JPS63123588A - Laser beam machining device - Google Patents
Laser beam machining deviceInfo
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- JPS63123588A JPS63123588A JP61270210A JP27021086A JPS63123588A JP S63123588 A JPS63123588 A JP S63123588A JP 61270210 A JP61270210 A JP 61270210A JP 27021086 A JP27021086 A JP 27021086A JP S63123588 A JPS63123588 A JP S63123588A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ光のエネルギを利用して加工〔従来の
技術〕
従来この種の装置として、特開昭５９−４０５２６号公
報に記載されたものが知られている。このレーザ加工装
置は、被照射物へ向けてレーザ光を発するレーザ光源と
、該レーザ光源と該被照射物との間に配設され該レーザ
光の透過光強度を調整する透過光強度調節器と、該透過
光強度調節器と該被照射物との間に配設され該被照射物
に照射される前の前記レーザ光または該被照射物で反射
された後の前記レーザ光を分割する光分割器と、該光分
割器で分割されたレーザ光の強度を測定する測光器とを
備えており、測光器の測定結果に基づいてレーザ光の出
力を調整している。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention is directed to processing using the energy of laser light. things are known. This laser processing device includes a laser light source that emits a laser beam toward an object to be irradiated, and a transmitted light intensity adjuster that is disposed between the laser light source and the object and adjusts the intensity of the transmitted light of the laser beam. and a laser beam disposed between the transmitted light intensity adjuster and the object to be irradiated to split the laser beam before being irradiated to the object to be irradiated or the laser beam after being reflected by the object to be irradiated. It includes a light splitter and a photometer that measures the intensity of the laser light split by the light splitter, and adjusts the output of the laser light based on the measurement results of the photometer.
前記透過光強度調節器の具体例として同公報は次のよう
な構成を開示している。すなわち、レーザ光源から直線
偏光したレーザ光を発生させ、これを偏光板（特開昭５
５−１０９５８８号、特開昭５８−８９８８９号、特開
昭５９−２２８２０７号に開示されたもののように光軸
の垂直面に対して面対称かつ光軸に対してブリュースタ
角を持つように設置されたガラス平板の組物を含む）で
受け、この偏光板をレーザ光の光軸を中心に回転させる
ことにより透過光強度を調整するものである。従って、
このような調節器では透過したレーザ光の偏光面が光強
度調節に伴い変化する。ところが一般に光分割器（ハー
フミラ−、グイクロインクミラー等）は、偏光特性を持
っているので、入射するレーザ光の偏光面が回転すると
、反射光強度と透過光強度との比率（分割比）が変化し
てしまう、従って光分割器で分割された光を測光しても
、被照射物に照射されるレーザ光強度の正確な算出が困
難となり、またこのレーザ光の強度を所望の値に制御す
ることも困難となった。As a specific example of the transmitted light intensity adjuster, the publication discloses the following configuration. That is, linearly polarized laser light is generated from a laser light source, and this is polarized using a polarizing plate (Japanese Patent Laid-Open No. 5
5-109588, JP-A No. 58-89889, and JP-A No. 59-228207, which are symmetrical with respect to the perpendicular plane of the optical axis and have a Brewster angle with respect to the optical axis. The transmitted light intensity is adjusted by rotating this polarizing plate around the optical axis of the laser beam. Therefore,
In such a regulator, the polarization plane of the transmitted laser light changes as the light intensity is adjusted. However, light splitters (half mirrors, microink mirrors, etc.) generally have polarization characteristics, so when the polarization plane of the incident laser light rotates, the ratio of the reflected light intensity to the transmitted light intensity (split ratio) Therefore, even if the light split by a light splitter is photometered, it is difficult to accurately calculate the intensity of the laser beam irradiated to the object to be irradiated, and it is difficult to adjust the intensity of the laser beam to the desired value. It also became difficult to control.
この問題を解決するために、本発明は、被照射物（８）
へ向けてレーザ光を発するレーザ光源（１）と；該レー
ザ光源と該被照射物との間に配設され、該レーザ光の透
過光強度を調整する透過被照射物との間に配設され、該
被照射物に照射される前の、または該被照射物で反射さ
れた後の前記レーザ光を分割する光分割器（６）と；該
光分割器で分割されたレーザ光の強度を測定して測光情
報を出力する測光器（１０，１００）とを有するレーザ
加工装置において、
前記透過光強度調節器（３）は自身を透過する透過レー
ザ光の偏光面方向を前記調整に伴って変化させる特性を
有し、また前記光分割器（６）は入射して来る前記透過
レーザ光の偏光面方向に応じて分割比を変化させる特性
を有し、
前記透過レーザ光の偏光面の方向を表す情報を発生する
偏光面情報発生手段（３，１１）と、前記測光情報と該
偏光面情報とに基づいて、前記被照射物へ照射するレー
ザ光強度を予め設定した目標に相応させるべく前記透過
光強度調節器（３）を制御する調節信号を生成する制御
手段（１１）と有することを特徴とするレーザ加工装置
。In order to solve this problem, the present invention provides an object to be irradiated (8).
A laser light source (1) that emits a laser beam toward; and a transmitted irradiated object that is arranged between the laser light source and the irradiated object and adjusts the transmitted light intensity of the laser beam. and a light splitter (6) that splits the laser light before it is irradiated onto the object to be irradiated or after it has been reflected by the object to be irradiated; the intensity of the laser light split by the light splitter; In a laser processing device having a photometer (10, 100) that measures and outputs photometric information, the transmitted light intensity adjuster (3) adjusts the direction of the polarization plane of the transmitted laser light that passes through itself according to the adjustment. The light splitter (6) has a characteristic of changing the splitting ratio according to the polarization plane direction of the incident transmitted laser beam, and the light splitter (6) has a characteristic of changing the splitting ratio according to the polarization plane direction of the transmitted laser beam. polarization plane information generation means (3, 11) that generates information representing a direction; and based on the photometric information and the polarization plane information, the intensity of the laser light irradiated to the object to be irradiated is made to correspond to a preset target. A laser processing apparatus characterized in that it has a control means (11) for generating an adjustment signal for controlling the transmitted light intensity adjuster (3).
このような構成なので、透過光強度調節器（３）を透過
したレーザ光の偏光面の向きが強度調節に伴い変化して
、それに伴い光分割器（６）の分割比が如何に変化して
も、その影響を受けることな（確実な加工が可能となる
。With such a configuration, the direction of the polarization plane of the laser beam transmitted through the transmitted light intensity adjuster (3) changes as the intensity is adjusted, and the splitting ratio of the light splitter (6) changes accordingly. Also, it is possible to perform reliable processing without being affected by it.
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら、説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
（ａ）実施例の構成
本実施例は、ウェハ上に多数形成されたＬＳＩチップの
回路パターンをレーザ光により修正加工する装置であり
、第１図はその全体構成を示すブロック図である。レー
ザ光源１から発せられたレーザビーム１ａは、ビームエ
キスパンダ２でビーム径を拡大されてレーザビーム１ｂ
となり、直線偏光した状態で透過光強度調節器３に入射
する。この調節器３は、偏光板（グラントムソン、グラ
ンティラー、ローシラン等の各プリズムも採用できる）
と、この偏光板をレーザ光の光軸を中偏光板の回転角に
応じて、透過するレーザビーム１ｃの強度を変化させる
。電動駆動機構は、パルスモータと該モータの回転角に
応じて偏光板を回転させる駆動機構とからなっている。(a) Structure of the Embodiment The present embodiment is an apparatus for correcting circuit patterns of LSI chips formed in large numbers on a wafer using a laser beam, and FIG. 1 is a block diagram showing the overall structure thereof. A laser beam 1a emitted from a laser light source 1 is expanded in beam diameter by a beam expander 2 and becomes a laser beam 1b.
The light enters the transmitted light intensity adjuster 3 in a linearly polarized state. This adjuster 3 is a polarizing plate (each prism such as Glan-Thompson, Glan-Tiller, or Low Silan can also be adopted).
Then, the intensity of the laser beam 1c that passes through this polarizing plate is changed depending on the rotation angle of the polarizing plate so that the optical axis of the laser beam is centered. The electric drive mechanism includes a pulse motor and a drive mechanism that rotates the polarizing plate according to the rotation angle of the motor.
ビーム１ｃは、強度変化に伴ってその偏光面の方向が回
転する。このビームＩＣは、反射鏡５で偏向され、光分
割器６に入射する。光分割器６は、このビーム１ｃの一
部を透過させ一部を反射させるが、入射するレーザ光の
偏光面が回転すると、それに応じて反射光強度と透過光
強度との比率（分割比）が変化する偏光特性を有してい
る。光分割器６を透過したビーム１ｄは、対物レンズ７
を介して、被照射物としてのウェハ８上に集光される。The direction of the polarization plane of the beam 1c rotates as the intensity changes. This beam IC is deflected by a reflecting mirror 5 and enters a light splitter 6. The light splitter 6 transmits part of this beam 1c and reflects part of it, but when the polarization plane of the incident laser light rotates, the ratio (splitting ratio) between the reflected light intensity and the transmitted light intensity changes accordingly. has changing polarization characteristics. The beam 1d transmitted through the light splitter 6 is passed through the objective lens 7.
The light is focused on the wafer 8 as the object to be irradiated.
このウェハ８は、可動ステージ９上に載置されている。This wafer 8 is placed on a movable stage 9.
一方光分割器６で反射されたレーザビーム１ｅは、測光
器１０に入射する。測光器１０は、この測定結果をレー
ザ光強度制御部１１に送る。On the other hand, the laser beam 1e reflected by the light splitter 6 enters the photometer 10. The photometer 10 sends this measurement result to the laser light intensity control section 11.
この光強度制御部１１は、透過光強度調節器３に内蔵さ
れた電動駆動機構に調節信号を送ってこれを制御するこ
とにより同じく内蔵された偏光板を回転させて透過光強
度を調節する。The light intensity control section 11 sends an adjustment signal to an electric drive mechanism built in the transmitted light intensity adjuster 3 to control it, thereby rotating a polarizing plate also built in and adjusting the transmitted light intensity.
この調節信号は次のようにして作成される。すなわち、
透過光強度調節器３を透過したレーザ光の偏光面の方向
と光分割器６での分割比との関係を予め求め、偏光面が
ある角度のとき分割比がいくらになるかを示す分割比デ
ータを記憶装置１１ａ内のＦＲＯＭに格納しておく。This adjustment signal is created as follows. That is,
The relationship between the direction of the polarization plane of the laser beam that has passed through the transmitted light intensity adjuster 3 and the division ratio at the light splitter 6 is determined in advance, and the division ratio indicates what the division ratio will be when the polarization plane is at a certain angle. Data is stored in FROM in the storage device 11a.
光強度制御部１１は、調節器３を透過したレーザ光ＩＣ
の偏光面の方向を示す情報を、すなわち透過光強度調節
器３の偏光板の回転角を検出するエンコーダやポテンシ
ヨメータ等をモニタすることにより得、これに対応する
デジタルデータを偏光角データとして生成する。この偏
光角データをアドレスデータとして、記憶装置１１ａに
送る。The light intensity control unit 11 is a laser light IC that has passed through the regulator 3.
Information indicating the direction of the polarization plane is obtained by monitoring the encoder, potentiometer, etc. that detects the rotation angle of the polarizing plate of the transmitted light intensity adjuster 3, and the corresponding digital data is obtained as polarization angle data. generate. This polarization angle data is sent to the storage device 11a as address data.
記憶装置１１ａは、このアドレスデータが示すアドレス
に格納された分割比データを読み出し、光強度制御部１
１に送る。The storage device 11a reads out the division ratio data stored at the address indicated by this address data, and controls the light intensity control unit 1.
Send to 1.
光強度制御部１１は、光分割器６で反射した光器１０か
ら得、この反射強度データと記憶装置１１ａからの分割
比データとから、分割器６を透過してウェハ８に照射さ
れるビーム１ｄの強度に対応する加工エネルギデータを
常時算出する。The light intensity control unit 11 obtains the beam reflected by the light splitter 6 from the light device 10, and uses the reflected intensity data and the division ratio data from the storage device 11a to determine the beam that passes through the splitter 6 and is irradiated onto the wafer 8. Processing energy data corresponding to the strength of 1d is constantly calculated.
それから制御部１１は、この加工エネルギデータと予め
設定された目標値との格差を常時求め、この格差を減少
させる方向に調節器３の偏光板を回転させる信号を前記
調節信号として発生する。Then, the control section 11 constantly determines the difference between this machining energy data and a preset target value, and generates, as the adjustment signal, a signal that rotates the polarizing plate of the adjuster 3 in a direction that reduces this difference.
制御部１１は、上記格差が残る間は調節信号の発生を継
続させ、格差が無くなるとこれを停止させる。The control unit 11 continues to generate the adjustment signal while the above-mentioned disparity remains, and stops this when the disparity disappears.
透過光強度調節器３は、この調節信号を受けて内蔵の偏
光板を回転させ、調節信号の出力が停止すると、偏光板
の回転を停止させる。このとき、ウェハ８に照射される
ビーム３の加工エネルギは、目標値に合致している。The transmitted light intensity adjuster 3 rotates a built-in polarizing plate in response to this adjustment signal, and when the output of the adjustment signal stops, the rotation of the polarizing plate is stopped. At this time, the processing energy of the beam 3 irradiated onto the wafer 8 matches the target value.
中央制御部１２は、レーザ光源１、レーザ光強度制御部
ＩＬステージ制御部１３を統括制御する信号を出力する
。The central control section 12 outputs a signal for overall control of the laser light source 1, the laser light intensity control section, and the IL stage control section 13.
ステージ制御部１３は、ステージ９を駆動制御する。The stage control unit 13 drives and controls the stage 9.
（ｂ）実施例の動作 次に実施例の動作を説明する。(b) Operation of the embodiment Next, the operation of the embodiment will be explained.
ｉ、加工エネルギの初期設定作業
ウェハに対して実際に加工が加えられる前に、加工エネ
ルギを適正に設定する作業がなされる。i. Initial Setting of Processing Energy Before the wafer is actually processed, work is performed to appropriately set the processing energy.
この作業を開始させるために、中央制御部１２は、ステ
ージ制御部１３に制御信号を送り、ステージ９を駆動さ
せる。このステージ９の駆動により、ウェハ８の表面の
うち回路が形成されていない無効部分が、対物レンズ７
の光軸の下に位置づけられる。その後中央制御部１２は
、レーザ光源系１カラレーサヒーム１ａを発射させる。In order to start this work, the central control section 12 sends a control signal to the stage control section 13 to drive the stage 9. By driving the stage 9, the invalid portion of the surface of the wafer 8 where no circuit is formed is moved to the objective lens 7.
positioned below the optical axis. After that, the central control unit 12 causes the color laser beam 1a of the laser light source system 1 to emit.
このビームｌａは、上記各光学系２ないし７を経て、ビ
ーム１ｄとなり、ウェハ８の無効部分に照射される。This beam la passes through each of the optical systems 2 to 7, becomes a beam 1d, and is irradiated onto an ineffective portion of the wafer 8.
このビーム１ｄの強度が高い場合は、この無効部分が加
工されてしまうが、回路形成部分への影響はない。If the intensity of the beam 1d is high, this ineffective portion will be processed, but the circuit forming portion will not be affected.
光分割器６で反射したビーム１ｅの強度は、測光器１０
で測光され、その結果である反射光強度データに基づい
て、上記制御が行なわれ、ビームｌｄによるウェハ８へ
の加工エネルギが目標値に調節される。この調節が完了
すると、中央制御部１２は、光源系１に制御信号を送っ
て、レーザビーム１ａの発射を停止させる。これで加工
エネルギの設定作業が完了する。The intensity of the beam 1e reflected by the light splitter 6 is determined by the photometer 10.
The above control is performed based on the resultant reflected light intensity data, and the processing energy applied to the wafer 8 by the beam ld is adjusted to a target value. When this adjustment is completed, the central control unit 12 sends a control signal to the light source system 1 to stop emitting the laser beam 1a. This completes the machining energy setting work.
尚、メカニカルシャンク、音響光学素子等を、光分割器
６とウェハ８との間に設け、加工エネルギの初期設定作
業の際に、ビーム１ｅがウェハ８に照射されないように
すれば、ウェハ８の無効部分をビーム１ｄに対して位置
決めする必要がなくなる。Incidentally, if a mechanical shank, an acousto-optic element, etc. are provided between the light splitter 6 and the wafer 8 to prevent the beam 1e from being irradiated to the wafer 8 during the initial setting of processing energy, the wafer 8 can be There is no need to position the invalid portion with respect to the beam 1d.
ｉｉ、加工作業
加工エネルギの設定作業が完了すると、中央制御部１２
は、次の手順で実際の加工を進める。中央制御部１２に
内蔵された記憶装置には、ウェハ８の要加工個所の位置
情報とその加工順序の情報とが格納されている。この情
報がステージ制御部１３に順次送られ、この情報に従い
ステージ９が駆動されて、ウェハ８の要加工個所がビー
ム１ｄに対して位置決めされる０位置決めが完了すると
、中央制御部１２は、レーザ光源系１に制御信号を送り
、レーザビーム１ａを先に設定した強度で発射させる。ii. When the machining work and machining energy setting work is completed, the central control unit 12
Proceed with the actual processing using the following steps. A storage device built into the central control unit 12 stores information on the positions of required processing points on the wafer 8 and information on the order of processing. This information is sequentially sent to the stage control unit 13, and the stage 9 is driven according to this information. When zero positioning is completed, in which the required processing portion of the wafer 8 is positioned with respect to the beam 1d, the central control unit 12 A control signal is sent to the light source system 1 to cause the laser beam 1a to be emitted with the previously set intensity.
このビームＩａは各光学系２ないし７を経て、ビーム１
ｄとなり、ウェハ８の要加工個所を加工する。この加工
の具体例としては、集積回路の回路線の切断やアニーリ
ングがある。This beam Ia passes through each optical system 2 to 7, and then beam 1
d, and the required processing portions of the wafer 8 are processed. Specific examples of this processing include cutting and annealing circuit lines of integrated circuits.
この加工の途中に何らかの原因で、ビーム１ｄの強度が
変動することがあっても、前述と同様の制御によりビー
ム１ｄの強度は一定に保たれる。Even if the intensity of the beam 1d fluctuates for some reason during this processing, the intensity of the beam 1d is kept constant by the same control as described above.
この加工が終了すると、中央制御部１２は、レーザ光源
系１に制御信号を送ってビームｌａの送光を停止させ、
続いてステージ制御部１３に制御信号を送って次の要加
工個所をビーム１ｄの下に位置づける。そして上述と同
様にして、ここの加工が行われる０以上の動作が要加工
個所がなくなるまで、繰り返される。When this processing is completed, the central control unit 12 sends a control signal to the laser light source system 1 to stop transmitting the beam la,
Subsequently, a control signal is sent to the stage control section 13 to position the next point to be processed under the beam 1d. Then, in the same manner as described above, zero or more operations for performing machining are repeated until there are no more locations to be machined.
測光器１００は、ウェハ８から反射してくるレーザ光を
光分割器６から受けて検出するもので、これと測光器１
０の測定結果を比較することにより、光分割器６の分割
比や、特開昭５９−４０５２６号が示すように、ウェハ
８で吸収されるエネルギを算出することができる。The photometer 100 receives the laser beam reflected from the wafer 8 from the light splitter 6 and detects it.
By comparing the measurement results of 0, it is possible to calculate the splitting ratio of the light splitter 6 and the energy absorbed by the wafer 8 as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 59-40526.
測光器１０００は、ステージ上に設けられており、ビー
ムｌｄを受けて、その強度を直接検出することができる
。これにより、加工エネルギの初期設定を、ウェハ８の
無効部分にビーム１ｅを照射することなく行える。また
この測光器１０００と測光器１０との測定結果を比較す
ることにより、光分割器６の分割比を知ることもできる
。The photometer 1000 is provided on a stage and can receive the beam ld and directly detect its intensity. Thereby, the processing energy can be initialized without irradiating the beam 1e onto the ineffective portion of the wafer 8. Furthermore, by comparing the measurement results of the photometer 1000 and the photometer 10, the division ratio of the light splitter 6 can be determined.
尚、ウェハ８の要加工個所毎に、必要な加工エネルギが
異なる場合は、その情報を中央制御部１２内の記憶装置
に格納しておき、１つの加工が完了する度にこの情報を
読み出し、上述した加工エネルギの初期設定作業と同様
の方法で加工エネルギの再設定を行えば良い。If the required processing energy is different for each location on the wafer 8 that requires processing, this information is stored in a storage device within the central control unit 12, and this information is read out each time one processing is completed. The machining energy may be reset by the same method as the machining energy initial setting work described above.
次に加工用レーザビーム１ｄを目標値に合致させる制御
の別の例を説明する。Next, another example of control for making the processing laser beam 1d match the target value will be described.
光強度制御部１１は、現在分割器６を透過してウェハ８
上に照射されているレーザビーム１ｄの強度に対応する
データを測光器１００または１０００の測定結果から得
、これと予め設定されている目標値との比率を算出し、
これに対応するデータを比率データとして生成する。そ
れから制御部曹１は、調節Ｂ３を透過したレーザ光１ｃ
の偏光面の方向を示す偏光角データを偏光板の回転角を
検出するエンコーダをモニタすることにより得る。The light intensity control unit 11 currently transmits the light through the splitter 6 to the wafer 8.
Data corresponding to the intensity of the laser beam 1d irradiated above is obtained from the measurement results of the photometer 100 or 1000, and the ratio between this and a preset target value is calculated,
Data corresponding to this is generated as ratio data. Then, the control officer 1 outputs the laser beam 1c transmitted through the adjustment B3.
Polarization angle data indicating the direction of the polarization plane is obtained by monitoring an encoder that detects the rotation angle of the polarizing plate.
そして比率データと偏光角データとをそれぞれ上位、下
位ビットとするアドレスデータを生成する。Then, address data is generated in which the ratio data and the polarization angle data are used as upper and lower bits, respectively.
このアドレスデータは、記憶装置１１ａ内のＰＲＯＭに
予め格納されている調節データを読み出すために用いら
れる。この調節データは、現在のレーザビーム１ｄの光
強度と目標値との格差を無くすべ（偏光板と光分割器６
との合成の透過率を設定するのに、調節器ａに内蔵され
た偏光板を現在の状態からどの方向にどの程度回転させ
れば良いのかを表すもので、予め実験で求めて記憶装置
１１ａに格納されているものである。すなわちこる光分
割器６の分割比を考慮して設定されたものである。この
調節データに応じて光強度制御部１１は調節信号を発生
させる。This address data is used to read adjustment data stored in advance in the PROM in the storage device 11a. This adjustment data is used to eliminate the difference between the current light intensity of the laser beam 1d and the target value (polarizing plate and light splitter 6
This indicates in which direction and by how much the polarizing plate built in the adjuster a should be rotated from its current state in order to set the combined transmittance of the transmittance. It is stored in . That is, it is set in consideration of the division ratio of the light splitter 6. The light intensity control section 11 generates an adjustment signal in accordance with this adjustment data.
この調節信号を受けて調節器３は、透過するレーザビー
ムの光強度を調整し、光分割器６からのビームｌｄを目
標の光強度にする。In response to this adjustment signal, the adjuster 3 adjusts the light intensity of the transmitted laser beam to make the beam ld from the light splitter 6 a target light intensity.
以上のように本発明のレーザ加工装置によれば、透過光
強度調節器（３）を透過したレーザ光の偏光面の向きが
強度調節に伴い変化して、それに伴い光分割器（６）の
分割比が如何に変化しても、その影響を受けることなく
確実な加工が可能となる。As described above, according to the laser processing apparatus of the present invention, the direction of the polarization plane of the laser beam that has passed through the transmitted light intensity adjuster (3) changes with the intensity adjustment, and accordingly, the direction of the polarization plane of the laser beam that has passed through the transmitted light intensity adjuster (3) changes, and accordingly, the direction of the polarization plane of the laser beam that has passed through the transmitted light intensity adjuster (3) changes. No matter how the division ratio changes, reliable processing is possible without being affected by it.
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
〔主要部分の符号の説明〕FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention. [Explanation of symbols of main parts]
Claims (1)
；該レーザ光源と該被照射物との間に配設され、該レー
ザ光の透過光強度を調整する透過光強度調節器と；該透
過光強度調節器と該被照射物との間に配設され、該被照
射物に照射される前の、または該被照射物で反射された
後の、前記レーザ光を分割する光分割器と；該光分割器
で分割されたレーザ光の強度を測定して測光情報を出力
する測光器とを有するレーザ加工装置において、前記透
過光強度調節器は自身を透過する透過レーザ光の偏光面
方向を前記調整に伴って変化させる特性を有し、また前
記光分割器は入射して来る前記透過レーザ光の偏光面方
向に応じて分割比を変化させる特性を有し、 前記透過レーザ光の偏光面の方向を表す情報を発生する
偏光面情報発生手段と、 前記測光情報と該偏光面情報とに基づいて、前記被照射
物へ照射するレーザ光強度を予め設定した目標に相応さ
せるべく前記透過光強度調節器を制御する調節信号を生
成する制御手段と有することを特徴とするレーザ加工装
置。(1) a laser light source that emits laser light toward an object to be irradiated; a transmitted light intensity adjuster that is disposed between the laser light source and the object and adjusts the intensity of transmitted light of the laser beam; A light splitter that is disposed between the transmitted light intensity adjuster and the object to be irradiated, and divides the laser beam before it is irradiated to the object to be irradiated or after it has been reflected by the object to be irradiated. In the laser processing apparatus, the transmitted light intensity adjuster has a photometer that measures the intensity of the laser light split by the light splitter and outputs photometric information; The beam splitter has a characteristic of changing a plane direction in accordance with the adjustment, and the light splitter has a characteristic of changing a splitting ratio according to a polarization plane direction of the incident transmitted laser beam, a polarization plane information generation means for generating information representing the direction of the polarization plane of the object; A laser processing apparatus comprising: a control means for generating an adjustment signal for controlling the transmitted light intensity adjuster.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61270210A JPH0673754B2 (en) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP61270210A JPH0673754B2 (en) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | Laser processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63123588A true JPS63123588A (en) | 1988-05-27 |
| JPH0673754B2 JPH0673754B2 (en) | 1994-09-21 |
Family
ID=17483067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61270210A Expired - Fee Related JPH0673754B2 (en) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | Laser processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673754B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448686A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-23 | Nec Corp | Laser beam trimming device |
| US5869803A (en) * | 1993-11-02 | 1999-02-09 | Sony Corporation | Method of forming polycrystalline silicon layer on substrate and surface treatment apparatus thereof |
| JP2002273583A (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Inst Of Physical & Chemical Res | Machining device for transparent medium |
| US7405114B2 (en) | 2002-10-16 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2010221291A (en) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Universal Seikan Kk | Laser beam machining apparatus |
| CN107718541A (en) * | 2017-09-14 | 2018-02-23 | 佛山科学技术学院 | A kind of three-dimensional printer and its implementation |
-
1986
- 1986-11-13 JP JP61270210A patent/JPH0673754B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448686A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-23 | Nec Corp | Laser beam trimming device |
| US5869803A (en) * | 1993-11-02 | 1999-02-09 | Sony Corporation | Method of forming polycrystalline silicon layer on substrate and surface treatment apparatus thereof |
| JP2002273583A (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Inst Of Physical & Chemical Res | Machining device for transparent medium |
| US7405114B2 (en) | 2002-10-16 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2010221291A (en) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Universal Seikan Kk | Laser beam machining apparatus |
| CN107718541A (en) * | 2017-09-14 | 2018-02-23 | 佛山科学技术学院 | A kind of three-dimensional printer and its implementation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0673754B2 (en) | 1994-09-21 |
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