JP2007242438A

JP2007242438A - Ｉｃソケット

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Publication number: JP2007242438A
Application number: JP2006063736A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Suzuki; 均鈴木; Susumu Ito; 進伊藤
Original assignee: Tokyo Eletech Corp
Current assignee: Tokyo Eletech Corp
Priority date: 2006-03-09
Filing date: 2006-03-09
Publication date: 2007-09-20

Abstract

【課題】貫通孔と貫通孔との間の肉厚は薄くてもクラックが生じづらいＩＣソケットを提供すること、換言すれば、プローブピン間の距離を短くしたＩＣソケットを提供する。
【解決手段】支持体（３）の貫通孔群（１１）の各々に収納してあるプローブピン（１３）と、保持部材（２９）と、を含めて構成してある。また、当該プローブピン（１３）各々は、プランジャー（１５）と、フランジ（１７）と、コイルバネ（２３）と、支持部材（２５）と、を含めて構成してある。貫通孔内壁（１１ｗ）全域には、プランジャーの突き出し後退及び支持部材の嵌め込みを円滑にさせるための滑走皮膜（２１）を形成してある。したがって、プランジャー、コイルバネ、及び支持部材を貫通孔内に挿入する際に、圧入する必要がない。圧入しないから圧入したなら生じるであろうクラックが、貫通孔や貫通孔周辺に対して生じない。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を試験する際に使用するプローブピンを備えたＩＣソケットに関するものである。

ＩＣには、たとえば、格子状に配したハンダボール端子を下面に有するＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）や、同じくバンプ（導体突起）を下面に有するＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）がある。そのようなＩＣを設計開発する際や完成品を出荷する際などにＩＣの電気的特性等が試験される。その試験は試験装置によって行われ、その試験装置を構成する基板（ターゲットボード）へのＩＣの接続は、ＩＣソケットを介して行われる。

ＩＣソケットには、たとえば、特許文献１に記載されたＩＣソケット（以下、適宜「従来のソケット」という）がある。従来のソケットは、ＩＣの接続端子（ハンダボールやバンプ等）と接続可能な複数のプロ−ブピンを備え、各プローブピンは、金属製の筒（チューブ）と、プランジャー（可動ピン）と、コイルバネと、から構成してある（以下、適宜「プローブピン」という）。この金属製プローブピンの各々が樹脂製の支持体（ハウジング、又は、筐体）に形成された貫通孔（スルーホール）の各々に圧入等されることで、当該プローブピンは樹脂製の当該支持体に固定される。
ＷＯ０１／３７３８１公報（第５頁第６〜２０行、第６、７図）

上述した従来のソケットには、次の問題があった。電子機器部品の小型化・高密度化に合わせて、従来のソケットに対しても小型化・高密度化の強い要請がある。当該要請を同時に満たすためには、同じプローブピン数を、そのまま持たせるのであれば以前のものより支持体を小型化するか、同じ大きさの支持体をそのまま使うのであれば以前のものよりプローブピン数を多くする必要がある。しかし、何れにしろ、貫通孔と貫通孔との間の肉厚（以下「孔間肉厚」という）を薄くしなければならない。すなわち、プローブピン間の距離を短くしなければならない。ところが、孔間肉厚を薄くすると孔間肉厚の強度が保てない。これでは支持体の強度は不十分となるため、クラックが生じやすくなる。これが、従来のソケットが抱えている問題である。

本発明が解決しようとする課題は、上述した問題を解決することにある。すなわち、孔間肉厚は薄くてもクラックが生じづらいＩＣソケットを提供すること、換言すれば、プローブピン間の距離を短くしたＩＣソケットを提供することにある。

上記課題を解決するために発明者は、プローブピンが有する金属製の筒の代わりに、貫通孔内壁に滑走皮膜を形成することによって圧入不要のＩＣソケットを開発した。その詳しい内容については、項を改めて説明する。なお、何れかの請求項記載の発明の構成を説明するに当たって行う用語の定義等は、その性質上可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用があるものとする。

（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項１のソケット」という）は、対向する一方の面と他方の面とを有する樹脂製の支持体と、当該支持体の一方の面から他方の面へ貫通する貫通孔群と、当該貫通孔各々の中に収納してあるプローブピンと、当該支持体の他方の面に取り外し可能に固定してある保持部材と、を含めて構成してある。また、当該プローブピン各々は、部分的に当該貫通孔各々の中に配した、とともに、部分的に当該一方の面から後退可能に突き出させた、プランジャーと、当該プランジャーのうち当該貫通孔各々の中に配した部分の外周に形成したフランジと、当該フランジに一端を当接させて当該プランジャーを突き出し方向に付勢させるためのコイルバネと、当該コイルバネの他端に当接可能、かつ、当該コイルバネのバネ力に抗しながら貫通孔各々の中に少なくとも挿入可能な支持部材と、を含めて構成してある。当該保持部材は、当該支持部材に当接させて少なくとも部分的に当該支持部材を当該貫通孔各々の中に保持可能に形成してある。当該貫通孔各々の内壁には、当該フランジと当接して当該プランジャーが当該貫通孔各々の中から当該一方の面方向へ抜けるのを阻止するための段部を形成してあり、当該内壁全域には、当該プランジャーの突き出し後退及び支持部材の嵌め込みを円滑にさせるための滑走皮膜を形成してあり、当該プランジャーから当該支持部材に至るまで導通可能に構成してあることを特徴とする。導通経路はプランジャーからコイルバネ経由で支持部材に至るように構成するのが一般的である。

請求項１のソケットによれば、孔間肉厚は薄くてもクラックが生じづらいソケットを提供できる。すなわち、請求項１のソケットでは、貫通孔に形成した滑走皮膜を、従来のプローブピンの筒の代わりに使用するため、金属製の筒を圧入する必要がない。その結果、孔間肉厚を薄くしても支持体にクラックが生じない。したがって、同じ数のプローブピンを、持たせるのであれば以前のものより支持体を小型化することが可能であり、一方、同じ大きさの支持体を使うのであれば以前のものより多数のプローブピンを取り付けることが可能である。ここで、請求項１のプローブピンは、貫通孔内壁に形成した滑走皮膜とプランジャーとコイルバネと支持部材とから構成してある。この点は上述した。つまり、プランジャーとコイルバネとは、突き出し後退を円滑にするために、滑走皮膜を形成した貫通孔よりも、径方向断面形状を小さく形成してある。したがって、プランジャー、コイルバネ、及び支持部材を貫通孔内に挿入する際に、圧入する必要がない。圧入しないから圧入したなら生じるであろうクラックが、貫通孔や貫通孔周辺に対して生じない。

（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項２のソケット」という）は、請求項１のソケットの基本構造に加え、前記支持体が、全芳香族ポリエステル系樹脂、又は、プラスチックフェノール樹脂（ＰＦ）、又は、ユリア樹脂（ＵＦ）、又は、メラミン樹脂（ＭＦ）、又は、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、又は、ジアリルフタレート樹脂（ＤＡＰ）、又は、エポキシ樹脂（ＥＰ）、又は、ポリウレタン（ＰＵＲ）、又は、ポリイミド（べスペル（ＰＩ））、又は、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又は、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、又は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又は、ポリプロピレン（ＰＰ）、又は、ポリスチレン（ＰＳ）、又は、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）、又は、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、又は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又は、ポリアミド（ナイロン（ＰＡ））、又は、ポリアセタール（ＰＯＭ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）、又は、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ，ＰＢＴＰ）、又は、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ，ＰＥＴＰ）、又は、ポリフェニレン・エーテル（ＰＰＥ）、又は、ポリアミド・イミド（ＰＡＩ）、又は、ポリエーテル・スルフォン（ＰＥＳ）、又は、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、又は、ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又は、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）、又は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、又は、ポリメチル・ペンテン（ＴＰＸ）、又は、ポリテトラ・フルオロ・エチレン（ＰＴＦＥ）、のうちのいずれかにより構成してあることを特徴とする。

請求項２のソケットによれば、請求項１のソケットの作用効果に加え、前記支持体が、上記いずれかの樹脂から構成してあることにより、耐熱性、強度性等、樹脂の特性を生かした支持体を形成できる。たとえば、請求項２に記載の支持体に用いられる樹脂として、ガラスエポキシ樹脂等が一般的である。この他にも、全芳香族ポリエステル系樹脂、又は、プラスチックフェノール樹脂（ＰＦ）、又は、ユリア樹脂（ＵＦ）、又は、メラミン樹脂（ＭＦ）、又は、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、又は、ジアリルフタレート樹脂（ＤＡＰ）、又は、エポキシ樹脂（ＥＰ）、又は、ポリウレタン（ＰＵＲ）、又は、ポリイミド（又は、べスペル（ＰＩ））、又は、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又は、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、又は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又は、ポリプロピレン（ＰＰ）、又は、ポリスチレン（ＰＳ）、又は、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）、又は、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、又は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又は、ポリアミド（又は、ナイロン（ＰＡ））、又は、ポリアセタール（ＰＯＭ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）、又は、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ，ＰＢＴＰ）、又は、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ，ＰＥＴＰ）、又は、ポリフェニレン・エーテル（ＰＰＥ）、又は、ポリアミド・イミド（ＰＡＩ）、又は、ポリエーテル・スルフォン（ＰＥＳ）、又は、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、又は、ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又は、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）、又は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、又は、ポリメチル・ペンテン（ＴＰＸ）、又は、ポリテトラ・フルオロ・エチレン（ＰＴＦＥ）、等のいずれか、からなる樹脂より、前記支持体を構成することができる。たとえば、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）は耐熱性に優れている。液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、耐熱性に優れ滑らかな性質を有している。ＡＢＳ樹脂は、比較的安価に形成できる。このような樹脂の材質や特性を利用して、寸法成形等に優れた支持体や経済的な支持体を形成できる。

（請求項３記載の発明の特徴）
請求項３記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項３のソケット」という）は、請求項１又は２のソケットの基本構造に加え、前記滑走皮膜が、無電解鍍金により構成してあることを特徴とする。

請求項３のソケットによれば、請求項１又は２のソケットの作用効果に加え、前記滑走皮膜が、無電解鍍金により構成してある。これにより、皮膜を形成しづらい縦長の孔の内壁にも、たとえば、塗布によるものに比べ容易に皮膜を形成できる。内壁に過分の負担を負わせることなく、貫通孔全体に皮膜形成できるため、貫通孔内壁は滑らかとなり、容易にプランジャー、コイルバネ、支持部材等の各部材を、挿入できる。内壁に過分の負担を負わせなくてすむので、孔間肉厚にクラックを生じさせるような応力が働かない。なお、無電解鍍金には、例えば、無電解銅鍍金、無電解ニッケル鍍金などがある。

（請求項４記載の発明の特徴）
請求項４記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項４のソケット」という）は、請求項１乃至３のいずれかのソケットの基本構造に加え、前記支持部材の各々には、後退した前記プランジャーを受け入れ可能とする凹部を設けて構成してあることを特徴とする。

請求項４のソケットによれば、請求項１乃至請求項３のいずれかのソケットの作用効果に加え、コイルバネを支持する支持部材に凹部を設けることにより、当該プランジャーが貫通孔に後退した際に、当該プランジャーの少なくとも一部を凹部へ収納できる。換言すれば、その凹部に収納した分だけ、貫通孔の長さ方向に必要であった厚みがいらなくなるため支持体の厚みを薄くできる。支持体を薄くできる分、ＩＣソケットの厚みを薄くできる。すなわち、同じ長さのプランジャーならば支持体の厚みを薄くでき、同じ厚みの支持体ならプランジャーの長さを長くできる。その結果、ＩＣソケットを小型化できる。

本発明によれば、孔間肉厚は薄くてもクラックが生じないＩＣソケットを提供することが可能である。すなわち、プローブピン間の距離を短くしたＩＣソケットが提供できる。したがって、小型・高密度なＩＣソケットが提供できる。

