CN111293448B - 压接结构的一体型弹簧针 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种压接结构的一体型弹簧针，包括：基座，弯曲成为在一侧形成开口部的环形状；一对直立型探针，从与基座的两端部邻接的上端面由与基座直交的一方向相对地配置而加长延伸，并且，形成有与自由端邻接地向内侧倾斜的倾斜面；及弯曲型探针，从基座的上端面中心以Ω形状弯曲而加长延伸，并且，弯曲型探针借助于弹性变形而在一对直立型探针之间可由上下方向变位。

Description

压接结构的一体型弹簧针

技术领域

本发明涉及压接结构的一体型弹簧针，尤其，涉及一种基于通过悬臂结构提供的弹力形成压接结构的一体型弹簧针。

背景技术

一般而言，弹簧针(pogo pin)是用于例如半导体晶圆、LCD模块、图像传感器、半导体封装等检测设备的部件，其广泛使用于各种插座、手机的电池连接部等。

图1为概略表示以往技术的弹簧针6的截面图，由如下结构形成：与被检测元件(例如，半导体封装)的外部端子接触的金属体的上部探针12；与测试板的触板接触的金属体的下部探针13；配置在上部探针12与下部探针13之间，有助于与各个探针弹性接触的螺旋弹簧14；容纳上部探针12的下端、下部探针13的上端及螺旋弹簧14的圆筒形的针主体11。

图2为概略表示容纳有助于被检测元件3的外部端子3a与测试板5的触板5a例如，金属配线之间的通电的多个弹簧针6的半导体封装检测用插座30的截面图。如图所示，半导体封装检测用插座30在绝缘性本体1内隔着既定间隔排列多个弹簧针6，将上部绝缘性主体1a及下部绝缘性主体1b结合而固定排列的弹簧针6的位置。

检测时，上部探针12与被检测元件3的外部端子3a接触，下部探针13与测试板5的触板5a接触，并且，上部探针12和下部探针13借助于弹簧针6内部的螺旋弹簧14而被弹性支撑，将半导体封装3与测试板5电性连接，使得能够准确地检测半导体封装。

如今随着半导体封装的小型化、集成化及高性能化的逐步实现，用于半导体封装检测的弹簧针6的大小也需要适应地变小。详细地，随着半导体封装3的多个外部端子3a之间的距离变小，弹簧针6的外径也要变小，并且，为了将半导体封装与测试板之间的电阻抗最小化，不仅要使得弹簧针6的长度最小化，而且，支撑弹簧针的绝缘性本体1的厚度也要变薄。

密集结构的弹簧针要使得上部探针与外筒及下部探针之间保持电性接触状态，并且，要维持弹簧针与绝缘性本体的结合状态。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明的目的为提供一种为了适用于高集成度及/或高性能领域，从外部向弹簧针施加压力时，使得各个构成部件之间维持可信赖的压接状态的一体型的弹簧针。

并且，如上述地，本发明提供一种设计成一体型结构，使得向一方向延伸的一对直立型探针和向另一方向弯曲的弯曲型探针之间的信号路径最小化，而将电信号的损失最小化，并提高信号品质的弹簧针。

为了实现上述目的，本发明的压接结构的一体型弹簧针，包括：基座，弯曲成为在一侧形成开口部的环形状；一对直立型探针，从与基座的两端部邻接的上端面由与基座直交的一方向相对地配置而加长延伸，并且，形成有与自由端邻接地向内侧倾斜的倾斜面；及弯曲型探针，从基座的上端面中心以Ω形状弯曲而加长延伸，并且，弯曲型探针借助于弹性变形而在一对直立型探针之间可由上下方向变位。

本发明的一实施例中，弯曲型探针,包括：固定端，与基座的上端面中心结合；接触部，与一对直立型探针的内部面可接触地配置在弯曲型探针的顶点；马蹄形状部，与基座的内部面可接触地向另一方向横穿由基座限定的中空内部区域而向基座的下端面的下面突出，并具有可挠性；第1连接部，将固定端与接触部之间可电通地连接；及第2连接部，将接触部与逆U字形状部之间可电通地连接。

本发明的另一实施例中，弯曲型探针，包括：固定端，与基座的上端面中心结合；接触部，与一对直立型探针的内部面可接触地配置在弯曲型探针的顶点；逆U字形状部，与基座的内部面可接触地向另一方向横穿由基座限定的中空内部区域而向基座的下端面的下面突出，并具有可挠性；第1连接部，将固定端与接触部之间可电通地连接；及第2连接部，将接触部与逆U字形状部之间可电通地连接。

