JP3254873B2 - パッケージの外観検査装置および外観検査方法 - Google Patents
パッケージの外観検査装置および外観検査方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製品の外周を覆うパッ
ケージ表面に存在する欠陥の検査を行う外観検査装置お
よび外観検査方法に関する。
ケージ表面に存在する欠陥の検査を行う外観検査装置お
よび外観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の製造工程におけるパッケ
ージの外観検査では、パッケージ表面に存在するピンホ
ール等の欠陥の存在有無や大きさを認識し、所定の基準
に満たないものを不良品として除外する判別を行ってい
る。従来、このようなパッケージの外観検査を行う外観
検査装置としては、パッケージ表面に光を照射するため
の照明と、パッケージ表面に照射された光の反射光を取
り込むためのＣＣＤカメラ等から成る光学読み取り機構
と、光学読み取り機構にて取り込んだ画像に対して所定
の処理を行い欠陥部分の画像抽出を行う画像処理装置と
から構成されている。
ージの外観検査では、パッケージ表面に存在するピンホ
ール等の欠陥の存在有無や大きさを認識し、所定の基準
に満たないものを不良品として除外する判別を行ってい
る。従来、このようなパッケージの外観検査を行う外観
検査装置としては、パッケージ表面に光を照射するため
の照明と、パッケージ表面に照射された光の反射光を取
り込むためのＣＣＤカメラ等から成る光学読み取り機構
と、光学読み取り機構にて取り込んだ画像に対して所定
の処理を行い欠陥部分の画像抽出を行う画像処理装置と
から構成されている。
【０００３】この外観検査装置を用いてパッケージの外
観検査を行うには、先ず、検査対象となる半導体装置等
の製品を光学読み取り機構の下方に配置し、この状態で
照明から製品のパッケージ表面に対して所定光量の光を
照射する。次に、この光の反射光を光学読み取り機構に
て取り込み、その取り込み画像を得る。そして、この取
り込み画像を画像処理装置に送り、その画像信号の中か
ら欠陥部分の画像を抽出する処理を行う。すなわち、画
像処理装置はパッケージ表面からの反射光と欠陥部分か
らの反射光との光量の違いに基づき欠陥部分の画像を認
識するような信号処理を行う。認識された欠陥部分の画
像の大きさから不良品となる欠陥であるかどうかの判定
を行い、検査対象である半導体装置等の製品が良品か不
良品かを判別する。
観検査を行うには、先ず、検査対象となる半導体装置等
の製品を光学読み取り機構の下方に配置し、この状態で
照明から製品のパッケージ表面に対して所定光量の光を
照射する。次に、この光の反射光を光学読み取り機構に
て取り込み、その取り込み画像を得る。そして、この取
り込み画像を画像処理装置に送り、その画像信号の中か
ら欠陥部分の画像を抽出する処理を行う。すなわち、画
像処理装置はパッケージ表面からの反射光と欠陥部分か
らの反射光との光量の違いに基づき欠陥部分の画像を認
識するような信号処理を行う。認識された欠陥部分の画
像の大きさから不良品となる欠陥であるかどうかの判定
を行い、検査対象である半導体装置等の製品が良品か不
良品かを判別する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなパッケージの外観検査装置および外観検査方法には
次のような問題がある。すなわち、半導体装置のパッケ
ージなどにおいてはパッケージ自体が黒色であることが
多く、このようなパッケージの表面にピンホール等の欠
陥が存在していたとしても、パッケージ表面からの反射
光と欠陥部分からの反射光との区別がつきにくい。つま
り、黒色から成るパッケージ表面の画像においてはその
信号レベルが低く、その中から同様に信号レベルの低い
欠陥部分の画像を認識するのは非常に困難である。ま
た、パッケージ表面に白色のマーク等が付されている場
合には、そのマークからの光の乱反射によって欠陥部分
の画像が吸収されてしまい、さらに検出が困難となる。
よって、本発明は黒色のパッケージであっても欠陥の検
出が容易な外観検査装置および外観検査方法を提供する
ことを目的とする。
うなパッケージの外観検査装置および外観検査方法には
次のような問題がある。すなわち、半導体装置のパッケ
ージなどにおいてはパッケージ自体が黒色であることが
多く、このようなパッケージの表面にピンホール等の欠
陥が存在していたとしても、パッケージ表面からの反射
光と欠陥部分からの反射光との区別がつきにくい。つま
り、黒色から成るパッケージ表面の画像においてはその
信号レベルが低く、その中から同様に信号レベルの低い
