JPH08255701A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
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- JPH08255701A JPH08255701A JP7056040A JP5604095A JPH08255701A JP H08255701 A JPH08255701 A JP H08255701A JP 7056040 A JP7056040 A JP 7056040A JP 5604095 A JP5604095 A JP 5604095A JP H08255701 A JPH08255701 A JP H08255701A
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- JP
- Japan
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- resin
- electronic component
- layer
- chip
- shaped electronic
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は高密度配線回路に用いられるチップ
状電子部品に於いて、厚みの厚いプリント基板に実装し
てもたわみ強度を確保するチップ状電子部品を提供する
ことを目的とするものである。 【構成】 プリント基板のランドパターンと接続する側
面電極層３とアルミナ基板１の間に弾性を有する樹脂か
らなる樹脂層５を設け、プリント基板がたわんだ場合
に、この弾性を有する樹脂層５が、プリント基板の変位
（プリント基板のランドパターン間の伸び変位）に追従
して変形し、たわみ強度を確保するものである。
状電子部品に於いて、厚みの厚いプリント基板に実装し
てもたわみ強度を確保するチップ状電子部品を提供する
ことを目的とするものである。 【構成】 プリント基板のランドパターンと接続する側
面電極層３とアルミナ基板１の間に弾性を有する樹脂か
らなる樹脂層５を設け、プリント基板がたわんだ場合
に、この弾性を有する樹脂層５が、プリント基板の変位
（プリント基板のランドパターン間の伸び変位）に追従
して変形し、たわみ強度を確保するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器やチップ
コンデンサなどのチップ状電子部品に関するものであ
る。
コンデンサなどのチップ状電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。また、実装されるプリント
基板も高密度配線化を促進させるため、従来のプリント
基板よりも多層で厚みの厚いプリント基板に実装される
場合も多くなってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。また、実装されるプリント
基板も高密度配線化を促進させるため、従来のプリント
基板よりも多層で厚みの厚いプリント基板に実装される
場合も多くなってきた。
【０００３】従来のチップ状電子部品のうち角形チップ
抵抗器の構造の一例を図９、図１０に示す。図９は斜視
図、図１０は断面図である。
抵抗器の構造の一例を図９、図１０に示す。図９は斜視
図、図１０は断面図である。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器はアルミナ基板
（９６アルミナ基板）１０上に形成された一対の銀系厚
膜電極による一対の上面電極層１１とこの上面電極層１
１と接続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗に
よる抵抗層１２と、この抵抗層１２を完全に覆うガラス
による保護層１４、前記上面電極層１１の一部と重なる
銀系厚膜の側面電極層１３とからなっている。なお、露
出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉメッキ
層１５とはんだメッキ層１６を形成している。
（９６アルミナ基板）１０上に形成された一対の銀系厚
膜電極による一対の上面電極層１１とこの上面電極層１
１と接続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗に
よる抵抗層１２と、この抵抗層１２を完全に覆うガラス
による保護層１４、前記上面電極層１１の一部と重なる
銀系厚膜の側面電極層１３とからなっている。なお、露
出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉメッキ
層１５とはんだメッキ層１６を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ状電子部
品を最近増えつつある厚手のプリント基板に実装される
場合も増加している。この場合、プリント基板のたわみ
強度（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験法による）が低下するこ
とが問題となっている（図１１にモデル図を示す）。従
来のプリント基板では厚みが比較的薄く、チップ状電子
部品の真下のプリント基板が、基板がたわんだ時に圧縮
されることによりたわみ強度が維持できた。しかし、プ
リント基板が厚く（ｔ＝１．５ｍｍ以上程度）になると
従来のプリント基板と同じたわみ量でも、チップ状電子
部品の真下のプリント基板が、基板がたわんだ時に圧縮
されにくくなり、それに伴いプリント基板とチップ状電
子部品の下面電極の剪断応力が増加する。
品を最近増えつつある厚手のプリント基板に実装される
場合も増加している。この場合、プリント基板のたわみ
強度（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験法による）が低下するこ
とが問題となっている（図１１にモデル図を示す）。従
来のプリント基板では厚みが比較的薄く、チップ状電子
部品の真下のプリント基板が、基板がたわんだ時に圧縮
されることによりたわみ強度が維持できた。しかし、プ
リント基板が厚く（ｔ＝１．５ｍｍ以上程度）になると
従来のプリント基板と同じたわみ量でも、チップ状電子
部品の真下のプリント基板が、基板がたわんだ時に圧縮
されにくくなり、それに伴いプリント基板とチップ状電
子部品の下面電極の剪断応力が増加する。
【０００６】このため、同じたわみ量でもたわみ強度が
プリント基板が厚くなることにより弱くなる。従来より
たわみ強度を強化するために、側面電極材料の密着（接
着）強度を増加する試みを行ってきたが、プリント基板
が厚くなるときの破壊モードはチップ状電子部品の基材
（角形チップ抵抗器の場合にはアルミナ基板）が破壊し
てしまい、効果が得られなかった。本発明は、このよう
な課題を解決するもので、プリント基板が厚くなった場
合にでも、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験
法で５ｍｍより大）するチップ状電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。
プリント基板が厚くなることにより弱くなる。従来より
たわみ強度を強化するために、側面電極材料の密着（接
着）強度を増加する試みを行ってきたが、プリント基板
が厚くなるときの破壊モードはチップ状電子部品の基材
（角形チップ抵抗器の場合にはアルミナ基板）が破壊し
てしまい、効果が得られなかった。本発明は、このよう
な課題を解決するもので、プリント基板が厚くなった場
合にでも、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試験
法で５ｍｍより大）するチップ状電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、チップ状電子部品本体の一面あるいは複数
面に外部電極を被着形成した電子部品において、前記外
部電極に弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この樹脂
層の上に導電性金属粉体と、バインダとして熱硬化性ポ
リマーを混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電
極層を設けるように構成するか、少なくともチップ状電
子部品が実装されるプリント基板と接触あるいは最も接
近する面に、弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、前記
樹脂層の一部に重なるように形成された外部電極として
導電性金属粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを
混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設
けるように構成するか、あるいは、少なくともチップ状
電子部品が実装されるプリント基板と接触あるいは最も
接近する面に、弾性を有する樹脂からなる第１の樹脂層
と、この外部電極に弾性を有する樹脂からなる第２の樹
脂層と、この第２の樹脂層の上でかつ、第１の樹脂層１
の一部に重なるように導電性金属粉体と、バインダとし
て熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層を設けたものである。
するために、チップ状電子部品本体の一面あるいは複数
面に外部電極を被着形成した電子部品において、前記外
部電極に弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この樹脂
層の上に導電性金属粉体と、バインダとして熱硬化性ポ
リマーを混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電
極層を設けるように構成するか、少なくともチップ状電
子部品が実装されるプリント基板と接触あるいは最も接
近する面に、弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、前記
樹脂層の一部に重なるように形成された外部電極として
導電性金属粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを
混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設
けるように構成するか、あるいは、少なくともチップ状
電子部品が実装されるプリント基板と接触あるいは最も
接近する面に、弾性を有する樹脂からなる第１の樹脂層
と、この外部電極に弾性を有する樹脂からなる第２の樹
脂層と、この第２の樹脂層の上でかつ、第１の樹脂層１
の一部に重なるように導電性金属粉体と、バインダとし
て熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層を設けたものである。
【０００８】
【作用】本発明によるチップ状電子部品は、プリント基
板のランドパターンと接続する外部電極と基材の間に弾
性を有する樹脂からなる樹脂層を設けているため、プリ
ント基板がたわんだ場合に、この弾性を有する樹脂が、
プリント基板の変位（プリント基板のランドパターン間
の伸び変位）に追従して変形し、たわみ強度を確保（Ｊ
ＩＳ−Ｃ５２０２試験法で５ｍｍより大）したチップ状
電子部品を提供するものである。
板のランドパターンと接続する外部電極と基材の間に弾
性を有する樹脂からなる樹脂層を設けているため、プリ
ント基板がたわんだ場合に、この弾性を有する樹脂が、
プリント基板の変位（プリント基板のランドパターン間
の伸び変位）に追従して変形し、たわみ強度を確保（Ｊ
ＩＳ−Ｃ５２０２試験法で５ｍｍより大）したチップ状
電子部品を提供するものである。
【０００９】
（実施例１）図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
り、図２は同斜視図である。
り、図２は同斜視図である。
【００１０】同図において、本発明による角形チップ抵
抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基板）１と、この
アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、
この上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵
抗層４と、この抵抗層４を完全に覆う樹脂による保護層
６と、前記アルミナ基板１の側面部分に形成された側面
樹脂層５と、この樹脂層５上で上面電極層２の一部に重
なる金属粉体とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合
した導電性ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層３
と、この側面電極層３および上面電極層２の露出部分に
形成されたニッケルめっき層７およびはんだめっき層８
より構成される。
抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基板）１と、この
アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、
この上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵
抗層４と、この抵抗層４を完全に覆う樹脂による保護層
６と、前記アルミナ基板１の側面部分に形成された側面
樹脂層５と、この樹脂層５上で上面電極層２の一部に重
なる金属粉体とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合
した導電性ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層３
と、この側面電極層３および上面電極層２の露出部分に
形成されたニッケルめっき層７およびはんだめっき層８
より構成される。
【００１１】次に、上記実施例の製造方法について説明
する。まず、耐熱性および絶縁性に優れたアルミナ基板
１を受け入れた。このアルミナ基板１には短冊状、およ
び個片状に分割するために、分割のための溝（グリーン
シート時に金型成形）が形成されている。次に、前記ア
ルミナ基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファ
イルによって焼成し上面電極層２を形成した。次に、上
面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分と
する厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連
続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵
抗層４を形成した。次に、前記上面電極層２間の前記抵
抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，３
０ｍｍ／秒，１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行い、続いて、前記
抵抗層４を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペースト
をスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉によって２０
０℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０
分の硬化プロファイルによって硬化し、保護層６を形成
し、次に、樹脂層を形成するための準備工程として、ア
ルミナ基板１を短冊状に分割し、樹脂層を形成する側面
部分を露出させた。
する。まず、耐熱性および絶縁性に優れたアルミナ基板
１を受け入れた。このアルミナ基板１には短冊状、およ
び個片状に分割するために、分割のための溝（グリーン
シート時に金型成形）が形成されている。次に、前記ア
ルミナ基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファ
イルによって焼成し上面電極層２を形成した。次に、上
面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分と
する厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連
続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵
抗層４を形成した。次に、前記上面電極層２間の前記抵
抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，３
０ｍｍ／秒，１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行い、続いて、前記
抵抗層４を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペースト
をスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉によって２０
０℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０
分の硬化プロファイルによって硬化し、保護層６を形成
し、次に、樹脂層を形成するための準備工程として、ア
ルミナ基板１を短冊状に分割し、樹脂層を形成する側面
部分を露出させた。
【００１２】次に前記側面部分に、ニトリル変性フェノ
ール樹脂材料をローラーにより塗布し、ベルト式連続遠
赤外線硬化炉によって、ピーク時間１７０℃−６０分、
ＩＮ−ＯＵＴ ７０分の温度プロファイルによって熱処
理を行い第１の側面樹脂層５を形成した。更にニッケル
粉体とノボラック系フェノール樹脂をブチルカルビトー
ルを溶剤として３本ロールにて混練した導電性樹脂ペー
ストをローラーにより塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬
化炉によって、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ４０分の温度プロファイルによって熱処理を行
い、第２の側面電極層３を形成した。
ール樹脂材料をローラーにより塗布し、ベルト式連続遠
赤外線硬化炉によって、ピーク時間１７０℃−６０分、
ＩＮ−ＯＵＴ ７０分の温度プロファイルによって熱処
理を行い第１の側面樹脂層５を形成した。更にニッケル
粉体とノボラック系フェノール樹脂をブチルカルビトー
ルを溶剤として３本ロールにて混練した導電性樹脂ペー
ストをローラーにより塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬
化炉によって、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ４０分の温度プロファイルによって熱処理を行
い、第２の側面電極層３を形成した。
【００１３】最後に露出している上面電極層２と端面電
極層３を完全に覆うように電解めっき工法によりニッケ
ルめっき層７およびはんだめっき層８を形成し、角形チ
ップ抵抗器を完成させていた。
極層３を完全に覆うように電解めっき工法によりニッケ
ルめっき層７およびはんだめっき層８を形成し、角形チ
ップ抵抗器を完成させていた。
【００１４】（実施例２）図４は本発明の他の実施例を
示す斜視図であり、図５は同断面図である。
示す斜視図であり、図５は同断面図である。
【００１５】図４において、本発明による角形チップ抵
抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基板）１０１と、
このアルミナ基板１０１上の銀系厚膜の一対の上面電極
層１０２と、この上面電極層１０２の一部に重なるルテ
ニウム系厚膜の抵抗層１０４と、この抵抗層１０４を完
全に覆う樹脂による保護層１０６と、前記アルミナ基板
の裏面部分に形成された樹脂層１０９と、この樹脂層１
０９上および上面電極層１０２の一部に重なる金属粉体
と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性
ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層１０３と、こ
の側面電極層１０３および上面電極層１０２の露出部分
に形成されたニッケルめっき層１０７およびはんだめっ
き層１０８により構成される。
抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基板）１０１と、
このアルミナ基板１０１上の銀系厚膜の一対の上面電極
層１０２と、この上面電極層１０２の一部に重なるルテ
ニウム系厚膜の抵抗層１０４と、この抵抗層１０４を完
全に覆う樹脂による保護層１０６と、前記アルミナ基板
の裏面部分に形成された樹脂層１０９と、この樹脂層１
０９上および上面電極層１０２の一部に重なる金属粉体
と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性
ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層１０３と、こ
の側面電極層１０３および上面電極層１０２の露出部分
に形成されたニッケルめっき層１０７およびはんだめっ
き層１０８により構成される。
【００１６】次に、製造方法について説明する。まず、
耐熱性および絶縁性に優れたアルミナ基板１０１を受け
入れる。このアルミナ基板１０１には短冊状、および個
片状に分割するために、分割のための溝（グリーンシー
ト時に金型成形）が形成されている。次に、前記アルミ
ナ基板１０１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファ
イルによって焼成し上面電極層１０２を形成した。
耐熱性および絶縁性に優れたアルミナ基板１０１を受け
入れる。このアルミナ基板１０１には短冊状、および個
片状に分割するために、分割のための溝（グリーンシー
ト時に金型成形）が形成されている。次に、前記アルミ
ナ基板１０１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファ
イルによって焼成し上面電極層１０２を形成した。
【００１７】次に、上面電極層１０２の一部に重なるよ
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温
度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗層１０４を形成した。
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温
度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、抵抗層１０４を形成した。
【００１８】次に、前記上面電極層１０２間の前記抵抗
層１０４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によっ
て、前記抵抗層１０４の一部を破壊し、抵抗値修正（Ｌ
カット、３０ｍｍ／秒、１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層１０４を完全に覆うように、エポキ
シ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬
化炉によって２００℃の温度で、ピーク時間３０分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の硬化プロファイルによって硬化
し、保護層１０６を形成した。次にアルミナ基板の裏面
全面にニトリル変性フェノール樹脂をスクリーン印刷に
より印刷し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によって、ピ
ーク時間１７０℃−６０分、ＩＮ−ＯＵＴ７０分の温度
プロファイルによって熱処理を行い裏面樹脂層１０９を
形成した。
層１０４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によっ
て、前記抵抗層１０４の一部を破壊し、抵抗値修正（Ｌ
カット、３０ｍｍ／秒、１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層１０４を完全に覆うように、エポキ
シ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬
化炉によって２００℃の温度で、ピーク時間３０分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の硬化プロファイルによって硬化
し、保護層１０６を形成した。次にアルミナ基板の裏面
全面にニトリル変性フェノール樹脂をスクリーン印刷に
より印刷し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によって、ピ
ーク時間１７０℃−６０分、ＩＮ−ＯＵＴ７０分の温度
プロファイルによって熱処理を行い裏面樹脂層１０９を
形成した。
【００１９】次に、端面電極を形成するための準備工程
として、アルミナ基板１０１を短冊状に分割し、樹脂層
を形成する端面部分を露出させた。更にニッケル粉体と
ノボラック系フェノール樹脂をブチルカルビトールを溶
剤として３本ロールにて混練した導電性樹脂ペーストを
ローラーにより塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉に
よって、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ
４０分の温度プロファイルによって熱処理を行い、側面
電極層１０３を形成した。最後に露出している上面電極
層１０２と端面電極層１０３を完全に覆うように電解め
っき工法によりニッケルめっき層１０７およびはんだめ
っき層１０８を形成し、角形チップ抵抗器を作成した。
として、アルミナ基板１０１を短冊状に分割し、樹脂層
を形成する端面部分を露出させた。更にニッケル粉体と
ノボラック系フェノール樹脂をブチルカルビトールを溶
剤として３本ロールにて混練した導電性樹脂ペーストを
ローラーにより塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉に
よって、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ
４０分の温度プロファイルによって熱処理を行い、側面
電極層１０３を形成した。最後に露出している上面電極
層１０２と端面電極層１０３を完全に覆うように電解め
っき工法によりニッケルめっき層１０７およびはんだめ
っき層１０８を形成し、角形チップ抵抗器を作成した。
【００２０】（実施例３）図６は本発明の他の実施例を
示す斜視図であり、図７は断面図である。
示す斜視図であり、図７は断面図である。
【００２１】同図によると、本発明による角形チップ抵
抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基板）２０１と、
このアルミナ基板２０１上の銀系厚膜の一対の上面電極
層２０２と、この上面電極層２０２の一部に重なるルテ
ニウム系厚膜の抵抗層２０４と、この抵抗層２０４を完
全に覆う樹脂による保護層２０６と、前記アルミナ基板
２０１の裏面部分に形成された裏面樹脂層２０９と、前
記アルミナ基板２０１の側面部分に形成された側面樹脂
層２０５と、側面樹脂層２０５上で裏面樹脂層２０９お
よび上面電極層２０２の一部に重なる金属粉体と、バイ
ンダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペースト
を塗布硬化した一対の側面電極層２０３と、この側面電
極層２０３および上面電極層２０２の露出部分に形成さ
れた、ニッケルめっき層２０７およびはんだめっき層２
０８より構成される。
抗器は、アルミナ基板（９６アルミナ基板）２０１と、
このアルミナ基板２０１上の銀系厚膜の一対の上面電極
層２０２と、この上面電極層２０２の一部に重なるルテ
ニウム系厚膜の抵抗層２０４と、この抵抗層２０４を完
全に覆う樹脂による保護層２０６と、前記アルミナ基板
２０１の裏面部分に形成された裏面樹脂層２０９と、前
記アルミナ基板２０１の側面部分に形成された側面樹脂
層２０５と、側面樹脂層２０５上で裏面樹脂層２０９お
よび上面電極層２０２の一部に重なる金属粉体と、バイ
ンダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペースト
を塗布硬化した一対の側面電極層２０３と、この側面電
極層２０３および上面電極層２０２の露出部分に形成さ
れた、ニッケルめっき層２０７およびはんだめっき層２
０８より構成される。
【００２２】次に、前記他の実施例の製造方法について
説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れたアルミナ
基板２０１を受け入れる。このアルミナ基板２０１には
短冊状、および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れたアルミナ
基板２０１を受け入れる。このアルミナ基板２０１には
短冊状、および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
【００２３】次に、アルミナ基板２０１の表面に厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し上面電極
層２０２を形成した。次に、上面電極層２０２の一部に
重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペース
トをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５
０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分
のプロファイルによって焼成し、抵抗層２０４を形成し
た。
ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し上面電極
層２０２を形成した。次に、上面電極層２０２の一部に
重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペース
トをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５
０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分
のプロファイルによって焼成し、抵抗層２０４を形成し
た。
【００２４】次に、前記上面電極層２０２間の前記抵抗
層２０４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によっ
て、前記抵抗層２０４の一部を破壊し、抵抗値修正（Ｌ
カット，３０ｍｍ／秒，１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層２０４を完全に覆うように、エポキ
シ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬
化炉によって２００℃の温度で、ピーク時間３０分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の硬化プロファイルによって硬化
し、保護層２０６を形成した。次にアルミナ基板２０１
の裏面全面にニトリル変性フェノール樹脂をスクリーン
印刷により印刷し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によっ
て、ピーク時間１７０℃−６０分、ＩＮ−ＯＵＴ ７０
分の温度プロファイルによって熱処理を行い裏面樹脂層
２０９を形成した。次に、側面樹脂層２０５を形成する
ための準備工程として、アルミナ基板２０１を個片に分
割し、側面樹脂層２０５を形成する側面部分を露出させ
る。
層２０４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によっ
て、前記抵抗層２０４の一部を破壊し、抵抗値修正（Ｌ
カット，３０ｍｍ／秒，１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層２０４を完全に覆うように、エポキ
シ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬
化炉によって２００℃の温度で、ピーク時間３０分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の硬化プロファイルによって硬化
し、保護層２０６を形成した。次にアルミナ基板２０１
の裏面全面にニトリル変性フェノール樹脂をスクリーン
印刷により印刷し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によっ
て、ピーク時間１７０℃−６０分、ＩＮ−ＯＵＴ ７０
分の温度プロファイルによって熱処理を行い裏面樹脂層
２０９を形成した。次に、側面樹脂層２０５を形成する
ための準備工程として、アルミナ基板２０１を個片に分
割し、側面樹脂層２０５を形成する側面部分を露出させ
る。
【００２５】次に前記側面部分に、ニトリル変性フェノ
ール樹脂材料をローラーにより塗布し、ベルト式連続遠
赤外線硬化炉によって、ピーク時間１７０℃−６０分、
ＩＮ−ＯＵＴ ７０分の温度プロファイルによって熱処
理を行い側面樹脂層２０５を形成する。更にニッケル粉
体とノボラック系フェノール樹脂をブチルカルビトール
を溶剤として３本ロールにて混練した導電性樹脂ペース
トをローラーにより塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化
炉によって、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ ４０分の温度プロファイルによって熱処理を行い、
側面電極層２０３を形成した。最後に露出している上面
電極層２０２と端面電極層２０３を完全に覆うように電
解めっき工法によりニッケルめっき層２０７およびはん
だめっき層２０８を形成し、角形チップ抵抗器を作成し
た。
ール樹脂材料をローラーにより塗布し、ベルト式連続遠
赤外線硬化炉によって、ピーク時間１７０℃−６０分、
ＩＮ−ＯＵＴ ７０分の温度プロファイルによって熱処
理を行い側面樹脂層２０５を形成する。更にニッケル粉
体とノボラック系フェノール樹脂をブチルカルビトール
を溶剤として３本ロールにて混練した導電性樹脂ペース
トをローラーにより塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化
炉によって、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ ４０分の温度プロファイルによって熱処理を行い、
側面電極層２０３を形成した。最後に露出している上面
電極層２０２と端面電極層２０３を完全に覆うように電
解めっき工法によりニッケルめっき層２０７およびはん
だめっき層２０８を形成し、角形チップ抵抗器を作成し
た。
【００２６】この本発明の実施例１，２，３による角形
チップ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器のたわみ強度試
験（ＪＩＳ−Ｃ５２０２の試験法による）を実施した。
その結果を図８に示す。
チップ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器のたわみ強度試
験（ＪＩＳ−Ｃ５２０２の試験法による）を実施した。
その結果を図８に示す。
【００２７】図８により、実施例１，２によるものはた
わみ距離６ｍｍ以上、実施例３によるものはたわみ距離
７ｍｍ以上を確保していることが確認された（従来品で
は３ｍｍ〜７ｍｍで破壊）。
わみ距離６ｍｍ以上、実施例３によるものはたわみ距離
７ｍｍ以上を確保していることが確認された（従来品で
は３ｍｍ〜７ｍｍで破壊）。
【００２８】なお、この実施例では側面樹脂層５および
裏面樹脂層９ではニトリル変形フェノール樹脂を用いた
が、これは弾性を有している樹脂で有れば他のものでも
同様の効果を得られるものである。
裏面樹脂層９ではニトリル変形フェノール樹脂を用いた
が、これは弾性を有している樹脂で有れば他のものでも
同様の効果を得られるものである。
【００２９】また、この実施例において側面電極層のバ
インダにはノボラック系フェノール樹脂を用いたがはん
だ濡れ性を阻害せず、十分低い導体抵抗を確保できれば
アラルキルのような高耐熱のフェノール樹脂やイミド
系、エポキシ系の樹脂でも可能である。但し、樹脂の特
性上フェノール系樹脂が前出特性を満足する上では最も
適当であった。
インダにはノボラック系フェノール樹脂を用いたがはん
だ濡れ性を阻害せず、十分低い導体抵抗を確保できれば
アラルキルのような高耐熱のフェノール樹脂やイミド
系、エポキシ系の樹脂でも可能である。但し、樹脂の特
性上フェノール系樹脂が前出特性を満足する上では最も
適当であった。
【００３０】また、保護膜としてエポキシ系樹脂を用い
たが、その他の密閉性に優れた樹脂（ポリイミド系、ア
クリル系等）でも可能であるし、ガラスを保護膜として
用いてもよい。
たが、その他の密閉性に優れた樹脂（ポリイミド系、ア
クリル系等）でも可能であるし、ガラスを保護膜として
用いてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明で
は、チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面に外部
電極を被着形成した電子部品であって、この外部電極に
弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この樹脂層の上に
導電性金属粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを
混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設
けるように構成するか、また、チップ状電子部品が実装
されるプリント基板と接触あるいは最も接近する面に、
弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、前記樹脂層の一部
に重なるように形成された外部電極として導電性金属粉
体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電
性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設けるように構
成するか、あるいは、少なくともチップ状電子部品が実
装されるプリント基板と接触あるいは最も接近する面
に、弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この外部電極
に弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この樹脂層の上
でかつ、樹脂層の一部に重なるように導電性金属粉体
と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性
ペーストを塗布硬化した側面電極層を設けるように構成
されるので、弾性を有する樹脂が、プリント基板の変位
（プリント基板のランドパターン間の伸び変位）に追従
して変形し、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試
験法で５ｍｍより大）するチップ状電子部品を提供する
ことができる優れた効果を有するものである。
は、チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面に外部
電極を被着形成した電子部品であって、この外部電極に
弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この樹脂層の上に
導電性金属粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを
混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設
けるように構成するか、また、チップ状電子部品が実装
されるプリント基板と接触あるいは最も接近する面に、
弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、前記樹脂層の一部
に重なるように形成された外部電極として導電性金属粉
体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電
性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設けるように構
成するか、あるいは、少なくともチップ状電子部品が実
装されるプリント基板と接触あるいは最も接近する面
に、弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この外部電極
に弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この樹脂層の上
でかつ、樹脂層の一部に重なるように導電性金属粉体
と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性
ペーストを塗布硬化した側面電極層を設けるように構成
されるので、弾性を有する樹脂が、プリント基板の変位
（プリント基板のランドパターン間の伸び変位）に追従
して変形し、たわみ強度を確保（ＪＩＳ−Ｃ５２０２試
験法で５ｍｍより大）するチップ状電子部品を提供する
ことができる優れた効果を有するものである。
【図１】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の構造を
示す断面図
示す断面図
【図２】同斜視図
【図３】同たわみ強度試験時の概略モデル図
【図４】本発明の他の実施例である角形チップ抵抗器の
斜視図
斜視図
【図５】同断面図
【図６】本発明の他の実施例の角形チップ抵抗器の斜視
図
図
【図７】同断面図
【図８】たわみ強度の特性図
【図９】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図
【図１０】同断面図
【図１１】従来のチップ状電子部品のたわみ強度試験時
のモデル概略図
のモデル概略図
１ アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 側面電極層 ４ 抵抗層 ５ 側面樹脂層 ６ 保護層 ７ ニッケルめっき層 ８ はんだめっき層 ９ 裏面樹脂層
Claims (6)
- 【請求項１】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複
数面に外部電極を被着形成した電子部品であって、この
外部電極として、弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、
この樹脂層の上に導電性金属粉体と、バインダとして熱
硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬化し
た側面電極層を設けることを特徴とするチップ状電子部
品。 - 【請求項２】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複
数面に外部電極を被着形成した電子部品であって、少な
くともチップ状電子部品が実装されるプリント基板と接
触あるいは最も接近する面に形成された、弾性を有する
樹脂からなる樹脂層と、前記樹脂層の一部に重なるよう
に形成された外部電極として、導電性金属粉体とバイン
ダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを
塗布硬化した側面電極層を設けることを特徴とするチッ
プ状電子部品。 - 【請求項３】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複
数面に外部電極を被着形成した電子部品であって、少な
くともチップ状電子部品が実装されるプリント基板と接
触あるいは最も接近する面に形成された、弾性を有する
樹脂からなる第１の樹脂層と、外部電極として弾性を有
する樹脂からなる第２の樹脂層と、この第２の樹脂層の
上でかつ、第１の樹脂層の一部に重なるように導電性金
属粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した
導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設けること
を特徴とするチップ状電子部品。 - 【請求項４】 側面電極層の上にバリア層としてニッケ
ル層を、更にニッケル層の上に、はんだ付け性良好なス
ズコート層あるいははんだコート層を形成したことを特
徴とする請求項１または２または３記載のチップ状電子
部品。 - 【請求項５】 導電性金属粉体は銀系粉体、銅系粉体、
ニッケル系粉体の何れかであるか、上記粉体の２種以上
の混合粉体で有ることを特徴とする請求項１または２ま
たは３記載のチップ状電子部品。 - 【請求項６】 弾性を有する樹脂はポリアロマティック
系樹脂、エポキシ系樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、ニ
トリルゴム系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹
脂の何れかであるか、上記樹脂の２種以上の混合樹脂で
有ることを特徴とする請求項１または２または３記載の
チップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7056040A JPH08255701A (ja) | 1995-03-15 | 1995-03-15 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7056040A JPH08255701A (ja) | 1995-03-15 | 1995-03-15 | チップ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255701A true JPH08255701A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13015979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7056040A Pending JPH08255701A (ja) | 1995-03-15 | 1995-03-15 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08255701A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165752A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JP2013070108A (ja) * | 2013-01-23 | 2013-04-18 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JP2015207609A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 太陽社電気株式会社 | チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 |
| JP2017050455A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
| WO2018123422A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US11802348B2 (en) | 2016-12-27 | 2023-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for selectively coating electronic component with coating material, and method for manufacturing electronic component |
-
1995
- 1995-03-15 JP JP7056040A patent/JPH08255701A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165752A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JP2013070108A (ja) * | 2013-01-23 | 2013-04-18 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JP2015207609A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 太陽社電気株式会社 | チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 |
| JP2017050455A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
| WO2018123422A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US11802348B2 (en) | 2016-12-27 | 2023-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for selectively coating electronic component with coating material, and method for manufacturing electronic component |
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