并且，逆U字形状部，包括：连接杆；一对垂直杆，从连接杆的两端部相互分隔而向垂直方向较长地延伸，并且，垂直杆包括：弯曲部，为了确保垂直杆与基座的内部面之间的面接触，从连接杆的两端部与基座的内部面相对地弯折；倾斜部，使得末端向内部倾斜；及屈曲部，在弯曲部与倾斜部之间向外侧突出地介入形成。

优选地，接触部以非接触状态配置在一对直立型探针的倾斜面的下面，弯曲型探针的上升移动时，能够以压接状态弹性支撑弯曲型探针的接触部的边缘和直立型探针的内部面(或倾斜面)。

并且，本发明的接触部的宽幅长度小于一对直立型探针的固定端之间的分隔距离的大小，并且，大于一对直立型探针的自由端之间的分隔距离的大小。

本发明可将第1和第2连接部弹性变形地弯曲成为半圆形状。

本发明中，第1连接部形成为向接触部宽幅逐渐增加的梯子形状的平板，第2连接部形成为向马蹄形状部宽幅逐渐减少的梯子形状的平板。

可选择地，基座在外周面附加形成有突出形状部。

本发明的弹簧针的基座和一对直立型探针及弯曲型探针可为一体连接的单一部件。

参照附图记述的详细说明将使得本发明的特征和益处更加明确。

并且，在本说明书和权利要求书中使用的术语或词语不能以通常性和词典性的意义解释，要根据发明人为了以最佳的方法说明自身的发明可适当地定义术语的概念的原则，以符合本发明的技术性思想的意义和概念进行解释。

根据上述的关于本发明的说明，本发明提供一种能够缩短信号路径并提高信号品质的一体型弹簧针。

本发明将由一方向长长地延伸的一对直立型探针和由另一方向弯曲的弯曲型探针通过悬臂(cantilever)结构一体地连接至基座，而使得相互发生压接，从而，最小化弹簧针的长度，并最小化与外部构成要素的电阻抗。

本发明将基座和一对直立型探针及弯曲型探针形成为单一部件，通过制造工艺的简单化和一元化，能够进行大量生产，并获得节省制造成本的效果。

本发明提供两个电路经，而增大接触面积，获得降低电阻抗的效果。尤其，本发明通过弯曲型探针和基座的稳定性的压接，而能够获得降低电阻抗的效果。

本发明具有如下优点：即形成能够确保弯曲型探针与基座的稳定的压接，并且，在进行镀敷工艺时，能够以两者被分隔的状态进行镀敷工艺的结构。

本发明的优点是可将容纳排列的弹簧针的插座形成单一主体。

附图说明

图1为概略图示以往技术的弹簧针的截面图；

图2为概略图示排列在图1中图示的弹簧针的半导体封装检测用插座的截面图；

图3为概略图示本发明的第1实施例的压接结构的一体型弹簧针的剖视图，是假设组装在插座的状态；

图4为在图3中图示的压接结构的一体型弹簧针的部分切开图，是将一对直立型探针和基座由纵向切取一部分，以便能够确认弯曲型探针的排列状态地图解的附图；

图5为从正面观察在图4中图示的弹簧针的附图；

图6为概略图示本发明的第1实施例的压接结构的一体型弹簧针的展开图；

图7的(a)为概略图示本发明的第1实施例的压接结构的一体型弹簧针的压缩前状态的附图；图7的(b)为概略图示本发明的第1实施例的压接结构的一体型弹簧针的压缩后状态的附图；

图8为概略图示本发明的第2实施例的压接结构的一体型弹簧针的剖视图；

图9为在图8中图示的压接结构的一体型弹簧针的部分切开图；是将一对直立型探针和基座由纵向切取一部分，以便能够确认弯曲型探针的排列状态地图解的附图；

图10为从正面观察在图9中图示的弹簧针的附图；

图11为概略图示本发明的第2实施例的压接结构的一体型弹簧针的展开图；

图12的(a)为概略图示根据本发明的第2实施例的压接结构的一体型弹簧针的压缩前状态的附图；图12的(b)为概略图示根据本发明的第2实施例的压接结构的一体型弹簧针的压缩后状态的附图。

