KR100271662B1 - 표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법 - Google Patents

표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100271662B1
KR100271662B1 KR1019970017938A KR19970017938A KR100271662B1 KR 100271662 B1 KR100271662 B1 KR 100271662B1 KR 1019970017938 A KR1019970017938 A KR 1019970017938A KR 19970017938 A KR19970017938 A KR 19970017938A KR 100271662 B1 KR100271662 B1 KR 100271662B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
component
coupled
moving
adsorption
Prior art date
Application number
KR1019970017938A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980082839A (ko
Inventor
이윤형
Original Assignee
이종수
엘지산전주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이종수, 엘지산전주식회사 filed Critical 이종수
Priority to KR1019970017938A priority Critical patent/KR100271662B1/ko
Publication of KR19980082839A publication Critical patent/KR19980082839A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100271662B1 publication Critical patent/KR100271662B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 표면실장기 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법에 관한 것으로, 본 발명은 하나의 구동모터에 의해 위치제거가 가능한 하나의 수직축과 개별적인 다수개의 노즐축을 각각 공압실린더를 이용하여 제어하여 전자 부품을 공급,흡착,실장되도록 하여 부품수의 감소와 전체 시스템의 중량을 감소시킴으로써 작동시 관성부하를 줄여 실장되는 전자 부품의 안정적인 공급,흡착과 흡착된 전자 부품의 손상 및 흔들림을 극소화하여 실장 정밀도와 장착 신뢰성을 향상시키고 원가를 절감시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

표면실장기의 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법{APPARATUS FOR MOUNTING SMD IN SMD MOUNTOR AND METHOD THEREOF}
본 발명은 표면실장기의 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법에 관한 것으로, 특히 구조를 합리화하여 부품수를 감소시키고 구동을 안정화하여 실장의 신뢰성을 높일 수 있도록 한 표면실장기의 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법에 관한 것이다.
최근 전기,전자제품의 소형화 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화를 유도하고 있다. 따라서 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board) 조립생산에 표면실장기술(SMT;Surface Mounting Technology)이 가속화되고 있다. 상기 표면실장기술은 크게 표면실장부품(SMD;Surface Mounting Device)의 개발과 이 표면실장부품의 조립기술 개발로 분류된다. 이 표면실장부품의 개발은 반도체 기술의 발전에 따라 소형화, 집적화의 추세로 발전하고 있으며, 조립기술은 이러한 부품들의 표면실장에 필요한 정밀조립장비의 개발과 각종 조립장비들의 운용기술의 개발에 치중하고 있다. 표면실장기는 표면실장부품을 인쇄회로기판상에 실장하는 장비로서 표면실장조립장비의 핵심장비이며, Tape, Stick, Tray 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기(Feeder)로부터 공급받아 인쇄회로기판상의 실장위치까지 이송하고 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.
상기 표면실장기는 고속기와 범용기로 구분되어 개발되는데 고속기는 단시간내에 많은 부품들을 조립하는데 적합하도록 구성되는 반면, 범용기는 다양한 부품들의 실장에 적합하도록 구성된다. 따라서 고속기는 실장속도가 빨라 대량생산에 적합하지만 실장정밀도가 떨어질 뿐만 아니라 대형의 고가장비이므로 소품종 생산에는 적합하지 못하고, 범용기는 고속기에 비해 실장속도가 늦어 대량생산에는 부적합하지만 실장정밀도가 높을 뿐만 아니라 다양한 부품의 실장이 가능하여 다품종, 소량생산에 적합하다. 따라서 고속기는 더욱 빠르게 작업할 수 있도록, 그리고 범용기는 더욱 정밀하고 다양한 기능을 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
도 1a, 1b는 상기 범용기에 속하는 전자부품 표면실장기의 일예를 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 표면실장기는 기준 프레임을 이루는 작업테이블(1)과, 이 작업테이블(1)의 양측으로 각각 설치되어 표면실장 부품을 공급하는 부품공급부(1a) 및 이에 설치되는 부품공급기(FEEDER)(2)와, X축(3a)과 Y축(3b)이 구비되어 이루어져 작업위치를 결정하는 XY테이블(3)과, 상기 작업테이블(1)에 설치되어 작업 인쇄회로기판(P)을 반송하는 콘베이어(CONVEYOR)(4)와, 상기 XY테이블(3)에 장착되어 부품공급기(2)에 의해 공급되는 표면실장 부품을 집어 인쇄회로기판(P)에 실장하는 헤드부(5)를 이루는 실장장치를 포함하여 구성되어 있다.
상기한 바와 같은 표면실장기는 표면실장 부품이 실장되는 인쇄회로기판(P)이 콘베이어(4)에 의해 작업공간으로 이송되면 헤드부(5)가 XY테이블(3)에 의해 부품이 공급되는 부품공급부(1a) 및 부품공급기(2)로 이동되어 부품을 흡착하게 되며 부품을 흡착한 헤드부(5)는 XY테이블(3)에 의해 인쇄회로기판(P)의 실장위치로 이동하여 부품을 실장하게 된다.
한편, 상기 구조에서 표면실장 부품을 흡착하여 실장하는 헤드부(5)는 다수개의 헤드(6)가 장착되어 있을 뿐만 아니라 작동방식에 따라 여러 가지 형태가 있다.
도 2는 종래 표면실장기 헤드부의 일예를 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 종래 표면실장기의 헤드부(5)는 XY테이블(3)의 X축(3a)상에서 이동 가능하도록 결합되는 이동판(7)의 하부에 수개의 헤드몸체(8)가 결합되고 상기 헤드몸체(8)에 상,하이동 및 회전이 가능하도록 수직축인 노즐축(9)이 각각 결합되며 노즐축(9)의 하단부에는 흡착 노즐(10)이 끼워지며 노즐축(9)의 상단부에는 노즐축(9)을 상,하로 이동시키는 랙(11)과 피니언(12)이 결합되어 있고 상기 랙(11)에는 직선운동을 안내하는 직선안내가이드(13)가 결합되어 있다. 또한 상기 피니언(12)은 구동모터(미도시)에 의해 구동된다. 그리고 상기 노츨축(9)의 중심에는 공기구멍(미도시)이 관통되어 있어 상기 노즐(10)과 연통되어 있으며 이 공기구멍은 진공발생기(14)와 연결되어 있다. 또한 상기 노즐축(9)과 진공발생기(14)에 의해 이루어지는 공기유로에는 진공 정도를 측정하는 진공압 센서(15)가 결합되어 있다.
상기 헤드부(5)는 XY테이블(3)에 의해 위치가 이동하게 되며, 헤드부(5)가 부품공급부(1a)에 위치하여 부품을 흡착하는 과정은 먼저 수직축인 노즐축(9)이 랙(11)과 피니언(12)에 의해 하측으로 이동하여 부품공급기(1a)에 의해 공급되는 부품에 위치하게 되면 진공발생기(14)에 의해 부품이 흡착되고 랙(11)과 피니언(12)에 의해 다시 상측으로 이동하면서, 도 3에 도시한 바와 같이, 노즐축(9)의 단부에 설치된 조오(JAW)(16)와 툴(TOOL)(17)을 포함하여 구성되는 부품 정렬수단에 의하여 흡착된 부품이 흡착 노즐(10)의 중심에 정렬된다. 그리고 상기 XY테이블(3)에 의해 인쇄회로기판의 실장위치로 이동하게 되며 이때 진공압 센서(15)를 이용하여 흡착된 부품의 유,무와 세움 등을 판단하게 된다. 이어 수직축이 랙(11)과 피니언(12)에 의해 다시 하강한 후 진공압을 제거하여 부품을 실장한 다음 상측으로 이동하여 실장을 마치게 된다.
한편, 상기 종래 표면실장기 헤드부의 다른 일예로, 도 4에 도시한 바와 같이, 공압실린더(18)에 결합되어 그 공압실린더(18)에 의해 상,하로 이동되는 로드에 의해 수직축을 대신한 것이다.
