JP3205349B2 - 製品の切出し搬出方法及び同装置 - Google Patents

製品の切出し搬出方法及び同装置

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JP3205349B2
JP3205349B2 JP01804591A JP1804591A JP3205349B2 JP 3205349 B2 JP3205349 B2 JP 3205349B2 JP 01804591 A JP01804591 A JP 01804591A JP 1804591 A JP1804591 A JP 1804591A JP 3205349 B2 JP3205349 B2 JP 3205349B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ切断加工機を
利用してワークから製品を切出し、かつ該製品を搬出す
る方法および同装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワークから製品を切出方法とし
て、次の2つの方法が行なわれている。即ち、第1の方
法は、ワークから製品を完全に切離なさずに小連結部
(ミクロジョイントという)により製品をワークに接続
したまま搬出し、搬出後にミクロジョイントを切断して
ワークから製品を切離ことが行なわれいる。第2の方
法は、ワークから全製品をレーザ加工機等で完全に切離
し、全製品とスクラップを同時に搬出し、搬出後製品
とスクラップを分類して使用することが行なわれてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、製品をミクロ
ジョイントで接続したワークを製作する第1の方法は、
切断加工の工程が複雑になり、さらにワークから製品を
切離す作業の他に、ミクロジョイントを切断し、該切断
部分を仕上げする作業が必要になるという問題がある
また製品を分離した後にスケルトン状の大きなスクラッ
プが生じ、その処理が厄介であるという問題がある。レ
ーザ加工機で一度に全製品を切離す第2の方法は、製品
の搬出が複雑でかつ搬出後に製品を仕分けする作業が必
要となるという問題がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は前述のごとき従
来の問題に鑑みてなされたもので、請求項1に係る発明
は、レーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工位置に対して
接近離反する前後方向であるY軸方向へ移動自在かつ左
右方向であるX軸方向へ移動自在のワーククランプを設
け、上記ワーククランプに前側をクランプされたワーク
をX,Y軸方向へ移動位置決めし前記レーザ加工ヘッド
によるレーザ加工によって上記ワークから切断分離され
たスクラップ及び製品を、左右方向へ移動自在に設けた
アンローダによって搬出する方法にして、前記ワークク
ランプから離れたワークの後側部分でかつ前記アンロー
側の部分であって、一筆書きのレーザ加工でワークか
ら分離可能かつ前記アンローダによって左右方向へ搬出
可能のスクラップをレーザ加工によってワークから切断
分離し、この切断分離されたスクラップを前記アンロー
ダによって搬出する(a)工程と、搬出された上記スク
ラップの隣りの領域の部分であって一筆書のレーザ加工
でワークから分離可能かつ前記アンローダによって左右
方向へ搬出可能の製品をレーザ加工によってワークから
切断分離し、この切断分離された製品を前記アンローダ
によって搬出する(b)工程と、上記(a)工程と
(b)工程とを順次交互に繰り返してワークからスクラ
ップと製品とを交互に搬出することを、製品が無くなる
まで繰り返す(c)工程よりなる製品の切出し搬出方法
である。
【0005】請求項2に係る発明は、レーザ加工ヘッド
を備えたレーザ加工位置に対して接近離反する前後方向
であるY軸方向へ移動自在かつ左右方向であるX軸方向
へ移動自在のワーククランプを設け、上記ワーククラン
プに前側をクランプされたワークをX,Y軸方向へ移動
位置決めし前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工によ
って上記ワークから切断分離されたスクラップ及び製品
を左右方向へ搬出するためのアンローダを左右方向へ移
動自在に備えた構成において、上記アンローダは、前記
スクラップ,製品を吸着自在のX軸方向に長い適数の固
定電磁石及びX軸方向に長い補助電磁石並びにY軸方向
に長い適数の補助電磁石を備えた構成であって、上記複
数の補助電磁石は、スクラップ,製品の大きさに対応し
てY軸方向へ位置調節可能に設けてあるものである。
【0006】
【実施例】本発明の実施例について図を参照して説明す
る。図9は本実施例を含むシステムの説明図である。
【0007】以下、前記システムの概略を説明する。
【0008】図9において、ワークWが図の左側から供
給されて複合化工機1のワークテーブル3上に設けたワ
ーククランプ5により保持される。
【0009】保持されたワークWは、前処理工程として
複合化工機1でパンチング等の処理を行った後にワーク
Wの切落し部分および周縁部の複雑な形状の切落し部分
(図1におけるクロス斜線を施した部分)の切断を予じ
め行なう。
【0010】前記前処理工程を終了した後に、後述する
製品およびスクラップ切出し方法によって製品とスクラ
ップを交互に前記複合化工機1で切出す。切出された製
品、スクラップは前記複合化工機1に隣接して設けられ
た第2アンローダ7によって第2ガイドレール29に沿
って左右方向に搬出され、第2ガイドレール途中に設け
られたクロスコンベア37上に落とされる。前記クロス
コンベア37上に落とされた製品,スクラップは分類さ
れて、製品集積台11又は集積台13に載積される。最
後に、クランプ台を含んだスクラップが第1アンローダ
9で左右方向に搬出される。
【0011】前記システムに設けられた装置を詳細に説
明する。
【0012】前記複合化工機1は図10に示すように板
状のワークWにパンチング加工を行なうタレットパンチ
プレス15と、レーザ加工部17とを複合化してなるも
のである。
【0013】上記タレットパンチプレス15は、ワーク
Wにパンチング加工を行なうパンチ、ダイ(図示省略)
を支承した上下のタレット19U,19Lを回転自在に
備えると共に、パンチを打圧するストライカー21を上
下動自在に備えている。また、上記タレットパンチプレ
ス15には、ワークピースWを左右方向であるX軸,前
後方向であるY軸方向へ水平移動し位置決めするための
ワーク移動位置決め装置23が備えられている。
【0014】上記構成のごときタレットパンチプレス1
5は、公知であるので、構成および作用の詳細な説明は
省略する。
【0015】前記レーザ加工部17は、レーザビームL
Bを発振するレーザ発振器25と、前記タレットパンチ
プレス15におけるパンチング加工位置に近接した位置
において、タレットパンチプレス15のフレームに防振
装置(図示省略)を介して上下動自在に支承されたレー
ザ加工ヘッド27等により構成してある。上記レーザ加
工ヘッド27は、一般的なレーザ加工ヘッドと同様に集
光レンズを備えると共にアシストガスを噴出するノズル
を備えている。上記レーザ加工ヘッド27の上下動は、
適宜の螺子機構あるいはシリンダ等によって行なわれる
ものであり、レーザ加工ヘッド27の上下動を行なう構
成は公知の構成であっても良いものであるから、その詳
細については説明を省略する。
【0016】切出された製品又はスクラップを搬出する
ための前記第2アンローダ7および前記第1アンローダ
9は各々左右方向に長い第2ガイドレール29,第1ガ
イドレール31に吊着され、移動自在に設けてある。前
記第2ガイドレール29,第1ガイドレール31は前記
複合化工機1のワークテーブル3上の適宜な位置と複合
化工機の外側適宜な位置(図9のX軸方向)を結んで設
けられ、門柱33によって支持されている。前記ガイド
レール29,31の途中適宜な位置にクロスコンベア3
7が設けてある。このクロスコンベア37は第1アンロ
ーダ9または第2アンローダ7によって搬出された製
品、スクラップを前記製品集積台11,集積台13に運
搬載置するためのものである。
【0017】前記第2アンローダ7は、図3ないし図5
に示すように、前記第2ガイドレール29に吊設された
第2基台39と、この第2基台39に上下動自在に設け
られた昇降部材41と、前記昇降部材41に前後方向
(図9のY軸方向)に移動自在に設けられた補助部材4
3から構成されるものである(図4)。
【0018】前記第2基台39は、図5に示すように、
前記第2ガイドレール29に設けられた2本のレール4
5a,45bと第2アンローダ7に設けられたガイド4
7a,47bによって保持され、第2アンローダ7に設
けられたラックピニオン49と、第2基台39に設けら
れた第2駆動装置51によって第2ガイドレール29に
往復動自在に設けられてある。前記昇降部材41は2個
のガイドシリンダ53a,53bによって上下動自在に
保持されており、昇降用シリンダ55によって自在に上
下動される(図3)。前記補助部材43は、図4に示す
ように前記昇降部材41に設けられたガイドとレール5
7によって保持され、ラックピニオン59と補助部材駆
動装置61によってY軸方向(前後方向)に移動自在に
設けられてある。
【0019】前記昇降部材41には、固定電磁石63
a,63bが固設されており、前記補助部材43には補
助電磁石65a,65b,65cが固設されている。固
