JP3296731B2 - ケーブルコネクタ組立体及びその製造方法 - Google Patents

ケーブルコネクタ組立体及びその製造方法

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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットケーブルに
接続されたケーブルコネクタ組立体及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のケーブルコネクタ組立体とし
て、特開平２−１１４４７５号、特開平２−１１７０７
４号及び特開平２−１８１３７３号の各公報に開示され
るものが知られている。これらのケーブルコネクタ組立
体によれば、信号導体及び接地導体を含むフラットケー
ブルがコネクタ本体に組み付けられ、フラットケーブル
の信号導体は信号用コンタクトに、接地導体は接地板又
は接地用コンタクトに夫々圧接して接続される。
【０００３】
【発明の解決すべき課題】近年コネクタ部品は小型化さ
れ、フラットケーブルはより狭ピッチのものが使用され
る傾向にあり、上述のケーブルコネクタ組立体において
も更なる小型化が望まれる。しかしながら上述の公報に
開示されるケーブルコネクタ組立体では各導体と信号用
コンタクト、接地用コンタクト又は接地板との接続部
は、圧接型にして構成されるので、小型化及び狭ピッチ
化されたコネクタ部品としてに適さない。従って、本発
明は小型化及び狭ピッチ化に対応し、製造組立が容易な
ケーブルコネクタ組立体及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るケーブルコ
ネクタ組立体は、フラットケーブルの複数の導体を前記
フラットケーブルの端位置から離れた位置で幅方向に露
出させて、前記フラットケーブルを回路基板の一面上に
略平行に載置して前記複数の導体の露出部分を前記回路
基板上のパッドに接続し、前記回路基板を絶縁ハウジン
グ内に配列した複数のコンタクトと接続させることによ
り、前記フラットケーブルの前記複数の導体と前記複数
のコンタクトとを電気的に相互接続するケーブルコネク
タ組立体において、該ケーブルコネクタ組立体は、前記
複数のコンタクトを固定する溝と前記回路基板を収容す
る凹部とを有する支持体を更に有し、前記複数のコンタ
クトは、相手コンタクトとの接触部、前記回路基板のス
ルーホール内に前記回路基板の他面から挿入され前記一
面に半田付接続される半田付部、並びに前記接触部及び
前記半田付部間に前記支持体の前記溝内に圧入される圧
入突起を有し、前記フラットケーブルの前記複数の導体
の露出部分は、前記回路基板の前記一面に半田付接続さ
れることを特徴とする。
【０００５】好ましくは、前記回路基板は一面側に回路
配線を具え逆面側に接地配線を具え、前記複数のコンタ
クト及び前記フラットケーブルは前記一面側から接続さ
れる。このとき、前記フラットケーブルの前記複数の導
体の一部及び前記複数のコンタクトは前記接地配線と接
地接続される。
【０００６】加えて、前記回路基板及びこれに接続され
た前記フラットケーブルは１対が用意され、前記回路基
板は前記一面を対向させて配置され、前記フラットケー
ブルの各々に対応した前記複数のコンタクトを前記絶縁
ハウジング内に反転した位置関係で配置させるのが良
い。
【０００７】更に本発明に係るケーブルコネクタ組立体
の製造方法は、フラットケーブルの端から離れた位置で
前記フラットケーブルの絶縁被覆の一部を剥離し、複数
の導体を前記絶縁被覆の途中位置に露出させる工程と、
相手コンタクトとの接触部、半田付部、並びに前記接触
部及び前記半田付部間に圧入突起を有する複数のコンタ
クトを支持体に固定する工程と、前記支持体の凹部内に
回路基板を収容して該回路基板のスルーホール内に前記
回路基板の他面から前記複数のコンタクトの前記半田付
部を挿入する工程と、前記複数のコンタクトの前記半田
付部を前記回路基板の一面に半田付接続する工程と、前
記フラットケーブルを前記回路基板の前記一面上に略平
行に載置し、前記複数の導体の露出部分を前記回路基板
の前記一面に半田付接続する工程と、前記複数のコンタ
クトの前記接触部を絶縁ハウジング内に配列させる工程
とを含むことを特徴とする。
【０００８】好ましくは、前記複数のコンタクトを前記
回路基板に接続する工程は、前記複数のコンタクトを前
記基板接続部を露出させて支持部材に固定する工程と、
前記支持部材上に前記回路基板を装着し、該回路基板を
前記複数のコンタクトに接続させる工程とを含む。
【０００９】好ましくは、前記露出部分を前記回路基板
に接続する工程は前記露出部分をフォーミングする工程
と、フォーミングされた前記露出部分を前記回路基板の
回路上に半田付接続する工程とを含む。
【００１０】好ましくは前記接触部を前記絶縁ハウジン
グ内に配列させる工程は、互いに相違する前記フラット
ケーブルに接続された１対の回路基板の間に中央絶縁部
材を載置し、該中央絶縁部材の頂底面側に前記回路基板
を配置し、前記回路基板の各々に接続された複数のコン
タクトを反転対称位置に配置する工程と、前記絶縁ハウ
ジングを前記接触部に重ねる工程とを含む。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の好
適実施形態となるケーブルコネクタ組立体及びその製造
方法について詳細に説明する。
【００１２】図１はケーブルコネクタ組立体を示す図で
（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図及び（ｃ）はコネクタ
嵌合面を示す図である。また図２は図１（ａ）中の線Ａ
−Ａに沿う断面を９０度回転させて示す図である。
【００１３】図１に示されるようにケーブルコネクタ組
立体１０はコネクタ２０、２０及び１対のフラットケー
ブル１５、１５を含む。両端のコネクタ２０、２０は同
一構造を有し、フラットケーブル１５、１５の両端に位
置する。コネクタ２０、２０は嵌合面２０ａ．２０ａの
逆側に位置する逆面２０ｂ、２０ｂの略中央より１対の
フラットケーブル１５、１５を延出するよう構成され
る。コネクタ２０、２０の嵌合面２０ａ、２０ａには後
述のコンタクトが収容されるキャビティと連通する開口
２７が形成される。またフラットケーブル１５、１５の
中間部分は複数のテープ１６によって略筒状に束ねられ
る。
【００１４】図２に示すようにコネクタ２０はフラット
ケーブル１５、１５と接続される回路基板９０、９０、
該回路基板９０、９０に接続されるコンタクト２５、２
６を含む。コンタクト２５、２６は２列の各々のコンタ
クト列の中で交互に並べて置かれる。コンタクト２５、
２６は共通形状の雌型接触部３０、３０と相違する形状
の半田付タイン部３１、３２を有する。フラットケーブ
ル１５、１５は複数の導体の周囲に位置する絶縁被覆１
７、１７を端近傍でハーフストリップして形成された導
体の露出部分１８、１８を有し、該露出部分１８、１８
が回路基板９０、９０に接続されるよう構成される。図
示されるように半田付タイン部３１、３２及び露出部分
は回路基板９０、９０の表面（一面）９０ａ、９０ａ側
に半田付接続される。回路基板９０、９０は支持体４
０、４０の凹部４１、４１内に収容され、中央に位置す
る絶縁部材５０に対して表面９０ａ、９０ａを対向させ
て配置される。回路基板９０、９０の表面９０ａ、９０
ａは支持体４０、４０の水平面４２、４２と略一面とな
るよう配置され、面９０ａ、９０ａ及び水平面４２、４
２と絶縁部材５０の面５１，５１との間にフラットケー
ブル受容キャビティ５５、５５を構成する。水平面４
２、４２の後端には絶縁部材５０の面５１、５１との間
にフラットケーブルを支持すべく支持面リブ４４、４４
が形成される。また支持体４０、４０の前端部４３、４
３は絶縁部材５０の面５２、５２との間にコンタクト２
５、２６を貫通配置させる。
【００１５】更にコネクタ２０の嵌合面側には、嵌合面
２０ａを含みコンタクト２５、２６の雌型接触部３０の
夫々を収容する複数のキャビティ６１を具える絶縁ハウ
ジング６０が組み付けられる。絶縁ハウジング６０には
支持体４０、４０の突起４５と係合する係合孔６２が形
成される。更に支持体４０、４０の後側にはカバーハウ
ジング７０、７０が取り付けられる。カバーハウジング
７０、７０は、支持体４０、４０のリブ４７、４７と係
合する溝７１、７１を有し、両者が係合することにより
所定位置に置かれる。更にその後コネクタ２０の両側面
に置かれ、支持体４０、４０及びカバーハウジング７
０、７０に嵌着される金属製のロック部材によって固定
される。ロック部材については後述する。カバーハウジ
ング７０、７０は絶縁部材５０よりも更に後方へ延び、
フラットケーブル１５、１５を付き合わせてカバーハウ
ジング７０、７０の後面、即ちコネクタ２０の後面２０
ｂより後方に延出させる。カバーハウジング７０、７０
の内側にはフラットケーブル１５、１５を支持するため
の金属製のリブプレート７２、７２が配設される。リブ
プレート７２、７２を含むカバーハウジング７０、７０
はフラットケーブル１５、１５を頂底両側より挟み込
み、フラットケーブル１５、１５のストレインリリーフ
として作用する。
【００１６】次に図３（ａ）乃至（ｇ）を参照してケー
ブルコネクタ組立体１０の製造方法について示す。図３
（ａ）乃至（ｇ）は製造の工程を順に示す斜視図であ
る。
【００１７】組立の第１工程ではフラットケーブル１５
の加工が行われる。フラットケーブル加工工程は特に図
示しないが、フラットケーブル１５を所定の長さに測長
してカットし、カットされたフラットケーブル１５の両
端の被覆をハーフストリップして導体の一部を露出さ
せ、更にフラットケーブル１５の一部をフォーミングす
る工程を含む。フラットケーブル１５をハーフストリッ
プする工程では、フラットケーブル１５の端近傍で絶縁
被覆の一部をカット刃により切断した後、外方向へ若干
移動させ、切断した絶縁被覆を端近傍に残す（図２及び
図３（ｃ）参照）。またフラットケーブル１５のフォー
ミング工程では導体の露出部分１８を図２に示す如く一
側に偏位するよう変形させ、回路基板との接続面１９を
形成する。
【００１８】組立の第２工程では図３（ａ）の如くコン
タクト２５、２６が支持体４０に組み付けられる。図４
にはコンタクト２５の斜視図が示される。コンタクト２
５の半田付タイン部３１は比較的広幅の水平部３１ａ、
及び比較的狭幅とされ、水平部３１ａから直立するよう
延びる半田付部３１ｂを含む。図２から理解されるよう
にコンタクト２６の半田付タイン部３２も水平部３２ａ
及び直立する半田付部３２ｂを有するが、水平部３２ａ
が３１ａより長い点でコンタクト２５の半田付タイン部
３１と相異する。雌型接触部３０は基部３０ａ及び接触
アーム部３０ｂを含む。図４の如くコンタクト２５は雌
型接触部３０の基部３０ａ及び水平部３１ａの夫々に圧
入突起３６ａ、３６ｂを有する。図示しないがコンタク
ト２６も同様の位置に圧入突起を有する。更に図５には
支持体４０が後方から見た斜視図にして示される。支持
体４０にはコンタクト２５、２６の水平部３１ａ、３２
ａを夫々収容する縦長溝４８、４９が形成され（図２参
照）、更に前端部４３には各コンタクト２５、２６の横
に位置するよう形成された複数のキャビティ壁８１が設
けられる。コンタクト２５、２６が支持体４０に組み付
けられるとき、圧入突起３６ａが縦長溝４８、４９と、
また圧入突起３６ｂがキャビティ壁８１と夫々係合し、
これによりコンタクト２５、２６が支持体４０に固定さ
れる。
【００１９】組立の第３工程では図３（ｂ）の如く回路
基板９０が支持体４０に装着され、コンタクト２５、２
６と半田付接続される。図６は使用される回路基板９０
を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面の一部
を破断して示す図である。図６によれば、回路基板９０
は内側がめっきされた複数のスルーホール９１と、
（ａ）に示す表面９０ａ側に形成された回路パッド列９
２と、（ｂ）に示す裏面（他面）９０ｂ側に形成された
接地面９５とを有する。回路パッド列９２は比較的広幅
の第１パッド９３と比較的狭幅の第２パッド９４とを含
む。第１パッド９３及び第２パッド９４は回路パッド列
９２内で交互に配列される。全ての第１パッド９３には
接地面９５と接地接続されるための比較的小径のスルー
ホール９６が形成される。第１パッド９３は接地面９５
にのみ接続されるパッド９３ａと、表面９０ａの回路に
より隣接する第２パッド９４と接続されるパッド９３ｂ
とを含む。即ち第１パッド９３及びパッド９３ｂと接続
された第２パッド９４は接地回路の一部を構成し、他の
第２パッド９４は信号回路を構成する。第２パッド９４
の全ては表面９０ａの回路により回路パッド列９２の配
列位置から外れた位置にある上述の比較的大径のスルー
ホール９１と接続される。回路基板９０が支持体４０に
装着されるとき接地面９５を含む裏面９０ｂが支持体４
０に面する向きで支持体４０に形成された凹部４１内に
収容される。このときコンタクト２５、２６の半田付部
３１ｂ、３２ｂがスルーホール９１を貫通するよう置か
れる。その後半田付部３１ｂ、３２ｂはスルーホール９
１に半田付接続される。
【００２０】組立の第４の工程では図３（ｃ）の如くフ
ラットケーブル１５が回路基板９０上に半田付接続され
る。第１の工程でハーフストリップされたフラットケー
ブル１５は、露出部分１８を回路基板９０上の回路パッ
ド列９２に位置合わせして配置され、複数の導体の露出
部分１８が回路パッド列９２の各パッドと半田付接続さ
れる。このとき比較的狭幅の第２パッド９４の各々には
１本の導体が接続されるが、比較的広幅の第１パッド９
３には隣り合う２本の導体が半田付接続される。但し両
端の１対のパッド９３には各１本が接続される。これに
より副組立体（サブアセンブリ）１００が完成する。
【００２１】組立の第５工程では図３（ｄ）の如く１対
のサブアセンブリ１００と絶縁部材５０とが組み立てら
れる。絶縁部材５０を後方から見た斜視図が図７に示さ
れる。絶縁部材５０は両側縁に沿って位置する比較的厚
板の側縁部５３を有し、両側縁部５３の前端近傍には頂
側及び底側に突出する２対のポスト５４が形成される。
また両側縁部５３の中間部には頂側及び底側に突出する
２対の板状部５６が形成される。ポスト５４及び板状部
５６は支持体４０、４０に形成された開口８２及びスロ
ット８３（図５参照）と係合し、１対のサブアセンブリ
１００と絶縁部材５０との相対的位置を決定する。図２
及び図３（ｄ）から理解されるように絶縁部材５０は支
持体４０よりも更に後方まで延出する。両側縁部５３の
後方延出部分にはスロット５７が形成される。なお、図
２及び図７から理解されるように面５１の後方延出部分
は、フラットケーブル１５の保持をより確実にすべく形
成された、外方へ拡開する拡開部分５１ａを有する。
【００２２】組立の第６の工程では図３（ｅ）の如く更
に絶縁ハウジング６０が前側に組み付けられる。図８は
絶縁ハウジング６０のみを示す図で、嵌合面２０ａ側即
ち前方より見た斜視図である。図８から理解されるよう
に絶縁ハウジング６０には各コンタクト２５、２６を収
容する複数のキャビティ６１（図２参照）と連通した開
口２７が２列にして形成される。図２に示すように絶縁
ハウジング６０が組み付けられるときキャビティ６１は
上述したようにコンタクト２５、２６の雌型接触部３
０、３０を収容する。絶縁ハウジング６０の嵌合面２０
ａの両端位置には１対の爪６４とその頂側及び底側に位
置する肩６３が形成される。また上述した係合孔６２は
幅方向に延びるよう細長に形成される。図２を参照して
示したように絶縁ハウジング６０の係合孔６２と支持部
材４０の突起４５とが係合することにより絶縁ハウジン
グ６０の組み付けが行われる。
【００２３】組立の第７工程では図３（ｆ）の如く更に
カバーハウジング７０、７０の組み付けが行われる。図
９はカバーハウジング７０のみを示す前方から見た斜視
図である。カバーハウジング７０は前端側に溝７１が形
成された舌状部７３、両側端近傍に形成された１対の突
起７４、及び後端近傍において、両側端近傍に形成され
た係合手段を有する。図示されるように一側の係合手段
は突起７５ａであり、逆側の係合手段はスロット７５ｂ
である。更にカバーハウジング７０の中央には傾斜面７
６を含む段差部７７が形成され、段差部の後側位置には
上述したリブプレート７２を収容可能なプレート収容ス
ロット７８が設けられる。
【００２４】金属製のリブプレート７１、７２（図２参
照）が収容された１対のカバーハウジング７０、７０は
図３（ｆ）の如く支持体４０、４０の後側にフラットケ
ーブル１５、１５に重なるように配置される。このとき
舌状部７３に形成された溝７１が図２に示すように支持
体４０、４０のリブ４７と係合し、且つ１対の突起７
４、７４が支持体４０、４０のスロット８３、８３と係
合し、更にカバーハウジング７０、７０の係合手段７５
ａ、７５ｂは相手の係合手段７５ｂ、７５ａと互いに係
合する。
【００２５】組立の第８工程では図３（ｇ）の如くサブ
アセンブリ１００を構成する支持体４０、４０とカバー
ハウジング７０、７０及び絶縁ハウジング６０を相互に
固定するロック部材８０、８０が組み付けられる。図１
０には図３（ｇ）の部分拡大図が示される。図３（ｇ）
及び図１０から理解されるようにロック部材８０は金属
板の折り曲げにより断面が略Ｃ形状となるよう形成され
た嵌着部８５と先端に並べて形成される１対の爪８６ａ
とを有する。嵌着部８５は支持体４０及びカバーハウジ
ング７０の外面に形成されたレール部８８ａ、８８ｂに
嵌着され、嵌着部８５の前端８９が支持体４０の制止壁
８７に略当接するよう置かれる。また、このとき１対の
爪８６ａは絶縁ハウジング６０の１対の肩６３と係合
し、１対の爪の間に位置する端壁８６ｂは絶縁ハウジン
グ６０の爪６４と係合する。換言すればロック部材８０
の前端部が絶縁ハウジング６０の嵌合面２０ａの両端縁
とかみ合うように係合し、絶縁ハウジング６０を強固に
固定する。
【００２６】第１乃至第８の工程によりケーブルコネク
タ組立体１０の製造組立体が完了する。なお、上述の各
工程の説明はケーブルコネクタ組立体１０の一側につい
てのものであるが、他側についても同様の工程が行われ
る。
【００２７】以上の如く本発明の好適実施形態となるケ
ーブルコネクタ組立体及びその製造方法について示した
が、これは本発明を制限するものではなく当業者により
様々な変形変更が可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明のケーブルコネクタ組立体によれ
ばフラットケーブルの複数の導体を端位置から離れた位
置で幅方向に露出させて、露出部分を回路基板上にパッ
ドに接続し、更に回路基板を絶縁ハウジング内に配列し
た複数のコンタクトと接続させることにより、フラット
ケーブルと複数のコンタクトとを電気的に相互接続する
よう構成されるので、比較的狭ピッチのフラットケーブ
ルとコネクタ内に収容されるコンタクトとの信頼性の高
い相互接続が実現される。
【００２９】また本発明のケーブルコネクタ組立体の製
造方法によればフラットケーブルの端から離れた位置で
絶縁被覆を一部剥離し、複数の導体を絶縁被覆の途中位
置に露出させ、絶縁ハウジングが収容されるコンタクト
が接続された回路基板上にフラットケーブルを平行にし
て載置し、複数の導体の露出部分を回路基板に接続する
ので露出部分で複数の導体のピッチを維持することがで
き回路基板の接続を確実に行うことができる。従って狭
ピッチのフラットケーブルとコネクタに収容されるコン
タクトとの相互接続を容易に実現でき、特に自動装置に
よる製造組立に適する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ケーブルコネクタ組立体を示す図で（ａ）
は正面図、（ｂ）は側面図、及び（ｃ）は嵌合面を示す
図。
【図２】 図１（ａ）中の線Ａ−Ａに沿う断面を９０
度回動させて示す図。
【図３】 ケーブルコネクタ組立体の製造工程を示す
斜視図で（ａ）は第２工程、（ｂ）は第３工程、（ｃ）
は第４工程、（ｄ）は第５工程、（ｅ）は第６工程、
（ｆ）は第７工程、及び（ｇ）は第８工程を夫々示す
図。
【図４】 図１のケーブルコネクタ組立体に使用され
るコンタクトを後方より見た斜視図。
【図５】 図１のケーブルコネクタ組立体に使用され
る支持体を後方より見た斜視図。
【図６】 図１のケーブルコネクタ組立体に使用され
る回路基板を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は底面の
一部のみを示す図。
【図７】 図１のケーブルコネクタ組立体に使用され
る絶縁部材を後方より見た斜視図。
【図８】 図１のケーブルコネクタ組立体に使用され
る絶縁ハウジングを後方より見た斜視図。
【図９】 図１のケーブルコネクタ組立体に使用され
るカバーハウジングを前方より見た斜視図。
【図１０】 図３（ｇ）の部分拡大図。
【符号の説明】
１０ ケーブルコネクタ組立体 １５ フラットケーブル １８ 露出部分 ２５、２６ コンタクト ６０ 絶縁ハウジング ９０ 回路基板 ９３ 第１パッド ９４ 第２パッド

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フラットケーブルの複数の導体を前記フラ
    ットケーブルの端位置から離れた位置で幅方向に露出さ
    せて、前記フラットケーブルを回路基板の一面上に略平
    行に載置して前記複数の導体の露出部分を前記回路基板
    上のパッドに接続し、前記回路基板を絶縁ハウジング内
    に配列した複数のコンタクトと接続させることにより、
    前記フラットケーブルの前記複数の導体と前記複数のコ
    ンタクトとを電気的に相互接続するケーブルコネクタ組
    立体において、 該ケーブルコネクタ組立体は、前記複数のコンタクトを
    固定する溝と前記回路基板を収容する凹部とを有する支
    持体を更に有し、 前記複数のコンタクトは、相手コンタクトとの接触部、
    前記回路基板のスルーホール内に前記回路基板の他面か
    ら挿入され前記一面に半田付接続される半田付部、並び
    に前記接触部及び前記半田付部間に前記支持体の前記溝
    内に圧入される圧入突起を有し、 前記フラットケーブルの前記複数の導体の露出部分は、
    前記回路基板の前記一面に半田付接続される ことを特徴
    とするケーブルコネクタ組立体。
  2. 【請求項２】フラットケーブルの端から離れた位置で前
    記フラットケーブルの絶縁被覆の一部を剥離し、複数の
    導体を前記絶縁被覆の途中位置に露出させる工程と、 相手コンタクトとの接触部、半田付部、並びに前記接触
    部及び前記半田付部間に圧入突起を有する複数のコンタ
    クトを支持体に固定する工程と、 前記支持体の凹部内に回路基板を収容して該回路基板の
    スルーホール内に前記回路基板の他面から前記複数のコ
    ンタクトの前記半田付部を挿入する工程と、 前記複数のコンタクトの前記半田付部を前記回路基板の
    一面に半田付 接続する工程と、 前記フラットケーブルを前記回路基板の前記一面上に略
    平行に載置し、前記複数の導体の露出部分を前記回路基
    板の前記一面に半田付接続する工程と、 前記複数のコンタクトの前記接触部を絶縁ハウジング内
    に配列させる工程とを含むことを特徴とするケーブルコ
    ネクタ組立体の製造方法。
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