JP3191058B2 - Ic搬送装置 - Google Patents
Ic搬送装置Info
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は予備位置に在るIC素
子を吸着し、二次元的に移動してICコンタクト部の各
コンタクトにIC素子の対応リードを接触させて、例え
ば試験を行うために用いられるIC搬送装置に関する。
子を吸着し、二次元的に移動してICコンタクト部の各
コンタクトにIC素子の対応リードを接触させて、例え
ば試験を行うために用いられるIC搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】IC試験装置に用いられる、いわゆるI
C水平搬送装置においては、例えば図1に示すようにI
C素子が搬送される。すなわち、X方向アーム41,Y
方向アーム42を備えたXY搬送手段43の吸着可動体
33により、吸着されてローダトレイ44上のIC素子
が2個ずつ加熱プレート45上に移動され、その加熱プ
レート45上の所定温度に達したIC素子が2個ずつ吸
着可動体34に吸着されてバッファステージ46上に配
される。X方向アーム47およびY方向アーム48を備
えたXY搬送手段49が、XY搬送手段43と並んで備
えられ、バッファステージ46がエアシリンダによりX
Y搬送手段49側に移動されて2個のIC素子が予備位
置40に配される。XY搬送手段49によりIC素子が
1個ずつコンタクト部51に移動されて、そのIC素子
の各リードがコンタクト部51の各対応するコンタクト
に接触され、その状態でそのIC素子に対する試験が行
われ、試験終了したIC素子は、XY搬送手段49によ
りバッファステージ52に移動される。バッファステー
ジ52はエアシリンダでXY搬送手段43側へ移動さ
れ、XY搬送手段43によりバッファステージ52上の
IC素子が1個ずつ、その試験結果に応じて収容トレイ
53a〜53dのいずれかに移される。1枚のローダト
レイ44からIC素子を加熱プレート45へ移動し終わ
ると、空のトレイを空トレイ54として移し、下のロー
ダトレイ44のIC素子を加熱プレートへ送る。空トレ
イ54は、収容トレイ53a〜53d中の満杯となった
ものの上に重ねて収容トレイとして用いられる。再試験
を必要とするIC素子は収容トレイ中の再試験トレイ5
3dに移される。
C水平搬送装置においては、例えば図1に示すようにI
C素子が搬送される。すなわち、X方向アーム41,Y
方向アーム42を備えたXY搬送手段43の吸着可動体
33により、吸着されてローダトレイ44上のIC素子
が2個ずつ加熱プレート45上に移動され、その加熱プ
レート45上の所定温度に達したIC素子が2個ずつ吸
着可動体34に吸着されてバッファステージ46上に配
される。X方向アーム47およびY方向アーム48を備
えたXY搬送手段49が、XY搬送手段43と並んで備
えられ、バッファステージ46がエアシリンダによりX
Y搬送手段49側に移動されて2個のIC素子が予備位
置40に配される。XY搬送手段49によりIC素子が
1個ずつコンタクト部51に移動されて、そのIC素子
の各リードがコンタクト部51の各対応するコンタクト
に接触され、その状態でそのIC素子に対する試験が行
われ、試験終了したIC素子は、XY搬送手段49によ
りバッファステージ52に移動される。バッファステー
ジ52はエアシリンダでXY搬送手段43側へ移動さ
れ、XY搬送手段43によりバッファステージ52上の
IC素子が1個ずつ、その試験結果に応じて収容トレイ
53a〜53dのいずれかに移される。1枚のローダト
レイ44からIC素子を加熱プレート45へ移動し終わ
ると、空のトレイを空トレイ54として移し、下のロー
ダトレイ44のIC素子を加熱プレートへ送る。空トレ
イ54は、収容トレイ53a〜53d中の満杯となった
ものの上に重ねて収容トレイとして用いられる。再試験
を必要とするIC素子は収容トレイ中の再試験トレイ5
3dに移される。
【0003】IC素子の各リードとコンタクト部51の
対応するコンタクトとを正しく接触させるための手法を
実願平2−73573号「水平搬送IC搬送装置のデバ
イスコンタクトユニット」で提案した。これは図6に示
すように、XY搬送手段43により搬送されるデバイス
コンタクトユニット(吸着可動体)16にIC素子12
が真空引きにより吸着され、そのデバイスコンタクトユ
ニット16が図1中のバッファステージ46に移動さ
れ、IC素子12がバッファステージ46に落とし込ま
れ、バッファステージ46の方形すり鉢状の作用により
バッファステージ46内で自動的にIC素子12が位置
決めされる。このバッファステージ46のIC素子12
はXY搬送手段49のデバイスコンタクトユニット(吸
着可動体)16により取り上げられる。
対応するコンタクトとを正しく接触させるための手法を
実願平2−73573号「水平搬送IC搬送装置のデバ
イスコンタクトユニット」で提案した。これは図6に示
すように、XY搬送手段43により搬送されるデバイス
コンタクトユニット(吸着可動体)16にIC素子12
が真空引きにより吸着され、そのデバイスコンタクトユ
ニット16が図1中のバッファステージ46に移動さ
れ、IC素子12がバッファステージ46に落とし込ま
れ、バッファステージ46の方形すり鉢状の作用により
バッファステージ46内で自動的にIC素子12が位置
決めされる。このバッファステージ46のIC素子12
はXY搬送手段49のデバイスコンタクトユニット(吸
着可動体)16により取り上げられる。
【0004】デバイスコンタクトユニット16はベース
部25とフローティング部26とよりなり、フローティ
ング部26はベース部25に対し、X方向およびY方向
と直角なZ方向においてわずかな隙間があり、ベース部
25に対し、X方向、Y方向に動くことができる構成と
なっている。従ってデバイスコンタクトユニット16を
これによりバッファステージ46内のIC素子12を取
り上げるために降下すると、バッファステージ46上の
案内ピン31がフローティング部26の案内孔32内に
案内挿入されて、フローティング部26の中心がベース
部25の中心と一致され、既に位置決めされて配されて
いるIC素子12に対し位置的に整合し、コンタクトユ
ニット16でIC素子12を押し付け、ベース部25と
フローティング部26とが密着した状態で真空引きする
ことにより、ベース部25にフローティング部26が吸
着され、かつフローティング部26にIC素子12が吸
着される。
部25とフローティング部26とよりなり、フローティ
ング部26はベース部25に対し、X方向およびY方向
と直角なZ方向においてわずかな隙間があり、ベース部
25に対し、X方向、Y方向に動くことができる構成と
なっている。従ってデバイスコンタクトユニット16を
これによりバッファステージ46内のIC素子12を取
り上げるために降下すると、バッファステージ46上の
案内ピン31がフローティング部26の案内孔32内に
案内挿入されて、フローティング部26の中心がベース
部25の中心と一致され、既に位置決めされて配されて
いるIC素子12に対し位置的に整合し、コンタクトユ
ニット16でIC素子12を押し付け、ベース部25と
フローティング部26とが密着した状態で真空引きする
ことにより、ベース部25にフローティング部26が吸
着され、かつフローティング部26にIC素子12が吸
着される。
【0005】この状態でコンタクト部51,いわゆるI
Cソケット上にIC素子12が運ばれ、図7Aに示すよ
うにコンタクトユニット16がICソケット51の直ぐ
上に降下され、真空引きが断とされる。そこでIC素子
12がICソケット51のさそい込み部22にさそい込
まれながら落下する、これと同時にコンタクトユニット
16はフローティング部26がフローティング状態とな
り、図7Bに示すように、フローティング部26がIC
ソケット51のさそい込み部22にさそい込まれなが
ら、ICソケット51に位置決めされ、絶縁材のリード
押さえ部18にてIC素子12のリード14をICソケ
ット51のコンタクト24に押し付ける。
Cソケット上にIC素子12が運ばれ、図7Aに示すよ
うにコンタクトユニット16がICソケット51の直ぐ
上に降下され、真空引きが断とされる。そこでIC素子
12がICソケット51のさそい込み部22にさそい込
まれながら落下する、これと同時にコンタクトユニット
16はフローティング部26がフローティング状態とな
り、図7Bに示すように、フローティング部26がIC
ソケット51のさそい込み部22にさそい込まれなが
ら、ICソケット51に位置決めされ、絶縁材のリード
押さえ部18にてIC素子12のリード14をICソケ
ット51のコンタクト24に押し付ける。
【0006】この状態でICソケット51のコンタクト
24に、IC素子12のリード14の対応するものがそ
れぞれ接触し、そのIC素子12を試験し、その後、真
空引きをしてIC素子12をコンタクトユニット16に
吸着させ、次の工程に進む。
24に、IC素子12のリード14の対応するものがそ
れぞれ接触し、そのIC素子12を試験し、その後、真
空引きをしてIC素子12をコンタクトユニット16に
吸着させ、次の工程に進む。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前述の提案されている
手法によれば、例えばリードのピッチが0.5mm以下のQ
FP(四方にリードが出ている)形式のIC素子のよう
なファインピッチIC素子は、そのリードの幅が0.1〜
0.2mmと著しく細いため、バッファステージ46やIC
ソケット51にIC素子を落とし込む際にリードを曲げ
る恐れがある。
手法によれば、例えばリードのピッチが0.5mm以下のQ
FP(四方にリードが出ている)形式のIC素子のよう
なファインピッチIC素子は、そのリードの幅が0.1〜
0.2mmと著しく細いため、バッファステージ46やIC
ソケット51にIC素子を落とし込む際にリードを曲げ
る恐れがある。
【0008】また、この落とし込みによる位置決め精度
は±0.15mm程度が限度であり、ファインピッチIC素
子に要求されるICソケット51のコンタクト24に対
する位置決め精度±0.05mmを実現することは現状では
できない。
は±0.15mm程度が限度であり、ファインピッチIC素
子に要求されるICソケット51のコンタクト24に対
する位置決め精度±0.05mmを実現することは現状では
できない。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、搬送
手段によりIC素子を吸着できる吸着可動体がXY座標
の二次元平面を移動可能とされ、その吸着可動体に対す
る相対位置が一定な状態で、その搬送手段にビデオカメ
ラが保持される。そのビデオカメラにより、予備位置に
配されたIC素子のXY座標上の基準位置(設計位置)
からのずれおよびXY座標上の基準姿勢(設計姿勢)か
らのずれが検出され、これらのずれだけ吸着可動体がそ
の基準位置(設計位置)からずらされると共に予備位置
上に移動され、予備位置のIC素子が吸着され、その吸
着可動体に吸着されたIC素子が、XY座標上で予め知
られた位置のコンタクト部に搬送され、そのコンタクト
部のコンタクトにそのIC素子のリードが接触させられ
る。
手段によりIC素子を吸着できる吸着可動体がXY座標
の二次元平面を移動可能とされ、その吸着可動体に対す
る相対位置が一定な状態で、その搬送手段にビデオカメ
ラが保持される。そのビデオカメラにより、予備位置に
配されたIC素子のXY座標上の基準位置(設計位置)
からのずれおよびXY座標上の基準姿勢(設計姿勢)か
らのずれが検出され、これらのずれだけ吸着可動体がそ
の基準位置(設計位置)からずらされると共に予備位置
上に移動され、予備位置のIC素子が吸着され、その吸
着可動体に吸着されたIC素子が、XY座標上で予め知
られた位置のコンタクト部に搬送され、そのコンタクト
部のコンタクトにそのIC素子のリードが接触させられ
る。
【0010】
【実施例】図1にこの発明の実施例を示す。この実施例
ではXY搬送手段49にこれにより可動される可動基体
55が設けられ、その可動基体55に二つの吸着可動体
56a,56bが取付けられた場合である。この可動基
体55に対してビデオカメラ(例えばCCDカメラ)5
7が取付けられる。また吸着可動体56a,56bはX
Y座標平面と垂直な軸58を中心に回動自在とされる。
例えば図2,3に示すように、Y方向アーム48の直線
ガイド48aにこれに沿って移動自在に可動ブロック5
9が取付けられ、その可動ブロック59に直線ガイド4
8aと平行なボールネジ61が挿通され、かつねじ結合
され、ボールネジ61の回転により可動ブロック59が
Y方向に前後に移動される。
ではXY搬送手段49にこれにより可動される可動基体
55が設けられ、その可動基体55に二つの吸着可動体
56a,56bが取付けられた場合である。この可動基
体55に対してビデオカメラ(例えばCCDカメラ)5
7が取付けられる。また吸着可動体56a,56bはX
Y座標平面と垂直な軸58を中心に回動自在とされる。
例えば図2,3に示すように、Y方向アーム48の直線
ガイド48aにこれに沿って移動自在に可動ブロック5
9が取付けられ、その可動ブロック59に直線ガイド4
8aと平行なボールネジ61が挿通され、かつねじ結合
され、ボールネジ61の回転により可動ブロック59が
Y方向に前後に移動される。
【0011】可動ブロック59に軸58が回動自在に保
持され、軸58は、可動ブロック59に固定されたパル
スモータ62により減速機(ハーモニックドライブ)6