附图符号

1：弹簧针

110：基座, 120：直立型探针

130：弯曲型探针, 133：马蹄形状部

2：弹簧针

210：基座 220：直立型探针

230：弯曲型探针 233：逆U字形状部

具体实施方式

本发明的目的、特定的益处及新特征通过附加的附图有关的以下的详细说明和实施例将更加明确。要注意本说明书中对于各个附图中的构成要素附加参照符号时，对于相同的构成要素，即使在不同的附图上表示，也尽可能地赋予了相同的符号。并且，说明本发明时判断为对于有关公知技术的详细说明可能不必要地混淆本发明的要旨时，省略对其的详细说明。在本说明书中，第1、第2等术语是为了将一个构成要素与其他构成要素进行区别而使用，构成要素并非被上述术语限制。在附图中，一部分构成要素夸张或省略或概略图示，各个构成要素的大小并非表示实际大小。

以下，参照附图详细说明本发明的实施例。

参照图3至图6，根据本发明的第1实施例的压接结构的一体型弹簧针1(以下称为弹簧针)是由垂直方向***至插座的针孔，而例如将半导体封装的外部端子(或引线)与印刷电路板(以下称为PCB)的图案之间以一对一的方式电性连接的电子设备用连接器，其使得一对直立型探针120的自由端和弯曲探针130的自由端在配置于半导体封装与PCB之间的插座的上部面和下部面由相互相反的方向向外部突出，由此，与半导体封装的外部端子和PCB的图案接触时，可通过其接触力而发生压接的各个构成部件的弹性变形，确保可信赖的电连接，并防止电信号产生失真，稳定地传送。

如图所示，根据本发明的第1实施例的弹簧针1，由如下结构形成：基座110(base)，沿着针孔的内部面周围配置；一对直立型探针120，在针孔的内部沿着针孔的形成(轴线)方向向一方向垂直地纵向延伸；及弯曲型探针130，在针孔的内部可由上下方向变位，由另一方向以弯曲形状延伸。

优选地，根据本发明的第1实施例的弹簧针1可使用单一的金属板材形成基座110、一对直立型探针120及弯曲型探针130。根据本发明的弹簧针1可通过例如冲孔(punching)及/或冲压(press)工艺如图5所示剪裁导电性较好的金属板材，并将切取的一体型弹簧针弯曲形成以图3中图示的形状成型。

如上述地，基座110是与针孔的内部面周围可接触地配置，在针孔内支撑固定，而有助于弹簧针1的位置固定的构成部件，基座110以较细较长的带子(band)形状纵向延伸，并且，与针孔的内部面形状对应地，一侧以开口的环(ring)形状弯曲。即，基座110在其一端部110a与另一端部110b之间配置开口部111，平时将一端部110a与另一端部110b相互分隔。由此，本发明的弹簧针1能够通过开口部111使得基座110的截面形状可收缩地变形，使得能够在针孔内容易地安置弹簧针。如图所示，基座110可由四角环形状弯曲，但，并非限定于此，可弯曲形成与针孔的内部面截面形状对应的各种形状，例如，圆形、椭圆形、多角形。

并且，基座110可通过压印(coining)工艺等在外部形成向外部突出的突出形状部112。

如图所示，一对直立型探针120可弹性变形而由与基座110的长度方向直交的方向以悬臂(cantilever)结构延伸。一对直立型探针120从与基座110的两端部110a,110b邻接的基座的上端面110c伸长而相互对称地配置。

并且，直立型探针120在与自由端邻接的位置形成有向内侧弯曲地倾斜的倾斜面121。通过上述的构成，一对直立型探针120从固定端向自由端使得相互分隔间隔越来越变小。即，一对直立型探针120的各个自由端之间的分隔间隔相比各个固定端之间的分隔间隔狭小，从而，能够提高与下述的弯曲型探针130的接触机会。

并且，为了在插座上向上方(即，一方向)突出而与配置在上部的例如半导体封装的外部端子良好的电接触，直立型探针120在自由端形成各种形状的尖端(tip)。即，直立型探针120可提供王冠(crown)形状、圆锥(cone)形状、扁平的形状的尖端。

本发明中，如上述地，一对直立型探针120形成悬臂结构，因此，可将其自由端弹性地向侧方向移动。即，一对直立型探针120可提供能够使得各个直立型探针的自由端之间的分隔间隔变化的弹力。具有悬臂结构的直立型探针，例如与半导体封装的外部端子接触时，弹性支撑各个弯曲型探针。

如图6所示，弯曲型探针130剪切成从较长较细的带子形状的基座110的上端面110c中心与一对直立型探针120平行地加长延伸，并由上下方向可改变位置地成型为弯曲形状。