次に、各図を参照しながら、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について説明する。図１は、ＩＣソケットの平面図である。図２は、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図である。図３は、ＩＣソケットに構成部品を取り付ける際の斜視図である。図４は、ＩＣソケットの底面図である。図５は、支持体にプローブピンを取り付ける様子を示す断面斜視図である。図６は、保持部材側からみた際のＩＣソケットの斜視図である。図７は、ＩＣソケットの構成を示した図である。図８は、プローブピンの動作を示したＩＣソケットの縦断面の部分拡大図である。図９は、保持部材を取り付ける様子を示す断面図である。図１０は、ドリルで支持体に貫通孔を開けた際の図である。図１１は、ＩＣソケットの使用方法を示した正面図である。図１２は、本実施形態の第１変形例に係るＩＣソケットの保持部材を取り付ける様子を示した断面図である。図１３は、本実施形態の第２変形例に係るＩＣソケットをターゲットボードに取り付ける様子を示した断面図である。なお、図１乃至図１３に示すプローブピン群等は、ＩＣソケットに対する大きさを実際よりも誇張して描いてある。

（ＩＣソケットの全体構造）
図１乃至４に示すように、ＩＣソケット１は、支持体３と、貫通孔１１（貫通孔群１１）とプローブピン１３（プローブピン群１３）と、保持部材２９と、から概ね構成してある。支持体３、貫通孔１１、プローブピン１３、保持部材２９、の各々については、後述する。なお、本明細書では、単一の貫通孔を示す場合は「貫通孔１１」と、また、集合体である貫通孔を示す場合は「貫通孔群１１」と、それぞれ表現している。同様に、単一のプローブピンを示す場合は「プローブピン１３」と、また、集合体であるプローブピンを示す場合は「プローブピン群１３」と、それぞれ表現する。

（支持体の構造）
図１乃至３に基づいて支持体の構造を説明する。図１乃至３に示すように、支持体３は平面視矩形の板状部材であって、一方の支持体５（以下、単に「支持体５」という）と、他方の支持体９（以下、単に「支持体９」という）と、それらの間に挟まれた中央の支持体７（以下、単に「支持体７」という）とから構成してある。これらの形状は、平面視同形状である。支持体５の一方の面は支持体３の一方面３ａにあたり、支持体９の他方の面は支持体３の他方面３ｂにあたる。支持体５と支持体７と支持体９とは、接着により一つの支持体３として結合してある。このように、支持体３は、上記３つの支持体から構成されるだけでなく、たとえば、支持体９を省略して、支持体５と支持体７と、から作られる２つの支持体から構成することもできる。支持体３を構成する合成樹脂は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が一般的である。これは、エポキシ樹脂の特徴である電気特性、特に高周波特性、耐湿性、寸法安定性、耐アーク性などを生かすことができるからである。この他、全芳香族ポリエステル系樹脂、又は、プラスチックフェノール樹脂（ＰＦ）、又は、ユリア樹脂（ＵＦ）、又は、メラミン樹脂（ＭＦ）、又は、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、又は、ジアリルフタレート樹脂（ＤＡＰ）、又は、エポキシ樹脂（ＥＰ）、又は、ポリウレタン（ＰＵＲ）、又は、ポリイミド（又は、べスペル（ＰＩ））、又は、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又は、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、又は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又は、ポリプロピレン（ＰＰ）、又は、ポリスチレン（ＰＳ）、又は、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）、又は、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、又は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、又は、ポリアミド（又は、ナイロン（ＰＡ））、又は、ポリアセタール（ＰＯＭ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）、又は、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ，ＰＢＴＰ）、又は、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ，ＰＥＴＰ）、又は、ポリフェニレン・エーテル（ＰＰＥ）、又は、ポリアミド・イミド（ＰＡＩ）、又は、ポリエーテル・スルフォン（ＰＥＳ）、又は、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、又は、ポリエーテル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又は、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）、又は、ポリメチル・ペンテン（ＴＰＸ）、又は、ポリテトラ・フルオロ・エチレン（ＰＴＦＥ）、等からなる樹脂を、それぞれ単独で用いて、又は、複合して用いて、支持体３を構成することができる。上記した樹脂のうち、たとえば、ポリフェニレン・スルフイド（ＰＰＳ）は耐熱性に優れている。したがって、ＰＰＳから支持体３を形成する場合には、熱に晒される箇所に使用できる。また、ＬＣＰは、耐熱性に優れ滑らかな性質を有している。したがって、液晶ポリマーから形成した支持体３は、熱に晒される箇所や部材が引っ掛かりやすい箇所に使用できる。また、上記ＰＰＳやＬＣＰは比較的高価であるので、耐熱性には比較的劣るものの安価であるＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）から支持体３を形成してもよい。さらに、支持体３を構成する支持体５と支持体９とを、ＰＰＳ、又は、ＬＣＰにより形成し、支持体７をＡＢＳにより形成してもよい。熱や構成部品の挿入による摩擦等が生じやすい支持体には、耐熱性等に優れた樹脂を使用することで、熱に晒されて支持体を傷める危険を少なくできる。さらに、熱に晒されない箇所にはＡＢＳを使用することで、全体のコストダウンを図ることができる。このように、樹脂の材質や特性を利用して、耐熱性に優れた支持体や経済的な支持体等を形成できる。それぞれの部材に応じた使用環境の特性を選択すればよい。

