JP3281838B2 - シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法 - Google Patents
シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法Info
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路やデジ
タル回路等の回路基板に関し、特に、複数の回路チップ
を覆ってシールドケースが半田付けされている回路基板
及びその製造方法に関するものである。
タル回路等の回路基板に関し、特に、複数の回路チップ
を覆ってシールドケースが半田付けされている回路基板
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば無線電話機に装備される高周波回
路基板においては、図８に示す様にプリント配線板(10)
の表面に、複数の回路チップ(２)(２)が夫々半田層(84)
を介して接合されると共に、これらの回路チップ(２)
(２)を覆って、シールド枠体(37)及びシールドカバー(3
8)からなるシールドケース(39)が、手作業或いはロボッ
トハンドによる半田付け部(85)によって接合されてい
る。
路基板においては、図８に示す様にプリント配線板(10)
の表面に、複数の回路チップ(２)(２)が夫々半田層(84)
を介して接合されると共に、これらの回路チップ(２)
(２)を覆って、シールド枠体(37)及びシールドカバー(3
8)からなるシールドケース(39)が、手作業或いはロボッ
トハンドによる半田付け部(85)によって接合されてい
る。
【０００３】図８に示す回路基板の製造においては、先
ず、プリント配線板(10)の表面に所定のクリーム半田パ
ターンを形成し、このクリーム半田パターンに複数の回
路チップ(２)(２)をマウントした後、該プリント配線板
(10)に対しリフロー炉内で一括リフロー処理を施す。こ
れによって、複数の回路チップ(２)(２)がプリント配線
板(10)の表面に半田付けされる。その後、プリント配線
板(10)上の回路チップ(２)(２)を覆ってシールド枠体(3
7)を半田付けし、最後にシールド枠体(37)にシールドカ
バー(38)を取り付けている。
ず、プリント配線板(10)の表面に所定のクリーム半田パ
ターンを形成し、このクリーム半田パターンに複数の回
路チップ(２)(２)をマウントした後、該プリント配線板
(10)に対しリフロー炉内で一括リフロー処理を施す。こ
れによって、複数の回路チップ(２)(２)がプリント配線
板(10)の表面に半田付けされる。その後、プリント配線
板(10)上の回路チップ(２)(２)を覆ってシールド枠体(3
7)を半田付けし、最後にシールド枠体(37)にシールドカ
バー(38)を取り付けている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記回
路基板の製造方法においては、プリント配線板(10)の表
面に複数の回路チップ(２)(２)を半田付けする工程と、
その後、プリント配線板(10)上にシールド枠体(37)を半
田付けする工程の２つの半田付け工程が実施されるの
で、工数が多く、サイクルタイムが長いばかりでなく、
各工程に半田付けのための設備が必要となるため、設備
投資が嵩み、然もこれらの設備の設置に広いスペースが
必要となる問題があった。本発明の目的は、複数の回路
チップとシールドケースが半田付けされている回路基板
において、製造工数の削減と製造設備の縮小を図ること
である。
路基板の製造方法においては、プリント配線板(10)の表
面に複数の回路チップ(２)(２)を半田付けする工程と、
その後、プリント配線板(10)上にシールド枠体(37)を半
田付けする工程の２つの半田付け工程が実施されるの
で、工数が多く、サイクルタイムが長いばかりでなく、
各工程に半田付けのための設備が必要となるため、設備
投資が嵩み、然もこれらの設備の設置に広いスペースが
必要となる問題があった。本発明の目的は、複数の回路
チップとシールドケースが半田付けされている回路基板
において、製造工数の削減と製造設備の縮小を図ること
である。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明に係るシールドケー
スを具えた回路基板は、プリント配線板(１)の少なくと
も片面に、複数の回路チップ(２)と、これらの回路チッ
プ(２)を覆うシールドケース(３)とが一括リフロー処理
によって半田付けされている。ここで、シールドケース
(３)は、複数の回路チップ(２)を包囲するシールド枠体
(31)と、シールド枠体(31)の中央開口部(30)を塞ぐシー
ルドカバー(32)とから構成される。
スを具えた回路基板は、プリント配線板(１)の少なくと
も片面に、複数の回路チップ(２)と、これらの回路チッ
プ(２)を覆うシールドケース(３)とが一括リフロー処理
によって半田付けされている。ここで、シールドケース
(３)は、複数の回路チップ(２)を包囲するシールド枠体
(31)と、シールド枠体(31)の中央開口部(30)を塞ぐシー
ルドカバー(32)とから構成される。
【０００６】該回路基板においては、複数の回路チップ
(２)とシールドケース(３)のシールド枠体(31)が一括リ
フロー処理によって同時に半田付けされているので、プ
リント配線板(１)の表面には、シールドケース(３)及び
回路チップ(２)との間に、均一な厚さを有する接合半田
層が形成されることになる。このプリント配線板(１)と