即，弯曲型探针130的固定端是配置在基座110的上端面110c，相反地，弯曲型探针130的自由端是横穿一侧开口的环形状的基座110的内部区域，而向基座110的下端面110d延伸。通过如上述的结构，弯曲型探针130向与直立型探针的相反方向，在插座向下方(即,另一方向)突出，与配置在下部的例如PCB电性接触。弯曲型探针130与PCB发生接触时，被按压而在弹簧针一对直立型探针之间由上下进行往复移动。为了防止上下往复移动时弯曲型探针130从基座110的中空内部区域脱离，开口部111的大小要小于马蹄形状部133的大小。

弯曲型探针130在一对直立型探针120之间以Ω形状弯曲，而向另一方向延伸(参照图3或图4),可将相当于弯曲型针130的顶点的接触部132在一对倾斜面121的下面以非接触状态排列。

详细地，Ω形状的弯曲型探针130由如下结构形成：固定端131，与带子形状的基座110的上端面110c中心结合；接触部132，配置在分隔而配置的一对倾斜面121的下面；马蹄形状部133，由基座110的下端面110d下面突出地配置；第1连接部134,连接固定端131与接触部132之间；及第2连接部135，连接接触部132与马蹄形状部133之间。并且，如图所示，第1连接部134在固定端131与接触部132之间可发生弹性变形地以半圆形状弯曲而形成，与其对应地，如图所示，第2连接部135在接触部133与马蹄形状部133之间可发生弹性变形地以半圆形状弯曲而形成。

如图6所示，第1连接部134形成为越向接触部132宽幅越逐渐增加的梯子形状的平板，相反地，第2连接部135形成为越向马蹄形状部133宽幅逐渐减小的梯子形状的平板。上述的构成提供如下优点：通过借助于弯曲型探针130的上方移动的加压力，使得接触部132有效地与分隔配置的一对倾斜面121的下部面发生压接。

如上述地，根据本发明的第1实施例的弹簧针1能够提高一对直立型探针120与弯曲型探针130的接触部132之间的接触机会。优选地，接触部132的宽幅长度(L132)形成小于对称配置的一对直立型探针120的固定端之间的分隔距离(L120a)的大小，接触部132的宽幅长度(L132)形成大于相对配置的一对直立型探针120的自由端之间的分隔距离(L120b)的大小。

如图所示，弯曲型探针130通过固定端131与基座110结合，并且，其自由端与具有可挠性的马蹄形状部133邻接配置的基座110的内部面接触的状态配置(参照图5)。马蹄形状部133具有弹性而与基座110的内部面接触，并且，借助于外力由轴线方向(垂直方向)的移动时，维持与基座110的内部面的接触状态而滑动。

弯曲型探针130可在马蹄形状部的末端形成各种形状的尖端，而在插座向下方(即另一方向)突出与配置在下部的外部构成要素(例如，PCB等)良好的电性接触。即，马蹄形状部135的末端可形成扁平的形状、王冠形状、圆锥形状的尖端。

根据本发明的第1实施例的弹簧针1在施加外力之前在一对倾斜面121与接触部132之间形成有分隔空隙。上述的分隔空隙能够使得在本发明的弹簧针1的外部周围有效地进行镀敷工艺。

并且，根据本发明的第1实施例的弹簧针1在组装于插座30之前，在基座110的内部面与马蹄形状部133之间形成有分隔空隙。

将弹簧针1组装在插座30后，与弹簧针1成型为开口部111的宽幅(图3为设想组装后的附图)相比，在插座30组装前的开口部111的宽幅更宽。

在组装之前开口部111更宽地分开，而使得在基座110的内部面与马蹄形状部133之间形成有分隔空隙，上述的分隔空隙使得能够有效地在根据本发明的弹簧针1的外部周围进行镀敷工艺。本发明的技术领域的技术人员应当理解，弹簧针1可通过镀敷工艺降低电阻抗，提高耐蚀性。

进行镀敷工艺后，将开口部111的宽幅缩小的状态向插座30的针孔内***弹簧针1，并且，借助于弹簧针1(详细地，基座110)具有的弹力，基座110的突出形状部112推动插座30的内侧面。

图7为能够确认根据本发明的第1实施例的压接结构的一体型弹簧针1和插座30的结合状态的附图。为了防止外部的物理性冲击，插座30在绝缘性本体由厚度方向穿孔的多个针孔31以既定的间隔个别地配置弹簧针。

图7的(a)图解向由绝缘性材质制造的插座30的针孔31内部***弹簧针1的状态，是图示向根据本发明的弹簧针1的上部和下部施加外力之前的截面图。

根据本发明的第1实施例的弹簧针1可通过基座110的外部面与针孔31的内部面的接触，稳固地在针孔内固定位置。如上述地，基座110的一侧弯曲成为环(ring)形状，而通过自身弹力，加压针孔的内部面，在针孔内支撑保持弹簧针。

并且，弹簧针1通过在基座110的外部面形成的一个以上的突出形状部112加压针孔31的内部面，而有助于弹簧针1的位置固定。上述的结合结构的优点是即使形成较薄的厚度的插座30也能够使得弹簧针1维持可信赖的结合状态，而能够稠密地配置弹簧针，并且，施加既定的外力时，能够容易地向插座30的针孔31组装。本发明是通过基座的弹力使得基座(突出形状部)加压插座30的结构，因此，组装后能够防止弹簧针因重力等轻易地从插座脱离，从而，具有可将插座30形成为单一主体的优点。假设为无法把持弹簧针的结构，如图2所示，存在需将两个主体结合而构成插座的缺点。

根据本发明的第1实施例的弹簧针1使得一对直立型探针120的自由端向插座外部突出，以使能够与配置在上部的外部构成要素(例如半导体封装,未图示)进行电接触，并且，使得弯曲型探针130的自由端向插座的外部突出，以使能够与配置在下部的外部构成要素(例如PCB,未图示)进行电接触。

图7的(b)图示借助于将要配置在***插座30的针孔31内部的本发明的第1实施例的弹簧针1的上部及下部的外部构成要素(未图示)加压直立型探针120及弯曲型探针130，而被压缩变形的状态。详细地，本发明的第1实施例的弹簧针1借助于与将要配置在上部的外部构成要素的接触，将一对直立型探针120向下方加压的同时，借助于与将要配置在下部的外部构成要素的接触，将弯曲型探针120向上方加压。由此，弹簧针1能够使得直立型探针130的倾斜面121与弯曲型探针130的接触部132发生相互压接。与此同时，弹簧针1使得弯曲型探针130的马蹄形状部133与基座110的内部面发生压接。

通过使得弯曲型探针130与直立型探针120相互接触，马蹄形状部133与基座110接触，而在本发明的弹簧针1内提供两个电信号的最小化的移动路径。尤其，通过马蹄形状部133与基座110之间的压接，使得电路径的截面积大幅增加，而损失电信号的损失。

参照图8至图11，根据本发明的第2实施例的压接结构的一体型弹簧针2(以下弹簧针)是由垂直方向***至插座的针孔，而将例如半导体封装的外部端子(或引线)与PCB的图案之间以一对一地电性连接的电子设备用连接器，配置在半导体封装与PCB之间的插座的上部面和下部面使得一对直立型探针220的自由端和弯曲型探针230的自由端由相互相反方向向外部突出，从而，与半导体封装的外部端子和PCB的图案接触时，通过其接触力而压接的各个构成部件的弹性变形而确保可信赖的电连通，防止电信号失真，而稳定地传送。

如图所示，本发明的第2实施例的弹簧针2由如下结构形成：基座210，沿着针孔的内部面周围配置；一对直立型探针220,在针孔的内部沿着针孔的形成轴线方向垂直地由一方向加长延伸；及弯曲型探针230，在针孔的内部可由上下方向发生变位地由另一方向延伸形成为弯曲形状。

优选地，本发明的第2实施例的弹簧针2可使用单一的金属板材形成基座210和一对直立型探针220及弯曲型探针230。根据本发明的弹簧针2可在例如导电性较好的金属板材通过例如冲孔及/或冲压工艺如图11所示地剪裁，并将剪切的一体型弹簧针弯曲，而成型为如图8所示的形状。

基座210如上述地与针孔的内部面周围可接触地配置，而在针孔内支撑保持，有助于弹簧针2的位置固定的构成部件，基座210以较长较细的带子形状加长延伸，并且，与针孔的内部面形状对应地弯曲成为一侧开口的环形状。即，基座210在其一端部210a与另一端部210b之间配置开口部211，平时使得一端部210a与另一端部210b相互分隔。由此，本发明的弹簧针2通过开口部211而使得基座210的截面形状可收缩地变形，并能够容易地将弹簧针安装在针孔内。如图所示，基座210可弯曲形成为四角环形状，并且，并非局限于此，可与针孔的内部面截面形状对应的各种形状,例如,圆形、椭圆形、多角形状弯曲。

并且，基座210可通过压印工艺等在外部面形成向外部突出的突出形状部212。

如图所示，一对直立型探针220可弹性变形地由与基座210的长度方向直交的方向以悬臂结构延伸。一对直立型探针220从与基座210的两端部210a,210b邻接的基座的上端面210c延伸，而相互对称地配置。