（貫通孔の構造）
図２、３、５乃至１０に基づいて貫通孔の構造を説明する。貫通孔１１は、支持体３の厚み方向に貫通形成してある。貫通孔１１は複数の貫通孔１１（貫通孔群１１）から構成してあり、支持体３に貫通形成してある。貫通孔１１の形状は、その径方向断面形状が略円形である。略円形であるのは、一般的には、ドリルで支持体３を押圧しながら掘削することにより、貫通孔１１を形成するからである（図１０参照）。したがって、プランジャー１５とコイルバネ２３の摺動を確保できる形状であれば円形に限らず、三角、四角、楕円形状等の貫通孔も含まれる。この貫通孔１１は、一方の貫通孔１１ａ（以下、単に「貫通孔１１ａ」という。図８参照）と他方の貫通孔１１ｂ（以下、単に「貫通孔１１ｂ」という、図８参照）から構成してある。貫通孔１１ａは、支持体５に形成してあり、貫通孔１１ｂは、支持体７及び支持体９に形成してある。貫通孔１１ａの内径Ｄ１（以下、「内径Ｄ１」という）は、後述するプランジャー１５の一方の本体１６ａの径方向断面直径よりも大きく形成してある。これにより、一方の本体１６ａは、貫通孔１１ａ内を突き出し後退可能となる。貫通孔１１ｂの内径Ｄ２（以下、「内径Ｄ２」という）は、後述するフランジ１７の径方向断面直径よりも大きく形成してある。これにより、フランジ１７を形成してあるプランジャー１５は、貫通孔１１ｂ内を長さ方向に摺動可能となる。ここで、内径Ｄ１は、後述するフランジ１７の径方向断面直径よりも小さく形成してある。すなわち、内径Ｄ１よりも内径Ｄ２は大きく形成してある。したがって、内径Ｄ１と内径Ｄ２との差が生じることにより、段部１９が形成される（図７参照）。段部１９は、フランジ１７に当接して、プランジャー１５全体が抜けるのを阻止する抜け留め部材の機能を果たしている。この段部１９は、フランジ１７と当接して抜け留め部材としての機能を果たす形状であれば、図７に示した形状に限らない。

貫通孔１１には、貫通孔内壁１１ｗ（以下、単に「内壁１１ｗ」という、図７参照）を形成してある。内壁１１ｗは、貫通孔１１ａに形成された一方の貫通孔内壁１１ｗａ（以下、単に「内壁１１ｗａ」という）と、貫通孔１１ｂに形成された他方の貫通孔内壁１１ｗｂ（以下、単に「内壁１１ｗｂ」という）と、から構成してある。この内壁１１ｗａと内壁１１ｗｂとには、後述する滑走皮膜２１が形成してある（図５乃至７参照）。なお、図７に示す符号Ｄ１及びＤ２は、それぞれ、貫通孔１１ａに形成してある滑走皮膜２１の膜厚を除く径方向断面の内径、貫通孔１１ｂに形成してある滑走皮膜２１の膜厚を除く径方向断面の内径、を示している。

（滑走皮膜の構造）
図５及び７に基づいて滑走皮膜２１の構造を説明する。滑走皮膜２１は、貫通孔１１の内壁１１ｗａ及び内壁１１ｗｂに形成してある。貫通孔１１に支持部材２５等の各部材を挿入する際に、各部材を圧入せずに挿入できるよう滑走皮膜２１を形成した。すなわち、内壁１１ｗａ及び内壁１１ｗｂに滑走皮膜２１を形成してあるから、貫通孔１１の挿入口部分は滑らかとなり、各部材の挿入を円滑に行うことができる。なお、この滑走皮膜２１には、一般的に無電解銅鍍金、無電解ニッケル鍍金、無電解金鍍金等がある。ここで、無電解鍍金とは、金属、または、非金属の表面に、電流を流さずに金属を還元剤で還元するか、または、金属の置換により析出させる鍍金処理、および、析出した金属をいう。また、無電解銅鍍金とは、金属の還元反応により、銅化合物の水溶液中で、パネルの表面全体、または、導体パターンとなる部分などに電流を流すことなく金属を析出させること、または、析出したものをいう。この鍍金を使用することにより、滑走皮膜２１を形成しづらい縦長の孔の内壁にも、たとえば、塗布によるものに比べ容易に滑走皮膜２１を形成できる。上述した各部材を圧入せずに挿入できるというプラス効果の外に、副次的な効果として次の効果がある。すなわち、前述したように支持体３に、貫通孔１１を形成する場合には、一般的にドリルにより行う。支持体３は樹脂製であるため、貫通孔１１を形成する場合には、ドリル５１と樹脂との間に摩擦熱が発生し易い。さらに、ドリル５１の押圧等により、貫通孔１１の内壁１１ｗにはバリ５３が発生し易い。このようなバリをそのまま放置すれば、プランジャー１５やコイルバネ２３の摺動を阻害し、ＩＣソケットの機能を著しく損なわれる。しかし、内壁１１ｗに滑走皮膜２１を形成することで、プランジャー１５やコイルバネ２３のスムーズな摺動が可能となる。

（プローブピンの概略構造）
図２、７及び８に基づいてプローブピンの概略構造を説明する。プローブピン１３は、プランジャー１５とコイルバネ２３と支持部材２５と、から構成してある。プローブピン１３は、支持体３に形成した貫通孔１１内に収納してある。また、プランジャー１５には、フランジ１７が形成してある。以下、プランジャー１５、コイルバネ２３、支持部材２５について説明する。

