JPH10145032A - 電子部品実装用印刷回路板 - Google Patents
電子部品実装用印刷回路板Info
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- JPH10145032A JPH10145032A JP29858696A JP29858696A JPH10145032A JP H10145032 A JPH10145032 A JP H10145032A JP 29858696 A JP29858696 A JP 29858696A JP 29858696 A JP29858696 A JP 29858696A JP H10145032 A JPH10145032 A JP H10145032A
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- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品実装用印刷回路板にはんだ付けによっ
て固定した電子部品に、大きな剥離応力が加えられた場
合に、それによって、金属薄膜パタ−ンが支持基板から
剥離することがないようにすること。 【解決手段】支持基板１の上に金属薄膜パタ−ン２を形
成し、パタ−ンの周縁をソルダ−レジスト膜３で被覆す
ることによって、はんだ付けの際に、溶融はんだがパタ
−ンの周縁に到達することを防止し、はんだ付けによっ
て固定した電子部品に大きな剥離応力が加えられた場合
にも、パタ−ンの周縁にはわずかな剥離応力のみが加え
られるようにし、それによって、金属薄膜パタ−ン２の
支持基板１からの剥離が起こらないようにする。
て固定した電子部品に、大きな剥離応力が加えられた場
合に、それによって、金属薄膜パタ−ンが支持基板から
剥離することがないようにすること。 【解決手段】支持基板１の上に金属薄膜パタ−ン２を形
成し、パタ−ンの周縁をソルダ−レジスト膜３で被覆す
ることによって、はんだ付けの際に、溶融はんだがパタ
−ンの周縁に到達することを防止し、はんだ付けによっ
て固定した電子部品に大きな剥離応力が加えられた場合
にも、パタ−ンの周縁にはわずかな剥離応力のみが加え
られるようにし、それによって、金属薄膜パタ−ン２の
支持基板１からの剥離が起こらないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に用いられ
る電子部品を実装するための印刷回路板に関し、特に、
電子部品と印刷回路板との接合部分の改善を目的とする
ものである。
る電子部品を実装するための印刷回路板に関し、特に、
電子部品と印刷回路板との接合部分の改善を目的とする
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品とそれを装着する印刷回路板と
の間の接合手段としては、通常、はんだ付けが用いられ
ている。このはんだ付け作業の際、印刷回路を形成して
いる金属薄膜の表面のはんだに対する濡れ性が良好であ
るから、溶融はんだは金属薄膜パタ−ンの周縁にまで達
している。このようにしてはんだ付けされた電子部品
に、不適切な操作によって、大きな剥離応力が加えられ
た場合、その電子部品は金属薄膜を伴って剥離する。こ
のように、金属薄膜が支持基板から剥離する理由は、剥
離応力が金属薄膜パタ−ンの周縁部にも及ぶことと、支
持基板と金属薄膜との間の接着力が金属薄膜とはんだと
の間の接着力よりも弱いこととにある。すなわち、剥離
応力は、はんだを経由して、金属薄膜パタ−ンの周縁に
も加えられ、それが原因となって、金属薄膜パタ−ンの
周縁が支持基板から剥離し、それが契機となって、金属
薄膜のはんだ付け部分の全体が支持基板から剥離してし
まう。
の間の接合手段としては、通常、はんだ付けが用いられ
ている。このはんだ付け作業の際、印刷回路を形成して
いる金属薄膜の表面のはんだに対する濡れ性が良好であ
るから、溶融はんだは金属薄膜パタ−ンの周縁にまで達
している。このようにしてはんだ付けされた電子部品
に、不適切な操作によって、大きな剥離応力が加えられ
た場合、その電子部品は金属薄膜を伴って剥離する。こ
のように、金属薄膜が支持基板から剥離する理由は、剥
離応力が金属薄膜パタ−ンの周縁部にも及ぶことと、支
持基板と金属薄膜との間の接着力が金属薄膜とはんだと
の間の接着力よりも弱いこととにある。すなわち、剥離
応力は、はんだを経由して、金属薄膜パタ−ンの周縁に
も加えられ、それが原因となって、金属薄膜パタ−ンの
周縁が支持基板から剥離し、それが契機となって、金属
薄膜のはんだ付け部分の全体が支持基板から剥離してし
まう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、金属
薄膜パタ−ンが支持基板から剥離した場合には、電子部
品をはんだ付けされた印刷回路板全体が不良品となり、
これを良品と交換するためには、もう一台分の材料費と
工数が必要となる。
薄膜パタ−ンが支持基板から剥離した場合には、電子部
品をはんだ付けされた印刷回路板全体が不良品となり、
これを良品と交換するためには、もう一台分の材料費と
工数が必要となる。
【０００４】本発明の目的は、はんだ付けされた電子部
品に大きな剥離応力が加えられた場合にも、それによっ
て金属薄膜パタ−ンが支持基板から剥離しないような構
造をもつ電子部品実装用印刷回路板を提供することにあ
る。
品に大きな剥離応力が加えられた場合にも、それによっ
て金属薄膜パタ−ンが支持基板から剥離しないような構
造をもつ電子部品実装用印刷回路板を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、金属薄膜パタ−ン周縁部の一部または
全部をソルダ−レジスト膜で被覆し、はんだ付け工程に
おいて、溶融はんだが金属薄膜パタ−ンの周縁にまで達
しないようにする。これによって、金属薄膜パタ−ンの
周縁に加えられる剥離の応力は著しく低下し、その結果
として、金属薄膜パタ−ン周縁が支持基板から剥離する
ことがなくなる。金属薄膜パタ−ンの周縁が支持基板か
ら剥離しない限り、金属薄膜のはんだ付け部分の全体が
支持基板から剥離することはないから、このようにし
て、金属薄膜の支持基板からの剥離を防止することがで
きる。
に、本発明では、金属薄膜パタ−ン周縁部の一部または
全部をソルダ−レジスト膜で被覆し、はんだ付け工程に
おいて、溶融はんだが金属薄膜パタ−ンの周縁にまで達
しないようにする。これによって、金属薄膜パタ−ンの
周縁に加えられる剥離の応力は著しく低下し、その結果
として、金属薄膜パタ−ン周縁が支持基板から剥離する
ことがなくなる。金属薄膜パタ−ンの周縁が支持基板か
ら剥離しない限り、金属薄膜のはんだ付け部分の全体が
支持基板から剥離することはないから、このようにし
て、金属薄膜の支持基板からの剥離を防止することがで
きる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１を用い
て説明する。
て説明する。
【０００７】本発明の一実施例である電子部品実装用印
刷回路板の、はんだ付けが予定されている部分の平面図
および断面図を、それぞれ、図１の（ａ）および（ｂ）
に示す。
刷回路板の、はんだ付けが予定されている部分の平面図
および断面図を、それぞれ、図１の（ａ）および（ｂ）
に示す。
【０００８】支持基板の上に金属薄膜パタ−ンおよびソ
ルダ−レジスト膜のパタ−ンが形成されている点におい
ては、本発明は従来と異ならない。本発明の、従来（図
３参照）と異なる特徴は、ソルダ−レジスト膜３が金属
薄膜パタ−ン２の周縁を被覆している点にある。金属薄
膜パタ−ン２の、ソルダ−レジスト膜３で被覆されてい
ない表面部分（図１（ａ）の最小正方形の内部）は、は
んだ付けが予定されている領域であるが、その周囲をソ
ルダ−レジスト膜３が囲んでいるので、はんだ付け工程
において、溶融はんだは、ソルダ−レジスト膜が障害と
なって、金属薄膜パタ−ン２の周縁にまでは到達しな
い。
ルダ−レジスト膜のパタ−ンが形成されている点におい
ては、本発明は従来と異ならない。本発明の、従来（図
３参照）と異なる特徴は、ソルダ−レジスト膜３が金属
薄膜パタ−ン２の周縁を被覆している点にある。金属薄
膜パタ−ン２の、ソルダ−レジスト膜３で被覆されてい
ない表面部分（図１（ａ）の最小正方形の内部）は、は
んだ付けが予定されている領域であるが、その周囲をソ
ルダ−レジスト膜３が囲んでいるので、はんだ付け工程
において、溶融はんだは、ソルダ−レジスト膜が障害と
なって、金属薄膜パタ−ン２の周縁にまでは到達しな
い。
【０００９】図１に示した本発明の電子部品実装用印刷
回路板は、金属薄膜パタ−ンおよびソルダ−レジスト膜
のパタ−ンの設計寸法の変更のみによって、従来の製作
工程をそのまま用いて、製作することができる。
回路板は、金属薄膜パタ−ンおよびソルダ−レジスト膜
のパタ−ンの設計寸法の変更のみによって、従来の製作
工程をそのまま用いて、製作することができる。
【００１０】図２（ａ）は、図１に示した印刷回路板に
電子部品４が、はんだ５によって固定された状態を示
し、図２（ｂ）は、その電子部品４に大きな剥離応力が
加えられた結果、電子部品４が、はんだ５を伴って、印
刷回路板から剥離してしまった状態を示している。この
場合には、金属薄膜パタ−ンの周縁は、はんだ付け領域
から離れているために、大きな剥離応力を受けず、しか
も、ソルダ−レジスト膜３によって補強されているの
で、金属薄膜パタ−ンが支持基板から剥離する契機（周
縁が支持基板から剥離すること）をつくらない。剥離の
応力は、はんだ付け領域の周縁には加えられるので、剥
離が起こるとすれば、それは、図２（ｂ）に示したよう
に、金属薄膜とはんだとの間で起こる。このような剥離
が起こったとしても、印刷回路板には損傷がないので、
再度のはんだ付けのみによって、完全な修復が可能であ
る。
電子部品４が、はんだ５によって固定された状態を示
し、図２（ｂ）は、その電子部品４に大きな剥離応力が
加えられた結果、電子部品４が、はんだ５を伴って、印
刷回路板から剥離してしまった状態を示している。この
場合には、金属薄膜パタ−ンの周縁は、はんだ付け領域
から離れているために、大きな剥離応力を受けず、しか
も、ソルダ−レジスト膜３によって補強されているの
で、金属薄膜パタ−ンが支持基板から剥離する契機（周
縁が支持基板から剥離すること）をつくらない。剥離の
応力は、はんだ付け領域の周縁には加えられるので、剥
離が起こるとすれば、それは、図２（ｂ）に示したよう
に、金属薄膜とはんだとの間で起こる。このような剥離
が起こったとしても、印刷回路板には損傷がないので、
再度のはんだ付けのみによって、完全な修復が可能であ
る。
【００１１】従来法の一実施例である電子部品実装用印
刷回路板の、はんだ付けが予定されている部分の平面図
および断面図を、それぞれ、図３の（ａ）および（ｂ）
に示す。この場合には、金属薄膜パタ−ン２の周縁は、
ソルダ−レジスト膜３によって被覆されていないので、
はんだ付け工程において、溶融はんだは金属薄膜パタ−
ン２の周縁にまで達してしまう。
刷回路板の、はんだ付けが予定されている部分の平面図
および断面図を、それぞれ、図３の（ａ）および（ｂ）
に示す。この場合には、金属薄膜パタ−ン２の周縁は、
ソルダ−レジスト膜３によって被覆されていないので、
はんだ付け工程において、溶融はんだは金属薄膜パタ−
ン２の周縁にまで達してしまう。
【００１２】図４（ａ）は、図３に示した印刷回路板に
電子部品４がはんだ５によって固定された状態を示し、
図４（ｂ）は、その電子部品４に大きな剥離応力が加え
られた結果、電子部品４が、はんだ５および金属薄膜パ
タ−ン２を伴って、印刷回路板から剥離してしまった状
態を示している。上記したように、はんだ付け工程にお
いて、溶融はんだは、図４（ａ）に示したように、ソル
ダ−レジスト膜による障害なしに、金属薄膜パタ−ン２
の周縁にまで達してしまう。このような状態で印刷回路
板に固定された電子部品４に大きな剥離応力が加えられ
ると、剥離応力は、はんだ５を経由して、金属薄膜パタ
−ン２の周縁にも加えられ、その結果として、その周縁
における金属薄膜が支持基板から剥離し、それを契機と
して、電子部品４が、図４（ｂ）に示したように、はん
だ５および金属薄膜パタ−ン２を伴って、印刷回路板か
ら剥離してしまう。このような印刷回路板の損傷は、実
用的見地からは、修復不能である。
電子部品４がはんだ５によって固定された状態を示し、
図４（ｂ）は、その電子部品４に大きな剥離応力が加え
られた結果、電子部品４が、はんだ５および金属薄膜パ
タ−ン２を伴って、印刷回路板から剥離してしまった状
態を示している。上記したように、はんだ付け工程にお
いて、溶融はんだは、図４（ａ）に示したように、ソル
ダ−レジスト膜による障害なしに、金属薄膜パタ−ン２
の周縁にまで達してしまう。このような状態で印刷回路
板に固定された電子部品４に大きな剥離応力が加えられ
ると、剥離応力は、はんだ５を経由して、金属薄膜パタ
−ン２の周縁にも加えられ、その結果として、その周縁
における金属薄膜が支持基板から剥離し、それを契機と
して、電子部品４が、図４（ｂ）に示したように、はん
だ５および金属薄膜パタ−ン２を伴って、印刷回路板か
ら剥離してしまう。このような印刷回路板の損傷は、実
用的見地からは、修復不能である。
【００１３】支持基板と金属薄膜との間の接着強度は、
金属薄膜とはんだとの間の接着強度よりも劣るから、図
４（ｂ）に示した剥離は、はんだ付け領域の面積が同じ
とすれば、図２（ｂ）に示した剥離の場合の応力よりも
小さな応力によって起こる。換言すれば、本発明の実施
によって、電子部品と印刷回路板との接合の剥離に対す
る機械的強度は増大する。
金属薄膜とはんだとの間の接着強度よりも劣るから、図
４（ｂ）に示した剥離は、はんだ付け領域の面積が同じ
とすれば、図２（ｂ）に示した剥離の場合の応力よりも
小さな応力によって起こる。換言すれば、本発明の実施
によって、電子部品と印刷回路板との接合の剥離に対す
る機械的強度は増大する。
【００１４】図１に例示した本発明の実施の形態におい
ては、ソルダ−レジスト膜３が金属薄膜パタ−ン２の周
縁全体を被覆しているが、これは本発明の効果が現われ
るための必須条件ではない。たとえば、比較的大型の電
子部品によって三方を囲まれている小型の電子部品に
は、一方向に偏った剥離応力のみが加わる。そのような
場合には、図１に示した金属薄膜パタ−ンの周縁（点線
の正方形）の１辺のみがソルダ−レジスト膜で被覆され
ていれば、本発明の効果は充分に発揮される。
ては、ソルダ−レジスト膜３が金属薄膜パタ−ン２の周
縁全体を被覆しているが、これは本発明の効果が現われ
るための必須条件ではない。たとえば、比較的大型の電
子部品によって三方を囲まれている小型の電子部品に
は、一方向に偏った剥離応力のみが加わる。そのような
場合には、図１に示した金属薄膜パタ−ンの周縁（点線
の正方形）の１辺のみがソルダ−レジスト膜で被覆され
ていれば、本発明の効果は充分に発揮される。
【００１５】印刷回路板の金属薄膜パタ−ンには、電流
を導く役割だけを果たす部分もあり、その部分に本発明
を実施する必要はないが、金属薄膜の腐食防止やはんだ
の節約のために、その部分も、その縁部を含めて、ソル
ダ−レジストで被覆することが望ましい。
を導く役割だけを果たす部分もあり、その部分に本発明
を実施する必要はないが、金属薄膜の腐食防止やはんだ
の節約のために、その部分も、その縁部を含めて、ソル
ダ−レジストで被覆することが望ましい。
【００１６】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明は、上記
の電子部品実装用印刷回路板の金属薄膜パタ−ン剥離の
問題点を解決し、修正工数の大幅削減、部品交換の材料
費の削減を可能とすると共に、安定したはんだ付けパタ
−ンの供給、適正なはんだ供給量の確保、高いはんだ付
け強度の確保のすべてを可能とするものである。
の電子部品実装用印刷回路板の金属薄膜パタ−ン剥離の
問題点を解決し、修正工数の大幅削減、部品交換の材料
費の削減を可能とすると共に、安定したはんだ付けパタ
−ンの供給、適正なはんだ供給量の確保、高いはんだ付
け強度の確保のすべてを可能とするものである。
【図１】本発明を説明する断面図である。
【図２】本発明の効果を説明する断面図である。
【図３】従来技術を説明する断面図である。
【図４】従来技術の問題点を説明する図である。
１…支持基板、２…金属薄膜パタ−ン、３…ソルダ−レ
ジスト膜、４…電子部品、５…はんだ、Ｖ…垂直断面の
位置。
ジスト膜、４…電子部品、５…はんだ、Ｖ…垂直断面の
位置。
Claims (2)
- 【請求項１】支持基板上に金属薄膜パタ−ンを形成し、
該金属薄膜パタ−ン上のはんだ付け予定領域を囲む該金
属薄膜パタ−ン周縁の少なくとも一部分をソルダ−レジ
スト膜で被覆した電子部品実装用印刷回路板。 - 【請求項２】上記金属薄膜が銅薄膜である請求項１記載
の電子部品実装用印刷回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29858696A JPH10145032A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 電子部品実装用印刷回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29858696A JPH10145032A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 電子部品実装用印刷回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145032A true JPH10145032A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17861665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29858696A Pending JPH10145032A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | 電子部品実装用印刷回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10145032A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| KR100396868B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조 |
| JP2004111544A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| EP1367875A4 (en) * | 2001-03-07 | 2008-07-30 | Sony Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME |
| CN106504998A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-03-15 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物 |
| JP2017167643A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 双葉電子工業株式会社 | 電子素子用基板 |
-
1996
- 1996-11-11 JP JP29858696A patent/JPH10145032A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| KR100396868B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조 |
| EP1367875A4 (en) * | 2001-03-07 | 2008-07-30 | Sony Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME |
| JP2004111544A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2017167643A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 双葉電子工業株式会社 | 電子素子用基板 |
| CN106504998A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-03-15 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物 |
| CN106504998B (zh) * | 2016-10-25 | 2018-12-21 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物 |
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