JP3161192B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JP3161192B2 JP3161192B2 JP32431193A JP32431193A JP3161192B2 JP 3161192 B2 JP3161192 B2 JP 3161192B2 JP 32431193 A JP32431193 A JP 32431193A JP 32431193 A JP32431193 A JP 32431193A JP 3161192 B2 JP3161192 B2 JP 3161192B2
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- electrode
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯で使
用されるチップ型の電子部品の実装構造に関するもので
ある。
用されるチップ型の電子部品の実装構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は、図７に示
すように、側面に外部電極８１を形成したチップ型の電
子部品８２を、絶縁基板８３上に電極パターンによる伝
送線路８４を形成した回路基板８５に載置し、電子部品
８２の外部電極８１と伝送線路８４とをはんだ８６で接
合して、回路基板８５に表面実装していた。この場合、
はんだ８６は、電子部品８２と回路基板８５の機械的接
合、及び、電子部品８２の外部電極８１と回路基板８５
の伝送線路８４の電気的接続を行うものである。
すように、側面に外部電極８１を形成したチップ型の電
子部品８２を、絶縁基板８３上に電極パターンによる伝
送線路８４を形成した回路基板８５に載置し、電子部品
８２の外部電極８１と伝送線路８４とをはんだ８６で接
合して、回路基板８５に表面実装していた。この場合、
はんだ８６は、電子部品８２と回路基板８５の機械的接
合、及び、電子部品８２の外部電極８１と回路基板８５
の伝送線路８４の電気的接続を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品の実装構造においては、電子部品８２の外部
電極８１と回路基板８５の伝送線路８４をはんだ８６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ８６のインダクタンス成分が発生し、電子部品８２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
８２の電気的特性の変化が顕著であった。
の電子部品の実装構造においては、電子部品８２の外部
電極８１と回路基板８５の伝送線路８４をはんだ８６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ８６のインダクタンス成分が発生し、電子部品８２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
８２の電気的特性の変化が顕著であった。
【０００４】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、電子部品の外部電極と回路基板
の伝送線路とを電磁結合により接続し、接続部材のイン
ダクタンス成分を除去した電子部品の実装構造を提供す
ることを目的とするものである。
になされたものであり、電子部品の外部電極と回路基板
の伝送線路とを電磁結合により接続し、接続部材のイン
ダクタンス成分を除去した電子部品の実装構造を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、絶縁基板の内部に伝送線路を
形成し、前記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向す
る位置に結合窓を有する接地電極を形成して回路基板を
構成し、該回路基板の表面に、側面に外部電極となる入
出力電極及びグランド電極を形成した電子部品を搭載
し、前記回路基板の接地電極と電子部品のグランド電極
との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回
路基板の接地電極と電子部品のグランド電極とが電磁結
合するとともに、前記結合窓を介して、前記回路基板の
伝送線路と電子部品の入出力電極とが電磁結合したこと
を特徴とするものである。
めに、本発明においては、絶縁基板の内部に伝送線路を
形成し、前記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向す
る位置に結合窓を有する接地電極を形成して回路基板を
構成し、該回路基板の表面に、側面に外部電極となる入
出力電極及びグランド電極を形成した電子部品を搭載
し、前記回路基板の接地電極と電子部品のグランド電極
との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回
路基板の接地電極と電子部品のグランド電極とが電磁結
合するとともに、前記結合窓を介して、前記回路基板の
伝送線路と電子部品の入出力電極とが電磁結合したこと
を特徴とするものである。
【０００６】上記の構成によれば、回路基板の伝送線路
及び接地電極と電子部品の外部電極との間に、微小な隙
間又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電子
部品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。そ
して、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入出
力電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を
伝送する。
及び接地電極と電子部品の外部電極との間に、微小な隙
間又は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電子
部品間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。そ
して、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入出
力電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を
伝送する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品の実
装構造の実施例を図１乃至図６を用いて説明する。ま
ず、図１に本発明に使用する第一のチップ型の電子部品
を示す。図１において、１は側面に外部電極を形成した
矩形のチップ型の電子部品であり、外部電極として、電
子部品１の短辺側の側面に、入力電極２及び出力電極３
を対向して形成し、長辺側の側面に、グランド電極４，
５を対向して形成している。一方、底面には、複数の保
持電極６を形成している。
装構造の実施例を図１乃至図６を用いて説明する。ま
ず、図１に本発明に使用する第一のチップ型の電子部品
を示す。図１において、１は側面に外部電極を形成した
矩形のチップ型の電子部品であり、外部電極として、電
子部品１の短辺側の側面に、入力電極２及び出力電極３
を対向して形成し、長辺側の側面に、グランド電極４，
５を対向して形成している。一方、底面には、複数の保
持電極６を形成している。
【０００８】次に、電子部品１の実装構造を説明する。
図２において、２１はセラミックや樹脂からなる多層の
絶縁基板であり、絶縁基板２１の内部に、２つのライン
状の伝送線路２２，２３を一直線上に対向して形成する
とともに、絶縁基板２１の表面に第一の接地電極２４ａ
を形成している。一方、絶縁基板２１の裏面には、はぼ
全面に第二の接地電極２４ｂを形成して、回路基板２５
を構成している。また、接地電極２４ａには、伝送線路
２２，２３の端部と対向する位置に、電極の存在しない
結合窓２４ｃ，２４ｃを設けている。
図２において、２１はセラミックや樹脂からなる多層の
絶縁基板であり、絶縁基板２１の内部に、２つのライン
状の伝送線路２２，２３を一直線上に対向して形成する
とともに、絶縁基板２１の表面に第一の接地電極２４ａ
を形成している。一方、絶縁基板２１の裏面には、はぼ
全面に第二の接地電極２４ｂを形成して、回路基板２５
を構成している。また、接地電極２４ａには、伝送線路
２２，２３の端部と対向する位置に、電極の存在しない
結合窓２４ｃ，２４ｃを設けている。
【０００９】そして、電子部品１の入出力電極２，３
が、結合窓２４ｃ，２４ｃの上部に位置するように、電
子部品１を回路基板２５上に載置し、電子部品１の保持
電極６と結合窓２４ｃ，２４ｃ間の接地電極２４ａをは
んだ２６で接続し、電子部品１を回路基板２５に実装し
ている。かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極
２，３と回路基板２５の伝送線路２２，２３との間に、
絶縁基板２１の一部が介在するとともに、電子部品１の
グランド電極４，５と回路基板２５の接地電極２４ａと
の間に、はんだ２６による微小な隙間２７が生じる。
が、結合窓２４ｃ，２４ｃの上部に位置するように、電
子部品１を回路基板２５上に載置し、電子部品１の保持
電極６と結合窓２４ｃ，２４ｃ間の接地電極２４ａをは
んだ２６で接続し、電子部品１を回路基板２５に実装し
ている。かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極
２，３と回路基板２５の伝送線路２２，２３との間に、
絶縁基板２１の一部が介在するとともに、電子部品１の
グランド電極４，５と回路基板２５の接地電極２４ａと
の間に、はんだ２６による微小な隙間２７が生じる。
【００１０】図３に、本発明に使用する第二のチップ型
の電子部品を示す。図３において、５１は側面に外部電
極を形成した矩形のチップ型の電子部品であり、外部電
極として、電子部品５１の長辺側の側面に、入力電極５
２及び出力電極５３を対向して形成し、短辺側の側面
に、グランド電極５４，５５を対向して形成している。
一方、底面には、複数の保持電極５６を形成している。
の電子部品を示す。図３において、５１は側面に外部電
極を形成した矩形のチップ型の電子部品であり、外部電
極として、電子部品５１の長辺側の側面に、入力電極５
２及び出力電極５３を対向して形成し、短辺側の側面
に、グランド電極５４，５５を対向して形成している。
一方、底面には、複数の保持電極５６を形成している。
【００１１】次に、電子部品５１の実装構造を説明す
る。図１０において、７１はセラミックや樹脂からなる
多層の絶縁基板であり、絶縁基板７１の内部に、２つの
ライン状の伝送線路７２，７３を平行して形成し、絶縁
基板７１の表面に第一の接地電極７４ａを形成してい
る。一方、絶縁基板７１の裏面には、はぼ全面に第二の
接地電極７４ｂを形成して、回路基板７５を構成してい
る。また、接地電極７４ａには、伝送線路７２，７３と
対向する位置に、電極の存在しない結合窓７４ｃ，７４
ｃを設けている。そして、電子部品５１の入出力電極５
２，５３が、結合窓７４ｃ，７４ｃの上部に位置するよ
うに、電子部品５１を回路基板７５上に載置し、電子部
品５１の保持電極５６と接地電極７４ａをはんだ７６で
接続し、電子部品５１を回路基板７５に実装している。
かかる構成によれば、電子部品５１の入出力電極５２，
５３と回路基板７５の伝送線路７２，７３との間に、絶
縁基板７５の一部が介在するとともに、電子部品５１の
グランド電極５４，５５と回路基板７５の接地電極７４
ａとの間に、はんだ７６による微小な隙間７７が生じ
る。なお、図２，４に示した電子部品の実装構造におい
て、電子部品１，５１と回路基板２５，７５の接合は、
はんだ２６，７６以外に接着剤を用いることができる。
また、電子部品として、図５に示すように、入出力電極
及びグランド電極の形状が表裏面まで回り込んだ、入出
力電極２ａ，３ａ及びグランド電極４ａ，５ａを有する
電子部品１ａを用いることができる。さらに、回路基板
２５，７５は、裏面に接地電極２４ｂ，７４ｂを有しな
いものでも使用することができる。ここで、電子部品の
入出力電極及びグランド電極、並びに、回路基板の伝送
線路及び接地電極の形状は、図１乃至図５に示したもの
に限定するものではなく、要は電子部品の入出力電極と
回路基板の伝送線路との間、及び、電子部品のグランド
電極と回路基板の第一の接地電極との間に、微小な隙間
又は樹脂又は絶縁基板が介在するような形状や構造であ
ればよい。このように構成した電子部品の実装構造によ
れば、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路との
間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一の
接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板等
の誘電体が介在するため、その等価回路は、図６に示す
ように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ１，Ｃ
２，Ｃ３を有するものとなる。このうち、Ｌ１，Ｌ２，
Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５は、回路基板のグランド側の寄生イン
ダクタンス成分であり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品
の入出力端子及びグランド端子と回路基板の伝送線路及
び第一の接地電極との間のキャパシタンス成分である。
そして、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３により、電子部品の入出力端
子及びグランド電極と回路基板の伝送線路及び第一の接
地電極とが電磁結合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及
びＬ３，Ｌ４，Ｃ２は、ハイパスフィルタを構成してい
るため、そのカットオフ周波数以上で信号を伝送する。
なお、Ｌ５は電子部品のグランド電極と、回路基板の接
地電極間に形成されるが、そのインダクタンス値は非常
に小さいため、信号に影響を与えることはない。したが
って、伝送ラインに信号に対して影響を持つインダクタ
ンス成分が発生しないため、電子部品の特性が変化する
ことがなくなる。また、図２，図４に示した電子部品の
実装構造は、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線
路との間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の
第一の接地電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が
介在する。そのため、樹脂や絶縁基板の誘電率を増加す
ることにより、図６に示した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ
３を増加し、カットオフ周波数を低下させ、より低周波
数より電磁結合させることができる。さらに、樹脂及び
絶縁基板の誘電率及び厚みを変更することにより、カッ
トオフ周波数を可変し、伝送周波数の下限値を調整する
ことが可能になるとともに、入力インピーダンスを調整
して、回路側とのインピーダンス整合を図ることができ
る。
る。図１０において、７１はセラミックや樹脂からなる
多層の絶縁基板であり、絶縁基板７１の内部に、２つの
ライン状の伝送線路７２，７３を平行して形成し、絶縁
基板７１の表面に第一の接地電極７４ａを形成してい
る。一方、絶縁基板７１の裏面には、はぼ全面に第二の
接地電極７４ｂを形成して、回路基板７５を構成してい
る。また、接地電極７４ａには、伝送線路７２，７３と
対向する位置に、電極の存在しない結合窓７４ｃ，７４
ｃを設けている。そして、電子部品５１の入出力電極５
２，５３が、結合窓７４ｃ，７４ｃの上部に位置するよ
うに、電子部品５１を回路基板７５上に載置し、電子部
品５１の保持電極５６と接地電極７４ａをはんだ７６で
接続し、電子部品５１を回路基板７５に実装している。
かかる構成によれば、電子部品５１の入出力電極５２，
５３と回路基板７５の伝送線路７２，７３との間に、絶
縁基板７５の一部が介在するとともに、電子部品５１の
グランド電極５４，５５と回路基板７５の接地電極７４
ａとの間に、はんだ７６による微小な隙間７７が生じ
る。なお、図２，４に示した電子部品の実装構造におい
て、電子部品１，５１と回路基板２５，７５の接合は、
はんだ２６，７６以外に接着剤を用いることができる。
また、電子部品として、図５に示すように、入出力電極
及びグランド電極の形状が表裏面まで回り込んだ、入出
力電極２ａ，３ａ及びグランド電極４ａ，５ａを有する
電子部品１ａを用いることができる。さらに、回路基板
２５，７５は、裏面に接地電極２４ｂ，７４ｂを有しな
いものでも使用することができる。ここで、電子部品の
入出力電極及びグランド電極、並びに、回路基板の伝送
線路及び接地電極の形状は、図１乃至図５に示したもの
に限定するものではなく、要は電子部品の入出力電極と
回路基板の伝送線路との間、及び、電子部品のグランド
電極と回路基板の第一の接地電極との間に、微小な隙間
又は樹脂又は絶縁基板が介在するような形状や構造であ
ればよい。このように構成した電子部品の実装構造によ
れば、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路との
間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一の
接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板等
の誘電体が介在するため、その等価回路は、図６に示す
ように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ１，Ｃ
２，Ｃ３を有するものとなる。このうち、Ｌ１，Ｌ２，
Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５は、回路基板のグランド側の寄生イン
ダクタンス成分であり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品
の入出力端子及びグランド端子と回路基板の伝送線路及
び第一の接地電極との間のキャパシタンス成分である。
そして、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３により、電子部品の入出力端
子及びグランド電極と回路基板の伝送線路及び第一の接
地電極とが電磁結合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及
びＬ３，Ｌ４，Ｃ２は、ハイパスフィルタを構成してい
るため、そのカットオフ周波数以上で信号を伝送する。
なお、Ｌ５は電子部品のグランド電極と、回路基板の接
地電極間に形成されるが、そのインダクタンス値は非常
に小さいため、信号に影響を与えることはない。したが
って、伝送ラインに信号に対して影響を持つインダクタ
ンス成分が発生しないため、電子部品の特性が変化する
ことがなくなる。また、図２，図４に示した電子部品の
実装構造は、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線
路との間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の
第一の接地電極との間に、樹脂や絶縁基板等の誘電体が
介在する。そのため、樹脂や絶縁基板の誘電率を増加す
ることにより、図６に示した等価回路のＣ１，Ｃ２，Ｃ
３を増加し、カットオフ周波数を低下させ、より低周波
数より電磁結合させることができる。さらに、樹脂及び
絶縁基板の誘電率及び厚みを変更することにより、カッ
トオフ周波数を可変し、伝送周波数の下限値を調整する
ことが可能になるとともに、入力インピーダンスを調整
して、回路側とのインピーダンス整合を図ることができ
る。
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と、回
路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、微小な
隙間又は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタン
ス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続部材
が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス
成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せ
ず、本来の性能を発揮することができる。また、電子部
品の外部電極と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電
極との間に介在する樹脂又は絶縁基板の誘電率及び厚み
を変更することにより、伝送周波数の下限値を調整する
ことができるとともに、回路側とのインピーダンス整合
を図ることができる。
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と、回
路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、微小な
隙間又は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタン
ス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続部材
が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス
成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せ
ず、本来の性能を発揮することができる。また、電子部
品の外部電極と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電
極との間に介在する樹脂又は絶縁基板の誘電率及び厚み
を変更することにより、伝送周波数の下限値を調整する
ことができるとともに、回路側とのインピーダンス整合
を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の実装構造を示
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。
【図３】本発明における電子部品の第二の実施例を示
す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。
【図４】本発明の第二の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。
【図５】本発明における電子部品の第三の実施例の斜視
図である。
図である。
【図６】本発明の第一及び第二の実施例による、電子部
品の実装構造の等価回路である。
品の実装構造の等価回路である。
【図７】 従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１，５１ 電子部品 ２，２ａ，５２ 入力電極 ３，３ａ，５３ 出力電極 ４，５，４ａ，５ａ，５４，５５ グランド電極 ２１，７１ 絶縁基板 ２２，２３，７２，７３ 伝送線路 ２４ａ，２４ｂ，７４ａ，７４ｂ 接地電極 ２５，７５ 回路基板 ２７，７７ 隙間 ２４ｃ，７４ｃ 結合窓
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 降谷 孝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 昭60−242702（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−129902（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−85895（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−230597（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−121915（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−105526（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01P 5/02
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の内部に伝送線路を形成し、前
記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向する位置に結
合窓を有する接地電極を形成して回路基板を構成し、該
回路基板の表面に、側面に外部電極となる入出力電極及
びグランド電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路
基板の接地電極と電子部品のグランド電極との間に微小
な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板の接地
電極と電子部品のグランド電極とが電磁結合するととも
に、前記結合窓を介して、前記回路基板の伝送線路と電
子部品の入出力電極とが電磁結合したことを特徴とする
電子部品の実装構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32431193A JP3161192B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の実装構造 |
| EP94120343A EP0660649B1 (en) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Mounting structure for electronic component |
| DE69422968T DE69422968T2 (de) | 1993-12-22 | 1994-12-21 | Montageanordnung für elektronisches Bauteil |
| US08/362,805 US5532658A (en) | 1993-12-22 | 1994-12-22 | Mounting structure for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32431193A JP3161192B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183637A JPH07183637A (ja) | 1995-07-21 |
| JP3161192B2 true JP3161192B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=18164390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32431193A Expired - Fee Related JP3161192B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161192B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5184827B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2013-04-17 | 京セラ株式会社 | 回路基板及び電子機器 |
| JP5339092B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2013-11-13 | Ｔｄｋ株式会社 | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32431193A patent/JP3161192B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07183637A (ja) | 1995-07-21 |
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