（プランジャーの構造）
図７及び８に基づいてプランジャー１５の構造を説明する。プランジャー１５を構成するプランジャー本体１６は長手方向に突き出し後退可能に形成してあり、その径方向断面形状は、略円形に形成してある。径方向断面形状が略円形に形成してあるのは、前述した通り、貫通孔１１が略円形に形成してあるからである。したがって、本体１６の径方向断面形状は、摺動を確保できる形状であれば、たとえば円形状に限らず、三角形、四角形、楕円形等の形状でもよい。この本体１６は、説明の便宜上、後述するフランジ１７を間にして、貫通孔１１ａに少なくとも一部を収納してあるプランジャー本体１６を、一方の本体１６ａ（以下、単に「本体１６ａ」という）といい、貫通孔１１ｂに収納してあるプランジャー本体１６を、他方の本体１６ｂ（以下、単に「本体１６ｂ」という）という。この本体１６ａ，１６ｂは、支持体３がドリルで掘削されるのが一般的であるから、その孔形状に合わせて、径方向断面が略円形に形成してある。したがって、本体１６ａ，１６ｂは、摺動を確保できれば、この略円形に限らず、径方向断面形状が三角形、四角形、楕円形等の形状でもよい。なお、本実施形態では、フランジ１７は、プランジャーの本体１６の略中央の外周に形成してあるが、フランジ１７を別体に形成し、フランジ１７の両端に本体１６ａと本体１６ｂとを形成し、プローブピン１５を構成してもよい。本体１６ａは、貫通孔１１ａを突き出し後退可能になるよう、内径Ｄ１より僅かに小さい外径（径方向断面直径）に形成してある。本体１６ｂは、貫通孔１１ｂ内を摺動可能になるよう、内径Ｄ２より小さい外径（径方向断面直径）に形成してある。さらに、後述する支持部材２５が筒状に形成してある場合には、この本体１６ｂは、支持部材の内径Ｄ３よりも小さい外径（径方向断面直径）に形成してある。本体１６ｂの外径が内径Ｄ３よりも小さく形成してあるのは、支持部材内に本体１６ｂの少なくとも一部が収納可能になることで、貫通孔１１の長さ方向の寸法を小さくできるからである。ここで、本体１６の頂部には、すり鉢状に窪む凹部２７が形成してある。すり鉢状に窪む凹部形状にしてあるのは、その窪みにより、ＩＣの端末接続端子１０１（以下、単に「接続端子１０１」という、図１１参照）をその窪みに導き易いからである。すなわち、凹部２７を形成してあることにより、本体１６の頂部に対する接続端子１０１の位置決めを容易にできる。また、接続端子１０１の形状が、一般的に凸形状であるため、凹部に接続端子１０１を接続した方が安定しやすいからである。これにより座りよい載置を可能とする。なお、このような凹部形状に限らず、接続端子１０１を安定的に接続できる形状であれば、丸、四角、三角等の形状でもよい。さらに、本体１６は、安定的接続を確保するだけでなく、導通性を確保できるよう、たとえば、ベリリウム銅のような金属等により形成してある。導通し易い金属等の素材から本体１６を形成することにより、一連の導通性を確保し易くする。

（フランジの構造）
図７及び８に基づいてフランジ１７の構造を説明する。フランジ１７は、本体１６の外周に形成してある。その径方向断面形状は、略円形に形成してある。径方向断面形状が略円形に形成してあるのは、貫通孔１１の径方向断面形状が円形だからである。なお、貫通孔１１の径方向断面形状が円形であるのは前述した。ただし、当該フランジ１７の形状は、既述した略円形に限られず、段部１９と当接することにより、貫通孔１１ａからプランジャー１５全体が抜けるのを阻止する形状、すなわち、抜け留め部材としての機能を果たす形状であればよい。したがって、たとえば、環状の突起形状、部分的に途切れている環状の突起形状等、上記の機能を果たす事ができればよい。ここで、フランジ１７は、一方の端部１７ａ（以下、単に「端部１７ａ」という）と、他方の端部１７ｂ（以下、単に「端部１７ｂ」という）と、から構成してある。端部１７ａが段部１９に当接することにより、本体１６ａがそれ以上突き出しできない。したがって、本体１６は、少なくとも部分的に貫通孔１１内に留まることができ、本体１６が貫通孔１１ａから抜け出すこともない。このため、フランジ１７は、段部１９とともに、プランジャー１５の抜け留め部材としての機能を果たすことが出来るのである。他方、端部１７ｂは、後述するコイルバネ２３と当接する。これにより、フランジ１７は、コイルバネ２３によって貫通孔１１ａ方向に付勢される。コイルバネ２３の付勢により、本体１６ａは、突き出し可能となり、接続端子１０１との電気的接続を可能とするのである。この電気的接続、すなわち、導通性を、確保するために、フランジ１７は、たとえば、ベリリウム銅のような金属により形成してある。なお、安定した導通性を確保できる素材であればベリリウム銅に限らない。このフランジ１７は、前記本体１６とともに、プランジャー１５を構成する。

（コイルバネの構造）
図７及び８に基づいて、コイルバネ２３の構造を説明する。コイルバネ２３は、線材をつる巻き状にした、圧縮ばねとして構成してある。コイルバネ２３は、一方の端部２３ａ（以下、単に「端部２３ａ」という）と、他方の端部２３ｂ（以下、単に「端部２３ｂ」という）と、から構成してある。端部２３ａ，２３ｂのそれぞれは、線材の一巻きと一巻きとの間、すなわちピッチを狭くしてあり、その端面は平らに研削してある。前述したフランジ１７に当接し易くするためであり、後述する支持部材２５に載置し易くするためである。当該端面が平らに研削してある方が、一般的に当接や載置することに適しているからである。ただし、フランジ１７を付勢できる形状であればこの形状に限らない。この端部２３ａから端部２３ｂまでのコイルバネ２３の内部は、プランジャー本体１６の本体１６ｂが挿入できるよう中空となっている。このコイルバネ２３の外径は、貫通孔１１ｂに圧入しないで挿入できるように、貫通孔１１ｂの内径Ｄ２よりも小さく形成してあり、支持部材２５の外径よりも小さく形成してある。さらに、コイルバネ２３の内径は、本体１６ｂが挿入できるように、本体１６ｂの外径よりも大きく形成してある。このように、コイルバネ２３の外径と内径の大きさを形成することで、コイルバネ２３の端部２３ａは、フランジ１７に当接可能となり、端部２３ｂは支持部材２５の上に載置可能となる。端部２３ａがフランジ１７に当接することにより、コイルバネ２３は、フランジ１７を介して、プランジャー１５を突き出し方向に付勢する。このコイルバネ２３は、たとえば、ピアノ線等の金属から形成してある。したがって、コイルバネ２３は導通性を有し、プランジャー１５からの一連の導通経路を途絶えることなく、支持部材２５に導通するように形成してある。

