JP3198960U - タッチ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】付着性に優れ、かつ電極腐食を避けるタッチ装置を提供する。【解決手段】基板及び回路板20を含む。基板はタッチ感知構造及び複数の第1電極12を含み、このタッチ感知構造はこの基板上に形成され、これらの第1電極12はこのタッチ感知構造に電気的に接続され、複数の第1間隔は隣接するこれらの第1電極12の間に形成され、隣接するこれらの第1電極12の間の最小距離はこの第1間隔の間隔距離d1である。回路板20は垂直投影方向においてこの基板と部分的に重畳し、この回路板20は複数の第2電極22を含み、これらの第2電極22はこの回路板20上に形成され、複数の第2間隔は隣接するこれらの第2電極22の間に形成される。少なくとも1つのこれらの第1電極12及び対応する少なくとも1つのこれらの第2電極22は第1方向に沿って変位距離d2があり、この変位距離d2はゼロより大きくかつ対応するこの間隔距離d1の半分より小さい。【選択図】図2B

Description

本考案はタッチ装置に関し、特に、タッチ装置の電極設計に関する。
従来のタッチディスプレイパネルの接合領域(bonding area)の第1電極は、フレキシブルプリント基板(FPC)に所定の方向に沿って配列される第2電極を電気的に接続させることに用いられる。従来の技術において、第1電極は第2電極に完全に対応し、第1電極及び第2電極のエッジに直角構成が存在し、第1電極と第2電極とは充分に連結する場合に、第1電極及び第2電極のエッジにおける直角構成は互いに衝突しやすく、かつ応力集中のため、連結過程で破砕が発生しやすい。また、第1電極と第2電極は充分に連結する時、第1電極間の気泡及び第2電極間の気泡をスムーズに排出しにくい。このため、従来のタッチディスプレイパネルの付着性が悪く、かつ電極腐食が発生しやすい。
本考案は、従来技術の問題を解決するために、基板及び回路板を含むタッチ装置を提供する。基板はタッチ感知構造及び複数の第1電極を含み、このタッチ感知構造はこの基板上に形成され、これらの第1電極はこのタッチ感知構造に電気的に接続され、複数の第1間隔は隣接するこれらの第1電極の間に形成され、かつ隣接するこれらの第1電極の間の最小距離はこの第1間隔の間隔距離である。回路板は垂直投影方向においてこの基板と部分的に重畳し、この回路板は複数の第2電極を含み、これらの第2電極はこの回路板上に形成され、複数の第2間隔は隣接するこれらの第2電極の間に形成される。少なくとも1つのこれらの第1電極及び対応する少なくとも1つのこれらの第2電極は第1方向に沿って変位距離があり、この変位距離はゼロより大きくかつ対応するこの間隔距離の半分より小さい。
他の実施形態において、本考案はさらに、基板及び回路板を含むタッチ装置を提供する。基板はタッチ感知構造及び複数の第1ガイドパッドを含み、このタッチ感知構造はこの基板上に位置し、これらの第1ガイドパッドは第1方向に沿って配列し、これらの第1ガイドパッドにおける2つの隣接するこれらの第1ガイドパッドの間に間隔領域を有し、かつ2つの隣接するこれらの第1ガイドパッドの間の最小距離は間隔距離である。回路板は複数の第2ガイドパッドを含み、これらの第2ガイドパッドにおける少なくとも1つの第2ガイドパッドはこれらの第1ガイドパッドの垂直投影方向においてこの間隔領域と部分的に重畳する。少なくとも1つのこの第2ガイドパッドの輪郭とこの2つの隣接する第1ガイドパッドにおける1つの輪郭とはこの間隔領域においてこの第1方向に沿って変位距離があり、かつこの変位距離がこの間隔距離の半分より小さい。
本考案の実施形態に係るタッチ装置によれば、第1電極と第2電極とは連結する時、第1電極の第1直角構成は第2電極の平坦部分に対応するが、第2直角構成に対応しない。同様に、第2直角構成は第1電極の平坦部分に対応するが、第1直角構成に対応しない。このため、応力集中による連結過程に破砕が発生することを避ける。また、第1電極と第2電極とは連結する時、第1電極及び第2電極は第1方向及び第2方向で多くの排気隙間があるため、第1電極間の気泡及び第2電極間の気泡をスムーズに排出する。従って、本考案実施形態に係るタッチディスプレイパネルは付着性に優れ、かつ電極腐食を避ける。
本考案の第1実施形態に係るタッチ装置を示す図である。 図1における2A−2A’方向の断面を示す図である。 図1のタッチ装置の要部を示す上面図である。 本考案の第1実施形態の変形例を示す図である。 本考案の第2実施形態に係るタッチ装置を示す図である。 本考案の実施形態に係るタッチ装置を示す図で、基板両側のタッチ感知構造と第1電極、第2電極の配置関係を示す図である。 図5Aの側面図である。 本考案の実施形態に係るタッチ装置を示す図で、2枚の基板上に設置されるタッチ感知構造と第1電極、第2電極の配置関係を示す図である。 図6AにおいてそれぞれB−BとC−C方向の断面を示す図である。 本考案の実施形態に係るタッチ装置を示す図で、ディスプレイ上に整合したタッチ感知構造を示す図である。 本考案の実施形態に係るタッチ装置を示す図で、ディスプレイ内に整合したタッチ感知構造を示す図である。
図1は、本考案の第1実施形態に係るタッチ装置1を示す図であり、第1基板10及び回路板20を含む。第1基板10はタッチ感知構造11(ここで、タッチ感知構造は模式的なものである)及び複数の第1電極12を含み、このタッチ感知構造11はこの第1基板10上に形成され、これらの第1電極12はこのタッチ感知構造11に電気的に接続され、この回路板20は複数の第2電極22を含み、これらの第2電極22はこの回路板20上に形成される。回路板20はフレキシブルプリント基板(FPC)でよい。
本考案のタッチ感知構造11は静電容量方式、抵抗膜方式、電磁誘導方式等のタッチ感知構造でよい。静電容量方式には、タッチ感知構造が相互容量型技術あるいは自己容量型技術または相互容量と自己容量を兼ねる技術を用いてもよい。例として相互容量型のタッチ感知構造を挙げ、タッチ感知構造11は駆動電極(driving electrode)及び受信電極(receiving electrode)(図示せず)を含み、駆動電極と受信電極は空間上、互いに絶縁するが、両者の間に結合静電容量が発生する。タッチ感知構造11と第1電極12とは複数本のトレース(trace)で電気的に接続され、トレースは駆動電極に連結されるトレース112及び受信電極に連結されるトレース114を含む。トレース112とトレース114との間の信号相互干渉を回避または低減するために、トレース112とトレース114との間に接地線116が設置される。静電気保護機能を提供するために、トレース114の外周にさらに、接地線118が設置される。最外側に配置される第1電極12は、図1に示すように、回路板20が第1基板10に接合する時に位置合わせのために、2本のストリップの形状、または他の形状の第1電極延伸部122を設置してもよい。
図2Aは図1における2A−2A’方向の断面図である。図2Bは図1のタッチ装置の要部を示す上面図である。第2A、2B図を参照し、複数の第1間隔G1は隣接するこれらの第1電極12の間に形成され、かつ隣接するこれらの第1電極12の間の最小距離はこの第1間隔G1の間隔距離d1である。つまり、任意の2つの隣接する第1電極12は、その互いに面する側縁の境界に直線最小距離があって間隔距離d1に定義される。回路板20は第1基板10の垂直投影方向において(第3方向Z)第1基板10と部分的に重畳し、複数の第2間隔G2は隣接するこれらの第2電極22の間に形成される。つまり、それぞれの2つの隣接する第2電極22の間に第2間隔G2がある。少なくとも1つのこれらの第1電極12及び対応する少なくとも1つのこれらの第2電極22は第1方向Xに沿って変位距離d2があり、この変位距離d2はゼロより大きくかつ対応するこの間隔距離d1の半分より小さい。この実施形態では、この変位距離d2がゼロより大きくかつ対応するこの間隔距離d1の三分の一より小さい。