シールドケース(３)の間の均一な接合半田層によって、
シールドケース(３)のシールド効果が十分なものとな
る。
(２)とシールドケース(３)のシールド枠体(31)が一括リ
フロー処理によって同時に半田付けされているので、プ
リント配線板(１)の表面には、シールドケース(３)及び
回路チップ(２)との間に、均一な厚さを有する接合半田
層が形成されることになる。このプリント配線板(１)と
シールドケース(３)の間の均一な接合半田層によって、
シールドケース(３)のシールド効果が十分なものとな
る。
【０００７】本発明に係るシールドケースを具えた回路
基板の製造方法は、上記本発明の回路基板を製造する方
法であって、第１工程にて、プリント配線板(１)となる
基板(４)の表面に、スクリーン印刷などによって、複数
の回路チップ(２)が接合されるべき第１のクリーム半田
パターン(81)と、シールド枠体(31)が接合されるべき第
２のクリーム半田パターン(８)とを形成する。次に第２
工程では、複数の回路チップ(２)を第１のクリーム半田
パターン(81)上にマウントすると共に、シールド枠体(3
1)を周囲から挟圧して形状を矯正することが可能な枠状
の治具(５)にシールド枠体(31)を嵌めた状態で、該シー
ルド枠体(31)を第２のクリーム半田パターン(８)上にマ
ウントする。続いて第３工程では、複数の回路チップ
(２)及びシールド枠体(31)がマウントされた基板(４)を
リフロー炉(71)内で加熱して、一括リフロー処理を施
す。そして、第４工程では、基板(４)上のシールド枠体
(31)から治具(５)を取り外した後、シールド枠体(31)に
シールドカバー(32)を取り付けて、複数の回路チップ
(２)及びシールドケース(３)が表面実装されたプリント
配線板(１)を得る。
基板の製造方法は、上記本発明の回路基板を製造する方
法であって、第１工程にて、プリント配線板(１)となる
基板(４)の表面に、スクリーン印刷などによって、複数
の回路チップ(２)が接合されるべき第１のクリーム半田
パターン(81)と、シールド枠体(31)が接合されるべき第
２のクリーム半田パターン(８)とを形成する。次に第２
工程では、複数の回路チップ(２)を第１のクリーム半田
パターン(81)上にマウントすると共に、シールド枠体(3
1)を周囲から挟圧して形状を矯正することが可能な枠状
の治具(５)にシールド枠体(31)を嵌めた状態で、該シー
ルド枠体(31)を第２のクリーム半田パターン(８)上にマ
ウントする。続いて第３工程では、複数の回路チップ
(２)及びシールド枠体(31)がマウントされた基板(４)を
リフロー炉(71)内で加熱して、一括リフロー処理を施
す。そして、第４工程では、基板(４)上のシールド枠体
(31)から治具(５)を取り外した後、シールド枠体(31)に
シールドカバー(32)を取り付けて、複数の回路チップ
(２)及びシールドケース(３)が表面実装されたプリント
配線板(１)を得る。
【０００８】特にシールドケース(３)をシールド枠体(3
1)とシールドカバー(32)から構成した場合、シールド枠
体(31)は変形し易く、第２工程にて、変形したシールド
枠体(31)をプリント配線板(１)のクリーム半田パターン
(８)上にマウントすると、シールド枠体(31)がクリーム
半田パターン(８)と密着せず、その後の一括リフロー処
理(第３工程)において半田付け不良が発生する虞れがあ
る。これに対し、上記本発明の回路基板の製造方法にお
いては、治具(５)にシールド枠体(31)を嵌め込むことに
よって、シールド枠体(31)の変形が矯正されるので、こ
の状態でシールド枠体(31)を基板(４)上にマウントする
ことによって、シールド枠体(31)はクリーム半田パター
ン(８)に密着し、その後の一括リフロー処理によって、
回路チップ(２)と共に良好な半田付けが施されることに
なる。
1)とシールドカバー(32)から構成した場合、シールド枠
体(31)は変形し易く、第２工程にて、変形したシールド
枠体(31)をプリント配線板(１)のクリーム半田パターン
(８)上にマウントすると、シールド枠体(31)がクリーム
半田パターン(８)と密着せず、その後の一括リフロー処
理(第３工程)において半田付け不良が発生する虞れがあ
る。これに対し、上記本発明の回路基板の製造方法にお
いては、治具(５)にシールド枠体(31)を嵌め込むことに
よって、シールド枠体(31)の変形が矯正されるので、こ
の状態でシールド枠体(31)を基板(４)上にマウントする
ことによって、シールド枠体(31)はクリーム半田パター
ン(８)に密着し、その後の一括リフロー処理によって、
回路チップ(２)と共に良好な半田付けが施されることに
なる。
【０００９】具体的構成において、第２工程で使用する
治具(５)は、シールド枠体(31)を第２のクリーム半田パ
ターン(８)に密着させるために必要な重量を有してい
る。該具体的構成によれば、第２工程にて、治具(５)に
嵌まったシールド枠体(31)をクリーム半田パターン(８)
上にマウントすると、治具(５)の重量によってシールド
枠体(31)がクリーム半田パターン(８)上に下圧され、シ
ールド枠体(31)に浮き上がりが生じることはない。この
結果、シールド枠体(31)は、より確実にクリーム半田パ
ターン(82)に密着することになる。
治具(５)は、シールド枠体(31)を第２のクリーム半田パ
ターン(８)に密着させるために必要な重量を有してい
る。該具体的構成によれば、第２工程にて、治具(５)に
嵌まったシールド枠体(31)をクリーム半田パターン(８)
上にマウントすると、治具(５)の重量によってシールド
枠体(31)がクリーム半田パターン(８)上に下圧され、シ
ールド枠体(31)に浮き上がりが生じることはない。この
結果、シールド枠体(31)は、より確実にクリーム半田パ
ターン(82)に密着することになる。
【００１０】又、他の具体的構成において、第２工程で
使用する治具(５)には、複数本の位置決めピン(52)(53)
(53)が下向きに突設される一方、基板(４)には、前記位
置決めピン(52)(53)(53)が貫通すべき複数の位置決め孔
(42)(43)(43)が開設されている。該具体的構成によれ
ば、第２工程にて、シールド枠体(31)を治具(５)に嵌め
た後、該治具(５)の位置決めピン(52)(53)(53)を基板
(４)の位置決め孔(42)(43)(43)に貫通させて、シールド
枠体(31)をプリント配線板(１)上にマウントすることに
よって、治具(５)が基板(４)に対して正確に位置決めさ
れ、この結果、シールド枠体(31)が基板(４)のクリーム
半田パターン(８)に対して正確に位置決めされることに
なる。
使用する治具(５)には、複数本の位置決めピン(52)(53)
(53)が下向きに突設される一方、基板(４)には、前記位
置決めピン(52)(53)(53)が貫通すべき複数の位置決め孔
(42)(43)(43)が開設されている。該具体的構成によれ
ば、第２工程にて、シールド枠体(31)を治具(５)に嵌め
た後、該治具(５)の位置決めピン(52)(53)(53)を基板
(４)の位置決め孔(42)(43)(43)に貫通させて、シールド
枠体(31)をプリント配線板(１)上にマウントすることに
よって、治具(５)が基板(４)に対して正確に位置決めさ
れ、この結果、シールド枠体(31)が基板(４)のクリーム
半田パターン(８)に対して正確に位置決めされることに
なる。
【００１１】更に他の具体的構成においては、表面に基
板(４)の係合部が形成された耐熱性の基板受け台(６)上
に基板(４)を載置し、該基板受け台(６)の両端部を支持
して、基板(４)を第３工程へ搬送する。基板(４)を各工
程へ搬送する場合、従来は基板(４)の両端部を直接に支
持して搬送することが行なわれており、この場合、特に
第３工程にて一括リフロー処理を施す際、基板(４)が自
重と熱によって変形する虞れがあったが、上記具体的構
成によれば、耐熱性を有する基板受け台(６)上に基板
(４)を係合させた状態で、基板(４)を第３工程へ搬送す
るので、基板(４)の自重は基板受け台(６)によって受け
止められ、第３工程にて基板(４)に熱変形が発生する虞
れはない。
板(４)の係合部が形成された耐熱性の基板受け台(６)上
に基板(４)を載置し、該基板受け台(６)の両端部を支持
して、基板(４)を第３工程へ搬送する。基板(４)を各工
程へ搬送する場合、従来は基板(４)の両端部を直接に支
持して搬送することが行なわれており、この場合、特に
第３工程にて一括リフロー処理を施す際、基板(４)が自
重と熱によって変形する虞れがあったが、上記具体的構
成によれば、耐熱性を有する基板受け台(６)上に基板
(４)を係合させた状態で、基板(４)を第３工程へ搬送す
るので、基板(４)の自重は基板受け台(６)によって受け
止められ、第３工程にて基板(４)に熱変形が発生する虞
れはない。
【００１２】基板受け台(６)には、基板(４)との係合部
に、基板(４)が係合した状態で該基板(４)の複数の回路
チップ(２)とシールド枠体(31)が侵入すべき窓(61)が開
設されている。基板(４)がその裏面にも回路チップ(21)
を具えている場合、本発明に係るシールド枠体(31)及び
回路チップ(２)の半田付けが終了した後、基板(４)を裏
返して、その裏面に、クリーム半田パターンの形成、回
路チップのマウント、及び一括リフロー処理を施す必要
があるが、この際、基板(４)は、回路チップ(２)及びシ
ールド枠体(31)を基板受け台(６)の窓(61)から下方へ突
出させた状態で、基板受け台(６)の表面に係合させるこ
とが出来る。ここでシールド枠体(31)は、窓(61)の開口
縁に保持されて、脱落が防止される。
に、基板(４)が係合した状態で該基板(４)の複数の回路
チップ(２)とシールド枠体(31)が侵入すべき窓(61)が開
設されている。基板(４)がその裏面にも回路チップ(21)
を具えている場合、本発明に係るシールド枠体(31)及び
回路チップ(２)の半田付けが終了した後、基板(４)を裏
返して、その裏面に、クリーム半田パターンの形成、回
路チップのマウント、及び一括リフロー処理を施す必要
があるが、この際、基板(４)は、回路チップ(２)及びシ
ールド枠体(31)を基板受け台(６)の窓(61)から下方へ突
出させた状態で、基板受け台(６)の表面に係合させるこ
とが出来る。ここでシールド枠体(31)は、窓(61)の開口
縁に保持されて、脱落が防止される。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るシールドケースを具えた回
路基板及びその製造方法によれば、複数の回路チップと
シールド枠体が、共通の設備を用いた一括リフロー処理
によって同時に半田付けされるので、従来よりも工数が
削減されると共に、製造設備の縮小が可能である。
路基板及びその製造方法によれば、複数の回路チップと
シールド枠体が、共通の設備を用いた一括リフロー処理
によって同時に半田付けされるので、従来よりも工数が
削減されると共に、製造設備の縮小が可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を無線電話機の高周
波回路基板に実施した形態につき、図面に沿って具体的
に説明する。図１は本発明に係る高周波回路基板を表わ
しており、プリント配線板(１)上には、高周波回路を構
成する複数の回路チップ(２)が表面実装されると共に、
これらの回路チップ(２)を覆って、シールド枠体(31)及
びシールドカバー(32)からなるシールドケース(３)が表
面実装されている。
波回路基板に実施した形態につき、図面に沿って具体的
に説明する。図１は本発明に係る高周波回路基板を表わ
しており、プリント配線板(１)上には、高周波回路を構
成する複数の回路チップ(２)が表面実装されると共に、
これらの回路チップ(２)を覆って、シールド枠体(31)及
びシールドカバー(32)からなるシールドケース(３)が表
面実装されている。
【００１５】複数の回路チップ(２)は、図２に示す如く
複数本のリードが半田層(84)を介してプリント配線板
(１)の表面に半田付けされている。又、シールドケース
(３)のシールド枠体(31)は、両端部に鍔部(33)(33)を有
し、該鍔部(33)(33)の裏面領域を含めてシールド枠体(3
1)の裏面の全領域が、半田層(84)を介してプリント配線
板(１)の表面に半田付けされている。シールドカバー(3
2)はシールド枠体(31)に係合して、シールド枠体(31)の
中央開口部(30)を塞いでいる。プリント配線板(１)の裏
面には、シールドの不要な複数の回路チップ(21)が半田
層(84)を介して半田付けされている。
複数本のリードが半田層(84)を介してプリント配線板
(１)の表面に半田付けされている。又、シールドケース
(３)のシールド枠体(31)は、両端部に鍔部(33)(33)を有
し、該鍔部(33)(33)の裏面領域を含めてシールド枠体(3
1)の裏面の全領域が、半田層(84)を介してプリント配線
板(１)の表面に半田付けされている。シールドカバー(3
2)はシールド枠体(31)に係合して、シールド枠体(31)の
中央開口部(30)を塞いでいる。プリント配線板(１)の裏
面には、シールドの不要な複数の回路チップ(21)が半田
層(84)を介して半田付けされている。
【００１６】上記回路基板の製造においては、生産能率
の向上を図るべく、図３に示す如く４枚のプリント配線
板(１)(１)(１)(１)を切り離すことの出来る切離し溝(4
1)が形成された基板(４)を用いる。該基板(４)の表面に
は、１本の対角線上に並ぶ２枚のプリント配線板(１)
(１)を対象として、前記回路チップ(２)及びシールド枠
体(31)を半田付けするためのクリーム半田パターン(81)
(８)が形成されると共に、他の１本の対角線上に並ぶ２
枚のプリント配線板(１)(１)を対象として、前記シール
ドの不要な回路チップ(21)を半田付けするためのクリー
ム半田パターン(82)が形成される。クリーム半田パター
ン(８)(81)(82)の形成には、周知のスクリーン印刷技術
が用いられる。尚、後述の如く基板(４)の裏面にも、図
３に示すパターンと同一のクリーム半田パターン(８)(8
1)(82)を形成して、基板(４)の表面と裏面の夫々に、回
路チップのマウントと一括リフロー処理からなる同一の
半田付け工程を施すことによって、一度に４枚の回路基
板の作製が可能である。又、基板(４)には、後述の位置
決めに供すべき複数の位置決め孔(42)(43)(44)が所定位
置に開設されている。
の向上を図るべく、図３に示す如く４枚のプリント配線
板(１)(１)(１)(１)を切り離すことの出来る切離し溝(4
1)が形成された基板(４)を用いる。該基板(４)の表面に
は、１本の対角線上に並ぶ２枚のプリント配線板(１)
(１)を対象として、前記回路チップ(２)及びシールド枠
体(31)を半田付けするためのクリーム半田パターン(81)
(８)が形成されると共に、他の１本の対角線上に並ぶ２
枚のプリント配線板(１)(１)を対象として、前記シール
ドの不要な回路チップ(21)を半田付けするためのクリー
ム半田パターン(82)が形成される。クリーム半田パター
ン(８)(81)(82)の形成には、周知のスクリーン印刷技術
が用いられる。尚、後述の如く基板(４)の裏面にも、図
３に示すパターンと同一のクリーム半田パターン(８)(8
1)(82)を形成して、基板(４)の表面と裏面の夫々に、回
路チップのマウントと一括リフロー処理からなる同一の
半田付け工程を施すことによって、一度に４枚の回路基
板の作製が可能である。又、基板(４)には、後述の位置
決めに供すべき複数の位置決め孔(42)(43)(44)が所定位
置に開設されている。
【００１７】次に、図４に示す治具(５)にシールド枠体
(31)を嵌め込んだ状態で、該シールド枠体(31)を基板
(４)のクリーム半田パターン(８)上にマウントする(図
５及び図６参照)。尚、プリント配線板(１)上には複数
の回路チップ(２)が既にマウントされている。シールド
枠体(31)のマウントには、周知のマウンターを用いるこ
とが出来る。治具(５)は黄銅製であって、内周面に、シ
ールド枠体(31)を周囲から挟圧してシールド枠体(31)の
変形を矯正すべき段付きの拘持面(51)が形成されると共
に、挟持せるシールド枠体(31)の側面を押圧すべきボー
ルプランジャー(９)が取り付けられている。ボールプラ
ンジャー(９)は、図６に示す如く治具(５)に開設した貫
通孔の内部に、ボール(91)及びスプリング(92)を収容し
て、ボール(91)をスプリング(92)によってシールド枠体
(31)の内側へ付勢すると共に、ねじ片(93)によってスプ
リング(92)の抜け止めを施したものである。
(31)を嵌め込んだ状態で、該シールド枠体(31)を基板
(４)のクリーム半田パターン(８)上にマウントする(図
５及び図６参照)。尚、プリント配線板(１)上には複数
の回路チップ(２)が既にマウントされている。シールド
枠体(31)のマウントには、周知のマウンターを用いるこ
とが出来る。治具(５)は黄銅製であって、内周面に、シ
ールド枠体(31)を周囲から挟圧してシールド枠体(31)の
変形を矯正すべき段付きの拘持面(51)が形成されると共
に、挟持せるシールド枠体(31)の側面を押圧すべきボー
ルプランジャー(９)が取り付けられている。ボールプラ
ンジャー(９)は、図６に示す如く治具(５)に開設した貫
通孔の内部に、ボール(91)及びスプリング(92)を収容し
て、ボール(91)をスプリング(92)によってシールド枠体
(31)の内側へ付勢すると共に、ねじ片(93)によってスプ
リング(92)の抜け止めを施したものである。
【００１８】又、図４に示す様に、治具(５)には、１本
の比較的細い位置決めピン(52)と、２本の比較的太い位
置決めピン(53)(53)とが下向きに突設され、細い位置決
めピン(52)は、シールド枠体(31)の一方の鍔部(33)に突
設した凸部(34)の孔(36)を貫通して、基板(４)の１つの
位置決め孔(42)に嵌入することが可能である。又、太い
２本の位置決めピン(53)(53)は、基板(４)に開設した２
つの位置決め孔(43)(43)に夫々嵌入することが可能であ
る。尚、治具(５)は、挟持せるシールド枠体(31)をクリ
ーム半田パターン(８)上に十分な圧力で下圧するための
重量(約６０ｇ)を有している。これに対し、シールド枠
体(31)の重量は約４ｇである。
の比較的細い位置決めピン(52)と、２本の比較的太い位
置決めピン(53)(53)とが下向きに突設され、細い位置決
めピン(52)は、シールド枠体(31)の一方の鍔部(33)に突
設した凸部(34)の孔(36)を貫通して、基板(４)の１つの
位置決め孔(42)に嵌入することが可能である。又、太い
２本の位置決めピン(53)(53)は、基板(４)に開設した２
つの位置決め孔(43)(43)に夫々嵌入することが可能であ
る。尚、治具(５)は、挟持せるシールド枠体(31)をクリ
ーム半田パターン(８)上に十分な圧力で下圧するための
重量(約６０ｇ)を有している。これに対し、シールド枠
体(31)の重量は約４ｇである。
【００１９】上述の如く治具(５)の位置決めピン(52)(5
3)(53)を基板(４)の位置決め孔(42)(43)(43)に嵌入せし
めることによって、治具(５)に嵌められたシールド枠体
(31)は、基板(４)のクリーム半田パターン(８)上に正確
にマウントされる。又、シールド枠体(31)は治具(５)に
よって変形が矯正されており、然も治具(５)の自重によ
ってシールド枠体(31)の裏面がクリーム半田パターン
(８)上に下圧されるので、シールド枠体(31)は浮き上が
りを生じることなく、シールド枠体(31)の裏面の全領域
がクリーム半田パターン(８)の表面に密着することにな
る。
3)(53)を基板(４)の位置決め孔(42)(43)(43)に嵌入せし
めることによって、治具(５)に嵌められたシールド枠体
(31)は、基板(４)のクリーム半田パターン(８)上に正確
にマウントされる。又、シールド枠体(31)は治具(５)に
よって変形が矯正されており、然も治具(５)の自重によ
ってシールド枠体(31)の裏面がクリーム半田パターン
(８)上に下圧されるので、シールド枠体(31)は浮き上が
りを生じることなく、シールド枠体(31)の裏面の全領域
がクリーム半田パターン(８)の表面に密着することにな
る。
【００２０】図５に示す様に、基板(４)の２枚のプリン
ト配線板(１)(１)上に、シールドの必要な複数の回路チ
ップ(２)と、治具(５)に嵌められたシールド枠体(31)と
をマウントすると共に、他の２枚のプリント配線板(１)
(１)上には、シールドの不要な回路チップ(21)をマウン
トし、その後、該基板(４)を基板受け台(６)上に係合さ
せた状態で、該基板受け台(６)の両端部をコンベア(７)
により支持して、一括リフロー工程へ搬送する。基板受
け台(６)は耐熱性を有するベークライト製であって、そ
の表面には、基板(４)が係合すべき凹部(64)が形成さ
れ、該凹部には、基板(４)の裏面に既にシールド枠体(3
1)及び複数の回路チップ(２)が半田付けされている場合
にこれらを逃がすための一対の第１窓(61)(61)と、基板
(４)の裏面に既に複数の回路チップ(21)が半田付けされ
ている場合にこれらを逃がすための一対の第２窓(62)(6
2)とが開設されている。又、凹部(64)の隅部には、基板
(４)の２つの位置決め孔(44)(44)が嵌合すべき位置決め
片(63)(63)が突設されている。
ト配線板(１)(１)上に、シールドの必要な複数の回路チ
ップ(２)と、治具(５)に嵌められたシールド枠体(31)と
をマウントすると共に、他の２枚のプリント配線板(１)
(１)上には、シールドの不要な回路チップ(21)をマウン
トし、その後、該基板(４)を基板受け台(６)上に係合さ
せた状態で、該基板受け台(６)の両端部をコンベア(７)
により支持して、一括リフロー工程へ搬送する。基板受
け台(６)は耐熱性を有するベークライト製であって、そ
の表面には、基板(４)が係合すべき凹部(64)が形成さ
れ、該凹部には、基板(４)の裏面に既にシールド枠体(3
1)及び複数の回路チップ(２)が半田付けされている場合
にこれらを逃がすための一対の第１窓(61)(61)と、基板
(４)の裏面に既に複数の回路チップ(21)が半田付けされ
ている場合にこれらを逃がすための一対の第２窓(62)(6
2)とが開設されている。又、凹部(64)の隅部には、基板
(４)の２つの位置決め孔(44)(44)が嵌合すべき位置決め
片(63)(63)が突設されている。
【００２１】尚、上記基板受け台(６)は、チップマウン
ト工程から一括リフロー工程へ基板(４)を搬送するとき
のみならず、クリーム半田パターンの印刷工程からチッ
プマウント工程へ基板(４)を搬送するときにも用いられ
る。
ト工程から一括リフロー工程へ基板(４)を搬送するとき
のみならず、クリーム半田パターンの印刷工程からチッ
プマウント工程へ基板(４)を搬送するときにも用いられ
る。
【００２２】コンベア(７)によって基板(４)を基板受け
台(６)と一緒に次の一括リフロー工程へ搬送して、図６
に示す如く基板(４)をリフロー炉(71)内に収容する。リ
フロー炉(71)内での加熱によって、クリーム半田パター
ン(８)(81)が溶融し、シールド枠体(31)及び回路チップ
(２)が基板(４)上に半田付けされることになる。この
際、治具(５)は高い熱伝導性を有しているので、リフロ
ー炉(71)内で与えられる熱が治具(５)に奪われることは
なく、クリーム半田パターン(８)(81)は十分に加熱され
る。又、シールド枠体(31)の裏面はクリーム半田パター
ン(８)の表面に密着しているので、半田付けは良好に行
なわれ、不良が発生する虞れはない。更に、基板受け台
(６)は十分な耐熱性及び強度を有しているので、基板
(４)の荷重がかかった状態でも、熱変形する虞れはな
く、基板(４)を水平姿勢にて確実に支持する。
台(６)と一緒に次の一括リフロー工程へ搬送して、図６
に示す如く基板(４)をリフロー炉(71)内に収容する。リ
フロー炉(71)内での加熱によって、クリーム半田パター
ン(８)(81)が溶融し、シールド枠体(31)及び回路チップ
(２)が基板(４)上に半田付けされることになる。この
際、治具(５)は高い熱伝導性を有しているので、リフロ
ー炉(71)内で与えられる熱が治具(５)に奪われることは
なく、クリーム半田パターン(８)(81)は十分に加熱され
る。又、シールド枠体(31)の裏面はクリーム半田パター
ン(８)の表面に密着しているので、半田付けは良好に行
なわれ、不良が発生する虞れはない。更に、基板受け台
(６)は十分な耐熱性及び強度を有しているので、基板
(４)の荷重がかかった状態でも、熱変形する虞れはな
く、基板(４)を水平姿勢にて確実に支持する。
【００２３】一括リフロー処理を経た基板(４)から治具
(５)を取り外すことによって、図７に示す如く、表面に
２つのシールド枠体(31)(31)と複数の回路チップ(２)(2
1)が半田付けされた基板(４)が得られることになる。次
に、基板(４)を裏返して、上述のクリーム半田パターン
の印刷工程、チップマウント工程及び一括リフロー工程
を実施し、基板(４)の裏面にも、図７と同様、２つのシ
ールド枠体(31)(31)と複数の回路チップ(２)(21)を半田
付けする。
(５)を取り外すことによって、図７に示す如く、表面に
２つのシールド枠体(31)(31)と複数の回路チップ(２)(2
1)が半田付けされた基板(４)が得られることになる。次
に、基板(４)を裏返して、上述のクリーム半田パターン
の印刷工程、チップマウント工程及び一括リフロー工程
を実施し、基板(４)の裏面にも、図７と同様、２つのシ
ールド枠体(31)(31)と複数の回路チップ(２)(21)を半田
付けする。
【００２４】基板(４)の裏面にクリーム半田パターンの
スクリーン印刷を施す際、治具(５)は取り外されている
ので、基板(４)の裏面に突起物はなく、スクリーン印刷
に支障はない。又、基板(４)の裏面を上向きにして一括
リフロー処理を施す場合、基板(４)の下向きの表面には
既にシールド枠体(31)が半田付けされており、リフロー
炉(71)内での加熱によって該シールド枠体(31)の半田層
が僅かに軟化することになるが、該シールド枠体(31)の
両側に突設された鍔部(33)(33)が第１窓(61)の開口縁に
保持されて、該シールド枠体(31)の落下が確実に防止さ
れる。尚、回路チップ(２)は極めて軽量であるので、脱
落の虞れはない。
スクリーン印刷を施す際、治具(５)は取り外されている
ので、基板(４)の裏面に突起物はなく、スクリーン印刷
に支障はない。又、基板(４)の裏面を上向きにして一括
リフロー処理を施す場合、基板(４)の下向きの表面には
既にシールド枠体(31)が半田付けされており、リフロー
炉(71)内での加熱によって該シールド枠体(31)の半田層
が僅かに軟化することになるが、該シールド枠体(31)の
両側に突設された鍔部(33)(33)が第１窓(61)の開口縁に
保持されて、該シールド枠体(31)の落下が確実に防止さ
れる。尚、回路チップ(２)は極めて軽量であるので、脱
落の虞れはない。
【００２５】最後に、基板(４)から４枚のプリント配線
板(１)(１)(１)(１)を切り離し、各プリント配線板のシ
ールド枠体(31)にシールドカバー(32)を取り付けること
によって、図２に示すシールドケース(３)を具えた４枚
の回路基板が得られる。
板(１)(１)(１)(１)を切り離し、各プリント配線板のシ
ールド枠体(31)にシールドカバー(32)を取り付けること
によって、図２に示すシールドケース(３)を具えた４枚
の回路基板が得られる。
【００２６】上記回路基板の製造方法によれば、プリン
ト配線板(１)の表面に、複数の回路チップ(２)とこれら
の回路チップ(２)を覆うシールドケース(３)のシールド
枠体(31)とを一括リフロー処理によって同時に半田付け
することが出来るので、従来の如くシールド枠体(31)を
半田付けするための手作業やロボットハンド等の特別な
設備は不要であり、これによって、製造工数を削減して
サイクルタイムを大幅に短縮することが可能であると共
に、製造設備の縮小が可能である。又、これによって得
られる回路基板においては、プリント配線板(１)とシー
ルドケース(３)の間に均一な厚さの半田層(84)が形成さ
れ、従来の手作業やロボットハンドによる半田付けに比
べて、信頼性の高い半田付けが施されている。この結
果、シールドケース(３)によって十分なシールド効果が
得られる。
ト配線板(１)の表面に、複数の回路チップ(２)とこれら
の回路チップ(２)を覆うシールドケース(３)のシールド
枠体(31)とを一括リフロー処理によって同時に半田付け
することが出来るので、従来の如くシールド枠体(31)を
半田付けするための手作業やロボットハンド等の特別な
設備は不要であり、これによって、製造工数を削減して
サイクルタイムを大幅に短縮することが可能であると共
に、製造設備の縮小が可能である。又、これによって得
られる回路基板においては、プリント配線板(１)とシー
ルドケース(３)の間に均一な厚さの半田層(84)が形成さ
れ、従来の手作業やロボットハンドによる半田付けに比
べて、信頼性の高い半田付けが施されている。この結
果、シールドケース(３)によって十分なシールド効果が
得られる。
【００２７】尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。例えば、上記実施例では、本発明の
製造方法を４枚のプリント配線板(１)の切り離しが可能
な基板(４)に実施しているが、これに限らず、１枚のプ
リント配線板(１)となる基板を対象として実施すること
が可能である。又、上記実施例では、プリント配線板
(１)の裏面にも回路チップ(21)を具えた両面回路基板を
対象としているが、片面にのみ回路チップ(２)を具えた
片面回路基板に実施することも可能である。
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。例えば、上記実施例では、本発明の
製造方法を４枚のプリント配線板(１)の切り離しが可能
な基板(４)に実施しているが、これに限らず、１枚のプ
リント配線板(１)となる基板を対象として実施すること
が可能である。又、上記実施例では、プリント配線板
(１)の裏面にも回路チップ(21)を具えた両面回路基板を
対象としているが、片面にのみ回路チップ(２)を具えた
片面回路基板に実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板の一部を破断した分解斜
視図である。
視図である。
【図２】該回路基板の断面図である。
【図３】４枚のプリント配線板となる基板の斜視図であ
る。
る。
【図４】基板、シールド枠体及び治具の分解斜視図であ
る。
る。
【図５】シールド枠体及び治具を具えた基板と基板受け
台の分解斜視図である。
台の分解斜視図である。
【図６】シールド枠体及び治具を具えた基板の要部を表
わす拡大断面図である。
わす拡大断面図である。
【図７】一括リフロー処理を経た基板の斜視図である。
【図８】従来の回路基板の断面図である。
(１) プリント配線板 (２) 回路チップ (21) 回路チップ (３) シールドケース (31) シールド枠体 (32) シールドカバー (４) 基板 (５) 治具 (51) 拘持面 (６) 基板受け台 (８) クリーム半田パターン (81) クリーム半田パターン (84) 半田層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦上 也寸夫 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 松山 重光 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 吉留 修三 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 宮本 辰茂 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 石山 忠衛 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−240591（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−231159（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−340790（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00 H05K 3/34 507
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線板(１)の少なくとも片面
に、複数の回路チップ(２)が半田付けされると共に、こ
れらの回路チップ(２)を包囲するシールド枠体(31)とシ
ールド枠体(31)の中央開口部(30)を塞ぐシールドカバー
(32)とからなるシールドケース(３)が半田付けされてい
る回路基板の製造方法であって、 プリント配線板(１)となる基板(４)の表面に、複数の回
路チップ(２)が接合されるべき第１のクリーム半田パタ
ーン(81)と、シールド枠体(31)が接合されるべき第２の
クリーム半田パターン(８)とを形成する第１工程と、 複数の回路チップ(２)を第１のクリーム半田パターン(8
1)上にマウントすると共に、シールド枠体(31)を周囲か
ら挟圧して形状を矯正することが可能な枠状の治具(５)
にシールド枠体(31)を嵌めた状態で、該シールド枠体(3
1)を第２のクリーム半田パターン(８)上にマウントする
第２工程と、 複数の回路チップ(２)及びシールド枠体(31)がマウント
された基板(４)をリフロー炉(71)内で加熱して、一括リ
フロー処理を施す第３工程と、 基板(４)上のシールド枠体(31)から治具(５)を取り外し
た後、シールド枠体(31)にシールドカバー(32)を取り付
けて、複数の回路チップ(２)及びシールドケース(３)が
表面実装されたプリント配線板(１)を得る第４工程とを
有するシールドケースを具えた回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 第２工程で使用する治具(５)は、シール
ド枠体(31)を第２のクリーム半田パターン(８)に密着さ
せるために必要な重量を有している請求項１に記載の回
路基板の製造方法。 - 【請求項３】 第２工程で使用する治具(５)には、複数
本の位置決めピン(52)(53)(53)が下向きに突設される一
方、基板(４)には、前記位置決めピン(52)(53)(53)が貫
通すべき複数の位置決め孔(42)(43)(43)が開設されてい
る請求項１又は請求項２に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 表面に基板(４)の係合部が形成された耐
熱性の基板受け台(６)上に基板(４)を載置し、該基板受
け台(６)の両端部を支持して、基板(４)を第３工程へ搬
送する請求項１乃至請求項３の何れかに記載の回路基板
の製造方法。 - 【請求項５】 基板受け台(６)には、基板(４)の係合部
に、複数の回路チップ(２)及びシールド枠体(31)を侵入
させるべき窓(61)が開設されている請求項４に記載の回
路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13995897A JP3281838B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13995897A JP3281838B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335869A JPH10335869A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3281838B2 true JP3281838B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=15257639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13995897A Expired - Fee Related JP3281838B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281838B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180087960A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 케이싱 장치 및 이를 포함하는 전자제품 케이싱 장비 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4534927B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-09-01 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置 |
| JP4759487B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2011-08-31 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 基板搬送用パレット |
| JP2009088754A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置 |
| JP2014075399A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP13995897A patent/JP3281838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180087960A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 케이싱 장치 및 이를 포함하는 전자제품 케이싱 장비 |
| KR102623484B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2024-01-11 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 케이싱 장치 및 이를 포함하는 전자제품 케이싱 장비 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10335869A (ja) | 1998-12-18 |
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