JP3301239B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JP3301239B2 JP3301239B2 JP27038794A JP27038794A JP3301239B2 JP 3301239 B2 JP3301239 B2 JP 3301239B2 JP 27038794 A JP27038794 A JP 27038794A JP 27038794 A JP27038794 A JP 27038794A JP 3301239 B2 JP3301239 B2 JP 3301239B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- rotating disk
- air
- wafer
- coating apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ホトレジスト又は現像
液をウェハ上に回転塗布又はスプレー塗布するために半
導体装置の製造工程で使用される塗布装置に関し、更に
詳細にはホトレジスト又は現像液の塗布終了後の基体を
塗布装置の回転盤（スピナ）から引き離して取り出す際
に基体を傷つけないように改良した塗布装置に関するも
のである。
液をウェハ上に回転塗布又はスプレー塗布するために半
導体装置の製造工程で使用される塗布装置に関し、更に
詳細にはホトレジスト又は現像液の塗布終了後の基体を
塗布装置の回転盤（スピナ）から引き離して取り出す際
に基体を傷つけないように改良した塗布装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】上面に基体を載せて回転する回転盤（ス
ピナ）を備え、スピンコートしたり或いはスプレーコー
トする塗布装置は種々の分野で使用されているが、本明
細書ではホトリソグラフィ技術によりパターニングする
際に使用されるホトレジスト（感光剤）及び現像液の塗
布装置を例にしてスピナ式塗布装置を説明する。
ピナ）を備え、スピンコートしたり或いはスプレーコー
トする塗布装置は種々の分野で使用されているが、本明
細書ではホトリソグラフィ技術によりパターニングする
際に使用されるホトレジスト（感光剤）及び現像液の塗
布装置を例にしてスピナ式塗布装置を説明する。
【０００３】ホトレジストは、感光性の高分子材料で
り、光を照射した部分が硬化し、光が照射されなかった
部分が現像液に溶解するネガ形と、逆に光を照射した部
分が変質して現像液に溶解し易くなるポジ形とがある。
ネガ形ホトレジストを使ったウェハのパターニングは、
以下のようにして行われる。ホトレジストとウェハとの
密着性を良くするために、ホトレジストを塗布する前
に、先ず、ウェハを約２００°C の窒素雰囲気中で、６
０分ベーキングして湿気を除去する。
り、光を照射した部分が硬化し、光が照射されなかった
部分が現像液に溶解するネガ形と、逆に光を照射した部
分が変質して現像液に溶解し易くなるポジ形とがある。
ネガ形ホトレジストを使ったウェハのパターニングは、
以下のようにして行われる。ホトレジストとウェハとの
密着性を良くするために、ホトレジストを塗布する前
に、先ず、ウェハを約２００°C の窒素雰囲気中で、６
０分ベーキングして湿気を除去する。
【０００４】次いで、粘度を調節するために有機溶剤と
混合して液状になったホトレジストをスピナ式塗布装置
によりウェハ上に塗布する。塗布装置は、基本的には図
５に示すように、真空チャック１２を備えたスピナ（回
転盤）１４を有しており、ウェハＷをスピナ１４に真空
チャック１２で吸着、固定し、次いでウェハＷ上にホト
レジスト液Ｈを滴下し、スピナ１４を高速回転させるこ
とにより、ウェハＷ上に周辺まで均一なレジスト膜を形
成する。レジスト膜形成後、窒素雰囲気中で約８０°C
、約３０分間ベーキングしてホトレジスト液中の有機
溶剤を蒸発させ、ホトレジスト膜と下地との密着性を向
上させる。
混合して液状になったホトレジストをスピナ式塗布装置
によりウェハ上に塗布する。塗布装置は、基本的には図
５に示すように、真空チャック１２を備えたスピナ（回
転盤）１４を有しており、ウェハＷをスピナ１４に真空
チャック１２で吸着、固定し、次いでウェハＷ上にホト
レジスト液Ｈを滴下し、スピナ１４を高速回転させるこ
とにより、ウェハＷ上に周辺まで均一なレジスト膜を形
成する。レジスト膜形成後、窒素雰囲気中で約８０°C
、約３０分間ベーキングしてホトレジスト液中の有機
溶剤を蒸発させ、ホトレジスト膜と下地との密着性を向
上させる。
【０００５】次いで、露光工程では、回路パターンが形
成されているホトマスクをホトレジスト膜上に重ね合わ
せ、その上から紫外線を照射し、ホトマスクのパターン
をホトレジスト膜上に転写する。露光の終わったウェハ
を現像液で現像し、ホトレジストのパターンを形成す
る。ネガ形のホトレジストの場合、現像液は一般にはキ
シレンを含む有機溶剤であって、未露光部分のホトレジ
ストを溶解し、露光した部分を残存させる。現像工程で
は、ホトレジストを塗布した上述のスピナ式塗布装置と
同じ形式の塗布装置或いはスプレー式塗布装置が使用さ
れる。スプレー式塗布装置は、図６に示すように、真空
チャック１２を備えた回転盤（スピナ）１４を有してお
り、ウェハＷを回転盤１４に真空チャック１２で吸着、
固定し、回転盤１４を回転させながら現像液をノズル１
５から噴霧する。現像後、現像液の残滓を除去するため
にリンスが行われる。最後に、窒素雰囲気中で約１５０
°C 、約６０分間のポストベークを行い、現像により膨
潤したホトレジストを硬化させ、下地との密着性を良く
する。
成されているホトマスクをホトレジスト膜上に重ね合わ
せ、その上から紫外線を照射し、ホトマスクのパターン
をホトレジスト膜上に転写する。露光の終わったウェハ
を現像液で現像し、ホトレジストのパターンを形成す
る。ネガ形のホトレジストの場合、現像液は一般にはキ
シレンを含む有機溶剤であって、未露光部分のホトレジ
ストを溶解し、露光した部分を残存させる。現像工程で
は、ホトレジストを塗布した上述のスピナ式塗布装置と
同じ形式の塗布装置或いはスプレー式塗布装置が使用さ
れる。スプレー式塗布装置は、図６に示すように、真空
チャック１２を備えた回転盤（スピナ）１４を有してお
り、ウェハＷを回転盤１４に真空チャック１２で吸着、
固定し、回転盤１４を回転させながら現像液をノズル１
５から噴霧する。現像後、現像液の残滓を除去するため
にリンスが行われる。最後に、窒素雰囲気中で約１５０
°C 、約６０分間のポストベークを行い、現像により膨
潤したホトレジストを硬化させ、下地との密着性を良く
する。
【０００６】図７は、２トラック式の上述したスピナ式
ホトレジスト塗布装置及びスピナ式現像液塗布装置の全
体斜視図である。図７に示す装置では、まずローダによ
ってウェハを塗布部に送り、塗布部でホトレジスト又は
現像液を塗布した後、後続のオーブンでベーキングし、
アンローダによりオーブンから取り出して次の装置に送
る。
ホトレジスト塗布装置及びスピナ式現像液塗布装置の全
体斜視図である。図７に示す装置では、まずローダによ
ってウェハを塗布部に送り、塗布部でホトレジスト又は
現像液を塗布した後、後続のオーブンでベーキングし、
アンローダによりオーブンから取り出して次の装置に送
る。
【０００７】塗布終了後、ウェハを真空チャックした回
転盤から引き離して取り外すために、塗布装置の塗布部
には、図８及び図９に示すようなスライダ装置１０が設
けてある。図８及び図９は、塗布部の要部を示す俯瞰図
であり、図８は図７の塗布装置の長手方向に直交する方
向から見た図であり、図９は長手方向から見た図であ
る。スライダ装置１０は、図８及び図９に示すように、
対のアーム、例えば２本のアーム１８Ａ、Ｂと、２本の
アームＡ、Ｂを支持して矢印方向Ｘ及びＸ′に進退でき
る支持フレーム２４と、支持フレーム２４を駆動する駆
動装置（図示せず）とを備えている。
転盤から引き離して取り外すために、塗布装置の塗布部
には、図８及び図９に示すようなスライダ装置１０が設
けてある。図８及び図９は、塗布部の要部を示す俯瞰図
であり、図８は図７の塗布装置の長手方向に直交する方
向から見た図であり、図９は長手方向から見た図であ
る。スライダ装置１０は、図８及び図９に示すように、
対のアーム、例えば２本のアーム１８Ａ、Ｂと、２本の
アームＡ、Ｂを支持して矢印方向Ｘ及びＸ′に進退でき
る支持フレーム２４と、支持フレーム２４を駆動する駆
動装置（図示せず）とを備えている。
【０００８】更に詳細には、図１０及び図１１に示すよ
うに、２本のアーム１６Ａ、Ｂは、離隔して相互に平行
に延び、かつスピナ１４より下方にあってスピナ１４の
上面に平行な面に沿って自在に進退する。各アーム１６
にはそれぞれウェハを載せる受け面１７が前部の上面
に、かつ上方に突起する送り出しピン１８が先端から所
定距離離れた位置に設けられている。図１０は、スピナ
とスライダ装置の要部を示す俯瞰図、及び図１１は１本
のアームの側面図である。塗布作業終了後、先ず、スピ
ナ１４の真空チャック作用が停止され、２本のアーム１
６Ａ、Ｂは、前進しつつスピナ１４上のウェハＷを送り
出しピン１８にて押し出してスピナ１４からアーム１６
の受け面１７に移動させる。図６に示すスプレー式塗布
装置にも、上述したスライダ装置１０と同様なスライダ
装置がウェハＷを真空チャックした回転盤１４から引き
離して取り外すために設けられている。
うに、２本のアーム１６Ａ、Ｂは、離隔して相互に平行
に延び、かつスピナ１４より下方にあってスピナ１４の
上面に平行な面に沿って自在に進退する。各アーム１６
にはそれぞれウェハを載せる受け面１７が前部の上面
に、かつ上方に突起する送り出しピン１８が先端から所
定距離離れた位置に設けられている。図１０は、スピナ
とスライダ装置の要部を示す俯瞰図、及び図１１は１本
のアームの側面図である。塗布作業終了後、先ず、スピ
ナ１４の真空チャック作用が停止され、２本のアーム１
６Ａ、Ｂは、前進しつつスピナ１４上のウェハＷを送り
出しピン１８にて押し出してスピナ１４からアーム１６
の受け面１７に移動させる。図６に示すスプレー式塗布
装置にも、上述したスライダ装置１０と同様なスライダ
装置がウェハＷを真空チャックした回転盤１４から引き
離して取り外すために設けられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のスライ
ダ装置では、ウェハをアームの送り出しピンにより押し
出す際には、ウェハの裏面が必ず回転盤の上面を滑るこ
とになり、そのためにウェハの裏面が損傷を受けると共
に損傷によりパーティクルが発生する。ウェハ裏面或い
はアーム等に付着したパーティクルは、別のウェハの鏡
面側に落下するために、後続のプロセスでトラブルを引
き起こす原因となり、また製品歩留りの低下を招く。ウ
ェハ裏面の傷も同様の問題を発生させる。アームを昇降
させるような複雑な機構にスライダ装置を改造してウェ
ハ裏面に損傷を与えないようにすることは、技術的には
可能であるが、機構が複雑になって故障が発生し易くな
ったり、コストが増大したりして、実用化するには問題
である。
ダ装置では、ウェハをアームの送り出しピンにより押し
出す際には、ウェハの裏面が必ず回転盤の上面を滑るこ
とになり、そのためにウェハの裏面が損傷を受けると共
に損傷によりパーティクルが発生する。ウェハ裏面或い
はアーム等に付着したパーティクルは、別のウェハの鏡
面側に落下するために、後続のプロセスでトラブルを引
き起こす原因となり、また製品歩留りの低下を招く。ウ
ェハ裏面の傷も同様の問題を発生させる。アームを昇降
させるような複雑な機構にスライダ装置を改造してウェ
ハ裏面に損傷を与えないようにすることは、技術的には
可能であるが、機構が複雑になって故障が発生し易くな
ったり、コストが増大したりして、実用化するには問題
である。
【００１０】そこで、本発明は、簡単な機構であって、
しかもウェハ裏面に損傷を与えないようなスライダ装置
を備えた塗布装置を提供することである。
しかもウェハ裏面に損傷を与えないようなスライダ装置
を備えた塗布装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ウェハ裏面
に損傷を与えないようにするには、ウェハを回転盤から
押し出す際にウェハが回転盤の上を滑らないように回転
盤から離隔させることが必要であると考え、本発明を完
成するに到った。
に損傷を与えないようにするには、ウェハを回転盤から
押し出す際にウェハが回転盤の上を滑らないように回転
盤から離隔させることが必要であると考え、本発明を完
成するに到った。
【００１２】上記目的を達成するために、本発明に係る
塗布装置は、上面に載置した基体を回転させる回転盤
と、離隔して相互に平行に延び、かつ回転盤の下方で回
転盤の上面に平行な面に沿って自在に進退する対のアー
ムとを備え、各アームにはそれぞれ基体を載せる受け面
が前部の上面に、かつ上方に突起する送り出しピンが先
端から所定距離離れた位置に設けられ、塗布作業終了
後、アームを前進させつつ回転盤上の基体を送り出しピ
ンにて押し出してアームの受け面に移動させるようにし
た塗布装置において、前記アーム及び回転盤がそれぞれ
上向きの空気吹き出し口を備え、かつ空気吹き出し口か
ら空気を吹き出して基体を回転盤の上面から浮上させる
に必要な流量と圧力の空気を供給できる空気供給手段が
塗布装置に設けられていることを特徴としている。
塗布装置は、上面に載置した基体を回転させる回転盤
と、離隔して相互に平行に延び、かつ回転盤の下方で回
転盤の上面に平行な面に沿って自在に進退する対のアー
ムとを備え、各アームにはそれぞれ基体を載せる受け面
が前部の上面に、かつ上方に突起する送り出しピンが先
端から所定距離離れた位置に設けられ、塗布作業終了
後、アームを前進させつつ回転盤上の基体を送り出しピ
ンにて押し出してアームの受け面に移動させるようにし
た塗布装置において、前記アーム及び回転盤がそれぞれ
上向きの空気吹き出し口を備え、かつ空気吹き出し口か
ら空気を吹き出して基体を回転盤の上面から浮上させる
に必要な流量と圧力の空気を供給できる空気供給手段が
塗布装置に設けられていることを特徴としている。
【００１３】本発明の好適な実施態様は、前記アームが
前進方向に対して上方に僅かに傾斜しており、かつ空気
吹き出し口の方向が送り出しピンの側に向いていること
を特徴としている。
前進方向に対して上方に僅かに傾斜しており、かつ空気
吹き出し口の方向が送り出しピンの側に向いていること
を特徴としている。
【００１４】本発明は、スピナ式ホトレジスト塗布装
置、スピナ式現像液塗布装置及びスプレ式現像液塗布装
置に適用できる。
置、スピナ式現像液塗布装置及びスプレ式現像液塗布装
置に適用できる。
【００１５】
【作用】請求項１の発明では、基体を回転盤の上面から
浮上させつつ送り出しピンにより基体を押し出している
ので、基体の裏面が回転盤の上面と擦れることがない。
よって、基体の裏面は、損傷を受けず、またパーティク
ルも発生しない。請求項２の発明では、前記アームが前
進方向に対して上方に僅かに傾斜しており、かつ空気吹
き出し口の方向が送り出しピンの側に向いているので、
吹き出し空気により基体を前進方向とは逆に送り出しピ
ンに向かって付勢しつつ回転盤の上面から浮上させてい
るので、基体は送り出しピンに常に押し付けられてお
り、基体が誤ってアームから落ちるような事故を防止で
きる。
浮上させつつ送り出しピンにより基体を押し出している
ので、基体の裏面が回転盤の上面と擦れることがない。
よって、基体の裏面は、損傷を受けず、またパーティク
ルも発生しない。請求項２の発明では、前記アームが前
進方向に対して上方に僅かに傾斜しており、かつ空気吹
き出し口の方向が送り出しピンの側に向いているので、
吹き出し空気により基体を前進方向とは逆に送り出しピ
ンに向かって付勢しつつ回転盤の上面から浮上させてい
るので、基体は送り出しピンに常に押し付けられてお
り、基体が誤ってアームから落ちるような事故を防止で
きる。
【００１６】
【実施例】以下、添付図面を参照し、実施例に基づいて
本発明をより詳細に説明する。図１は、本発明に係る塗
布装置の実施例に設けたスライダ装置の俯瞰図、図２は
図１に示したスライダ装置の斜視図、図３は図１のスラ
イダ装置のアームの側面断面図及び図４はスライダ装置
の作用を説明する説明図である。塗布装置の本実施例
は、真空チャック１２を備えたスピナ（回転盤）１４を
有しており、ウェハＷをスピナ１４に真空チャック１２
で固定し、ウェハＷ上にホトレジスト液を滴下し、続い
てウェハＷを高速回転させることにより、周辺まで均一
なレジスト膜を形成する装置であって、以下に述べる事
項を除いて図７に示した従来のスピナ式塗布装置と同じ
構成を備えている。
本発明をより詳細に説明する。図１は、本発明に係る塗
布装置の実施例に設けたスライダ装置の俯瞰図、図２は
図１に示したスライダ装置の斜視図、図３は図１のスラ
イダ装置のアームの側面断面図及び図４はスライダ装置
の作用を説明する説明図である。塗布装置の本実施例
は、真空チャック１２を備えたスピナ（回転盤）１４を
有しており、ウェハＷをスピナ１４に真空チャック１２
で固定し、ウェハＷ上にホトレジスト液を滴下し、続い
てウェハＷを高速回転させることにより、周辺まで均一
なレジスト膜を形成する装置であって、以下に述べる事
項を除いて図７に示した従来のスピナ式塗布装置と同じ
構成を備えている。
【００１７】塗布装置の実施例に設けたスライダ装置２
０は、図１から図３に示すように、２本のアーム２２
Ａ、Ｂと、２本のアーム２２Ａ、Ｂを支持して進退自在
な支持フレーム２４と、支持フレーム２４を進退させる
駆動装置（図示せず）とから構成されている。
０は、図１から図３に示すように、２本のアーム２２
Ａ、Ｂと、２本のアーム２２Ａ、Ｂを支持して進退自在
な支持フレーム２４と、支持フレーム２４を進退させる
駆動装置（図示せず）とから構成されている。
【００１８】２本のアーム２２Ａ、Ｂは、スピナ１４か
ら離隔してスピナ１４の両側に対称に配置され、スピナ
１４の上面、即ちスピナ１４上に載置されているウェハ
Ｗの裏面より僅かに低い位置に延びるように構成されて
いる。図３に示すように、アーム２２は、傾斜角θで以
てアーム１２の前進方向から上方に僅かに傾斜してお
り、スピナから移動したウェハを載せる受け面２６を前
部に備え、かつウェハＷの差し渡し寸法にほぼ等しい距
離だけ先端から離れた位置にアーム２２の受け面２６に
直交して突起した送り出しピン２８を備えている。
ら離隔してスピナ１４の両側に対称に配置され、スピナ
１４の上面、即ちスピナ１４上に載置されているウェハ
Ｗの裏面より僅かに低い位置に延びるように構成されて
いる。図３に示すように、アーム２２は、傾斜角θで以
てアーム１２の前進方向から上方に僅かに傾斜してお
り、スピナから移動したウェハを載せる受け面２６を前
部に備え、かつウェハＷの差し渡し寸法にほぼ等しい距
離だけ先端から離れた位置にアーム２２の受け面２６に
直交して突起した送り出しピン２８を備えている。
【００１９】アーム２２の中心部には軸方向に延在する
空気導入孔３０が設けてあって、空気導入孔３０の先端
は閉止され、後方の他端はフレキシブルホースで配管さ
れた空気供給管３２（図２参照）を介して外部の空気供
給手段（図示せず）に接続している。受け面２６には、
多数の空気吹き出し孔３４が空気導入孔３０に連通する
ように設けられており、かつ空気吹き出し孔３４の空気
吹き出し方向は受け面２６に直交する方向から僅かに送
り出しピン２８に傾斜した方向を向くようになってい
る。
空気導入孔３０が設けてあって、空気導入孔３０の先端
は閉止され、後方の他端はフレキシブルホースで配管さ
れた空気供給管３２（図２参照）を介して外部の空気供
給手段（図示せず）に接続している。受け面２６には、
多数の空気吹き出し孔３４が空気導入孔３０に連通する
ように設けられており、かつ空気吹き出し孔３４の空気
吹き出し方向は受け面２６に直交する方向から僅かに送
り出しピン２８に傾斜した方向を向くようになってい
る。
【００２０】本実施例では、スピナ１４の空気吹き出し
孔３６は、スピナ１４上に載置されたウェハを真空吸引
してスピナ１４上に吸着、保持するための真空チャック
１２により代替される。即ち、真空チャック１２は、真
空吸引手段（図示せず）及び上述の空気供給手段（図示
せず）に接続されており、ホトレジストの回転塗布終了
後、真空吸引の作用に代えて、ウェハＷを浮上させる空
気を吹き出す空気吹き出し孔３６として作用する。空気
供給手段は、空気吹き出し孔３２及び３４から吹き出し
た空気がウェハＷを浮上させるに十分な流量と圧力の空
気を供給できる空気源、例えば空気ボンベ、空気圧縮装
置等で構成されている。４インチのウェハを取り扱う場
合、１本のアームには、例えば、径０．８mmの空気吹き
出し孔３２を６個設ければ十分であり、その場合に必要
な空気圧は２．５kg/cm2g である。
孔３６は、スピナ１４上に載置されたウェハを真空吸引
してスピナ１４上に吸着、保持するための真空チャック
１２により代替される。即ち、真空チャック１２は、真
空吸引手段（図示せず）及び上述の空気供給手段（図示
せず）に接続されており、ホトレジストの回転塗布終了
後、真空吸引の作用に代えて、ウェハＷを浮上させる空
気を吹き出す空気吹き出し孔３６として作用する。空気
供給手段は、空気吹き出し孔３２及び３４から吹き出し
た空気がウェハＷを浮上させるに十分な流量と圧力の空
気を供給できる空気源、例えば空気ボンベ、空気圧縮装
置等で構成されている。４インチのウェハを取り扱う場
合、１本のアームには、例えば、径０．８mmの空気吹き
出し孔３２を６個設ければ十分であり、その場合に必要
な空気圧は２．５kg/cm2g である。
【００２１】以下に、本実施例のスライダ装置２０の使
用方法を簡単に説明する。先ず、ホトレジストの塗布終
了後、スピナ１４の真空チャック１２の吸着作用を解除
する。次いで、真空チャック１２を切り換えて空気吹き
