JP3222594B2 - Laser die bonding equipment - Google Patents
Laser die bonding equipmentInfo
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- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造の際に使
用されるレーザダイボンド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser die bonding apparatus used in semiconductor manufacturing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、レーザダイボンド装置(以下、ダ
イボンダと略称する)のレーザ素子光軸補正方法として
図４および図５に示すような方法がある。先ず、ダイボ
ンダの光軸補正位置にあるレーザ素子１のレーザ光出射
面１'に向けて補正用光源(Ｈe−Ｎeレーザ等)２からの
光を照射する。次に、この照射光のレーザ素子１におけ
るレーザ光出射面１'からの反射光３の強度をフォトダ
イオード等の受光素子４で検出する。そして、反射光３
の強度が最大となる位置まで回転コレット５によって上
記照射光と反射光３との間の角度θを調製し、調製終了
後にダイボンド動作に入る。2. Description of the Related Art Conventionally, there is a method as shown in FIGS. 4 and 5 as a method for correcting the optical axis of a laser element of a laser die bonding apparatus (hereinafter abbreviated as a die bonder). First, light from a correction light source (such as a He-Ne laser) 2 is applied to a laser light emitting surface 1 'of a laser element 1 at an optical axis correction position of a die bonder. Next, the intensity of the reflected light 3 of the irradiation light from the laser light emitting surface 1 'of the laser element 1 is detected by a light receiving element 4 such as a photodiode. And reflected light 3
The angle .theta. Between the irradiation light and the reflected light 3 is adjusted by the rotating collet 5 to a position where the intensity becomes maximum, and the die bonding operation starts after the adjustment is completed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のレーザ素子光軸補正方法には以下のような問題があ
る。すなわち、上記レーザ素子１の形状やレーザ光出射
面１'の状態(凹凸等)によっては、補正の精度低下を来
す場合や補正そのものが困難になる場合がある。また、
補正用光源のスポットを高精度でレーザ素子１のレーザ
光出射面１'に合わせる必要がある。さらに、補正用光
源が必要であるため、ダイボンダにおける電源のメンテ
ナンス負荷が大きくなる等の問題がある。However, the conventional laser device optical axis correction method has the following problems. That is, depending on the shape of the laser element 1 and the state of the laser light emitting surface 1 '(such as unevenness), the accuracy of correction may be reduced or the correction itself may be difficult. Also,
It is necessary to match the spot of the correction light source with the laser light emitting surface 1 'of the laser element 1 with high accuracy. Further, since a correction light source is required, there is a problem that a maintenance load of a power supply in the die bonder increases.
【０００４】そこで、この発明の目的は、精度良く簡単
にレーザ素子光軸補正を実施できるレーザダイボンド装
置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser die bonding apparatus capable of easily and accurately correcting a laser element optical axis.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明のレーザダイボンド装置は、レ
ーザ素子発光用の第1電極を有する回転ステージと、レ
ーザ素子発光用の第2電極を有するコレットと、上記回
転ステージおよびコレットがレーザ素子に接触した状態
で上記回転ステージおよびコレットを同期して同じ角度
だけ回転させる回転手段と、上記回転ステージおよびコ
レットがレーザ素子に接触した状態で上記回転ステージ
およびコレットを同期して回転軸方向に同じ距離だけ移
動させる移動手段と、上記回転ステージに載置されて第
1電極と上記コレットの第2電極とに接触して発光するレ
ーザ素子からの出射光を受光して受光強度を検出する受
光手段と、上記受光手段によって検出された受光強度に
基づいて、最大受光強度を呈する回転ステージの初期設
定位置からの回転角度と、最大受光強度を呈する上記回
転軸方向への初期設定値からの移動距離とを検知する検
知手段と、上記回転手段および移動手段を制御して、上
記検知手段によって検知された上記回転角度まで上記回
転ステージを回転させ、上記検知手段によって検知され
た上記移動距離まで上記回転ステージを回転軸方向に移
動させて、上記レーザ素子の光軸を補正する光軸補正手
段と、を備えたことを特徴としている。また、請求項２
に係る発明は、請求項１に係る発明のレーザダイボンド
装置において、前記回転ステージ及び前記コレットとが
共通の回転軸を有してなることを特徴としている。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser die bonding apparatus comprising: a rotary stage having a first electrode for emitting a laser element; and a second electrode for emitting a laser element. a collet having the above-mentioned times
Roll stage and collet in contact with laser element
In the same angle in synchronism with the rotary stage and the collet
Rotating means for rotating only the rotating stage and
And moving means Before moving the same distance in the axial direction in synchronization with the rotary stage and the collet in a state that Rett is in contact with the laser device, the are placed on the rotary stage
A light receiving means for receiving light emitted from a laser element which emits light by contacting the first electrode and the second electrode of the collet and detecting a light receiving intensity; and a maximum light receiving based on the light receiving intensity detected by the light receiving means. Initial setting of a rotating stage that exhibits strength
And the rotation angle from the home position, detection means for detecting a moving distance from the initial set value for the rotation axis direction exhibiting the maximum received light intensity, by controlling the rotating means and the moving means, detected by said detecting means until the rotational angle which is rotated the rotary stage, until the moving distance detected by said detecting means by moving the rotary stage in the rotational axis direction, and the optical axis correcting means for correcting the optical axis of the laser element , Is provided. Claim 2
The invention according to claim 1 is a laser die bond according to the invention according to claim 1.
In the apparatus, the rotation stage and the collet are
It is characterized by having a common rotation axis.
【０００６】[0006]
【０００７】[0007]
【作用】本発明では、レーザ素子が回転ステージ上に載
置され、この回転ステージの第１電極とコレットの第２
電極とに電気的に接触して発光する。そして、その状態
で、回転手段および移動手段によって、上記回転ステー
ジおよびコレットが同期して同じ角度だけ回転され、さ
らに上記回転ステージおよびコレットが同期して回転軸
方向に同じ距離だけ移動される。 According to the present invention, a laser element is mounted on a rotary stage, and a first electrode of the rotary stage and a second electrode of a collet are provided.
Light is emitted in electrical contact with the electrodes. Then, in this state, the rotating stage and the collet are synchronously rotated by the same angle by the rotating means and the moving means, and further, the rotating stage and the collet are synchronously moved by the same distance in the direction of the rotation axis.
【０００８】そうすると、上記回転移動されるレーザ素
子からの出射光が受光手段によって受光されて受光強度
が検出され、この検出された受光強度に基づいて、最大
受光強度を呈する上記回転ステージの回転角度と最大受
光強度を呈する上記回転軸方向への移動距離とが検知手
段によって検知される。そして、光軸補正手段によっ
て、上記検知手段によって検知された上記回転角度まで
上記回転ステージが回転され、さらに上記移動距離まで
上記回転ステージが回転軸方向に移動されて、上記レー
ザ素子の光軸が補正される。こうして、３次元方向に高
精度にレーザ素子の光軸が補正される。Then, the light emitted from the rotating laser element is received by the light receiving means, and the light receiving intensity is detected. Based on the detected light receiving intensity, the rotation angle of the rotary stage exhibiting the maximum light receiving intensity is detected. And the moving distance in the direction of the rotation axis which exhibits the maximum light receiving intensity is detected by the detecting means. The rotation stage is rotated by the optical axis correction unit to the rotation angle detected by the detection unit, and the rotation stage is further moved in the rotation axis direction up to the moving distance, so that the optical axis of the laser element is shifted. Will be corrected. Thus, the optical axis of the laser element is corrected with high accuracy in the three-dimensional direction.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【実施例】以下、この発明を図示の実施例により詳細に
説明する。図１は本実施例のレーザダイボンド装置にお
けるレーザ素子周辺の構成図である。レーザ素子１１は
回転ステージ１２の中心部に載置され、レーザ素子１１
の上面には電極付きコレット１３の先端に設けられたレ
ーザ素子発光用電極が接触される。また、回転ステージ
１２はレーザ素子１１に発光用の電流を供給するレーザ
素子発光用電極にもなっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a configuration diagram around a laser element in the laser die bonding apparatus of the present embodiment. The laser element 11 is mounted on the center of the rotary stage 12, and the laser element 11
Is contacted with a laser element light emitting electrode provided at the end of the collet 13 with electrodes. Further, the rotary stage 12 also serves as a laser element light emitting electrode for supplying a light emitting current to the laser element 11.
【００１１】上記回転ステージ１２および電極付きコレ
ット１３は、図２に示すように、パルスモータ２１から
の回転が歯車２２,２３あるいは歯車２４,２５によって
伝達されて同期して同じ回転角度で回転される。さら
に、パルスモータ２７によって回転される回転カム２６
によって回転軸方向に移動される。As shown in FIG. 2, the rotation stage 12 and the collet 13 with electrodes are rotated at the same rotation angle by the rotation from the pulse motor 21 being transmitted by the gears 22 and 23 or the gears 24 and 25 and synchronously. You. Further, a rotary cam 26 rotated by a pulse motor 27
Is moved in the rotation axis direction.
【００１２】受光装置１４は、上記回転ステージ１２に
載置されて発光しつつ回転あるいは回転軸方向に移動す
るレーザ素子１１からの出射光を受光して、受光強度を
表す受光強度信号を出力する。検知部２８は、受光装置
１４からの受光強度信号とパルスモータ２１,２７を回
転させるパルス信号とに基づいて、最大受光強度を呈す
る回転ステージ１２の回転角度および移動距離を検知し
て内部メモリ(図示せず)に記録する。光軸補正部２９
は、上記パルスモータ２１,２７を制御して、予め定め
られた角度あるいは高さまで回転ステージ１２を回転あ
るいは移動させる。さらに、上記検知部２８の内部メモ
リに記録された上記回転角度あるいは移動距離まで回転
ステージ１２を回転あるいは移動させる。The light receiving device 14 receives light emitted from the laser element 11 which is mounted on the rotary stage 12 and rotates or moves in the rotation axis direction while emitting light, and outputs a received light intensity signal representing the received light intensity. . The detecting unit 28 detects the rotation angle and the moving distance of the rotary stage 12 exhibiting the maximum light receiving intensity based on the light receiving intensity signal from the light receiving device 14 and the pulse signal for rotating the pulse motors 21 and 27, and detects the internal memory ( (Not shown). Optical axis correction unit 29
Controls the pulse motors 21 and 27 to rotate or move the rotary stage 12 to a predetermined angle or height. Further, the rotation stage 12 is rotated or moved to the rotation angle or the movement distance recorded in the internal memory of the detection unit 28.
【００１３】本実施例は、図３に示す一般的なダイボン
ド装置の動作の流れにおける光軸補正に関するものであ
る。上記構成を有するレーザダイボンド装置によってダ
イボンドを実施する際に、ピックアップされてその位置
が補正された半導体チップに対するレーザ素子の光軸を
正しく補正しておく必要がある。本実施例においては、
次のようにして光軸補正を実施する。This embodiment relates to optical axis correction in the operation flow of the general die bonding apparatus shown in FIG. When performing die bonding with the laser die bonding apparatus having the above configuration, it is necessary to correctly correct the optical axis of the laser element with respect to the semiconductor chip whose position has been corrected after being picked up. In this embodiment,
The optical axis correction is performed as follows.
【００１４】すなわち、図１および図２において、上記
回転ステージ１２に載置されたレーザ素子１１に回転ス
テージ１２と電極付きコレット１３とによって電気を供
給してレーザ素子１１を発光させる。そして、光軸補正
部２９の制御の下にパルスモータ２１を駆動して、回転
ステージ１２を定められた角度(以下、設定角度と言う)
から任意の角度“±Ｒ/２"だけ回転させて、上記設定角
度に対応する光軸(以下、設定軸と言う)上に設置された
受光装置１４でレーザ素子１１からの出射光の受光強度
Ｐを検出する。That is, in FIG. 1 and FIG. 2, electricity is supplied to the laser element 11 mounted on the rotary stage 12 by the rotary stage 12 and the collet 13 with electrodes, so that the laser element 11 emits light. Then, the pulse motor 21 is driven under the control of the optical axis correction unit 29 to rotate the rotary stage 12 at a predetermined angle (hereinafter, referred to as a set angle).
Is rotated by an arbitrary angle “± R / 2”, and the light receiving intensity of the light emitted from the laser element 11 is detected by the light receiving device 14 installed on the optical axis corresponding to the set angle (hereinafter, referred to as the set axis). Detect P.
【００１５】このようにして検出された最大受光強度Ｐ
maxを呈する回転ステージ１２の回転角度θを検知部２
８によって検知して記録する。そして、光軸補正部２９
の制御の下にパルスモータ２１を駆動して、回転ステー
ジ１２を上記設定角度から角度θの位置まで回転させて
光軸補正(ψ‖)を終了する。その結果、上記レーザ素子
１１からの出射光における最大強度を呈する角度が上記
設定軸の角度と一致することになる。The maximum received light intensity P thus detected
detecting unit 2 detects the rotation angle θ of the rotation stage 12 exhibiting the maximum
8 to detect and record. Then, the optical axis correction unit 29
The pulse motor 21 is driven under the above control to rotate the rotary stage 12 from the set angle to the position of the angle θ, and the optical axis correction (ψ‖) is completed. As a result, the angle at which the maximum intensity of the light emitted from the laser element 11 is equal to the angle of the set axis.
【００１６】次に、上記光軸補正部２９の制御の下にパ
ルスモータ２７を駆動して、回転カム２６を回転させ
て、回転ステージ１２を上記設定角度内において定めら
れた高さ(以下、設定高さと言う)から任意の距離“±Ｚ
/２"だけ回転軸方向に移動させて、上記設定軸上の受光
装置１４でレーザ素子１１からの出射光の受光強度Ｌを
検出する。こうして検出された最大受光強度Ｌmaxを呈
する回転ステージ１２の移動距離ｈを検知部２８によっ
て検知して記録する。そして、光軸補正部２９の制御の
下にパルスモータ２７を駆動して、回転ステージ１２を
上記設定高さから距離ｈの位置まで回転軸方向に移動さ
せて光軸補正(ψ⊥)を終了する。その結果、上記レーザ
素子１１からの出射光における最大強度を呈する高さが
上記設定軸の高さと一致することになる。Next, the pulse motor 27 is driven under the control of the optical axis correction unit 29 to rotate the rotary cam 26, and the rotary stage 12 is moved to a height (hereinafter, referred to as a predetermined height) within the set angle. (Set height)
/ 2 "in the direction of the rotation axis, and the light receiving device 14 on the set axis detects the received light intensity L of the light emitted from the laser element 11. The rotation stage 12 having the maximum received light intensity Lmax detected in this way. The moving distance h is detected and recorded by the detecting unit 28. Then, the pulse motor 27 is driven under the control of the optical axis correcting unit 29 to move the rotating stage 12 from the set height to the position of the distance h. Then, the optical axis correction (ψ⊥) is completed by moving in the direction, so that the height at which the maximum intensity of the light emitted from the laser element 11 is equal to the height of the set axis.
【００１７】こうして、上記光軸補正(ψ‖)および光軸
補正(ψ⊥)を終了すると、レーザ素子１１からの出射光
における最大強度を呈する方向が上記設定軸の方向と完
全に一致するのである。こうして光軸補正を行った際に
おける回転ステージ１２の初期設定角度および初期設定
高さ(すなわち、上記設定角度および設定高さ)と補正後
の角度および高さの差をΔＲおよびΔＺとすると、この
ΔＲあるいはΔＺが閾値以上である場合には光軸(ψ‖)
不良あるいは光軸(ψ⊥)不良であると判定される。Thus, when the optical axis correction (ψ‖) and the optical axis correction (ψ⊥) are completed, the direction of the maximum intensity of the light emitted from the laser element 11 completely matches the direction of the set axis. is there. Assuming that the difference between the initial setting angle and the initial setting height of the rotary stage 12 (that is, the above setting angle and the setting height) and the corrected angle and height when performing the optical axis correction are ΔR and ΔZ, If ΔR or ΔZ is greater than or equal to the threshold, the optical axis (ψ‖)
It is determined to be defective or optical axis (ψ⊥) defective.
【００１８】このように、本実施例では、レーザ素子か
らの反射光によってレーザ素子光軸を補正するのではな
く、レーザ素子１１からの出射光によって直接レーザ素
子の光軸を補正するようにしている。したがって、本実
施例によれば、上記レーザ素子１１の形状やレーザ光出
射面の状態等に関係なく、如何なるレーザ素子１１であ
ってもその光軸を精度良く簡単に補正できる。また、別
に光軸補正用の光源を必要とはせず、補正光学系を簡素
化して効率良く光軸補正を実施できる。As described above, in this embodiment, the optical axis of the laser element is not directly corrected by the reflected light from the laser element, but is corrected directly by the emitted light from the laser element 11. I have. Therefore, according to the present embodiment, the optical axis of any laser element 11 can be accurately and easily corrected regardless of the shape of the laser element 11 or the state of the laser light emitting surface. In addition, a separate light source for optical axis correction is not required, and the optical system can be efficiently corrected by simplifying the correction optical system.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上より明らかなように、本発明のレー
ザダイボンド装置では、レーザ素子発光用の第1電極を
有する回転ステージと、レーザ素子発光用の第2電極を
有するコレットと、上記回転ステージおよびコレットが
レーザ素子に接触した状態で上記回転ステージおよびコ
レットを同期して同じ角度だけ回転させる回転手段と、
上記回転ステージおよびコレットがレーザ素子に接触し
た状態で上記回転ステージおよびコレットを同期して回
転軸方向に同じ距離だけ移動させる移動手段と、上記回
転ステージに載置されて第1電極と上記コレットの第2電
極とに接触して発光するレーザ素子からの出射光を受光
して受光強度を検出する受光手段と、上記受光手段によ
って検出された受光強度に基づいて、最大受光強度を呈
する回転ステージの初期設定位置からの回転角度と、最
大受光強度を呈する上記回転軸方向への初期設定値から
の移動距離とを検知する検知手段と、上記回転手段およ
び移動手段を制御して、上記検知手段によって検知され
た上記回転角度まで上記回転ステージを回転させ、上記
検知手段によって検知された上記移動距離まで上記回転
ステージを回転軸方向に移動させて、上記レーザ素子の
光軸を補正する光軸補正手段とを備えたので、上記レー
ザ素子からの反射光ではなく出射光に基づいてレーザ素
子の光軸を直接補正できる。したがって、この発明によ
れば、レーザ素子に傷を付けたりレーザ素子を破損する
ことなく、補正用光源を必要とはせずにレーザ素子のレ
ーザ光出射面の状態とは関係なく、精度良くしかも簡単
にレーザ素子光軸補正を実施できるレーザダイボンド装
置を提供できる。As apparent from above, according to the present invention, a laser die-bonding apparatus of the present invention includes a rotating stage having a first electrode of the laser element emitting a collet having a second electrode of the laser element emitting, the rotation stage And collet
With the rotary stage and core in contact with the laser
Rotating means for rotating the let synchronously by the same angle,
The rotating stage and collet come into contact with the laser
The rotating stage and collet in a synchronized
A moving means for moving the same distance in the direction of the axis of rotation;
The first electrode and the second electrode of the collet
Receives the emitted light from the laser element that emits light when it comes into contact with the pole
Light receiving means for detecting the received light intensity and, on the basis of the light reception intensity detected by the light receiving means, and the rotation angle from the initial set position of the rotary stage exhibiting maximum light intensity, the rotary shaft exhibits a maximum light reception intensity From the default value in the direction
Detection means for detecting a moving distance of, Oyo said rotating means
And controls the fine moving means to rotate the rotating stage until the rotation angle detected by said detecting means, said
By moving the rotary stage in the rotation axis direction up to the moving distance detected by the detection means ,
Since the optical axis correcting means for correcting the optical axis is provided, it is possible to directly correct the optical axis of the laser element based on the emitted light instead of the reflected light from the laser element. Therefore, according to the present invention, the laser element is damaged or the laser element is damaged.
In addition, a laser die bonding apparatus capable of accurately and easily performing laser element optical axis correction regardless of the state of the laser light emitting surface of the laser element without requiring a correction light source can be provided.
【００２０】また、その場合における上記光軸補正手段
によるレーザ素子の光軸の補正方向は、１平面内での回
転のみならず上記平面に垂直な方向へも補正するように
なっている。したがって、この発明によれば、上記レー
ザ素子の光軸を３次元方向へ高精度に補正することがで
きるのである。In this case, the correction direction of the optical axis of the laser element by the optical axis correction means is corrected not only in one plane but also in a direction perpendicular to the plane. Therefore, according to the present invention, the optical axis of the laser element can be corrected with high accuracy in the three-dimensional direction.
【図１】この発明のレーザダイボンド装置におけるレー
ザ素子周辺の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram around a laser element in a laser die bonding apparatus of the present invention.
【図２】図１における回転ステージの駆動系および検出
系の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a drive system and a detection system of the rotary stage in FIG.
【図３】一般的なダイホンド装置の動作の流れ図であ
る。FIG. 3 is a flowchart of an operation of a general dihond device.
【図４】従来のレーザ素子光軸補正方法の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional laser element optical axis correction method.
【図５】図４と同じ従来のレーザ素子光軸補正方法の説
明図である。5 is an explanatory diagram of the same conventional laser element optical axis correction method as in FIG. 4;
【符号の説明】 １１…レーザ素子、 １２…回転ステー
ジ、１３…電極付きコレット、 １４…受光装
置、２１,２７…パルスモータ、 ２２,２３,２
４,２５…歯車、２６…回転カム、
２８…検知部、２９…光軸補正部。[Description of Signs] 11 ... Laser element, 12 ... Rotating stage, 13 ... Collet with electrode, 14 ... Light receiving device, 21,27 ... Pulse motor, 22,23,2
4, 25 ... gear, 26 ... rotating cam,
28: detection unit, 29: optical axis correction unit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01S 5/00 - 5/50 H01L 21/52 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01S 5/00-5/50 H01L 21/52
Claims (2)
転ステージと、 レーザ素子発光用の第2電極を有するコレットと、上記回転ステージおよびコレットがレーザ素子に接触し
た状態で 上記回転ステージおよびコレットを同期して同
じ角度だけ回転させる回転手段と、上記回転ステージおよびコレットがレーザ素子に接触し
た状態で 上記回転ステージおよびコレットを同期して回
転軸方向に同じ距離だけ移動させる移動手段と、 上記回転ステージに載置されて第1電極と上記コレット
の第2電極とに接触して発光するレーザ素子からの出射
光を受光して受光強度を検出する受光手段と、 上記受光手段によって検出された受光強度に基づいて、
最大受光強度を呈する回転ステージの初期設定位置から
の回転角度と、最大受光強度を呈する上記回転軸方向へ
の初期設定値からの移動距離とを検知する検知手段と、 上記回転手段および移動手段を制御して、上記検知手段
によって検知された上記回転角度まで上記回転ステージ
を回転させ、上記検知手段によって検知された上記移動
距離まで上記回転ステージを回転軸方向に移動させて、
上記レーザ素子の光軸を補正する光軸補正手段と、を少
なくとも備えたことを特徴とするレーザダイボンド装
置。A rotating stage having a first electrode for emitting a laser element; a collet having a second electrode for emitting a laser element; and the rotating stage and the collet contacting the laser element.
Rotating means for synchronously rotating the rotary stage and the collet by the same angle in a state where the rotary stage and the collet come into contact with the laser element.
Moving means for synchronously moving the rotating stage and the collet by the same distance in the direction of the rotation axis in a state where the rotating stage and the collet are placed on the rotating stage and emitting light by contacting the first electrode and the second electrode of the collet A light-receiving means for receiving the light emitted from the laser element and detecting the light-receiving intensity, based on the light-receiving intensity detected by the light-receiving means,
Detecting means for detecting the rotation angle from the initial setting position of the rotating stage exhibiting the maximum received light intensity, and the moving distance from the initial set value in the direction of the rotation axis exhibiting the maximum received light intensity; and the rotating means and the moving means. Controlling, rotating the rotary stage to the rotation angle detected by the detection means, moving the rotary stage in the direction of the rotation axis up to the movement distance detected by the detection means,
A laser die bonding apparatus comprising: at least an optical axis correcting means for correcting an optical axis of the laser element.
共通の回転軸を有してなることを特徴とする請求項１に
記載のレーザダイボンド装置。2. The laser die bonding apparatus according to claim 1, wherein the rotary stage and the collet have a common rotation axis.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP34937092A JP3222594B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Laser die bonding equipment |
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| JP34937092A JP3222594B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Laser die bonding equipment |
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| JPH06204614A JPH06204614A (en) | 1994-07-22 |
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| JP6190325B2 (en) * | 2014-06-09 | 2017-08-30 | 日本電信電話株式会社 | Optical semiconductor device mounting method and apparatus |
-
1992
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