定電磁石と補助電磁石はすべて同じ高さでかつ水平に設
けられてある。即ち、前記固定磁石と補助電磁石は搬出
物のサイズに応じて配置が調整できる構成である。本実
施例では、図2に示すように、固定磁石63aと63b
は相互に平行でかつ一方63aが前記レーザ加工ヘッド
27のレーザセンター67を通るX軸(図1の搬出方
向)のほぼ線上に設けてある。前記補助電磁石65a,
65b,65cは、L字形状に配設してあり、補助電磁
石65aは、前記固定電磁石63a,63bと平行で、
他の補助電磁石65b,65cは前記固定電磁石63
a,63bと垂直方向に設けてある。
【0020】したがって、前記電磁石63a,63b,
65a,65b,65cの全てが前記昇降部材41と一
緒に上下動する。固定電磁石63a,63bはY軸方向
に移動できないが、補助電磁石65a,65b,65c
は補助部材と共にY軸方向(図2の上下方向)に移動自
在であって、搬出物のサイズに応じて、図2(a)の如
く閉じたり、図2(b)の如く開いたり自在である。前
記補助電磁石65a,65b,65cのY軸方向に移動
できる距離は前記ワークテーブル3のY軸方向長さに比
べて短かい構成である。第2アンローダ7はワークWの
寸法に比して小さいもの、即ち、切出された製品やスク
ラップを搬出することを主目的として設けられているも
のである。
【0021】前記第1ガイドレール31には前記第1ア
ンローダ9が移動自在に吊設されている。前記第1アン
ローダ9は、図7および図8に示すように、前記第1ガ
イドレール31に移動自在に吊設された第1基台69
と、前記第1基台69に上下動自在に設けられた第1昇
降部材71とからなるものである。
【0022】前記第1基台69は、前記第1ガイドレー
ル31に設けられた2本のレール73a,73bと第1
基台69に設けられたガイド75a,75bによって保
持され、ラックピニオン77と第1基台69に設けられ
た第1駆動装置79によって第1ガイドレール31を往
復動自在に設けられている(図8)。
【0023】前記第1昇降部材71は、ガイドシリンダ
81a,81bによって上下動自在に支持されており、
かつ、前記第1基台69に設けられた第1昇降シリンダ
83によって上下動自在に設けてある。
【0024】図6に示すように、前記第1昇降部材71
(図7,図8)に固設された取付用部材72の適宜な位
置に、基礎部材74が固設されており、この基礎部材7
4に吸着用部材85がピン87によって螺着されてい
る。前記吸着用部材85の先端部にはバキュームパット
87が前記ワークWに当接離反自在に設けられてある。
前記吸着用部材85は、前記基礎部材74に設けられた
スプリング89によってワークWの方向(図6の下方)
へ押付けられており、前記基礎部材74に設けられた離
反シリンダ91によって上下動が自在に操作される。
【0025】また、前記取付用部材72の適宜な位置に
ワークWの有無を検出するためのワーク検出装置93が
装着されている。さらに、図7および図8に示すよう
に、前記取付用部材72の適宜な位置に3個のクランプ
95a,95b,95cが設けられている。
【0026】前記第1アンローダ9はサイズの大きな搬
出物を搬出することを主目的として設けられているもの
である。
【0027】以下、図1に示すようにワークWに製品I
ないし製品Vが配置されている場合の製品およびスクラ
ップの切出し方法について説明する。製品Iないし製品
Vには図1に示すo印のようなパンチング加工とクロス
斜線を施した部分の切落し加工が必要である。これらの
加工については、複合化工機1に供給される以前にまた
は複合化工機1で準備工程または前処理工程として予め
加工を施しておく。
【0028】図1において、製品Iを切出すために、ま
ず製品Iに関するスクラップ99をスクラップ切出し線
に沿って切出す。このスクラップ99は、ワークWの前
側をクランプしたワーククランプ5から離れたワークW
の後側部分でかつアンローダ側の部分であって、一筆書
きのレーザ加工でワークWから分離可能かつアンローダ
によって左右方向へ搬出可能な部分である。
【0029】前記スクラップ切出し線101は、例えば
A→B→C→D→F→Gのように選んでもよいものであ
る。さらに詳細には、前記スクラップ切出し線101は
製品Iの外縁を2分割する線分とその線分の両端とワー
クWの外縁の適宜の点を結ぶ線分から構成される線分で
あって、製品Iの切出しを容易にするためのものであ
る。従ってスクラップ切出し線101は一筆書き可能な
線分である。なお、スクラップ切出線は、上記の線に限
られるものではなく、例えばA→B→C→C´およびC
→D→F→Gの如く複数本に分けて切断分離してもよい
ものである。この場合は、スクラップを連続して搬出す
るものである。
【0030】前記の切出したスクラップ99を前記第2
アンローダ7で搬出し、積載台13の上に載積する。第
2アンローダによる搬出は、第2アンローダ7をスクラ
ップ99の上方適宜な位置まで移動させ、スクラップ
の大きさ,形状に応じて、前記電磁石63a,63
b,65a,65b,65cに重さが均等にかかるよう
に前記補助電磁石65a,65b,65cをY軸方向
(図2)に適宜に位置調節する。前記昇降部材41を降
下させて、電磁石を励磁し、スクラップ99を磁着した
後昇降部材41を上昇させ、第2アンローダ7を積載台
方向に向って移動し、途中の適宜な位置で励磁を停止し
てスクラップ99を前記クロスコンベア37上に落と
す。クロスコンベア37に落とされたスクラップ99
積載台13の上に積載される。
【0031】つぎに、製品IをB→H→Fの製品I切出
し線103に沿って切出す。切出した製品Iは、前記ス
クラップ99の搬出と同様に第2アンローダによって搬
出し、製品積載台11の上に載積する。
【0032】スクラップ105はスクラップ切出し線1
07すなわちH→H´→I→J→K→L→M→Nに沿っ
て切出し第2アンローダ7で搬出する。製品IIは製品II
切出し線109I→O→Mに沿って切出し,搬出を行な
う。スクラップ111はスクラップ切出し線113すな
わちR→S→T→U→U´に沿って切出し,搬出する。
製品III は製品切出し線115すなわちS→V→W→X
→Y→Z→Uに沿って切出し、搬出する。製品IV,製品
Vについても同様に、隣接したスクラップを切断分離し
て搬出した後に適宜切出し線を選んで切出し,搬出を行
う。
【0033】すなわちスクラップと製品はワーククラン
プ5の位置とアンローダでもって搬出可能であること及
び一筆書きでレーザ加工できることを条件として決めら
れるワークWの特定位置から交互に切断分離して順次搬
出される
【0034】最後に残ったクランプ代を含むスクラップ
は、形状が大きいので、第1アンローダ9によって搬出
を行なう。
【0035】前記第1アンローダ9による搬出は、第1
アンローダ9をワークWの方向に移動させ、ワーク手前
適宜な位置で第1昇降部材71を降下させて、前記ワー
ク検出位置93を作動状態にする。
【0036】さらに、第1アンローダをワークW方向に
移動すると前記取付用部材72に設けられたクランプ9
5がワークWを把持すると共に、前記ワーク検出装置9
3に連動して設けられたリミットスイッチ97がオン状
態になり、前記離反シリンダ91が吸着部材85を下方
へ移動させ、バキュームパット87による吸着が行なわ
れる。第1昇降部材71を上昇させて、前記ワークを搬
出する。
【0037】本実施例では、上記の構成で、製品および
スクラップの切出しを行うので、製品の切出し,搬出作
業が簡単な作業の繰返しとなり、作業工程が単純化され
るという効果が得られる。また、製品およびスクラップ
は分類されて積載台に積載されるので搬出後の仕分け作
業も不必要で、かつ仕上げ作業も不必要であるという効
果も得られる。
【0038】また、第2ガイドレール29のY軸方向の
位置はレーザセンター67のY軸とほぼ同じ位置に配設
されているので、第2アンローダはY軸方向の往復動が
不必要となり、搬出作業が効率的であるという効果が得
られる。
【0039】なお、本実施例では電磁石の個数および配
置を図2に示したが、これに限るものではなく適宜の数
の電磁石を適宜な配置としてもよい。
【0040】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明に発明においては、ワーククランプ5
前側をクランプされているワークWにおいて上記ワー
ククランプ5から離れた後側部分でかつアンローダ側の
部分に一筆書きのレーザ加工を行ってスクラップを切断
分離し、このスクラップをアンローダによって搬出した
後、上記搬出されたスクラップの隣りの領域の部分の製
品を一筆書きのレーザ加工で切断分離し、前記アンロー
ダで搬出することを交互に繰り返すものであるから、本
発明によれば、ワークから製品のみを切り抜いた状態の
スケルトン状のスクラップが残るようなことがないもの
である。
【0041】すなわちワークWの特定位置からスクラッ
プ及び製品を順次交互に切断分離してアンローダにより
搬出するものであるから、スクラップ及び製品の搬出時
にワークと干渉することなく搬出が容易であり、かつス
クラップと製品との区分が容易であると共にスケルトン
状の大きなスクラップを生じるようなことがなく、スク
ラップの処理を容易に行い得るものである。
【0042】また本発明において、スクラップ及び製品
の搬出を行うためのアンローダは、搬出方向であるX軸
方向に長い適数の固定電磁石と、X軸方向に長い補助電
磁石とY軸方向に長い適数の補助電磁石とを備え、上記
補助電磁石はスクラップ,製品の大きさに対応してY軸
方向へ位置調節可能に設けてあるから、種々の形状,寸
法のスクラップ,製品に対応できることとなり、スクラ
ップ及び製品の搬出を容易に行い得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例でワークから製品及びスカラッ
プを切出すための切出し線を示した図である。
【図2】本発明の実施例における第2アンローダに取付
ける電磁石の配置を示した図で、(a)は小さいものを
搬出する場合、(b)は大きいものを搬出する場合の状
態図である。
【図3】本発明の実施例における第2アンローダの平面
図である。
【図4】本発明の実施例における第2アンローダの正面
図である。
【図5】本発明の実施例における第2アンローダの側面
図である。
【図6】本発明の実施例における第1アンローダの保持
部分の拡大図である。
【図7】本発明の実施例における第1アンローダの正面
図である。
【図8】本発明の実施例における第1アンローダの側面
図である。
【図9】本発明の実施例における装置の全体図である。
【図10】本発明の実施例に適用した復合化工機の正面
図である。
【符号の説明】
1 復合化工機 3 ワークテーブル 5 ワーククランプ 7 第2アンローダ 9 第1アンローダ 11 製品集積台 15 タレットパンチプレス 17 レーザ加工部 25 レーザ発振器 27 レーザ加工ヘッド 63a,63b 固定電磁石 65a,65b,65c 補助電磁石 67 レーザセンター 99 スクラップI 101 スクラップI切出し線 103 製品I切出し線 105 スクラップII 107 スクラップII切出し線 109 製品II切出し線 111 スクラップIII 113 スクラップIII 切出し線 115 製品III 切出し線

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工ヘッド(27)を備えたレー
    ザ加工位置に対して接近離反する前後方向であるY軸方
    向へ移動自在かつ左右方向であるX軸方向へ移動自在の
    ワーククランプ(5)を設け、上記ワーククランプ
    (5)に前側をクランプされたワーク(W)をX,Y軸
    方向へ移動位置決めし前記レーザ加工ヘッド(27)に
    よるレーザ加工によって上記ワーク(W)から切断分離
    されたスクラップ及び製品を、左右方向へ移動自在に設
    けたアンローダ(7,9)によって搬出する方法にし
    て、 (a)前記ワーククランプ(5)から離れたワーク
    (W)の後側部分でかつ前記アンローダ(7,9)側の
    部分であって、一筆書きのレーザ加工でワーク(W)か
    ら分離可能かつ前記アンローダ(7,9)によって左右
    方向へ搬出可能のスクラップをレーザ加工によってワー
    ク(W)から切断分離し、この切断分離されたスクラッ
    プを前記アンローダ(7,9)によって搬出する工程、 (b)搬出された上記スクラップの隣りの領域の部分で
    あって一筆書のレーザ加工でワーク(W)から分離可能
    かつ前記アンローダ(7,9)によって左右方向へ搬出
    可能の製品をレーザ加工によってワーク(W)から切断
    分離し、この切断分離された製品を前記アンローダ
    (7,9)によって搬出する工程、 (c)上記(a)工程と(b)工程とを順次交互に繰り
    返してワーク(W)からスクラップと製品とを交互に搬
    出することを、製品が無くなるまで繰り返すことを特徴
    とする製品の切出し搬出方法。
  2. 【請求項2】 レーザ加工ヘッド(27)を備えたレー
    ザ加工位置に対して接近離反する前後方向であるY軸方
    向へ移動自在かつ左右方向であるX軸方向へ移動自在の
    ワーククランプ(5)を設け、上記ワーククランプ
    (5)に前側をクランプされたワーク(W)をX,Y軸
    方向へ移動位置決めし前記レーザ加工ヘッド(27)に
    よるレーザ加工によって上記ワーク(W)から切断分離
    されたスクラップ及び製品を左右方向へ搬出するための
    アンローダを左右方向へ移動自在に備えた構成におい
    て、上記アンローダは、前記スクラップ,製品を吸着自
    在のX軸方向に長い適数の固定電磁石(63a,63
    b)及びX軸方向に長い補助電磁石(65a)並びにY
    軸方向に長い適数の補助電磁石(65b,65c)を備
    えた構成であって、上記複数の補助電磁石(65a,6
    5b,65c)は、スクラップ,製品の大きさに対応し
    てY軸方向へ位置調節可能に設けてあることを特徴とす
    る製品の切出し搬出装置。
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