JP3200954B2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JP3200954B2 JP3200954B2 JP11255092A JP11255092A JP3200954B2 JP 3200954 B2 JP3200954 B2 JP 3200954B2 JP 11255092 A JP11255092 A JP 11255092A JP 11255092 A JP11255092 A JP 11255092A JP 3200954 B2 JP3200954 B2 JP 3200954B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路に適したノ
イズフィルタとして用いられる複合電子部品に関し、特
に、インダクタ部が構成された磁性体層とコンデンサ部
が構成された誘電体層とを積層・一体化してなる積層体
を用いた複合電子部品に関する。
イズフィルタとして用いられる複合電子部品に関し、特
に、インダクタ部が構成された磁性体層とコンデンサ部
が構成された誘電体層とを積層・一体化してなる積層体
を用いた複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】特公昭６２−２８８９号には、誘電体と
磁性体とを一体焼成し、それによってコンデンサとイン
ダクタもしくはコイルとを一体化した構造のＴ型ＬＣフ
ィルタが開示されている。コンデンサとインダクタもし
くはコイルとを一体化した構造を有するため、Ｔ型ＬＣ
フィルタの小型化及びコストの低減を果たすことが可能
とされている。しかしながら、同一磁性体内に複数のイ
ンダクタもしくはコイルを構成しているため、ノイズの
一部が磁性体を介して漏れ出し、従って隣合うインダク
タ間においてクロストークが発生するという問題があっ
た。
磁性体とを一体焼成し、それによってコンデンサとイン
ダクタもしくはコイルとを一体化した構造のＴ型ＬＣフ
ィルタが開示されている。コンデンサとインダクタもし
くはコイルとを一体化した構造を有するため、Ｔ型ＬＣ
フィルタの小型化及びコストの低減を果たすことが可能
とされている。しかしながら、同一磁性体内に複数のイ
ンダクタもしくはコイルを構成しているため、ノイズの
一部が磁性体を介して漏れ出し、従って隣合うインダク
タ間においてクロストークが発生するという問題があっ
た。
【０００３】他方、実公平１−１５１６０号には、複数
のインダクタ部が構成されている単一の磁性体層と、複
数のコンデンサ部が構成されている単一の誘電体層とを
積層してなるＬＣフィルタが開示されている。ここで
は、単一の磁性体層内に設けられた複数のインダクタ部
間において、該磁性体層の厚み方向に溝を形成し、空隙
の磁気抵抗を利用して隣合うインダクタ部間における誘
導結合を抑制している。他方、実公平１−３２３３１号
では、誘電体層及び複数の磁性体層を、非磁性体または
低透磁率の材料よりなる中間層を介して一体積層してな
るＬＣフィルタが開示されている。すなわち、複数の磁
性体層のそれぞれに形成されたインダクタ部間の誘導結
合が、磁性体層間に非磁性体または低透磁率の材料より
なる中間層を介在させることにより抑制されている。
のインダクタ部が構成されている単一の磁性体層と、複
数のコンデンサ部が構成されている単一の誘電体層とを
積層してなるＬＣフィルタが開示されている。ここで
は、単一の磁性体層内に設けられた複数のインダクタ部
間において、該磁性体層の厚み方向に溝を形成し、空隙
の磁気抵抗を利用して隣合うインダクタ部間における誘
導結合を抑制している。他方、実公平１−３２３３１号
では、誘電体層及び複数の磁性体層を、非磁性体または
低透磁率の材料よりなる中間層を介して一体積層してな
るＬＣフィルタが開示されている。すなわち、複数の磁
性体層のそれぞれに形成されたインダクタ部間の誘導結
合が、磁性体層間に非磁性体または低透磁率の材料より
なる中間層を介在させることにより抑制されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実公平
１−１５１６０号のＬＣフィルタでは、空隙の磁気抵抗
により隣合うインダクタ部間の誘導結合が抑制されてい
るものの、空隙により強度が劣化する恐れがあり、かつ
空隙部分を樹脂等により埋めたとしても磁気抵抗があま
り大きくないため、磁束の漏洩による特性の劣化が生じ
得るといった問題があった。また、実公平１−３２３３
１号では、非磁性体または低透磁率の中間層が複数の磁
性体層の間に介在されており、該中間層の磁気抵抗が大
きいためインダクタ部間の磁束の漏洩が効果的に防止さ
れ得るものの、インダクタ部の数を増加させた場合、積
層数がそれに伴って増大する。その結果、積層体の厚み
が大きくなるため、小型のチップ型ＬＣフィルタを構成
することが不可能であった。
１−１５１６０号のＬＣフィルタでは、空隙の磁気抵抗
により隣合うインダクタ部間の誘導結合が抑制されてい
るものの、空隙により強度が劣化する恐れがあり、かつ
