JP3235627B2 - 分布帰還型半導体レーザ及びその製造方法 - Google Patents

分布帰還型半導体レーザ及びその製造方法

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JP3235627B2 JP01748993A JP1748993A JP3235627B2 JP 3235627 B2 JP3235627 B2 JP 3235627B2 JP 01748993 A JP01748993 A JP 01748993A JP 1748993 A JP1748993 A JP 1748993A JP 3235627 B2 JP3235627 B2 JP 3235627B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信、光情報処理
(光集積回路)等の分野で光源として用いられる半導体
レーザに関し、特に分布帰還型半導体レーザの構造に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、分布帰還型半導体レーザは、単一
モード性が優れ、高速動作に適するため、光通信、光情
報処理(光集積回路)等の情報伝達に光を用いる分野に
おいて、その光源として用いられている。
【0003】この分布帰還型半導体レーザは、例えばKA
ZUO SAKAI etc."1.5μm Range InGaAsP/InP Distribute
d Feedback Lasers",IEEE J. of Quantum Electronics
vol.QE-18 No.8,pp.1272-1278,1982に示されているよう
に、光導波層となる活性層の上側ないし下側のいずれか
一方に周期的な屈折率変動を持つ回折格子層を作り込む
ことで光を分布的に帰還させ発振を得ており、この回折
格子層の周期構造を作製する技術が必須である。
【0004】なお、この周期構造の周期は通常極めて短
く、例えば1.3μm帯のレーザ発振を得る場合、0.
2μm程度になる。また、このような微細な周期構造を
得るために、通常、干渉露光法を用いるのが一般的であ
り、この干渉露光法では、光導波層が作り込まれた半導
体基板表面にレジストを塗布した後、2方向からレーザ
光を照射することでできる干渉パターンで露光し、この
格子状のレジストを用いて現像、エッチングすることで
表面全体に回折格子の周期構造を作り込んでいる。
【0005】一方、一般的な半導体レーザは、活性層か
ら出力される光を伝送路となる光ファイバに結合させて
用いるため、出力端の光強度分布が、上下、左右に対称
で、かつ光ファイバと同じ円形に近いほどより効率よく
結合できる。
【0006】したがって、その構造は例えば図4(a)
に示すように、活性層1に対し垂直方向に第1及び第2
のガイド層2a、2bを設け、さらに第1及び第2のク
ラッド層3a、3bを設けることで、同図(b)に示す
ような活性層1を中心として垂直方向に対称な屈折率分
布にし、出力端面における光強度分布を同図(c)に示
しように対称にしている。
【0007】これに対し、従来の分布帰還型半導体レー
ザの構造は、図5(a)に示すように、活性層1の上側
(下側であってもよい)に設けられた第1のガイド層2
aと第1のクラッド層3aとの間に回折格子層4を設
け、光をこの回折格子層4で分布的に帰還させることで
発振を得ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の分布帰還型半導
体レーザは、以上のように活性層の上側あるいは下側の
いずれか一方に回折格子層を設けた構造になっているの
で、このレーザ出力端面における屈折率分布は図5
(b)に示すように活性層を中心として垂直方向に対称
にならず、したがって同図(c)に示すように光強度分
布も活性層を中心にして垂直方向に非対称な分布とな
り、光ファイバへ効率よく結合することができないとい
う課題があった。
【0009】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、光ファイバへの結合効率を向上さ
せる分布帰還型半導体レーザの構造及びその製造方法を
提供することを目的としてする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係る分布帰還
型半導体レーザは、活性層の一方の表面側に形成された
ガイド層とクラッド層との間に作り込まれた周期的な屈
折率変動あるいは利得変動を得る周期構造を有する回折
格子層の出力端近傍に、この周期構造のないフラット領
域を設けることで、この出力端近傍において、活性層に
対して垂直方向の屈折率分布を対称にする構造としたこ
とを特徴としている。なお、この回折格子層は活性層に
対して上側に構成しても下側に構成してもよい。
【0011】特に、上記回折格子層の出力端近傍に設け
られたフラット領域は、導波方向の長さが当該分布帰還
型半導体レーザの導波方向の長さと比較して十分に短
く、かつ当該分布帰還型半導体レーザ自身の特性に影響
しない長さであり、具体的には、通常300〜1000
μmのレーザ長(導波方向の長さ)に対し10〜20μ
m程度作り込まれる。
【0012】また、その製造方法は、干渉露光法に先立
ち予め上記フラット領域にする所定の領域を一定幅にわ
たり露光することで周期構造をなくすか、あるいは予め
光導波層が作り込まれた基板全面に干渉露光法により周
期構造を作製した後、所定の領域を一定幅にわたりエッ
チングすることで周期構造をなくすことを特徴としてい
る。
【0013】
【作用】この発明における分布帰還型半導体レーザは、
回折格子層の出力端近傍に、周期的な屈折率変動あるい
は利得変動を得る周期構造のないフラット領域を設ける
ことで、この周期構造を有する部分における活性層を中
心とした垂直方向の屈折率分布は非対称であるが、出力
端近傍において、活性層に対して垂直方向の屈折率分布
が対称になるので、レーザ出力端面における光強度分布
は活性層に対して垂直方向の対称性が保証される。
【0014】特に、上記回折格子層の出力端近傍に設け
られたフラット領域は、導波方向の長さが10〜20μ
m程度であり、当該分布帰還型半導体レーザの導波方向
の長さ300〜1000μmと比較して十分に短いの
で、当該分布帰還型半導体レーザ自身の特性を損なうこ
とがない。
【0015】また、その製造方法は、干渉露光法に先立
ち予め上記フラット領域にする所定の領域を一定幅にわ
たり露光するか、あるいは予め光導波層が作り込まれた
基板全面に干渉露光法により周期構造を作製した後、所
定部分を一定幅にわたりエッチングすることにより、回
折格子層における所望の位置の屈折率変動あるいは利得
変動の周期構造をなくす。
【0016】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図1乃至図3を
用いて説明する。なお、図中同一部分には同一符号を付
して説明を省略する。
【0017】図1は、この発明に係る分布帰還型半導体
レーザの構造を示す斜視断面図であり、この分布帰還型
半導体レーザは光導波層となる活性層1の両表面にガイ
ド層2a、2bを形成し、この活性層1の上側あるいは
下側のいずれか一方であって、例えばガイド層2aとク
ラッド層3aとの間に周期的な屈折率変動あるいは利得
変動を有する回折格子層4が作り込まれている(なお、
ここでは回折格子層4はガイド層2aとクラッド層3a
との界面に作り込まれた回折格子を含む部分をいう)。
【0018】そして、この回折格子層4は活性層1に対
して導波方向に全面に作り込まれるのではなく、上記周
期構造を有さないフラット領域5が出力端近傍に設けら
れている。
【0019】以上のような構造により、当該分布帰還型
半導体レーザの活性層1に対する垂直方向の屈折率分布
は、この周期構造を有する部分(図1中、A−A´で示
す部分)において図2(a)に示すように活性層1に対
して非対称となる。一方、周期構造を有さない部分(図
1中、B−B´で示す部分)では図2(b)に示すよう
に活性層1に対して対称となるため、出力端面にいける
光強度分布は活性層1に対して垂直方向の対称性が保証
される。
【0020】次に、上記構造の分布帰還型半導体レーザ
の製造方法について図3を用いて説明する。
【0021】まず、第1の工程において、予め光導波層
が作り込まれている半導体基板6表面(この半導体基板
6にはすでにガイド層2a、2b及びクラッド層3bが
作り込まれている)にレジスト7を塗布し、マスク8を
用いて所定部分を一定幅にわたって露光する(図3
(a))。
【0022】そして、続けて干渉露光法によって半導体
基板6表面の全体を干渉パターンで露光する(図3
(b))。
【0023】次に、上記半導体基板6表面を露光された
格子状のレジスト7を用いて現像、エッチングし、回折
格子の周期構造を有する回折格子層4と周期構造のない
フラット領域5を形成する(図3(c))。
【0024】そして、以上のように部分的に回折格子の
周期構造が形成された半導体基板6表面にクラッド層3
aとなる層を形成し、回折格子の周期構造のないフラッ
ト領域5を出力端面として、活性層1に対し垂直方向に
切断することでこの発明に係る分布帰還型半導体レーザ
を作製する(図3(d))。
【0025】なお、上記実施例では半導体基板6表面を
一定幅にわたり周期構造を取り除く別の手段として、マ
スク8を用いて露光した後に干渉露光法による干渉パタ
ーンでさらに露光するようにしたが、上記干渉露光法に
よる干渉パターンで半導体基板6表面の全体に周期構造
を作製した後、所定の部分のみ再度エッチングし、周期
構造をなくすようにしても同様の効果を奏する。
【0026】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、活性層
の一方の表面側に形成されたガイド層とクラッド層との
間に作り込まれた周期的な屈折率変動あるいは利得変動
を得る周期構造を有する回折格子層の出力端近傍に、こ
の周期構造のないフラット領域を設け、この出力端近傍
において、活性層に対して垂直方向の屈折率分布を対称
にする構造とすることにより、上記活性層を中心とした
光強度分布の対称性が保証され、これにより光ファイバ
への結合効率が向上するので、同等の性能を有する従来
の分布帰還型半導体レーザ(例えば図5)に比べ、光フ
ァイバに結合した光は多くなり、実質的に光出力の増加
と同等の効果がある。
【0027】さらに、各種光通信システムにおいては、
光出力が実質的に増加することにより、S/N比の向上
させ、伝送距離を飛躍的に増大させるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る分布帰還型半導体レーザの一実
施例による構成を示す斜視断面図である。
【図2】この発明に係る分布帰還型半導体レーザ各部に
おける活性層に対して垂直方向の屈折率分布を示す図で
ある。
【図3】この発明に係る分布帰還型半導体レーザの製造
方法における各工程を説明するための図である。
【図4】一般的な半導体レーザの構成を示す断面図であ
る。
【図5】従来の分布帰還型半導体レーザの構成を示す断
面図である。
【符号の説明】
1…活性層、2a…第1のガイド層、2b…第2のガイ
ド層、3a…第1のクラッド層、3b…第2のクラッド
層、4…回折格子層、5…フラット領域、6…半導体基
板、7…レジスト、7…マスク。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01S 5/00 - 5/50

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 活性層の一方の表面側に形成されたガイ
    ド層とクラッド層との間に、周期的に屈折率変動あるい
    は利得変動を周期構造を有し、光を分布的に帰還させて
    発振を得るための回折格子層が作り込まれた分布帰還型
    半導体レーザにおいて、 前記回折格子の出力端近傍のみに前記周期構造のないフ
    ラット領域が設けられており、 前記フラット領域が設けられた出力端近傍における前記
    活性層に対して垂直方向の屈折率分布が、該垂直方向の
    光強度分布の対称性が補償されるよう、該活性層を中心
    として対称になっていることを特徴とする分布帰還型半
    導体レーザ。特徴とする請求項1記載の分布帰還型半導
    体レーザ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の分布帰還型半導体レーザ
    の製造方法であって、 予め光導波路層が作り込まれている半導体基板表面にレ
    ジストを塗布し、所定部分を一定幅にわたって露光した
    後、干渉露光法によって表面全体を干渉パターンで露光
    する第1の工程と、 前記半導体基板表面を露光されたレジストを用いて現
    像、エッチングし、回折格子の周期構造を有する領域と
    該周期構造のない領域を形成する第2工程と、 前記部分的に回折格子の周期構造が形成された半導体基
    板表面にクラッド層を形成し、出力端面を得るべく前記
    周期構造のない領域において該半導体基板を積層方向に
    切断するとともに、該出力端面と対向する端面を得るべ
    く前記周期構造を有する領域において該半導体基板を積
    層方向に切断する第3の工程を備えた分布帰還型半導体
    レーザの製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の分布帰還型半導体レーザ
    の製造方法であって、 予め光導波路層が作り込まれている半導体基板表面にレ
    ジストを塗布し、干渉露光法によって表面全体を干渉パ
    ターンで露光し、該露光された格子状のレジストを用い
    て現像、エッチングして回折格子の周期構造を形成する
    第1の工程と、 前記回折格子の周期構造が形成された半導体基板表面の
    うち、所定部分を一定幅にわたってエッチングし、該周
    期構造をなくす第2の工程と、 前記部分的に回折格子の周期構造が形成された半導体基
    板表面にクラッド層を形成し、出力端面を得るべく前記
    周期構造のない領域において該半導体基板を積層方向に
    切断するとともに、該出力端面と対向する端面を得るべ
    く前記周期構造を有する領域において該半導体基板を積
    層方向に切断する第3の工程を備えた分布帰還型半導体
    レーザの製造方法。
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