3,カプラ64を介して回転される。その軸58に可動
基体55が固定される。この例では可動基体55に吸着
可動体56b,56a,ビデオカメラ57がY方向に配
列されて取付けられている。また吸着可動体56a,5
6bは、それぞれ可動基体55に固定された直線ガイド
65a,65bにより案内されて、XY座標面と垂直に
上下できるようにされている。図2中の1点鎖線66よ
り右側の部分は、本来は紙面に対し手前に90度曲げら
れてあるべきであるが、横に展開して示したものであ
る。
持され、軸58は、可動ブロック59に固定されたパル
スモータ62により減速機(ハーモニックドライブ)6
3,カプラ64を介して回転される。その軸58に可動
基体55が固定される。この例では可動基体55に吸着
可動体56b,56a,ビデオカメラ57がY方向に配
列されて取付けられている。また吸着可動体56a,5
6bは、それぞれ可動基体55に固定された直線ガイド
65a,65bにより案内されて、XY座標面と垂直に
上下できるようにされている。図2中の1点鎖線66よ
り右側の部分は、本来は紙面に対し手前に90度曲げら
れてあるべきであるが、横に展開して示したものであ
る。
【0012】各吸着可動体56a,56bは、これとそ
れぞれ可動基体55との間に架張された引張ばね67で
上方へ引っ張られ、予備位置40上、コンタクト部51
上などで固定部に設けられた例えばエアシリンダによ
り、吸着可動体56a,56bを引張ばね67に抗して
降下させることができる。吸着可動体56bは図6のベ
ース部25とフローティング部26とが一体に構成され
ている。吸着可動体56aも同様に構成されている。
れぞれ可動基体55との間に架張された引張ばね67で
上方へ引っ張られ、予備位置40上、コンタクト部51
上などで固定部に設けられた例えばエアシリンダによ
り、吸着可動体56a,56bを引張ばね67に抗して
降下させることができる。吸着可動体56bは図6のベ
ース部25とフローティング部26とが一体に構成され
ている。吸着可動体56aも同様に構成されている。
【0013】ビデオカメラ57により、予備位置40に
配されたIC素子のXY搬送手段49のXY座標(以下
単にXY座標と記す)上の基準位置(設計位置)からの
ずれ、およびXY座標上の基準姿勢(設計姿勢)からの
ずれが検出される。予備位置40にバッファステージ4
6が位置されると、そのバッファステージ46上の各I
C素子12が正確に(設計通りに)配置されていると、
そのIC素子12の各中心はXY座標の予め決めた位
置、つまり基準位置となる。従って図4Aに示すように
制御部70によりY軸用サーボモータ71およびX軸用
サーボモータ(図示せず)を駆動してビデオカメラ57
を移動し、予備位置40におけるバッファステージ46
上のIC素子12を撮像し、そのビデオ出力を画像処理
部68で処理することにより、IC素子12の基準位置
および基準姿勢からのずれを検出できる。つまり、ビデ
オカメラ57を予備位置40におけるバッファステージ
46上に配された一方のIC素子は、例えば図4Bに示
すようにIC素子12の像69として撮像される。この
時、ビデオカメラ57の撮影窓(領域)72の原点(X
0,Y0)は前記基準位置となり、そのY軸はこの例で
はXY座標のY方向と一致し、原点(X0,Y0)に対
するIC素子像69の中心位置(X1,Y1)と、IC
素子像69のXY座標内の姿勢のY方向に対するずれ角
度θ1が画像処理部68のIC素子像のリードを基準に
求められる。
配されたIC素子のXY搬送手段49のXY座標(以下
単にXY座標と記す)上の基準位置(設計位置)からの
ずれ、およびXY座標上の基準姿勢(設計姿勢)からの
ずれが検出される。予備位置40にバッファステージ4
6が位置されると、そのバッファステージ46上の各I
C素子12が正確に(設計通りに)配置されていると、
そのIC素子12の各中心はXY座標の予め決めた位
置、つまり基準位置となる。従って図4Aに示すように
制御部70によりY軸用サーボモータ71およびX軸用
サーボモータ(図示せず)を駆動してビデオカメラ57
を移動し、予備位置40におけるバッファステージ46
上のIC素子12を撮像し、そのビデオ出力を画像処理
部68で処理することにより、IC素子12の基準位置
および基準姿勢からのずれを検出できる。つまり、ビデ
オカメラ57を予備位置40におけるバッファステージ
46上に配された一方のIC素子は、例えば図4Bに示
すようにIC素子12の像69として撮像される。この
時、ビデオカメラ57の撮影窓(領域)72の原点(X
0,Y0)は前記基準位置となり、そのY軸はこの例で
はXY座標のY方向と一致し、原点(X0,Y0)に対
するIC素子像69の中心位置(X1,Y1)と、IC
素子像69のXY座標内の姿勢のY方向に対するずれ角
度θ1が画像処理部68のIC素子像のリードを基準に
求められる。
【0014】同様にビデオカメラ57を移動してバッフ
ァステージ46の他方のIC素子12の基準位置および
基準姿勢からのずれを検出する。その後、吸着可動体5
6a,56bをバッファステージ46上に移動し、かつ
吸着可動体56bを前記検出した一方のずれ(X1,Y
1,θ1)だけ移動し、また向きを変えてIC素子12
を吸着し、その後、吸着可動体56bを元の状態、つま
りずれ(X1,Y1,θ1)だけ戻す。同様にして吸着
可動体56aを前記検出した他方のずれだけ変化させ、
その後、吸着可動体56aで他方のIC素子を吸着した
後、元の状態に戻す。なお、図4Aは簡略に示し、かつ
バッファステージ46上の一方のIC素子を省略し、ま
た吸着可動体56bも省略してある。ビデオカメラ57
の近くにIC素子12を光照射するための光源73が設
けられている。
ァステージ46の他方のIC素子12の基準位置および
基準姿勢からのずれを検出する。その後、吸着可動体5
6a,56bをバッファステージ46上に移動し、かつ
吸着可動体56bを前記検出した一方のずれ(X1,Y
1,θ1)だけ移動し、また向きを変えてIC素子12
を吸着し、その後、吸着可動体56bを元の状態、つま
りずれ(X1,Y1,θ1)だけ戻す。同様にして吸着
可動体56aを前記検出した他方のずれだけ変化させ、
その後、吸着可動体56aで他方のIC素子を吸着した
後、元の状態に戻す。なお、図4Aは簡略に示し、かつ
バッファステージ46上の一方のIC素子を省略し、ま
た吸着可動体56bも省略してある。ビデオカメラ57
の近くにIC素子12を光照射するための光源73が設
けられている。
【0015】図2,3に示したように吸着可動体56
a,56bに対する姿勢角度の制御は共通の軸58を用
いているため、次のように制御する。例えば図5Aに示
すように吸着可動体56aの姿勢をθ1だけずらすに
は、軸58を中心にθ1だけ回動して点線56a′位置
とし、その後、R sinθ1だけX軸に沿って戻し、かつ
R−R cosθ1だけY軸に沿って進める。この時、最初
の位置で吸着可動体56aをθ1だけ回動した状態56
a″となる。実際にはこれらR sinθ1,R−R cosθ
1の補正と、ずれX1,Y1の移動と、更に吸着可動体
56aの元位置からバッファステージ46のIC素子上
への移動とを同時に行う。
a,56bに対する姿勢角度の制御は共通の軸58を用
いているため、次のように制御する。例えば図5Aに示
すように吸着可動体56aの姿勢をθ1だけずらすに
は、軸58を中心にθ1だけ回動して点線56a′位置
とし、その後、R sinθ1だけX軸に沿って戻し、かつ
R−R cosθ1だけY軸に沿って進める。この時、最初
の位置で吸着可動体56aをθ1だけ回動した状態56
a″となる。実際にはこれらR sinθ1,R−R cosθ
1の補正と、ずれX1,Y1の移動と、更に吸着可動体
56aの元位置からバッファステージ46のIC素子上
への移動とを同時に行う。
【0016】このようにして吸着可動体56a,56b
にそれぞれIC素子12を吸着し、かつ基準位置、基準
姿勢の状態(設計状態)とされる。よって予め知られて
いるXY座標位置のコンタクト部51上に吸着可動体5
6a,56bを順次移動させ、IC素子12の各リード
をコンタクト部51のコンタクトの対応するものと接触
させてそのIC素子に対する試験を行うことができる。
この場合コンタクト部51,例えばICソケットがXY
座標の予め決められた位置に、決められた姿勢(設計状
態)で必ずしも取付けられない。従って、このICソケ
ットのずれを予め求めておく。つまり、例えば図5Bに
示すように、ビデオカメラ57の中心をICソケット5
1の基準位置(設計位置)の中心上に配した状態で、I
Cソケット51を撮像し、画像処理部68により、その
コンタクト24の像の中心を求め、かつ姿勢を求め、ビ
デオカメラ57の撮影窓72の中心X0,Y0,θ0に
対する位置および角度のずれXt,Yt,θtを得る。
吸着したIC素子12をICソケット51上に移動する
際に、設計上で決まっていて移動(本来の移動)に対
し、Xt,Yt,θtのずれを加えることにより、IC
ソケット51の各コンタクト24に対し、IC素子12
の各リード14を正しく接触させることができる。
にそれぞれIC素子12を吸着し、かつ基準位置、基準
姿勢の状態(設計状態)とされる。よって予め知られて
いるXY座標位置のコンタクト部51上に吸着可動体5
6a,56bを順次移動させ、IC素子12の各リード
をコンタクト部51のコンタクトの対応するものと接触
させてそのIC素子に対する試験を行うことができる。
この場合コンタクト部51,例えばICソケットがXY
座標の予め決められた位置に、決められた姿勢(設計状
態)で必ずしも取付けられない。従って、このICソケ
ットのずれを予め求めておく。つまり、例えば図5Bに
示すように、ビデオカメラ57の中心をICソケット5
1の基準位置(設計位置)の中心上に配した状態で、I
Cソケット51を撮像し、画像処理部68により、その
コンタクト24の像の中心を求め、かつ姿勢を求め、ビ
デオカメラ57の撮影窓72の中心X0,Y0,θ0に
対する位置および角度のずれXt,Yt,θtを得る。
吸着したIC素子12をICソケット51上に移動する
際に、設計上で決まっていて移動(本来の移動)に対
し、Xt,Yt,θtのずれを加えることにより、IC
ソケット51の各コンタクト24に対し、IC素子12
の各リード14を正しく接触させることができる。
【0017】ICソケット51の取付けを予め十分な精
度で正しく調整しておけば、ICソケット51のずれ
(Xt,Yt,θt)を求め、その補正をする必要はな
い。またコンタクト部51としてはICソケットのみな
らず、特にファインピッチにおいては、ICチップ試験
に用いられているプローブニードルと同様のものを用い
ることもできる。吸着可動体56a,56bの各IC素
子12に対する試験を終了すると同時に、バッファステ
ージ52(図1)上へ移動してこれに載せ、吸着可動体
56a,56bにより予備位置のバッファステージ46
上のIC素子12を前述のように取りに行く。バッファ
ステージ46上のIC素子を撮像した時にリードの曲が
りがあるか否かも調べ、リードが曲がっているものは試
験をすることなく、不良品とするか、再試験品とされ
る。吸着可動体は1個でもよい。各吸着可動体をそれぞ
れ各別に回動可能としてもよい。
度で正しく調整しておけば、ICソケット51のずれ
(Xt,Yt,θt)を求め、その補正をする必要はな
い。またコンタクト部51としてはICソケットのみな
らず、特にファインピッチにおいては、ICチップ試験
に用いられているプローブニードルと同様のものを用い
ることもできる。吸着可動体56a,56bの各IC素
子12に対する試験を終了すると同時に、バッファステ
ージ52(図1)上へ移動してこれに載せ、吸着可動体
56a,56bにより予備位置のバッファステージ46
上のIC素子12を前述のように取りに行く。バッファ
ステージ46上のIC素子を撮像した時にリードの曲が
りがあるか否かも調べ、リードが曲がっているものは試
験をすることなく、不良品とするか、再試験品とされ
る。吸着可動体は1個でもよい。各吸着可動体をそれぞ
れ各別に回動可能としてもよい。
【0018】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によればビ
デオカメラ57でIC素子の座標位置の設計位置(基準
位置)からのずれを求め、これに応じた補正を行ってい
るため、ビデオカメラ57によるずれ検出精度と、XY
搬送手段49の位置決め精度、および姿勢(角度)制御
精度により決まる非常に高い精度の位置決め、角度(姿
勢)制御を行うことができ、コンタクト部51のコンタ
クトに対し±0.05mmの位置決め精度を容易に行うこと
ができ、リードピッチの狭いファインピッチのIC素子
に対する試験も行うことができる。
デオカメラ57でIC素子の座標位置の設計位置(基準
位置)からのずれを求め、これに応じた補正を行ってい
るため、ビデオカメラ57によるずれ検出精度と、XY
搬送手段49の位置決め精度、および姿勢(角度)制御
精度により決まる非常に高い精度の位置決め、角度(姿
勢)制御を行うことができ、コンタクト部51のコンタ
クトに対し±0.05mmの位置決め精度を容易に行うこと
ができ、リードピッチの狭いファインピッチのIC素子
に対する試験も行うことができる。
【0019】また、バッファステージ46に対しIC素
子を落とし込んで位置決めをするものでなく、上下方向
のばらつきを見込んで、例えば1mm程度上からバッファ
ステージ46上に落下すればよく、リードを曲げたりす
るおそれもない。同様にコンタクト部51に対してもリ
