JP3123207B2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路に適したノ
イズフィルタとして用いられる複合電子部品に関し、特
に、インダクタ部が構成された磁性体層とコンデンサ部
が構成された誘電体層とを積層・一体化してなる積層体
を用いた複合電子部品に関する。
イズフィルタとして用いられる複合電子部品に関し、特
に、インダクタ部が構成された磁性体層とコンデンサ部
が構成された誘電体層とを積層・一体化してなる積層体
を用いた複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】特公昭６２−２８８９号には、誘電体と
磁性体とを一体焼成し、それによってコンデンサとイン
ダクタもしくはコイルとを一体化した構造のＴ型ＬＣフ
ィルタが開示されている。コンデンサとインダクタもし
くはコイルとを一体化した構造を有するため、Ｔ型ＬＣ
フィルタの小型化及びコストの低減を果たすことが可能
とされている。しかしながら、同一磁性体内に複数のイ
ンダクタもしくはコイルを構成しているため、ノイズの
一部が磁性体を介して漏れ出し、従って隣合うインダク
タ間においてクロストークが発生するという問題があっ
た。
磁性体とを一体焼成し、それによってコンデンサとイン
ダクタもしくはコイルとを一体化した構造のＴ型ＬＣフ
ィルタが開示されている。コンデンサとインダクタもし
くはコイルとを一体化した構造を有するため、Ｔ型ＬＣ
フィルタの小型化及びコストの低減を果たすことが可能
とされている。しかしながら、同一磁性体内に複数のイ
ンダクタもしくはコイルを構成しているため、ノイズの
一部が磁性体を介して漏れ出し、従って隣合うインダク
タ間においてクロストークが発生するという問題があっ
た。
【０００３】他方、実公平１−１５１６０号には、コン
デンサ部が構成されている誘電体と、インダクタ部が構
成されている磁性体とを積層形成してなる積層複合部品
が開示されている。この先行技術に記載の積層複合部品
を図７に示す。積層複合部品１では、誘電体層２内にコ
ンデンサ部が構成されており、磁性体層３内には複数の
インダクタ部が構成されている。そして、複数のインダ
クタ部は、隣合うインダクタ部間に切り込み４ａ〜４ｃ
を形成することにより、互いに分離されており、それに
よって隣合うインダクタ部間のクロストークの発生が防
止されている。
デンサ部が構成されている誘電体と、インダクタ部が構
成されている磁性体とを積層形成してなる積層複合部品
が開示されている。この先行技術に記載の積層複合部品
を図７に示す。積層複合部品１では、誘電体層２内にコ
ンデンサ部が構成されており、磁性体層３内には複数の
インダクタ部が構成されている。そして、複数のインダ
クタ部は、隣合うインダクタ部間に切り込み４ａ〜４ｃ
を形成することにより、互いに分離されており、それに
よって隣合うインダクタ部間のクロストークの発生が防
止されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実公平
１−１５１６０号に開示されている積層複合部品では、
インダクタ部内の複数のインダクタ及びコンデンサ部内
の複数のコンデンサを積層体の端面に引き出し、積層体
の外表面において相互に電気的接続を行っていた。従っ
て、各インダクタ及びコンデンサ部内の電極パターンの
形状が複雑であり、かつ積層体の外表面において電気的
接続のために種々の接続用外部電極を限られた範囲で引
回し、形成しなければならなかった。その結果、製造工
程が煩雑であるという問題があった。また、外表面に内
部との接続用の外部電極以外に、インダクタ部とコンデ
ンサ部との電気的接続のための外部電極が露出している
ため、使用に際し、外表面に形成された外部電極を選別
して接続しなければならないという問題もあった。
１−１５１６０号に開示されている積層複合部品では、
インダクタ部内の複数のインダクタ及びコンデンサ部内
の複数のコンデンサを積層体の端面に引き出し、積層体
の外表面において相互に電気的接続を行っていた。従っ
て、各インダクタ及びコンデンサ部内の電極パターンの
形状が複雑であり、かつ積層体の外表面において電気的
接続のために種々の接続用外部電極を限られた範囲で引
回し、形成しなければならなかった。その結果、製造工
程が煩雑であるという問題があった。また、外表面に内
部との接続用の外部電極以外に、インダクタ部とコンデ
ンサ部との電気的接続のための外部電極が露出している
ため、使用に際し、外表面に形成された外部電極を選別
して接続しなければならないという問題もあった。
【０００５】よって、本発明の目的は、コンデンサとイ
ンダクタとが一体化された複合電子部品であって、小型
でありかつ隣接するインダクタ部間のクロストークの発
生を防止し得るだけでなく、製造工程を簡略化すること