空隙部分を樹脂等により埋めたとしても磁気抵抗があま
り大きくないため、磁束の漏洩による特性の劣化が生じ
得るといった問題があった。また、実公平１−３２３３
１号では、非磁性体または低透磁率の中間層が複数の磁
性体層の間に介在されており、該中間層の磁気抵抗が大
きいためインダクタ部間の磁束の漏洩が効果的に防止さ
れ得るものの、インダクタ部の数を増加させた場合、積
層数がそれに伴って増大する。その結果、積層体の厚み
が大きくなるため、小型のチップ型ＬＣフィルタを構成
することが不可能であった。
【０００５】本発明の目的は、上述した先行技術の問題
点を解消し、コンデンサとインダクタとが積層・一体化
された複合電子部品であって、隣接するインダクタ部間
における磁束の漏洩を確実に防止することができるだけ
でなく、インダクタ部の数を増大させても積層数の増大
を招かず、従ってより小型のチップ部品として供給し得
る複合電子部品を提供することにある。
点を解消し、コンデンサとインダクタとが積層・一体化
された複合電子部品であって、隣接するインダクタ部間
における磁束の漏洩を確実に防止することができるだけ
でなく、インダクタ部の数を増大させても積層数の増大
を招かず、従ってより小型のチップ部品として供給し得
る複合電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の複合電子部品
は、磁性体層と、前記磁性体層に積層された誘電体層と
を有する積層体を用いて構成されている。積層体の外表
面には、複数の第１の外部電極及び第２の外部電極が形
成されている。上記誘電体層内には、厚み方向に延びる
少なくとも２本の導体線路により少なくとも２個のイン
ダクタ部が構成されており、前記少なくとも２本の導体
線路の一端は、前記少なくとも２個の第１の外部電極に
それぞれ電気的に接続されている。
は、磁性体層と、前記磁性体層に積層された誘電体層と
を有する積層体を用いて構成されている。積層体の外表
面には、複数の第１の外部電極及び第２の外部電極が形
成されている。上記誘電体層内には、厚み方向に延びる
少なくとも２本の導体線路により少なくとも２個のイン
ダクタ部が構成されており、前記少なくとも２本の導体
線路の一端は、前記少なくとも２個の第１の外部電極に
それぞれ電気的に接続されている。
【０００７】他方、誘電体層内には、厚み方向に所定距
離を隔てて重なり合うように配置された複数の内部電極
により少なくとも１個のコンデンサ部が構成されてい
る。少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端は、前
記積層体の少なくとも側面を覆うように形成された第２
の外部電極に接続されており、他方接続端は、少なくと
も２本の前記導体線路の他端にスルーホールにより接続
されている。また、磁性体層には、隣接するインダクタ
部を分離するための切り込みが厚み方向に形成されてお
り、該切り込み内に非磁性体が充填されている。この非
磁性体の積層体の側面に露出している部分が、前記第２
の外部電極により被覆されている。
離を隔てて重なり合うように配置された複数の内部電極
により少なくとも１個のコンデンサ部が構成されてい
る。少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端は、前
記積層体の少なくとも側面を覆うように形成された第２
の外部電極に接続されており、他方接続端は、少なくと
も２本の前記導体線路の他端にスルーホールにより接続
されている。また、磁性体層には、隣接するインダクタ
部を分離するための切り込みが厚み方向に形成されてお
り、該切り込み内に非磁性体が充填されている。この非
磁性体の積層体の側面に露出している部分が、前記第２
の外部電極により被覆されている。
【０００８】
【作用】内部にインダクタ部が構成された磁性体層と、
内部にコンデンサ部が構成された誘電体層とを積層して
なる積層体を用いて構成されているため、小型のＬＣ複
合電子部品が得られる。また、インダクタ部とコンデン
サ部との接続は、上記スルーホールにより行われている
ため、積層体内においてコンデンサ部とインダクタ部と
の電気的な接続が行われる。従って、製造工程の簡略化
及び外部電極の形成数の低減を果たすことができる。し
かも、磁性体層には隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが形成されており、該切り込み内に非磁
性体が充填されているので、該非磁性体により磁束の通
過が阻まれる。従って、インダクタ部間の誘導結合を確
実に防止することができる。
内部にコンデンサ部が構成された誘電体層とを積層して
なる積層体を用いて構成されているため、小型のＬＣ複
合電子部品が得られる。また、インダクタ部とコンデン
サ部との接続は、上記スルーホールにより行われている
ため、積層体内においてコンデンサ部とインダクタ部と
の電気的な接続が行われる。従って、製造工程の簡略化
及び外部電極の形成数の低減を果たすことができる。し
かも、磁性体層には隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが形成されており、該切り込み内に非磁
性体が充填されているので、該非磁性体により磁束の通
過が阻まれる。従って、インダクタ部間の誘導結合を確
実に防止することができる。
【０００９】
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ、実施例を説
明することにより本発明を明らかにする。図２は、本発
明の一実施例にかかる複合電子部品を示す斜視図であ
る。複合電子部品１１は、誘電体層１２と、磁性体層１
３とを積層してなる積層体１４を用いて構成されてい
る。誘電体層１２内には、後述のコンデンサ部が、磁性
体層１３には後述の２個のインダクタ部が構成されてい
る。磁性体層１３には、中央に厚み方向に延びるように
切り込みが形成されており、該切り込み内に非磁性体１
５が充填されている。後述するように、非磁性体１５
は、該非磁性体１５を挟んで両側に形成されたインダク
タ部間の誘導結合を防止するために設けられている。
明することにより本発明を明らかにする。図２は、本発
明の一実施例にかかる複合電子部品を示す斜視図であ
る。複合電子部品１１は、誘電体層１２と、磁性体層１
３とを積層してなる積層体１４を用いて構成されてい
る。誘電体層１２内には、後述のコンデンサ部が、磁性
体層１３には後述の２個のインダクタ部が構成されてい
る。磁性体層１３には、中央に厚み方向に延びるように
切り込みが形成されており、該切り込み内に非磁性体１
５が充填されている。後述するように、非磁性体１５
は、該非磁性体１５を挟んで両側に形成されたインダク
タ部間の誘導結合を防止するために設けられている。
【００１０】また、積層体１４の外表面には、第１の外
部電極１６，１７及び第２の外部電極１８，１９が形成
されている。積層体１４は、図３に示す生のグリーンシ
ート２１〜２９を積層し、一体焼成することにより構成
されている。セラミックグリーンシート２１〜２９のう
ち、セラミックグリーンシート２１〜２５は、磁性体セ
ラミック粉末を有機バインダと共に混合し、成形するこ
とにより得られており、他方、セラミックグリーンシー
ト２６〜２９は、誘電体セラミックスからなるセラミッ
ク粉末と有機バインダとを混合してなるセラミックスラ
リーを成形して得られる。
部電極１６，１７及び第２の外部電極１８，１９が形成
されている。積層体１４は、図３に示す生のグリーンシ
ート２１〜２９を積層し、一体焼成することにより構成
されている。セラミックグリーンシート２１〜２９のう
ち、セラミックグリーンシート２１〜２５は、磁性体セ
ラミック粉末を有機バインダと共に混合し、成形するこ
とにより得られており、他方、セラミックグリーンシー
ト２６〜２９は、誘電体セラミックスからなるセラミッ
ク粉末と有機バインダとを混合してなるセラミックスラ
リーを成形して得られる。
【００１１】セラミックグリーンシート２２〜２４の上
面には、それぞれ、略円弧状の帯状導電部３２ａ，３２
ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂが形成されてい
る。帯状導電部３２ａ，３２ｂの一端は、セラミックグ
リーンシート２２の端縁２２ａ，２２ｂに沿って形成さ
れた引き出し導電部３５ａ，３５ｂに接続されている。
また、帯状導電部３２ａ，３２ｂの内側端部は、スルー
ホール３６ａ，３６ｂに至るように形成されている。他
方、帯状導電部３３ａ，３３ｂの一端は、スルーホール
３７ａ，３７ｂに至るように形成されている。また、帯
状導電部３４ａ，３４ｂの一端も、スルーホール３８
ａ，３８ｂに至るように形成されている。他方、セラミ
ックグリーンシート２５上には、スルーホール４０ａ，
４０ｂが形成されている。
面には、それぞれ、略円弧状の帯状導電部３２ａ，３２
ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂが形成されてい
る。帯状導電部３２ａ，３２ｂの一端は、セラミックグ
リーンシート２２の端縁２２ａ，２２ｂに沿って形成さ
れた引き出し導電部３５ａ，３５ｂに接続されている。
また、帯状導電部３２ａ，３２ｂの内側端部は、スルー
ホール３６ａ，３６ｂに至るように形成されている。他
方、帯状導電部３３ａ，３３ｂの一端は、スルーホール
３７ａ，３７ｂに至るように形成されている。また、帯
状導電部３４ａ，３４ｂの一端も、スルーホール３８
ａ，３８ｂに至るように形成されている。他方、セラミ
ックグリーンシート２５上には、スルーホール４０ａ，
４０ｂが形成されている。
【００１２】前述した磁性体層１３は、上記セラミック
グリーンシート２１〜２６が積層され、焼成された部分
で構成されているが、内部に上記のような導電パターン
が形成されているため、焼成後には、図１に示すよう
に、第１，第２のインダクタ部４１，４２が構成され
る。すなわち、第１のインダクタ部４１には、上記帯状
導電部３２ａ，３３ａ，３４ａよりなる導体線路が、第
２のインダクタ部４２には、帯状導電部３２ｂ，３３
ｂ，３４ｂよりなる第２の導体線路が構成されている。
そして、各導体線路の上端は、上述した引き出し導電部
３５ａ，３５ｂに連なっており、該引き出し導電部３５
ａ，３５ｂが、図２に示した第１の外部電極１６，１７
に接続されている。
グリーンシート２１〜２６が積層され、焼成された部分
で構成されているが、内部に上記のような導電パターン
が形成されているため、焼成後には、図１に示すよう
に、第１，第２のインダクタ部４１，４２が構成され
る。すなわち、第１のインダクタ部４１には、上記帯状
導電部３２ａ，３３ａ，３４ａよりなる導体線路が、第
２のインダクタ部４２には、帯状導電部３２ｂ，３３
ｂ，３４ｂよりなる第２の導体線路が構成されている。
そして、各導体線路の上端は、上述した引き出し導電部
３５ａ，３５ｂに連なっており、該引き出し導電部３５
ａ，３５ｂが、図２に示した第１の外部電極１６，１７
に接続されている。
【００１３】図３に戻り、誘電体材料よりなるセラミッ
クグリーンシート２６上には、スルーホール電極５１，
５２が形成されている。また、セラミックグリーンシー
ト２７，２８上には、それぞれ、容量を取り出すための
内部電極５３，５４が形成されている。セラミックグリ
ーンシート２６〜２９を積層し、焼成することにより構
成されている図２の誘電体層１２内には、図１に示すよ
うに、上記内部電極５３，５４によりコンデンサ部５５
が構成されている。そして、コンデンサ部５５の一方接
続端すなわち下方の内部電極５４は図２に示した第２の
外部電極１８，１９に電気的に接続されている。また、
コンデンサ部５５の他方接続端すなわち上方の内部電極
５３は、スルーホール５１，５２により、第１，第２の
インダクタ部４１，４２の導電線路の他端にスルーホー
ル４０ａ，４０ｂを介して接続されている。
クグリーンシート２６上には、スルーホール電極５１，
５２が形成されている。また、セラミックグリーンシー
ト２７，２８上には、それぞれ、容量を取り出すための
内部電極５３，５４が形成されている。セラミックグリ
ーンシート２６〜２９を積層し、焼成することにより構
成されている図２の誘電体層１２内には、図１に示すよ
うに、上記内部電極５３，５４によりコンデンサ部５５
が構成されている。そして、コンデンサ部５５の一方接
続端すなわち下方の内部電極５４は図２に示した第２の
外部電極１８，１９に電気的に接続されている。また、
コンデンサ部５５の他方接続端すなわち上方の内部電極
５３は、スルーホール５１，５２により、第１，第２の
インダクタ部４１，４２の導電線路の他端にスルーホー
ル４０ａ，４０ｂを介して接続されている。
【００１４】図３に示したセラミックグリーンシート２
１〜２９を積層し、厚み方向に圧着し、焼成することに
より、一体焼成型の積層体１４を得ることができる。そ
して、得られた積層体１４において、第１，第２のイン
ダクタ部を分離するためにダイシングソー等を用いて磁
性体層１３に厚み方向に切り込みを形成する。切り込み
が形成された積層体を図４に斜視図で示す。図４におい
て、１５ａが切り込みを示し、該切り込み１５ａは磁性
体層１３の中央領域において厚み方向に形成されてい
る。本実施例の複合電子部品１１は、図４に示した一体
焼成型の積層体１４の切り込み１５ａ内に適宜の非磁性
体を充填し、さらに図２に示した第１，第２の外部電極
１６〜１９を形成することにより得られる。
１〜２９を積層し、厚み方向に圧着し、焼成することに
より、一体焼成型の積層体１４を得ることができる。そ
して、得られた積層体１４において、第１，第２のイン
ダクタ部を分離するためにダイシングソー等を用いて磁
性体層１３に厚み方向に切り込みを形成する。切り込み
が形成された積層体を図４に斜視図で示す。図４におい
て、１５ａが切り込みを示し、該切り込み１５ａは磁性
体層１３の中央領域において厚み方向に形成されてい
る。本実施例の複合電子部品１１は、図４に示した一体
焼成型の積層体１４の切り込み１５ａ内に適宜の非磁性
体を充填し、さらに図２に示した第１，第２の外部電極
１６〜１９を形成することにより得られる。
【００１５】従って、本実施例の複合電子部品１１で
は、図５に断面図で示すように内部の導電部が相互に接
続されており、かつ図６に示すＴ型ＬＣフィルタ回路が
構成されている。本実施例の複合電子部品１１では、図
１及び図５から明らかなように、第１，第２のインダク
タ部４１，４２が、切り込みに充填された非磁性体１５
により分離されている。よって、該非磁性体１５により
第１，第２のインダクタ部４１，４２間における誘導結
合が確実に防止される。しかも、第１，第２のインダク
タ部４１，４２とコンデンサ部５５とが上述したように
スルーホール４０ａ，４０ｂ，５１，５２で接続されて
いるため、積層体１４の外表面に形成される電極数を低
減することができ、従って外部電極形成工程を簡略化す
ることができる。また、図２から明らかなように、得ら
れた複合電子部品１１を外部と電気的に接続する作業も
容易に行い得る。
は、図５に断面図で示すように内部の導電部が相互に接
続されており、かつ図６に示すＴ型ＬＣフィルタ回路が
構成されている。本実施例の複合電子部品１１では、図
１及び図５から明らかなように、第１，第２のインダク
タ部４１，４２が、切り込みに充填された非磁性体１５
により分離されている。よって、該非磁性体１５により
第１，第２のインダクタ部４１，４２間における誘導結
合が確実に防止される。しかも、第１，第２のインダク
タ部４１，４２とコンデンサ部５５とが上述したように
スルーホール４０ａ，４０ｂ，５１，５２で接続されて
いるため、積層体１４の外表面に形成される電極数を低
減することができ、従って外部電極形成工程を簡略化す
ることができる。また、図２から明らかなように、得ら
れた複合電子部品１１を外部と電気的に接続する作業も
容易に行い得る。
【００１６】上記実施例の複合電子部品を構成するのに
用い得る材料等につき説明する。セラミックグリーンシ
ート２１〜２５を構成するための磁性体セラミックスと
しては、特に限定されないが、一例を挙げると、０．１
９ＮｉＯ＋０．３０ＺｎＯ＋０．４８Ｆｅ2 Ｏ3 ＋０．
０５ＣｕＯが挙げられる。また、セラミックグリーンシ
ート２６〜２９を構成するのに用いられる誘電体セラミ
ックスとしては、例えば０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎ
ｂ2/3 ）Ｏ3 ＋０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/2 Ｗ1/2 ）Ｏ 3 から
なるものが挙げられる。各セラミックグリーンシート
は、上記のようなセラミック粉末に、通常、有機バイン
ダを１０重量％程度加え混合し、それによってセラミッ
ク・スラリーを得、該セラミック・スラリーをドクター
ブレード法等により成形することによりが得られる。使
用するセラミックグリーンシートの厚みは、通常、数１
０μｍ程度とされる。
用い得る材料等につき説明する。セラミックグリーンシ
ート２１〜２５を構成するための磁性体セラミックスと
しては、特に限定されないが、一例を挙げると、０．１
９ＮｉＯ＋０．３０ＺｎＯ＋０．４８Ｆｅ2 Ｏ3 ＋０．
０５ＣｕＯが挙げられる。また、セラミックグリーンシ
ート２６〜２９を構成するのに用いられる誘電体セラミ
ックスとしては、例えば０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎ
ｂ2/3 ）Ｏ3 ＋０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/2 Ｗ1/2 ）Ｏ 3 から
なるものが挙げられる。各セラミックグリーンシート
は、上記のようなセラミック粉末に、通常、有機バイン
ダを１０重量％程度加え混合し、それによってセラミッ
ク・スラリーを得、該セラミック・スラリーをドクター
ブレード法等により成形することによりが得られる。使
用するセラミックグリーンシートの厚みは、通常、数１
０μｍ程度とされる。
【００１７】また、セラミックグリーンシートの上面に
形成される帯状導電部等の内部導電部は、Ａｇ等の導電
性粉末を主成分とするペーストをパターン印刷すること
により形成される。図３に示したセラミックグリーンシ
ート２１〜２９を用いて積層体１４を得る工程は、通
常、セラミックグリーンシートを積層し、１ｔ／ｃｍ2
の圧力で圧着し、所定の大きさに切断した後、１０００
℃程度の温度で焼成することにより行われる。
形成される帯状導電部等の内部導電部は、Ａｇ等の導電
性粉末を主成分とするペーストをパターン印刷すること
により形成される。図３に示したセラミックグリーンシ
ート２１〜２９を用いて積層体１４を得る工程は、通
常、セラミックグリーンシートを積層し、１ｔ／ｃｍ2
の圧力で圧着し、所定の大きさに切断した後、１０００
℃程度の温度で焼成することにより行われる。
【００１８】また、第１，第２の外部電極１６〜１９の
形成は、導電ペーストの塗布・焼き付け、めっきまたは
スパッタリング等により行い得る。一例を挙げると、上
記のようにして得られた積層体１４の外表面にＡｇ含有
ペーストを印刷し、８００℃×２０分間の条件で焼き付
けることにより形成される。また、切り込み１５ａの形
成は、上記のようにして得た積層体１４において、磁性
体層１３側からダイシングソーにより切断することによ
り行われ、通常、０．３ｍｍ程度の幅に形成される。上
記切り込み１５ａに充填される非磁性体１５を構成する
材料としては、非磁性の金属、例えばＰｂＯ−Ｂ2
Ｏ3 系もしくはＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2系等の非磁
性のガラス、または非磁性のセラミックス等が挙げら
れ、これらの混合材料を用いてもよい。
形成は、導電ペーストの塗布・焼き付け、めっきまたは
スパッタリング等により行い得る。一例を挙げると、上
記のようにして得られた積層体１４の外表面にＡｇ含有
ペーストを印刷し、８００℃×２０分間の条件で焼き付
けることにより形成される。また、切り込み１５ａの形
成は、上記のようにして得た積層体１４において、磁性
体層１３側からダイシングソーにより切断することによ
り行われ、通常、０．３ｍｍ程度の幅に形成される。上
記切り込み１５ａに充填される非磁性体１５を構成する
材料としては、非磁性の金属、例えばＰｂＯ−Ｂ2
Ｏ3 系もしくはＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2系等の非磁
性のガラス、または非磁性のセラミックス等が挙げら
れ、これらの混合材料を用いてもよい。
【００１９】上記非磁性体１５を切り込み１５ａに充填
する工程は、適宜の方法により行い得る。例えば、Ａｇ
ペーストのような金属ペーストまたはＺｎＯ及びＢ2 Ｏ
3 を主成分とするガラスペーストを切り込み１５ａに充
填し、８００℃及び２０分間の焼付けにより非磁性体１
５を形成することができる。この場合、上記金属ペース
トまたはガラスペーストの充填と同一工程で、外部電極
１６〜１９を構成する導電ペーストを塗布し、焼き付け
れば、非磁性体１５と外部電極１６〜１９とを同一工程
で形成し得る。
する工程は、適宜の方法により行い得る。例えば、Ａｇ
ペーストのような金属ペーストまたはＺｎＯ及びＢ2 Ｏ
3 を主成分とするガラスペーストを切り込み１５ａに充
填し、８００℃及び２０分間の焼付けにより非磁性体１
５を形成することができる。この場合、上記金属ペース
トまたはガラスペーストの充填と同一工程で、外部電極
１６〜１９を構成する導電ペーストを塗布し、焼き付け
れば、非磁性体１５と外部電極１６〜１９とを同一工程
で形成し得る。
【００２０】また、非磁性体１５を非磁性のセラミック
スにより構成する場合には、焼結体を得た後に切り込み
１５ａを形成せずに、焼成前の生のセラミック積層体に
おいて切り込みを形成し、非磁性体１５を構成するため
の非磁性体セラミックスラリーを該切り込みに充填し、
セラミックグリーンシート２１〜２９の焼成と同時に非
磁性体１５の焼成を行えばよい。例えば、セラミックグ
リーンシート２１〜２９を積層して得られた積層体の表
面から磁性体層を厚み方向にダイシング・ソーで溝幅
０．３ｍｍにカットすることにより切り込みを形成し、
しかる後該切り込み１５ａ内に、非磁性体セラミック粉
末に対して有機バインダーを１０重量％の割合で加えて
混合することにより得られたスラリーを充填し、乾燥
し、しかる後生積層体を１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でＣ
ＩＰし、１０００℃程度の温度で一体焼成することによ
り、上記非磁性体１５が形成された焼結積層体を得るこ
とができる。
スにより構成する場合には、焼結体を得た後に切り込み
１５ａを形成せずに、焼成前の生のセラミック積層体に
おいて切り込みを形成し、非磁性体１５を構成するため
の非磁性体セラミックスラリーを該切り込みに充填し、
セラミックグリーンシート２１〜２９の焼成と同時に非
磁性体１５の焼成を行えばよい。例えば、セラミックグ
リーンシート２１〜２９を積層して得られた積層体の表
面から磁性体層を厚み方向にダイシング・ソーで溝幅
０．３ｍｍにカットすることにより切り込みを形成し、
しかる後該切り込み１５ａ内に、非磁性体セラミック粉
末に対して有機バインダーを１０重量％の割合で加えて
混合することにより得られたスラリーを充填し、乾燥
し、しかる後生積層体を１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でＣ
ＩＰし、１０００℃程度の温度で一体焼成することによ
り、上記非磁性体１５が形成された焼結積層体を得るこ
とができる。
【００２１】他の実施例 図７は、本発明の他の実施例にかかる複合電子部品を示
す斜視図である。図１〜図６に示した実施例では、磁性
体層１３内に２個のインダクタ部が構成されており、該
２個のインダクタ部間が非磁性体１５により分離されて
いた。これに対して、図７に示す複合電子部品６１で
は、磁性体層６３に８個のインダクタ部が構成されてお
り、各インダクタ部間が非磁性体６５ａ〜６５ｄで分離
されている。すなわち、複合電子部品６１は、単一の誘
電体層６２上に、単一の磁性体層６３を積層した構造を
有し、該磁性体層６３内には、８個のインダクタ部が整
列形成されている。そして、各インダクタ部間を分離す
るために、切り込みが形成されており、該切り込み内に
上述した実施例と同様に非磁性体材料を充填することに
より、非磁性体６５ａ〜６５ｄにより各インダクタ部間
が分離されている。
す斜視図である。図１〜図６に示した実施例では、磁性
体層１３内に２個のインダクタ部が構成されており、該
２個のインダクタ部間が非磁性体１５により分離されて
いた。これに対して、図７に示す複合電子部品６１で
は、磁性体層６３に８個のインダクタ部が構成されてお
り、各インダクタ部間が非磁性体６５ａ〜６５ｄで分離
されている。すなわち、複合電子部品６１は、単一の誘
電体層６２上に、単一の磁性体層６３を積層した構造を
有し、該磁性体層６３内には、８個のインダクタ部が整
列形成されている。そして、各インダクタ部間を分離す
るために、切り込みが形成されており、該切り込み内に
上述した実施例と同様に非磁性体材料を充填することに
より、非磁性体６５ａ〜６５ｄにより各インダクタ部間
が分離されている。
【００２２】言い換えれば、図７に示す実施例の複合電
子部品６１は、図１〜図６を参照して説明した実施例の
複合電子部品を水平方向において縦方向及び横方向に連
ねた構造を有する。このように、８個のインダクタ部を
構成してなる複合電子部品６１においても、積層体６４
の厚みは図２に示した複合電子部品の積層体１４と同等
である。すなわち、本発明の複合電子部品では、インダ
クタ部の数を増大させても、部品全体の厚みが増加しな
いため、従来例に比べてより一層小型のチップ型複合電
子部品を提供することができる。
子部品６１は、図１〜図６を参照して説明した実施例の
複合電子部品を水平方向において縦方向及び横方向に連
ねた構造を有する。このように、８個のインダクタ部を
構成してなる複合電子部品６１においても、積層体６４
の厚みは図２に示した複合電子部品の積層体１４と同等
である。すなわち、本発明の複合電子部品では、インダ
クタ部の数を増大させても、部品全体の厚みが増加しな
いため、従来例に比べてより一層小型のチップ型複合電
子部品を提供することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明では、複数のイン
ダクタ部が内部に構成された磁性体層と、内部にコンデ
ンサが構成された誘電体層とが積層された積層体を用い
て複合電子部品が構成されているため、ＬＣフィルタの
小型化を図り得る。また、磁性体層に、隣合うインダク
タ部間を分離するための切り込みが形成されており、該
切り込み内に非磁性体が充填されているので、隣合うイ
ンダクタ部間の誘導結合を確実に防止することができ
る。しかも、単一の磁性体層内により多くのインダクタ
部を構成した場合であっても該インダクタ部間の磁束の
漏洩が確実に防止されるため、より多くのインダクタ部
が内蔵されたＬＣフィルタを構成した場合であっても、
実公平１−３２３３１号に開示されている積層複合部品
に比べてより小型のチップ型複合電子部品を提供するこ
とが可能となる。
ダクタ部が内部に構成された磁性体層と、内部にコンデ
ンサが構成された誘電体層とが積層された積層体を用い
て複合電子部品が構成されているため、ＬＣフィルタの
小型化を図り得る。また、磁性体層に、隣合うインダク
タ部間を分離するための切り込みが形成されており、該
切り込み内に非磁性体が充填されているので、隣合うイ
ンダクタ部間の誘導結合を確実に防止することができ
る。しかも、単一の磁性体層内により多くのインダクタ
部を構成した場合であっても該インダクタ部間の磁束の
漏洩が確実に防止されるため、より多くのインダクタ部
が内蔵されたＬＣフィルタを構成した場合であっても、
実公平１−３２３３１号に開示されている積層複合部品
に比べてより小型のチップ型複合電子部品を提供するこ
とが可能となる。
【００２４】さらに、コンデンサ部とインダクタ部とが
積層体内においてスルーホールにより電気的に接続され
ているため、積層体の外表面においてインダクタ部とコ
ンデンサ部との接続のための電極を形成する必要がな
い。従って、外部電極の形成工程を簡略化することがで
き、かつ外部電極形成数の低減を図り得る。また、外表
面に形成される外部電極の数が低減されるため、使用に
際しての電気的接続作業も容易に行い得る。
積層体内においてスルーホールにより電気的に接続され
ているため、積層体の外表面においてインダクタ部とコ
ンデンサ部との接続のための電極を形成する必要がな
い。従って、外部電極の形成工程を簡略化することがで
き、かつ外部電極形成数の低減を図り得る。また、外表
面に形成される外部電極の数が低減されるため、使用に
際しての電気的接続作業も容易に行い得る。
【図１】本発明の一実施例の複合電子部品の内部構造を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明の一実施例の複合電子部品の斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、実施例で用いられるセラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される電極形状を
説明するための各平面図。
ックグリーンシート及びその上に形成される電極形状を
説明するための各平面図。
【図４】実施例で用いられる一体焼成型の積層体を示す
斜視図。
斜視図。
【図５】実施例の複合電子部品の断面図。
【図６】実施例の複合電子部品の回路を示す図。
【図７】他の実施例の複合電子部品の一例を示す斜視
図。
図。
【符号の説明】 １１…複合電子部品 １２…誘電体層 １３…磁性体層 １４…積層体 １５…非磁性体 ４１，４２…第１，第２のインダクタ部 ５５…コンデンサ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−38813（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−159206（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−308020（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−39824（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01G 4/40
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体層と、前記磁性体層に積層された
誘電体層とを有する積層体と、前記積層体の外表面に形
成された少なくとも２個の第１の外部電極及び少なくと
も１個の第２の外部電極とを備え、 前記磁性体層内に、厚み方向に延びる少なくとも２本の
導体線路により少なくとも２個のインダクタ部が構成さ
れており、 前記少なくとも２本の導体線路の一端が前記少なくとも
２個の第１の外部電極にそれぞれ接続されており、 前記誘電体層内に、厚み方向に所定距離を隔てて重なり
合うように配置された複数の内部電極により構成された
少なくとも１個のコンデンサ部が構成されており、 前記少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端が前記
積層体の少なくとも側面を覆うように形成された第２の
外部電極に電気的に接続されており、他方接続端が少な
くとも２本の導体線路の他端にスルーホールにより接続
されており、 前記磁性体層には、隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが厚み方向に形成されており、かつ該切
り込み内に非磁性体が充填されており、かつ該非磁性体
の積層体の側面に露出している部分が前記第２の外部電
極で覆われていることを特徴とする、複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11255092A JP3200954B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11255092A JP3200954B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308021A JPH05308021A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3200954B2 true JP3200954B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=14589471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11255092A Expired - Fee Related JP3200954B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200954B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272793A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | コイル装置アレイ及びその製造法 |
| JP6460328B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2019-01-30 | Tdk株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JP6662204B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-03-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP7220948B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2023-02-13 | 日東電工株式会社 | 磁性配線回路基板 |
| WO2022181177A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| JPWO2022181178A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 |
-
1992
- 1992-05-01 JP JP11255092A patent/JP3200954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05308021A (ja) | 1993-11-19 |
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