ードによる案内をさせる必要がなく、この点でもリード
を曲げるおそれはない。
子を落とし込んで位置決めをするものでなく、上下方向
のばらつきを見込んで、例えば1mm程度上からバッファ
ステージ46上に落下すればよく、リードを曲げたりす
るおそれもない。同様にコンタクト部51に対してもリ
ードによる案内をさせる必要がなく、この点でもリード
を曲げるおそれはない。
【図1】この発明の実施例のレイアウトを示す図。
【図2】吸着可動体56bおよびその回動機構の例を示
す断面図。
す断面図。
【図3】図2中の線66より右を手前に90度曲げた平
面図。
面図。
【図4】Aはこの発明の実施例における画像処理部68
と制御部70とを含む系を示すブロック図、Bはビデオ
カメラで撮像されたIC素子の配置例を示す図である。
と制御部70とを含む系を示すブロック図、Bはビデオ
カメラで撮像されたIC素子の配置例を示す図である。
【図5】Aは吸着可動体の角度補正を行う操作を説明す
るための図、Bはビデオカメラで撮像されたICソケッ
トの配置例を示す図である。
るための図、Bはビデオカメラで撮像されたICソケッ
トの配置例を示す図である。
【図6】先に提案されている吸着可動体およびバッファ
ステージを示す断面図。
ステージを示す断面図。
【図7】提案されている手法によるIC素子のICソケ
ットへの接触を説明するための断面図。
ットへの接触を説明するための断面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 IC素子を吸着する吸着可動体と、 その吸着可動体をXY座標の二次元平面内で搬送する搬
送手段と、 その搬送手段に、上記吸着可動体に対する相対的位置が
一定な状態で保持されたビデオカメラと、 そのビデオカメラにより、予備位置に配されたIC素子
の上記XY座標上の基準位置からのずれおよびXY座標
上の基準姿勢からのずれを検出するずれ検出手段と、 これらのずれだけ上記吸着可動体をその基準位置からず
らすと共に上記予備位置に移動させて、その予備位置の
IC素子を吸着させる手段と、 その吸着可動体に吸着したIC素子を上記XY座標上で
予め知られた位置のコンタクト部に対して搬送し、その
コンタクト部のコンタクトにそのIC素子のリードを接
触させる手段と、 を有するIC搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30964291A JP3191058B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ic搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30964291A JP3191058B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ic搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05152396A JPH05152396A (ja) | 1993-06-18 |
JP3191058B2 true JP3191058B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17995501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30964291A Expired - Fee Related JP3191058B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ic搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3191058B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100622415B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2006-09-19 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP30964291A patent/JP3191058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05152396A (ja) | 1993-06-18 |
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