欠陥部分の画像を認識するのは非常に困難である。ま
た、パッケージ表面に白色のマーク等が付されている場
合には、そのマークからの光の乱反射によって欠陥部分
の画像が吸収されてしまい、さらに検出が困難となる。
よって、本発明は黒色のパッケージであっても欠陥の検
出が容易な外観検査装置および外観検査方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたパッケージの外観検査装置
および外観検査方法である。すなわち、この外観検査装
置は、パッケージ表面に照射した光の反射光を光学読み
取り機構にて取り込み、その取り込み画像に基づいてパ
ッケージ表面の欠陥部分を検出するものであり、パッケ
ージ表面に対して所定の入射角度で光を照射する第１の
照射手段と、パッケージ表面に対して第１の照射手段の
入射角度よりも小さい入射角度で光を照射する第２の照
射手段と、第１の照射手段で照射した光の反射光の取り
込み画像から、パッケージの外形位置を認識して検査領
域を決定し、第２の照射手段で照射した光の反射光の取
り込み画像から検査領域内での欠陥部分を検出する画像
処理手段とを備えたものである。
題を解決するために成されたパッケージの外観検査装置
および外観検査方法である。すなわち、この外観検査装
置は、パッケージ表面に照射した光の反射光を光学読み
取り機構にて取り込み、その取り込み画像に基づいてパ
ッケージ表面の欠陥部分を検出するものであり、パッケ
ージ表面に対して所定の入射角度で光を照射する第１の
照射手段と、パッケージ表面に対して第１の照射手段の
入射角度よりも小さい入射角度で光を照射する第２の照
射手段と、第１の照射手段で照射した光の反射光の取り
込み画像から、パッケージの外形位置を認識して検査領
域を決定し、第２の照射手段で照射した光の反射光の取
り込み画像から検査領域内での欠陥部分を検出する画像
処理手段とを備えたものである。
【０００６】また、第２の照射手段にパッケージ表面に
照射する光の入射角度を切り換えるための可変機構を備
えたり、第１の照射手段および前記第２の照射手段に各
々の光量を調整する光量調整手段を備えたりした外観検
査装置でもある。
照射する光の入射角度を切り換えるための可変機構を備
えたり、第１の照射手段および前記第２の照射手段に各
々の光量を調整する光量調整手段を備えたりした外観検
査装置でもある。
【０００７】また、本発明の外観検査方法は、先ず第１
の照射手段からパッケージ表面に対して所定の入射角度
で光を照射するステップを行い、次いで、パッケージ表
面からの反射光を光学読み取り機構にて取り込んで、第
１の照射手段で照射した光の反射光の取り込み画像か
ら、パッケージの外位置を認識し、検査領域を決定する
ステップを行い、次に、第２の照射手段からパッケージ
表面に対して第１の照射手段の入射角度よりも小さい入
射角度で光を照射するステップを行い、第２の照射手段
で照射した光の反射光の取り込み画像から検査領域内で
の欠陥部分の画像を抽出するステップを行う方法であ
る。
の照射手段からパッケージ表面に対して所定の入射角度
で光を照射するステップを行い、次いで、パッケージ表
面からの反射光を光学読み取り機構にて取り込んで、第
１の照射手段で照射した光の反射光の取り込み画像か
ら、パッケージの外位置を認識し、検査領域を決定する
ステップを行い、次に、第２の照射手段からパッケージ
表面に対して第１の照射手段の入射角度よりも小さい入
射角度で光を照射するステップを行い、第２の照射手段
で照射した光の反射光の取り込み画像から検査領域内で
の欠陥部分の画像を抽出するステップを行う方法であ
る。
【０００８】しかも、第１の工程において、第２の照射
手段からパッケージ表面に対して照射する光の入射角度
を切り換えたり、また、第１の照射手段および第２の照
射手段からの光量を各々調節するようにした外観検査方
法でもある。
手段からパッケージ表面に対して照射する光の入射角度
を切り換えたり、また、第１の照射手段および第２の照
射手段からの光量を各々調節するようにした外観検査方
法でもある。
【０００９】
【作用】第１の照射手段から照射される光によってパッ
ケージ表面全体の反射光を得て、検査領域を決定し、第
２の照射手段から照射される光によって欠陥部分の陰影
を強調した状態で反射光を得るようにする。つまり、第
１の照射手段から照射される光の反射光に基づき検査領
域を決定することで、不要な反射光の画像を排除して欠
陥部分の検査を的確に行うことができるようになる。 ま
た、第２の照射手段からの光の入射角度は、第１の照射
手段からの光の入射角度よりも小さいため、例えば第２
の照射手段からの光の入射角度を調整したり、第１の照
射手段および第２の照射手段からの光量を調整したりす
ることによってパッケージ表面に対する欠陥部分の陰影
画像を多くすることができるようになる。
ケージ表面全体の反射光を得て、検査領域を決定し、第
２の照射手段から照射される光によって欠陥部分の陰影
を強調した状態で反射光を得るようにする。つまり、第
１の照射手段から照射される光の反射光に基づき検査領
域を決定することで、不要な反射光の画像を排除して欠
陥部分の検査を的確に行うことができるようになる。 ま
た、第２の照射手段からの光の入射角度は、第１の照射
手段からの光の入射角度よりも小さいため、例えば第２
の照射手段からの光の入射角度を調整したり、第１の照
射手段および第２の照射手段からの光量を調整したりす
ることによってパッケージ表面に対する欠陥部分の陰影
画像を多くすることができるようになる。
【００１０】また、第１の照射手段による光の照射とと
もに第２の照射手段から光を照射することで、パッケー
ジ表面からの反射光の光量に対する欠陥部分からの反射
光の光量の割合いを少なくすることができる。つまり、
第２の照射手段からの光の入射角度を調節したり、第１
の照射手段および第２の照射手段の光量のバランスを調
節することによって、パッケージ表面からの反射光の光
量と欠陥部分からの反射光の光量との相対的な比率が変
わり、欠陥部分の陰影画像をより強調させることができ
るようになる。
もに第２の照射手段から光を照射することで、パッケー
ジ表面からの反射光の光量に対する欠陥部分からの反射
光の光量の割合いを少なくすることができる。つまり、
第２の照射手段からの光の入射角度を調節したり、第１
の照射手段および第２の照射手段の光量のバランスを調
節することによって、パッケージ表面からの反射光の光
量と欠陥部分からの反射光の光量との相対的な比率が変
わり、欠陥部分の陰影画像をより強調させることができ
るようになる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明のパッケージの外観検査装置
および外観検査方法の実施例を図に基づいて説明する。
図１は本発明のパッケージの外観検査装置を説明する模
式図で、（ａ）は全体構成図、（ｂ）は欠陥部分拡大図
である。図１（ａ）に示すように、本発明の外観検査装
置１は、半導体装置等のパッケージ１０表面に照射した
光の反射光をＣＣＤカメラ等の光学読み取り機構２にて
取り込んで、その取り込み画像に基づいて欠陥部分の検
出を行うものである。
および外観検査方法の実施例を図に基づいて説明する。
図１は本発明のパッケージの外観検査装置を説明する模
式図で、（ａ）は全体構成図、（ｂ）は欠陥部分拡大図
である。図１（ａ）に示すように、本発明の外観検査装
置１は、半導体装置等のパッケージ１０表面に照射した
光の反射光をＣＣＤカメラ等の光学読み取り機構２にて
取り込んで、その取り込み画像に基づいて欠陥部分の検
出を行うものである。
【００１２】外観検査装置１は、主として、被検査物で
ある例えば半導体装置の上方に配置した光学読み取り機
構２と、パッケージ１０表面に対して所定の入射角度で
光を照射する第１照明３と、第１照明３による光の入射
角度よりも小さい入射角度で光を照射する第２照明４と
を備えており、光学読み取り機構２にて取り込んだ反射
光に基づく画像を画像処理装置５にて処理している。
ある例えば半導体装置の上方に配置した光学読み取り機
構２と、パッケージ１０表面に対して所定の入射角度で
光を照射する第１照明３と、第１照明３による光の入射
角度よりも小さい入射角度で光を照射する第２照明４と
を備えており、光学読み取り機構２にて取り込んだ反射
光に基づく画像を画像処理装置５にて処理している。
【００１３】図１（ｂ）に示すように、パッケージ１０
表面に対して角度θ1 で入射する第１照明３（図１
（ａ）参照）からの第１入射光３１は、パッケージ１０
の表面全体を照射し、しかもパッケージ１０に存在する
ボイド等の欠陥１０ａの内部まで照らすことになる。一
方、パッケージ１０表面に対して角度θ2 で入射する第
２照明４（図１（ａ）参照）からの第２入射光４１は、
欠陥１０ａの内部には入り込めず陰影（図中斜線部参
照）を作ることになる。すなわち、この第１入射光３１
と第２入射光４１との光量のバランスや、第２入射光４
１の入射角度θ2 によってパッケージ１０表面に対する
欠陥１０ａの陰影の強調度合い（コントラスト）を強め
たり弱めたりすることができるようになる。
表面に対して角度θ1 で入射する第１照明３（図１
（ａ）参照）からの第１入射光３１は、パッケージ１０
の表面全体を照射し、しかもパッケージ１０に存在する
ボイド等の欠陥１０ａの内部まで照らすことになる。一
方、パッケージ１０表面に対して角度θ2 で入射する第