（支持部材の構造）
図７及び８に基づいて、支持部材の構造を説明する。支持部材２５は、対向する一方の端部２５ａ（以下、単に「端部２５ａ」という）と他方の端部２５ｂ（以下、単に「端部２５ｂ」という）を有する円柱状の部材であって、長手方向に貫通している。端部２５ａは、貫通孔１１（１１ｂ）内において、コイルバネ２３を載置する。端部２５ｂは、後述する保持部材２９と当接する。当接することにより、支持部材２５は、保持部材２９により、少なくとも部分的に貫通孔１１（貫通孔１１ｂ）内に保持される。支持部材２５の形状は、本実施形態では円柱状であるが、抜け留め阻止部材としての機能を果たすことができれば、たとえば、棒形状、凹部又は中空部を有する形状等に形成してもよい。本実施形態では、支持部材２５が貫通しているから、貫通孔１１（貫通孔１１ｂ）内に後退するプランジャー１５の少なくとも一部分を、その内部に収納できる。これにより、支持体の厚みを薄くできるため、副次的効果であるが、ＩＣソケットの小型化にもなる。プランジャー１５（プランジャーの本体１６ｂ）の少なくとも一部分を収納可能とするために、支持部材２５の大きさは次のようになる。すなわち、支持部材２５の外径は、貫通孔１１の内径（内径Ｄ２）よりも小さく、かつ、コイルバネ２３の外径よりも大きく形成されることに加えて、支持部材２５の内径は、プランジャー１５（プランジャーの本体１６ｂ）の外径よりも大きく形成される。これにより、圧入しないで支持部材２５を挿入でき、コイルバネ２３を載置できる上に、プランジャー１５の摺動が阻害されない。この支持部材２５は、たとえば、ベリリウム銅のような金属から形成してあり、導通性を確保している。

（保持部材の構造）
図２乃至９に基づいて保持部材の構造を説明する。保持部材２９は、図３に示すように一方面３１ａと他方面３１ｂとを有する保持体３１とプラグピン３５と、から構成してあり、止めピン３９により、支持体３に取り外し可能に固定してある。保持体３１は、平面視矩形の板状に形成してある。保持体３１には、プラグピン３５を嵌め込み固定できるように貫通孔３３を形成してある。プラグピン３５は、支持部材２５を少なくとも部分的に貫通孔１１ｂ内に保持できるよう、保持体３１に固定してある。すなわち、プラグピン３５の端部３５ａは、支持部材２５に当接するように形成してある。プラグピン３５は、支持部材２５が筒形状であるため、少なくとも筒の厚み部分に当接可能な形状に形成してある（図８参照）。当接可能としたのは、筒の厚み部分に当接しない形状であると、プラグピン３５が筒内に収納されてしまう恐れがあり、支持部材２５を保持できないからである。支持部材２５が筒形状でない場合には、支持部材２５を保持できる形状であればこの形状に限らない。プラグピン３５の先端は、ターゲットボード８１に固定したソケット１０９を介してターゲットボード８１に接続される（図１１参照）。これにより、接続端子１０１からターゲットボード８１までの導通が確保される。

（ＩＣソケットの組立て）
図３、５、及び６に基づいて、ＩＣソケットの組立てについて説明する。まず、支持体５と支持体７と支持体９とに貫通孔１１をドリルで形成する。支持体５と支持体７と支持体９と、を接着して支持体３を形成する。支持体３の一方面３ａと他方面３ｂとをマスクし、無電解銅鍍金液中に浸す。無電解銅鍍金後、マスクを取り除く。他方面３ｂから貫通孔１１ｂ内に、プランジャー１５、コイルバネ２３、支持部材２５を挿入する。保持体３１にプラグピン３５を嵌め込み固定した保持部材２９を、支持体３の止め孔３７ａ、及び保持体３１の止め孔３７ｂに止めピン３９，・・を差し込み、支持体３のネジ孔４５ａ、及び保持体３１のネジ孔４５ｂにナベ小ネジ４１，・・をねじ込む。これにより保持部材２９が支持体３に固定される。

（ＩＣソケットの作動）
ＩＣの接続端子１０１が、プランジャー１５に形成した凹部２７に接続され、押圧されたプランジャー１５は、貫通孔１１内に後退する。このときフランジ１７は、貫通孔１１に形成した段部１９から離れ、フランジ１７の端部１７ｂはコイルバネ２３を圧縮する。コイルバネ２３は、支持部材２５を他方面３ｂ方向に付勢するが、支持部材２５は保持部材２９により、少なくとも部分的に貫通孔１１内に保持される。ＩＣの接続端子１０１とプランジャー１５とコイルバネ２３と支持部材２５は、導通性を有している。これに対して、ＩＣの接続端子１０１が、プランジャー１５から離れた場合には、押されていたプランジャー１５は元の位置に戻ろうとする。すなわち、接続端子１０１の押圧がなくなると、コイルバネ２３は、フランジ１７を介してプランジャー１５を一方面３ａ方向に付勢するため、フランジ１７が段部１９に当接し、プランジャー１５は元の位置に戻る。

（ＩＣソケットの使用方法）
図１１に基づいて説明する。符号８５は、ＩＣソケット１にＩＣ８３を接続するための接続補助具を示している。接続補助具８５は、合成樹脂製のトップカバー８７と、同じく合成樹脂製の案内板８９と、から概ね構成してある。トップカバー８７は、カバー板９１と、カバー板９１の下面に固定した板状の当接部９３と、から構成してある。カバー板９１は、それ自身をＩＣソケット１に取り付けるための取り付け代を設ける等のためにＩＣソケット１とほぼ同じ大きさに形成してある。当接部９３は、ＩＣ８３の上面全体を満遍なく押圧できるようにＩＣ８３とほぼ同じ大きさに形成してある。符号９５，９５は、カバー板９１の幅方向両脇を貫通するボルト孔を示している。案内板８９は、ＩＣソケット１の上に載置しやすいようにＩＣソケット１とほぼ同じ大きさに形成してあり、その中央領域には複数の案内孔９７を、幅方向両脇には２個のボルト孔１０５，１０５を、それぞれ厚み方向に貫通形成してある。各案内孔９７は、ＩＣソケット１の上に載置したときにＩＣソケット１の上面から突き出す各プランジャー１５を各々孔の途中まで受け入れるための孔である。案内孔９７がその途中までしかプランジャー１５を受け入れないように構成したのは、案内孔９７の中において受け入れたプランジャー１５が及ばない部分（プランジャー１５の上端から案内孔９７の上端出口に至る空間）にＩＣの接続端子１０１を受け入れられるようにするためである。接続端子１０１を受け入れ可能にすることによって、案内板８９を介したＩＣソケット１に対するＩＣの水平方向の位置決めを確実に行うことができる。他方、ボルト孔１０５，１０５は固定部材として機能するボルト９９，９９を貫通させる孔である。ボルト孔９５，９５及びボルト孔１０５，１０５の位置は、それぞれＩＣソケット１のネジ孔１０７，１０７に対応させてあり、これによって、これらの孔を貫通させたボルト９９，９９を、ネジ孔１０７，１０７に固定可能となっている。

ここで、上記した構成を有する接続補助具８５を用いてＩＣ８３をＩＣソケット１に接続する。具体的には、まず、案内板８９を、ＩＣソケット１の上面（支持体３の一方面３ａ）に載置する。この載置は、各案内孔９７の中にＩＣソケット１のプランジャー１５の各々が入るように行う。ボルト孔１０５，１０５とネジ孔１０７，１０７との位置合わせも併せて行う。次に、ＩＣ８３を案内板８９の上に載置する。この載置は、ＩＣ８３の各接続端子１０１が案内板８９の各案内孔９７内に入るように行う。各案内孔９７内に入れた各接続端子１０１は、各案内孔９７内で待ちうける各プランジャー１５の凹部２７に受け入れられて位置決めがなされ、その結果、案内板８９に対するＩＣ８３の位置決めがなされる。ここで、トップカバー８７（当接部９３）をＩＣ８３の上に載置する。載置されたトップカバー８７は、ＩＣ８３とともにプローブピン群１３（各プローブピン１３）によって下方から支持された状態にある。ボルト孔９５，９５を、案内板８９のボルト孔１０５，１０５に合わせてボルト９９，９９を差し込み、差し込んだボルト９９，９９の先端をＩＣソケット１のネジ孔１０７，１０７にねじ込む。

ボルト９９，９９のネジ作用は、トップカバー８７をＩＣソケット１に向かって徐々に押し下げる。この押し下げ力は、当接部９３を介してＩＣ８３を押し下げる。ＩＣ８３の押し下げは、各プローブピン１３が有するコイルバネ２３の付勢力に抗して行われる。つまり、ＩＣ８３が押し下げられると、コイルバネが圧縮されるが、その反作用としての付勢力が各プランジャー１５及び各接続端子１０１を介してＩＣ８３を押し上げる。この付勢力によって、ＩＣの各接続端子１０１はＩＣソケット１の各プローブピン１３に物理的・電気的にしっかりと接続される。各プローブピン１３が、支持部材２５を介して、プラグピン３５に物理的・電気的に接続される。プラグピン３５の先端は、ターゲットボード８１に固定したソケット１０９を介してターゲットボード８１に接続されている。すなわち、ソケット１０９の他端に取り付けられた半田ボール１１１がリフローにより溶融し、ソケット１０９はターゲットボード８１に固定される。固定された結果、プラグピン３５は、ソケット１０９の接続構造（図示省略）を介してターゲットボード８１上のパターン（図示を省略）と電気的に接続される。これにより、接続端子１０１からターゲットボード８１上のパターンまでの導通が確保され、ターゲットボード８１へのＩＣ８３の取り付けを完了する。ＩＣ８３の取り外しは、ボルト９９，９９を弛めて外し、トップカバー８７を取り外すことによってＩＣ８３が自由な状態となるから、極めて簡単に行うことができる。

（ＩＣソケットの第１変形例）
図１２を参照しながら、第１変形例に係るＩＣソケットについて説明する。ここでは、本変形例に係るＩＣソケットが本実施形態と相違する点についてのみ説明し、両者共通する点については、図９に用いた符号と同じ符号を図１２において使用するに止め、それらの点についての説明は省略する。（後述する第２変形例についても同じとする）。本実施形態と第１変形例とは、前者が有する支持部材２５とプラグピン３５の代わりに、後者が筒ピン５７を使用している点で相違する。図１２に示すように、筒ピン５７は、本実施形態の支持部材２５（図９参照）にピンを取り付けた形状をしている。この筒ピン５７は、筒５７ａとピン５７ｂとから構成されている。筒５７ａは、支持部材２５と長手方向に貫通させた孔の代わりに凹部６１を有している点で異なる。すなわち、筒ピン５７は、コイルバネ２３を載置する端部から凹部６１を形成してある。筒ピン５７は、貫通させていない。プランジャー１５の本体１６ｂを、少なくとも部分的に収納できればよいからである。また、ピン５７ｂは、プラグピン３５と同様の機能を有している。したがって、筒ピン５７を使用すれば、機能を損なわせることなく部品点数を減らすことができる。なお、筒ピン５７は上記形状に限らず、たとえば、部分的に本体１６ｂを収納可能な形状を採用することもできる。ここで、符号２９は、筒ピン５７を貫通孔１１ｂ内に保持するため保持部材を示している。保持部材２９には、ピン５７ｂを貫通させるための筒貫通孔６３を厚み方向に形成してある。筒貫通孔６３が、ピン５７ｂの出没を許容する内径寸法を有している。これにより、ピン５７ｂの先端を、筒貫通孔６３を抜け、保持部材２９の他方面３１ｂから後退可能に突き出させてある。突き出させたのは、ピン先端とターゲットボードの電気的接続を確保するためである。なお、保持部材２９の取り付けは、本実施形態と同じ方法で行うことができる。

