JP3312970B2 - Component positioning device for mounting machine - Google Patents
Component positioning device for mounting machineInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、装着用ヘッドによりＩ
Ｃ等の小片状のチップ部品を吸着してプリント基板上の
所定位置に装着するように構成された実装機において、
特に、装着用ヘッドによる所定の吸着位置に、チップ部
品を供給して位置決めする実装機の部品位置決め装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention
In a mounting machine configured to adsorb a small chip component such as C and mount it at a predetermined position on a printed circuit board,
In particular, the present invention relates to a component positioning device of a mounting machine that supplies and positions a chip component at a predetermined suction position by a mounting head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、吸着ノズルを備えた移動可能な装
着用ヘッドにより、ＩＣ等の電子部品のような小片状の
チップ部品を部品供給部から吸着して、位置決めされて
いるプリント基板上に移送し、プリント基板の所定の位
置に装着するようにした実装機が一般に知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a small chip component such as an electronic component such as an IC is sucked from a component supply unit by a movable mounting head having a suction nozzle, and is positioned on a printed circuit board positioned. Is mounted on a printed circuit board and is mounted on a predetermined position of a printed circuit board.
【０００３】このような実装機は、通常、基台上で上記
装着用ヘッドがＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能にされ
るとともに、吸着ノズルが昇降かつ回転可能にされ、各
方向の移動のための駆動機構が設けられ、これらの駆動
機構及び吸着ノズルに対する負圧供給手段が制御部によ
って制御されることにより、チップ部品の吸、装着動作
が自動的に行われるようになっている。In such a mounting machine, usually, the mounting head is movable on the base in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the suction nozzle is vertically movable and rotatable. Are provided, and a suction unit and a mounting operation of the chip component are automatically performed by controlling the driving unit and a negative pressure supply unit for the suction nozzle by the control unit.
【０００４】このような実装機においては、部品供給部
に供給されるチップ部品の位置にバラツキがあるため、
チップ部品を吸着したときの部品の位置にもある程度の
バラツキが生じており、部品の吸着位置ズレに応じてチ
ップ部品の装着位置を補正することが要求される。そこ
で、装着用ヘッドに位置調整用の爪部材等の吸着ズレ補
正部材を設け、この爪部材の開閉により、吸着されたチ
ップ部品の吸着ノズルに対する吸着位置ズレを補正する
ような実装機が提案されている。[0004] In such a mounting machine, the position of the chip component supplied to the component supply unit varies, so that
There is some variation in the position of the component when the chip component is picked up, and it is required to correct the mounting position of the chip component according to the shift of the component suction position. Therefore, a mounting machine has been proposed in which a suction displacement correcting member such as a claw member for position adjustment is provided on the mounting head, and opening and closing of the claw member corrects a displacement of the suction position of the sucked chip component with respect to the suction nozzle. ing.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、装着用ヘッ
ドにチップ部品の吸着ズレを補正する爪部材を設けたよ
うな上記の実装機では、その実装精度を確保する上で好
適ではあるが、爪部材を設けたために装着用ヘッドの重
量が増大し、これにより実装動作の高速化が阻害される
という弊害を招いている。そこで、高速かつ高精度な実
装動作が要求される実装機では、大容量のモータを搭載
することで装着用ヘッドの高速動作を確保し、これによ
って高速かつ高精度な実装動作を実現している。By the way, in the above-described mounting machine in which the mounting head is provided with a claw member for correcting a suction displacement of the chip component, it is preferable to secure the mounting accuracy, but the claw is not suitable. The provision of the members increases the weight of the mounting head, which hinders the speeding up of the mounting operation. Therefore, mounting machines that require high-speed and high-precision mounting operations are equipped with a large-capacity motor to ensure high-speed operation of the mounting head, thereby realizing high-speed and high-precision mounting operations. .
【０００６】ところが、このような実装機では、いきお
いその大型化、高価格化、装着ヘッド構造の複雑化を招
いており、メンテナンスフリーや低価格化といった市場
要求に対応できないという新たな課題が生じている。[0006] However, such a mounting machine is inviting a large size, a high price, and a complicated mounting head structure, resulting in a new problem that it cannot meet market demands such as maintenance-free and low price. ing.
【０００７】そこで、実装機においては、装着用ヘッド
に爪部材等の吸着ズレ補正部材を設けることなくチップ
部品の吸着精度を確保し、これによって装着用ヘッドの
簡素化を図り上記のような課題を解決することが考えら
れる。Therefore, in the mounting machine, the mounting accuracy of the chip component is secured without providing the mounting head with a suction shift correction member such as a claw member, thereby simplifying the mounting head and solving the above-mentioned problems. It is possible to solve.
【０００８】本発明は、上記問題に鑑み、部品供給部側
におけるチップ部品供給時の位置決め精度の向上を図る
ことで、装着用ヘッドの吸着ズレ補正部材を不要とする
ことができる実装機の部品位置決め装置を提供すること
を目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention improves the positioning accuracy when supplying chip components on the component supply unit side, thereby eliminating the need for a suction head displacement correction member for a mounting head. It is intended to provide a positioning device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、部品収納部か
ら送出されたチップ部品を、部品供給部上の装着用ヘッ
ドによる所定の吸着位置に供給して位置決めする装置で
あって、上記部品供給部に、上記部品収納部から送出さ
れたチップ部品をその下面から吸着する位置決め用部材
と、チップ部品を当接させることによりチップ部品を上
記所定の吸着位置に位置決めする位置決め部分とを備
え、上記位置決め用部材が、チップ部品を上記位置決め
部分に当接する方向に移動可能に装備されたものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an apparatus for supplying and positioning a chip component sent from a component storage section to a predetermined suction position of a mounting head on a component supply section. The supply unit includes a positioning member that suctions the chip component sent from the component storage unit from the lower surface thereof, and a positioning unit that positions the chip component at the predetermined suction position by contacting the chip component, The positioning member is provided so as to be movable in a direction in which the chip component contacts the positioning portion.
【００１０】[0010]
【作用】本発明によれば、チップ部品の実装動作が開始
されると、部品収納部から部品供給部上へとチップ部品
が送出される。そして、部品供給部上へと送出されたチ
ップ部品は、その下面側から位置決め用部材により吸着
され、さらにこの位置決め用部材がチップ部品を吸着し
たまま移動されることにより、チップ部品が位置決め部
分に当接される。これによってチップ部品は、部品供給
部上で、装着用ヘッドによる所定の吸着位置に供給され
位置決めされることになる。According to the present invention, when the mounting operation of the chip component is started, the chip component is sent out from the component storage section to the component supply section. Then, the chip component sent out onto the component supply unit is sucked by the positioning member from the lower surface side, and the positioning member is moved while the chip component is being sucked, so that the chip component is moved to the positioning portion. Be abutted. As a result, the chip component is supplied and positioned at a predetermined suction position by the mounting head on the component supply unit.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明の部品位置決め装置が適用される部品
供給装置を具備するチップ部品実装機について図面を用
いて説明する。図１及び図２はチップ部品実装機の構造
を概略的に示している。同図に示すように、チップ部品
実装機（以下、実装機と略する）の基台１上には、プリ
ント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板
３がこのコンベア２上を搬送されて所定の装着作業位置
で停止されるようになっている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A chip component mounting machine equipped with a component supply device to which the component positioning device of the present invention is applied will be described with reference to the drawings. 1 and 2 schematically show the structure of a chip component mounter. As shown in FIG. 1, a conveyor 2 for transporting a printed board is disposed on a base 1 of a chip component mounter (hereinafter, abbreviated as a mounter), and a printed board 3 is transported on the conveyor 2. At a predetermined mounting work position.
【００１２】上記コンベア２の側方には、部品供給装置
４が配置されており、プリント基板３に装着するべきＩ
Ｃ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品
がこの部品供給装置４に収納されるとともに、所定のタ
イミングで送出されるようになっている。A component supply device 4 is arranged on the side of the conveyor 2, and is mounted on the printed circuit board 3.
Chip-shaped chip components such as C, transistors, capacitors, etc. are stored in the component supply device 4 and sent out at a predetermined timing.
【００１３】この部品供給装置４は、複数種のチップ部
品を収納する部品収納部４ａと、この部品収納部４ａの
チップ部品が送出される部品供給部４ｂとから構成され
ている。部品供給部４ｂには、上記コンベア２に向かっ
て延びる複数の部品供給路４ｃが並設されており、実装
時には、この部品供給路４ｃに沿ってチップ部品が供給
されるようになっている。The component supply device 4 includes a component storage section 4a for storing a plurality of types of chip components, and a component supply section 4b for sending out the chip components in the component storage section 4a. A plurality of component supply paths 4c extending toward the conveyor 2 are provided side by side in the component supply unit 4b, and chip components are supplied along the component supply path 4c during mounting.
【００１４】上記部品収納部４ａには、複数のチップ部
品が種別に積層状態で収納されており、例えば、図外の
エア噴射装置からのエア圧により、最下側のチップ部品
から順に上記部品供給路４ｃに送出され、この部品供給
路４ｃの先端部分まで押しだされるようになっている。A plurality of chip components are stored in the component storage section 4a in a stacked state. For example, the component components are sequentially arranged from the lowermost chip component by air pressure from an air injection device (not shown). The component is supplied to the supply path 4c and is pushed out to the tip of the component supply path 4c.
【００１５】上記部品供給路４ｃは、中空状の箱型をな
し、その先端部２５（図１では、コンベア２側の端部）
の部分のみ、その上方が開口されている。すなわち、実
装時には、上記部品収納部４ａから部品供給路４ｃに沿
って先端部２５に送出されたチップ部品がこの開口部を
介して後述のヘッドユニット５に吸着されてピックアッ
プされるようになっている。The component supply path 4c has a hollow box shape, and has a tip 25 (an end on the conveyor 2 side in FIG. 1).
Only the portion is opened above. That is, at the time of mounting, the chip components sent from the component storage section 4a to the distal end portion 25 along the component supply path 4c are sucked and picked up by the later-described head unit 5 through this opening. I have.
【００１６】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５（装着用ヘッド）が装備されてい
る。このヘッドユニット５は、Ｘ軸方向（コンベア２の
方向）及びＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）
に移動可能になっている。A head unit 5 (mounting head) for mounting components is provided above the base 1. The head unit 5 has an X-axis direction (a direction of the conveyor 2) and a Y-axis direction (a direction orthogonal to the X axis on a horizontal plane).
It can be moved to.
【００１７】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 driven to rotate by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1. A head unit support member 11 is disposed on the support member 11, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. A guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are disposed on the support member 11 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion (not shown) provided in the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14. The ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15, thereby causing the head unit to rotate. 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.
【００１８】上記ヘッドユニット５には、チップ部品吸
着用の吸着ノズル２０が設けられている。この吸着ノズ
ル２０はヘッドユニット５のフレームに対して昇降（Ｚ
軸方向の移動）及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が
可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１７及びＲ軸サーボモー
タ１８により作動されるようになっている。 また、上
記吸着ノズル２０には、図外の負圧供給手段がバルブ等
を介して接続されており、部品吸着用の負圧が必要時に
吸着ノズル２０に供給されることで、上記部品供給装置
４からチップ部品を吸着するようにされている。The head unit 5 is provided with a suction nozzle 20 for suctioning chip components. The suction nozzle 20 moves up and down with respect to the frame of the head unit 5 (Z
(Movement in the axial direction) and rotation around the nozzle center axis (R-axis). The Z-axis servo motor 17 and the R-axis servo motor 18 are operated. Further, a negative pressure supply means (not shown) is connected to the suction nozzle 20 via a valve or the like, and a negative pressure for component suction is supplied to the suction nozzle 20 when necessary. 4 is designed to suck chip components.
【００１９】図３及び図４は、部品供給部先端側の構造
を示し、これらの図において、上記部品供給路４ｃの先
端部２５には、同図に示すように、その下方に、ノズル
部材２６と、これを移動させるための移動機構が配設さ
れている。このノズル部材２６は、その先端部が、部品
供給路４ｃの底面部に形成された長孔２７内に突入して
いる。より詳細には、図３に示すように、部品供給路４
ｃの先端部２５における片側（図３では左側）のコーナ
部Ｒから部品収納部４ａ側に向かって斜め方向（図３で
は斜め右上方向）に長孔２７が穿設され、この長孔２７
内に上記ノズル部材２６が突入している。また、ノズル
部材２６の下端部には、支持ブラケット２８が取付けら
れ、この支持ブラケット２８が上記部品供給部４ｂ内の
底面部に固設されたレール部材２９に移動可能に装着さ
れている。このレール部材２９は、上記長孔２７と同一
方向に延びており、従って、支持ブラケット２８がこの
レール部材２９に沿ってい移動されることにより、ノズ
ル部材２６の先端部が上記長孔２７に沿って移動するよ
うにされている。FIGS. 3 and 4 show the structure on the tip side of the component supply section. In these figures, as shown in FIG. 26 and a moving mechanism for moving the same. The tip of the nozzle member 26 protrudes into an elongated hole 27 formed on the bottom surface of the component supply path 4c. More specifically, as shown in FIG.
A long hole 27 is formed obliquely (in the upper right direction in FIG. 3) from the corner R on one side (left side in FIG. 3) of the tip end portion 25c toward the component storage portion 4a side.
The nozzle member 26 protrudes into the inside. A support bracket 28 is attached to a lower end of the nozzle member 26, and the support bracket 28 is movably mounted on a rail member 29 fixed to a bottom surface in the component supply section 4b. The rail member 29 extends in the same direction as the elongated hole 27. Therefore, when the support bracket 28 is moved along the rail member 29, the tip of the nozzle member 26 moves along the elongated hole 27. Have to be moved.
【００２０】上記ノズル部材２６には、図外の負圧供給
手段がバルブ等を介して接続されており、部品吸着用の
負圧が必要時にノズル部材２６に供給され、後述の実装
動作の際には、部品供給路４ｃの先端部２５に送出され
たチップ部品が、このノズル部材２６によりその下面側
から吸着されるようになってる。A negative pressure supply means (not shown) is connected to the nozzle member 26 via a valve or the like, so that a negative pressure for sucking components is supplied to the nozzle member 26 when necessary, and the negative pressure is supplied during a mounting operation described later. In this configuration, the chip component sent to the distal end portion 25 of the component supply path 4c is sucked by the nozzle member 26 from the lower surface side.
【００２１】上記ノズル部材２６を移動させる機構とし
ては、詳しく図示していないが図４に示すように、部品
供給部４ｂ内部のフレームに突設された支持軸３３にＶ
字状のアーム３２が揺動自在に装着され、その片側端部
（図４では上側端部）が、部品供給部４ｂ上面の穿孔部
３１に挿通されたプッシュロッド３０の下端部に揺動自
在に装着されるとともに、他側端部（図４では下側端
部）が上記支持ブラケット２８に形成された支持板３４
に揺動自在に装着されている。より具体的には、上記プ
ッシュロッド３０の下端部には溝部が形成され、この溝
部に軸体３６が設けられており、上記アーム３２の片側
端部に設けられた長孔３５が、この軸体３６に挿通され
ている。一方、上記支持ブラケット２８の支持板３４に
は、垂直方向の長孔３７が穿設されており、アーム３２
の他側端部に突設されたピン部材３８がこの長孔３７に
挿通されている。As a mechanism for moving the nozzle member 26, although not shown in detail, as shown in FIG.
The arm 32 is swingably mounted, and one end (upper end in FIG. 4) of the arm 32 is swingable at the lower end of the push rod 30 inserted into the perforated portion 31 on the upper surface of the component supply section 4b. And the other end (the lower end in FIG. 4) of the support plate 34 formed on the support bracket 28.
It is mounted swingably. More specifically, a groove is formed at the lower end of the push rod 30, a shaft 36 is provided in the groove, and a long hole 35 provided at one end of the arm 32 is It is inserted through the body 36. On the other hand, a vertically long hole 37 is formed in the support plate 34 of the support bracket 28 so that the arm 32
A pin member 38 protruding from the other end is inserted through the elongated hole 37.
【００２２】また、上記プッシュロッド３０は、図外の
スプリング等の付勢手段により、通常状態では上方に付
勢された状態、すなわち図４の実線に示すように部品供
給路４ｃの側方（図３では右側方）に突出した状態とさ
れている。The push rod 30 is normally urged upward by an urging means such as a spring (not shown), that is, as shown by a solid line in FIG. 3 (right side in FIG. 3).
【００２３】一方、上記のヘッドユニット５における吸
着ノズル２０の側方には、図示を省略しているが、この
吸着ノズル２０と一体的に昇降される押圧部材が設けら
れている。そして、後に詳述するチップ部品の実装の際
には、このプッシュロッド３０が上記押圧部材により下
方に押し下げられることにより、上記アーム３２が支持
軸３３を支点として揺動されて、ノズル部材２６が上記
レール部材２９に沿って図４の一点鎖線に示す位置に移
動される一方、上記プッシュロッド３０を押し下げる力
が除去されると、プッシュロッド３０を上方に付勢する
付勢力により、ノズル部材２６が図４の実線に示す位置
にリセットされるようになっている。On the other hand, although not shown, a pressing member which is vertically moved integrally with the suction nozzle 20 is provided on the side of the suction nozzle 20 in the head unit 5. When mounting a chip component to be described in detail later, the push rod 30 is pushed down by the pressing member, whereby the arm 32 is swung about the support shaft 33 as a fulcrum, and the nozzle member 26 is moved. While being moved along the rail member 29 to the position shown by the one-dot chain line in FIG. 4, when the force for pushing down the push rod 30 is removed, the nozzle member 26 is pushed by the urging force for pushing the push rod 30 upward. Is reset to the position shown by the solid line in FIG.
【００２４】以上のように構成された上記の実装機にお
いて、プリント基板３にチップ部品を実装する際には、
先ず、ヘッドユニット５がＸ軸及びＹ軸方向に移動され
て、実装するべきチップ部品の供給位置、すなわち部品
供給装置４における部品供給路４ｃの先端部２５に上記
吸着ノズル２０が位置決めされる。そして、吸着ノズル
２０により所定のチップ部品が吸着され、チップ部品が
部品供給装置４からピックアップされると、ヘッドユニ
ット５がＸ軸及びＹ軸方向に移動され、これによってチ
ップ部品がプリント基板３上の所定の実装位置上方に配
置される。その後、吸着ノズル２０が回転、下降されつ
つチップ部品がプリント基板３上に載置される一方で、
吸着ノズル２０に対する負圧の供給が遮断され、これに
よってチップ部品がプリント基板３上に実装されるよう
になっている。In the above mounting machine configured as described above, when mounting chip components on the printed circuit board 3,
First, the head unit 5 is moved in the X-axis and Y-axis directions, and the suction nozzle 20 is positioned at the supply position of the chip component to be mounted, that is, at the tip end 25 of the component supply path 4c in the component supply device 4. When a predetermined chip component is sucked by the suction nozzle 20 and the chip component is picked up from the component supply device 4, the head unit 5 is moved in the X-axis and Y-axis directions. Above a predetermined mounting position. Thereafter, the chip components are placed on the printed circuit board 3 while the suction nozzle 20 is rotated and lowered,
The supply of the negative pressure to the suction nozzle 20 is shut off, whereby the chip component is mounted on the printed circuit board 3.
【００２５】ところで、上記実装機においては、吸着ノ
ズル２０により部品供給装置４から所定のチップ部品を
吸着する際の、チップ部品の位置決め精度が極めて高精
度で行われるようになっている。これについてより詳細
に説明すると、部品収納部４ａから送出されるチップ部
品は、図５に示すように、部品供給路４ｃ内で列を成し
て順次、部品供給路４ｃの先端部部２５に向かって押し
出され、部品供給路４ｃの先端部２５に達したチップ部
品は部品供給路４ｃの先端壁部に当接された状態で待機
されている。ところが、実装動作が開始され、上記ヘッ
ドユニット５がチップ部品を吸着するべく部品供給路４
ｃの先端部上方に位置決めされて吸着ノズル２０が下降
されると、吸着ノズル２０に設けられた押圧部材が、吸
着ノズル２０と一体に下降されて上記プッシュロッド３
０を下方に押し下げることになる。このようにプッシュ
ロッド３０が押し下げられると、上述の通り、これに応
じてノズル部材２６が長孔２７に沿って部品供給路４ｃ
の上記コーナー部Ｒに向かって移動されるとともに、こ
れに同期したタイミングで上記ノズル部材２６への負圧
の供給が開始される。つまり、同図の一点鎖線に示すよ
うに、部品供給路４ｃの先端部２５にあるチップ部品Ｐ
が、ノズル部材２６に吸着された状態で、このノズル部
材２６と一体にコーナー部Ｒに向かって移動され、チッ
プ部品Ｐが部品供給路４ｃのコーナー部Ｒに当接される
ことにより、その位置決めがなされる。そして、チップ
部品Ｐを吸着するべく上記吸着ノズル２０への負圧供給
が開始されると、これに同期したタイミングで上記ノズ
ル部材２６への負圧供給が遮断され、チップ部品Ｐが吸
着ノズル２０に吸着されてピックアップされるととも
に、吸着ノズル２０の上昇に伴い、上記プッシュロッド
３０が上昇し、これによってノズル部材２６がリセット
されることになる。In the above-described mounting machine, when a predetermined chip component is sucked from the component supply device 4 by the suction nozzle 20, the positioning accuracy of the chip component is extremely high. More specifically, as shown in FIG. 5, the chip components sent out from the component storage section 4a form a line in the component supply path 4c and are sequentially placed on the distal end portion 25 of the component supply path 4c. The chip component that has been pushed out and reached the distal end portion 25 of the component supply path 4c is on standby while being in contact with the distal end wall of the component supply path 4c. However, the mounting operation is started, and the head supply unit 5 supplies the component supply path 4 so that the chip component is sucked.
When the suction nozzle 20 is moved downward while being positioned above the tip end of the push rod 3, the pressing member provided on the suction nozzle 20 is lowered integrally with the suction nozzle 20 and
0 will be pushed down. When the push rod 30 is pushed down in this manner, the nozzle member 26 correspondingly moves the component supply path 4c along the long hole 27 as described above.
Is moved toward the corner R, and the supply of the negative pressure to the nozzle member 26 is started at a timing synchronized with the movement. That is, as shown by the dashed line in FIG.
Is moved toward the corner R integrally with the nozzle member 26 while being sucked by the nozzle member 26, and the chip component P is brought into contact with the corner R of the component supply path 4c, thereby positioning the chip component P. Is made. When the supply of the negative pressure to the suction nozzle 20 is started to suck the chip component P, the supply of the negative pressure to the nozzle member 26 is shut off at a timing synchronized with the start of the suction, and the chip component P is The push rod 30 rises with the rise of the suction nozzle 20, and the nozzle member 26 is reset.
【００２６】このように、上記実装機においては、吸着
ノズル２０により吸着するべきチップ部品が、部品供給
路４ｃの先端部２５において、そのコーナー部Ｒに当接
されることで、その位置決めが確実に行われるので、例
えば、吸着ノズル２０が、上記のように部品供給路４ｃ
のコーナー部Ｒに位置決めされたチップ部品の中心を吸
着するように設定しておけば、吸着ノズル２０が適正に
作動される限り、チップ部品が吸着ノズル２０に対して
ずれて吸着されることがなく、従って、従来のようにヘ
ッドユニットに爪部材等の吸着ズレ補正部材を設けるこ
となく、極めて精度の高い実装動作を実現することがで
きる。As described above, in the mounting machine described above, the chip component to be sucked by the suction nozzle 20 is brought into contact with the corner portion R at the tip end portion 25 of the component supply path 4c, so that the positioning thereof is ensured. For example, the suction nozzle 20 is connected to the component supply path 4c as described above.
If the setting is made so as to suck the center of the chip component positioned at the corner R, the chip component may be displaced and sucked with respect to the suction nozzle 20 as long as the suction nozzle 20 is properly operated. Therefore, it is possible to realize an extremely accurate mounting operation without providing a suction displacement correcting member such as a claw member in the head unit unlike the related art.
【００２７】また、上述のように爪部材等の吸着ズレ補
正部材を設ける必要がないので、ヘッドユニット５の軽
量化を図ることができ、それ故に、大容量のモータ等を
搭載することなくヘッドユニット５を高速で作動させる
ことができる。さらに、これによって実装機の大型化、
ヘッドユニット構造の複雑化、あるいは高価格化を好適
に回避するすることが可能となり、メンテナンスフリ
ー、あるいは低価格化等の市場要求にも応じることが可
能となる。Further, since there is no need to provide an attraction displacement correcting member such as a claw member as described above, the weight of the head unit 5 can be reduced, and therefore the head unit 5 can be mounted without mounting a large-capacity motor or the like. The unit 5 can be operated at high speed. Furthermore, this increases the size of the mounting machine,
It is possible to preferably avoid the complexity of the head unit structure or the increase in price, and it is possible to meet market demands such as maintenance-free or low price.
【００２８】なお、上記実施例は、本発明に係る部品供
給装置が適用された実装機の一実施例であり、その構成
は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であ
る。例えば、上記部品供給装置４において、ノズル部材
２６は、吸着ノズル２０に設けられた押圧部材がプッシ
ュロッド３０を押し下げることにより機械的に移動され
るようになっているが、勿論、モータ等の駆動手段によ
り電気的に移動されるように構成しても構わない。ま
た、上記実施例では、方形状のチップ部品を部品供給路
４ｃ先端のコーナー部Ｒに当接させることにより、チッ
プ部品の位置決めを行うようにしているが、これ例外に
も、例えば位置決め用の突部を部品供給路４ｃ内に突出
形成し、これにチップ部品を当接させることにより、チ
ップ部品の位置決めを行う等、チップ部品を当接させる
部分の配置、あるいは形状等は、チップ部品の形状や吸
着ノズルによるチップ部品の吸着位置等に応じて適宜設
定するようにすればよい。The above embodiment is an embodiment of a mounting machine to which the component supply device according to the present invention is applied, and the configuration thereof can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. For example, in the component supply device 4, the nozzle member 26 is mechanically moved by the pressing member provided on the suction nozzle 20 pushing down the push rod 30. Of course, the nozzle member 26 is driven by a motor or the like. It may be configured to be electrically moved by means. In the above embodiment, the chip component is positioned by contacting the square chip component with the corner R at the tip of the component supply path 4c. The protrusions are formed in the component supply path 4c and the chip components are brought into contact with the component supply passages 4c to position the chip components. What is necessary is just to set suitably according to a shape, the suction position of a chip component by a suction nozzle, etc.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、部品供
給部上へと送出されたチップ部品を、その下面側から位
置決め用部材により吸着し、さらにこの位置決め用部材
を移動することにより、チップ部品を位置決め部分に当
接し、これによってチップ部品を、部品供給部上で、装
着用ヘッドによる所定の吸着位置に位置決めするように
したので、部品供給部側におけるチップ部品供給時の位
置決め精度の向上を図ることができ、これによって装着
用ヘッドの吸着ズレ補正部材等を不要とすることができ
る。As described above, according to the present invention, the chip component sent out onto the component supply section is sucked from the lower surface side by the positioning member, and the positioning member is further moved. The chip component is brought into contact with the positioning portion, thereby positioning the chip component on the component supply unit at a predetermined suction position by the mounting head, so that the positioning accuracy at the time of chip component supply on the component supply unit side is improved. Therefore, it is possible to eliminate the necessity of a member for correcting a suction displacement of the mounting head.
【図１】本発明の部品位置決め装置が適用される実装機
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a mounting machine to which a component positioning device of the present invention is applied.
【図２】本発明の部品位置決め装置が適用される実装機
を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a mounting machine to which the component positioning device of the present invention is applied.
【図３】部品供給路先端部を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a tip portion of a component supply path.
【図４】部品供給路先端部を示す断面略図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a leading end of a component supply path.
【図５】部品供給装置におけるチップ部品の位置決め動
作を示す略図である。FIG. 5 is a schematic view illustrating a positioning operation of a chip component in the component supply device.
４ 部品供給装置 ４ａ 部品収納部 ４ｂ 部品供給部 ４ｃ 部品供給路 ２５ 先端部 ２６ ノズル部材 ２７ 長孔 Ｒ コーナー部 4 Component Supply Device 4a Component Storage Unit 4b Component Supply Unit 4c Component Supply Path 25 Tip 26 Nozzle Member 27 Slot R Corner
Claims (1)
を、部品供給部上の装着用ヘッドによる所定の吸着位置
に供給して位置決めする装置であって、上記部品供給部
に、上記部品収納部から送出されたチップ部品をその下
面から吸着する位置決め用部材と、チップ部品を当接さ
せることによりチップ部品を上記所定の吸着位置に位置
決めする位置決め部分とを備え、上記位置決め用部材
が、チップ部品を上記位置決め部分に当接する方向に移
動可能に装備されたことを特徴とする実装機の部品位置
決め装置。1. An apparatus for supplying a chip component sent from a component storage unit to a predetermined suction position by a mounting head on a component supply unit and positioning the chip component, wherein the component supply unit includes the component storage unit. A positioning member for sucking the chip component delivered from the lower surface thereof, and a positioning portion for positioning the chip component at the predetermined suction position by abutting the chip component, wherein the positioning member is a chip component. A component positioning device for a mounting machine, wherein the component positioning device is provided so as to be movable in a direction in which the component comes into contact with the positioning portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26011493A JP3312970B2 (en) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Component positioning device for mounting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26011493A JP3312970B2 (en) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Component positioning device for mounting machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115299A JPH07115299A (en) | 1995-05-02 |
| JP3312970B2 true JP3312970B2 (en) | 2002-08-12 |
Family
ID=17343482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26011493A Expired - Fee Related JP3312970B2 (en) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Component positioning device for mounting machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3312970B2 (en) |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP26011493A patent/JP3312970B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115299A (en) | 1995-05-02 |
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