々順次施
し、外部に露出した第１、第２、第３電極６，７，８を
被覆する。 【００１２】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整する。また、抵抗体３の表面に
エポキシ樹脂等のレジンコート１２を施し、２００℃付
近の温度で硬化させる。 【００１３】なお、トリミングは、図３（Ｃ）の状態で
行なうこともあり、この場合はその後レジンコート１２
を施して図３（Ｄ）以下の工程を行なう。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行なうので効率良くトリミング作業
を行なうことができ、しかもレジンコート１２によっ
て、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えること
もない。 【００１４】この実施例のチップ抵抗器によれば、分割
した後にＡｇ−レジン系の第３電極８を印刷形成してい
るので、第１，２電極７，８の表面及び基板端面２ａ
に、第３電極８が印刷形成され、電極４として形成され
ているものである。従って、第３電極８は、基板端部に
覆い被さり、機械的強度が高く、クラックも生じにく
く、接続不良が発生しにくいものとなる。特に、第３電
極８をエポキシフェノール樹脂の導電性塗料を用いて形
成することにより、より耐久性が高いものにすることが
できる。また分割した基板端面は、粗い面に立っている
が、この荒い面を、導電性塗料の第３電極８で覆うこと
により、第３電極が確実に基板端面に付着し、端面電極
をより機械的電気的信頼性の高いものにしている。 【００１５】また、ハンダ付けの際に回路基板との間
で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付
け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面
張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果
が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付
けられるので、電極間距離を短くすることができ、チッ
プ抵抗器の小型化及び回路基板の高密度実装を可能にす
るものである。さらには、この第２電極７間の回路基板
表面に、回路パターンを通すことも可能であり、ハンダ
の不要な広がりが防止されることによる実装密度の向上
効果は極めて大きい。 【００１６】また、チップ抵抗器の裏面部分が階段状に
突出し、その先端部分で基板にハンダ付けされるので、
位置決めが正確に成され、抵抗値の測定等も確実に可能
なものである。さらに、第３電極８及び表面に露出して
第１，２電極６，７は、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ
１０により覆われているので、銀原子のマイグレーショ
ンガなく、ハンダ付け性も良好なものである。 【００１７】尚、この発明の抵抗体は、金属被膜抵抗
体、炭素被膜抵抗体等その用途に合わせて適宜選定し得
るものである。また上記メタルグレーズペースト、Ａｇ
−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜他の添加物が
入っていても良く、この実施例のものに限定されるもの
ではない。 【００１８】 【発明の効果】この発明のチップ抵抗器の製造方法は、
基板両面に形成された分割溝で基板を 分割するので分割
しやすく、その分割したチップ抵抗器の端面を導電性塗
料の第３電極で覆うことにより、第３電極の強度を高め
るとともに、クラック等の発生を防止し、電気的信頼性
を高いものにしている。さらに、回路基板に対する固着
力も極めて強いものである。
表面実装用の電極が形成されたチップ抵抗器の製造方法
に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、表面実装用のチップ抵抗器の電極
構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ等を成分
とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼成し
て形成したものであった。この電極の製造方法は、特開
昭６１−２６８００１号公報に開示されているように、
大型の基板を短冊状に分割し、各電極端面が側面に露出
し、多数のチップが一列に並んだ状態に分割し、その端
面に導電性塗料を塗布し、この後、個々のチップ部品に
分割しているものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、個々のチップ部品に分割する前に、端面の電極を印
刷している。従って、個々のチップに分割する際に、電
極に亀裂が生じたりする問題があった。さらに、個々に
分割する前に端面に電極を形成しているので、電極は、
チップ基板の端面にのみ印刷され、機械的強度も弱いも
のであった。 【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、正確な分割が容易に可能であり、電極の
機械的強度が高く、高温に対する耐久性もあり、接続不
良が生じにくいチップ抵抗器の製造方法を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体の大
型の基板を各チップ部ごとに分割する多数の分割溝を上
記大型の基板の表裏に形成し、上記分割溝をはさんで所
定間隔で、第１電極を複数列印刷して、各チップ基板と
なる部分に第１電極を設け、この第１電極とは基板をは
さんで反対側の基板裏面にも上記分割溝をはさんで第２
電極を設け、上記第１電極間に抵抗体を印刷形成し、そ
の表面にガラスコートを施した後、各抵抗体をトリミン
グして抵抗値を調整し、さらにレジンコートを施し、上
記大型の基板をその表裏の分割溝に沿って分割し、この
後上記第１，２電極間の上記基板端面を覆い上記第１，
２電極に接触した第３電極を導電性塗料により形成し、
さらに上記各電極表面全面にメッキを施すチップ抵抗器
の製造方法である。 【０００６】さらに、上記第１，２電極は、メタルグレ
ーズ系電極材料により形成され、上記第３電極の導電性
塗料はＡｇ−レジン系の材料により形成されている。上
記Ａｇ−レジン系導電性樹脂塗料は、エポキシフェノー
ル系樹脂である。 【０００７】 【作用】この発明のチップ抵抗器の製造方法は、基板両
面に形成された分割用のスリットに沿って個々のチップ
基板が形成され、分割された基板端部に第３電極が印刷
形成されて端子電極が設けられているものであり、第３
電極の強度が高く、接続不良も生じにくいものである。 【０００８】 【実施例】以下、この発明の一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例のチップ抵抗器は、図１に
示すように、チップ抵抗器１についてももので、セラミ
ックの基板２の表面に凸型の抵抗体３が印刷形成され、
この両端に電極４が設けられている。抵抗体３は、酸化
ルテニウムを約１０μの厚みに設け、レーザー又はサン
ドブラストにより凸型の底辺から上方に向かってトリミ
ング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成されてい
る。 【０００９】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
の両端部が直接に接続している第１電極６と、この第１
電極６と基板２をはさんで対向して基板２の裏面側に突
出して形成された第２電極７を有し、この第１、第２電
極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレー
ズペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、
第２電極６，７の間の基板２の端面２ａ及び側面２ｂ
に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストによる第３
電極８が設けられている。この第３電極８は、第１、第
２電極６，７を基板２の端面側から一部所定の厚さで被
覆するように設けられ、両者の導通を図っている。これ
により、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かっ
て、第２電極７及び第３電極８が、階段状に突出するよ
うに形成されている。 【００１０】そして、外部に露出するこの第１、第２、
第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎｉメッキ９及びハ
ンダメッキ１０が順次施され、ハンダメッキ１０が施さ
れた後の基板２の裏面側の電極４の形状も、基板２の裏
面の中央部側から端面側に向かって階段状に突出して形
成されている。また、抵抗体３の表面には、ガラスコー
ト１１及びレジンコート１２が施され保護されている。 【００１１】次にこの実施例のチップ抵抗器の製造方法
について、図３（Ａ）ないし（Ｆ）に基づいて説明す
る。先ず、図３（Ａ）に示すように、分割される大型の
基板であるセラミック板１３の分割溝であるスリット１
４をはさんで所定間隔で、第１電極６となるメタルグレ
ーズペーストを複数列印刷し、９００℃近い温度で焼成
する。さらに同様にして第２電極７も、セラミック板１
３の裏面に、第１電極６と対向する位置に形成する。次
に、図３（Ｂ）に示すように、第１電極６の間のセラミ
ック板１３上にマトリクス状に多数の抵抗体３を印刷形
成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そして、図３
（Ｃ）に示すように、抵抗体３の表面にガラスコート１
１を施し平均６５０℃の温度で焼成する。この後、セラ
ミック板１３を、各チップ抵抗器１毎に縦横に設けられ
たスリット１４に沿って個々に分割し、図３（Ｄ）に示
すように、基板２の端面にＡｇ−レジン系の導電性塗料
の第３電極８を約２０μの厚みに塗布し、２００℃程度
の温度で硬化させる。そして図３（Ｅ）、（Ｆ）に示す
ように、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を各々順次施
し、外部に露出した第１、第２、第３電極６，７，８を
被覆する。 【００１２】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整する。また、抵抗体３の表面に
エポキシ樹脂等のレジンコート１２を施し、２００℃付
近の温度で硬化させる。 【００１３】なお、トリミングは、図３（Ｃ）の状態で
行なうこともあり、この場合はその後レジンコート１２
を施して図３（Ｄ）以下の工程を行なう。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行なうので効率良くトリミング作業
を行なうことができ、しかもレジンコート１２によっ
て、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えること
もない。 【００１４】この実施例のチップ抵抗器によれば、分割
した後にＡｇ−レジン系の第３電極８を印刷形成してい
るので、第１，２電極７，８の表面及び基板端面２ａ
に、第３電極８が印刷形成され、電極４として形成され
ているものである。従って、第３電極８は、基板端部に
覆い被さり、機械的強度が高く、クラックも生じにく
く、接続不良が発生しにくいものとなる。特に、第３電
極８をエポキシフェノール樹脂の導電性塗料を用いて形
成することにより、より耐久性が高いものにすることが
できる。また分割した基板端面は、粗い面に立っている
が、この荒い面を、導電性塗料の第３電極８で覆うこと
により、第３電極が確実に基板端面に付着し、端面電極
をより機械的電気的信頼性の高いものにしている。 【００１５】また、ハンダ付けの際に回路基板との間
で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付
け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面
張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果
が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付
けられるので、電極間距離を短くすることができ、チッ
プ抵抗器の小型化及び回路基板の高密度実装を可能にす
るものである。さらには、この第２電極７間の回路基板
表面に、回路パターンを通すことも可能であり、ハンダ
の不要な広がりが防止されることによる実装密度の向上
効果は極めて大きい。 【００１６】また、チップ抵抗器の裏面部分が階段状に
突出し、その先端部分で基板にハンダ付けされるので、
位置決めが正確に成され、抵抗値の測定等も確実に可能
なものである。さらに、第３電極８及び表面に露出して
第１，２電極６，７は、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ
１０により覆われているので、銀原子のマイグレーショ
ンガなく、ハンダ付け性も良好なものである。 【００１７】尚、この発明の抵抗体は、金属被膜抵抗
体、炭素被膜抵抗体等その用途に合わせて適宜選定し得
るものである。また上記メタルグレーズペースト、Ａｇ
−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜他の添加物が
入っていても良く、この実施例のものに限定されるもの
ではない。 【００１８】 【発明の効果】この発明のチップ抵抗器の製造方法は、
基板両面に形成された分割溝で基板を 分割するので分割
しやすく、その分割したチップ抵抗器の端面を導電性塗
料の第３電極で覆うことにより、第３電極の強度を高め
るとともに、クラック等の発生を防止し、電気的信頼性
を高いものにしている。さらに、回路基板に対する固着
力も極めて強いものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のチップ抵抗器の一実施例を示す平面
図である。 【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】各（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）はこ
の実施例のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図であ
る。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ２ａ 端面 ２ｂ 側面 ３ 抵抗体 ４ 電極 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ
図である。 【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】各（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）はこ
の実施例のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図であ
る。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ２ａ 端面 ２ｂ 側面 ３ 抵抗体 ４ 電極 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 横山 充
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(72)発明者 小原 陽三
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(56)参考文献 実開 昭57−119501（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭56−110674（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−102001（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．絶縁体の大型の基板を各チップ部ごとに分割する多
数の分割溝を上記大型の基板の表裏に形成し、上記分割
溝をはさんで所定間隔で、第１電極を複数列印刷して、
各チップ基板となる部分に第１電極を設け、この第１電
極とは基板をはさんで反対側の基板裏面にも上記分割溝
をはさんで第２電極を設け、上記第１電極間に抵抗体を
印刷形成し、その表面にガラスコートを施した後、各抵
抗体をトリミングして抵抗値を調整し、さらにレジンコ
ートを施し、上記大型の基板をその表裏の分割溝に沿っ
て分割し、この後上記第１，２電極間の上記基板端面を
覆い上記第１，２電極に接触した第３電極を導電性塗料
により形成し、さらに上記各電極表面全面にメッキを施
すことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 ２．上記第１，２電極は、メタルグレーズ系電極材料に
より形成され、上記第３電極の導電性塗料はＡｇ−レジ
ン系の材料により形成されていることを特徴とする請求
項１記載のチップ抵抗器の製造方法。 ３．上記Ａｇ−レジン系導電性樹脂塗料は、エポキシフ
ェノール系樹脂である請求項２記載のチップ抵抗器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26105397A JP3167968B2 (ja) | 1987-10-22 | 1997-09-08 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26105397A JP3167968B2 (ja) | 1987-10-22 | 1997-09-08 | チップ抵抗器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6281306A Division JP2939425B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 表面実装型抵抗器とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11066399A Division JP3353037B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092601A JPH1092601A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3167968B2 true JP3167968B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=17356420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26105397A Expired - Lifetime JP3167968B2 (ja) | 1987-10-22 | 1997-09-08 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167968B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7435214B2 (en) | 2004-01-29 | 2008-10-14 | Cannuflow, Inc. | Atraumatic arthroscopic instrument sheath |
| US7500947B2 (en) | 2004-01-29 | 2009-03-10 | Cannonflow, Inc. | Atraumatic arthroscopic instrument sheath |
| US7413542B2 (en) | 2004-01-29 | 2008-08-19 | Cannuflow, Inc. | Atraumatic arthroscopic instrument sheath |
| US7445596B2 (en) | 2004-01-29 | 2008-11-04 | Cannuflow, Inc. | Atraumatic arthroscopic instrument sheath |
| JP6732459B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2020-07-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP26105397A patent/JP3167968B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1092601A (ja) | 1998-04-10 |
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