ができ、かつ外表面に形成される電極構造を簡略化し得
る複合電子部品を提供することにある。
ンダクタとが一体化された複合電子部品であって、小型
でありかつ隣接するインダクタ部間のクロストークの発
生を防止し得るだけでなく、製造工程を簡略化すること
ができ、かつ外表面に形成される電極構造を簡略化し得
る複合電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の複合電子部品
は、磁性体層と、前記磁性体層に積層された誘電体層と
を有する積層体を用いて構成されている。積層体の外表
面には、複数の第１の外部電極及び第２の外部電極が形
成されている。そして、誘電体層内に延びる少なくとも
２本の導体線路により少なくとも２個のインダクタ部が
構成され、前記少なくとも２本の導体線路の一端は、前
記少なくとも２個の第１の外部電極にそれぞれ電気的に
接続されている。
は、磁性体層と、前記磁性体層に積層された誘電体層と
を有する積層体を用いて構成されている。積層体の外表
面には、複数の第１の外部電極及び第２の外部電極が形
成されている。そして、誘電体層内に延びる少なくとも
２本の導体線路により少なくとも２個のインダクタ部が
構成され、前記少なくとも２本の導体線路の一端は、前
記少なくとも２個の第１の外部電極にそれぞれ電気的に
接続されている。
【０００７】他方、誘電体層内には、所定距離を隔てて
重なり合うように配置された複数の内部電極により少な
くとも１個のコンデンサ部が構成されている。少なくと
も１個のコンデンサ部の一方接続端は、前記積層体の外
表面に形成された第２の外部電極に接続されており、他
方接続端は、少なくとも２本の前記導体線路の他端にス
ルーホールにより接続されている。また、磁性体層に
は、隣接するインダクタ部を分離するための切り込み
が、磁性体層だけでなく、前記第２の外部電極に至るよ
うに形成されている。
重なり合うように配置された複数の内部電極により少な
くとも１個のコンデンサ部が構成されている。少なくと
も１個のコンデンサ部の一方接続端は、前記積層体の外
表面に形成された第２の外部電極に接続されており、他
方接続端は、少なくとも２本の前記導体線路の他端にス
ルーホールにより接続されている。また、磁性体層に
は、隣接するインダクタ部を分離するための切り込み
が、磁性体層だけでなく、前記第２の外部電極に至るよ
うに形成されている。
【０００８】
【作用】内部にインダクタ部が構成された磁性体層と、
内部にコンデンサ部が構成された誘電体層とを積層して
なる積層体を用いて構成されているため、小型のＬＣ複
合電子部品が得られる。また、インダクタ部とコンデン
サ部との接続は、上記スルーホールにより行われている
ため、積層体内においてコンデンサ部とインダクタ部と
の電気的な接続が行われる。従って、製造工程の簡略化
及び外部電極の形成数の低減を果たすことができる。し
かも、磁性体層には隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが形成されており、該切り込みにおいて
磁束の通過が阻まれるため、隣合うインダクタ部間にお
けるクロストークを低減することができる。
内部にコンデンサ部が構成された誘電体層とを積層して
なる積層体を用いて構成されているため、小型のＬＣ複
合電子部品が得られる。また、インダクタ部とコンデン
サ部との接続は、上記スルーホールにより行われている
ため、積層体内においてコンデンサ部とインダクタ部と
の電気的な接続が行われる。従って、製造工程の簡略化
及び外部電極の形成数の低減を果たすことができる。し
かも、磁性体層には隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが形成されており、該切り込みにおいて
磁束の通過が阻まれるため、隣合うインダクタ部間にお
けるクロストークを低減することができる。
【０００９】
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ、実施例を説
明することにより本発明を明らかにする。図２は、本発
明の一実施例にかかる複合電子部品を示す斜視図であ
る。複合電子部品１１は、誘電体層１２と、磁性体層１
３とを積層してなる積層体１４を用いて構成されてい
る。誘電体層１２内には、後述のコンデンサ部が、磁性
体層１３には後述の２個のインダクタ部が構成されてい
る。磁性体層１３には、中央に厚み方向に延びるように
切り込み１５が形成されている。切り込み１５は、該切
り込み１５を挟んで両側に形成されたインダクタ部間の
クロストークを防止するために設けられている。
明することにより本発明を明らかにする。図２は、本発
明の一実施例にかかる複合電子部品を示す斜視図であ
る。複合電子部品１１は、誘電体層１２と、磁性体層１
３とを積層してなる積層体１４を用いて構成されてい
る。誘電体層１２内には、後述のコンデンサ部が、磁性
体層１３には後述の２個のインダクタ部が構成されてい
る。磁性体層１３には、中央に厚み方向に延びるように
切り込み１５が形成されている。切り込み１５は、該切
り込み１５を挟んで両側に形成されたインダクタ部間の
クロストークを防止するために設けられている。
【００１０】また、積層体１４の外表面には、第１の外
部電極１６，１７及び第２の外部電極１８，１９が形成
されている。積層体１４は、図３に示す生のグリーンシ
ート２１〜２９を積層し、一体焼成することにより構成
されている。セラミックグリーンシート２１〜２９のう
ち、セラミックグリーンシート２１〜２５は、磁性体セ
ラミック粉末を有機バインダと共に混合し、成形するこ
とにより得られており、他方、セラミックグリーンシー
ト２６〜２９は誘電体セラミックスからなるセラミック
粉末を有機バインダと混合してなるセラミックスラリー
を成形して得られる。
部電極１６，１７及び第２の外部電極１８，１９が形成
されている。積層体１４は、図３に示す生のグリーンシ
ート２１〜２９を積層し、一体焼成することにより構成
されている。セラミックグリーンシート２１〜２９のう
ち、セラミックグリーンシート２１〜２５は、磁性体セ
ラミック粉末を有機バインダと共に混合し、成形するこ
とにより得られており、他方、セラミックグリーンシー
ト２６〜２９は誘電体セラミックスからなるセラミック
粉末を有機バインダと混合してなるセラミックスラリー
を成形して得られる。
【００１１】セラミックグリーンシート２２〜２４の上
面には、それぞれ、略円弧状の帯状導電部３２ａ，３２
ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂが形成されてい
る。帯状導電部３２ａ，３２ｂの一端は、セラミックグ
リーンシート２２の端縁２２ａ，２２ｂに沿って形成さ
れた引き出し導電部３５ａ，３５ｂに接続されている。
また、帯状導電部３２ａ，３２ｂの内側端部は、スルー
ホール３６ａ，３６ｂに至るように形成されている。他
方、帯状導電部３３ａ，３３ｂの一端は、スルーホール
３７ａ，３７ｂに至るように形成されている。また、帯
状導電部３４ａ，３４ｂの一端も、スルーホール３８
ａ，３８ｂに至るように形成されている。他方、セラミ
ックグリーンシート２５上には、スルーホール４０ａ，
４０ｂが形成されている。
面には、それぞれ、略円弧状の帯状導電部３２ａ，３２
ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂが形成されてい
る。帯状導電部３２ａ，３２ｂの一端は、セラミックグ
リーンシート２２の端縁２２ａ，２２ｂに沿って形成さ
れた引き出し導電部３５ａ，３５ｂに接続されている。
また、帯状導電部３２ａ，３２ｂの内側端部は、スルー
ホール３６ａ，３６ｂに至るように形成されている。他
方、帯状導電部３３ａ，３３ｂの一端は、スルーホール
３７ａ，３７ｂに至るように形成されている。また、帯
状導電部３４ａ，３４ｂの一端も、スルーホール３８
ａ，３８ｂに至るように形成されている。他方、セラミ
ックグリーンシート２５上には、スルーホール４０ａ，
４０ｂが形成されている。
【００１２】前述した磁性体層１３は、上記セラミック
グリーンシート２１〜２６が積層され、焼成された部分
で構成されているが、内部に上記のような導電パターン
が形成されているため、焼成後には、図１に示すよう
に、第１，第２のインダクタ部４１，４２が構成され
る。すなわち、第１のインダクタ部４１には、上記帯状
導電部３２ａ，３３ａ，３４ａよりなる導体線路が、第
２のインダクタ部４２には、帯状導電部３２ｂ，３３
ｂ，３４ｂよりなる第２の導体線路が構成されている。
そして、各導体線路の上端は、上述した引き出し導電部
３５ａ，３５ｂに連なっており、該引き出し導電部３５
ａ，３５ｂが、図２に示した第１の外部電極１６，１７
に接続されている。
グリーンシート２１〜２６が積層され、焼成された部分
で構成されているが、内部に上記のような導電パターン
が形成されているため、焼成後には、図１に示すよう
に、第１，第２のインダクタ部４１，４２が構成され
る。すなわち、第１のインダクタ部４１には、上記帯状
導電部３２ａ，３３ａ，３４ａよりなる導体線路が、第
２のインダクタ部４２には、帯状導電部３２ｂ，３３
ｂ，３４ｂよりなる第２の導体線路が構成されている。
そして、各導体線路の上端は、上述した引き出し導電部
３５ａ，３５ｂに連なっており、該引き出し導電部３５
ａ，３５ｂが、図２に示した第１の外部電極１６，１７
に接続されている。
【００１３】図３に戻り、誘電体材料よりなるセラミッ
クグリーンシート２６上には、スルーホール電極５１，
５２が形成されている。また、セラミックグリーンシー
ト２７，２８上には、それぞれ、容量を取り出すための
内部電極５３，５４が形成されている。セラミックグリ
ーンシート２６〜２９を積層し、焼成することにより構
成されている図２の誘電体層１２内には、図１に示すよ
うに、上記内部電極５３，５４によりコンデンサ部５５
が構成されている。そして、コンデンサ部５５の一方接
続端すなわち下方の内部電極５４は図２に示した第２の
外部電極１８，１９に電気的に接続されている。また、
コンデンサ部５５の他方接続端すなわち上方の内部電極
５３は、スルーホール５１，５２により、第１，第２の
インダクタ部４１，４２の導電線路の他端にスルーホー
ル４０ａ，４０ｂを介して接続されている。
クグリーンシート２６上には、スルーホール電極５１，
５２が形成されている。また、セラミックグリーンシー
ト２７，２８上には、それぞれ、容量を取り出すための
内部電極５３，５４が形成されている。セラミックグリ
ーンシート２６〜２９を積層し、焼成することにより構
成されている図２の誘電体層１２内には、図１に示すよ
うに、上記内部電極５３，５４によりコンデンサ部５５
が構成されている。そして、コンデンサ部５５の一方接
続端すなわち下方の内部電極５４は図２に示した第２の
外部電極１８，１９に電気的に接続されている。また、
コンデンサ部５５の他方接続端すなわち上方の内部電極
５３は、スルーホール５１，５２により、第１，第２の
インダクタ部４１，４２の導電線路の他端にスルーホー
ル４０ａ，４０ｂを介して接続されている。
【００１４】従って、本実施例の複合電子部品１１で
は、図４に示す断面図で示すように、内部の導電部が相
互に接続されており、かつ図５に示すＴ型ＬＣフィルタ
回路が構成されている。なお、本実施例の複合電子部品
１１では、図１及び図４から明らかなように、第１，第
２のインダクタ部４１，４２間に切り込み１５が形成さ
れているため、第１，第２のインダクタ部４１，４２間
のクロストークの発生が防止される。
は、図４に示す断面図で示すように、内部の導電部が相
互に接続されており、かつ図５に示すＴ型ＬＣフィルタ
回路が構成されている。なお、本実施例の複合電子部品
１１では、図１及び図４から明らかなように、第１，第
２のインダクタ部４１，４２間に切り込み１５が形成さ
れているため、第１，第２のインダクタ部４１，４２間
のクロストークの発生が防止される。
【００１５】しかも、第１，第２のインダクタ部４１，
４２とコンデンサ部５５とが上述したようにスルーホー
ルで接続されているため、積層体１４の外表面に形成さ
れる電極数を低減することができ、従って外部電極形成
工程を簡略化することができる。また、図２から明らか
なように、得られた複合電子部品１１を外部と電気的に
接続する作業も容易に行い得る。なお、図６に示すよう
に、上述した切り込み１５内に、ガラスまたは合成樹脂
からなる充填材５７を充填し、それによって切り込みが
形成されている部分の強度を補ってもよい。なお、切り
込み１５へのガラスの充填は、ガラスペーストを塗布
し、５００℃程度の温度で熱処理することにより行い得
る。上記実施例の複合電子部品を構成するのに用い得る
材料等につき説明する。
４２とコンデンサ部５５とが上述したようにスルーホー
ルで接続されているため、積層体１４の外表面に形成さ
れる電極数を低減することができ、従って外部電極形成
工程を簡略化することができる。また、図２から明らか
なように、得られた複合電子部品１１を外部と電気的に
接続する作業も容易に行い得る。なお、図６に示すよう
に、上述した切り込み１５内に、ガラスまたは合成樹脂
からなる充填材５７を充填し、それによって切り込みが
形成されている部分の強度を補ってもよい。なお、切り
込み１５へのガラスの充填は、ガラスペーストを塗布
し、５００℃程度の温度で熱処理することにより行い得
る。上記実施例の複合電子部品を構成するのに用い得る
材料等につき説明する。
【００１６】セラミックグリーンシート２１〜２５を構
成するための磁性体セラミックスとしては、特に限定さ
れないが、一例を挙げると、０．１９ＮｉＯ＋０．３０
ＺｎＯ＋０．４８Ｆｅ2 Ｏ3 ＋０．０５ＣｕＯが挙げら
れる。また、セラミックグリーンシート２６〜２９を構
成するのに用いられる誘電体セラミックスとしては、例
えば０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 ＋０．５Ｐｂ
（Ｍｇ1/2 Ｗ1/2 ）Ｏ 3 からなるものが挙げられる。各
セラミックグリーンシートを得る場合、上記のようにセ
ラミック粉末に、通常、有機バインダを１０重量％程度
加え混合し、それによってセラミック・スラリーを得、
該セラミック・スラリーをドクターブレード法等により
成形することにより各セラミックグリーンシートが得ら
れる。使用するセラミックグリーンシートの厚みとして
は、通常、数１０μｍ程度とされる。
成するための磁性体セラミックスとしては、特に限定さ
れないが、一例を挙げると、０．１９ＮｉＯ＋０．３０
ＺｎＯ＋０．４８Ｆｅ2 Ｏ3 ＋０．０５ＣｕＯが挙げら
れる。また、セラミックグリーンシート２６〜２９を構
成するのに用いられる誘電体セラミックスとしては、例
えば０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 ＋０．５Ｐｂ
（Ｍｇ1/2 Ｗ1/2 ）Ｏ 3 からなるものが挙げられる。各
セラミックグリーンシートを得る場合、上記のようにセ
ラミック粉末に、通常、有機バインダを１０重量％程度
加え混合し、それによってセラミック・スラリーを得、
該セラミック・スラリーをドクターブレード法等により
成形することにより各セラミックグリーンシートが得ら
れる。使用するセラミックグリーンシートの厚みとして
は、通常、数１０μｍ程度とされる。
【００１７】また、セラミックグリーンシートの上面に
形成される帯状導電部等の内部導電部は、Ａｇ等の導電
性粉末を主成分とするペーストをパターン印刷すること
により形成される。図３に示したセラミックグリーンシ
ート２１〜２９を用いて積層体１４を得る工程は、通
常、セラミックグリーンシートを積層し、１ｔ／ｃｍ2
の圧力で圧着し、所定の大きさに切断した後、１０００
℃程度の温度で焼成することにより行われる。
形成される帯状導電部等の内部導電部は、Ａｇ等の導電
性粉末を主成分とするペーストをパターン印刷すること
により形成される。図３に示したセラミックグリーンシ
ート２１〜２９を用いて積層体１４を得る工程は、通
常、セラミックグリーンシートを積層し、１ｔ／ｃｍ2
の圧力で圧着し、所定の大きさに切断した後、１０００
℃程度の温度で焼成することにより行われる。
【００１８】また、第１，第２の外部電極１６〜１９の
形成は、導電ペーストの塗布・焼き付け、めっきまたは
スパッタリング等により行い得る。一例を挙げると、上
記のようにして得られた積層体１４の外表面にＡｇ含有
ペーストを印刷し、８００℃，２０分間の条件で焼き付
けることにより形成される。また、切り込み１５の形成
は、上記のようにして得た積層体１４において第２の外
部電極１８，１９が形成されている位置で、磁性体層１
３側からダイシングソーにより切断することにより行わ
れ、それによって、第２の外部電極１８，１９にも至る
ように切り込み１５が形成される。この切り込みは、通
常、０．３ｍｍ程度の幅に形成される。
形成は、導電ペーストの塗布・焼き付け、めっきまたは
スパッタリング等により行い得る。一例を挙げると、上
記のようにして得られた積層体１４の外表面にＡｇ含有
ペーストを印刷し、８００℃，２０分間の条件で焼き付
けることにより形成される。また、切り込み１５の形成
は、上記のようにして得た積層体１４において第２の外
部電極１８，１９が形成されている位置で、磁性体層１
３側からダイシングソーにより切断することにより行わ
れ、それによって、第２の外部電極１８，１９にも至る
ように切り込み１５が形成される。この切り込みは、通
常、０．３ｍｍ程度の幅に形成される。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明では、複数のイン
ダクタ部が内部に構成された磁性体層と、内部にコンデ
ンサが構成された誘電体層とが積層された積層体を用い
て複合電子部品が構成されているため、ＬＣフィルタの
小型化を図り得る。また、磁性体層に、隣合うインダク
タ部間を分離するための切り込みが形成されているた
め、隣合うインダクタ部間におけるクロストークの発生
を効果的に抑制することができる。
ダクタ部が内部に構成された磁性体層と、内部にコンデ
ンサが構成された誘電体層とが積層された積層体を用い
て複合電子部品が構成されているため、ＬＣフィルタの
小型化を図り得る。また、磁性体層に、隣合うインダク
タ部間を分離するための切り込みが形成されているた
め、隣合うインダクタ部間におけるクロストークの発生
を効果的に抑制することができる。
【００２０】さらに、コンデンサ部とインダクタ部とが
積層体内においてスルーホールにより電気的に接続され
ているため、積層体の外表面においてインダクタ部とコ
ンデンサ部との接続のための電極を形成する必要がな
い。従って、外部電極の形成工程を簡略化することがで
き、かつ外部電極形成数の低減を図り得る。また、外表
面に形成される外部電極の数が低減されるため、使用に
際しての電気的接続作業も容易に行い得る。
積層体内においてスルーホールにより電気的に接続され
ているため、積層体の外表面においてインダクタ部とコ
ンデンサ部との接続のための電極を形成する必要がな
い。従って、外部電極の形成工程を簡略化することがで
き、かつ外部電極形成数の低減を図り得る。また、外表
面に形成される外部電極の数が低減されるため、使用に
際しての電気的接続作業も容易に行い得る。
【図１】本発明の一実施例の複合電子部品の内部構造を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明の一実施例の複合電子部品の斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、実施例で用いられるセラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される電極形状を
説明するための各平面図。
ックグリーンシート及びその上に形成される電極形状を
説明するための各平面図。
【図４】実施例の複合電子部品の断面図。
【図５】実施例の複合電子部品の回路を示す図。
【図６】他の実施例の複合電子部品を示す斜視図。
【図７】従来の複合電子部品の一例を示す斜視図。
１１…複合電子部品 １２…誘電体層 １３…磁性体層 １４…積層体 ４１，４２…第１，第２のインダクタ部 ５５…コンデンサ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−155609（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−39824（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−157309（ＪＰ，Ｕ) 実公 平１−15160（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,27/00,41/04 H01G 4/40 H03H 7/075
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体層と、前記磁性体層に積層された
誘電体層とを有する積層体と、前記積層体の外表面に形
成された少なくとも２個の第１の外部電極及び少なくと
も１個の第２の外部電極とを備え、 前記磁性体層内に延びる少なくとも２本の導体線路によ
り少なくとも２個のインダクタ部が構成されており、 前記少なくとも２本の導体線路の一端が前記少なくとも
２個の第１の外部電極にそれぞれ接続されており、 前記誘電体層内に所定距離を隔てて重なり合うように配
置された複数の内部電極により構成された少なくとも１
個のコンデンサ部が構成されており、 前記少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端が前記
積層体の外表面に形成された第２の外部電極に電気的に
接続されており、他方接続端が少なくとも２本の導体線
路の他端にスルーホールにより接続されており、 前記磁性体層には、隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが、磁性体層だけでなく、前記第２の外
部電極に至るように形成されていることを特徴とする、
複合電子部品。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP04112547A JP3123207B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04112547A JP3123207B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308019A JPH05308019A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3123207B2 true JP3123207B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=14589393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04112547A Expired - Fee Related JP3123207B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3123207B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| JP5817752B2 (ja) | 2013-02-08 | 2015-11-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JP2017199774A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
-
1992
- 1992-05-01 JP JP04112547A patent/JP3123207B2/ja not_active Expired - Fee Related
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