（ＩＣソケットの第２変形例）
図１３を参照しながら、第２変形例に係るＩＣソケットについて説明する。本実施形態と第２変形例との相違点は、本実施形態に設けてあった保持部材２９の代わりに、第２変形例ではターゲットボード８１´を流用し、これに上記保持部材２９と同様の機能を持たせてある。すなわち、支持体３にネジ（図示を省略）固定されたターゲットボード８１´は、支持部材２５を貫通孔１１ｂの中に保持する機能を有している。ターゲットボード８１´に固定された支持部材２５は、その端部２５ｂがターゲットボード８１´の上面にあるパッド６５に当接する。パッド６５から見たターゲットボード８１´の裏側には、半田ボール６７が取り付けてあり、半田ボール６７とパッド６５の間には、内壁に導電性鍍金が施され樹脂が充填されたスルーホール（貫通孔）６９を形成してある。以上の構成により、プランジャー１３から端部２５ｂ及びパッド６５を抜け、半田ボール６７に至るまで導通状態となる。上記したターゲットボードはあくまでも例示であり、上記ターゲットボードと構成を異にしたターゲットボードも使用可能であることは言うまでもない。以上のように、第２変形例を使用すれば、ＩＣソケットを固定する新たな保持部材を使用せず、その代わりにターゲットボードを流用することができる。ターゲットボードの流用によって、部品点数を減らすことができ、減らした分だけ取り付けスペースを小さくすることができる。言い換えれば、小さいスペースの中にもＩＣソケットを取り付けできる。

ＩＣソケットの平面図である。図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図である。ＩＣソケットに構成部品を取り付ける際の斜視図である。ＩＣソケットの底面図である。支持体にプローブピンを取り付ける様子を示す断面斜視図である。保持部材側からみた際のＩＣソケットの斜視図である。ＩＣソケットの構成を示した図である。プローブピンの動作を示したＩＣソケットの縦断面の部分拡大図である。保持部材を取り付ける様子を示す断面図である。ドリルで支持体に貫通孔を開けた際の図である。ＩＣソケットの使用方法を示した正面図である。本実施形態の第１変形例に係るＩＣソケットの保持部材を取り付ける様子を示した断面図である。本実施形態の第２変形例に係るＩＣソケットをターゲットボードに取り付ける様子を示した断面図である。

符号の説明

１ＩＣソケット
３支持体
３ａ一方面
３ｂ他方面
５一方の支持体
７中央の支持体
９他方の支持体
１１貫通孔（貫通孔群）
１１ａ一方の貫通孔
１１ｂ他方の貫通孔
１１ｗ貫通孔内壁
１３プローブピン（プローブピン群）
１５プランジャー
１６プランジャー本体
１６ａ一方の本体
１６ｂ他方の本体
１７フランジ
１７ａ一方の端部
１７ｂ他方の端部
１９段部
２１滑走皮膜
２３コイルバネ
２３ａ一方の端部
２３ｂ他方の端部
２５支持部材
２５ａ一方の端部
２５ｂ他方の端部
２７凹部
２９保持部材
３１保持体
３１ａ一方面
３１ｂ他方面
３５プラグピン
３７ａ支持体の小ネジ孔
３７ｂ保持体の小ネジ孔
３９止めピン
４１ナベ小ネジ
４５ネジ孔
４５ａ支持体ネジ孔
４５ｂ保持体ネジ孔
５１ドリル
５３バリ
５７筒ピン
５７ａ筒
５７ｂピン
６３筒貫通孔
６５パッド
６７半田ボール
６９スルーホール
８１，８１´ ターゲットボード
８３ＩＣ
８５接続補助具
８７トップカバー
８９案内板
９１カバー板
９３当接部
９５ボルト孔
９７案内孔
９９ボルト
１０１接続端子
１０５ボルト孔
１０７ネジ孔
１０９ソケット
１１１半田ボール

Claims

対向する一方の面と他方の面とを有する樹脂製の支持体と、当該支持体の一方の面から他方の面へ貫通する貫通孔群と、当該貫通孔各々の中に収納してあるプローブピンと、当該支持体の他方の面に取り外し可能に固定してある保持部材と、を含めて構成してあり、
当該プローブピン各々は、
部分的に当該貫通孔の中に配した、とともに、部分的に当該一方の面から後退可能に突き出させた、プランジャーと、
当該プランジャーのうち当該貫通孔の中に配した部分の外周に形成したフランジと、
当該フランジに一端を当接させて当該プランジャーを突き出し方向に付勢させるためのコイルバネと、
当該コイルバネの他端に当接可能、かつ、当該コイルバネのバネ力に抗しながら貫通孔の中に少なくとも挿入可能な支持部材と、を含めて構成してあり、
当該保持部材は、当該支持部材に当接させて少なくとも部分的に当該支持部材を当該貫通孔の中に保持可能に形成してあり、
当該貫通孔の内壁には、当該フランジと当接して当該プランジャーが当該貫通孔の中から当該一方の面方向へ抜けるのを阻止するための段部を形成してあり、
当該内壁全域には、当該プランジャーの突き出し後退及び支持部材の嵌め込みを円滑にさせるための滑走皮膜を形成してあり、
当該プランジャーから当該支持部材に至るまで導通可能に構成してあることを特徴とするＩＣソケット。
前記支持体が、全芳香族ポリエステル系樹脂、又は、プラスチックフェノール樹脂、又は、ユリア樹脂、又は、メラミン樹脂、又は、不飽和ポリエステル樹脂、又は、ジアリルフタレート樹脂、又は、エポキシ樹脂、又は、ポリウレタン、又は、ポリイミド、又は、ポリエチレン、又は、高密度ポリエチレン、又は、中密度ポリエチレン、又は、低密度ポリエチレン、又は、ポリプロピレン、又は、ポリスチレン、又は、ＡＢＳ樹脂、又は、アクリル樹脂、又は、ポリ塩化ビニル、又は、ポリアミド、又は、ポリアセタール、又は、ポリカーボネート、又は、ポリブチレン・テレフタレート、又は、ポリエチレン・テレフタレート、又は、ポリフェニレン・エーテル、又は、ポリアミド・イミド、又は、ポリエーテル・スルフォン、又は、ポリスルフォン、又は、ポリエーテル・エーテルケトン、又は、ポリフェニレン・スルフイド、又は、液晶ポリマー、又は、ポリメチル・ペンテン、又は、ポリテトラ・フルオロ・エチレン、のうちのいずれかにより構成してあることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
前記滑走皮膜が、無電解鍍金により構成してあることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣソケット。
前記支持部材の各々には、後退した前記プランジャーを受け入れ可能とする凹部を設けて構成してあることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかのＩＣソケット。