JPH06204614A - Laser die bonder - Google Patents
Laser die bonderInfo
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- JPH06204614A JPH06204614A JP4349370A JP34937092A JPH06204614A JP H06204614 A JPH06204614 A JP H06204614A JP 4349370 A JP4349370 A JP 4349370A JP 34937092 A JP34937092 A JP 34937092A JP H06204614 A JPH06204614 A JP H06204614A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造の際に使
用されるレーザダイボンド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser die bonder used in semiconductor manufacturing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、レーザダイボンド装置(以下、ダ
イボンダと略称する)のレーザ素子光軸補正方法として
図４および図５に示すような方法がある。先ず、ダイボ
ンダの光軸補正位置にあるレーザ素子１のレーザ光出射
面１'に向けて補正用光源(Ｈe−Ｎeレーザ等)２からの
光を照射する。次に、この照射光のレーザ素子１におけ
るレーザ光出射面１'からの反射光３の強度をフォトダ
イオード等の受光素子４で検出する。そして、反射光３
の強度が最大となる位置まで回転コレット５によって上
記照射光と反射光３との間の角度θを調製し、調製終了
後にダイボンド動作に入る。2. Description of the Related Art Conventionally, there is a method shown in FIGS. 4 and 5 as a method for correcting an optical axis of a laser element of a laser die bonding apparatus (hereinafter abbreviated as a die bonder). First, the light from the correction light source (He-Ne laser, etc.) 2 is irradiated toward the laser light emitting surface 1'of the laser element 1 at the optical axis correction position of the die bonder. Next, the intensity of the reflected light 3 from the laser light emitting surface 1'of the laser element 1 of this irradiation light is detected by the light receiving element 4 such as a photodiode. And reflected light 3
The angle θ between the irradiation light and the reflected light 3 is adjusted by the rotating collet 5 to a position where the intensity is maximum, and the die bonding operation is started after the completion of the adjustment.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のレーザ素子光軸補正方法には以下のような問題があ
る。すなわち、上記レーザ素子１の形状やレーザ光出射
面１'の状態(凹凸等)によっては、補正の精度低下を来
す場合や補正そのものが困難になる場合がある。また、
補正用光源のスポットを高精度でレーザ素子１のレーザ
光出射面１'に合わせる必要がある。さらに、補正用光
源が必要であるため、ダイボンダにおける電源のメンテ
ナンス負荷が大きくなる等の問題がある。However, the conventional laser element optical axis correction method described above has the following problems. That is, depending on the shape of the laser element 1 and the state (unevenness, etc.) of the laser light emitting surface 1 ′, the accuracy of the correction may decrease or the correction itself may become difficult. Also,
It is necessary to align the spot of the correction light source with the laser light emitting surface 1 ′ of the laser element 1 with high accuracy. Further, since the correction light source is necessary, there is a problem that the maintenance load of the power source in the die bonder becomes large.
【０００４】そこで、この発明の目的は、精度良く簡単
にレーザ素子光軸補正を実施できるレーザダイボンド装
置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser die bonder capable of accurately and easily correcting the laser element optical axis.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明のレーザダイボンド装置は、第１のレー
ザ素子発光用電極を有してレーザ素子が上記第１のレー
ザ素子発光用電極に電気的に接触して載置される回転ス
テージと、第２のレーザ素子発光用電極を有して上記回
転ステージに載置されたレーザ素子に上記第２のレーザ
素子発光用電極を電気的に接触して上記回転ステージと
同期して同じ回転角度で回転するコレットと、上記回転
ステージに載置されて発光するレーザ素子からの出射光
を受光して受光強度を検出する受光手段と、上記受光手
段によって検出された受光強度に基づいて最大受光強度
を呈する回転ステージの回転角度を検知する検知手段
と、上記検知手段によって検知された上記回転角度まで
上記回転ステージを回転させて上記レーザ素子の光軸を
補正する光軸補正手段を備えたことを特徴としている。In order to achieve the above object, the laser die bonding apparatus of the first invention has a first laser element emitting electrode, and the laser element has the first laser element emitting electrode. The second laser element emitting electrode is electrically connected to the laser element mounted on the rotating stage, which has a rotating stage mounted in electrical contact with the second stage and a second laser element emitting electrode. A collet that is in contact with the rotating stage and rotates at the same rotation angle in synchronization with the rotary stage; a light receiving unit that receives the emitted light from the laser element that is mounted on the rotary stage and emits light; Detection means for detecting the rotation angle of the rotary stage exhibiting the maximum received light intensity based on the received light intensity detected by the light receiving means, and rotating the rotary stage up to the rotation angle detected by the detection means. By it is characterized by comprising an optical axis correcting means for correcting the optical axis of the laser element.
【０００６】また、第２の発明は、第１の発明のレーザ
ダイボンド装置において、上記回転ステージおよびコレ
ットを同期して同じ方向に同じ距離だけ回転軸方向に移
動させる移動手段を備えると共に、上記検知手段は上記
受光手段によって検出された受光強度に基づいて最大受
光強度を呈する回転ステージの移動距離をも検知可能に
成し、上記光軸補正手段は上記検知手段によって検知さ
れた上記移動距離まで上記回転ステージを回転軸方向に
移動可能に成したことを特徴としている。According to a second aspect of the invention, in the laser die bonding apparatus of the first aspect of the invention, there is provided a moving means for synchronizing the rotary stage and the collet in the same direction and the same distance in the direction of the rotation axis, and further detecting the detection. The means is also capable of detecting the moving distance of the rotary stage exhibiting the maximum received light intensity based on the received light intensity detected by the light receiving means, and the optical axis correcting means is capable of detecting the moving distance detected by the detecting means. The feature is that the rotary stage is movable in the direction of the rotation axis.
【０００７】[0007]
【作用】第１の発明では、レーザ素子が回転ステージの
第１のレーザ素子発光用電極に電気的に接触して上記回
転ステージに載置され、さらに、この回転ステージに載
置された上記レーザ素子にコレットの第２のレーザ素子
発光用電極が電気的に接触される。こうして、上記回転
ステージに載置されたレーザ素子が、上記回転ステージ
の第１のレーザ素子発光用電極と上記コレットの第２の
レーザ素子発光用電極とから電気が供給されて発光しつ
つ上記回転ステージおよびコレットによって回転され
る。According to the first aspect of the invention, the laser element is mounted on the rotary stage in electrical contact with the first laser element emitting electrode of the rotary stage, and the laser mounted on the rotary stage. The second laser element emitting electrode of the collet is electrically contacted with the element. In this way, the laser element mounted on the rotary stage is rotated while being supplied with electricity from the first laser element emitting electrode of the rotary stage and the second laser element emitting electrode of the collet to emit light. It is rotated by the stage and collet.
【０００８】そうすると、上記回転されるレーザ素子か
らの出射光が受光手段によって受光されて受光強度が検
出され、この検出された受光強度に基づいて、最大受光
強度を呈する上記回転ステージの回転角度が検知手段に
よって検知される。そして、光軸補正手段によって、上
記検知手段によって検知された上記回転角度まで上記回
転ステージが回転されて上記レーザ素子の光軸が補正さ
れる。Then, the emitted light from the rotated laser element is received by the light receiving means and the received light intensity is detected. Based on the detected received light intensity, the rotation angle of the rotary stage exhibiting the maximum received light intensity is determined. It is detected by the detection means. Then, the optical axis correction means rotates the rotary stage to the rotation angle detected by the detection means and corrects the optical axis of the laser element.
【０００９】また、第２の発明では、第１の発明と同様
にして上記回転ステージに搭載されたレーザ素子が、発
光しつつ上記回転ステージおよびコレットによって回転
される。また、移動手段によって上記回転ステージおよ
びコレットごと回転軸方向に移動される。そうすると、
受光手段によって検出される上記レーザ素子からの出射
光の受光強度に基づいて、最大受光強度を呈する上記回
転ステージの回転軸方向への移動距離が検知手段によっ
て検出される。そして、光軸補正手段によって、上記検
知手段によって検知された上記移動距離まで上記回転ス
テージが回転軸方向に移動されて、上記レーザ素子の光
軸が補正される。Further, in the second invention, the laser element mounted on the rotary stage is rotated by the rotary stage and the collet while emitting light, similarly to the first invention. Further, the rotating stage and the collet are moved by the moving means in the rotating shaft direction. Then,
Based on the received light intensity of the light emitted from the laser element detected by the light receiving device, the moving distance in the rotation axis direction of the rotary stage exhibiting the maximum light receiving intensity is detected by the detecting device. Then, the optical axis correction means moves the rotary stage in the direction of the rotation axis to the movement distance detected by the detection means, and corrects the optical axis of the laser element.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、この発明を図示の実施例により詳細に
説明する。図１は本実施例のレーザダイボンド装置にお
けるレーザ素子周辺の構成図である。レーザ素子１１は
回転ステージ１２の中心部に載置され、レーザ素子１１
の上面には電極付きコレット１３の先端に設けられたレ
ーザ素子発光用電極が接触される。また、回転ステージ
１２はレーザ素子１１に発光用の電流を供給するレーザ
素子発光用電極にもなっている。The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of the periphery of a laser element in the laser die bonding apparatus of this embodiment. The laser element 11 is placed at the center of the rotary stage 12,
An electrode for emitting a laser element provided at the tip of the collet 13 with an electrode is brought into contact with the upper surface of the. The rotary stage 12 also serves as a laser element emitting electrode that supplies a current for emitting light to the laser element 11.
【００１１】上記回転ステージ１２および電極付きコレ
ット１３は、図２に示すように、パルスモータ２１から
の回転が歯車２２,２３あるいは歯車２４,２５によって
伝達されて同期して同じ回転角度で回転される。さら
に、パルスモータ２７によって回転される回転カム２６
によって回転軸方向に移動される。As shown in FIG. 2, the rotary stage 12 and the collet 13 with electrodes are rotated at the same rotation angle in synchronization with the rotation from the pulse motor 21 transmitted by the gears 22 and 23 or the gears 24 and 25. It Further, the rotary cam 26 rotated by the pulse motor 27
Is moved in the direction of the rotation axis.
【００１２】受光装置１４は、上記回転ステージ１２に
載置されて発光しつつ回転あるいは回転軸方向に移動す
るレーザ素子１１からの出射光を受光して、受光強度を
表す受光強度信号を出力する。検知部２８は、受光装置
１４からの受光強度信号とパルスモータ２１,２７を回
転させるパルス信号とに基づいて、最大受光強度を呈す
る回転ステージ１２の回転角度および移動距離を検知し
て内部メモリ(図示せず)に記録する。光軸補正部２９
は、上記パルスモータ２１,２７を制御して、予め定め
られた角度あるいは高さまで回転ステージ１２を回転あ
るいは移動させる。さらに、上記検知部２８の内部メモ
リに記録された上記回転角度あるいは移動距離まで回転
ステージ１２を回転あるいは移動させる。The light receiving device 14 receives the emitted light from the laser element 11 which is mounted on the rotary stage 12 and emits light while rotating or moving in the rotation axis direction, and outputs a light receiving intensity signal indicating the light receiving intensity. . The detection unit 28 detects the rotation angle and the moving distance of the rotary stage 12 exhibiting the maximum received light intensity based on the received light intensity signal from the light receiving device 14 and the pulse signal for rotating the pulse motors 21 and 27 to detect the internal memory ( (Not shown). Optical axis correction unit 29
Controls the pulse motors 21 and 27 to rotate or move the rotary stage 12 to a predetermined angle or height. Further, the rotary stage 12 is rotated or moved to the rotation angle or the movement distance recorded in the internal memory of the detection unit 28.
【００１３】本実施例は、図３に示す一般的なダイボン
ド装置の動作の流れにおける光軸補正に関するものであ
る。上記構成を有するレーザダイボンド装置によってダ
イボンドを実施する際に、ピックアップされてその位置
が補正された半導体チップに対するレーザ素子の光軸を
正しく補正しておく必要がある。本実施例においては、
次のようにして光軸補正を実施する。The present embodiment relates to optical axis correction in the operation flow of the general die bonding apparatus shown in FIG. When performing die-bonding by the laser die-bonding apparatus having the above-mentioned configuration, it is necessary to correct the optical axis of the laser element with respect to the semiconductor chip whose position is picked up and whose position is corrected. In this embodiment,
Optical axis correction is performed as follows.
