JP3323156B2 - チップ抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
体基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に
電極が形成されたチップ抵抗器に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、チップ抵抗器の電極の構造とし
て、特公昭５８−４６１６１号公報に開示されているよ
うに、メタルグレーズによる電極を、熱硬化性樹脂中に
Ａｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストによっ
て内包し加熱硬化させて電極を形成したものがある。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】メタルグレーズの電極
をＡｇ−レジンペーストで全体的に被ってその上にメッ
キ層を形成するとメッキ層が剥離する問題が生じる。 【０００４】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
て成されたもので、メッキ層の剥離を防止できるチップ
抵抗器を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明のチップ抵抗器
は、絶縁性セラミックの基板の表面に形成されたメタル
グレーズ系の一対の第１電極と、基板の裏面の基板を挟
んで前記一対の第１電極と対向する位置に形成されたメ
タルグレーズ系の一対の第２電極と、一対の第１電極間
に形成された抵抗体と、抵抗体の全体を覆うように形成
されたガラスコートと、ガラスコートを覆い且つ一対の
第１電極と一部重畳する状態で形成されたレジンコート
と、一対の第１電極及び一対の第２電極上に一部重畳
し、メッキのアンカーを形成するようにレジンコートと
の間に一対の第１電極を部分的に露出させ且つ一対の第
２電極を部分的に露出させる状態で基板の一対の側端部
に形成された銀−レジン系の一対の第３電極と、一対の
第１電極の露出部、第２電極の露出部及び第３電極の外
面を覆うＮｉメッキ層と、Ｎｉメッキ層の上に形成され
たハンダメッキ層とを具備している。 【０００６】メッキ層とメタルグレーズ系の電極の表面
との間の結合力は、メッキ層とレジン系の第３電極の表
面との間の結合力に比べて大きい。そこで本発明のチッ
プ抵抗器では、レジンコート及び一対の第３電極をメタ
ルグレーズ系の第１電極の一部及び第２電極の一部を部
分的に露出させるように形成し、この露出部上にもメッ
キ層を形成している。これによりメタルグレーズ系の第
１電極及び第２電極がメッキ層のアンカー(密着部）と
なりメッキ層の剥離を防止している。 【０００７】またガラスコートの上を覆うようにレジン
コートを施すと、第３電極とレジンコートがメッキ液の
浸透を効果的に防ぐことができ、電極や抵抗体に剥離等
の欠陥を生じ難く、また抵抗体の特性も維持できる。ま
たレジンコートの焼成温度はガラスコートの焼成温度と
比べてかなり低いため、レジンコートの一部がトリミン
グ溝に入った状態でレジンコートを焼成しても、焼成の
際の熱で抵抗体の特性が変化することはない。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下この発明の一実施例について
図面に基づいて説明する。 【０００９】本発明の実施例のチップ抵抗器１は、図１
に示すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗
体３が印刷形成され、この両端に電極４が設けられてい
る。抵抗体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに設
け、レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺から
上方に向ってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミ
ングが成されている。 【００１０】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接接続している第１電極６と、この第１電極６と基
板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有し、
この第１、第２電極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ
等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１、第２電極６，７をはさんで基板の端
面に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストによる第３電極
８が設けられ、この第３電極８は、第１、第２電極６，
７を一部被覆するように設けられ、両者の導通を図って
いる。そして、この第１、第２、第３電極全体を覆って
Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ１０が施されている。 【００１１】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。 【００１２】このチップ抵抗器の製造方法は、図３Ａな
いしＦに示すように、先ず、基板となるセラミック板１
３のスリット１４を挟んで所定間隔で第１電極６となる
メタルグレーズペーストを複数列印刷して、９００℃近
い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も第１
電極６と対向する位置に形成する。次に、図３Ｂに示す
ように、第１電極６の間のセラミック板１３上にマトリ
ックス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度
で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗体３の
表面に抵抗体３の全体を覆うようにガラスコート１１を
施し、平均６５０℃の温度で焼成する。この後、セラミ
ック板１３を各チップ抵抗器毎に縦横に設けられたスリ
ット１４に沿って切断（スクライブ）し、図３Ｄに示す
ように、基板２の端面にＡｇ−レジン系の導電性ペース
トの第３電極８を２０μ程度の厚みに塗布し、２００℃
程度の温度で硬化させる。そして、図３Ｅ，Ｆに示すよ
うに、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を各々順次施
し、第１、第２、第３電極６，７，８を被覆する。 【００１３】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。 【００１４】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極が剥がれやスラック等の欠陥が生じなく
なる。なお図１のように端子電極は側端部５面に形成す
ることもできる。 【００１５】各チップ抵抗器の抵抗体３をトリミングし
て抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコート１２
を施し２００℃付近の温度で硬化させる。 【００１６】なお図３においては、メッキ処理を施した
後に、トリミングを行っているように図示してあるが、
本発明の方法では、トリミングは、メッキ処理を行う前
の図３Ｃの状態で行っている。そしてその後ガラスコー
ト１１の上にレジンコート１２を施して図３Ｄ以下の工
程を行う。これによって、セラミック板１３をチップ毎
に分離しない状態で抵抗値のトリミングを行うので効率
良くトリミング作業を行うことができる。しかもレジン
コート１２によってトリミング溝を覆っているので、後
のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えることもな
い。 【００１７】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみででき電
極とを比べ柔軟性が高いので強い。また、ハンダ付けの
際の回路基板に対する固着力も第１、第２電極６，７が
回路基板に強固にハンダ付けされるので、極めて強く、
第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固着力の低
下は生じない。 【００１８】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選択し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。 【００１９】このチップ抵抗器は、基板の両面に設けた
メタルグレーズ系の第１、第２電極にまたがって基板の
端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第１、第
２、第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッキ層を
覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわれに強
く、回路基板への付け直しが可能である。また基板の下
面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けたので、
基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板へハン
ダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じる隙間
にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。しかも基
板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適度の柔
軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十分に耐
え得るものである。 【００２０】またここに記載のチップ抵抗器の製造方法
は、スクライブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を
表裏面の第１、第２電極上に一部重畳する状態で直接に
塗布し低温で加熱処理して第３電極を形成するので、切
断されたままの粗い基板断面に対し直接に接合し第３電
極の接着力が強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理
する際、第３電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、
電極に剥れやクラック等の欠陥を生ずることのない高品
質の製品を製造し得る。またメッキ処理前にトリミング
を施したガラスコートの上にレジンコートをすればメッ
キ液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、
抵抗体の特性も維持できる。 【００２１】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。 【００２２】 【発明の効果】本発明のチップ抵抗器によれば、レジン
コート及び一対の第３電極をメタルグレーズ系の第１電
極の一部及び第２電極の一部を部分的に露出させるよう
に形成し、この露出部上にもメッキ層を形成しているの
で、メタルグレーズ系の第１電極及び第２電極がメッキ
層のアンカー(密着部）となりメッキ層の剥離を防止で
きる。

【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明のチップ抵抗器の一実施例の平面図で
ある。 【図２】 図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）は本発明のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面
図である。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 充 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−210601（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268001（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−184202（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−245501（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−119501（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−185801（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．絶縁性セラミックの基板の表面に形成されたメタル
   グレーズ系の一対の第１電極と、 前記基板の裏面の前記基板を挟んで前記一対の第１電極
   と対向する位置に形成されたメタルグレーズ系の一対の
   第２電極と、 前記一対の第１電極間に形成された抵抗体と、 前記抵抗体の全体を覆うように形成されたガラスコート
   と、 前記ガラスコートを覆い且つ前記一対の第１電極と一部
   重畳する状態で形成されたレジンコートと、 前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極上に一部重
   畳し、メッキのアンカーを形成するように前記レジンコ
   ートとの間に前記一対の第１電極を部分的に露出させ且
   つ前記一対の第２電極を部分的に露出させる状態で前記
   基板の一対の側端部に形成された銀−レジン系の一対の
   第３電極と、 前記一対の第１電極の露出部、前記第２電極の露出部及
   び前記第３電極の外面を覆うＮｉメッキ層と、 前記Ｎｉメッキ層の上に形成されたハンダメッキ層とを
   具備してなるチップ抵抗器。