２照明４（図１（ａ）参照）からの第２入射光４１は、
欠陥１０ａの内部には入り込めず陰影（図中斜線部参
照）を作ることになる。すなわち、この第１入射光３１
と第２入射光４１との光量のバランスや、第２入射光４
１の入射角度θ2 によってパッケージ１０表面に対する
欠陥１０ａの陰影の強調度合い（コントラスト）を強め
たり弱めたりすることができるようになる。
【００１４】次に、このような外観検査装置１を用いた
パッケージ１０の外観検査方法について説明する。先
ず、図１（ａ）に示すＸ−Ｙステージ８上に被検査物で
ある例えば半導体装置を載置して光学読み取り機構２の
下方に配置した状態で、第１照明３の光量を多く、第２
照明４の光量を弱くするようコントローラ６を用いて照
明用電源７を調節する。なお、この際第２照明４の光量
はごく僅かかまたは無くてもよい。
パッケージ１０の外観検査方法について説明する。先
ず、図１（ａ）に示すＸ−Ｙステージ８上に被検査物で
ある例えば半導体装置を載置して光学読み取り機構２の
下方に配置した状態で、第１照明３の光量を多く、第２
照明４の光量を弱くするようコントローラ６を用いて照
明用電源７を調節する。なお、この際第２照明４の光量
はごく僅かかまたは無くてもよい。
【００１５】第１照明３の光量を多くすることで、パッ
ケージ１０全体が照射され欠陥１０ａ内にも光が照らさ
れるようになり、パッケージ１０表面からの反射光に対
して欠陥１０ａからの反射光のコントラストが小さくな
る。この反射光を光学読み取り機構２にて取り込み、そ
の取り込み画像に基づいて画像処理装置５によりパッケ
ージ１０の外形位置を認識する。パッケージ１０の外形
位置を認識することで、画面上での検査領域を決定する
ことができる。
ケージ１０全体が照射され欠陥１０ａ内にも光が照らさ
れるようになり、パッケージ１０表面からの反射光に対
して欠陥１０ａからの反射光のコントラストが小さくな
る。この反射光を光学読み取り機構２にて取り込み、そ
の取り込み画像に基づいて画像処理装置５によりパッケ
ージ１０の外形位置を認識する。パッケージ１０の外形
位置を認識することで、画面上での検査領域を決定する
ことができる。
【００１６】次に、第１照明３の光量を少なく、第２照
明４の光量を多くするようコントローラ６を用いて照明
用電源７を調節する。第２照明４の光量を多くすること
で、図１（ｂ）に示すような第２入射光４１の光量が第
１入射光３１の光量よりも多くなり欠陥１０ａの陰影が
強調されることになる。つまり、パッケージ１０表面か
らの反射光に対する欠陥１０ａからの反射光の光量の割
合いが少なくなり、欠陥１０ａの陰影のコントラストが
強くなる。なお、欠陥１０ａの陰影は第１照明３および
第２照明４の光量のバランスによって変化するため、所
定の検査基準に基づいて陰影のコントラストを調整する
ようにコントローラ６を制御する。
明４の光量を多くするようコントローラ６を用いて照明
用電源７を調節する。第２照明４の光量を多くすること
で、図１（ｂ）に示すような第２入射光４１の光量が第
１入射光３１の光量よりも多くなり欠陥１０ａの陰影が
強調されることになる。つまり、パッケージ１０表面か
らの反射光に対する欠陥１０ａからの反射光の光量の割
合いが少なくなり、欠陥１０ａの陰影のコントラストが
強くなる。なお、欠陥１０ａの陰影は第１照明３および
第２照明４の光量のバランスによって変化するため、所
定の検査基準に基づいて陰影のコントラストを調整する
ようにコントローラ６を制御する。
【００１７】次に、この反射光を光学読み取り機構２に
て取り込み、その取り込み画像を画像処理装置５にて処
理する。画像処理装置５に送られた画像は、欠陥１０ａ
部分のコントラストが強いものとなっており、例えばこ
の画像を２値化処理することでパッケージ１０の表面を
白色（ハイレベル）、欠陥１０ａの部分を黒色（ローレ
ベル）として欠陥１０ａの画像のみを抽出できるように
なる。
て取り込み、その取り込み画像を画像処理装置５にて処
理する。画像処理装置５に送られた画像は、欠陥１０ａ
部分のコントラストが強いものとなっており、例えばこ
の画像を２値化処理することでパッケージ１０の表面を
白色（ハイレベル）、欠陥１０ａの部分を黒色（ローレ
ベル）として欠陥１０ａの画像のみを抽出できるように
なる。
【００１８】そして、抽出された欠陥１０ａの画像から
その大きさを計測し、その値が検査基準内に収まってい
るかどうかの判定を行い、検査基準内に収まっている場
合には良品、収まっていない場合には不良品であると判
別する。なお、取り込み画像にパッケージ１０の外形よ
りも外側の画像が取り込まれていても、最初の取り込み
画像においてパッケージ１０の検査領域を決定している
ため、これらを範囲外とすることでパッケージ１０の内
側だけの欠陥検査を行うことができる。
その大きさを計測し、その値が検査基準内に収まってい
るかどうかの判定を行い、検査基準内に収まっている場
合には良品、収まっていない場合には不良品であると判
別する。なお、取り込み画像にパッケージ１０の外形よ
りも外側の画像が取り込まれていても、最初の取り込み
画像においてパッケージ１０の検査領域を決定している
ため、これらを範囲外とすることでパッケージ１０の内
側だけの欠陥検査を行うことができる。
【００１９】図２は光の照射による反射光量の違いを説
明する図である。すなわち、第１照明３の光量を多く、
第２照明４の光量を少なくすることでパッケージ１０の
全体が照らされることになり、図２（ａ）の左図に示す
ように欠陥１０ａの陰影の少ない画像が得られる。図２
（ａ）の右図は左図の画像のＡ−Ａ’位置における反射
光量を示したものであり、パッケージ１０表面からの反
射光量に対する欠陥１０ａからの反射光量の割合いが多
くなっている。
明する図である。すなわち、第１照明３の光量を多く、
第２照明４の光量を少なくすることでパッケージ１０の
全体が照らされることになり、図２（ａ）の左図に示す
ように欠陥１０ａの陰影の少ない画像が得られる。図２
（ａ）の右図は左図の画像のＡ−Ａ’位置における反射
光量を示したものであり、パッケージ１０表面からの反
射光量に対する欠陥１０ａからの反射光量の割合いが多
くなっている。
【００２０】また、第１照明３の光量を少なく、第２照
明４の光量を多くすることで、図２（ｂ）の左図に示す
ように欠陥１０ａの陰影の多い画像が得られる。図２
（ｂ）右図は左図の画像のＢ−Ｂ’位置における反射光
量を示したものであり、パッケージ１０表面からの反射
光量に対する欠陥１０ａからの反射光量の割合いが少な
くなっている。
明４の光量を多くすることで、図２（ｂ）の左図に示す
ように欠陥１０ａの陰影の多い画像が得られる。図２
（ｂ）右図は左図の画像のＢ−Ｂ’位置における反射光
量を示したものであり、パッケージ１０表面からの反射
光量に対する欠陥１０ａからの反射光量の割合いが少な
くなっている。
【００２１】つまり、欠陥１０ａの画像を抽出する際に
は、欠陥１０ａ部分の陰影を強調する画像が得られるよ
う第１照明３および第２照明４の光量を調節し、図２
（ｂ）の右図に示すような反射光量の波形に対してスラ
イスレベル１０ｂを設定することで、的確な欠陥１０ａ
部分の画像抽出を行うことができるようになる。また、
欠陥１０ａ部分の陰影を強調するような照明と、最適な
スライスレベル１０ｂの設定による画像処理とによっ
て、例えばパッケージ１０の表面に白色のマーク等が付
されていてもこれからの乱反射に影響を受けることなく
欠陥１０ａ部分の画像抽出を行うことができるようにな
る。
は、欠陥１０ａ部分の陰影を強調する画像が得られるよ
う第１照明３および第２照明４の光量を調節し、図２
（ｂ）の右図に示すような反射光量の波形に対してスラ
イスレベル１０ｂを設定することで、的確な欠陥１０ａ
部分の画像抽出を行うことができるようになる。また、
欠陥１０ａ部分の陰影を強調するような照明と、最適な
スライスレベル１０ｂの設定による画像処理とによっ
て、例えばパッケージ１０の表面に白色のマーク等が付
されていてもこれからの乱反射に影響を受けることなく
欠陥１０ａ部分の画像抽出を行うことができるようにな
る。
【００２２】次に、本発明の他の例について説明する。
図３は外観検査装置１の第２照明４の移動を説明する模
式図であり、パッケージ１０表面に対する第２入射光４
１の入射角度が第２照明４の移動によって変化する状態
を示している。すなわち、第２入射光４１の入射角度を
変えられるような移動機構（図示せず）を図１に示す外
観検査装置１に備えておき、パッケージ１０の外観検査
を行う際に調節できるようにしておく。
図３は外観検査装置１の第２照明４の移動を説明する模
式図であり、パッケージ１０表面に対する第２入射光４
１の入射角度が第２照明４の移動によって変化する状態
を示している。すなわち、第２入射光４１の入射角度を
変えられるような移動機構（図示せず）を図１に示す外
観検査装置１に備えておき、パッケージ１０の外観検査
を行う際に調節できるようにしておく。
【００２３】この移動機構を備えた外観検査装置１を用
いてパッケージ１０の外観検査を行うには、先ず、第１
照明３の光量を多くしてパッケージ１０の外形位置を認
識し、画面上での検査領域を決定しておく。この際、第
２照明４から光を出射していても移動機構により第２照
明４による第２入射光４１がパッケージ１０に当たらな
いようにしておく。
いてパッケージ１０の外観検査を行うには、先ず、第１
照明３の光量を多くしてパッケージ１０の外形位置を認
識し、画面上での検査領域を決定しておく。この際、第
２照明４から光を出射していても移動機構により第２照
明４による第２入射光４１がパッケージ１０に当たらな
いようにしておく。
【００２４】次に、移動機構を用いて第２照明４を移動
して第２入射光４１がパッケージ１０に当たるようにす
る。第２入射光４１がパッケージ１０の表面に当たるこ
とで欠陥１０ａからの反射光の割合いが少なくなり、陰
影が強調されることになる。なお、パッケージ１０表面
からの反射光に対する陰影のコントラストの強弱は第２
入射光４１の入射角度によって調節することができる。
この調節によって欠陥１０ａの陰影のコントラストを強
めておき、画像処理装置５にて欠陥１０ａの画像を抽出
し、所定の欠陥判定を行う。
して第２入射光４１がパッケージ１０に当たるようにす
る。第２入射光４１がパッケージ１０の表面に当たるこ
とで欠陥１０ａからの反射光の割合いが少なくなり、陰
影が強調されることになる。なお、パッケージ１０表面
からの反射光に対する陰影のコントラストの強弱は第２
入射光４１の入射角度によって調節することができる。
この調節によって欠陥１０ａの陰影のコントラストを強
めておき、画像処理装置５にて欠陥１０ａの画像を抽出
し、所定の欠陥判定を行う。
【００２５】また、第２入射光４１の入射角度を調節す
るとともに、第１照明３および第２照明４の光量のバラ
ンスも同時に調節することで、欠陥１０ａの画像を抽出
するのに最適な陰影のコントラストを得るようにしても
よい。
るとともに、第１照明３および第２照明４の光量のバラ
ンスも同時に調節することで、欠陥１０ａの画像を抽出
するのに最適な陰影のコントラストを得るようにしても
よい。
【００２６】これらの実施例において説明した外観検査
装置１の第２照明４としては、例えば図４に示すような
種類がある。すなわち、図４（ａ）に示す第２照明４は
リング照明から成るものであり、パッケージ１０の周囲
から集中した光を照射することができる。このリング照
明を用いることで種々の形状から成る欠陥１０ａの陰影
を強調することができるようになる。なお、リング照明
から成る第２照明４の場合には、第２入射光４１の入射
角度を直接変更することが困難であるため、例えば反射
鏡（図示せず）を介して第２入射光４１を照射するよう
な構造にしておき、この反射鏡の角度を変えることで間
接的な角度変更を行うようにしてもよい。
装置１の第２照明４としては、例えば図４に示すような
種類がある。すなわち、図４（ａ）に示す第２照明４は
リング照明から成るものであり、パッケージ１０の周囲
から集中した光を照射することができる。このリング照
明を用いることで種々の形状から成る欠陥１０ａの陰影
を強調することができるようになる。なお、リング照明
から成る第２照明４の場合には、第２入射光４１の入射
角度を直接変更することが困難であるため、例えば反射
鏡（図示せず）を介して第２入射光４１を照射するよう
な構造にしておき、この反射鏡の角度を変えることで間
接的な角度変更を行うようにしてもよい。
【００２７】また、図４（ｂ）に示す第２照明４ａ〜４
ｄはパッケージ１０の例えば４方向から分割した照明を
行うものである。このような分割照明を用いることで、
特定の方向に細長く延びた欠陥１０ａの陰影を強調する
ことが容易となる。例えば、図中縦方向に細長い欠陥１
０ａが存在する場合には、図中左右方向に配置された第
２照明４ａ、４ｂの光量を図中上下方向に配置された第
２照明４ｃ、４ｄより多くすることで、このような欠陥
１０ａの陰影を強調することができるようになる。
ｄはパッケージ１０の例えば４方向から分割した照明を
行うものである。このような分割照明を用いることで、
特定の方向に細長く延びた欠陥１０ａの陰影を強調する
ことが容易となる。例えば、図中縦方向に細長い欠陥１
０ａが存在する場合には、図中左右方向に配置された第
２照明４ａ、４ｂの光量を図中上下方向に配置された第
２照明４ｃ、４ｄより多くすることで、このような欠陥
１０ａの陰影を強調することができるようになる。
【００２８】また、本発明の外観検査方法において同種
類から成る複数のパッケージ１０の外観を検査する場合
には、先ず一のパッケージ１０を用いて第１照明３や第
２照明４の光量および入射角度を調節して検査を行い、
以下同じ条件に基づいて他のパッケージ１０の外観検査
を行うようにすれば同一の検査基準での外観検査が行え
るようになる。
類から成る複数のパッケージ１０の外観を検査する場合
には、先ず一のパッケージ１０を用いて第１照明３や第
２照明４の光量および入射角度を調節して検査を行い、
以下同じ条件に基づいて他のパッケージ１０の外観検査
を行うようにすれば同一の検査基準での外観検査が行え
るようになる。
【００２９】また、他の方法としては、これら複数のパ
ッケージ１０を縦横にマトリクス状に配置してそれらの
画像を一括して取り込んだ後、個々の外形位置を画面上
で分割し、それぞれの領域においてパッケージ１０の外
観検査を行うようにしてもよい。これにより、複数のパ
ッケージ１０であっても一度の画像取り込みで検査を行
うことが可能となり、検査時間の短縮化を図ることがで
きるようになる。
ッケージ１０を縦横にマトリクス状に配置してそれらの
画像を一括して取り込んだ後、個々の外形位置を画面上
で分割し、それぞれの領域においてパッケージ１０の外
観検査を行うようにしてもよい。これにより、複数のパ
ッケージ１０であっても一度の画像取り込みで検査を行
うことが可能となり、検査時間の短縮化を図ることがで
きるようになる。
【００３０】なお、上記説明した実施例においては半導
体装置を被検査物とするパッケージ１０の外観検査を例
として説明したが、本発明はこれに限定されず他の製品
のパッケージ１０の外観検査であっても同様である。
体装置を被検査物とするパッケージ１０の外観検査を例
として説明したが、本発明はこれに限定されず他の製品
のパッケージ１０の外観検査であっても同様である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のパッケージ
の外観検査装置および外観検査方法によれば次のような
効果がある。すなわち、この外観検査装置によれば第１
照明および第２照明の光量バランスを調節したり、第２
入射光の入射角度を調節することで欠陥の陰影画像を強
調することができるようになり、欠陥部分の画像抽出が
容易となる。また、この外観検査装置を用いた外観検査
方法によれば、例えばパッケージが黒色であっても欠陥
部分の陰影を強調することができるため、欠陥部分の画
像認識を的確に行うことができるようになり、パッケー
ジの外観検査における信頼性向上を図ることが可能とな
る。
の外観検査装置および外観検査方法によれば次のような
効果がある。すなわち、この外観検査装置によれば第１
照明および第２照明の光量バランスを調節したり、第２
入射光の入射角度を調節することで欠陥の陰影画像を強
調することができるようになり、欠陥部分の画像抽出が
容易となる。また、この外観検査装置を用いた外観検査
方法によれば、例えばパッケージが黒色であっても欠陥
部分の陰影を強調することができるため、欠陥部分の画
像認識を的確に行うことができるようになり、パッケー
ジの外観検査における信頼性向上を図ることが可能とな
る。
【図１】本発明を説明する模式図で、（ａ）は全体構成
図、（ｂ）は欠陥部分拡大図である。
図、（ｂ）は欠陥部分拡大図である。
【図２】照明による反射光量の違いを説明する図で、
（ａ）はその１、（ｂ）はその２である。
（ａ）はその１、（ｂ）はその２である。
【図３】第２照明の移動を説明する模式図である。
【図４】第２照明の種類を説明する模式図で、（ａ）は
リング照明、（ｂ）は分割照明である。
リング照明、（ｂ）は分割照明である。
１ 外観検査装置 ２ 光学読み取り機構 ３ 第１照明 ４ 第２照明 ５ 画像処理装置 ６ コントローラ ７ 照明用電源 ８ Ｘ−Ｙステージ １０ パッケージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージ表面に照射した光の反射光を
光学読み取り機構にて取り込み、その取り込み画像に基
づいて該パッケージ表面の欠陥部分を検出する外観検査
装置であって、 前記パッケージ表面に対して所定の入射角度で光を照射
する第１の照射手段と、 前記パッケージ表面に対して前記第１の照射手段の入射
角度よりも小さい入射角度で光を照射する第２の照射手
段と、前記第１の照射手段で照射した光の反射光の取り込み画
像から、前記パッケージの外形位置を認識して検査領域
を決定し、前記第２の照射手段で照射した光の反射光の
取り込み画像から前記検査領域内での欠陥部分を検出す
る画像処理手段と を備えていることを特徴とする外観検
査装置。 - 【請求項２】 前記第２の照射手段は、前記パッケージ
表面に照射する光の入射角度を切り換えるための可変機
構を備えていることを特徴とする請求項１記載のパッケ
ージの外観検査装置。 - 【請求項３】 前記第１の照射手段および前記第２の照
射手段は、各々の光量を調整する光量調整手段を備えて
いることを特徴とする請求項１または２記載のパッケー
ジの外観検査装置。 - 【請求項４】 パッケージ表面に照射した光の反射光を
光学読み取り機構にて取り込み、その取り込み画像に基
づいて該パッケージ表面の欠陥部分を検査する外観検査
方法であって、 第１の照射手段から前記パッケージ表面に対して所定の
入射角度で光を照射するステップと、 前記パッケージ表面からの反射光を前記光学読み取り機
構にて取り込んで、前記第１の照射手段で照射した光の
反射光の取り込み画像から、前記パッケージの外形位置
を認識し、検査領域を決定するステップと、 第２の照射手段から該パッケージ表面に対して該第１の
照射手段の入射角度よりも小さい入射角度で光を照射す
るステップと、 前記第２の照射手段で照射した光の反射光の取り込み画
像から前記検査領域内での前記欠陥部分の画像を抽出す
るステップと から成ることを特徴とするパッケージの外
観検査方法。 - 【請求項５】 前記第２の照射手段から前記パッケージ
表面に対して光を照射するステップにおいて、前記第２
の照射手段から前記パッケージ表面に対して照射する光
の入射角度を切り換えることを特徴とする請求項４記載
のパッケージの外観検査方法。 - 【請求項６】 前記第１の照射手段から前記パッケージ
表面へ光を照射するステップ、および前記第２の照射手
段から前記パッケージ表面へ光を照射するステップにお
いて、前記第１の照射手段および前記第２の照射手段か
らの光量を各々調整することを特徴とする請求項４また
は５記載のパッケージの外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33961093A JP3254873B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | パッケージの外観検査装置および外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33961093A JP3254873B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | パッケージの外観検査装置および外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07159335A JPH07159335A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3254873B2 true JP3254873B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=18329122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33961093A Expired - Fee Related JP3254873B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | パッケージの外観検査装置および外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3254873B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4859486B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2012-01-25 | 三菱重工業株式会社 | ポッティング材検査装置、ポッティング材欠陥検査方法、及び太陽電池パネルの製造方法 |
| JP5018073B2 (ja) | 2006-12-21 | 2012-09-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 表面読取装置および対象物確認装置 |
| JP6121253B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2017-04-26 | Nok株式会社 | ワーク表面欠陥検査装置 |
| TWI542869B (zh) * | 2015-03-03 | 2016-07-21 | Machvision Inc | Automatic dimming method for optical detection and its optical inspection machine |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP33961093A patent/JP3254873B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07159335A (ja) | 1995-06-23 |
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