JP3289247B2 - 複合型磁気ヘッド - Google Patents
複合型磁気ヘッドInfo
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- JP3289247B2 JP3289247B2 JP01203392A JP1203392A JP3289247B2 JP 3289247 B2 JP3289247 B2 JP 3289247B2 JP 01203392 A JP01203392 A JP 01203392A JP 1203392 A JP1203392 A JP 1203392A JP 3289247 B2 JP3289247 B2 JP 3289247B2
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- Japan
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- land
- gimbal
- magnetic head
- bobbin
- coil
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録装置等に使用
される複合型磁気ヘッドに関するものである。
される複合型磁気ヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、フロッピー・ディスク・ドライブ
(以下、FDDという)の開発動向は記憶容量の大型化と
薄型化に絞られている。特に薄型化に関しては、FDD
の各構成部品の薄型化によりその目的を達成しようとし
ている。ここで磁気ディスクに対して記録・再生を行う
磁気記録装置等に使用される複合型磁気ヘッドの従来例
について説明する。図7は従来例における複合型磁気ヘ
ッドの斜視図であり、図8は複合型磁気ヘッドの側面
図、図9は従来例におけるコイルおよび樹脂成型ボビン
の斜視図である。図7ないし図9に示す如く、複合型磁
気ヘッドは、記録・再生用磁気ヘッドコア1、樹脂成型
ボビン22、コイル3、消去用磁気ヘッドコア4、樹脂成
型ボビン25、コイル6、両磁気ヘッドの磁気回路を形成
するために設けたバックコア7等を有する複合型となっ
ており、磁気ディスク上を摺動するための非磁性材スラ
イダー8および9、これらヘッドピースを保持しかつ磁
気ディスクとの摺動時に発生するヘッドピースの傾きや
振動を吸収するジンバル10、記録・再生用コイルおよび
消去用磁気コイルとFDDの基板を電気的につなぐため
のフレキシブル・プリント・導体(以下、FPCという)
11より構成されている。また、コイル3,6とFPC11
の電気的接合については、樹脂成型ボビンに埋没された
端子12を介してFPC11のホール型ランド13に挿入され
た後半田付けにより接合されている。
(以下、FDDという)の開発動向は記憶容量の大型化と
薄型化に絞られている。特に薄型化に関しては、FDD
の各構成部品の薄型化によりその目的を達成しようとし
ている。ここで磁気ディスクに対して記録・再生を行う
磁気記録装置等に使用される複合型磁気ヘッドの従来例
について説明する。図7は従来例における複合型磁気ヘ
ッドの斜視図であり、図8は複合型磁気ヘッドの側面
図、図9は従来例におけるコイルおよび樹脂成型ボビン
の斜視図である。図7ないし図9に示す如く、複合型磁
気ヘッドは、記録・再生用磁気ヘッドコア1、樹脂成型
ボビン22、コイル3、消去用磁気ヘッドコア4、樹脂成
型ボビン25、コイル6、両磁気ヘッドの磁気回路を形成
するために設けたバックコア7等を有する複合型となっ
ており、磁気ディスク上を摺動するための非磁性材スラ
イダー8および9、これらヘッドピースを保持しかつ磁
気ディスクとの摺動時に発生するヘッドピースの傾きや
振動を吸収するジンバル10、記録・再生用コイルおよび
消去用磁気コイルとFDDの基板を電気的につなぐため
のフレキシブル・プリント・導体(以下、FPCという)
11より構成されている。また、コイル3,6とFPC11
の電気的接合については、樹脂成型ボビンに埋没された
端子12を介してFPC11のホール型ランド13に挿入され
た後半田付けにより接合されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
パーソナルコンピュータやオフィスコンピュータではF
DDは別置きユニットとなっている物も多く、またシス
テムに組み込んでもかなり大きなスペースが許されてい
た。これに対し最近では、システム全体としての外形が
ますます小さくなってきておりFDDも小型化,薄型化
の傾向にある。当然のことながら主要部品の一つである
磁気ヘッドに関しても薄型化の傾向にあり、特にジンバ
ル裏面の高さが0mmのものが要求されている。ところ
が従来の磁気ヘッドの構造では樹脂成型ボビンに埋没さ
れた端子がFPCのホール型ランドに挿入された後、半
田付けされているため端子がFPCからはみ出してお
り、さらに半田の盛り上がりがあるためジンバル裏面の
高さを低く抑えることが困難であった。さらには端子と
FPCの半田付けの際に半田ゴテを使用しているために
半田ボール発生の恐れがあるという問題点も有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、
ジンバル裏面の高さを低く抑えることができる複合型磁
気ヘッドを提供することを目的とするものである。
パーソナルコンピュータやオフィスコンピュータではF
DDは別置きユニットとなっている物も多く、またシス
テムに組み込んでもかなり大きなスペースが許されてい
た。これに対し最近では、システム全体としての外形が
ますます小さくなってきておりFDDも小型化,薄型化
の傾向にある。当然のことながら主要部品の一つである
磁気ヘッドに関しても薄型化の傾向にあり、特にジンバ
ル裏面の高さが0mmのものが要求されている。ところ
が従来の磁気ヘッドの構造では樹脂成型ボビンに埋没さ
れた端子がFPCのホール型ランドに挿入された後、半
田付けされているため端子がFPCからはみ出してお
り、さらに半田の盛り上がりがあるためジンバル裏面の
高さを低く抑えることが困難であった。さらには端子と
FPCの半田付けの際に半田ゴテを使用しているために
半田ボール発生の恐れがあるという問題点も有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、
ジンバル裏面の高さを低く抑えることができる複合型磁
気ヘッドを提供することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ヘッドコアと、前記ヘッドコアに挿入され
コイルを巻回したボビンと、前記ヘッドコアと前記ボビ
ンとを載置したジンバルと、前記ジンバルにおける前記
ヘッドコアと前記ボビンとを搭載した側と反対側にフレ
キシブル・プリント・導体(FPC)を設けた複合型磁
気ヘッドであって、前記ボビンにおける前記ジンバルと
対向する部分に前記コイルと電気的に接続された第1の
ランドを設け、前記FPCにおける前記ジンバルと対向
する部分に第2のランドを設け、前記ジンバルを介して
前記第1のランドと前記第2のランドとを接合したこと
を特徴とする。
するために、ヘッドコアと、前記ヘッドコアに挿入され
コイルを巻回したボビンと、前記ヘッドコアと前記ボビ
ンとを載置したジンバルと、前記ジンバルにおける前記
ヘッドコアと前記ボビンとを搭載した側と反対側にフレ
キシブル・プリント・導体(FPC)を設けた複合型磁
気ヘッドであって、前記ボビンにおける前記ジンバルと
対向する部分に前記コイルと電気的に接続された第1の
ランドを設け、前記FPCにおける前記ジンバルと対向
する部分に第2のランドを設け、前記ジンバルを介して
前記第1のランドと前記第2のランドとを接合したこと
を特徴とする。
【0005】
【作用】本発明の上記の構成により、ボビンにおけるジ
ンバルと対向する部分にコイルと電気的に接続された第
1のランドと、FPCにおけるジンバルと対向する部分
に第2のランドを設け、ジンバルを介して第1のランド
と第2のランドとを接合することによって、従来のよう
にジンバル裏面に対して端子および半田の盛り上がり等
の突起が発生しないことによりジンバル裏面高さを低く
抑えることができ、しかも横側方に端子などが突出しな
いため、全体として小型化を図ることができる。
ンバルと対向する部分にコイルと電気的に接続された第
1のランドと、FPCにおけるジンバルと対向する部分
に第2のランドを設け、ジンバルを介して第1のランド
と第2のランドとを接合することによって、従来のよう
にジンバル裏面に対して端子および半田の盛り上がり等
の突起が発生しないことによりジンバル裏面高さを低く
抑えることができ、しかも横側方に端子などが突出しな
いため、全体として小型化を図ることができる。
【0006】
【実施例】図1は本発明の一実施例におけるランドを有
する樹脂成型ボビンとFPCとがリフロー方式により半
田付けされている複合型磁気ヘッドの斜視図であり、図
2は図1に示す複合型磁気ヘッドの側面図、図3および
図4は第一の実施例におけるコイルおよび樹脂成型ボビ
ンの斜視図である。図1ないし図4において、1は記録
・再生用磁気ヘッドコア、2,5は樹脂成型ボビン、
3,6はコイル、4は消去用磁気ヘッドコア、7はバッ
クコア、8,9は非磁性材スライダー、10はジンバル、
11はFPC、14はランド、15はフラット型ランドであ
り、上記のうち従来例と同一符号を付したものは従来例
と同一構成である。記録・再生用の樹脂成型ボビン2お
よび消去用の樹脂成型ボビン5はFPC11との接触部分
にはランド14が形成されている。第1の実施例における
ランドの形成方法は銅箔に錆び防止のための半田メッキ
を施し、両面テープを介して樹脂成型ボビン2,5に接
着されている。そしてコイル線の端子が半田付けにより
このランド14の一端に接合されている。同様にFPC11
にも半田メッキを施したが銅箔が両面テープを介して接
着されフラット型ランド15が形成されている。ヘッド組
立時においては樹脂成型ボビンのランド14とFPCのフ