상기 종래의 표면실장기의 다른 일예의 경우 수직축이 공압 실린더에 의해 상,하로 이동하여 작동하게 된다.
그러나, 상기한 바와 같이 부품을 흡착하고 실장하는 종래의 표면실장기의 헤드부(5)는 수직축을 개별 헤드(6)에 설치하여 많은 수직축, 즉 노즐축(9)이 필요하게 되며 이로 인하여 각 수직축을 구동하는 구동모터가 설치되어 있어 헤드부(5)의 무게를 증가시켜 헤드부(5)를 이동시키는 XY테이블(3)의 관성부하를 증가시켜 전체 시스템이 불안정해지고 또한 부품수의 증가로 원가를 상승시키는 문제점이 있었다.
또한, 공압실린더(18)에 의해 수직축이 작동하는 헤드부(5)의 경우 공압실린더(18)의 특성상 고속작동에서 순간정지에 의하여 부품이 흡착된 노즐(10)에 충격이 가해지게 되며 이로 인하여 흡착된 부품 정렬의 불안정과 부품 파손을 유발시키게 된다. 또한 흡착된 부품을 정렬하기 위하여 부품을 파지한 상태에서 진공압을 측정하게 되면 부품의 형태와 파지력에 의해 공기압 측정치가 떨어지는 현상이 발생하게 되어 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 구조를 합리화하여 부품수를 감소시키고 구동을 안정화하여 실장의 신뢰성을 높일 수 있도록 한 표면실장기의 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법을 제공함에 있다.
도 1a는 일반적인 표면실장기의 일예를 도시한 평면도,
도 1b는 상기 표면실장기의 정면도,
도 2는 종래 표면실장기의 헤드부를 도시한 정면도,
도 3은 종래 표면실장기의 헤드부의 정렬상태를 도시한 평면도,
도 4는 종래 표면실장기의 헤드부의 다른 일예를 도시한 평면도,
도 5a는 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치를 도시한 정면도,
도 5b 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치를 도시한 측면도,
도 6은 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장방법에 대한 순서도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
3 ; XY테이블 3a ; X축
19 ; 베이스플레이트 20 ; 헤드베이스
20a ; 헤드블록 21 ; 공압실린더
22 ; 노즐축 23 ; 흡착노즐
24 ; 진공발생기 25 ; 압력센서
26 ; 구동모터 27 ; 볼스크류
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 XY테이블의 X축에 X축선상으로 이동 가능하게 결합되는 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트에 장착되는 구동모터와, 상기 XY테이블의 XY축에 의해 형성되는 평면에 수직방향인 Z축 ??향으로 위치하도록 상기 구동모터에 결합되는 볼스크류와, 복수개의 헤드블록이 구비됨과 아울러 상기 볼스크류에 결합되어 구동모터의 구동에 의해 볼스크류를 따라 Z축 방향으로 움직이는 헤드베이스와, 상기 헤드블록에 상응하도록 상기 헤드베이스에 결합되는 복수개의 공압실린더와, 상기 각 헤드블록에 삽입되도록 공압실린더에 연결되어 그 공압실린더에 작동에 의해 Z축 방향으로 움직이는 노즐축과, 상기 노즐축의 단부에 결합되어 부품을 흡착하는 흡착노즐 및 그 흡착노즐에 흡착되는 부품을 정렬하는 정렬수단과, 상기 노즐축과 연통되도록 결합되어 흡착노즐에 흡착력을 발생시키는 진공발생기와, 상기 흡착노즐의 진공압 상태를 감지하는 압력센서를 포함하여 구성함을 특징으로 표면실장기의 표면실장부품 실장장치가 제공된다.
또한, 상기 XY테이블에 의해 베이스플레이트를 부품이 공급되는 부품공급기의 상측으로 이동시키는 단계와, 상기 복수개의 공압실린더 중 임의의 공압실린더를 작동시켜 그 공압실린더에 연결된 노즐축을 하강시킴과 동시에 정렬수단이 열리고 부품을 흡착할 흡착노즐을 다른 흡착노즐보다 아래로 이동시키는 단계와, 상기 구동모터의 작동에 의해 헤드베이스를 Z축 방향으로 하강 이동시켜 하강된 흡착노즐을 실장 부품에 위치시키는 단계와, 상기 진공발생기의 작동에 의해서 발생되는 진공압에 의해 흡착노즐에 부품을 흡착시키는 단계와, 상기 구동모터의 작동에 의해 헤드베이스를 Z축 방향으로 승강 이동시킴과 동시에 공압실린더를 작동시켜 노즐축이 상승함에 의해 정렬수단이 닫히면서 흡착노즐에 흡착된 부품을 정렬시키는 단계와, 상기 XY테이블에 의해 베이스플레이트가 실장위치로 이동하는 단계와, 상기 공압실린더를 작동시켜 노즐축을 하강시킴에 의해 정렬수단이 열리고 상기 부품이 흡착된 흡착노즐을 다른 흡착노즐보다 아래로 이동시키는 단계와, 상기 압력센서에 의해 흡착노즐에 흡착된 부품의 유,무 및 세움 상태를 감지하는 단계와, 상기 구동모터를 작동시켜 헤드베이스를 Z축 방향으로 하강시켜 흡착노즐에 흡착된 부품을 실장위치로 이동시키는 단계와, 상기 부품에 가해진 진공압을 제거함과 동시에 파괴시켜 부품을 실장위치에 실장시키는 단계를 포함하여 진행함을 특징으로 하는 표면실장기의 표면실장부품 실장방법이 제공된다.
이하, 본 발명의 표면실장기의 표면실장부품 실장장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 표면실장기의 표면실장부품 실장장치는, 도 5a, 5b에 도시한 바와 같이, XY테이블의 X축(3a)에 X축 선상으로 이동 가능하게 결합되는 베이스플레이트(19)와, 상기 베이스플레이트(19)에 결합되어 수직인 Z축 방향으로 직선운동을 가능하게 하는 수직운동수단과, 일측에 수개의 헤드블록(20a)이 형성되며 상기 수직운동수단에 결합되어 Z축 방향으로 직선 운동하는 헤드베이스(20)와, 상기 헤드베이스(20)에 결합되는 수개의 공압실린더(21)와, 일측이 상기 공압실린더(21)에 결합되고 타측이 상기 헤드블록(20a)에 관통 삽입되어 상기 공압실린더(21)의 작용에 의해 헤드블록(20a)에 의해 가이드되어 상,하로 이동하는 노즐축(22)과, 상기 노즐축(22)의 단부에 결합되어 부품을 흡착하는 흡착노즐(23) 및 그 흡착노즐(23)에 흡착되는 부품을 정렬하는 정렬수단과, 상기 노즐축(22)과 연통되도록 결합되어 흡착력을 발생시키는 진공발생기(24)와, 진공상태를 감지하는 압력센서(25)를 포함하여 구성된다.
상기 베이스플레이트(19)는 소정의 면적을 갖도록 형성되며 그 일측면이 XY테이블의 X축(3a)에 이동 가능하게 결합된다.
상기 수직운동수단은 구동모터(26)와 상기 구동모터(26)축에 결합되는 볼스크류(27)로 구성되며, 상기 구동모터(26)는 베이스플레이트(19)에 결합되며 상기 볼스크류(27)는 X축선상과 수직이 되도록 위치하게 된다.
상기 헤드베이스(20)는 일측 하부에 헤드블록(20a)이 복수개 형성되며 상기 헤드블록(20a)은 육면체로 형성됨이 바람직하고 그 중심에는 상기 노즐축(22)이 삽입될 수 있도록 관통공(미도시)이 형성된다. 그리고 상기 헤드베이스(20)의 타측면에는 상기 볼스크류(27)와 결합되는 결합부(20b)가 형성되어 헤드베이스(20)가 상기 볼스크류(27)와 결합된다.
상기 공압실린더(21)는 기억자 형태로 절곡된 앵글플레이트(28)에 의해 헤드베이스(20)의 상측에 설치되며 그 위치는 헤드블록(20a)의 상측에 위치하게 된다. 상기 공압실린더(21)는 헤드블록(20a)의 수와 상응하게 수개 설치된다.
상기 노즐축(22)의 내부에는 공기가 유동될 수 있도록 내부유로(미도시)가 형성되고 상기 내부유로는 흡착노즐(23)과 연통된다.
상기 정렬수단은 종래와 같이 노즐축(22)의 단부에 흡착노즐(23)을 중심으로 결합되는 4개의 조오(JAW)(16)와 노즐축(22)의 이동시 조오(16')가 움직이도록 하는 툴(TOOL)(17')이 결합되어 이루어진다.
상기 진공발생기(24)는 상기 노즐축(22)의 내부유로에 연통되게 설치되며 이어 노즐축(22)내부의 진공상태를 측정하는 압력센서(25)가 설치된다.
이하, 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치에 대한 그 실장방법을 설명하면 다음과 같다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치는 먼저 XY테이블(3)에 의해 부품공급부(3a)에 설치되어 표면실장 부품을 공급하는 부품공급기(2)로 이동하게 된다. 그리고 부품을 흡착할 노즐축(22)이 공압실린더(21)에 의해 하강하게 되면 툴(17')이 작동하여 조오(16')가 열리게 되고 계속 하강하여 작업할 노즐축(22)의 흡착노즐(23)이 다른 흡착노즐(23)보다 밑으로 내려오게 된다. 그 상태에서 수직운동수단인 구동모터(26)가 작동하게 되면 이에 결합된 볼스크류(27)가 회전하게 되고 상기 볼스크류(27)의 회전에 의해 이에 결합된 헤드베이스(20)가 수직으로 하강하게 되면 공압실린더(21)에 의해 밑으로 위치해 있는 흡착노즐(23)이 부품의 상측에 위치하게 된다. 상기 흡착노즐(23)이 부품의 상측에 위치하게 되면 구동모터(26)의 작동이 멈추게 되고 이어 진공발생기(24)에 의해 진공압이 발생되어 흡착노즐(23)에 부품이 흡착된다.
상기 흡착노즐(23)에 부품이 흡착되면 수직운동수단에 의해 헤드베이스(20)가 상측으로 수직 상승하게 되며 동시에 공압실린더(21)가 작동하게 되어 부품이 흡착된 노즐축(22)을 상측으로 이동시키게 된다. 이때 노즐축(22)이 이동됨과 함께 툴(17')이 작동하여 조오(16')가 닫히게 되어 부품을 흡착노즐(23)의 소정 위치로 정렬시키게 된다.
또한, 다른 각 흡착노즐에 부품이 흡착되는 과정도 위와 같은 과정으로 흡착된다. 즉, 상기 흡착노즐(23)에 부품이 흡착된 다음, XY테이블(3)에 의해 부품을 흡착할 다른 제2 흡착노즐(23')이 흡착될 부품의 위치로 이동하게 되면, 이 제2 흡착노즐(23')의 노즐축(22')을 구동시키는 제2 공압실린더(21')의 작동에 의해 노즐축(22')이 이동하여 제2 흡착노즐(23')이 다른 흡착노즐들 보다 아래로 이동하게 된다. 그리고 그 상태에서 수직운동수단인 구동모터(26)가 작동하게 되면 이에 결합된 볼스크류(27)가 회전하게 되고 상기 볼스크류(27)의 회전에 의해 이에 결합된 헤드베이스(20)가 수직으로 하강하게 되면 제2 공압실린더(21')에 의해 밑으로 위치해 있는 제2 흡착노즐(23')이 부품의 상측에 위치하게 된다. 상기 제2 흡착노즐(23')이 부품의 상측에 위치하게 되면 구동모터(26)의 작동이 멈추게 되고 이어 진공발생기(24)에 의해 진공압이 발생되어 제2 흡착노즐(23')에 부품이 흡착된다.
위와 같은 과정으로 상기 헤드베이스(20)에 결합된 각 흡착노즐에 부품이 흡착됨과 함께 정렬이 끝나게 되면 상기 XY테이블(3)이 다시 동작하여 인쇄회로기판의 실장위치에 이동하게 된다. 이와 동시에 먼저 실장될 부품이 흡착된 노즐축(22)의 공압실린더(21)가 작동하여 노즐축(22)이 하강하면서 툴(17')이 작동하여 조오(16')가 열림과 동시에 노즐축(22)이 다른 노즐축(22)보다 아래의 위치에서 멈추게 된다. 이때 압력센서(25)를 이용하여 흡착된 부품의 유,무와 세움 등을 판단하게 된다. 이어 구동모터(26)의 작동에 의해 헤드베이스(20)가 하강하여 노즐축(22)이 흡착하고 있는 부품이 인쇄회로기판상의 실장높이로 하강시키게 된다. 이때 상기 구동모터(26)를 정지시키고 진공압을 제거함과 동시에 파괴한 다음, 이어 구동모터(26)가 작동되어 헤드베이스(20)를 상승시켜 부품을 인쇄회로기판상에 실장하게 된다. 이와 같은 과정으로 각 흡착노즐에 흡착된 부품을 인쇄회로기판상에 실장하게 된다.
본 발명은, 하나의 구동모터(26)에 의해 위치제어가 가능한 하나의 수직축과 개별적인 다수개의 노즐축(22)을 각각의 공압실린더(21)를 이용하여 제어하게 됨으로써 종래의 구조에서 사용되던 구동모터(26)의 수를 감소시키게 되어 헤드부의 무게를 감소시킬 뿐만 아니라 부품수를 감소시키게 된다. 또한 수직이동수단과 공압실린더(21)에 의해 수직이동거리가 증가하게 되어 높이가 다른 전자 부품을 다양하게 취급할 수 있게 된다.
또한 표면실장 부품을 흡착하여 진공압을 측정할 때 공압실린더(21)를 하강하여 부품을 파지하지 않은 상태에서 측정하게 되어 부품의 형상이나 정렬수단의 영향을 최소화하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법은 부품수의 감소와 전체 시스템의 중량을 감소시킴으로써 작동시 관성부하를 줄여 실장되는 부품의 안정적인 공급,흡착과 흡착된 전자 부품의 손상 및 흔들림을 극소화하여 실장 정밀도와 장착 신뢰성을 향상높이고 원가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. XY테이블의 X축에 X축선상으로 이동 가능하게 결합되는 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트에 장착되는 구동모터와, 상기 XY테이블의 XY축에 의해 형성되는 평면에 수직방향인 Z축 ??향으로 위치하도록 상기 구동모터에 결합되는 볼스크류와, 복수개의 헤드블록이 구비됨과 아울러 상기 볼스크류에 결합되어 구동모터의 구동에 의해 볼스크류를 따라 Z축 방향으로 움직이는 헤드베이스와, 상기 헤드블록에 상응하도록 상기 헤드베이스에 결합되는 복수개의 공압실린더와, 상기 각 헤드블록에 삽입되도록 공압실린더에 연결되어 그 공압실린더에 작동에 의해 Z축 방향으로 움직이는 노즐축과, 상기 노즐축의 단부에 결합되어 부품을 흡착하는 흡착노즐 및 그 흡착노즐에 흡착되는 부품을 정렬하는 정렬수단과, 상기 노즐축과 연통되도록 결합되어 흡착노즐에 흡착력을 발생시키는 진공발생기와, 상기 흡착노즐의 진공압 상태를 감지하는 압력센서를 포함하여 구성함을 특징으로 표면실장기의 표면실장부품 실장장치.
  2. 상기 XY테이블에 의해 베이스플레이트를 부품이 공급되는 부품공급기의 상측으로 이동시키는 단계와, 상기 복수개의 공압실린더 중 임의의 공압실린더를 작동시켜 그 공압실린더에 연결된 노즐축을 하강시킴과 동시에 정렬수단이 열리고 부품을 흡착할 흡착노즐을 다른 흡착노즐보다 아래로 이동시키는 단계와, 상기 구동모터의 작동에 의해 헤드베이스를 Z축 방향으로 하강 이동시켜 하강된 흡착노즐을 실장 부품에 위치시키는 단계와, 상기 진공발생기의 작동에 의해서 발생되는 진공압에 의해 흡착노즐에 부품을 흡착시키는 단계와, 상기 구동모터의 작동에 의해 헤드베이스를 Z축 방향으로 승강 이동시킴과 동시에 공압실린더를 작동시켜 노즐축이 상승함에 의해 정렬수단이 닫히면서 흡착노즐에 흡착된 부품을 정렬시키는 단계와, 상기 XY테이블에 의해 베이스플레이트가 실장위치로 이동하는 단계와, 상기 공압실린더를 작동시켜 노즐축을 하강시킴에 의해 정렬수단이 열리고 상기 부품이 흡착된 흡착노즐을 다른 흡착노즐보다 아래로 이동시키는 단계와, 상기 압력센서에 의해 흡착노즐에 흡착된 부품의 유,무 및 세움 상태를 감지하는 단계와, 상기 구동모터를 작동시켜 헤드베이스를 Z축 방향으로 하강시켜 흡착노즐에 흡착된 부품을 실장위치로 이동시키는 단계와, 상기 부품에 가해진 진공압을 제거함과 동시에 파괴시켜 부품을 실장위치에 실장시키는 단계를 포함하여 진행함을 특징으로 하는 표면실장기의 표면실장부품 실장방법.
KR1019970017938A 1997-05-09 1997-05-09 표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법 KR100271662B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970017938A KR100271662B1 (ko) 1997-05-09 1997-05-09 표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970017938A KR100271662B1 (ko) 1997-05-09 1997-05-09 표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980082839A KR19980082839A (ko) 1998-12-05
KR100271662B1 true KR100271662B1 (ko) 2000-11-15

Family

ID=19505345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970017938A KR100271662B1 (ko) 1997-05-09 1997-05-09 표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100271662B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101251560B1 (ko) * 2007-12-14 2013-04-08 삼성테크윈 주식회사 공압절감기능을 갖는 부품실장장비 및 이의 공압절감방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980082839A (ko) 1998-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2823481B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP2000288969A (ja) 表面実装機のマウンタヘッド
JP2000323898A (ja) 表面実装機の印刷回路基板平面度の補正装置
KR100283432B1 (ko) 표면실장기용 그립퍼
KR100271662B1 (ko) 표면실장기의표면실장부품실장장치및그실장방법
KR101272442B1 (ko) 위치 가변형 진공패드를 갖는 라우팅 장치
JP4832262B2 (ja) 部品実装装置
JPH0330499A (ja) 電子部品実装方法
KR20060126204A (ko) 부품실장기용 기판지지장치
JPH10209687A (ja) 表面実装機のノズル昇降用エアシリンダの構造
JP3114469B2 (ja) 電子部品吸着装置
KR100288198B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
JP4938380B2 (ja) 部品実装装置
KR200262970Y1 (ko) 표면실장기의 마운팅 헤드
KR100405109B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
KR100271664B1 (ko) 표면실장기의부품실장방법및그장치
KR200201149Y1 (ko) 표면실장기의 헤드
JPH1032399A (ja) 電子部品装着装置
JPH0247118B2 (ko)
KR100322964B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
KR100347370B1 (ko) 표면실장기의 부품 이송 유니트
KR100419866B1 (ko) 자동 노즐 교환장치
KR19990008578U (ko) 표면실장기의 헤드장치
KR930006039Y1 (ko) 소형전자부품 탑재장치
KR100312532B1 (ko) 표면실장기의 인쇄회로기판 푸싱 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120524

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120711

Year of fee payment: 17

EXPY Expiration of term