【００１４】すなわち、図１および図２において、上記
回転ステージ１２に載置されたレーザ素子１１に回転ス
テージ１２と電極付きコレット１３とによって電気を供
給してレーザ素子１１を発光させる。そして、光軸補正
部２９の制御の下にパルスモータ２１を駆動して、回転
ステージ１２を定められた角度(以下、設定角度と言う)
から任意の角度“±Ｒ/２"だけ回転させて、上記設定角
度に対応する光軸(以下、設定軸と言う)上に設置された
受光装置１４でレーザ素子１１からの出射光の受光強度
Ｐを検出する。That is, in FIG. 1 and FIG. 2, electricity is supplied to the laser element 11 mounted on the rotary stage 12 by the rotary stage 12 and the collet 13 with electrodes to cause the laser element 11 to emit light. Then, the pulse motor 21 is driven under the control of the optical axis correction unit 29 to rotate the rotary stage 12 at a predetermined angle (hereinafter, referred to as a set angle).
From the laser element 11 by rotating an arbitrary angle "± R / 2" from the optical axis to the light receiving device 14 installed on the optical axis corresponding to the above set angle (hereinafter referred to as the set axis). Detect P.
【００１５】このようにして検出された最大受光強度Ｐ
maxを呈する回転ステージ１２の回転角度θを検知部２
８によって検知して記録する。そして、光軸補正部２９
の制御の下にパルスモータ２１を駆動して、回転ステー
ジ１２を上記設定角度から角度θの位置まで回転させて
光軸補正(ψ‖)を終了する。その結果、上記レーザ素子
１１からの出射光における最大強度を呈する角度が上記
設定軸の角度と一致することになる。The maximum received light intensity P detected in this way
The detection unit 2 detects the rotation angle θ of the rotary stage 12 that exhibits max.
8 to detect and record. Then, the optical axis correction unit 29
Under the control of 1), the pulse motor 21 is driven to rotate the rotary stage 12 from the set angle to the position of the angle θ, and the optical axis correction (ψ‖) is completed. As a result, the angle at which the emitted light from the laser element 11 exhibits the maximum intensity matches the angle of the setting axis.
【００１６】次に、上記光軸補正部２９の制御の下にパ
ルスモータ２７を駆動して、回転カム２６を回転させ
て、回転ステージ１２を上記設定角度内において定めら
れた高さ(以下、設定高さと言う)から任意の距離“±Ｚ
/２"だけ回転軸方向に移動させて、上記設定軸上の受光
装置１４でレーザ素子１１からの出射光の受光強度Ｌを
検出する。こうして検出された最大受光強度Ｌmaxを呈
する回転ステージ１２の移動距離ｈを検知部２８によっ
て検知して記録する。そして、光軸補正部２９の制御の
下にパルスモータ２７を駆動して、回転ステージ１２を
上記設定高さから距離ｈの位置まで回転軸方向に移動さ
せて光軸補正(ψ⊥)を終了する。その結果、上記レーザ
素子１１からの出射光における最大強度を呈する高さが
上記設定軸の高さと一致することになる。Next, the pulse motor 27 is driven under the control of the optical axis correction unit 29 to rotate the rotary cam 26, so that the rotary stage 12 has a height (hereinafter, referred to as a predetermined height) within the set angle. Set distance) to any distance "± Z
The light receiving device 14 on the setting axis detects the received light intensity L of the light emitted from the laser element 11. The rotary stage 12 exhibiting the maximum received light intensity Lmax thus detected. The moving distance h is detected and recorded by the detecting unit 28. Then, the pulse motor 27 is driven under the control of the optical axis correcting unit 29 to rotate the rotary stage 12 from the set height to the position of the distance h. Then, the optical axis correction (ψ⊥) is finished by moving in the direction, and as a result, the height at which the emitted light from the laser element 11 exhibits the maximum intensity matches the height of the set axis.
【００１７】こうして、上記光軸補正(ψ‖)および光軸
補正(ψ⊥)を終了すると、レーザ素子１１からの出射光
における最大強度を呈する方向が上記設定軸の方向と完
全に一致するのである。こうして光軸補正を行った際に
おける回転ステージ１２の初期設定角度および初期設定
高さ(すなわち、上記設定角度および設定高さ)と補正後
の角度および高さの差をΔＲおよびΔＺとすると、この
ΔＲあるいはΔＺが閾値以上である場合には光軸(ψ‖)
不良あるいは光軸(ψ⊥)不良であると判定される。Thus, when the optical axis correction (ψ‖) and the optical axis correction (ψ⊥) are completed, the direction of the maximum intensity of the light emitted from the laser element 11 completely matches the direction of the set axis. is there. Letting ΔR and ΔZ be the differences between the initially set angle and the initially set height of the rotary stage 12 (that is, the above set angle and the set height) and the corrected angle and height when the optical axis correction is performed in this way. If ΔR or ΔZ is greater than the threshold value, the optical axis (ψ‖)
It is judged to be defective or defective in the optical axis (ψ⊥).
【００１８】このように、本実施例では、レーザ素子か
らの反射光によってレーザ素子光軸を補正するのではな
く、レーザ素子１１からの出射光によって直接レーザ素
子の光軸を補正するようにしている。したがって、本実
施例によれば、上記レーザ素子１１の形状やレーザ光出
射面の状態等に関係なく、如何なるレーザ素子１１であ
ってもその光軸を精度良く簡単に補正できる。また、別
に光軸補正用の光源を必要とはせず、補正光学系を簡素
化して効率良く光軸補正を実施できる。As described above, in this embodiment, the optical axis of the laser element is not corrected by the reflected light from the laser element, but the optical axis of the laser element is directly corrected by the light emitted from the laser element 11. There is. Therefore, according to the present embodiment, the optical axis of any laser element 11 can be accurately and easily corrected regardless of the shape of the laser element 11 or the state of the laser light emitting surface. Further, a separate light source for optical axis correction is not required, and the correction optical system can be simplified and the optical axis correction can be performed efficiently.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上より明らかなように、第１の発明の
レーザダイボンド装置では、第１のレーザ素子発光用電
極を有する回転ステージと、第２のレーザ素子発光用電
極を有して上記回転ステージと同期して同じ回転角度で
回転するコレットと、受光手段と、この受光手段によっ
て検出されたレーザ素子からの受光強度が最大受光強度
を呈する回転ステージの回転角度を検知する検知手段
と、この検知された上記回転角度まで上記回転ステージ
を回転させる光軸補正手段を備えたので、上記レーザ素
子からの反射光ではなく出射光に基づいてレーザ素子の
光軸を直接補正できる。したがって、この発明によれ
ば、補正用光源を必要とはせずにレーザ素子のレーザ光
出射面の状態とは関係なく、精度良くしかも簡単にレー
ザ素子光軸補正を実施できるレーザダイボンド装置を提
供できる。As is apparent from the above, in the laser die bonding apparatus of the first invention, the rotary stage having the first laser element emitting electrode and the second laser element emitting electrode has the above-mentioned rotation. A collet that rotates at the same rotation angle in synchronism with the stage, a light receiving unit, and a detection unit that detects the rotation angle of the rotary stage in which the received light intensity from the laser element detected by the light receiving unit exhibits the maximum received light intensity. Since the optical axis correction means for rotating the rotary stage to the detected rotation angle is provided, the optical axis of the laser element can be directly corrected based on the emitted light instead of the reflected light from the laser element. Therefore, according to the present invention, there is provided a laser die bonding apparatus that does not require a correction light source and can accurately and easily perform laser element optical axis correction regardless of the state of the laser light emitting surface of the laser element. it can.
【００２０】また、第２の発明のレーザダイボンド装置
では、上記回転ステージおよびコレットを同期して同じ
方向に同じ距離だけ回転軸方向に移動させる移動手段を
備えて、上記検知手段は、上記受光手段によって検出さ
れたレーザ素子からの受光強度が最大受光強度を呈する
回転ステージの回転軸方向への移動距離をも検知可能に
成し、上記光軸補正部手段は、この検知された移動距離
まで上記回転ステージを移動可能に成したので、さらに
精度良くレーザ素子光軸補正を実施できる。Further, in the laser die bonding apparatus of the second invention, there is provided a moving means for synchronously moving the rotary stage and the collet in the same direction by the same distance in the rotation axis direction, and the detecting means is the light receiving means. It is also possible to detect the moving distance in the rotation axis direction of the rotary stage in which the received light intensity from the laser element detected by means of the maximum received light intensity is detected. Since the rotary stage is movable, the optical axis of the laser element can be corrected more accurately.
【図１】この発明のレーザダイボンド装置におけるレー
ザ素子周辺の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram around a laser element in a laser die bonding apparatus of the present invention.
【図２】図１における回転ステージの駆動系および検出
系の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a drive system and a detection system of the rotary stage in FIG.
【図３】一般的なダイホンド装置の動作の流れ図であ
る。FIG. 3 is a flowchart of the operation of a general diphone device.
【図４】従来のレーザ素子光軸補正方法の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional laser element optical axis correction method.
【図５】図４と同じ従来のレーザ素子光軸補正方法の説
明図である。5 is an explanatory diagram of the same conventional laser element optical axis correction method as in FIG.
１１…レーザ素子、 １２…回転ステー
ジ、１３…電極付きコレット、 １４…受光装
置、２１,２７…パルスモータ、 ２２,２３,２
４,２５…歯車、２６…回転カム、
２８…検知部、２９…光軸補正部。11 ... Laser element, 12 ... Rotating stage, 13 ... Collet with electrodes, 14 ... Photodetector, 21, 27 ... Pulse motor, 22, 23, 2
4, 25 ... Gear, 26 ... Rotating cam,
28 ... Detection unit, 29 ... Optical axis correction unit.
Claims (2)
レーザ素子が上記第１のレーザ素子発光用電極に電気的
に接触して載置される回転ステージと、 第２のレーザ素子発光用電極を有して、上記回転ステー
ジに載置されたレーザ素子に上記第２のレーザ素子発光
用電極を電気的に接触して上記回転ステージと同期して
同じ回転角度で回転するコレットと、 上記回転ステージに載置されて発光するレーザ素子から
の出射光を受光して受光強度を検出する受光手段と、 上記受光手段によって検出された受光強度に基づいて、
最大受光強度を呈する回転ステージの回転角度を検知す
る検知手段と、 上記検知手段によって検知された上記回転角度まで上記
回転ステージを回転させて上記レーザ素子の光軸を補正
する光軸補正手段を備えたことを特徴とするレーザダイ
ボンド装置。1. A first laser element light-emitting electrode is provided,
A laser stage mounted on the rotary stage, which has a rotary stage on which a laser device is placed in electrical contact with the first laser device emitting electrode and a second laser stage emitting electrode. A collet rotating electrically at the same rotation angle in synchronism with the rotary stage by electrically contacting the second laser element emitting electrode with the laser beam emitted from the laser element mounted on the rotary stage and emitting light. Based on the light receiving means for receiving the light and detecting the light receiving intensity and the light receiving intensity detected by the light receiving means,
A detection means for detecting the rotation angle of the rotary stage exhibiting the maximum received light intensity, and an optical axis correction means for correcting the optical axis of the laser element by rotating the rotation stage to the rotation angle detected by the detection means. A laser die bonder characterized by the above.
において、 上記回転ステージおよびコレットを同期して同じ方向に
同じ距離だけ回転軸方向に移動させる移動手段を備える
と共に、 上記検知手段は、上記受光手段によって検出された受光
強度に基づいて、最大受光強度を呈する回転ステージの
移動距離をも検知可能に成し、 上記光軸補正手段は、上記検知手段によって検知された
上記移動距離まで上記回転ステージを回転軸方向に移動
可能に成したことを特徴とするレーザダイボンド装置。2. The laser die bonding apparatus according to claim 1, further comprising a moving unit that synchronously moves the rotary stage and the collet in the same direction by the same distance in the rotation axis direction, and the detecting unit includes the light receiving unit. On the basis of the received light intensity detected by the means, it is also possible to detect the moving distance of the rotary stage exhibiting the maximum received light intensity, and the optical axis correcting means includes the rotating stage up to the moving distance detected by the detecting means. A laser die bonder characterized in that the laser die bonder is movable in the rotation axis direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34937092A JP3222594B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Laser die bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34937092A JP3222594B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Laser die bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204614A true JPH06204614A (en) | 1994-07-22 |
| JP3222594B2 JP3222594B2 (en) | 2001-10-29 |
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ID=18403301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34937092A Expired - Fee Related JP3222594B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Laser die bonding equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3222594B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015232621A (en) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本電信電話株式会社 | Optical semiconductor element packaging method and device |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP34937092A patent/JP3222594B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2015232621A (en) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 日本電信電話株式会社 | Optical semiconductor element packaging method and device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3222594B2 (en) | 2001-10-29 |
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