ラット型ランド15を接触させた後、クリーム半田等によ
りリフロー方式にて半田付けを行う。以上のように第1
の実施例によれば樹脂成型ボビン2,5から端子等がと
び出しておらずヘッドのジンバル裏面からの高さを低く
抑えることができ、半田ゴテを使用しないことにより半
田ボール等の発生もなくなる。
する樹脂成型ボビンとFPCとがリフロー方式により半
田付けされている複合型磁気ヘッドの斜視図であり、図
2は図1に示す複合型磁気ヘッドの側面図、図3および
図4は第一の実施例におけるコイルおよび樹脂成型ボビ
ンの斜視図である。図1ないし図4において、1は記録
・再生用磁気ヘッドコア、2,5は樹脂成型ボビン、
3,6はコイル、4は消去用磁気ヘッドコア、7はバッ
クコア、8,9は非磁性材スライダー、10はジンバル、
11はFPC、14はランド、15はフラット型ランドであ
り、上記のうち従来例と同一符号を付したものは従来例
と同一構成である。記録・再生用の樹脂成型ボビン2お
よび消去用の樹脂成型ボビン5はFPC11との接触部分
にはランド14が形成されている。第1の実施例における
ランドの形成方法は銅箔に錆び防止のための半田メッキ
を施し、両面テープを介して樹脂成型ボビン2,5に接
着されている。そしてコイル線の端子が半田付けにより
このランド14の一端に接合されている。同様にFPC11
にも半田メッキを施したが銅箔が両面テープを介して接
着されフラット型ランド15が形成されている。ヘッド組
立時においては樹脂成型ボビンのランド14とFPCのフ
ラット型ランド15を接触させた後、クリーム半田等によ
りリフロー方式にて半田付けを行う。以上のように第1
の実施例によれば樹脂成型ボビン2,5から端子等がと
び出しておらずヘッドのジンバル裏面からの高さを低く
抑えることができ、半田ゴテを使用しないことにより半
田ボール等の発生もなくなる。
【0007】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。第2の実施例において、複合型磁気ヘッドの斜視
図(図1)および側面図(図2)は第1の実施例の場合と同
様である。図5および図6は第2の実施例におけるコイ
ルおよび樹脂成型ボビンの斜視図である。記録・再生用
の樹脂成型ボビン2および消去用の樹脂成型ボビン5は
FPC11との接触部分にはランド16が形成されている。
第2の実施例におけるランドの形成方法は、樹脂成型ボ
ビンにあらかじめ溝加工を施し凸部を設け、その溝に錆
び防止のための半田メッキを施した銅あるいは鉄等の導
電性金属が挿入されているものである。そしてコイル線
の端子が半田付けによりこのランド16の一端に接合され
ている。FPC11のフラット型ランドについては、銅箔
に錆び防止のための半田メッキを施し、両面テープを介
してFPC11に接着されフラット型ランド15が形成され
ている。ヘッド組立時においては樹脂成型ボビン2,5
のランド16とFPC11のフラット型ランド15を接触させ
た後、クリーム半田等によりリフロー方式にて半田付け
を行う。以上のように第2の実施例によれば、樹脂成型
ボビンから端子がとび出しておらずヘッドのジンバル裏
面からの高さを低く抑えることができ、半田ゴテを使用
しないことにより半田ボール等の発生もなくなるもので
ある。
する。第2の実施例において、複合型磁気ヘッドの斜視
図(図1)および側面図(図2)は第1の実施例の場合と同
様である。図5および図6は第2の実施例におけるコイ
ルおよび樹脂成型ボビンの斜視図である。記録・再生用
の樹脂成型ボビン2および消去用の樹脂成型ボビン5は
FPC11との接触部分にはランド16が形成されている。
第2の実施例におけるランドの形成方法は、樹脂成型ボ
ビンにあらかじめ溝加工を施し凸部を設け、その溝に錆
び防止のための半田メッキを施した銅あるいは鉄等の導
電性金属が挿入されているものである。そしてコイル線
の端子が半田付けによりこのランド16の一端に接合され
ている。FPC11のフラット型ランドについては、銅箔
に錆び防止のための半田メッキを施し、両面テープを介
してFPC11に接着されフラット型ランド15が形成され
ている。ヘッド組立時においては樹脂成型ボビン2,5
のランド16とFPC11のフラット型ランド15を接触させ
た後、クリーム半田等によりリフロー方式にて半田付け
を行う。以上のように第2の実施例によれば、樹脂成型
ボビンから端子がとび出しておらずヘッドのジンバル裏
面からの高さを低く抑えることができ、半田ゴテを使用
しないことにより半田ボール等の発生もなくなるもので
ある。
【0008】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ボビンに
おけるジンバルと対向する部分にコイルと電気的に接続
された第1のランドと、FPCにおけるジンバルと対向
する部分に第2のランドを設け、ジンバルを介して第1
のランドと第2のランドとを接合することによって、従
来のようにジンバル裏面に対して端子および半田の盛り
上がり等の突起が発生しないため、ジンバル裏面高さを
低く抑えることができると共に横側方に端子が突出しな
いため、全体として小型化を図ることができるという効
果を有する。
おけるジンバルと対向する部分にコイルと電気的に接続
された第1のランドと、FPCにおけるジンバルと対向
する部分に第2のランドを設け、ジンバルを介して第1
のランドと第2のランドとを接合することによって、従
来のようにジンバル裏面に対して端子および半田の盛り
上がり等の突起が発生しないため、ジンバル裏面高さを
低く抑えることができると共に横側方に端子が突出しな
いため、全体として小型化を図ることができるという効
果を有する。
【図1】本発明の一実施例における複合型磁気ヘッドの
斜視図である。
斜視図である。
【図2】本発明の一実施例における複合型磁気ヘッドの
側面図である。
側面図である。
【図3】本発明の第1の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図4】本発明の第1の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図5】本発明の第2の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図6】本発明の第2の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図7】従来例における複合型磁気ヘッドの斜視図であ
る。
る。
【図8】従来例における複合型磁気ヘッドの側面図であ
る。
る。
【図9】従来例におけるコイルおよび樹脂成型ボビンの
斜視図である。
斜視図である。
1…記録・再生用磁気ヘッドコア、 2,5,22,25…
樹脂成型ボビン、 3,6…コイル、 4…消去用磁気
ヘッドコア、 7…バックコア、 8,9…非磁性材ス
ライダー、 10…ジンバル、 11…フレキシブル・プリ
ント・導体(FPC)、 12…端子、 13…ホール型ラン
ド、 14,16…ランド、 15…フラット型ランド。
樹脂成型ボビン、 3,6…コイル、 4…消去用磁気
ヘッドコア、 7…バックコア、 8,9…非磁性材ス
ライダー、 10…ジンバル、 11…フレキシブル・プリ
ント・導体(FPC)、 12…端子、 13…ホール型ラン
ド、 14,16…ランド、 15…フラット型ランド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 5/127 - 5/187
Claims (1)
- 【請求項1】 ヘッドコアと、前記ヘッドコアに挿入さ
れコイルを巻回したボビンと、前記ヘッドコアと前記ボ
ビンとを載置したジンバルと、前記ジンバルにおける前
記ヘッドコアと前記ボビンとを搭載した側と反対側にフ
レキシブル・プリント・導体(FPC)を設けた複合型
磁気ヘッドであって、前記ボビンにおける前記ジンバル
と対向する部分に前記コイルと電気的に接続された第1
のランドを設け、前記FPCにおける前記ジンバルと対
向する部分に第2のランドを設け、前記ジンバルを介し
て前記第1のランドと前記第2のランドとを接合したこ
とを特徴とする複合型磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01203392A JP3289247B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合型磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01203392A JP3289247B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合型磁気ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05205210A JPH05205210A (ja) | 1993-08-13 |
JP3289247B2 true JP3289247B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=11794300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01203392A Expired - Fee Related JP3289247B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合型磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3289247B2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP01203392A patent/JP3289247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05205210A (ja) | 1993-08-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |