JPH0567869A - 電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板 - Google Patents

電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板

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JPH0567869A
JPH0567869A JP3225930A JP22593091A JPH0567869A JP H0567869 A JPH0567869 A JP H0567869A JP 3225930 A JP3225930 A JP 3225930A JP 22593091 A JP22593091 A JP 22593091A JP H0567869 A JPH0567869 A JP H0567869A
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conductive bonding
electrode
adhesive
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Katsuhide Tsukamoto
勝秀 塚本
Seiichi Nakatani
誠一 中谷
Toru Ishida
徹 石田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電装部品の電極の部分に導電性接合剤を付着
し、電極以外の部分に接着部材を付着した後、配線パタ
ーンを有する基板に電装部品を載置することにより、電
極と配線パターンとの電気的接続の信頼性が高まり、且
つ電装部品と基板との固定が容易に行える。 【構成】 電装部品１１の平面部に形成された電極１２
の上に、導電性接合剤１３を付着し、電極以外の部分に
電気的に絶縁体である接着部材１４を付着した後、この
電極配置に対応した配線パターン１６を有する基板１５
の所定位置に、電装部品１１を載置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗、コンデンサ、Ｉ
Ｃ、ハイブリッドモジュール、基板等の電装部品をプリ
ント基板等の配線基板に搭載する電装部品接合方法に関
する。また、配線基板に接合するための接合部材を具備
したモジュールに関する。また、配線基板が複数積層さ
れた多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、抵抗、コンデンサ、ＩＣ、ハ
イブリッドモジュール、基板等の電装部品をプリント基
板等の配線基板に搭載する方法としては、(1) 絶縁性接
着剤により電装部品を配線基板の所定位置に接着した
後、配線基板の部品面を溶融した半田層の表面に接触さ
せることにより、半田付けを行うフロー方式や(2) 予め
配線基板の所定位置にハンダペーストを塗布してから電
装部品を載置した後、基板全体を加熱することにより、
半田付けを行うリフロー方式、等が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器の小型化及び低価格化を実現するためには配線基板の
実装密度を高める必要があり、電装部品の小形化や電極
間隔の狭ピッチ化に伴い、従来行われていたフロー方式
やリフロー方式等の半田付けによる電装部品接合方法で
は、電極間で短絡するハンダブリッジやハンダボール等
の半田付け不良がしばしば発生するという課題があっ
た。
【０００４】特に、リフロー半田付け方式においては、
ハンダペースト中のハンダ粒径をより細かくすることに
よって、狭ピッチ電極の半田付けを行うことが検討され
ているが、ハンダは金属の合金を主成分とするため、酸
化という問題により細かいハンダ粉を得ることが難し
く、そのため印刷性の良いハンダペーストが作れず、半
田付けによって狭ピッチ電極の接合を行うことは大変困
難であるという課題があった。
【０００５】最近の電極間隔の狭ピッチ化の検討は、電
極パッドピッチ１５０μｍで行われており、このような
狭ピッチでも信頼性ある電装部品接合を実現することが
課題の一つである。
【０００６】本発明は、前記課題を解決するため、従来
の半田付け方式とは異なる、新規な電装部品接合方法を
提供することを目的とする。また、この電装部品接合方
法を容易に実施することができるモジュール、及びこの
電装部品接合方法を実施した多層基板を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電装部品接合方法は、電装部品の電極の部
分に導電性接合剤を付着し、電極以外の部分に接着部材
を付着した後、配線パターンを有する基板に前記電装部
品を載置することにより、前記電極と前記配線パターン
を電気的に接続し、且つ前記電装部品を前記基板に固定
することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の電装部品接合方法は、両面
に離型紙を有する両面接着剤シートに穴を形成し、次に
片面側の離型紙を剥がして電装部品の電極を有する面に
貼着した後、他面側の離型紙の上から導電性接合剤を前
記穴に装填し、次に前記離型紙を剥がして配線パターン
を有する基板に前記電装部品を載置することにより、前
記電極と前記配線パターンを電気的に接続し、且つ前記
電装部品を前記基板に固定することを特徴する。
【０００９】また、本発明のモジュールは、電子部品が
組み込まれたモジュールであって、前記モジュールの電
極の部分に導電性接合剤が付着され、電極以外の部分に
接着部材が付着されており、前記導電性接合剤及び前記
接着部材の上に離型紙が貼着されていることを特徴とす
る。
【００１０】また、本発明の多層基板は、配線パターン
を有する基板が複数積層された多層基板であって、前記
基板の接合用電極の部分に導電性接合剤が付着され、接
合用電極以外の部分に接着部材が付着されていることを
特徴とする。
【００１１】前記構成において、導電性接合剤が樹脂の
中に金属粉を分散させた導電性ペーストであることが好
ましい。また、前記構成において、接着部材が導電性接
合剤が付着される位置に穴を有する接着剤シートである
ことが好ましい。
【００１２】また、前記構成において、接着部材又は接
着剤が常温で粘着性を有し、加熱により硬化する材料か
らなることが好ましい。また、前記構成において、電装
部品又はモジュールが平面部を有し、前記平面部に複数
の電極が形成されていることが好ましい。
【００１３】
【作用】前記構成によれば、本発明の電装部品接合方法
は、電装部品の電極の部分に導電性接合剤を付着し、電
極以外の部分に接着部材を付着した後、配線パターンを
有する基板に電装部品を載置することにより、導電性接
合剤を微細な面積で付着させることができるため、従来
の半田付けによる接合方法では困難であった狭ピッチ電
極であっても、電極間の短絡を防止することができる。
【００１４】また、本発明の電装部品接合方法は、両面
に離型紙を有する両面接着剤シートに穴を形成し、次に
片面側の離型紙を剥がして電装部品の電極を有する面に
貼着した後、他面側の離型紙の上から導電性接合剤を穴
に装填し、次に離型紙を剥がして配線パターンを有する
基板に電装部品を載置することにより、前述したのと同
様に、電極間の短絡の防止を図ることができると共に、
両面接着剤シートを導電性接合剤のマスクパターンとし
て流用しているため、導電性接合剤の付着工程が簡略化
され、付着の位置精度も向上する。また、電装部品の接
合面及び接着面には離型紙が貼着されているため、電装
部品接合工程において、部品の運搬や操作等の取扱いが
容易になると共に、ゴミやほこりが接合面や接着面に付
着するのを防ぐことができる。
【００１５】また、本発明のモジュールは、モジュール
の電極の部分に導電性接合剤が付着され、電極以外の部
分に接着部材が付着されており、導電性接合剤及び接着
部材の上に離型紙が貼着されていることにより、前述し
たのと同様に、電極間の短絡の防止、部品の取扱いの容
易化、ゴミやほこりの付着防止を実現できるモジュール
を得ることができる。
【００１６】また、本発明の多層基板は、多層基板の各
基板の接合用電極の部分に導電性接合剤が付着され、接
合用電極以外の部分に接着部材が付着されていることよ
り、前述したのと同様に、電極間の短絡の防止を図るこ
とができると共に、導電性接合剤を用いているため各基
板間の電気的接続が容易となり、従来の積層基板と比較
して簡単に多層基板を得ることができる。
【００１７】また、前述した本発明の各構成において好
ましく用いられる導電性接合剤が、樹脂の中に金属粉を
分散させた導電性ペーストであるため、常温での電気的
接合が簡単に実現できるため、従来のようなハンダ溶融
のための加熱工程が不要となる。また、必要に応じて樹
脂硬化温度に加熱することにより、より強固で信頼性あ
る電気的接合を行うことができる。
【００１８】また、前述した本発明の各構成において好
ましく用いられる接着部材が、導電性接合剤が付着され
る位置に穴を有する接着剤シートであることにより、導
電性接合剤による電気的接合を妨げることが無くなり、
また予めシート状に形成されているため、電装部品に接
着部材を付着する作業が簡単になる。
【００１９】また、前述した本発明の各構成において好
ましく用いられる接着部材又は接着剤が、常温で粘着性
を有し、加熱により硬化する材料からなることにより、
常温での接着作業が簡単に行え、また必要に応じて硬化
温度に加熱することにより、より強固で信頼性ある電装
部品又は基板の固定を行うことができる。
【００２０】また、前述した本発明の各構成において電
装部品又はモジュールが平面部を有し、その平面部に複
数の電極が形成されていることにより、複数の電極につ
いての電気的接続を一度に行うことができ、作業の効率
向上を図ることができる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明に係る電装部品接合方法並びに
モジュール及び多層基板の各実施例について、図面を参
照しながら説明する。
【００２２】図１は本発明の電装部品接合方法の一実施
例を説明するための図であり、図１ａは電装部品の側面
図で、図１ｂはその底面図である。電装部品１１の平面
部に形成された電極１２の上に、導電性接合剤１３を付
着し、電極以外の部分に電気的に絶縁体である接着部材
１４を付着した後、この電極配置に対応した配線パター
ン１６を有する基板１５の所定位置に、電装部品１１を
載置することにより、電極１１と配線パターン１６を電
気的に接続し、且つ電装部品１１を基板１５に固定す
る。
【００２３】本発明が適用される電装部品１１には、抵
抗、コンデンサ、コイル、ＩＣ又はこれらのチップ部品
やモジュール、基板等があり、例えば抵抗やコンデンサ
等のチップ部品の電極１２の数は２つの場合が多く、モ
ジュール、ＩＣ、基板の場合には数個から数百個の電極
数となる。これらの電極１２は、電装部品の同一平面部
に形成されていることが好ましく、全ての電極の電気的
接続が一回の接合作業で完了することができる。
【００２４】導電性接合剤１３は、従来のハンダペース
トでも構わないが、樹脂をビヒクルとしその中に金や銀
等の金属粉を分散させた導電性ペーストが好ましい。導
電性接合剤１３として、ハンダペーストを用いた場合
は、電装部品を基板に載置した後に基板全体をハンダ融
点まで加熱する工程が必要となり、樹脂を用いた導電性
ペーストを用いた場合は、常温で接合した状態でも電気
的接続は保たれるが、必要に応じて樹脂硬化温度まで加
熱することにより、より強固で信頼性ある電気的接合を
行うことができる。この場合、ハンダ融点よりも樹脂硬
化温度の方が一般に低いため、基板や電装部品の温度上
昇を抑制することが可能で、接合工程の処理の迅速化や
電装部品の信頼性向上を図ることができる。
【００２５】接着部材１４は、熱可塑性接着剤、熱硬化
性接着剤または常温粘着性接着剤などを用いることがで
きるが、作業性の見地からは、常温で粘着性が有し、加
熱処理により硬化する材料が好ましい。また、接着部材
１４として、前述のような接着剤をベースの両面に有す
る両面接着シートも使用することができる。なお、導電
性接合剤１３又は接着部材１４を付着する手段として
は、ディスペンサ等で射出する方法やシルクスクリーン
等で印刷する方法等がある。
【００２６】図２は、導電性接合剤１３及び接着剤１４
が付着された電装部品１１が基板１５の所定位置に載置
される様子を示す図であり、図２ａはその平面図であ
り、図２ｂはその側面図である。図示する矢印の方向に
電装部品１１を圧接することにより、電極１２と配線パ
ターン１６を電気的に接続し、且つ電装部品１１を基板
１５に固定することができる。
【００２７】図３から図７は、本発明の電装部品接合方
法の他の実施例を説明するための側面図である。先ず、
ベース２２の両面に接着剤２１が塗布され、更にその上
に離型紙２３が貼着された両面接着剤シート２０を用意
する。図３は両面接着剤シート２０の断面図である。
【００２８】次に、この両面接着剤シート２０に、電装
部品の電極に対応した位置にパンチ等を用いて穴２４を
形成する（図４）。そして、片面側の離型紙２３を剥が
して、電装部品１１の電極１２を有する面に貼着する。
図５はその断面図である（図５）。
【００２９】更に、他面側の離型紙２３の上からスキー
ジ２５を用いて導電性接合剤１３を穴２４に装填する
（図６）。最後に、離型紙２３を剥がしてから、配線パ
ターン１６を有する基板１５に電装部品１１を載置する
ことにより、電装部品１１の電極１２と配線パターン１
６を電気的に接続し、且つ電装部品１１を基板１５に固
定する（図７）。
【００３０】このような接合方法を使用することによ
り、導電性接合剤１３を微細な面積で且つ高い位置精度
で付着することができるため、特に狭ピッチ電極におい
て電極間短絡等の接合不良を防止することができる。
【００３１】図８は本発明のモジュールの一実施例を説
明するための図であり、図８ａはモジュールの平面図で
あり、図８ｂはその側面図であり、図８ｃはその底面図
である。
【００３２】本実施例のモジュール３１について説明す
ると、抵抗、コンデンサ、ＩＣ等の電子部品３７が複数
搭載された基板３６には、その底面の平面部に複数の電
極３２が形成されており、電極３２の上には導電性接合
剤３３が付着され、電極３２以外の部分には接着部材３
４が付着され、更に導電性接合剤３３及び接着部材３４
の上には離型紙３５が貼着されている。
【００３３】導電性接合剤３３は、前述したのと同様
に、従来のハンダペーストでも構わないが、樹脂をビヒ
クルとしその中に金や銀等の金属粉を分散させた導電性
ペーストが好ましい。
【００３４】接着部材３４は、前述したのと同様に、熱
可塑性接着剤、熱硬化性接着剤または常温粘着性接着剤
などを用いることができるが、作業性の見地からは、常
温で粘着性が有し、加熱処理により硬化する材料が好ま
しく、前述のような接着剤をベースの両面に有する両面
接着シートも好ましい。
【００３５】図９は本発明の多層基板の一実施例を説明
するための断面図である。両面配線基板４１は、ガラス
エポキシ板等の基板にスルーホール４６と配線パターン
４５が形成されており、接合用電極４２の部分に導電性
接合剤４３が付着され、接合用電極４２以外の部分に接
着部材４４が付着されている。
【００３６】このような両面配線基板４１を２枚用意
し、これらと下層の両面配線基板４１とを重ね合わせて
積層することにより、各基板４１の接合用電極４２の間
で電気的接合がなされると共に、各基板同志が固定され
て、両面配線基板が３枚構成である６層インナービアの
多層基板を得ることができる。
【００３７】導電性接合剤４３は、前述したのと同様
に、従来のハンダペーストでも構わないが、樹脂をビヒ
クルとしその中に金や銀等の金属粉を分散させた導電性
ペーストが好ましい。
【００３８】接着部材４４は、前述したのと同様に、熱
可塑性接着剤、熱硬化性接着剤または常温粘着性接着剤
などを用いることができるが、作業性の見地からは、常
温で粘着性が有し、加熱処理により硬化する材料が好ま
しく、前述のような接着剤をベースの両面に有する両面
接着シートも好ましい。
【００３９】次に、本発明の多層基板に関して、具体的
な実施例を説明する。 （実施例１）既に、スルーホール及び配線パターンを形
成をしたガラスエポキシの両面配線板を用意した。な
お、基板にはハンダレジスト及びフラックスは塗布され
ていない。
【００４０】一方、ポリエステル基材の両面にアクリル
の粘着剤が塗布され、更にその両面に離型紙が貼着され
ている、厚み０．１１ｍｍの粘着シート（商品名「両面
接着テープ Ｎｏ．５３２」、日東電工製）を用意し
た。この粘着シートに離型紙の上から所定位置に直径
０．３ｍｍの穴を形成した。
【００４１】そして、一方の離型紙を剥がして、前述の
両面配線板の表面に位置合わせして張りつけた。次に、
その上から銀ペーストをスキージで装填した後、他方の
離型紙を剥離した。
【００４２】このようにして、図９に示すような、導電
性接合剤及び接着部材が付着された両面配線板４１を得
た。この両面配線板ともう一枚の両面配線板とを位置合
わせして重ねて積層し、加熱により１２０℃で銀ペース
トを硬化させることにより、４層配線基板を得ることが
できた。なお、表面の配線の導通チェック及び短絡チェ
ックを行ったところ、欠陥が無く、所望の積層基板が得
られた。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の電装部品
接合方法を用いれば、導電性接合剤が微細な面積で付着
されるため、電装部品を接合する際に発生しがちな電極
間の短絡を防止することができ、電装部品接合工程の不
良率を低下させることができ、特に、狭ピッチ電極を接
合する場合にその効果が著しい。
【００４４】また、両面接着剤シートを導電性接合剤の
マスクパターンとして流用することにより、導電性接合
剤の付着工程が簡略化され、付着の位置精度も向上し、
電極間の短絡を防止することができ、また、電装部品の
接合面及び接着面には離型紙が貼着されているため、部
品の取扱いが容易になり、ゴミやほこりが接合面や接着
面に付着するのを防ぐことができ、電装部品接合工程の
不良率を低下させることができる。
【００４５】また、本発明のモジュールは、前述したの
と同様に、電極間の短絡の防止、部品の取扱いの容易
化、ゴミやほこりの付着防止を実現でき、電装部品接合
工程での不良発生率が低いモジュールを得ることができ
る。
【００４６】また、本発明の多層基板は、前述したのと
同様に、電極間の短絡を防止でき、また各基板間の電気
的接続が容易となり、従来の積層基板と比較して簡単に
多層基板を得ることができるため、信頼性が高く且つ低
価格の積層基板を得ることができる。
【００４７】また、導電性接合剤による電気的接続と、
接着剤による部品固定を行っているため、ハンダ溶融の
ための加熱工程が不要となり、工程省略による製造コス
トの低減化が可能となる。また、電装部品や基板に余分
な熱負荷が加わらないため部品信頼性を向上させること
ができる。また、必要に応じて接着部材又は接着剤を硬
化させるために加熱する場合もあるが、ハンダ溶融点よ
りも低い温度で行えるため、電装部品や基板を製造する
際にはハンダ溶融による温度上昇対策を考慮せずに済
み、電装部品や基板の規格が緩和されてコストの低減化
を図ることができる。
【００４８】また、電装部品又はモジュールの平面部に
複数の電極が形成されているため、複数の電極の電気的
接続を一度に行うことができ、作業効率が向上して、製
造コストの低減を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電装部品接合方法の一実施例の説明図
であり、図１ａは電装部品の側面図で、図１ｂはその底
面図である。
【図２】本発明の電装部品接合方法の一実施例におい
て、電装部品が基板に載置される様子を示す図であり、
図２ａはその平面図であり、図２ｂはその側面図であ
る。
【図３】本発明の電装部品接合方法の他の実施例におい
て、両面接着剤シートの断面図である。
【図４】本発明の電装部品接合方法の他の実施例におい
て、穴が形成された両面接着剤シートの断面図である。
【図５】本発明の電装部品接合方法の他の実施例におい
て、両面接着剤シートが貼着された電装部品の断面図で
ある。
【図６】本発明の電装部品接合方法の他の実施例におい
て、導電性接合剤が穴に装填された電装部品の断面図で
ある。
【図７】本発明の電装部品接合方法の他の実施例におい
て、電装部品が基板に載置される様子の断面図である。
【図８】本発明のモジュールの一実施例の説明図であ
り、図８ａはその平面図であり、図８ｂはその側面図で
あり、図８ｃはその底面図である。
【図９】本発明の多層基板の一実施例を説明するための
断面図である。
【符号の説明】
１１ 電装部品 １２ 電極 １３ 導電性接合剤 １４ 接着部材 １５ 基板 １６ 配線パターン ２１ 接着剤 ２２ ベース ２３ 離型紙 ２４ 穴 ２５ スキージ ３１ モジュール ３２ 電極 ３３ 導電性接合剤 ３４ 接着部材 ３５ 離型紙 ３６ 基板 ３７ 電子部品 ４１ 両面配線基板 ４２ 接合用電極 ４３ 導電性接合剤 ４４ 接着部材 ４５ 配線パターン ４６ スルーホール

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電装部品の電極の部分に導電性接合剤を
    付着し、電極以外の部分に接着部材を付着した後、配線
    パターンを有する基板に前記電装部品を載置することに
    より、前記電極と前記配線パターンを電気的に接続し、
    且つ前記電装部品を前記基板に固定する電装部品接合方
    法。
  2. 【請求項２】 接着部材が、導電性接合剤が付着される
    位置に穴を有する接着剤シートである請求項１に記載の
    電装部品接合方法。
  3. 【請求項３】 接着部材が、常温で粘着性を有し、加熱
    により硬化する材料からなる請求項１又は２に記載の電
    装部品接合方法。
  4. 【請求項４】 両面に離型紙を有する両面接着剤シート
    に穴を形成し、次に片面側の離型紙を剥がして電装部品
    の電極を有する面に貼着した後、他面側の離型紙の上か
    ら導電性接合剤を前記穴に装填し、次に前記離型紙を剥
    がして配線パターンを有する基板に前記電装部品を載置
    することにより、前記電極と前記配線パターンを電気的
    に接続し、且つ前記電装部品を前記基板に固定する電装
    部品接合方法。
  5. 【請求項５】 電装部品が平面部を有し、前記平面部に
    複数の電極が形成されている請求項１又は４に記載の電
    装部品接合方法。
  6. 【請求項６】 導電性接合剤が、樹脂の中に金属粉を分
    散させた導電性ペーストである請求項１又は４に記載の
    電装部品接合方法。
  7. 【請求項７】 両面接着剤シートの接着剤が、常温で粘
    着性を有し、加熱により硬化する材料からなる請求項４
    に記載の電装部品接合方法。
  8. 【請求項８】 電子部品が組み込まれたモジュールであ
    って、前記モジュールの電極の部分に導電性接合剤が付
    着され、電極以外の部分に接着部材が付着されており、
    前記導電性接合剤及び前記接着部材の上に離型紙が貼着
    されているモジュール。
  9. 【請求項９】 モジュールが平面部を有し、前記平面部
    に複数の電極が形成されている請求項８に記載のモジュ
    ール。
  10. 【請求項１０】 導電性接合剤が、樹脂の中に金属粉を
    分散させた導電性ペーストである請求項８に記載のモジ
    ュール。
  11. 【請求項１１】 接着部材が、導電性接合剤が付着され
    る位置に穴を有する接着剤シートである請求項８に記載
    のモジュール。
  12. 【請求項１２】 接着部材が、常温で粘着性を有し、加
    熱により硬化する材料からなる請求項８又は１１に記載
    のモジュール。
  13. 【請求項１３】 配線パターンを有する基板が複数積層
    された多層基板であって、前記基板の接合用電極の部分
    に導電性接合剤が付着され、接合用電極以外の部分に接
    着部材が付着されている多層基板。
  14. 【請求項１４】 導電性接合剤が、樹脂の中に金属粉を
    分散させた導電性ペーストである請求項１３に記載の多
    層基板。
  15. 【請求項１５】 接着部材が、導電性接合剤が付着され
    る位置に穴を有する接着剤シートである請求項１３に記
    載の多層基板。
  16. 【請求項１６】 接着部材が、常温で粘着性を有し、加
    熱により硬化する材料からなる請求項１３又は１５に記
    載の多層基板。
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