JP3137721B2 - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
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- JP3137721B2 JP3137721B2 JP04085084A JP8508492A JP3137721B2 JP 3137721 B2 JP3137721 B2 JP 3137721B2 JP 04085084 A JP04085084 A JP 04085084A JP 8508492 A JP8508492 A JP 8508492A JP 3137721 B2 JP3137721 B2 JP 3137721B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency circuit
- circuit device
- circuit modules
- cover member
- housing
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- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波回路装置に関す
る。近年、急速に発展したＩＣ製造技術や印刷配線板の
パターン形成技術を応用することにより、マイクロ波、
ミリ波帯の高周波回路においては、半導体あるいは誘電
体基板の一方の面にストリップパターン（ストリップ導
体）を形成し（必要な場合には能動素子その他の回路素
子を形成し又は実装し）、他方の面に接地パターン（接
地導体）を形成してなるＭＩＣ（高周波集積回路）が使
用されるようになってきた。
る。近年、急速に発展したＩＣ製造技術や印刷配線板の
パターン形成技術を応用することにより、マイクロ波、
ミリ波帯の高周波回路においては、半導体あるいは誘電
体基板の一方の面にストリップパターン（ストリップ導
体）を形成し（必要な場合には能動素子その他の回路素
子を形成し又は実装し）、他方の面に接地パターン（接
地導体）を形成してなるＭＩＣ（高周波集積回路）が使
用されるようになってきた。
【０００２】ＭＩＣは単独であるいは他のＭＩＣや能動
素子部品等と複合されて金属基台（金属キャリア）上に
実装され、これらが適宜金リボン等で接続されて高周波
回路モジュールとされる。これらの高周波回路モジュー
ルは、さらに筐体等に他の高周波回路モジュールととも
に実装され、高周波回路装置が構成される。
素子部品等と複合されて金属基台（金属キャリア）上に
実装され、これらが適宜金リボン等で接続されて高周波
回路モジュールとされる。これらの高周波回路モジュー
ルは、さらに筐体等に他の高周波回路モジュールととも
に実装され、高周波回路装置が構成される。
【０００３】この種の高周波回路装置において、各高周
波回路モジュール間での電磁的な干渉により装置性能が
劣化することがあるため、これを有効に防止する必要が
ある。
波回路モジュール間での電磁的な干渉により装置性能が
劣化することがあるため、これを有効に防止する必要が
ある。
【０００４】
【従来の技術】従来の高周波回路装置を、図５及び図６
を参照して説明する。高周波回路モジュール１は、コバ
ール等からなる金属基台２上に複数のＭＩＣ３及び能動
素子等４が実装されて構成されている。
を参照して説明する。高周波回路モジュール１は、コバ
ール等からなる金属基台２上に複数のＭＩＣ３及び能動
素子等４が実装されて構成されている。
【０００５】ＭＩＣ３はアルミナセラミックス等の誘電
体基板の両面にスパッタリング、蒸着あるいはメッキ等
により金属薄膜が形成された後、フォトエッチング処理
等により一方の面の不要部分が除去されてストリップパ
ターン５とされ、他方はそのままの状態で接地パターン
とされて構成されている。
体基板の両面にスパッタリング、蒸着あるいはメッキ等
により金属薄膜が形成された後、フォトエッチング処理
等により一方の面の不要部分が除去されてストリップパ
ターン５とされ、他方はそのままの状態で接地パターン
とされて構成されている。
【０００６】これらのＭＩＣ３は接地パターンを金属基
台２に当接させた状態でロー材あるいは導電性接着剤で
固定されることにより、金属基台２上の所定の位置に実
装され、能動素子等４と適宜接続される。
台２に当接させた状態でロー材あるいは導電性接着剤で
固定されることにより、金属基台２上の所定の位置に実
装され、能動素子等４と適宜接続される。
【０００７】６，６は一対のカット・オフ・ブロックで
あり、これらのカット・オフ・ブロック６はＭＩＣ３等
を挟んで互いに対向した状態で、金属基台２にネジ７に
より固定される。カット・オフ・ブロック６は、平面回
路モード以外のモード、例えば、進行方向に電界、磁界
いずれかの成分をもつ所謂導波管モードの伝搬を防止す
るために設けられているものである。
あり、これらのカット・オフ・ブロック６はＭＩＣ３等
を挟んで互いに対向した状態で、金属基台２にネジ７に
より固定される。カット・オフ・ブロック６は、平面回
路モード以外のモード、例えば、進行方向に電界、磁界
いずれかの成分をもつ所謂導波管モードの伝搬を防止す
るために設けられているものである。
【０００８】このように構成された高周波回路モジュー
ル１は、他の高周波回路モジュール等とともに、図６に
示すように、所定の位置に高周波回路モジュール実装部
８を有する金属からなる筐体９に実装され、例えば高周
波増幅器等の高周波回路装置が構成される。
ル１は、他の高周波回路モジュール等とともに、図６に
示すように、所定の位置に高周波回路モジュール実装部
８を有する金属からなる筐体９に実装され、例えば高周
波増幅器等の高周波回路装置が構成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、各種
の機能別に高周波回路モジュール１が構成され、これら
が筐体９に実装されて高周波回路装置が構成されるが、
従来は各高周波回路モジュール間での電磁的干渉につい
て対策していなかったので、各高周波回路モジュール間
で相互に悪影響を与え、高周波回路装置として所望の特
性を実現できない場合があるという問題があった。
の機能別に高周波回路モジュール１が構成され、これら
が筐体９に実装されて高周波回路装置が構成されるが、
従来は各高周波回路モジュール間での電磁的干渉につい
て対策していなかったので、各高周波回路モジュール間
で相互に悪影響を与え、高周波回路装置として所望の特
性を実現できない場合があるという問題があった。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、各高周波回路モジ
ュール間での電磁的干渉を防止した高周波回路装置を提
供することである。
のであり、その目的とするところは、各高周波回路モジ
ュール間での電磁的干渉を防止した高周波回路装置を提
供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、複数の高周波回路モジュールを筐体に実装してな
る高周波回路装置において、以下のように構成する。
ため、複数の高周波回路モジュールを筐体に実装してな
る高周波回路装置において、以下のように構成する。
【００１２】即ち、略平板状の金属ブロックの前記各高
周波回路モジュールに対応する部分にそれぞれ凹部を形
成してなるカバー部材を、前記筐体に固定することによ
り、前記各高周波回路モジュールをそれぞれ電磁的に遮
蔽して構成する。
周波回路モジュールに対応する部分にそれぞれ凹部を形
成してなるカバー部材を、前記筐体に固定することによ
り、前記各高周波回路モジュールをそれぞれ電磁的に遮
蔽して構成する。
【００１３】
【作用】本発明によると、カバー部材により、高周波回
路モジュールが他の高周波回路モジュールと相互に電磁
的に影響し合うことがなくなり、これによる装置性能の
劣化が防止される。
路モジュールが他の高周波回路モジュールと相互に電磁
的に影響し合うことがなくなり、これによる装置性能の
劣化が防止される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明実施例の分解斜視図、図２は図１の
Ａ−Ａ線に沿った断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図である。
する。図１は本発明実施例の分解斜視図、図２は図１の
Ａ−Ａ線に沿った断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図である。
【００１５】同図において、１１は高周波回路モジュー
ルであり、高周波回路モジュール１１は、コバール等か
らなる金属基台１２上に複数のＭＩＣ１３及び能動素子
等が実装されて構成されている。
ルであり、高周波回路モジュール１１は、コバール等か
らなる金属基台１２上に複数のＭＩＣ１３及び能動素子
等が実装されて構成されている。
【００１６】ＭＩＣ１３はアルミナセラミックス等の誘
電体基板の両面にスパッタリング、蒸着あるいはメッキ
等により金属薄膜が形成された後、フォトエッチング処
理等により一方の面の不要部分が除去されてストリップ
パターン１５とされ、他方の面はそのままの状態で接地
パターンとされて構成されている。
電体基板の両面にスパッタリング、蒸着あるいはメッキ
等により金属薄膜が形成された後、フォトエッチング処
理等により一方の面の不要部分が除去されてストリップ
パターン１５とされ、他方の面はそのままの状態で接地
パターンとされて構成されている。
【００１７】これらのＭＩＣ１３は、接地パターンを金
属基台１２に当接させた状態でロー材あるいは導電性接
着剤で固定されることにより、金属基台１２上の所定の
位置に実装され、能動素子等と適宜接続される。
属基台１２に当接させた状態でロー材あるいは導電性接
着剤で固定されることにより、金属基台１２上の所定の
位置に実装され、能動素子等と適宜接続される。
【００１８】１６，１６は一対のカット・オフ・ブロッ
クであり、これらのカット・オフ・ブロック１６はＭＩ
Ｃ１３等を挟んで互いに対向した状態で、金属基台１２
にネジにより固定される。カット・オフ・ブロック１６
は、平面回路モード以外のモード、例えば、進行方向に
電界、磁界いずれかの成分をもつ所謂導波管モードの伝
搬を防止するために設けられているものである。
クであり、これらのカット・オフ・ブロック１６はＭＩ
Ｃ１３等を挟んで互いに対向した状態で、金属基台１２
にネジにより固定される。カット・オフ・ブロック１６
は、平面回路モード以外のモード、例えば、進行方向に
電界、磁界いずれかの成分をもつ所謂導波管モードの伝
搬を防止するために設けられているものである。
【００１９】図２において、１７も高周波回路モジュー
ル（ＭＩＣサーキュレータ）であり、この高周波回路モ
ジュール１７はＭＩＣ１３と同様に構成されたＭＩＣ基
板１８の表面側に突出する略円柱状のマグネット等１９
及び裏面側に突出する略円柱状のマグネット２０を一体
的に設けて構成されている。
ル（ＭＩＣサーキュレータ）であり、この高周波回路モ
ジュール１７はＭＩＣ１３と同様に構成されたＭＩＣ基
板１８の表面側に突出する略円柱状のマグネット等１９
及び裏面側に突出する略円柱状のマグネット２０を一体
的に設けて構成されている。
【００２０】２１は金属からなる筐体であり、筐体２１
には、高周波回路モジュール１１を実装するための実装
部２２、高周波回路モジュール１７のマグネット２０を
挿入するための丸穴２３、及び複数のネジ穴２４が形成
されている。各高周波回路モジュール１１，１７は、筐
体２１の実装部２２、丸穴２３にそれぞれ挿入・実装さ
れ、各高周波回路モジュール１１，１７のストリップパ
ターン１５が適宜接続される。
には、高周波回路モジュール１１を実装するための実装
部２２、高周波回路モジュール１７のマグネット２０を
挿入するための丸穴２３、及び複数のネジ穴２４が形成
されている。各高周波回路モジュール１１，１７は、筐
体２１の実装部２２、丸穴２３にそれぞれ挿入・実装さ
れ、各高周波回路モジュール１１，１７のストリップパ
ターン１５が適宜接続される。
【００２１】２５は略平板状に形成されたアルミ、銅等
の金属ブロックの一方の面側に、複数の凹部２６を切削
加工等により形成してなるカバー部材である。カバー部
材２５の凹部２６は、高周波回路モジュール１１，１７
が筐体２１に実装された状態において、各高周波回路モ
ジュール１１，１７に対応する位置に形成されており、
各高周波回路モジュール１１，１７の突出部分を収納し
得る形状となっている。
の金属ブロックの一方の面側に、複数の凹部２６を切削
加工等により形成してなるカバー部材である。カバー部
材２５の凹部２６は、高周波回路モジュール１１，１７
が筐体２１に実装された状態において、各高周波回路モ
ジュール１１，１７に対応する位置に形成されており、
各高周波回路モジュール１１，１７の突出部分を収納し
得る形状となっている。
【００２２】カバー部材２５を筐体２１にネジ２７で固
定することにより、各高周波回路モジュール１１，１７
の突出部分がこのカバー部材２５の凹部２６内に完全に
収容されるようになっている。尚、カバー部材２５の凹
部２６と凹部２６の間の部分には、各高周波回路モジュ
ール１１，１７の接続部における伝送特性に影響を与え
ない程度に切欠きが形成されている。
定することにより、各高周波回路モジュール１１，１７
の突出部分がこのカバー部材２５の凹部２６内に完全に
収容されるようになっている。尚、カバー部材２５の凹
部２６と凹部２６の間の部分には、各高周波回路モジュ
ール１１，１７の接続部における伝送特性に影響を与え
ない程度に切欠きが形成されている。
【００２３】本実施例によると、各高周波回路モジュー
ル１１，１７はカバー部材２５により電磁的に遮蔽され
るので、それぞれが相互に電磁的に影響し合うことがな
くなり、これによる装置性能の劣化が少なく、所望の特
性を呈する高周波回路装置が構成される。
ル１１，１７はカバー部材２５により電磁的に遮蔽され
るので、それぞれが相互に電磁的に影響し合うことがな
くなり、これによる装置性能の劣化が少なく、所望の特
性を呈する高周波回路装置が構成される。
【００２４】図４は本発明他の実施例を示す断面図であ
る。同図は上記実施例における図３に対応する図であ
り、上記実施例と異なるのは、カット・オフ・ブロック
の構成である。この実施例におけるカット・オフ・ブロ
ック２８は、その先端面がカバー部材２５の対応する凹
部２６の底面に一様に当接しており、このように構成す
ることにより、高周波回路モジュール１１が能動素子等
をも備えている場合における放熱性を向上することがで
きる。
る。同図は上記実施例における図３に対応する図であ
り、上記実施例と異なるのは、カット・オフ・ブロック
の構成である。この実施例におけるカット・オフ・ブロ
ック２８は、その先端面がカバー部材２５の対応する凹
部２６の底面に一様に当接しており、このように構成す
ることにより、高周波回路モジュール１１が能動素子等
をも備えている場合における放熱性を向上することがで
きる。
【００２５】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、各高周波回路モジュール間での電磁的干渉が防止さ
れ、所望の装置性能を有する高周波回路装置を提供でき
るという効果を奏する。
で、各高周波回路モジュール間での電磁的干渉が防止さ
れ、所望の装置性能を有する高周波回路装置を提供でき
るという効果を奏する。
【図１】本発明実施例の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図４】本発明他の実施例の構成を示す断面図である。
【図５】従来技術の説明図である。
【図６】従来技術の説明図である。
１１，１７ 高周波回路モジュール １２ 金属基台 １３ ＭＩＣ １５ ストリップパターン １６ カット・オフ・ブロック ２１ 筐体 ２５ カバー部材 ２６ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 寛 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 生野 雅義 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28 号 富士通テン株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−87599（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−96295（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−225200（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−278898（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136590（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−197399（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−38807（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の高周波回路モジュールを筐体に実
装してなる高周波回路装置において、 略平板状の金属ブロックの前記各高周波回路モジュール
に対応する部分にそれぞれ凹部を形成してなるカバー部
材を、前記筐体に固定することにより、前記各高周波回
路モジュールをそれぞれ電磁的に遮蔽するとともに、 前記高周波回路モジュールはカット・オフ・ブロックを
備えており、該カット・オフ・ブロックの先端面が前記
カバー部材の対応する凹部の底面に当接する ようにした
ことを特徴とする高周波回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04085084A JP3137721B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04085084A JP3137721B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 高周波回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259681A JPH05259681A (ja) | 1993-10-08 |
| JP3137721B2 true JP3137721B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=13848742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04085084A Expired - Lifetime JP3137721B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137721B2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-09 JP JP04085084A patent/JP3137721B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05259681A (ja) | 1993-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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