与直立型探针220的自由端邻接地形成有向内侧弯曲地倾斜的倾斜面221。通过上述的构成，一对直立型探针220从固定端向自由端相互分隔间隔越来越狭小。即，一对直立型探针220的各个自由端之间的分隔间隔相比各个固定端之间的分隔间隔狭小，而能够提高与下述的弯曲型探针230的接触机会。

并且，直立型探针220在自由端形成各种形状的尖端，从插座向上方(即一方向)突出，而与将要配置在上部的外部构成要素,例如半导体封装的外部端子进行良好的电性接触。即，直立型探针220可形成王冠形状、圆锥形状、扁平的形状的尖端。

如上述地，本发明的一对直立型探针220形成悬臂结构，因此，可将其自由端弹性地向侧方向移动。即，一对直立型探针220可提供使得各个直立型探针的自由端之间的分隔间隔可变的弹力。

如图11所示，弯曲型探针230从较长较细的带子形状的基座210的上端面210c中心与一对直立型探针220平行地加长延伸地剪裁，由上下方向可变位地以弯曲形状成型。

即，弯曲型探针230的固定端配置在基座210的上端面210c，相反地，弯曲型探针230的自由端横穿一侧开口的环形状的基座210的中空内部区域，向基座210的下端面210d延伸。通过上述的结构，弯曲型探针230向与直立型探针的相反方向从插座向下方(即另一方向)凸出，而与将要配置在下部的外部构成要素,例如PCB电性接触。弯曲型探针230在与PCB接触时，被按压而在弹簧针的一对直立型探针之间由上下进行往复移动。为了在上下往复移动时，防止弯曲型探针230从基座210的中空内部区域脱离，开口部211的大小要小于逆U字形状部233的大小。

弯曲型探针230在一对直立型探针220之间以Ω形状弯曲而向另一方向延伸(参照图8及图9),可将相当于弯曲型探针230的顶点的接触部232以非接触状态配置在一对倾斜面221下面。

详细地，Ω形状的弯曲型探针230由如下结构形成：固定端231,与带子形状的基座210的上端面210c中心结合；接触部232,形成于在分隔配置的一对倾斜面221下面；逆U字形状部233,向基座210的下端面210d的下面突出地形成；第1连接部234,将固定端231与接触部232之间可电通地连接；及第2连接部235，将接触部232与逆U字形状部233之间可电通地连接。并且，如图所示，第1连接部234形成为半圆形状，以使固定端231与接触部232之间发生弹性变形，并且，与其对应地，第2连接部235如图所示形成半圆形状，以使在接触部232与逆U字形状部233之间发生弹性变形。

如图11所示，第1连接部234形成越向接触部232宽幅越逐渐增加的梯子形成的平板，相反地，第2连接部235形成为越向逆U字形状部233宽幅越变小的梯子形成的平板。从而，能够提供能够通过弯曲型探针230的上方移动的加压力，使得接触部232与分隔配置的一对倾斜面221的下部面发生有效的压接。

如上述地，本发明的第2实施例的弹簧针2能够提高一对直立型探针220与弯曲型探针230的接触部232之间的接触机会，并且，优选地，为了限制弯曲型探针的上方移动，接触部232的宽幅长度(L232)形成小于对称配置的一对直立型探针220的固定端之间的分隔距离(L220a)的大小，接触部232的宽幅长度(L232)形成大于对称配置的一对直立型探针220的自由端之间的分隔距离(L220b)的大小。

如图所示，弯曲型探针230通过固定端231与基座210结合，并且，其自由端与具有与可挠性的逆U字形状部233邻接配置的基座210的内部面接触的状态配置。

并且,弯曲型探针230可在马蹄形状部的末端形成各种形状的尖端，而向插座下方(即另一方向)突出，以便与将要配置在下部的外部构成要素(例如,PCB等)进行良好的电性接触。即，逆U字形状部233的末端可形成扁平的形状、王冠形状、圆锥形状的尖端。

详细地，逆U字形状部233包括：连接杆233a，在第2连接部235的另一端部由一列连接；一对垂直杆233b，在该连接杆233a的两端部相互分隔，由垂直方向加长延伸。在此，垂直杆233b在连接杆的两端部如图所示以90°弯曲，优选地，与基座210的内部面面接触地相对地弯曲。垂直杆233b包括：与连接杆233a的两端部连接的弯曲部233b'；在垂直杆233b的末端向内部倾斜的倾斜部233b”'；介入形成于弯曲部233b'与倾斜部233b”'之间，向外侧以波纹(corrugation)形状形成的屈曲部233b"。如图11所示,连接杆233a与垂直杆233b一体地在相同平面上剪裁，并将对于连接杆233a形成既定宽幅的垂直杆233b的例如以点线表示的部分由直角方向弯曲，与基座210的内部面可进行面接触地配置。一对垂直杆233b对于连接杆233a能够将其自由端弹性地移动地配置成为悬臂结构，因此，一对垂直杆233b提供能够使得各个倾斜部233b”'之间的分隔间隔可变的弹性。如图所示，一对垂直杆233b可弹性变形地与连接杆连接，而通过与外部构成要素的接触的加压力，使得屈曲部233b"弯曲变形，与基座210的内部面发生压接。

如上述地，本发明通过相对地配置的屈曲部233b"与基座210之间的接触，而提高接触面积。

如上述地，本发明的第2实施例的弹簧针2在施加外力之前，向一对倾斜面221与接触部232之间提高分隔空隙。

弹簧针1成型得在插座30组装前的开口部211宽幅相比将弹簧针2组装在插座30后开口部211的宽幅图8为设想组装后的状态而图示的附图更宽。

组装前的开口部211更宽地分开，基座110的内部面与逆U字形状部233之间提高分隔空隙，该分隔空隙使得能够在本发明的弹簧针2的外部面周围进行镀敷工艺。本发明的技术领域的普通技术人员应当了解，弹簧针2可通过镀敷工艺降低电阻抗，并提高耐蚀性。

镀敷工艺后，以缩小开口部211的宽幅的状态向插座30的针孔内***弹簧针2，此时，基座110的内部面与逆U字形状部233之间接触，并且，通过弹簧针2(详细地基座110)具有的弹力而使得基座110的突出形状部112推动插座30的内侧面。

图12为能够确认本发明的第2实施例的压接结构的一体型弹簧针2与插座30的结合状态的附图。插座30向在绝缘性主体由厚度方向穿孔的多个针孔31个别地***弹簧针，以防止弹簧针的变形或外部的物理性的冲击，并维持排列。

图12的(a)为图解向由绝缘性材质制造的插座30的针孔31内部***弹簧针2的状态，为向根据本发明的弹簧针2的上部和下部施加外力之前的附图。

本发明的第2实施例的弹簧针2可通过基座210的外部面与针孔31的内部面的接触而在针孔内牢固地固定位置。如上述地，基座210由一侧开口的环形状弯曲，通过自身弹力加压针孔的内部面，而在针孔内支撑固定弹簧针。

并且，弹簧针2通过形成于基座210的外部面的一个以上的突出形状部212加压针孔31的内部面，而有助于弹簧针2的位置固定。上述的结合结构的优点是即使在较薄的插座30也能够将弹簧针2形成可信赖的结合状态，并稠密地配置弹簧针，并且，施加既定的外力即可容易地组装在插座30的针孔31。本发明是通过基座的弹力使得基座(突出形状部)加压插座30的结构，因此，组装后能够防止因重力等弹簧针容易地从插座脱离，而具有能够以单一主体形成插座30的优点。假设如果为无法把持弹簧针的结构，如图2所示，具有如下缺点：即需将两个主体结合而构成插座。

本发明的第2实施例的弹簧针2使得一对直立型探针220的自由端向插座外部突出，而使得能够与将要配置在上部的外部构成要素(例如半导体封装,未图示)进行电接触，并且，使得弯曲型探针230的自由端向插座外部突出，而能够与将要配置在下部的外部构成要素(例如PCB,未图示)进行电性接触地配置。

图12的(b)为通过在插座30的针孔31内部***的本发明的第2实施例的弹簧针2的上部及下部配置的外部构成要素(未图示)加压直立型探针220和弯曲型探针230，而压缩变形的状态。详细地，本发明的第2实施例的弹簧针2通过将要配置在上部的外部构成要素的接触而将一对直立型探针220向下方加压，并且，通过与将要配置在下部的外部构成要素的接触，将逆U字形状部230向上方加压。从而，弹簧针2能够使得直立型探针230的倾斜面221与逆U字形状部230的接触部232相互压接。与此同时，弹簧针2使得基座210的内部面与逆U字形状部230的屈曲部233b"压接。

即逆U字形状部230通过上升移动(及/或直立型探针的下降移动)使得弯曲型探针230与直立型探针220相互接触，并使得一对垂直杆233b与基座210接触，而在本发明的弹簧针2内提供两个电信号的最小化移动路径，并增加电路径的截面积，减少电信号的损失。

以上通过本发明的实施例进行了详细说明，但，其只是为了详细说明本发明，根据本发明的一体型弹簧针并非限定于此，本发明的技术领域的普通技术人员在本发明的技术思想范围内可进行变形或改良。

本发明的单纯的变形和变更均属于本发明的领域，本发明的详细的保护范围通过参附的权利要求书将更加明确。

Claims (10)

1.一种压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，包括：

基座，弯曲成为在一侧形成开口部的环形状；

一对直立型探针，从与所述基座的两端部邻接的上端面由与所述基座直交的一方向相对地配置而加长延伸，并且，形成有与自由端邻接地向内侧倾斜的倾斜面；及

弯曲型探针，从所述基座的上端面中心以Ω形状弯曲而加长延伸，

并且，所述弯曲型探针借助于弹性变形而在所述一对直立型探针之间可由上下方向变位，

所述弯曲型探针,包括：

固定端，与所述基座的上端面中心结合；

接触部，与所述一对直立型探针的内部面可接触地配置在所述弯曲型探针的顶点；

马蹄形状部，与所述基座的内部面可接触地向另一方向横穿由所述基座限定的中空内部区域而向所述基座的下端面的下面突出，并具有可挠性，

其中，在施加外力之前，在所述倾斜面与所述接触部之间形成有分隔空隙，

在将所述一体型弹簧针组装于插座之前，在所述基座的内部面与所述马蹄形状部之间形成有分隔空隙。

2.根据权利要求1所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，

所述接触部配置在所述一对直立型探针的所述倾斜面的下面。

3.根据权利要求1所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，

所述接触部的宽幅长度小于所述一对直立型探针的固定端之间的分隔距离的大小，并且，大于所述一对直立型探针的自由端之间的分隔距离的大小。

4.根据权利要求1所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，

所述基座在外周面附加形成有突出形状部。

5.根据权利要求1所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，

所述基座和所述一对直立型探针及所述弯曲型探针由单一的金属板材形成。

6.一种压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，包括：

基座，弯曲成为在一侧形成开口部的环形状；

一对直立型探针，从与所述基座的两端部邻接的上端面由与所述基座直交的一方向相对地配置而加长延伸，并且，形成有与自由端邻接地向内侧倾斜的倾斜面；及

弯曲型探针，从所述基座的上端面中心以Ω形状弯曲而加长延伸，

并且，所述弯曲型探针借助于弹性变形而在所述一对直立型探针之间可由上下方向变位，

所述弯曲型探针，包括：

固定端，与所述基座的上端面中心结合；

接触部，与所述一对直立型探针的内部面可接触地配置在所述弯曲型探针的顶点；

逆U字形状部，与所述基座的内部面可接触地向另一方向横穿由所述基座限定的中空内部区域而向所述基座的下端面的下面突出，并具有可挠性，

其中，在施加外力之前，在所述倾斜面与所述接触部之间形成有分隔空隙，

在将所述一体型弹簧针组装于插座之前，所述基座的内部面与所述逆U字形状部之间形成有分隔空隙，

所述逆U字形状部，包括：

连接杆；

一对垂直杆，从所述连接杆的两端部相互分隔而向垂直方向较长地延伸以配置成为悬臂结构，

并且，所述垂直杆包括：

弯曲部，为了确保所述垂直杆与所述基座的内部面之间的面接触，从所述连接杆的两端部与所述基座的内部面相对地弯折；

倾斜部，使得末端向内部倾斜；及

屈曲部，在所述弯曲部与所述倾斜部之间向外侧突出地介入形成，

从而，所述一对垂直杆的自由端能够弹性地移动，所述一对垂直杆提供能够使得所述倾斜部之间的分隔间隔可变的弹性，

所述屈曲部借由外部构成要素对所述一对垂直杆的加压力而弯曲变形并与所述基座的内部面发生压接。

7.根据权利要求6所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，还包括：

第1连接部，将所述固定端与所述接触部之间可电通地连接；及

第2连接部，将所述接触部与所述逆U字形状部之间可电通地连接，

并且，所述第1和第2连接部可弹性变形地以半圆形状弯曲形成。

8.根据权利要求7所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，

所述第1连接部形成为向所述接触部宽幅逐渐增加的梯子形状的平板，

所述第2连接部形成为向所述逆U字形状部宽幅逐渐减少的梯子形状的平板。

9.根据权利要求6所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，

所述接触部配置在所述一对直立型探针的所述倾斜面的下面。

10.根据权利要求6所述的压接结构的一体型弹簧针，其特征在于，

所述接触部的宽幅长度小于所述一对直立型探针的固定端之间的分隔距离的大小，并且，大于所述一对直立型探针的自由端之间的分隔距离的大小。

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