JPH10107425A - 回路部品実装用治具及び実装方法 - Google Patents
回路部品実装用治具及び実装方法Info
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- JPH10107425A JPH10107425A JP27897296A JP27897296A JPH10107425A JP H10107425 A JPH10107425 A JP H10107425A JP 27897296 A JP27897296 A JP 27897296A JP 27897296 A JP27897296 A JP 27897296A JP H10107425 A JPH10107425 A JP H10107425A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板７のランド電極８上の半田ペースト
をリフロしたとき、隣接する電子部品６間のランド電極
８上の半田が互いに干渉し合うことなく、正しく回路部
品６が実装できるようにする。 【解決手段】 回路基板実装用治具は、回路基板７に実
装される回路部品６の配置パターンに対応して、フレー
ム１に回路部品６及びそれが実装される回路基板７上の
ランド電極８より平面形状がやや大きく区画された部品
収納部４が形成され、隣接する部品収納部４がその上下
面を除く周囲を囲む仕切壁３で互いに仕切られている。
まず、前記フレーム１内の部品収納部４の回路部品６を
収納し、その後フレーム１と回路基板７とを位置合わせ
して重ね合わせる。これにより、回路部品６を回路基板
７の半田ペーストが予め付与されたランド電極８上に搭
載すると共に、そのランド電極８及び回路部品６を前記
仕切壁３で互いに仕切る。そして、この状態でランド電
極８上の半田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて
回路部品６をランド電極８に半田付けする。
をリフロしたとき、隣接する電子部品６間のランド電極
８上の半田が互いに干渉し合うことなく、正しく回路部
品６が実装できるようにする。 【解決手段】 回路基板実装用治具は、回路基板７に実
装される回路部品６の配置パターンに対応して、フレー
ム１に回路部品６及びそれが実装される回路基板７上の
ランド電極８より平面形状がやや大きく区画された部品
収納部４が形成され、隣接する部品収納部４がその上下
面を除く周囲を囲む仕切壁３で互いに仕切られている。
まず、前記フレーム１内の部品収納部４の回路部品６を
収納し、その後フレーム１と回路基板７とを位置合わせ
して重ね合わせる。これにより、回路部品６を回路基板
７の半田ペーストが予め付与されたランド電極８上に搭
載すると共に、そのランド電極８及び回路部品６を前記
仕切壁３で互いに仕切る。そして、この状態でランド電
極８上の半田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて
回路部品６をランド電極８に半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品を回路基
板上に実装するのに使用する治具とそれを使用した回路
部品の実装方法に関する。より具体的には、回路部品を
回路基板上に搭載し、回路基板上のランド電極に予め付
与した半田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて、
回路部品の端子電極を回路基板上のランド電極に半田付
けするのに使用する回路部品実装用治具とそれを使用し
た回路部品実装方法に関する。
板上に実装するのに使用する治具とそれを使用した回路
部品の実装方法に関する。より具体的には、回路部品を
回路基板上に搭載し、回路基板上のランド電極に予め付
与した半田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて、
回路部品の端子電極を回路基板上のランド電極に半田付
けするのに使用する回路部品実装用治具とそれを使用し
た回路部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、チップ状部品等の回路部
品を回路基板上に実装する場合、回路基板上の予めラン
ド半田ペーストが印刷されたランド電極上に回路部品を
搭載した後、前記半田ペーストを加熱してリフロさせ、
その後再硬化させることで、回路部品の端子電極を回路
基板上のランド電極に半田付けする。この場合に、回路
部品を搭載した状態で半田ペーストをリフロさせると、
リフロした半田の表面張力により、回路部品の位置がセ
ルフアライメントされ、通常は概ね所定の位置に半田付
けされる。
品を回路基板上に実装する場合、回路基板上の予めラン
ド半田ペーストが印刷されたランド電極上に回路部品を
搭載した後、前記半田ペーストを加熱してリフロさせ、
その後再硬化させることで、回路部品の端子電極を回路
基板上のランド電極に半田付けする。この場合に、回路
部品を搭載した状態で半田ペーストをリフロさせると、
リフロした半田の表面張力により、回路部品の位置がセ
ルフアライメントされ、通常は概ね所定の位置に半田付
けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】最近、回路部品の
小形化が進んでおり、例えば、チップ状コンデンサやチ
ップ状抵抗器等は、標準長さ１ｍｍ、標準径０．５φｍ
ｍのものが多く使用されるようになってきている。この
ような小形の回路部品を前記のような半田リフロ法によ
り回路基板上に高密度実装しようとするとき、隣接する
回路部品間のランド電極間の間隔が狭いため、リフロし
た半田が互いにくっつき合って干渉してしまうことがあ
る。そうすると、前記のようなリフロした半田の表面張
力が回路部品に所望のように働かないため、回路部品が
ずれて半田付けされてしまうだけでなく、隣接する部品
同士が電気的に接続されてしまい、ショートする結果と
なる。
小形化が進んでおり、例えば、チップ状コンデンサやチ
ップ状抵抗器等は、標準長さ１ｍｍ、標準径０．５φｍ
ｍのものが多く使用されるようになってきている。この
ような小形の回路部品を前記のような半田リフロ法によ
り回路基板上に高密度実装しようとするとき、隣接する
回路部品間のランド電極間の間隔が狭いため、リフロし
た半田が互いにくっつき合って干渉してしまうことがあ
る。そうすると、前記のようなリフロした半田の表面張
力が回路部品に所望のように働かないため、回路部品が
ずれて半田付けされてしまうだけでなく、隣接する部品
同士が電気的に接続されてしまい、ショートする結果と
なる。
【０００４】本発明は、このようにして、半田リフロ法
により小形回路部品を回路基板上に高密度実装するとき
の従来の課題に鑑み、ランド電極上の半田ペーストをリ
フロしたとき、隣接する部品間のランド電極上の半田が
互いに干渉し合うことなく、正しく回路部品が実装でき
る回路部品実装用治具とそれを使用した回路部品実装方
法を提供することを目的とする。
により小形回路部品を回路基板上に高密度実装するとき
の従来の課題に鑑み、ランド電極上の半田ペーストをリ
フロしたとき、隣接する部品間のランド電極上の半田が
互いに干渉し合うことなく、正しく回路部品が実装でき
る回路部品実装用治具とそれを使用した回路部品実装方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、回路部品６
を回路基板７のランド電極８の上に搭載し、ランド電極
８上に予め印刷した半田ペーストをリフローする際に、
ランド電極８及び回路部品６を区画された部品収納部４
に配置し、その部品収納部４の上下を除く周囲を囲む仕
切壁３により、隣接するランド電極８と回路部品６を互
いに仕切ったものである。これにより、ランド電極８上
でリフローされた半田ペーストの干渉を防止し、確実に
回路部品６の端子電極を所定のランド電極８に半田付け
できるようにしたものである。
を回路基板７のランド電極８の上に搭載し、ランド電極
８上に予め印刷した半田ペーストをリフローする際に、
ランド電極８及び回路部品６を区画された部品収納部４
に配置し、その部品収納部４の上下を除く周囲を囲む仕
切壁３により、隣接するランド電極８と回路部品６を互
いに仕切ったものである。これにより、ランド電極８上
でリフローされた半田ペーストの干渉を防止し、確実に
回路部品６の端子電極を所定のランド電極８に半田付け
できるようにしたものである。
【０００６】すなわち、本発明による回路基板実装用治
具は、回路基板７に実装される回路部品６の配置パター
ンに対応して、フレーム１に回路部品６及びそれが実装
される回路基板７上のランド電極８より平面形状がやや
大きく区画された部品収納部４が形成され、隣接する部
品収納部４がその上下面を除く周囲を囲む仕切壁３で互
いに仕切られていることを特徴とする。
具は、回路基板７に実装される回路部品６の配置パター
ンに対応して、フレーム１に回路部品６及びそれが実装
される回路基板７上のランド電極８より平面形状がやや
大きく区画された部品収納部４が形成され、隣接する部
品収納部４がその上下面を除く周囲を囲む仕切壁３で互
いに仕切られていることを特徴とする。
【０００７】このような記載の回路部品実装治具を使用
して回路部品６を回路基板７上に実装するには、まず、
前記フレーム１内の部品収納部４の回路部品６を収納
し、その後フレーム１と回路基板７とを位置合わせして
重ね合わせる。これにより、回路部品６を回路基板７の
半田ペーストが予め付与されたランド電極８上に搭載す
ると共に、そのランド電極８及び回路部品６を前記仕切
壁３で互いに仕切る。そして、この状態でランド電極８
上の半田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて回路
部品６をランド電極８に半田付けする。
して回路部品６を回路基板７上に実装するには、まず、
前記フレーム１内の部品収納部４の回路部品６を収納
し、その後フレーム１と回路基板７とを位置合わせして
重ね合わせる。これにより、回路部品６を回路基板７の
半田ペーストが予め付与されたランド電極８上に搭載す
ると共に、そのランド電極８及び回路部品６を前記仕切
壁３で互いに仕切る。そして、この状態でランド電極８
上の半田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて回路
部品６をランド電極８に半田付けする。
【０００８】回路部品実装用治具の部品収納部４は、フ
レーム１の下面に当てたシャッタ５により閉じられてい
る。フレーム１は、搬送手段の搬送チャック１０により
保持される縁部２を有しており、その部品収納部４に回
路部品６を収納した後、この縁部２を搬送チャック１０
で保持し、シャッタ５を下面に当てたままステージ９の
所定の位置に置かれた回路基板７の上に搬送される。ま
た、このフレーム１の縁部２は、回路基板６との相対的
な位置合わせをする位置決め手段を有しており、これに
より、フレーム１と回路基板７とが所定の位置で位置決
めされ、重ね合わせられる。その直前に前記シャッタ５
がフレーム１の下面から引き抜かれるため、部品収納部
４は下面が開放し、回路部品６がランド電極８上に搭載
されると共に、その周囲の仕切壁３が回路基板７上に当
接する。この状態では、仕切壁３が隣接するランド電極
及び回路部品６を互いに仕切っており、この状態で前記
のようにしてランド電極８上の半田ペーストがリフロー
され、半田付けが行われる。
レーム１の下面に当てたシャッタ５により閉じられてい
る。フレーム１は、搬送手段の搬送チャック１０により
保持される縁部２を有しており、その部品収納部４に回
路部品６を収納した後、この縁部２を搬送チャック１０
で保持し、シャッタ５を下面に当てたままステージ９の
所定の位置に置かれた回路基板７の上に搬送される。ま
た、このフレーム１の縁部２は、回路基板６との相対的
な位置合わせをする位置決め手段を有しており、これに
より、フレーム１と回路基板７とが所定の位置で位置決
めされ、重ね合わせられる。その直前に前記シャッタ５
がフレーム１の下面から引き抜かれるため、部品収納部
４は下面が開放し、回路部品６がランド電極８上に搭載
されると共に、その周囲の仕切壁３が回路基板７上に当
接する。この状態では、仕切壁３が隣接するランド電極
及び回路部品６を互いに仕切っており、この状態で前記
のようにしてランド電極８上の半田ペーストがリフロー
され、半田付けが行われる。
【０００９】なお、レーム１と回路基板７との重ね合わ
せは、前記と逆、すなわちフレーム１をステージ９上に
置いた状態で、その上に回路基板７を重ねて行うことも
できる。この場合は、ステージ９によって部品収納部４
の下面が閉じられるため、回路部品６を部品収納部４に
収納する際に、前記のようなシャッタ５は使用しない。
せは、前記と逆、すなわちフレーム１をステージ９上に
置いた状態で、その上に回路基板７を重ねて行うことも
できる。この場合は、ステージ９によって部品収納部４
の下面が閉じられるため、回路部品６を部品収納部４に
収納する際に、前記のようなシャッタ５は使用しない。
【００１０】このような回路部品実装治具を用いた回路
部品の実装方法では、仕切壁３が隣接するランド電極及
び回路部品６を互いに仕切っており、この状態で前記の
ようにしてランド電極８上の半田ペーストがリフロさ
れ、半田付けが行われるため、リフロした隣接する回路
部品６の半田が互いに干渉しない。また、回路部品６
は、仕切壁３によって所定の位置に保持される。従っ
て、回路部品６は、所定の位置に実装されると共に、シ
ョート等の不良が起こらない。
部品の実装方法では、仕切壁３が隣接するランド電極及
び回路部品６を互いに仕切っており、この状態で前記の
ようにしてランド電極８上の半田ペーストがリフロさ
れ、半田付けが行われるため、リフロした隣接する回路
部品６の半田が互いに干渉しない。また、回路部品６
は、仕切壁３によって所定の位置に保持される。従っ
て、回路部品６は、所定の位置に実装されると共に、シ
ョート等の不良が起こらない。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１〜図４に、本発明による回路部品実装治具とそれを
使用した回路部品の実装方法の例を示す。図１〜図３に
示すように、フレーム１の内部に仕切壁３を設け、回路
部品６の回路基板７への実装配列パターンに対応する配
列で部品収納部が区画形成されている。すなわち、回路
部品６の回路基板７への実装配列パターンに対応する配
列でフレーム１の内に部品収納部４が形成され、この上
下面を除く周囲が仕切壁３で仕切られている。
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１〜図４に、本発明による回路部品実装治具とそれを
使用した回路部品の実装方法の例を示す。図１〜図３に
示すように、フレーム１の内部に仕切壁３を設け、回路
部品６の回路基板７への実装配列パターンに対応する配
列で部品収納部が区画形成されている。すなわち、回路
部品６の回路基板７への実装配列パターンに対応する配
列でフレーム１の内に部品収納部４が形成され、この上
下面を除く周囲が仕切壁３で仕切られている。
【００１２】部品収納部４は、回路部品６とそれを実装
しようとするランド電極８の平面形状よりやや大きな平
面形状をしている。例えば、図１〜図４に示した例で
は、回路部品６として円柱形のチップ状部品を実装する
例であるため、回路基板７上のランド電極８は、対向し
た一対のものが１組となっており、従って、部品収納部
４は、これを包含できるような矩形の空間となってい
る。また、図１〜図４に示す例では、回路部品６を回路
基板７上に縦横に整然と配列して実装する例であため、
前記仕切壁３はフレーム１内に格子状に整然と形成さ
れ、これによって縦横に整然と部品収納部４が形成され
ている。回路部品６の回路基板７への実装配列パターン
が異なれば、この部品収納部４の配列パターンもそれに
対応して異なることは言うまでもない。
しようとするランド電極８の平面形状よりやや大きな平
面形状をしている。例えば、図１〜図４に示した例で
は、回路部品６として円柱形のチップ状部品を実装する
例であるため、回路基板７上のランド電極８は、対向し
た一対のものが１組となっており、従って、部品収納部
４は、これを包含できるような矩形の空間となってい
る。また、図１〜図４に示す例では、回路部品６を回路
基板７上に縦横に整然と配列して実装する例であため、
前記仕切壁３はフレーム１内に格子状に整然と形成さ
れ、これによって縦横に整然と部品収納部４が形成され
ている。回路部品６の回路基板７への実装配列パターン
が異なれば、この部品収納部４の配列パターンもそれに
対応して異なることは言うまでもない。
【００１３】フレーム１の前記部品収納部４が形成され
た周囲の縁部２は、仕切壁３より幅が広く形成されてお
り、この部分は、真空チャック等の搬送手段の搬送チャ
ック１０により保持される。例えば、回路基板７上に、
回路部品６として、標準長さ１ｍｍ、標準直径０．５ｍ
ｍの円柱形チップ状部品を実装する場合、フレーム１と
しては、厚さ０．３ｍｍのアルミナ板が使用される。こ
れをＣＯ2 レーザにより加工し、幅０．１ｍｍの格子状
の仕切壁３と、それにより区画された長さ１．０５ｍ
ｍ、幅０．５５ｍｍの部品収納部４を形成する。当然の
ことながら、この仕切壁３と部品収納部４の高さは０．
３ｍｍである。
た周囲の縁部２は、仕切壁３より幅が広く形成されてお
り、この部分は、真空チャック等の搬送手段の搬送チャ
ック１０により保持される。例えば、回路基板７上に、
回路部品６として、標準長さ１ｍｍ、標準直径０．５ｍ
ｍの円柱形チップ状部品を実装する場合、フレーム１と
しては、厚さ０．３ｍｍのアルミナ板が使用される。こ
れをＣＯ2 レーザにより加工し、幅０．１ｍｍの格子状
の仕切壁３と、それにより区画された長さ１．０５ｍ
ｍ、幅０．５５ｍｍの部品収納部４を形成する。当然の
ことながら、この仕切壁３と部品収納部４の高さは０．
３ｍｍである。
【００１４】次に、このような回路部品実装用治具を使
用して回路基板７上に回路部品６を実装する手順につい
て説明する。まず、フレーム１の下に板状のシャッタ５
を当てて、部品収納部４の下面を閉じた状態で部品収納
部４の上面開口部から回路部品６を収納する。例えば、
前記の具体例による回路部品実装用治具では、標準長さ
１ｍｍ、標準径０．５ｍｍの、いわゆる１００５サイズ
のチップ状回路部品を回路部品実装用治具の部品収納部
４に収納する。この状態を図１に示す。
用して回路基板７上に回路部品６を実装する手順につい
て説明する。まず、フレーム１の下に板状のシャッタ５
を当てて、部品収納部４の下面を閉じた状態で部品収納
部４の上面開口部から回路部品６を収納する。例えば、
前記の具体例による回路部品実装用治具では、標準長さ
１ｍｍ、標準径０．５ｍｍの、いわゆる１００５サイズ
のチップ状回路部品を回路部品実装用治具の部品収納部
４に収納する。この状態を図１に示す。
【００１５】他方、図２に示すように、これら回路部品
６を実装する回路基板７上のランド電極８に半田ペース
トを印刷しておく。この回路基板７は、内部にヒータを
内蔵したステージ９上の所定の位置に載せられる。次
に、搬送チャック１０で回路部品実装用治具の縁部２を
吸着し、保持し、フレーム１の下面にシャッタ５を当て
たまま回路部品６を部品収納部４に収納した位置から、
図２に示すように、回路部品実装用治具を回路基板７の
真上に移動する。そして、画像処理装置等を使用して回
路部品実装用治具と回路基板７との位置合わせ、位置補
正を行う。その後、シャッタ５をフレーム１の下から引
き抜き、その直後回路部品実装用治具を回路基板７上に
載せる。
６を実装する回路基板７上のランド電極８に半田ペース
トを印刷しておく。この回路基板７は、内部にヒータを
内蔵したステージ９上の所定の位置に載せられる。次
に、搬送チャック１０で回路部品実装用治具の縁部２を
吸着し、保持し、フレーム１の下面にシャッタ５を当て
たまま回路部品６を部品収納部４に収納した位置から、
図２に示すように、回路部品実装用治具を回路基板７の
真上に移動する。そして、画像処理装置等を使用して回
路部品実装用治具と回路基板７との位置合わせ、位置補
正を行う。その後、シャッタ５をフレーム１の下から引
き抜き、その直後回路部品実装用治具を回路基板７上に
載せる。
【００１６】この状態では、図３に示すように、回路部
品６が回路基板７のランド電極８の上に搭載されると共
に、フレーム１の下面が回路基板７の上面に当り、その
仕切壁３が隣接するランド電極８とその上の回路部品６
を互いに仕切っている。この状態でランド電極８上の半
田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて回路部品６
をランド電極８に半田付けする。例えば、ステージ９の
加熱温度を２３０℃とし、その後ステージ９の加熱温度
を１５０℃に降下させる。その後、回路部品実装用治具
を回路基板７の上から上昇して取り去る。これにより、
図４に示すように、回路部品６の回路基板７への実装が
完了する。使用済みの回路部品実装用治具は、洗浄して
繰り返し使用する。ちなみに、いわゆる１００５サイズ
のチップ状回路部品を実装する工程では、前記のような
回路部品実装用治具を使用して実装することで、それま
で１０％発生したいた回路部品６間のショート不良を完
全に無くすことができた。
品６が回路基板７のランド電極８の上に搭載されると共
に、フレーム１の下面が回路基板７の上面に当り、その
仕切壁３が隣接するランド電極８とその上の回路部品６
を互いに仕切っている。この状態でランド電極８上の半
田ペーストをリフロさせた後、再硬化させて回路部品６
をランド電極８に半田付けする。例えば、ステージ９の
加熱温度を２３０℃とし、その後ステージ９の加熱温度
を１５０℃に降下させる。その後、回路部品実装用治具
を回路基板７の上から上昇して取り去る。これにより、
図４に示すように、回路部品６の回路基板７への実装が
完了する。使用済みの回路部品実装用治具は、洗浄して
繰り返し使用する。ちなみに、いわゆる１００５サイズ
のチップ状回路部品を実装する工程では、前記のような
回路部品実装用治具を使用して実装することで、それま
で１０％発生したいた回路部品６間のショート不良を完
全に無くすことができた。
【００１７】図５は、本発明による他の回路基板実装用
治具を示すもので、縁部２の内側角縁及び仕切壁の両側
角縁に面取りが施され、勾配が形成されている。これに
より、回路部品６が回路部品実装治具の部品収納部４内
に入り込みやすくなり、回路部品の部品収納部４内への
収納が容易になる。
治具を示すもので、縁部２の内側角縁及び仕切壁の両側
角縁に面取りが施され、勾配が形成されている。これに
より、回路部品６が回路部品実装治具の部品収納部４内
に入り込みやすくなり、回路部品の部品収納部４内への
収納が容易になる。
【００１８】図６は、本発明による他の回路基板実装用
治具を示すもので、回路基板７の縁近くと、回路部品実
装用治具の縁部２との対応する位置に位置決め孔１１が
設けられ、これに対応してステージ９上に位置決めピン
１２が突設されている。これにより、回路基板７をステ
ージ９に載せるとき、ステージ９から突設された位置決
めピン１２が回路基板７の位置決め孔に挿入され、回路
基板７がステージ９上の所定の位置に位置決めされる。
さらに、回路部品実装治具を回路基板７上に載せる時
に、前記ステージ９から突設された位置決めピン１２が
回路部品実装用治具の位置決め孔１１に挿入され、回路
基板７と回路部品実装用治具とが所定の位置に位置決め
される。
治具を示すもので、回路基板７の縁近くと、回路部品実
装用治具の縁部２との対応する位置に位置決め孔１１が
設けられ、これに対応してステージ９上に位置決めピン
１２が突設されている。これにより、回路基板７をステ
ージ９に載せるとき、ステージ９から突設された位置決
めピン１２が回路基板７の位置決め孔に挿入され、回路
基板７がステージ９上の所定の位置に位置決めされる。
さらに、回路部品実装治具を回路基板７上に載せる時
に、前記ステージ９から突設された位置決めピン１２が
回路部品実装用治具の位置決め孔１１に挿入され、回路
基板７と回路部品実装用治具とが所定の位置に位置決め
される。
【００１９】図７は、本発明による他の回路基板実装用
治具を示すもので、回路基板７の縁近くに逆円錐状の凹
部が、回路部品実装用治具の縁部２の下面の対応する位
置に逆円錐状ほ位置決め突起１２がそれぞれ設けられて
いる。これにより、回路部品実装治具を回路基板７上に
載せる時に、前記回路部品実装用治具の縁部２の位置決
め突起１２が回路基板７の凹部に嵌合され、回路基板７
と回路部品実装用治具とが所定の位置に位置決めされ
る。
治具を示すもので、回路基板７の縁近くに逆円錐状の凹
部が、回路部品実装用治具の縁部２の下面の対応する位
置に逆円錐状ほ位置決め突起１２がそれぞれ設けられて
いる。これにより、回路部品実装治具を回路基板７上に
載せる時に、前記回路部品実装用治具の縁部２の位置決
め突起１２が回路基板７の凹部に嵌合され、回路基板７
と回路部品実装用治具とが所定の位置に位置決めされ
る。
【００２０】図８は、本発明による他の回路基板実装用
治具を示すもので、回路部品実装用治具の縁部２の下面
の回路基板７の縁と対応する位置から外側に、下方へ傾
斜する位置決め勾配面１５が形成されている。これによ
り、回路部品実装治具を回路基板７上に載せる時に、前
記回路部品実装用治具の縁部２の位置決め勾配面１５に
案内され、回路基板７と回路部品実装用治具とが自ずと
位置決めされる。
治具を示すもので、回路部品実装用治具の縁部２の下面
の回路基板７の縁と対応する位置から外側に、下方へ傾
斜する位置決め勾配面１５が形成されている。これによ
り、回路部品実装治具を回路基板７上に載せる時に、前
記回路部品実装用治具の縁部２の位置決め勾配面１５に
案内され、回路基板７と回路部品実装用治具とが自ずと
位置決めされる。
【００２１】図９は、本発明による他の回路基板実装用
治具を示すものである。前述の例では、何れも回路基板
７をテーブル９の上に載せて、回路部品実装治具の縁部
２を搬送チャック１０で保持して回路基板７の上に搬送
する例である。これに対して、図９の例は、回路部品実
装治具を図８とは上下を逆にしてステージ９の上に載
せ、その部品収納部に回路部品６を収納し後、回路部品
６を実装しようとする面を下側にして回路基板７を搬送
チャック１０に保持して搬送し、これを回路部品６及び
回路基板実装治具の上に位置決めして載せるものであ
る。回路部品実装治具の基本的な構成は、図８のものと
同じであるが、縁部２及び仕切壁３を含めてフレーム１
の高さが図８の回路部品実装用治具より高くなってお
り、回路基板７のランド電極８がその半田ペーストを介
して回路部品６の端子電極に当接したとき、前記縁部２
及び仕切壁３が回路基板７の下面に当接し、隣接するラ
ンド電極８とそれに当接した回路部品６を互いに仕切
る。
治具を示すものである。前述の例では、何れも回路基板
７をテーブル９の上に載せて、回路部品実装治具の縁部
２を搬送チャック１０で保持して回路基板７の上に搬送
する例である。これに対して、図９の例は、回路部品実
装治具を図８とは上下を逆にしてステージ９の上に載
せ、その部品収納部に回路部品６を収納し後、回路部品
６を実装しようとする面を下側にして回路基板７を搬送
チャック１０に保持して搬送し、これを回路部品６及び
回路基板実装治具の上に位置決めして載せるものであ
る。回路部品実装治具の基本的な構成は、図８のものと
同じであるが、縁部２及び仕切壁３を含めてフレーム１
の高さが図８の回路部品実装用治具より高くなってお
り、回路基板７のランド電極８がその半田ペーストを介
して回路部品６の端子電極に当接したとき、前記縁部２
及び仕切壁３が回路基板７の下面に当接し、隣接するラ
ンド電極８とそれに当接した回路部品６を互いに仕切
る。
【００２２】回路部品実装治具の回路基板７の縁と対応
する位置から外側に形成された位置決め勾配面１５によ
り、回路部品実装治具を回路基板７上に載せる時に、前
記回路部品実装用治具の縁部２の位置決め勾配面１５に
案内され、回路基板７と回路部品実装用治具とが自ずと
位置決めされることは、図８の例と同じである。なお、
この図９の例は、基本的に図１〜図３及び図５〜図７に
示すのと同様の回路部品実装用治具を使用しても実施す
ることができることは、言うまでもない。
する位置から外側に形成された位置決め勾配面１５によ
り、回路部品実装治具を回路基板７上に載せる時に、前
記回路部品実装用治具の縁部２の位置決め勾配面１５に
案内され、回路基板７と回路部品実装用治具とが自ずと
位置決めされることは、図８の例と同じである。なお、
この図９の例は、基本的に図１〜図３及び図５〜図７に
示すのと同様の回路部品実装用治具を使用しても実施す
ることができることは、言うまでもない。
【００２３】図１０と図１１は、前記の回路基板実装治
具を使用した回路部品６の回路基板７への実装方法の他
の変形例を示している。これらの例では、図３及び図５
〜図８で示すように、回路部品実装用治具を回路基板７
の上に載せた状態で、回路部品６を上から押さえてい
る。図１０の例では、シリコーンラバーなどからなる弾
性体１７により回路部品６を上から押さえる平面押圧形
のプレッシャヘッド１６で回路部品６を押さえる。ま
た、図１１の例では、バネにより弾力が付勢されたピン
１９で回路部品６の中央を上から押さえる局部押圧形の
プレッシャヘッド１８により、回路部品６を個々に押さ
えている。
具を使用した回路部品６の回路基板７への実装方法の他
の変形例を示している。これらの例では、図３及び図５
〜図８で示すように、回路部品実装用治具を回路基板７
の上に載せた状態で、回路部品６を上から押さえてい
る。図１０の例では、シリコーンラバーなどからなる弾
性体１７により回路部品６を上から押さえる平面押圧形
のプレッシャヘッド１６で回路部品６を押さえる。ま
た、図１１の例では、バネにより弾力が付勢されたピン
１９で回路部品６の中央を上から押さえる局部押圧形の
プレッシャヘッド１８により、回路部品６を個々に押さ
えている。
【００２４】なお、図１０では、基本的に図１〜図３に
示すような回路部品実装用治具が使用され、図１１で
は、基本的に図５に示すような回路部品実装用治具が使
用されている。しかし、これら図１０及び図１１におい
て、図６〜図８に示されたような回路部品実装用治具を
それぞれ使用して同様に実施できることは言うまでもな
い。
示すような回路部品実装用治具が使用され、図１１で
は、基本的に図５に示すような回路部品実装用治具が使
用されている。しかし、これら図１０及び図１１におい
て、図６〜図８に示されたような回路部品実装用治具を
それぞれ使用して同様に実施できることは言うまでもな
い。
【００２５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明による回路部
品実装用治具とそれを用いた回路基板の実装方法では、
仕切壁３が隣接するランド電極及び回路部品６を互いに
仕切っており、この状態で前記のようにしてランド電極
８上の半田ペーストがリフローされ、半田付けが行われ
るため、リフロした隣接する回路部品６の半田が互いに
干渉せしない。また、回路部品６は、仕切壁３によって
所定の位置に保持される。従って、回路基板６は、所定
の位置に実装されると共に、ショート等の不良が起こら
ない。
品実装用治具とそれを用いた回路基板の実装方法では、
仕切壁３が隣接するランド電極及び回路部品６を互いに
仕切っており、この状態で前記のようにしてランド電極
８上の半田ペーストがリフローされ、半田付けが行われ
るため、リフロした隣接する回路部品６の半田が互いに
干渉せしない。また、回路部品６は、仕切壁３によって
所定の位置に保持される。従って、回路基板６は、所定
の位置に実装されると共に、ショート等の不良が起こら
ない。
【図１】本発明による回路部品実装用治具の例を示す回
路部品を収納した状態の斜視図である。
路部品を収納した状態の斜視図である。
【図２】同回路部品実装用治具を使用して回路部品を回
路基板上に実装するに当たり、回路部品実装用治具を回
路基板の上に載せる前の状態を示す縦断側面図である。
路基板上に実装するに当たり、回路部品実装用治具を回
路基板の上に載せる前の状態を示す縦断側面図である。
【図３】同回路部品実装用治具を使用して回路部品を回
路基板上に実装するに当たり、回路部品実装用治具を回
路基板の上に載せる前の状態を示す縦断側面図である。
路基板上に実装するに当たり、回路部品実装用治具を回
路基板の上に載せる前の状態を示す縦断側面図である。
【図４】同回路部品実装用治具を使用して回路部品を回
路基板上に実装した状態を示す縦断側面図である。
路基板上に実装した状態を示す縦断側面図である。
【図５】本発明による他の例の回路部品実装用治具を使
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
【図６】本発明による他の例の回路部品実装用治具を使
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
【図７】本発明による他の例の回路部品実装用治具を使
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
【図８】本発明による他の例の回路部品実装用治具を使
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
【図９】本発明による他の例の回路部品実装用治具を使
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
基板を回路部品実装用治具の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回路
基板を回路部品実装用治具の上に載せた状態を示す縦断
側面図である。
【図１０】本発明による他の例の回路部品実装用治具を
使用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回
路部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦
断側面図である。
使用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回
路部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦
断側面図である。
【図１１】本発明による他の例の回路部品実装用治具を
使用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回
路部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦
断側面図である。
使用して回路部品を回路基板上に実装するに当たり、回
路部品実装用治具を回路基板の上に載せた状態を示す縦
断側面図である。
７ 回路基板 ６ 回路部品 １ フレーム ８ ランド電極 ４ 部品収納部 ３ 仕切壁 １０ 搬送チャック １１ 位置決めピン １２ 位置決め突起 １５ 位置決め勾配面
Claims (7)
- 【請求項１】 回路部品（６）を回路基板（７）上のラ
ンド電極（８）上に搭載し、半田付けするのに使用する
治具であって、回路基板（７）に実装される回路部品
（６）の配置パターンに対応して、フレーム（１）に回
路部品（６）及びそれが実装される回路基板（７）上の
ランド電極（８）より平面形状がやや大きく区画された
部品収納部（４）が形成され、隣接する部品収納部
（４）がその上下面を除く周囲を囲む仕切壁（３）で互
いに仕切られていることを特徴とする回路部品実装治
具。 - 【請求項２】 フレーム（１）は、搬送手段の搬送チャ
ック（１０）により保持される縁部（２）を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の回路部品実装用治
具。 - 【請求項３】 フレーム（１）は、回路基板（６）との
相対的な位置合わせをする位置決め手段を有する縁部
（２）を有していることを特徴とする請求項１または２
に記載の回路部品実装用治具。 - 【請求項４】 回路部品（６）を回路基板（７）上のラ
ンド電極（８）上に搭載し、半田付けする方法であっ
て、前記請求項１〜３の何れかに記載の回路部品実装治
具を用意し、前記フレーム（１）内の部品収納部（４）
の回路部品（６）を収納し、その後フレーム（１）と回
路基板（７）とを位置合わせして重ね合わせることによ
り、回路部品（６）を回路基板（７）の半田ペーストが
予め付与されたランド電極（８）上に搭載すると共に、
そのランド電極（８）及び回路部品（６）を前記仕切壁
（３）で互いに仕切り、この状態で半田ペーストをリフ
ロさせた後、再硬化させて回路部品（６）をランド電極
（８）に半田付けすることを特徴とする回路部品実装方
法。 - 【請求項５】 フレーム（１）と回路基板（７）との重
ね合わせは、回路基板（７）をステージ９上に置いた状
態で、その上にフレーム（１）を重ねて行うことを特徴
とする請求項４に記載の回路部品実装方法。 - 【請求項６】 部品収納部（４）は、フレーム（１）が
回路基板（７）に重ね合わせられる直前まで、同フレー
ム（１）の下面に当てたシャッタ（５）により閉じられ
ていることを特徴とする請求項５に記載の回路部品実装
方法。 - 【請求項７】 フレーム（１）と回路基板（７）との重
ね合わせは、フレーム（１）をステージ９上に置いた状
態で、その上に回路基板（７）を重ねて行うことを特徴
とする請求項４に記載の回路部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27897296A JPH10107425A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路部品実装用治具及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27897296A JPH10107425A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路部品実装用治具及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107425A true JPH10107425A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17604640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27897296A Withdrawn JPH10107425A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 回路部品実装用治具及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107425A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100870137B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2008-11-24 | 넥스콘 테크놀러지 주식회사 | 회로기판의 부품 솔더링 방법 |
| WO2008156170A1 (ja) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Japan E. M. Co., Ltd. | 半田接合装置 |
| JP2012508374A (ja) * | 2008-11-10 | 2012-04-05 | イートン コーポレーション | 一体化されたシールプレートを有する圧力感知用モジュール及び圧力感知用モジュールを組み立てる方法 |
| JP2020188203A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け用位置決め治具 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP27897296A patent/JPH10107425A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008156170A1 (ja) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Japan E. M. Co., Ltd. | 半田接合装置 |
| KR100870137B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2008-11-24 | 넥스콘 테크놀러지 주식회사 | 회로기판의 부품 솔더링 방법 |
| JP2012508374A (ja) * | 2008-11-10 | 2012-04-05 | イートン コーポレーション | 一体化されたシールプレートを有する圧力感知用モジュール及び圧力感知用モジュールを組み立てる方法 |
| JP2020188203A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け用位置決め治具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |