JP3266592B2 - Ｃｓｐ素子が形成されたウェハ及びｂｇａ素子のテストソケット - Google Patents

Ｃｓｐ素子が形成されたウェハ及びｂｇａ素子のテストソケット

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、BGA素子のテス
トソケットに係るもので、特に、CSP素子が形成された
ウェハ及びBGA素子に形成されたソルダボールとの電気
的導電性を向上させるためにワイピング作用(wiping ac
tion)の可能な接触素子を有するCSP素子が形成されたウ
ェハ及びBGA素子のテストソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】BGA(ball grid array)形態にパッケージ
されたBGA素子は、高温テストの際に、ソルダボール表
面に大気中の空気と反応して容易に自然酸化膜が形成さ
れる。このような自然酸化膜はBGA素子のテストの際、
ソルダボールとテスト装置との電気的連結の接続を不良
に作る原因となって、テスト装置により正確にBGA素子
をテストすることができなくなる。
【０００３】それで、ソルダ表面に形成された自然酸化
膜を除去するためにワイピング作用が要求されている。
【０００４】ワイピング作用の可能な従来のBGA素子の
テストソケットを添付図を用いて説明する。
【０００５】図２６は、従来のBGA素子のテストソケッ
トの断面図で、一定した間隔でソルダボール１aが配列
されたBGA素子１がテストソケットによりロードボード
(loadboard)４に接触した状態を示す。テストソケット
の接触子３はハウジング２に２次元配列に設置され、そ
の一端３aはBGA素子１のソルダボール１aに接触され、
他端３bはロードボード４に接触される。この状態でロ
ードボード４を通してテスト信号をBGA素子１に伝送さ
せてテストを実施する。
【０００６】BGA素子１にテスト信号を伝送するとき、
素子が数百MHz以上の高周波領域で動作する場合に接触
子３が長いと、接触子３に寄生インダクタンス及びキャ
パシタンスが発生される。これを最小化するため接触子
３をS字状にして、長さが短くなるように形成する。S字
状に形成された接触子３はソルダボール１aとの接触の
ときに、接触子３の一端３aによりソルダボール１a表面
を触れ合うように接触され、このとき、ソルダボール１
aに形成された自然酸化膜を除去するワイピング作用が
実施される。
【０００７】ワイピング作用をするため、接触子３を固
定するハウジング２は非導電性の弾性体で形成される。
非導電性の弾性体で形成されたハウジング２に装着され
た接触子３は、BGA素子１により押される力により曲げ
られた一端３aが固定部材として運動する。この運動に
よる弾性力で接触子３はソルダボール１aに適切な力を
加えて自然酸化膜を除去するワイピング作用を実施した
後、BGA素子１が離脱する場合に元来の状態に復元す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
ワイピング作用が可能な従来の接触子３は、図２６に示
すようにハウジング２の内側に２次元的に配列される。
ハウジング２に組み立てられる接触子３は個別的に製造
された後にハウジング２に組み立てられ、このため接触
子３の製造時間及び接触子３をハウジング２に組み立て
る工程数が増加して、テストソケットの製造時間が増加
されるという問題点があった。
【０００９】又、個別的に製造されてモジュール(modul
e)化された接触子３は、接触力により揺れが発生される
場合、BGA素子１のソルダボール１aと整列上の問題点が
発生し、接触子３の一端によるワイピング作用のときに
ソルダボール１aの一側に加圧力が作用して、この力に
よりBGA素子１に接触されたソルダボール１aの変形が発
生されるか又は脱落するようになる。即ち、BGA素子１
は高温テストのときにソルダボール１aの低い融点のた
め機械的強度が弱くなって、ソルダボール１aに非対称
側方向の力が加えられることにより、BGA素子１のソル
ダ１aが脱落又は損傷されるという憂いがあった。
【００１０】本発明の目的は、BGA素子をテスト装置に
接触させるためのBGA素子のテストソケットにおいて、
ワイピング作用のときにBGA素子のソルダボールに均一
な力を加えるように、２次元配列された接触子が一体に
形成された接触子ブロックを備えたBGA素子のテストソ
ケットを提供することにある。
【００１１】本発明の他の目的は、BGA素子のテストソ
ケットにおいてソルダボールに形成された自然酸化膜を
除去するためのワイピング作用のときに、ソルダボール
の表面に均一な力が加えられるように接触子を接触させ
て接触力によるソルダボールの脱落及び変形を防止し得
るBGA素子のテストソケットを提供することにある。
【００１２】本発明の又他の目的は、CSP素子が形成さ
れたウェハ上のソルダボールとテスト装置を電気的に連
結するとき、ソルダボールの表面に均一な力を加えるよ
うに接触子をモジュール化して、CSP素子の形成された
ウェハをテスト装置と連結させ得るテストソケットを提
供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、BGA素子のソルダボールと接触時にソルダボ
ールの表面に均一な加圧力が加えられるように傾斜面を
有し、その中心に貫通溝が形成された長孔が２次元配列
に形成され、長孔の傾斜面及び貫通溝の表面に導電材質
が塗布された接触子ブロックと、接触子ブロックを装着
するため接触子ブロック設置溝が形成され、接触子ブロ
ック設置溝の上側にBGA素子が安着するように装着部が
形成されたハウジングと、から構成されることを特徴と
する。
【００１４】又、本発明は、BGA素子の装着部が形成さ
れ、前記装着部の内側には多数の接触子貫通溝が２次元
配列を有するように形成されたハウジングと、前記接触
子貫通溝に挿入されるように結合部が形成され、該結合
部の上面には前記BGA素子のソルダボールと接触時に表
面に同一な加圧力が加えられるように傾斜面を有する長
孔が形成された四角柱が形成され、四角柱と結合部の内
側に貫通溝が形成されて傾斜面と貫通溝の表面に導電材
質が塗布された多数の接触子と、から構成されることを
特徴とする。
【００１５】又、本発明は、ウェハを装着する装着部と
該装着部の内側に２次元配列に多数の接触子モジュール
設置溝が形成されたウェハハウジングと、接触子モジュ
ール設置溝に結合されてウェハ上に製造されたCSP素子
のソルダボールに対応するように接触子モジュールと、
から構成されることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるBGA素子のテ
ストソケットの実施の形態について説明する。
【００１７】図１は、本発明に係るBGA素子のテストソ
ケットの斜視図で、図２は、図１に示したテストソケッ
トのA-A線断面図で、図３は、図１に示した接触子ブロ
ックを示した斜視図である。図示したように、本発明の
テストソケットは、BGA素子１のソルダボール１aと接触
の時にソルダボール１aの表面に均一な加圧力が加えら
れるように傾斜面１１aを有する長孔１１が２次元配列
に形成され、長孔１１の中心に貫通溝１２が形成され、
長孔１１の傾斜面１１a及び貫通溝１２の表面に導電材
質１３が塗布された接触子ブロック１０と、前記接触子
ブロック１０を装着するための接触子ブロック設置溝２
１が形成され、接触子ブロック設置溝２１の上側にBGA
素子１が安着するように装着部２２,２３が形成された
ハウジング２０と、から構成される。
【００１８】前記接触子ブロック１０は、非導電性弾性
体材質のシリコンゴム(silicon ruber)を用いて形成さ
れるが、このとき接触子ブロック１０の形成時にBGA素
子１のソルダボール１a表面に均一な加圧力が加えられ
るように傾斜面１１aを有する長孔１１を２次元配列
し、モールディング(molding)方法により一体に形成す
る。２次元配列される長孔１１が形成されない領域は段
差面１０aを形成してハウジング２０との組立領域とし
て用いる。
【００１９】接触子ブロック１０に形成された長孔１１
の内側面に傾斜面１１aが連接するように形成され、こ
の傾斜面１１aによりBGA素子１のソルダボール１aが接
触するときにソルダボール１aの表面に形成された自然
酸化膜を剥いで除去するワイピング作用が実行される。
又、傾斜面１１aを長孔１１で形成することにより、球
形に形成されたソルダボール１aとの接触時に長孔１１
の円周長さが変わらないため、導電材質１３の損傷を防
止する。即ち、長孔１１の変形で長孔１１の表面と貫通
溝１２の表面に形成された導電材質が脱落するか又は壊
れて剥がれることを防止する。
【００２０】傾斜面１１aを有する長孔１１を一体に形
成した接触子ブロック１０は、図３に示すように、ハウ
ジング２０の接触子ブロック設置溝２１に組み立てら
れ、接触子ブロック設置溝２１の上側にはBGA素子１を
整列するための傾斜面２２及びBGA素子１の過度な移動
を防止するための停止面２３が形成された装着部２２,
２３が形成される。
【００２１】傾斜面２２及び停止面２３でなる装着部２
２,２３にBGA素子１が整列されて安着されると、接触子
ブロック設置溝２１に固定設置された接触子ブロック１
０と接触する。この状態でBGA素子１のソルダボール１a
は接触子ブロックに形成された長孔１１の傾斜面１１a
に整列されて自然酸化膜を除去するワイピング作用をす
る。
【００２２】傾斜面１１aの表面には導電材質１３が塗
布されてソルダボール１aと電気的に接続され、ロード
ボード４と電気的に接続されるように長孔１１の中心に
は接触子ブロック１０を貫通する貫通溝１２が長孔１１
の形成時に一体に形成される。貫通溝１２の表面には傾
斜面１１aに形成された導電材質１３と電気的に接続さ
れるように導電材質１３が塗布されてロードボード４と
接続する。
【００２３】傾斜面１１aと貫通溝１２の表面に塗布さ
れた導電材質１３は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示さ
れている。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図３に示した
長孔１１をB及びC方向にそれぞれ切断した断面図であ
る。図示したように、長孔１１の狭い幅を有するB方向
に切断した断面と長孔１１の長い幅を有するC方向に切
断した全ての断面に導電材質１３が塗布される。
【００２４】傾斜面１１aと貫通溝１２の全ての表面に
塗布された導電材質１３は、貫通溝１２の外側底面に延
長塗布させてロードボード４の接触パッド４aに電気的
に接続させる。傾斜面１１aと貫通溝１２の表面及び底
面まで塗布される導電材質１３は、無電解メッキ方法を
用いてニッケル(Ni)と金(Au)を順次塗布して形成され
る。
【００２５】貫通溝１２の底面外側に延長される導電材
質１３の代わりにロードボード４と電気的に接続させる
ための実施例は、図５（ａ）に示すように、導電性ボー
ルでソルダボール１aを形成するか、図５（ｂ）に示す
ように、ロードボード４に導電性ピン４bを形成する。
前記導電性ピン４bは導電性材質を形成して接触パッド
４aに突出されるように形成した後、貫通溝１２内部の
導電材質１３と接続させて電気的接続を行うこともでき
る。
【００２６】BGA素子１とロードボード４を電気的に接
続させるための接触子ブロック１０は、図４に示すよう
に、BGA素子１の整列のためそれぞれの長孔１１を隣接
する長孔１１と交差される方向に２次元配列して形成さ
れる。長孔１１の配列による実施例を添付図を用いて説
明する。
【００２７】接触子ブロック１０の第１変形例は、図６
に示すように、接触子ブロック３０に２次元配列された
長孔１１を一定した角度で傾けるように形成させ、長孔
１１の一端とその隣接する長孔１１の一端が所定角度を
なすように配列形成させてBGA素子１の接触のときに整
列させる。
【００２８】接触子ブロックの第２変形例は図７に示さ
れている。図７に示すように、接触子ブロック４０に円
形溝１１を２次元配列させて形成し、円形溝１１の内側
には傾斜面１１aを形成し、その中心には貫通溝１２を
形成する。傾斜面１１aと貫通溝１２の表面には導電材
質１３を塗布し、ソルダボール１aの接触のときに円形
溝１１の膨張による導電材質１３の損傷を防止するた
め、図８に示すように、導電材質１３を分離させて塗布
する。
【００２９】図８は、円形溝をD方向に切断した断面図
で、導電材質１３を円形溝１１の傾斜面１１aと貫通溝
１２表面に所定間隔でストライプ(strip)形態に塗布さ
れた状態を示している。導電材質１３を分離させて塗布
することにより、ソルダボール１aとの接触による円形
溝１１の変形に起因して導電材質１３が損傷されること
を防止する。導電材質１３をストライプ形態に塗布しな
い場合、図９に示すように、円形溝１１の任意の位置に
円形溝１１の変形を吸収できるように切開部４３を形成
する。
【００３０】このようにシリコンラバーを用いてBGA素
子１とロードボード４を電気的に接続させるため、ワイ
ピング作用の可能な長孔１１が形成された接触子ブロッ
ク１０を一体に形成することにより、接触子モジュール
を容易に製造することができる。
【００３１】図１０乃至図２５は、本発明によるテスト
ソケットの第２実施例を示す図で、図１０は本発明によ
るBGA素子１のテストソケットの斜視図で、図１１は図
１０に示した接触子モジュールの拡大斜視図で、図１２
は図１１に示した接触子モジュールのA-A線断面図で、
図１３は図１０に示した接触子の斜視図である。図示し
たように、第２実施例でのテストソケットはBGA素子１
の装着部１１１a,１１１bが形成され、装着部１１１a,
１１１b内側には多数の接触子貫通溝１１２が２次元配
列を有するように形成されたハウジング１１０と、ハウ
ジング１１０の接触子貫通溝１１２に挿入されるように
結合部１２１が形成され、該結合部１２１の上面にはBG
A素子１のソルダボール１aと接触のときに表面に同一な
加圧力が加えられるように傾斜面１２２aを有する長孔
１２２bが形成された四角柱１２２が形成され、結合部
１２１内側に貫通溝１２３が形成されて長孔１２２bと
貫通溝１２３の表面に導電材質１２４が塗布された多数
の接触子１２０と、から構成される。
【００３２】前記ハウジング１１０には接触子１２０が
２次元配列に整列されてBGA素子１のソルダボール１aの
配列に対応されるように組み立てられる。ハウジング１
１０は、接触子１２０を固定支持し、接触子１２０を通
して流れる電流がハウジング１１０に流れないように絶
縁性と機械的強度を有する材質で形成される。ハウジン
グ１１０にはBGA素子１を装着するための装着部１１１
a,１１１bが形成され、装着部はBGA素子１の装着のとき
にこれを整列するための傾斜面１１１aと、BGA素子１が
テストソケットと過度に接触することを防止するための
停止面１１１bとでなる。
【００３３】ハウジング１１０の装着部にBGA素子１が
装着された状態は、図１３に示されている。図１３に示
すように、ハウジング１１０の装着部の内側には接触子
１２０を挟んで組み立てるための接触子貫通溝１１２
（図１０に図示せず）が２次元配列に形成される。接触
子貫通溝１１２には非導電性弾性体で形成された接触子
１２０が挿入組み立てられてBGA素子１のソルダボール
１aに対応されるように一つのモジュールで装着され
る。
【００３４】接触子貫通溝１１２に組み立てられる接触
子１２０はシリコンラバーなどの非導電性弾性体で形成
され、結合部１２１と四角柱１２２で形成される。結合
部１２１は円柱で形成され、接触子貫通溝１１２に組み
立てられた後離脱しないように接触子貫通溝１１２に形
成された突出部１１２a（図１０に図示せず）に対応さ
れる凹部１１１aが形成される。ハウジング１１０の貫
通溝１１２に組み立てられる結合部１２１の上面には、
図１４乃至図１６に示すように、四角柱１２２にBGA素
子１のソルダボール１aを加圧するための傾斜面１２２a
を有する長孔１２２bが形成される。
【００３５】図１４は、図１２に示した接触子の平面図
で、図示したように、接触子１２０の四角柱１２２上面
に四角面の対角線長さ方向に長孔１２２bを形成する。
長孔１２２bの内側には所定角度で傾いた傾斜面１２２a
を形成し、傾斜面１２２aはBGA素子１のソルダボール１
aと接触の時に接触面を提供する。ソルダボール１aの接
触を提供する傾斜面１２２aは図１５及び図１６に示
す。
【００３６】図１５は図１３に示した接触子のB-B線断
面図で、図１６は図１３に示した接触子のC-C線断面図
である。図示したように、接触子１２０の四角柱１２２
に形成された長孔１２２bの内側に所定角度だけ傾斜し
て形成され、長孔１２２bの中心には貫通溝１２３が形
成される。貫通溝１２３は接触子１２０の内側に結合部
１２１の底面まで貫通するように形成される。
【００３７】接触子１２０に形成された傾斜面１２２a
と貫通溝１２３の表面には導電材質１２４が塗布され
る。導電材質１２４は無電解メッキ方法を用いてニッケ
ル及び金を順次メッキして形成され、ソルダボール１a
の接触のときにロードボード４と電気的に接続させる。
ロードボード４と電気的に接続させるため接触子１２０
の結合部底面には無電解メッキ方法を用いて導電材質１
２４が塗布される。
【００３８】ソルダボール１aとロードボード４との電
気的接続のための結合部１２１の底面には無電解メッキ
方法の他に、図１７（ａ）及び図１８Bのような導電ボ
ールを形成するか、ロードボード４に接触ピン１２４b
を形成することもできる。図１７（ａ）及び図１７
（ｂ）は図１６に示した接触子１２０の底面接点の実施
例を示した図で、図１７（ａ）のように接触子１２０の
結合部１２１底面に導電ボールとしてソルダボール１a
を形成してロードボード４と電気的に接続させた状態を
示している。又、図１７（ｂ）では結合部１２１の底面
に導電材質１２４を塗布せずにロードボード４に導電性
を有するピンを形成して、接触子１２０の貫通溝１２３
に形成された導電材質１２４と接続されるようにする。
【００３９】このようにソルダボール１aとロードボー
ド４を電気的に接続させるための接触子１２０は、ソル
ダボール１aとの接触のときに図１８に示すように長孔
１２２bが変わるようになる。図１８は、本発明に係る
接触子１２０の動作状態図である。図示したように、ソ
ルダボール１aが接触子１２０に加圧されると、長孔１
２２bは一点鎖線で示した形状のように変化する。これ
は接触子１２０がソフトな弾性体でなっていてソルダボ
ール１aの形状に変形されるのである。
【００４０】接触子１２０の長孔１２２bの形状が変形
されるため、ソルダボール１aの表面に形成された自然
酸化膜を浸透し、この力により摩擦力が発生してその結
果自然酸化膜を剥いで除去するワイピング作用をする。
ソルダボール１aに接触子１２０が加わる圧力は長孔１
２２bによりソルダボール１aの表面に均一に分散されて
加えられ、このためソルダボール１aが変形されるか落
ちることを防止できる。このように長孔１２２bの変形
により傾斜面１２２aの表面に塗布された導電材質１２
４は、長孔１２２bの変形量が長孔１２２bの円周と同一
な長さを有するように変形されて、落ちるか損傷される
のが防止される。
【００４１】長孔１２２bによりソルダボール１aの表面
に形成された自然酸化膜を除去すると同時に長孔１２２
bの内側に形成された傾斜面１２２aはソルダボール１a
の接触面を提供し、ソルダボール１aが適切に整列され
るようにする。このような接触子１２０をハウジング１
１０に形成された接触子貫通溝１１２に挟む状態は、図
１９に示すように挿入して組み立てる。接触子貫通溝１
１２に組み立てられる接触子１２０の長孔はBGA素子１a
を整列するため、隣接する長孔１２２bと一端が互いに
所定角度をなすように配列設置される。
【００４２】ソルダボール１aの表面に形成された自然
酸化膜の除去のときに、ソルダボール１aの変形又は脱
落を防止する本発明に係る接触子１２０の実施例は、図
２０乃至図２３に示している。図２０乃至図２３は本発
明に係る接触子１２０の実施例を示す。
【００４３】先ず、図２０及び図２１に示した接触子１
２０は、四角柱１２２（図１３に示す）の代わりに円柱
１３１で形成され、その内部には傾斜面１３１aが形成
され、傾斜面１３１aの中心には貫通溝１３１bが形成さ
れる。傾斜面１３１aと貫通溝１３１bの表面には導電材
質１２４が塗布され、円柱１３１の一面には垂直方向に
切開部１３１cが形成される。前記切開部１３１cは、傾
斜面１３１aにソルダボール１aが接触される瞬間に円柱
１３１が変形されて円周長さが増加して、表面に塗布さ
れた導電材質１２４が落ちるか損傷されることを防止す
るために形成するものである。ここで、切開部１３１c
の代わりに導電材質のメッキのときに一定した間隔で傾
斜面１３１aの導電材質１２４が分離されるように形成
すると、円柱１３１の変形による導電材質１２４の損傷
を除去できる。
【００４４】図２０乃至図２１のような接触子１２０の
他に、図２２乃至図２３のような円柱１３１の代わりに
楕円柱１４１で形成することもできる。図２０乃至図２
１のように、円柱１３１を楕円柱１４１で形成すること
により、円柱１３１に形成された切開部１３１cなしに
ソルダボール１aと接触させることができる。即ち、楕
円で形成することにより、ソルダボール１aとの接触の
ときにその変形される量が全体的に変化しないため、変
形のときに導電材質１２４の損傷を防止できる。
【００４５】このような接触子１２０,１３０,１４０
は、一つのBGA素子１のソルダボール１aの数と一致する
数で２次元配列されてハウジング１１０に組み立てられ
る。このように一つのBGA素子１のソルダボール１aの数
と一致されるように配列された接触子１２０,１３０,１
４０を一つの接触子モジュールに設定し、この接触子モ
ジュールを用いた本発明の実施例を添付図を用いて説明
する。
【００４６】図２４は、本発明に係るテストソケットの
実施例のCSP素子が形成されたウェハのテストソケット
の平面図で、図２５は、図２４に示したCSP素子が形成
されたウェハのテストソケットの断面図である。図示し
たように、ウェハ２１０を装着する装着部２２１,２２
２と装着部２２１,２２２の内側に２次元配列に多数の
接触子モジュール設置溝２２３が形成されたウェハハウ
ジング２２０と、接触子モジュール設置溝２２３に結合
されてウェハ２１０上に製造されたCSP素子（図示せ
ず）のソルダボール２１１に対応される接触子モジュー
ル２３１で構成される。
【００４７】前記ハウジング２２０にはCSP素子が形成
されたウェハ２１０をウェハ状態にテストするときに装
着可能にウェハ装着部２２１,２２２が形成され、この
ようなウェハ装着部２２１,２２２にはCSP素子が形成さ
れたウェハ２１０を整列するための傾斜面２２１とウェ
ハ２１０の過度な移動を防止するための停止面２２２が
形成される。
【００４８】前記停止面２２２の内側には接触子１２０
（図１３に示す）がモジュール化された接触子モジュー
ル２３１を２次元配列に設置するための接触子モジュー
ル設置溝２２３が形成される。接触子モジュール設置溝
２２３には接触子モジュール２３１が挿入組み立てら
れ、接触子モジュール２３１の一つはウェハ２１０に製
造されたCSP素子の一つに形成された多数のソルダボー
ル１aと接触されるように接触子１２０の数が決定され
てモジュールで構成される。
【００４９】接触子モジュール２３１内に構成された接
触子１２０は図１３に図示され、前記接触子１２０の代
わりに他の形態の接触子１２０も使用できる。接触子モ
ジュール２３１は、図２４に示すように、２次元配列に
設置されて一つのウェハ２１０上に製造された多数のCS
P素子とテスト装置（図示せず）を接触させるように、
多数の接触子モジュール２３１で形成される。即ち、ウ
ェハ２１０上に製造されたCSP素子をそれぞれ分離させ
ない状態からウェハ２１０状態でCSP素子をテストでき
るように接触子１２０を構成して、テスト装置と連結さ
せるものである。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、BGA素子
のソルダボールに形成された自然酸化膜を除去するため
の接触子のワイピング作用のときに、ソルダボールと接
触される力を均一にすることにより、ソルダボールの変
形又は脱落を防止し、接触子をモジュール化することに
より、ウェーハ上に製造されたCSP素子をウェハ状態で
テスト装置と電気的に連結させ得るという効果がある。
【００５１】又、BGA素子のソルダボールとテスト装置
のロードボードを電気的に接続させるための接触子ブロ
ックを一体に形成することにより、BGA素子のテストソ
ケットの製造工程数及び製造時間を短縮して製造原価を
節減すると共に生産性を向上させ得るという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるBGA素子のテストソケットの斜視
図である。
【図２】図１に示したテストソケットのA-A断面図であ
る。
【図３】図１に示した接触子ブロックを示した斜視図で
ある。
【図４】図３に示した長孔をB及びC方向にそれぞれ切断
した断面図である。
【図５】図３に示した長孔の底面接点の実施例を示した
断面図である。
【図６】本発明の接触子ブロックの第１実施例を示した
斜視図である。
【図７】本発明の接触子ブロックの第２実施例を示した
斜視図である。
【図８】図７に示した円形溝の断面図である。
【図９】図７に示した円形溝の実施例を示した斜視図で
ある。
【図１０】本発明によるBGA素子用テストソケットの第
２実施例を示した斜視図である。
【図１１】図１０に示した接触子モジュールの拡大斜視
図である。
【図１２】図１１に示した接触子モジュールのA-A線断
面図である。
【図１３】図１１に示した接触子の斜視図である。
【図１４】図１２に示した接触子の平面図である。
【図１５】図１３に示した接触子のB-B線断面図であ
る。
【図１６】図１３に示した接触子のC-C線断面図であ
る。
【図１７】図６に示した接触子の底面接点の実施例を示
した図である。
【図１８】本発明による接触子の動作状態図である。
【図１９】本発明によるハウジングと接触子の結合動作
を示した状態図である。
【図２０】本発明による接触子の実施例を示した図であ
る。
【図２１】本発明による接触子の実施例を示した図であ
る。
【図２２】本発明による接触子の実施例を示した図であ
る。
【図２３】本発明による接触子の実施例を示した図であ
る。
【図２４】本発明によるテストソケットの実施例のCSP
素子が形成されたウェハのテストソケットの平面図であ
る。
【図２５】図２４に示したCSP素子が形成されたウェハ
のテストソケットの断面図である。
【図２６】従来BGA素子のテストソケットの断面図であ
る。
【符号の説明】
１０：接触子ブロック １１：長孔 １１a：傾斜面 １２：貫通溝 １３：導電材質 ２０：ハウジング ２１：接触子ブロック設置溝
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−335035（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−273422（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−302924（ＪＰ，Ａ) 特表 平10−508417（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 その内側に傾斜面の形成された長孔と貫
    通溝を有する接触子ブロックと装着部を備えたＢＧＡ素
    子のテストソケットにおいて、 前記接触子ブロックの長孔に形成された傾斜面と貫通溝
    の表面には導電材質が塗布されており、前記装着部には
    ＢＧＡ素子を安着し得るよう接触子ブロック設置溝が形
    成されることを特徴とするＢＧＡ素子のテストソケッ
    ト。
  2. 【請求項２】 前記長孔は、相互交差されるよう配列さ
    れることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ素子のテ
    ストソケット。
  3. 【請求項３】 前記長孔は、一定した角度で傾けるよう
    に形成され、前記長孔の一端と隣接する長孔の一端が所
    定角度をなすように配列形成されることを特徴とする請
    求項１に記載のＢＧＡ素子のテストソケット。
  4. 【請求項４】 前記接触ブロックは傾斜面と貫通溝に形
    成された導電材質を分離させず形成するために円形溝に
    対向し垂直に切開された一対の切開溝をさらに含むこと
    を特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ素子のテストソケ
    ット。
  5. 【請求項５】 ハウジングと接触子を備えたＢＧＡ素子
    のテストソケットにおいて、 前記ハウジングは、傾斜面とＢＧＡ素子の過度な移動を
    防止するための停止面を備えた装着部の内側に多数の接
    触子貫通溝が２次元配列に形成され、前記接触子は傾斜
    面を有する長孔が所定方向に配置されると共に、長孔が
    形成された四角柱が形成され、前記ハウジングは結合部
    と結合されて、前記結合部の内側には貫通孔が形成さ
    れ、前記長孔の内側に導電材質が塗布されることを特徴
    とするＢＧＡ素子のテストソケット。
  6. 【請求項６】 前記長孔は、前記テストソケットの対角
    線方向に形成されることを特徴とする請求項５に記載の
    ＢＧＡ素子のテストソケット。
  7. 【請求項７】 ハウジングと接触子を備えたＢＧＡ素子
    のテストソケットにおいて、 前記ハウジングは、傾斜面とＢＧＡ素子の過度な移動を
    防止するための停止面を備えた装着部の内側に多数の接
    触子貫通溝が２次元配列に形成され、前記接触子は傾斜
    面を有する長孔が所定方向に配置されると共に、長孔が
    形成された楕円柱が形成され、前記ハウジングは結合部
    と結合されて、前記結合部の内側には貫通孔が形成さ
    れ、前記長孔の内側に導電材質が塗布されることを特徴
    とするＢＧＡ素子のテストソケット。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW445612B (en) * 2000-08-03 2001-07-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Solder ball array structure to control the degree of collapsing
US20040198082A1 (en) * 2003-04-07 2004-10-07 Victor Zaderej Method of making an electrical connector
TWM272263U (en) * 2004-11-12 2005-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7226296B2 (en) * 2004-12-23 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Ball grid array contacts with spring action
US7189120B2 (en) * 2005-05-16 2007-03-13 Molex Incorporated Electrical connector with terminal vias
US8102184B2 (en) * 2006-01-17 2012-01-24 Johnstech International Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts
JP2007242438A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Tokyo Eletec Kk Ｉｃソケット
US20080258704A1 (en) * 2007-04-23 2008-10-23 Ryskoski Matthew S Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket
CN101354413A (zh) * 2007-07-25 2009-01-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 芯片测试装置
TWI534432B (zh) 2010-09-07 2016-05-21 瓊斯科技國際公司 用於微電路測試器之電氣傳導針腳
KR20160131965A (ko) * 2015-05-08 2016-11-16 (주)제이티 테스트소켓 용 어댑터
US10877086B2 (en) * 2018-12-05 2020-12-29 Nanya Technology Corporation Holder

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4831728A (en) * 1987-06-05 1989-05-23 Northern Telecom Limited Method of making circuit board pin
US4878846A (en) * 1988-04-06 1989-11-07 Schroeder Jon M Electronic circuit chip connection assembly and method
NL8900920A (nl) * 1989-04-13 1990-11-01 Philips Nv Inrichting bevattende een drager met openingen voor het plaatsen van pennen.
US5015946A (en) * 1990-02-26 1991-05-14 Tektronix, Inc. High density probe
US5118298A (en) * 1991-04-04 1992-06-02 Advanced Interconnections Corporation Through hole mounting of integrated circuit adapter leads
US5046957A (en) * 1990-06-25 1991-09-10 Amp Incorporated Solder plate assembly and method
US5905382A (en) * 1990-08-29 1999-05-18 Micron Technology, Inc. Universal wafer carrier for wafer level die burn-in
US5109320A (en) * 1990-12-24 1992-04-28 Westinghouse Electric Corp. System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board
US5258648A (en) * 1991-06-27 1993-11-02 Motorola, Inc. Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery
US5500605A (en) * 1993-09-17 1996-03-19 At&T Corp. Electrical test apparatus and method
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US5400220A (en) * 1994-05-18 1995-03-21 Dell Usa, L.P. Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus
US5493237A (en) * 1994-05-27 1996-02-20 The Whitaker Corporation Integrated circuit chip testing apparatus
JPH07335350A (ja) * 1994-06-07 1995-12-22 Ueruzu Japan Kk Ｉｃソケット
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5419710A (en) * 1994-06-10 1995-05-30 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for ball grid array device
JP3360179B2 (ja) * 1994-09-06 2002-12-24 ザ ウィタカー コーポレーション ボールグリッドアレーソケット
JP2620525B2 (ja) * 1994-09-08 1997-06-18 山一電機株式会社 球面形バンプとの接触構造
JPH08279670A (ja) * 1995-04-07 1996-10-22 Hitachi Ltd 電子部品の表面実装構造
US5585162A (en) * 1995-06-16 1996-12-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ground plane routing
US5578870A (en) * 1995-08-03 1996-11-26 Precision Connector Designs, Inc. Top loading test socket for ball grid arrays
US5691041A (en) * 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5973931A (en) * 1996-03-29 1999-10-26 Sony Corporation Printed wiring board and electronic device using same
JP2000512065A (ja) * 1996-05-24 2000-09-12 テセラ，インコーポレイテッド 超小型電子素子のコネクタ
US5738530A (en) * 1996-05-28 1998-04-14 Packard Hughes Interconnect Company Contact pad having metallically anchored elastomeric electrical contacts
JP2914308B2 (ja) * 1996-07-16 1999-06-28 日本電気株式会社 インターポーザー及び半導体デバイスの試験方法
US5796590A (en) * 1996-11-05 1998-08-18 Micron Electronics, Inc. Assembly aid for mounting packaged integrated circuit devices to printed circuit boards
JP3761997B2 (ja) * 1996-11-15 2006-03-29 株式会社アドバンテスト Ｂｇａパッケージ用ｉｃソケット
US6005198A (en) * 1997-10-07 1999-12-21 Dimensional Circuits Corporation Wiring board constructions and methods of making same
US6200143B1 (en) * 1998-01-09 2001-03-13 Tessera, Inc. Low insertion force connector for microelectronic elements
US6220870B1 (en) * 1998-02-27 2001-04-24 Cerprobe Corporation IC chip socket and method
TW388572U (en) * 1998-12-22 2000-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW385092U (en) * 1998-12-28 2000-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connectors
US6097609A (en) * 1998-12-30 2000-08-01 Intel Corporation Direct BGA socket
US6078505A (en) * 1999-05-14 2000-06-20 Triquint Semiconductor, Inc. Circuit board assembly method

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