JP3312970B2 - 実装機の部品位置決め装置 - Google Patents

実装機の部品位置決め装置

Info

Publication number
JP3312970B2
JP3312970B2 JP26011493A JP26011493A JP3312970B2 JP 3312970 B2 JP3312970 B2 JP 3312970B2 JP 26011493 A JP26011493 A JP 26011493A JP 26011493 A JP26011493 A JP 26011493A JP 3312970 B2 JP3312970 B2 JP 3312970B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
chip
mounting
chip component
component supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26011493A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07115299A (ja
Inventor
哲雄 根本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP26011493A priority Critical patent/JP3312970B2/ja
Publication of JPH07115299A publication Critical patent/JPH07115299A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3312970B2 publication Critical patent/JP3312970B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、装着用ヘッドによりI
C等の小片状のチップ部品を吸着してプリント基板上の
所定位置に装着するように構成された実装機において、
特に、装着用ヘッドによる所定の吸着位置に、チップ部
品を供給して位置決めする実装機の部品位置決め装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、吸着ノズルを備えた移動可能な装
着用ヘッドにより、IC等の電子部品のような小片状の
チップ部品を部品供給部から吸着して、位置決めされて
いるプリント基板上に移送し、プリント基板の所定の位
置に装着するようにした実装機が一般に知られている。
【0003】このような実装機は、通常、基台上で上記
装着用ヘッドがX軸方向及びY軸方向に移動可能にされ
るとともに、吸着ノズルが昇降かつ回転可能にされ、各
方向の移動のための駆動機構が設けられ、これらの駆動
機構及び吸着ノズルに対する負圧供給手段が制御部によ
って制御されることにより、チップ部品の吸、装着動作
が自動的に行われるようになっている。
【0004】このような実装機においては、部品供給部
に供給されるチップ部品の位置にバラツキがあるため、
チップ部品を吸着したときの部品の位置にもある程度の
バラツキが生じており、部品の吸着位置ズレに応じてチ
ップ部品の装着位置を補正することが要求される。そこ
で、装着用ヘッドに位置調整用の爪部材等の吸着ズレ補
正部材を設け、この爪部材の開閉により、吸着されたチ
ップ部品の吸着ノズルに対する吸着位置ズレを補正する
ような実装機が提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、装着用ヘッ
ドにチップ部品の吸着ズレを補正する爪部材を設けたよ
うな上記の実装機では、その実装精度を確保する上で好
適ではあるが、爪部材を設けたために装着用ヘッドの重
量が増大し、これにより実装動作の高速化が阻害される
という弊害を招いている。そこで、高速かつ高精度な実
装動作が要求される実装機では、大容量のモータを搭載
することで装着用ヘッドの高速動作を確保し、これによ
って高速かつ高精度な実装動作を実現している。
【0006】ところが、このような実装機では、いきお
いその大型化、高価格化、装着ヘッド構造の複雑化を招
いており、メンテナンスフリーや低価格化といった市場
要求に対応できないという新たな課題が生じている。
【0007】そこで、実装機においては、装着用ヘッド
に爪部材等の吸着ズレ補正部材を設けることなくチップ
部品の吸着精度を確保し、これによって装着用ヘッドの
簡素化を図り上記のような課題を解決することが考えら
れる。
【0008】本発明は、上記問題に鑑み、部品供給部側
におけるチップ部品供給時の位置決め精度の向上を図る
ことで、装着用ヘッドの吸着ズレ補正部材を不要とする
ことができる実装機の部品位置決め装置を提供すること
を目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品収納部か
ら送出されたチップ部品を、部品供給部上の装着用ヘッ
ドによる所定の吸着位置に供給して位置決めする装置で
あって、上記部品供給部に、上記部品収納部から送出さ
れたチップ部品をその下面から吸着する位置決め用部材
と、チップ部品を当接させることによりチップ部品を上
記所定の吸着位置に位置決めする位置決め部分とを備
え、上記位置決め用部材が、チップ部品を上記位置決め
部分に当接する方向に移動可能に装備されたものであ
る。
【0010】
【作用】本発明によれば、チップ部品の実装動作が開始
されると、部品収納部から部品供給部上へとチップ部品
が送出される。そして、部品供給部上へと送出されたチ
ップ部品は、その下面側から位置決め用部材により吸着
され、さらにこの位置決め用部材がチップ部品を吸着し
たまま移動されることにより、チップ部品が位置決め部
分に当接される。これによってチップ部品は、部品供給