出し孔３６とし、そこから空気を吹き出してウェハＷを
浮上させると共に、アーム２２Ａ、Ｂの空気吹き出し孔
３４から空気を吹き出しつつアーム２２Ａ、Ｂをウェハ
Ｗの下に前進させ、更に前進させて送り出しピン２８で
ウェハＷを押し出しつつスピナ１４の上からアーム２２
Ａ、Ｂ上に移動させる。ウェハＷが移動した時点で、ス
ピナ１４の空気吹き出し孔３４及びアーム２２の空気吹
き出し孔３２からの空気吹き出しを停止する。最終的
に、アーム２２によりウェハＷを所定の位置に搬送す
る。
用方法を簡単に説明する。先ず、ホトレジストの塗布終
了後、スピナ１４の真空チャック１２の吸着作用を解除
する。次いで、真空チャック１２を切り換えて空気吹き
出し孔３６とし、そこから空気を吹き出してウェハＷを
浮上させると共に、アーム２２Ａ、Ｂの空気吹き出し孔
３４から空気を吹き出しつつアーム２２Ａ、Ｂをウェハ
Ｗの下に前進させ、更に前進させて送り出しピン２８で
ウェハＷを押し出しつつスピナ１４の上からアーム２２
Ａ、Ｂ上に移動させる。ウェハＷが移動した時点で、ス
ピナ１４の空気吹き出し孔３４及びアーム２２の空気吹
き出し孔３２からの空気吹き出しを停止する。最終的
に、アーム２２によりウェハＷを所定の位置に搬送す
る。
【００２２】本実施例では、送り出しピン２８でウェハ
Ｗを押し出しつつスピナ１４の上からアーム２２Ａ、Ｂ
上に移動させる際、図４に示すように、ウェハＷが吹き
出し空気の作用によりスピナ１４の上面から浮上して接
触していないので、従来の塗布装置のようにウェハＷの
裏面がスピナ１４により傷つけられることが無い。尚、
本実施例では、スピナ１４の真空チャック１２を空気吹
き出し孔３６として使用したが、真空チャック１２とは
別に空気吹き出し孔３６を設けても良い。
Ｗを押し出しつつスピナ１４の上からアーム２２Ａ、Ｂ
上に移動させる際、図４に示すように、ウェハＷが吹き
出し空気の作用によりスピナ１４の上面から浮上して接
触していないので、従来の塗布装置のようにウェハＷの
裏面がスピナ１４により傷つけられることが無い。尚、
本実施例では、スピナ１４の真空チャック１２を空気吹
き出し孔３６として使用したが、真空チャック１２とは
別に空気吹き出し孔３６を設けても良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、塗布作業終了後、アー
ムを前進させつつ回転盤上の基体を送り出しピンにて押
し出してアームの受け面に移動させるようにした塗布装
置において、アーム及び回転盤にそれぞれ上向きの空気
吹き出し口を備え、かつ空気吹き出し口から空気を吹き
出して基体を回転盤の上面から浮上させるに必要な流量
と圧力の空気を供給できる空気供給手段を塗布装置に設
けることにより、基体を回転盤の上面から浮上させつつ
送り出しピンにより基体を押し出しているので、基体の
裏面が回転盤の上面と擦れることがない。よって、基体
の裏面は、損傷を受けず、またパーティクルも発生しな
い。本発明に係る塗布装置を半導体装置のホトレジスト
塗布工程及び現像液塗布工程に使用すれば、ウェハの裏
面が損傷せず、またパーティクルも発生しないので、半
導体装置の製品歩留りを向上させることができる。
ムを前進させつつ回転盤上の基体を送り出しピンにて押
し出してアームの受け面に移動させるようにした塗布装
置において、アーム及び回転盤にそれぞれ上向きの空気
吹き出し口を備え、かつ空気吹き出し口から空気を吹き
出して基体を回転盤の上面から浮上させるに必要な流量
と圧力の空気を供給できる空気供給手段を塗布装置に設
けることにより、基体を回転盤の上面から浮上させつつ
送り出しピンにより基体を押し出しているので、基体の
裏面が回転盤の上面と擦れることがない。よって、基体
の裏面は、損傷を受けず、またパーティクルも発生しな
い。本発明に係る塗布装置を半導体装置のホトレジスト
塗布工程及び現像液塗布工程に使用すれば、ウェハの裏
面が損傷せず、またパーティクルも発生しないので、半
導体装置の製品歩留りを向上させることができる。
【図１】本発明に係る塗布装置の実施例に設けられたス
ライダ装置の俯瞰図である。
ライダ装置の俯瞰図である。
【図２】図１に示したスライダ装置の斜視図である。
【図３】図１のスライダ装置のアームの側面断面図であ
る。
る。
【図４】図１のスライダ装置の作用を説明する説明図で
ある。
ある。
【図５】スピナ式塗布装置に設けられたスピナの概念図
である。
である。
【図６】スプレー式塗布装置の要部の構成を示す概念図
である。
である。
【図７】スピナ式ホトレジスト塗布装置及び現像液塗布
装置の全体図である。
装置の全体図である。
【図８】スピナ式塗布装置の塗布部の要部を示す俯瞰図
である。
である。
【図９】図８に直交する方向から見た塗布部の要部を示
す俯瞰図である。
す俯瞰図である。
【図１０】スピナとスライダ装置の要部を示す俯瞰図で
ある。
ある。
【図１１】１本のアームの側面図である。
１０ 従来の塗布装置に設けられているスライダ装置 １２ 真空チャック １４ スピナ １５ ノズル １６ アーム １７ 受け面 ２０ 本発明に係る実施例に設けたスライダ装置 ２２ アーム ２４ 支持フレーム ２６ 受け面 ２８ 送り出しピン ３０ 空気導入孔 ３２ 空気供給管 ３４ 空気吹き出し孔 ３６ スピナの空気吹き出し孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−164477（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−4022（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−45017（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−127738（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−111042（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−13141（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−125549（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 5/00 B05C 11/08 H01L 21/68
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に載置した基体を回転させる回転盤
と、離隔して相互に平行に延び、かつ回転盤の下方で回
転盤の上面に平行な面に沿って自在に進退する対のアー
ムとを備え、各アームにはそれぞれ基体を載せる受け面
が前部の上面に、かつ上方に突起する送り出しピンが先
端から所定距離離れた位置に設けられ、塗布作業終了
後、アームを前進させつつ回転盤上の基体を送り出しピ
ンにて押し出してアームの受け面に移動させるようにし
た塗布装置において、 前記アーム及び回転盤がそれぞれ上向きの空気吹き出し
口を備え、かつ空気吹き出し口から空気を吹き出して基
体を回転盤の上面から浮上させるに必要な流量と圧力の
空気を供給できる空気供給手段が塗布装置に設けられて
いることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 前記アームが前進方向に対して上方に僅
かに傾斜しており、かつ空気吹き出し口の方向が送り出
しピンの側に向いていることを特徴とする請求項１に記
載の塗布装置。 - 【請求項３】 回転盤に空気吹き出し孔を設ける代わり
に、回転盤の真空チャックの吸引口を空気吹き出し孔と
して使用することを特徴とする請求項１又は２に記載の
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27038794A JP3301239B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27038794A JP3301239B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111373A JPH08111373A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3301239B2 true JP3301239B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=17485558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27038794A Expired - Fee Related JP3301239B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3301239B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100396387C (zh) * | 2004-07-16 | 2008-06-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 涂布装置 |
| TWI796709B (zh) * | 2021-06-16 | 2023-03-21 | 盛詮科技股份有限公司 | 晶圓懸浮手臂 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP27038794A patent/JP3301239B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08111373A (ja) | 1996-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI267129B (en) | Coating and developing apparatus, exposure apparatus and resist pattern forming method | |
| JP2007025436A (ja) | 露光装置 | |
| US7879251B2 (en) | Thin film removing device and thin film removing method | |
| JPH1076203A (ja) | 液処理方法及びその装置 | |
| JP2010093265A (ja) | 処理液供給ユニットとこれを利用した基板処理装置及び方法 | |
| JP3301239B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP3011806B2 (ja) | 角状被処理体のフォトレジスト除去装置 | |
| KR101300892B1 (ko) | 기판의 처리 방법 및 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체 | |
| JP4447757B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP3605541B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003324064A (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
| JP2881362B2 (ja) | 露光装置 | |
| KR100619399B1 (ko) | 레지스트 코팅장치 | |
| JPH03132759A (ja) | 基板自動露光機の除塵装置 | |
| JP2810680B2 (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
| JPH10146784A (ja) | 基板搬送用ロボットハンド | |
| JP3935333B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP3164739B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
| JP2003324063A (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
| JP2623495B2 (ja) | 不要レジスト除去方法及び装置 | |
| JP5501086B2 (ja) | 現像処理方法 | |
| JP2005093787A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP3935426B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JP3495269B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH02284415A (ja) | 半導体ウェハー周縁部レジスト除去装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |