JP3351433B2 - チップ形電子部品 - Google Patents
チップ形電子部品Info
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Description
かり、特に、基板への表面実装に適したチップ形の電子
部品に関する。
化を実現するには、電子部品素子に樹脂モールド加工を
施し、樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を樹
脂側面に沿って折り曲げ、プリント基板の配線パターン
に臨ませていた。
公報に記載された考案のように、従来の電子部品を外装
枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。また、特開昭60−
245116号公報および特開昭60−245115号
公報に記載された発明のように、有底筒状の外装枠にコ
ンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線
を導出し、このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部
に収めるように折り曲げたものが提案されている。
加工を施すチップ形電子部品では、モールド加工時の熱
的ストレスにより電子部品素子が熱劣化してしまうおそ
れがあった。
子部品本体を収納し、リード線3を外装枠2の端面から
導出してプリント基板10に臨ませたチップ形電子部品
22を半田付け11した場合、このチップ形電子部品2
2が半田付け11によりプリント基板10と固着される
のはチップ形電子部品22の一方端のみとなる。そのた
め、溶融した半田の表面張力と半田熱により他方端が浮
き上がる、いわゆるツームストーン現象を起こし、ある
いは、機械的ストレスによりプリント基板10から離脱
する場合があった。
子部品から導出されるリード線間の距離が極端に短くな
るとともに、この寸法も微細になっている。更に、プリ
ント基板の配線パターン密度も高くなり、効率的な配置
を行うために各種のリード線間の距離が求められるよう
になった。そこで、リード線間の適正な距離を確保しつ
つ、すなわち半田による短絡がない程度の距離を確保し
つつ、かつ各種のリード線間の距離に対応するようにリ
ード線を保持することが必要となっている。
先端部分は、いわゆる弾性力による「かえり」により元
の形状に復元しようし、適正な位置、距離を維持させる
ことが困難であった。
を変更することなく、プリント基板での良好な実装状態
を実現するチップ形電子部品を提供することにある。
外観形状に適合した収納空間を有する外装枠に電子部品
を収納し、電子部品のリード線を外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げたチップ形電子部品において、
コロナ放電処理を施して極性を高めた外装枠の表面の一
部に半田付け可能な金属層を形成し、外装枠の底面の両
端が共に半田付けによってプリント基板に固着されるこ
とを特徴としている。
面に形成する半田付け可能な金属層として、半田付け可
能な導電ペースト、もしくは接着剤を介して半田付け可
能な金属板を貼着したことを特徴としている。
面には、電子部品本体(コンデンサ)1から導出された
リード線3と、半田付け可能な金属層(導電ペースト
7)とが配置される。そしてプリント基板に実装する場
合、リード線3と、補助端子として金属層(導電ペース
ト7)とを各々半田付けすることによりこのチップ形電
子部品20の底面の両端が共に半田付けによってプリン
ト基板に固着されることになる。
枠2の表面のうち、コロナ放電処理、すなわち表面改質
処理を施した表面30に形成している。このコロナ放電
により、合成樹脂等からなる外装枠2の表面30の分子
鎖が切断されるとともに、この切断部分にカルボニル
基、カルボキシル基等が生成されて表面30の極性が高
まり、金属層(導電ペースト7)との密着性が向上す
る。
明する。図1は、この発明の実施例によるチップ形電子
部品を外装枠の底面方向から示した斜視図、図2は、第
2の実施例を外装枠の底面方向から示した斜視図であ
る。なお、この実施例では、電子部品としてコンデンサ
を例にとり説明する。
しない電極箔と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ
素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース
に収納して形成している。そして図1に示すように、コ
ンデンサ素子から導いたリード線3をコンデンサ1の端
面から外部に引き出している。
ンサ1の外観形状に適合した円筒状の収納空間4を有す
る外装枠2に収納する。外装枠2は、耐熱性に優れた材
質を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れた
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂
が適当である。
例では外観形状が円筒状のコンデンサ1を用いているた
め、コンデンサ1の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されている。非円筒状のコンデンサあるいは他
の電子部品、例えば断面形状が楕円状に形成された電子
部品を用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収
納空間を有する外装枠を用いることになる。
ンサ1は、その端面が外装枠2の開口端面に形成された
突起部5に当接し、この突起部5に当接したコンデンサ
1の端面から導出されたリード線3を、外装枠2の開口
端面および底面に沿って折り曲げて外装枠2の底面に設
けた溝部6に収納している。したがって、コンデンサ1
本体は、この突起部5と折り曲げられるリード線3とに
よって外装枠2内に固定されることになる。
0には予め表面改質処理を施している。この表面改質処
理では、外装枠2の表面30に3〜4Aの出力で20〜
30秒間コロナ放電を行っており、その結果、外装枠2
の表面30が活性化される。そして、この表面改質処理
の後、表面改質された表面30に導電ペースト7を塗布
している。
例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金属粒
子、またはこれらの混合粒子、あるいはこれらの合金か
らなる金属粒子を、ペースト状の合成樹脂に混入して生
成する。金属粒子を混入する合成樹脂、すなわちバイン
ダーはどのようなものであってもよいが、耐熱性に優れ
た熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキシ、フェノール、
ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリアミドビスマレイミド等が
好ましい。
ンデンサ1本体から導出されたリード線3と、表面改質
処理を施された表面30の一部に形成された導電ペース
ト7が臨む。そこでこの実施例によるチップ形電子部品
20をプリント基板に実装した場合、リード線3および
導電ペースト7を各々半田付けすることで、チップ形電
子部品20の両端がプリント基板に固着されることにな
る。
改質処理を施していないチップ形電子部品を各々20個
用意し、フェノール系樹脂のバインダーに銅粒子を混入
した導電ペースト7を塗布した。そして、各試料の接着
強度を比較したところ、表面改質処理を施していないも
のでは、最大4.35Kgf、最小0.51Kgfで平
均値が2.16Kgfであったのに対して、コロナ放電
を施した実施例では、最大7.91Kgf、最小3.3
0Kgfで平均値は5.66Kgfであり、接着強度が
大幅に向上していた。
例を説明する。電子部品本体であるコンデンサ1は、第
1の実施例と同様にコンデンサ1の端面からリード線3
が導出されて形成されている。また外装枠2も第1の実
施例と同様、コンデンサ1を収納する収納空間4を有す
るとともに、一方の開口端面に突起部5を具備してい
る。リード線3は、コンデンサ1の端面から外装枠2の
底面に沿って折り曲げられ、外装枠2の底面に臨む。
施例と同様に予めコロナ放電により表面改質を行った
後、このコロナ放電処理を施した部分に接着剤を塗布す
るとともに、この接着剤を介して金属片8を配置してい
る。金属片8はプリント基板に搭載した際に半田による
固着を行うため、半田付け可能な金属、例えば銀、錫、
鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれらの合金等が
望ましい。あるいは、接着剤を塗布することなく、前記
の半田付け可能な薄膜金属片の片面に接着剤を塗布した
金属テープを用いてもよい。
21は、第1の実施例と同様、プリント基板に実装した
後、リード線3および金属片8を各々半田付けすること
になる。
例に採り説明したが、外装枠に収納し得る電子部品であ
れば、他の電子部品であっても本発明を適用することが
可能であることは言うまでもない。
観形状に適合した収納空間を有する外装枠に電子部品を
収納し、電子部品のリード線を外装枠の開口端面および
底面に沿って折り曲げたチップ形電子部品において、外
装枠の表面の一部にコロナ放電処理を施して表面の極性
を高める改質を施した後、このコロナ放電処理を施した
部分に半田付け可能な金属層を形成することを特徴とし
ているので、プリント基板に臨むリード線と金属層とを
半田付けした場合、この発明によるチップ形電子部品は
外装枠底面の両端部でプリント基板と固着される。その
ため、従来のように、プリント基板に実装したチップ形
電子部品が、振動、半田熱、リード線の「かえり」等に
よりプリント基板から浮き上がり、あるいは離脱するこ
とを防止できる。また、プリント基板に実装した際の機
械的ストレスに対しても強固になり、適正な実装状態を
維持することができ、信頼性が向上する。
すだけで外装枠表面に強固な金属層を形成することがで
きるため、製造工程が複雑になることもないほか、一括
して大量の表面改質処理を施すことが可能となる。また
外装枠の表面に形成された金属層の接着強度が向上する
ため、プリント基板への表面実装においても半田熱、振
動等を原因とする金属層の剥離がなくなり、信頼性も向
上する。
方向から示した斜視図
視図
した状態を示した正面図
Claims (3)
- 【請求項1】電子部品の外観形状に適合した収納空間を
有する外装枠に電子部品を収納し、電子部品のリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げたチッ
プ形電子部品において、コロナ放電処理を施して極性を
高めた外装枠の表面の一部に半田付け可能な金属層を形
成し、外装枠の底面の両端が共に半田付けによってプリ
ント基板に固着されることを特徴とするチップ形電子部
品。 - 【請求項2】 コロナ放電処理を施した外装枠の表面の
一部に、半田付け可能な導電ペーストを塗布した請求項
1記載のチップ形電子部品。 - 【請求項3】 コロナ放電処理を施した外装枠の表面の
一部に、接着剤を介して半田付け可能な金属板を貼着し
た請求項1記載のチップ形電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35618691A JP3351433B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35618691A JP3351433B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ形電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05175069A JPH05175069A (ja) | 1993-07-13 |
JP3351433B2 true JP3351433B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=18447764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35618691A Expired - Fee Related JP3351433B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ形電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3351433B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP35618691A patent/JP3351433B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH05175069A (ja) | 1993-07-13 |
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