JPH09320802A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電流検出用として使用される抵抗器におい
て、小形の抵抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１１と基板１１の上面から側面にか
けてシリカを主成分とする無機接着剤１３を介して設け
られた抵抗箔１２と、基板１１の上面に抵抗箔１２を介
して設けられたシリカを主成分とする無機塗料からなる
保護膜１４と、基板１１の下面の側部に設けられた一対
の下面電極１５と、基板１１の側面に抵抗箔１２および
下面電極１５と電気的に接続するように設けられた一対
の側面電極１６と、下面電極１５と側面電極１６とを覆
うように設けられたメッキ層１７とを備えたものであ
り、シリカを主成分とする無機接着剤および無機塗料を
用いるため、小型で不燃性の抵抗器を提供することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モータやスイッチ
ング・レギュレータの制御回路等に電流検出用として用
いられる低抵抗の抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、制御回路等の電流検出用として用
いられる抵抗器は、実装される電子機器の小型化に伴い
面実装できるチップ型の抵抗器が要求されている。

【０００３】以下、従来の抵抗器について、図面を参照
しながら説明する。従来の抵抗器については、特開平６
−２６７７０７号公報に、一対の電流端子と一対の電圧
端子とを備えた低抵抗の金属抵抗体を二つの絶縁部材で
挟み、電流端子と電圧端子とにあたる金属抵抗体の端子
部分を折り曲げた構造のものが開示されている。

【０００４】図５（ａ）は従来の抵抗器の要部である金
属抵抗体を透視した上面図、図５（ｂ）は同側面図であ
る。

【０００５】図において、１はアルミナ等よりなる第１
のセラミック基板である。２は第１のセラミック基板１
の上面に設けられた銅−ニッケル板、マンガニン板、ゼ
ラニン板、鉄−銅板等のいずれか一種の金属板よりなる
金属抵抗体である。３は第１のセラミック基板１の対向
する端面で金属抵抗体２をＵ字型に折り曲げて設けられ
た一対の電流端子である。４は第１のセラミック基板１
の一端面で金属抵抗体２をＵ字型に折り曲げて設けられ
た一対の電圧端子である。５は抵抗値を調整するために
トリミングにより金属抵抗体２に設けられた開口であ
る。６は金属抵抗体２を挟むように第１のセラミック基
板１の上面に設けられたアルミナ等からなる第２のセラ
ミック基板である。

【０００６】以上のように構成された従来の抵抗器の製
造方法について、以下に説明する。まず、金属抵抗体２
を形成する工程として、銅−ニッケル板、マンガニン
板、ゼラニン板、鉄−銅板等のいずれか一種の金属板を
金型によるプレス打抜き加工により、金属抵抗体２が複
数個連続した一連の抵抗体群を形成する。さらに、金属
抵抗体２の電流端子３と電圧端子４とを形成する部分に
半田メッキによるメッキ加工を施す。

【０００７】次に、トリミング工程として、前工程で得
られた一連の抵抗体群の両端の電流端子３間に電流を流
し、各金属抵抗体２の電圧端子４間の電圧を計測しなが
ら各金属抵抗体２にレーザートリミング、サンドブラス
ト、ダイヤモンドカッター、グラインカッター等でトリ
ミング調整を行い、開口５を形成する。

【０００８】次に、セラミック基板１の上面に金属抵抗
体２を形成する工程として、前工程で得られた一連の抵
抗体群を各抵抗体に切断して金属抵抗体２を得、これを
アルミナ等よりなる第１のセラミック基板１の上面に接
着剤を用いて張り付け、さらに金属抵抗体２を挟むよう
に第２のセラミック基板６を張り付ける。この後、第１
のセラミック基板１の対向する端面で金属抵抗体２をＵ
字型に折り曲げて一対の電流端子３を形成するととも
に、第１のセラミック基板１の一端面で金属抵抗体２を
Ｕ字型に折り曲げて一対の電圧端子４を形成する。

【０００９】最後に、金属抵抗体２を挟んだ第１のセラ
ミック基板１と第２のセラミック基板２との間をモール
ド、レジンディップ等の絶縁材による絶縁封じを行い従
来の抵抗器を製造していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の抵抗器においては、金属抵抗体２を第１および第２
のセラミック基板１，６で挟み込む構造となっているた
め、第２のセラミック基板６の厚み分だけ抵抗器が大き
くなり、より小型化されたものが要求されている。

【００１１】本発明は、小型の抵抗器を提供することを
目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、シリカを主成分とする無機接着剤を介して
設けられた抵抗箔と、基板の上面に前記抵抗箔を介して
設けられたシリカを主成分とする無機塗料からなる保護
膜とを備えたものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面から側面にかけてシリカを
主成分とする無機接着剤を介して設けられた抵抗箔と、
前記基板の上面に前記抵抗箔を介して設けられたシリカ
を主成分とする無機塗料からなる保護膜と、前記基板の
下面の側部に設けられた一対の下面電極と、前記基板の
側面に前記抵抗箔と下面電極とを電気的に接続するよう
に設けられた一対の側面電極と、前記下面電極と側面電
極とを覆うように設けられたメッキ層とを備えたもので
ある。

【００１４】また、請求項２に記載の発明は、対向する
側面に少なくとも一対以上の凹部を有する基板と、前記
基板の凹部の上面から側面にかけてシリカを主成分とす
る無機接着剤を介して設けられた抵抗箔と、前記基板の
上面に前記抵抗箔を介して設けられたシリカを主成分と
する無機塗料からなる保護膜と、前記基板の下面の側部
に設けられた一対の下面電極と、前記基板の凹部に前記
抵抗箔および下面電極と電気的に接続するように設けら
れた一対の側面電極と、前記下面電極と側面電極とを覆
うように設けられたメッキ層とを備えたものである。

【００１５】このように、シリカを主成分とする無機接
着剤と無機塗料とを用いるため熱伝導性が良く、電流印
加時に生じる発熱が基板より伝わっても、効率良く放熱
されるという作用を有するものである。

【００１６】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００１７】図１（ａ）は、本発明の一実施の形態にお
ける抵抗器の一部を切り欠いた斜視図、図１（ｂ）は同
Ａ−Ａ断面図である。

【００１８】図において、１１はセラミック等よりなる
基板である。１２は基板の上面から側面にかけてシリカ
を主成分とする無機接着剤１３を介して設けられた、マ
ンガニン箔、コンスタンタン箔、ゼラニン箔、ニクロム
箔等のいずれかの金属からなる抵抗箔である。１４は基
板１１の上面に抵抗箔１２を介して設けられたシリカを
主成分とする無機塗料からなる保護膜である。１５は基
板１１の下面の側部に設けられた少なくとも銀、銀パラ
ジウム、銅等のいずれかを含有してなる金属からなる一
対の下面電極である。１６は基板１１の側面に抵抗箔１
２と下面電極１５とを電気的に接続するように設けられ
た少なくとも銀、銀パラジウム、銅等のいずれかを含有
してなる金属からなる一対の側面電極である。１７は保
護膜１４より露出する抵抗箔１２と側面電極１６および
下面電極１５とを覆うように設けられた半田等のメッキ
層である。

【００１９】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００２０】図２は本発明の一実施の形態における抵抗
器の製造方法を示す工程図である。まず、図２（ａ）に
示すように、セラミック等よりなる基板２１の縦横に個
片に分割するための分割溝２２を形成する。

【００２１】次に、図２（ｂ）に示すように、基板２１
の下面となる面に銀、銀パラジウム、銅等の金属ペース
トを印刷し、約８５０〜９００℃で焼成して下面電極２
３を形成する。

【００２２】次に、図２（ｃ）に示すように、基板２１
を分割溝２２に沿って一方向に分割し、短冊状基板２４
を得る。

【００２３】次に、図２（ｄ）に示すように、短冊状基
板２４の側面に下面電極２３と電気的に接続するように
銀、銀パラジウム、銅等の金属ペーストを印刷し、約８
５０〜９００℃で焼成して側面電極２５を形成する。

【００２４】次に、図２（ｅ）に示すように、短冊状基
板２４の上面にシリカを主成分とする無機接着剤２６を
塗布する。無機接着剤２６としては、メタノール、ＩＰ
Ａ、アセトン、酢酸ブチル系等の低沸点溶剤が好まし
い。

【００２５】次に、図２（ｆ）に示すように、前工程で
塗布された無機接着剤２６を介して短冊状基板２４の上
面から側面にかけて、マンガニン箔、コンスタンタン
箔、ゼラニン箔、ニクロム箔等のいずれかの金属からな
る抵抗箔２７を貼りつけ、熱圧着して固着する。

【００２６】次に、図２（ｇ）に示すように、抵抗箔２
７にレーザ、グラインダにより所定の抵抗値になるよう
切り込み２８をいれ、トリミングを行う。

【００２７】次に、図２（ｈ）に示すように、短冊状基
板２４の上面に抵抗箔２７を介し少なくともトリミング
２８を覆うようにシリカを主成分とする無機塗料をスク
リーン印刷、ディスペンサー等で塗布し、約２５０℃で
焼成して保護膜２９を形成する。この際、無機塗料には
アルコキシシランまたはアルキルアルコキシシランとシ
リカゾルとを反応させた反応溶液中に無機充填剤を分散
させたものが用いられる。また、アルコキシシランとし
ては低級アルコキシ化合物、アルキルアルコキシシラン
としてはメチルメトキシシラン、エチルメトキシシラ
ン、メチルエトキシシラン、エチルエトキシシラン等が
好ましく、シリカゾルとしてはこれらのシラン化合物を
有機溶媒または水中で縮合し生成したものが好ましい。
また、無機充填剤としてはシリカ、アルミナ、ジルコニ
ア、マイカ等の金属酸化物が好ましい。

【００２８】次に、図２（ｉ）に示すように、保護膜２
９より露出する抵抗箔２７と側面電極２５および下面電
極２３とを覆うように半田メッキ等を施し、メッキ層３
０を形成する。

【００２９】最後に、図２（ｊ）に示すように、短冊状
基板２４を個片に分割して本発明の一実施の形態におけ
る抵抗器を製造するものである。

【００３０】（実施の形態２）以下、本発明の他の実施
の形態における抵抗器について、図面を参照しながら説
明する。

【００３１】図３（ａ）は、本発明の他の実施の形態に
おける抵抗器の一部を切り欠いた斜視図、図３（ｂ）は
同Ｂ−Ｂ断面図である。

【００３２】図において、３１はセラミック等よりなる
基板で、対向する側面に少なくとも一対以上の凹部３２
を備えている。３３は基板の凹部３２の上面から側面に
かけてシリカを主成分とする無機接着剤３４を介して設
けられた、マンガニン箔、コンスタンタン箔、ゼラニン
箔、ニクロム箔等のいずれかの金属からなる抵抗箔であ
る。３５は基板３１の上面に抵抗箔３３を介して設けら
れたシリカを主成分とする無機塗料からなる保護膜であ
る。３６は基板３１の下面の側部に設けられた少なくと
も銀、銀パラジウム、銅等のいずれかを含有してなる金
属からなる一対の下面電極である。３７は基板３１の側
面の凹部３２に抵抗箔３３と下面電極３６とを電気的に
接続するように設けられた少なくとも銀、銀パラジウ
ム、銅等のいずれかを含有してなる金属からなる一対の
側面電極である。３８は保護膜３５より露出する抵抗箔
３３と側面電極３７および下面電極３６とを覆うように
設けられた半田等のメッキ層である。

【００３３】以上のように構成された抵抗器の製造方法
は実施の形態１と同様であるが、基板３１に凹部３２を
有するため、下面電極３６を形成する際、同時に側面電
極３７を形成することができる。

【００３４】なお、本実施の形態２では凹部３２が一対
のものを例に説明したが、図４に示すように凹部３９が
二対以上形成されるものでも同様の効果が得られるもの
である。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明は、シリカを主成分
とする無機接着剤と無機塗料とを用いるため熱伝導性が
良く、放熱性に優れた小型で不燃性の向上した電流検出
用の抵抗器を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における抵抗器の
一部を切り欠いた斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図

【図２】同工程図

【図３】（ａ）本発明の他の実施の形態における抵抗器
の一部を切り欠いた斜視図 （ｂ）同Ｂ−Ｂ断面図

【図４】本発明の他の実施の形態における抵抗器の斜視
図

【図５】（ａ）従来の抵抗器の要部である金属抵抗体を
透視した上面図 （ｂ）同側面図

【符号の説明】

１１ 基板 １２ 抵抗箔 １３ 無機接着剤 １４ 保護膜 １５ 下面電極 １６ 側面電極 １７ メッキ層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面から側面にかけ
   てシリカを主成分とする無機接着剤を介して設けられた
   抵抗箔と、前記基板の上面に前記抵抗箔を介して設けら
   れたシリカを主成分とする無機塗料からなる保護膜と、
   前記基板の下面の側部に設けられた一対の下面電極と、
   前記基板の側面に前記抵抗箔と下面電極とを電気的に接
   続するように設けられた一対の側面電極と、前記下面電
   極と側面電極とを覆うように設けられたメッキ層とを備
   えた抵抗器。
2. 【請求項２】 対向する側面に少なくとも一対以上の凹
   部を有する基板と、前記基板の凹部の上面から側面にか
   けてシリカを主成分とする無機接着剤を介して設けられ
   た抵抗箔と、前記基板の上面に前記抵抗箔を介して設け
   られたシリカを主成分とする無機塗料からなる保護膜
   と、前記基板の下面の側部に設けられた一対の下面電極
   と、前記基板の凹部に前記抵抗箔および下面電極と電気
   的に接続するように設けられた一対の側面電極と、前記
   下面電極と側面電極とを覆うように設けられたメッキ層
   とを備えた抵抗器。