つまり、図2Bに示すように、2つの隣接する第1電極12を選択し、この2つの第1電極12はそれぞれ互いに面する(face to each other)第1電極側縁(side edge)131及び132を有し、第1電極側縁131と132の間の最小間隔距離はd1である。さらに、タッチ検出信号を第1電極12から第2電極22に伝達させるために、隣接する2つの第2電極22は導電性ゴム層30によってこの2つの第1電極12に電気的に接続される。上記の2つの第2電極22における1つは第2電極側縁231を有し、かつこの第2電極側縁231は第1電極側縁131と132の間に介在する。具体的には、この第2電極側縁231から、対応して電気的に接続される第1電極12の第1電極側縁131までのX方向における最短距離d2が間隔距離d1の半分、さらい三分の一より小さい。他の第2電極22の第2電極側縁232は、図2Bに示すように、X方向において、第1電極側縁133に対して間隔距離d3を有するが、間隔距離d3の値は間隔距離d2の値に実質的に同一または接近し、d3とd2の差はd2の10%以内である。
実施形態では、これらの第1電極側縁131、132、133のいずれかの粗面度はこれらの第2電極側縁231、232のいずれかの粗面度と異なる。粗面度は高いと、導電性ゴム層30と第1電極12または第2電極22との間の付着性を向上させる。他の実施形態では、これらの第1電極12における少なくとも1つは、第1基板10が回路板20と接合する時に位置合わせマークとして用いられる第1電極延伸部122を設置してもよく、この時、回路板20の表面に対応する位置合わせマーク(図示せず)を設置してもよい。図に示すように、第2電極22は部分的に電極延伸部122をカバーするため、導電性ゴム層30と第1電極12または第2電極22との間の付着性を向上させ、かつ第1電極12または第2電極22との間の電気的な接続面積を増加させる。
図3を参照し、他の実施形態では、この第1電極12とこの第2電極22は対称形状(例えば、矩形、楕円形等)である場合に、各第1電極12は第1中軸14を含み、各第2電極22は第2中軸24を含む。この実施形態では、中軸とは、電極の対称中心である。第1電極12の第1中軸14と対応する第2電極22の第2中軸24との間に変位距離d2が存在する。
図2Aを参照し、実施形態では、第1電極12のエッジに第1直角構成15が存在し、第2電極22のエッジに第2直角構成25が存在し、第1電極12と第2電極22が連結する時、第1電極の第1直角構成15は第2電極22の平坦部分に対応するが、第2直角構成25に対応しない。同様に、第2直角構成25は第1電極12の平坦部分に対応するが、第1直角構成15に対応しないため、第1直角構成15が第2直角構成25に対応して応力を集中させることによる連結過程において破砕を回避できる。
また、第2A、2B図を同時に参照し、第1電極12と第2電極22は連結する時、第1電極12と第2電極22は第1方向(X)と第2方向(Y)に多くの排気隙間があるため、第1電極12の間の気泡31及び第2電極22の間の気泡31をスムーズに排出することができる。このため、本考案の実施形態に係るタッチディスプレイパネルは付着性に優れ、かつ電極腐食を回避できる。
図2Aを参照し、実施形態では、導電性ゴム層30は少なくともこれらの第1電極12及びこれらの第2電極22の一部を接触して、これらの第1電極12とこれらの第2電極22とを電気的に接続させる。つまり、これらの第1電極12とこれらの第2電極22は導電性ゴム層30を介して部分的に電気的に接続されてもよく、全体的に電気的に接続されてもよい。
図2Bを参照し、実施形態では、これらの第1電極12はテーパー部16を有し、この実施形態では、テーパー部16は垂直投影方向において第2電極22に対応しない。テーパー部16によって、トレース設計の柔軟性を増加し、インピーダンス整合を改善する。
図3を参照し、実施形態では、これらの第1電極12の幅はこれらの第2電極22の幅に同一でも異なってもよい。具体的には、本考案の実施形態では、これらの第1電極12の幅とこれらの第2電極22の幅との比は0.8〜1.3の間にある。つまり、これらの第1電極12の幅をこれらの第2電極22の幅と同一にしてもよい。
図4は本考案の第2実施形態に係るタッチ装置2を示す図である。図4に示すように、第1基板10は、第1基板10及び回路板20を含む。第1基板10はタッチ感知構造11及び複数の第1ガイドパッド12を含み、タッチ感知構造11はこの第1基板10上に位置する。これらの第1ガイドパッド12は第1方向Xに沿って配列し、これらの第1ガイドパッド12における2つの隣接する第1ガイドパッド12の間に間隔領域Gを有し、かつ2つの隣接する第1ガイドパッド12の間の最小距離は間隔距離d1である。回路板20は複数の第2ガイドパッド22を含み、これらの第2ガイドパッド22における少なくとも1つの第2ガイドパッド22はこれらの第1ガイドパッド12の垂直投影方向において間隔領域Gと部分的に重畳する。ここでは、少なくとも1つの第2ガイドパッド22の輪郭と2つの隣接する第1ガイドパッド12における輪郭とは間隔領域G内においてこの第1方向Xに沿って変位距離d2があり、かつこの変位距離d2がこの間隔距離d1の半分より小さい。つまり、第1基板10の垂直投影方向から見れば、2つの隣接する第1電極12及び対応してこの2つの第1電極12に電気的に接続される2つの隣接する第2電極22を選択し、この2つの第2電極22において、1つの第2電極22の一部の輪郭は間隔領域G内に位置し、かつこの一部の輪郭のエッジから、対応して電気的に接続される第1電極12の輪郭までのX方向における最短距離d2は間隔距離d1の半分、さらに三分の一より小さい。
第2実施形態において、第1ガイドパッド12と対応する第2ガイドパッド22とは、第1方向X及び第2方向Yにおいて、顕著な変位量があるため、多い排気隙間を提供でき、第1ガイドパッド12の間の気泡と第2ガイドパッド22の間の気泡をスムーズに排出する。
上述した多種の実施形態の考案特徴は他の種類のタッチ装置に適用されてもよく、以下に挙げられるタッチ装置において、同一機能の要素に対して上記実施形態の符合を援用し、その機能の記載を省略する。
図5A、5Bは本考案の実施形態に係る静電容量方式タッチ装置3を示す図である。タッチ感知構造32は第1基板300の両側面にそれぞれ設置され、かつパターン化の駆動電極322及びパターン化の受信電極324を含む。複数の第1電極12は、2グループに分けられて第1基板300の両側面にそれぞれ設置されて、かつ各グループは駆動電極322及び受信電極324にそれぞれ電気的に接続される。第2電極22は回路板20の両側面上に形成され、ここでは、回路板20はフレキシブルプリント基板(FPC)でよい。静電容量方式タッチ装置3の下にディスプレイ34が設置され、上にカバーレンズ(cover lens)36と接合して、タッチ表示装置を構成する。ディスプレイ34は液晶ディスプレイ(LCD)、有機発光ダイオードディスプレイ(OLED)、電気泳動ディスプレイ(Electro−Phoretic Display,EPD)、エレクトロウェッティングディスプレイ(Electrode−wetting display, EWD)、量子ドットディスプレイ(Quantum Dot,QD))のうちの1種でよい。
図6A、6Bは本考案の実施形態に係る静電容量方式タッチ装置4を示す図であり、ここでは、図6Bは図6AにおいてB−B線とC−C線による断面を示す図である。タッチ感知構造44はパターン化の駆動電極442とパターン化の受信電極444を含み、駆動電極442は第1基板41上に設置されるが、受信電極444は第2基板42上に設置される。複数の第1電極12は、2グループに分けられて第1基板41と第2基板42にそれぞれ設置されて、かつ各グループは駆動電極442と受信電極444にそれぞれ電気的に接続される。第2電極22は回路板20の一側面上に形成されてかつ第1電極12に電気的に接続される。第1基板41の厚みは第2基板42の厚みの以上でよく、本実施形態における第1基板41の厚みは150マイクロメートル(μm)〜50マイクロメートル(μm)の間にあり、第2基板42の厚みは110μm〜10μmの間にある。例えば、基板41、42はそれぞれプラスチック基板または高分子薄膜基板(材質は、例えばpolyimide, PI)でよく、第1基板41の厚み(70μm〜120μm)は第2基板42の厚み(10μm〜60μm)より大きい。第2基板42の厚みが小さいため、同一の回路板20(例えば、フレキシブルプリント基板FPC)により接合されてもよく、かつ基板41、42とFPC回路板20との間に導電性ゴム層(例えば、異方性導電性ゴム(ACF))(図示せず)を設置して第1電極12と第2電極22とを電気的に接続させる。基板41、42とフレキシブルプリント基板20はいずれも可撓性を有するため、10μm〜60μmの段差は接合(bonding)の効果に影響を与えない。このようにして、1枚のみの回路板20と1回だけの接合過程で第2電極22を同時に基板41、42上の第1電極12に電気的に接合させる。静電容量方式タッチ装置4の下にディスプレイ46を設置し、上にカバーレンズ48と接合し、タッチ表示装置を構成する。カバーレンズ48上に装飾層481は設置されて回路板20、第1電極12、第2電極22及び他の見られたくない金属トレース(図示せず)を遮蔽する。ディスプレイ46は液晶ディスプレイ(LCD)、有機発光ダイオードディスプレイ(OLED)、電気泳動ディスプレイ(Electro−Phoretic Display、EPD)、エレクトロウェッティングディスプレイ(Electrode−wetting display,EWD)、量子ドットディスプレイ(Quantum Dot,QD))のうちの1種でよい。
図7は本考案の実施形態に係る静電容量方式タッチ装置5を示す図である。ディスプレイ50は第1基板51及び第2基板52を含み、ここでは、第1基板51上に能動素子層53(例えば、TFT素子を含むパターン化集積膜層)が設置される。ディスプレイ50はLCD、OLED、EPD、EWD、QD等のディスプレイのうちの1種でよい。タッチ感知構造54はパターン化の駆動電極542及びパターン化の受信電極544を含み、駆動電極542は基板51上に設置されるが、受信電極544は基板52上に設置される。基板52はLCDのカラーフィルタ基板(CF基板)またはOLEDの上実装蓋板でよい。複数の第1電極12は、2グループに分けられて第1基板51と第2基板52上にそれぞれ設置されて、かつ各グループは駆動電極542と受信電極544にそれぞれ電気的に接続される。第2電極22は回路板20の一側面上に形成され、かつ第1電極12に電気的に接続され、例えば、導電性ゴム層(例えば、ACF)(図示せず)を介して第1電極12と第2電極22とを電気的に接続させる。駆動電極542は能動素子層53におけるいずれか1層の導電層(例えば、走査線またはデータ線を形成する金属層である)により形成されてもよく、または独立な1層の導電層からパターン化されて形成されてもよい。駆動電極542はOLED素子における陽極または陰極からパターン化されて形成されてもよい(図示せず)。カバーレンズ56上に装飾層561が設置されて回路板20、第1電極12、第2電極22及び他の見られたくない金属トレース(図示せず)を遮蔽する。
図7から他の実施形態を派生でき、即ち、タッチ感知構造54は駆動電極542を省略してもよく、この場合、受信電極544は検出信号を受信する機能のみを有するものではなく、その検出方式は異なる電極パターンの設計によって相互容量型または自己容量型の検出方式を維持でき、例えば、受信電極544は電極パターンを変更することによって一部が駆動電極とするが他部が受信電極の機能を維持し、あるいは受信電極544全体は駆動と受信の機能を同時に有する。
図8は本考案の実施形態に係る静電容量方式タッチ装置6を示す図である。ディスプレイ60は第1基板61及び第2基板62を含み、ここでは、第1基板61上に能動素子層63(例えば、TFT素子を含むパターン化集積膜層である)が設置される。ディスプレイ60はLCD、OLED、EPD、EWD、QD等のディスプレイのうちの1種でよい。タッチ感知構造64は単層または多層のパターン化電極層であり、駆動電極及び受信電極の機能を含んでもよい。基板62はLCDのカラーフィルタ基板(CF基板)またはOLEDの上実装蓋板でよい。カバーレンズ66は光学用ゴム層68を介して第2基板62上に接合され、かつカバーレンズ66上の遮光層661は下の回路板20及び電極12、22を遮蔽する。
上述した本考案において、全ての実施形態の基板(第1基板と第2基板を含む)は一般的なガラス基板、無アルカリガラス基板(例えば、LCD基板)、または物理または化学方式による処理後の強化ガラス基板(例えば、カバーレンズ(cover lens))でよく、プラスチック基板、例えば、テレフタル酸ポリエチレン(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、環状オレフィンポリマー(COP)でもよい。
上記実施形態におけるタッチ感知構造11、32、44、54、64に含まれる電極材料は透明導電性材料、例えばITO、IZOを含んでもよく、金属材料、例えばAg、Cu、Al、Mo、Nd、Au、Cr等または上記金属の合金を含んでもよい。他の材料、例えば、グラフェン、シリレン、ナノ銀糸も電極材料としてもよい。同じ理由で、本考案のすべての実施形態における第1電極12と第2電極22はいずれも上記の材料を用いてもよい。タッチ感知構造11、32、44、54、64(第1電極トレース122、第2電極トレース222を含む)は単層のパターン化電極でよく、多層のパターン化電極と絶縁層が集積されて形成されてもよい。ここでは、電極材料が金属材料である場合、パターン化の金属電極は金属細線から構成されてもよく、細線の幅は0.05μm〜6μmの間にあり、0.08μm〜4μmの間にあることが好ましく、パターン化の金属電極は単位面積の透光開口率が85%〜99%に達することができる。同上、第1電極12、第2電極22、第1電極トレース122、第2電極トレース222もパターン化の金属電極から構成されてもよい。
本考案に記載の全ての実施形態における第1電極12は、即ち、第1ガイドパッド12であり、第2電極22は、即ち、第2ガイドパッド22であり、逆でも同一である。同一の素子及び機能はただ異なる名詞であり、互いに交換しても本考案の精神に影響を与えない。
上述した実施形態におけるカバーレンズ36、48、56、66は物理または化学方式による処理後の強化ガラス基板、例えば、化学イオン交換処理または物理加熱処理後の強化ガラス基板でよい。偏光板(直線偏光板または回転偏光板)によりカバーレンズ36、48、56、66を取り替えてもよく、偏光板の表面に、反射防止、防眩、防汚、光透過率向上等の少なくとも1つの機能を含む、単層または多層の機能膜層を塗布またはメッキする。
本考案は具体的な、好ましい実施形態により上記のように開示されたが、これらに限定されるものではない。当業者は、本考案の精神及び範囲から逸脱しない限り、様々な変更や修飾を加えることができる。このため、本考案の保護範囲は特許請求の範囲を基準とする。
1:タッチ装置
10:基板
11:タッチ感知構造
12:第1電極(第1ガイドパッド)
13:第1側縁
14:第1中軸
15:第1直角構成
16:テーパー部
20:回路板
22:第2電極(第2ガイドパッド)
23:第2側縁
24:第2中軸
25:第2直角構成
30:導電性ゴム層
31:気泡
112:トレース
114:トレース
116:接地線
118:接地線
122:第1電極トレース
222:第2電極トレース
131、132、133:第1電極側縁
231、232:第2電極側縁
3:タッチ装置
32:タッチ感知構造
34:ディスプレイ
36:カバーレンズ
300:第1基板
322:駆動電極
324:受信電極
4:タッチ装置
41:第1基板
42:第2基板
44:タッチ感知構造
442:駆動電極
444:受信電極
46:ディスプレイ
48:カバーレンズ
5:タッチ装置
50:ディスプレイ
51:第1基板
52:第2基板
53:能動素子層
54:タッチ感知構造
542:駆動電極
544:受信電極
56:カバーレンズ
561:装飾層
6:タッチ装置
60:ディスプレイ
61:第1基板
62:第2基板
63:能動素子層
66:カバーレンズ
661:装飾層
68:光学用ゴム
G:間隔領域
G1:第1間隔
G2:第2間隔
d1:間隔距離
d2:変位距離
d3:間隔距離
X:第1方向
Y:第2方向
Z:第3方向

Claims (22)

  1. タッチ装置であって、
    第1基板と、
    垂直投影方向において基板と一部的に重畳し、複数の第1電極に対応する複数の第2電極を含む回路板と、
    を含み、
    前記第1基板は、
    前記第1基板上に少なくとも部分的に設置されるタッチ感知構造と、
    第1方向に沿って配列し、前記第1基板上に設置され、かつ前記タッチ感知構造に電気的に接続される複数の第1電極と、
    を含み、
    少なくともこれらの第1電極における2つの隣接する第1電極の間に第1間隔を有し、かつ前記2つの隣接する第1電極の間の最小距離はその間隔距離であり、
    前記2つの隣接する第1電極のうちの1つは前記第1間隔に対して第1電極側縁(side edge)を有し、これらの第2電極のうちの1つは前記第1間隔内にある第2電極側縁を有し、かつ前記第1方向において前記第1電極側縁と前記第2電極側縁との間の距離はゼロより大きく、且つ対応する前記間隔距離の半分より小さいことを特徴とするタッチ装置。
  2. 前記第1電極側縁と前記第2電極側縁との間の距離はゼロより大きく、且つ対応する前記間隔距離の三分の一より小さいことを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  3. 導電性ゴム層を更に含み、前記導電性ゴム層はこれらの第1電極及びこれらの第2電極の少なくとも一部と接触し、これらの第1電極とこれらの第2電極とを電気的に接続させることを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  4. これらの第1電極はテーパー部を有することを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  5. これらの第1電極の幅はこれらの第2電極の幅と異なることを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  6. これらの第1電極の幅とこれらの第2電極の幅との比は0.8〜1.3であることを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  7. 前記第1基板はガラス基板、プラスチック基板または高分子薄膜基板であることを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  8. 前記プラスチック基板は、テレフタル酸ポリエチレン(PET)基板、ポリカーボネート(PC)基板、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)基板、または環状オレフィンポリマー(COP,Cycloolefin Polymer)基板であることを特徴とする請求項7に記載のタッチ装置。
  9. 第2基板を含み、他の部分の前記タッチ感知構造は前記第2基板上に設置され、かつ前記第2基板はガラス基板、プラスチック基板または高分子薄膜基板であることを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  10. 前記第1基板及び前記第2基板の材質はプラスチック基板または高分子薄膜基板のうちの1つであり、かつ前記第1基板の厚みは第2基板の厚み以上であり、前記第1基板の厚みは50マイクロメートル(μm)〜150マイクロメートル(μm)であり、第2基板の厚みは10μm〜110μmであることを特徴とする請求項9に記載のタッチ装置。
  11. これらの第1電極側縁の粗面度はこれらの第2電極側縁の粗面度と異なることを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  12. 各前記第1電極は第1中軸を含み、各前記第2電極は第2中軸を含み、前記第1電極の前記第1中軸とそれに対応する前記第2電極の前記第2中軸との間に変位距離が存在し、前記変位距離はゼロより大きく、且つ対応する前記間隔距離の半分より小さいことを特徴とする請求項1に記載のタッチ装置。
  13. タッチ装置であって、
    タッチ感知構造の少なくとも一部及び複数の第1ガイドパッドを含み、前記少なくとも一部のタッチ感知構造が第1基板上に位置し、これらの第1ガイドパッドが第1方向に沿って配列し、これらの第1ガイドパッドにおける2つの隣接する第1ガイドパッドの間に間隔領域を有し、且つ2つの隣接するこれらの第1ガイドパッドの間の最小距離が間隔距離である第1基板と、
    複数の第2ガイドパッドを含み、これらの第2ガイドパッドにおける少なくとも1つの第2ガイドパッドがこれらの第1ガイドパッドの垂直投影方向において前記間隔領域と部分的に重畳する回路板と、
    を含み、
    少なくとも1つの前記第2ガイドパッドの輪郭と前記2つの隣接する第1ガイドパッドのうちの1つの輪郭とは前記間隔領域内において前記第1方向に沿って変位距離を有し、かつ前記変位距離が前記間隔距離の半分より小さいことを特徴とするタッチ装置。
  14. 第2基板を含み、他の一部の前記タッチ感知構造は記第2基板上に設置されることを特徴とする請求項13に記載のタッチ装置。
  15. 導電性ゴム層を更に含み、前記導電性ゴム層は少なくとも一部のこれらの第1ガイドパッド及びこれらの第2ガイドパッドと接触し、これらの第1ガイドパッドとこれらの第2ガイドパッドとを電気的に接続させることを特徴とする請求項13に記載のタッチ装置。
  16. 前記タッチ感知構造の電極材料は透明導電性材料、金属材料、グラフェン、シリレン、またはナノ銀糸を含むことを特徴とする請求項13に記載のタッチ装置。
  17. 透明導電性材料はインジウムスズ酸化物(ITO)またはインジウム亜鉛酸化物(IZO)であることを特徴とする請求項16に記載のタッチ装置。
  18. 金属材料はAg、Cu、Al、Mo、Nd、Au、Crまたは金属の合金を含むことを特徴とする請求項13に記載のタッチ装置。
  19. 前記タッチ感知構造は少なくとも1層のパターン化した金属電極から構成され、金属細線の幅は0.05μm〜6μmであり、前記パターン化した金属電極は単位面積の透光開口率が85%〜99%であることを特徴とする請求項18に記載のタッチ装置。
  20. ディスプレイを含み、前記ディスプレイは前記第1基板及び前記第2基板を含むことを特徴とする請求項14に記載のタッチ装置。
  21. 前記第1基板及び前記第2基板のうちの1つに能動素子層が設置され、前記能動素子層は複数の薄膜トランジスタ(Thin−Film Transistor,TFT)素子を含むパターン化集積膜層であることを特徴とする請求項20に記載のタッチ装置。
  22. 前記ディスプレイは液晶ディスプレイ(LCD)、有機発光ダイオードディスプレイ(OLED)、電気泳動ディスプレイ(Electro−Phoretic Display,EPD)、エレクトロウェッティングディスプレイ(Electrode−wetting display,EWD)、量子ドットディスプレイ(Quantum Dot,QD)のうちの1種であることを特徴とする請求項20に記載のタッチ装置。

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