部上で、装着用ヘッドによる所定の吸着位置に供給され
位置決めされることになる。
【0011】
【実施例】本発明の部品位置決め装置が適用される部品
供給装置を具備するチップ部品実装機について図面を用
いて説明する。図1及び図2はチップ部品実装機の構造
を概略的に示している。同図に示すように、チップ部品
実装機(以下、実装機と略する)の基台1上には、プリ
ント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板
3がこのコンベア2上を搬送されて所定の装着作業位置
で停止されるようになっている。
【0012】上記コンベア2の側方には、部品供給装置
4が配置されており、プリント基板3に装着するべきI
C、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品
がこの部品供給装置4に収納されるとともに、所定のタ
イミングで送出されるようになっている。
【0013】この部品供給装置4は、複数種のチップ部
品を収納する部品収納部4aと、この部品収納部4aの
チップ部品が送出される部品供給部4bとから構成され
ている。部品供給部4bには、上記コンベア2に向かっ
て延びる複数の部品供給路4cが並設されており、実装
時には、この部品供給路4cに沿ってチップ部品が供給
されるようになっている。
【0014】上記部品収納部4aには、複数のチップ部
品が種別に積層状態で収納されており、例えば、図外の
エア噴射装置からのエア圧により、最下側のチップ部品
から順に上記部品供給路4cに送出され、この部品供給
路4cの先端部分まで押しだされるようになっている。
【0015】上記部品供給路4cは、中空状の箱型をな
し、その先端部25(図1では、コンベア2側の端部)
の部分のみ、その上方が開口されている。すなわち、実
装時には、上記部品収納部4aから部品供給路4cに沿
って先端部25に送出されたチップ部品がこの開口部を
介して後述のヘッドユニット5に吸着されてピックアッ
プされるようになっている。
【0016】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5(装着用ヘッド)が装備されてい
る。このヘッドユニット5は、X軸方向(コンベア2の
方向)及びY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)
に移動可能になっている。
【0017】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支持
部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。
【0018】上記ヘッドユニット5には、チップ部品吸
着用の吸着ノズル20が設けられている。この吸着ノズ
ル20はヘッドユニット5のフレームに対して昇降(Z
軸方向の移動)及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が
可能とされ、Z軸サーボモータ17及びR軸サーボモー
タ18により作動されるようになっている。 また、上
記吸着ノズル20には、図外の負圧供給手段がバルブ等
を介して接続されており、部品吸着用の負圧が必要時に
吸着ノズル20に供給されることで、上記部品供給装置
4からチップ部品を吸着するようにされている。
【0019】図3及び図4は、部品供給部先端側の構造
を示し、これらの図において、上記部品供給路4cの先
端部25には、同図に示すように、その下方に、ノズル
部材26と、これを移動させるための移動機構が配設さ
れている。このノズル部材26は、その先端部が、部品
供給路4cの底面部に形成された長孔27内に突入して
いる。より詳細には、図3に示すように、部品供給路4
cの先端部25における片側(図3では左側)のコーナ
部Rから部品収納部4a側に向かって斜め方向(図3で
は斜め右上方向)に長孔27が穿設され、この長孔27
内に上記ノズル部材26が突入している。また、ノズル
部材26の下端部には、支持ブラケット28が取付けら
れ、この支持ブラケット28が上記部品供給部4b内の
底面部に固設されたレール部材29に移動可能に装着さ
れている。このレール部材29は、上記長孔27と同一
方向に延びており、従って、支持ブラケット28がこの
レール部材29に沿ってい移動されることにより、ノズ
ル部材26の先端部が上記長孔27に沿って移動するよ
うにされている。
【0020】上記ノズル部材26には、図外の負圧供給
手段がバルブ等を介して接続されており、部品吸着用の
負圧が必要時にノズル部材26に供給され、後述の実装
動作の際には、部品供給路4cの先端部25に送出され
たチップ部品が、このノズル部材26によりその下面側
から吸着されるようになってる。
【0021】上記ノズル部材26を移動させる機構とし
ては、詳しく図示していないが図4に示すように、部品
供給部4b内部のフレームに突設された支持軸33にV
字状のアーム32が揺動自在に装着され、その片側端部
(図4では上側端部)が、部品供給部4b上面の穿孔部
31に挿通されたプッシュロッド30の下端部に揺動自
在に装着されるとともに、他側端部(図4では下側端
部)が上記支持ブラケット28に形成された支持板34
に揺動自在に装着されている。より具体的には、上記プ
ッシュロッド30の下端部には溝部が形成され、この溝
部に軸体36が設けられており、上記アーム32の片側
端部に設けられた長孔35が、この軸体36に挿通され
ている。一方、上記支持ブラケット28の支持板34に
は、垂直方向の長孔37が穿設されており、アーム32
の他側端部に突設されたピン部材38がこの長孔37に
挿通されている。
【0022】また、上記プッシュロッド30は、図外の
スプリング等の付勢手段により、通常状態では上方に付
勢された状態、すなわち図4の実線に示すように部品供
給路4cの側方(図3では右側方)に突出した状態とさ
れている。
【0023】一方、上記のヘッドユニット5における吸
着ノズル20の側方には、図示を省略しているが、この
吸着ノズル20と一体的に昇降される押圧部材が設けら
れている。そして、後に詳述するチップ部品の実装の際
には、このプッシュロッド30が上記押圧部材により下
方に押し下げられることにより、上記アーム32が支持
軸33を支点として揺動されて、ノズル部材26が上記
レール部材29に沿って図4の一点鎖線に示す位置に移
動される一方、上記プッシュロッド30を押し下げる力
が除去されると、プッシュロッド30を上方に付勢する
付勢力により、ノズル部材26が図4の実線に示す位置
にリセットされるようになっている。
【0024】以上のように構成された上記の実装機にお
いて、プリント基板3にチップ部品を実装する際には、
先ず、ヘッドユニット5がX軸及びY軸方向に移動され
て、実装するべきチップ部品の供給位置、すなわち部品
供給装置4における部品供給路4cの先端部25に上記
吸着ノズル20が位置決めされる。そして、吸着ノズル
20により所定のチップ部品が吸着され、チップ部品が
部品供給装置4からピックアップされると、ヘッドユニ
ット5がX軸及びY軸方向に移動され、これによってチ
ップ部品がプリント基板3上の所定の実装位置上方に配
置される。その後、吸着ノズル20が回転、下降されつ
つチップ部品がプリント基板3上に載置される一方で、
吸着ノズル20に対する負圧の供給が遮断され、これに
よってチップ部品がプリント基板3上に実装されるよう
になっている。
【0025】ところで、上記実装機においては、吸着ノ
ズル20により部品供給装置4から所定のチップ部品を
吸着する際の、チップ部品の位置決め精度が極めて高精
度で行われるようになっている。これについてより詳細
に説明すると、部品収納部4aから送出されるチップ部
品は、図5に示すように、部品供給路4c内で列を成し
て順次、部品供給路4cの先端部部25に向かって押し
出され、部品供給路4cの先端部25に達したチップ部
品は部品供給路4cの先端壁部に当接された状態で待機
されている。ところが、実装動作が開始され、上記ヘッ
ドユニット5がチップ部品を吸着するべく部品供給路4
cの先端部上方に位置決めされて吸着ノズル20が下降
されると、吸着ノズル20に設けられた押圧部材が、吸
着ノズル20と一体に下降されて上記プッシュロッド3
0を下方に押し下げることになる。このようにプッシュ
ロッド30が押し下げられると、上述の通り、これに応
じてノズル部材26が長孔27に沿って部品供給路4c
の上記コーナー部Rに向かって移動されるとともに、こ
れに同期したタイミングで上記ノズル部材26への負圧
の供給が開始される。つまり、同図の一点鎖線に示すよ
うに、部品供給路4cの先端部25にあるチップ部品P
が、ノズル部材26に吸着された状態で、このノズル部
材26と一体にコーナー部Rに向かって移動され、チッ
プ部品Pが部品供給路4cのコーナー部Rに当接される
ことにより、その位置決めがなされる。そして、チップ
部品Pを吸着するべく上記吸着ノズル20への負圧供給
が開始されると、これに同期したタイミングで上記ノズ
ル部材26への負圧供給が遮断され、チップ部品Pが吸
着ノズル20に吸着されてピックアップされるととも
に、吸着ノズル20の上昇に伴い、上記プッシュロッド
30が上昇し、これによってノズル部材26がリセット
されることになる。
【0026】このように、上記実装機においては、吸着
ノズル20により吸着するべきチップ部品が、部品供給
路4cの先端部25において、そのコーナー部Rに当接
されることで、その位置決めが確実に行われるので、例
えば、吸着ノズル20が、上記のように部品供給路4c
のコーナー部Rに位置決めされたチップ部品の中心を吸
着するように設定しておけば、吸着ノズル20が適正に
作動される限り、チップ部品が吸着ノズル20に対して
ずれて吸着されることがなく、従って、従来のようにヘ
ッドユニットに爪部材等の吸着ズレ補正部材を設けるこ
となく、極めて精度の高い実装動作を実現することがで
きる。
【0027】また、上述のように爪部材等の吸着ズレ補
正部材を設ける必要がないので、ヘッドユニット5の軽
量化を図ることができ、それ故に、大容量のモータ等を
搭載することなくヘッドユニット5を高速で作動させる
ことができる。さらに、これによって実装機の大型化、
ヘッドユニット構造の複雑化、あるいは高価格化を好適
に回避するすることが可能となり、メンテナンスフリ
ー、あるいは低価格化等の市場要求にも応じることが可
能となる。
【0028】なお、上記実施例は、本発明に係る部品供
給装置が適用された実装機の一実施例であり、その構成
は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であ
る。例えば、上記部品供給装置4において、ノズル部材
26は、吸着ノズル20に設けられた押圧部材がプッシ
ュロッド30を押し下げることにより機械的に移動され
るようになっているが、勿論、モータ等の駆動手段によ
り電気的に移動されるように構成しても構わない。ま
た、上記実施例では、方形状のチップ部品を部品供給路
4c先端のコーナー部Rに当接させることにより、チッ
プ部品の位置決めを行うようにしているが、これ例外に
も、例えば位置決め用の突部を部品供給路4c内に突出
形成し、これにチップ部品を当接させることにより、チ
ップ部品の位置決めを行う等、チップ部品を当接させる
部分の配置、あるいは形状等は、チップ部品の形状や吸
着ノズルによるチップ部品の吸着位置等に応じて適宜設
定するようにすればよい。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、部品供
給部上へと送出されたチップ部品を、その下面側から位
置決め用部材により吸着し、さらにこの位置決め用部材
を移動することにより、チップ部品を位置決め部分に当
接し、これによってチップ部品を、部品供給部上で、装
着用ヘッドによる所定の吸着位置に位置決めするように
したので、部品供給部側におけるチップ部品供給時の位
置決め精度の向上を図ることができ、これによって装着
用ヘッドの吸着ズレ補正部材等を不要とすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品位置決め装置が適用される実装機
を示す平面図である。
【図2】本発明の部品位置決め装置が適用される実装機
を示す正面図である。
【図3】部品供給路先端部を示す平面図である。
【図4】部品供給路先端部を示す断面略図である。
【図5】部品供給装置におけるチップ部品の位置決め動
作を示す略図である。
【符号の説明】
4 部品供給装置 4a 部品収納部 4b 部品供給部 4c 部品供給路 25 先端部 26 ノズル部材 27 長孔 R コーナー部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品収納部から送出されたチップ部品
    を、部品供給部上の装着用ヘッドによる所定の吸着位置
    に供給して位置決めする装置であって、上記部品供給部
    に、上記部品収納部から送出されたチップ部品をその下
    面から吸着する位置決め用部材と、チップ部品を当接さ
    せることによりチップ部品を上記所定の吸着位置に位置
    決めする位置決め部分とを備え、上記位置決め用部材
    が、チップ部品を上記位置決め部分に当接する方向に移
    動可能に装備されたことを特徴とする実装機の部品位置
    決め装置。
JP26011493A 1993-10-18 1993-10-18 実装機の部品位置決め装置 Expired - Fee Related JP3312970B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26011493A JP3312970B2 (ja) 1993-10-18 1993-10-18 実装機の部品位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26011493A JP3312970B2 (ja) 1993-10-18 1993-10-18 実装機の部品位置決め装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07115299A JPH07115299A (ja) 1995-05-02
JP3312970B2 true JP3312970B2 (ja) 2002-08-12

Family

ID=17343482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26011493A Expired - Fee Related JP3312970B2 (ja) 1993-10-18 1993-10-18 実装機の部品位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3312970B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07115299A (ja) 1995-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2823481B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP4708449B2 (ja) ヘッド駆動制御方法および表面実装装置
JP2000323898A (ja) 表面実装機の印刷回路基板平面度の補正装置
JPH07214748A (ja) スクリーン印刷装置
JP3115958B2 (ja) 実装機におけるノズル交換装置
JP3312970B2 (ja) 実装機の部品位置決め装置
JP2000151192A (ja) 表面実装機
KR20060126204A (ko) 부품실장기용 기판지지장치
JP2000124679A (ja) 電子部品自動装着装置
JP2811899B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3934441B2 (ja) 基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置及び方法
JP2000307299A (ja) 部品装着装置
JPH1140989A (ja) 電子部品実装装置
JPH0317742B2 (ja)
JP2008034758A (ja) 部品実装装置
JP3397837B2 (ja) 吸着ノズルの圧力供給装置
KR100271662B1 (ko) 표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법
JP3676607B2 (ja) 電子部品吸着ノズル及び電子部品装着装置
JP3623981B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH0645787A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JPH1032399A (ja) 電子部品装着装置
JP2000114785A (ja) 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP4079508B2 (ja) 部品実装方法
JP3127577B2 (ja) 電子部品のピックアップ装置及びピックアップ方法
JP3229737B2 (ja) 電子部品自動装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees