JP2631122B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JP2631122B2 JP2631122B2 JP63054602A JP5460288A JP2631122B2 JP 2631122 B2 JP2631122 B2 JP 2631122B2 JP 63054602 A JP63054602 A JP 63054602A JP 5460288 A JP5460288 A JP 5460288A JP 2631122 B2 JP2631122 B2 JP 2631122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- capacitor
- outer case
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、プリ
ント基板への表面実装に適したコンデンサに関する。
ント基板への表面実装に適したコンデンサに関する。
【従来の技術】 従来、コンデンサをプリント基板に表面実装するに
は、コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端
面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿っ
て折り曲げてプリント基板に臨ませていた。 あるいは、例えば実公昭59−3557号に記載された考案
のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リード
線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが提
案されている。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有低
筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面の貫
通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の外
表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提案
されている。 更には、実公昭55−50992号公報に記載された考案の
ように、コンデンサから導出したリード線を折り曲げて
表面実装用のプリント基板に臨ませたものが提案されて
いる。
は、コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端
面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿っ
て折り曲げてプリント基板に臨ませていた。 あるいは、例えば実公昭59−3557号に記載された考案
のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リード
線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが提
案されている。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有低
筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面の貫
通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の外
表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提案
されている。 更には、実公昭55−50992号公報に記載された考案の
ように、コンデンサから導出したリード線を折り曲げて
表面実装用のプリント基板に臨ませたものが提案されて
いる。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。 外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠の端
面から導出してプリント基板に臨ませたチップ形コンデ
ンサの場合は、部品点数が増加するとともに、外装枠に
コンデンサを収納する工程が必要となるほか、占有容積
も外装枠により増加することになる。 また、リード線を折り曲げ、かつコンデンサ本体側面
をプリント基板に当接させて表面実装に対応した場合で
も、コンデンサに内接する角柱状の空間が他の電子部品
を配置できない無駄な空間となってしまう。したがって
電子機器の小型化を阻害するとともに、プリント基板に
載置して安定させることも困難となる。 更に、第４図に示すように、リード線3,が一方端から
のみ導出されたコンデンサ６を表面実装した場合、半田
付けによりプリント基板７と固着されるのはコンデンサ
６の一方端のみとなる。そのため、半田熱によりコンデ
ンサ６の他方端が浮き上がり、あるいは、機械的ストレ
スによりプリント基板７から離脱する場合があった。 この発明の目的は、占有容積を最小限に抑制するとと
もに、プリンド基板への実装状態を適正に維持するコン
デンサを提供することにある。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。 外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠の端
面から導出してプリント基板に臨ませたチップ形コンデ
ンサの場合は、部品点数が増加するとともに、外装枠に
コンデンサを収納する工程が必要となるほか、占有容積
も外装枠により増加することになる。 また、リード線を折り曲げ、かつコンデンサ本体側面
をプリント基板に当接させて表面実装に対応した場合で
も、コンデンサに内接する角柱状の空間が他の電子部品
を配置できない無駄な空間となってしまう。したがって
電子機器の小型化を阻害するとともに、プリント基板に
載置して安定させることも困難となる。 更に、第４図に示すように、リード線3,が一方端から
のみ導出されたコンデンサ６を表面実装した場合、半田
付けによりプリント基板７と固着されるのはコンデンサ
６の一方端のみとなる。そのため、半田熱によりコンデ
ンサ６の他方端が浮き上がり、あるいは、機械的ストレ
スによりプリント基板７から離脱する場合があった。 この発明の目的は、占有容積を最小限に抑制するとと
もに、プリンド基板への実装状態を適正に維持するコン
デンサを提供することにある。
この発明は、電極箔と電解紙とを巻回して非円形に形
成したコンデンサ素子を、対向する一対の平面部を有す
るとともに底面に補助リード線を接続した長円形の外装
ケースに収納し、封口体を貫通して外部に導出されたリ
ード線を、外装ケースの一方の端面から前記平面部に沿
って折り曲げ、前記外装ケースに接続した補助リード線
を、外装ケースの他方の端面及び前記平面部に沿って折
り曲げたことを特徴としている。
成したコンデンサ素子を、対向する一対の平面部を有す
るとともに底面に補助リード線を接続した長円形の外装
ケースに収納し、封口体を貫通して外部に導出されたリ
ード線を、外装ケースの一方の端面から前記平面部に沿
って折り曲げ、前記外装ケースに接続した補助リード線
を、外装ケースの他方の端面及び前記平面部に沿って折
り曲げたことを特徴としている。
第１図および第２図に示したように、外装ケース１の
一方の平面部には、コンデンサから導出されたリード線
と、コンデンサの外装ケース底面に固着された補助リー
ド線とが、折り曲げられて臨んでいる。このため、この
リード線と補助リード線とを各々半田付けすることによ
り、このコンデンサの一方の平面部の両端が共に半田付
けによってプリント基板に固着されることになる。
一方の平面部には、コンデンサから導出されたリード線
と、コンデンサの外装ケース底面に固着された補助リー
ド線とが、折り曲げられて臨んでいる。このため、この
リード線と補助リード線とを各々半田付けすることによ
り、このコンデンサの一方の平面部の両端が共に半田付
けによってプリント基板に固着されることになる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例をコンデンサの底面方向か
ら示した斜視図、第２図は補助リード線の固着部分方向
から示した斜視図、第３図は、正面図である。 コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して非円形に形成する。そして第１図に示したよう
に、各電極箔と電気的に接続されたリード線３は、コン
デンサ素子の端面から突出して封口体２を貫通する。 外装ケース１はアルミニウム等からなり、開口形状
が、対向する一対の平面部を有する長円形に形成されて
いる。そして外表面には、合成樹脂が被膜されて合成樹
脂層を形成している。合成樹脂層を形成する合成樹脂は
耐熱性に優れるものが適当で、好ましくは230℃以上の
半田熱に耐え得るものであることが望ましい。例えば、
エポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、ポリイミ
ド、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリアミ
ノビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポ
リアリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン等があげ
られる。 合成樹脂層を被膜する手段はどのような方法であって
もよいが、この実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布し
たアルミニウム板材にプレス加工を施して外装ケース１
とした。この合成樹脂層は、コンデンサ５が実装される
プリント基板とコンデンサ５とを絶縁するとともに、リ
ード線３とコンデンサ５を絶縁する。また、半田付け工
程における半田熱からコンデンサ素子を保護する。 また、外装ケース１の底面部には、第２図に示したよ
うに、予め金属からなる補助リード線４が固着されてい
る。この補助リード線４はプリント基板に搭載した際に
半田による固着を行うため、半田付け可能な金属、例え
ば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれら
の合金等が望ましい。 外装ケース１には、電解液を含浸したコンデンサ素
子、およびリード線３が貫通した封口体２が共に収納さ
れ、その開口端部が緊締されて内部を密封している。そ
し、て、封口体２を貫通して外部に突出したリード線３
は、封口体２の突出部分から端面に沿って折り曲げられ
る。先端部分は、外装ケース１の一方の平面部とほぼ同
一平面上に配置される。一方、第２図に示したように、
外装ケース１の底面に固着された補助リード線４は、リ
ード線３と同様に外装ケース１の端面（底面）から平面
部に沿って折り曲げられる。なお、折曲げ加工の際には
リード線３および補助リード線４の一部を保持治具で保
持すると、コンデンサ素子へのストレスを低減できる。 この実施例の場合、第３図に示すように、外装ケース
１の一方の平面部とほぼ同一平面上に、コンデンサ５本
体から導出されたリード線３と補助リード線４とが配置
されることになる。そこでこの実施例によるコンデンサ
５をプリント基板に実装した場合、リード線３および補
助リード線４を各々半田付けすることで、プリント基板
に当接するコンデンサ５の両端が固着されることにな
る。 また、この実施例では、補助リード線４を外装ケース
１の底面中央部付近に固着したものを使用した。そして
この補助リード線４の先端部分が外装ケース１の平面部
と当接するのは、平面部のほぼ中央部付近となる。その
ため、外装ケース１の反対端部、すなわちリード線３が
当接する端部とは非対称形となり、電極引出し用のリー
ド線３の極性を一定とすれば、プリント基板上でのコン
デンサ５の極性判別を行うこともできる。また、補助リ
ード線４の数量、形状をリード線３と異ならせることで
極性を識別することもできる。 更に、補助リード線４の先端部分を偏平状に形成して
もよく、この場合、コンデンサ５を安定性が向上する。
第１図は、この発明の実施例をコンデンサの底面方向か
ら示した斜視図、第２図は補助リード線の固着部分方向
から示した斜視図、第３図は、正面図である。 コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して非円形に形成する。そして第１図に示したよう
に、各電極箔と電気的に接続されたリード線３は、コン
デンサ素子の端面から突出して封口体２を貫通する。 外装ケース１はアルミニウム等からなり、開口形状
が、対向する一対の平面部を有する長円形に形成されて
いる。そして外表面には、合成樹脂が被膜されて合成樹
脂層を形成している。合成樹脂層を形成する合成樹脂は
耐熱性に優れるものが適当で、好ましくは230℃以上の
半田熱に耐え得るものであることが望ましい。例えば、
エポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、ポリイミ
ド、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリアミ
ノビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポ
リアリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン等があげ
られる。 合成樹脂層を被膜する手段はどのような方法であって
もよいが、この実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布し
たアルミニウム板材にプレス加工を施して外装ケース１
とした。この合成樹脂層は、コンデンサ５が実装される
プリント基板とコンデンサ５とを絶縁するとともに、リ
ード線３とコンデンサ５を絶縁する。また、半田付け工
程における半田熱からコンデンサ素子を保護する。 また、外装ケース１の底面部には、第２図に示したよ
うに、予め金属からなる補助リード線４が固着されてい
る。この補助リード線４はプリント基板に搭載した際に
半田による固着を行うため、半田付け可能な金属、例え
ば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれら
の合金等が望ましい。 外装ケース１には、電解液を含浸したコンデンサ素
子、およびリード線３が貫通した封口体２が共に収納さ
れ、その開口端部が緊締されて内部を密封している。そ
し、て、封口体２を貫通して外部に突出したリード線３
は、封口体２の突出部分から端面に沿って折り曲げられ
る。先端部分は、外装ケース１の一方の平面部とほぼ同
一平面上に配置される。一方、第２図に示したように、
外装ケース１の底面に固着された補助リード線４は、リ
ード線３と同様に外装ケース１の端面（底面）から平面
部に沿って折り曲げられる。なお、折曲げ加工の際には
リード線３および補助リード線４の一部を保持治具で保
持すると、コンデンサ素子へのストレスを低減できる。 この実施例の場合、第３図に示すように、外装ケース
１の一方の平面部とほぼ同一平面上に、コンデンサ５本
体から導出されたリード線３と補助リード線４とが配置
されることになる。そこでこの実施例によるコンデンサ
５をプリント基板に実装した場合、リード線３および補
助リード線４を各々半田付けすることで、プリント基板
に当接するコンデンサ５の両端が固着されることにな
る。 また、この実施例では、補助リード線４を外装ケース
１の底面中央部付近に固着したものを使用した。そして
この補助リード線４の先端部分が外装ケース１の平面部
と当接するのは、平面部のほぼ中央部付近となる。その
ため、外装ケース１の反対端部、すなわちリード線３が
当接する端部とは非対称形となり、電極引出し用のリー
ド線３の極性を一定とすれば、プリント基板上でのコン
デンサ５の極性判別を行うこともできる。また、補助リ
ード線４の数量、形状をリード線３と異ならせることで
極性を識別することもできる。 更に、補助リード線４の先端部分を偏平状に形成して
もよく、この場合、コンデンサ５を安定性が向上する。
以上のようにこの発明は、電極箔と電解紙とを巻回し
て非円形に形成したコンデンサ素子を、対向する一対の
平面部を有するとともに底面に補助リード線を接続した
長円形の外装ケースに収納し、封口体を貫通して外部に
導出されたリード線を、外装ケースの一方の端面から前
記平面部に沿って折り曲げ、前記外装ケースに接続した
補助リード線を、外装ケースの他方の端面及び前記平面
部に沿って折り曲げたことを特徴としているので、プリ
ント基板に臨むリード線と補助リード線とを半田付けし
た場合、この発明によるコンデンサは、その底面の両端
部でプリント基板と固着される。そのため、従来のよう
に、プリント基板に実装したチップ形コンデンサが、半
田熱、リード線の「かえり」等によりプリント基板から
浮き上がり、あるいは離脱することを防止できる。 また、プリント基板に実装した際の機械的ストレスに
対しても強固になり、適正な実装状態を維持することが
でき、信頼性が向上する。 また、補助リード線をリード線と異なる数量、形状と
することで、極性の判別を容易にすることもできる。
て非円形に形成したコンデンサ素子を、対向する一対の
平面部を有するとともに底面に補助リード線を接続した
長円形の外装ケースに収納し、封口体を貫通して外部に
導出されたリード線を、外装ケースの一方の端面から前
記平面部に沿って折り曲げ、前記外装ケースに接続した
補助リード線を、外装ケースの他方の端面及び前記平面
部に沿って折り曲げたことを特徴としているので、プリ
ント基板に臨むリード線と補助リード線とを半田付けし
た場合、この発明によるコンデンサは、その底面の両端
部でプリント基板と固着される。そのため、従来のよう
に、プリント基板に実装したチップ形コンデンサが、半
田熱、リード線の「かえり」等によりプリント基板から
浮き上がり、あるいは離脱することを防止できる。 また、プリント基板に実装した際の機械的ストレスに
対しても強固になり、適正な実装状態を維持することが
でき、信頼性が向上する。 また、補助リード線をリード線と異なる数量、形状と
することで、極性の判別を容易にすることもできる。
第１図は、この発明の実施例をコンデンサの底面方向か
ら示した斜視図、第２図は補助リード線の固着部分方向
から示した斜視図、第３図は、正面図である。第４図
は、従来のコンデンサをプリント基板に実装した状態を
示す正面図である。 １……外装ケース、２……封口体、３……リード線、４
……補助リード線、 5,6……コンデンサ、７……プリント基板。
ら示した斜視図、第２図は補助リード線の固着部分方向
から示した斜視図、第３図は、正面図である。第４図
は、従来のコンデンサをプリント基板に実装した状態を
示す正面図である。 １……外装ケース、２……封口体、３……リード線、４
……補助リード線、 5,6……コンデンサ、７……プリント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−1321（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−102125（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−85335（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭55−50992（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】電極箔と電解紙とを巻回して非円形に形成
したコンデンサ素子を、対向する一対の平面部を有する
とともに底面に前記電極箔とは電気的に絶縁された補助
リード線を接続した長円形の外装ケースに収納し、封口
体を貫通して外部に導出された複数のリード線を、外装
ケースの一方の端面から前記平面部に沿って折り曲げ、
前記外装ケースに接続した補助リード線を、外装ケース
の他方の端面及び前記平面部に沿って折り曲げたことを
特徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054602A JP2631122B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054602A JP2631122B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227416A JPH01227416A (ja) | 1989-09-11 |
| JP2631122B2 true JP2631122B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=12975280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054602A Expired - Fee Related JP2631122B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2631122B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833057Y2 (ja) * | 1978-10-02 | 1983-07-23 | 正 松井 | 合成樹脂薄板製容器 |
| JPH0353494Y2 (ja) * | 1986-06-20 | 1991-11-22 |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63054602A patent/JP2631122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01227416A (ja) | 1989-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |