JP3191058B2 - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ搬送装置Info
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は予備位置に在るＩＣ素
子を吸着し、二次元的に移動してＩＣコンタクト部の各
コンタクトにＩＣ素子の対応リードを接触させて、例え
ば試験を行うために用いられるＩＣ搬送装置に関する。
子を吸着し、二次元的に移動してＩＣコンタクト部の各
コンタクトにＩＣ素子の対応リードを接触させて、例え
ば試験を行うために用いられるＩＣ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ試験装置に用いられる、いわゆるＩ
Ｃ水平搬送装置においては、例えば図１に示すようにＩ
Ｃ素子が搬送される。すなわち、Ｘ方向アーム４１，Ｙ
方向アーム４２を備えたＸＹ搬送手段４３の吸着可動体
３３により、吸着されてローダトレイ４４上のＩＣ素子
が２個ずつ加熱プレート４５上に移動され、その加熱プ
レート４５上の所定温度に達したＩＣ素子が２個ずつ吸
着可動体３４に吸着されてバッファステージ４６上に配
される。Ｘ方向アーム４７およびＹ方向アーム４８を備
えたＸＹ搬送手段４９が、ＸＹ搬送手段４３と並んで備
えられ、バッファステージ４６がエアシリンダによりＸ
Ｙ搬送手段４９側に移動されて２個のＩＣ素子が予備位
置４０に配される。ＸＹ搬送手段４９によりＩＣ素子が
１個ずつコンタクト部５１に移動されて、そのＩＣ素子
の各リードがコンタクト部５１の各対応するコンタクト
に接触され、その状態でそのＩＣ素子に対する試験が行
われ、試験終了したＩＣ素子は、ＸＹ搬送手段４９によ
りバッファステージ５２に移動される。バッファステー
ジ５２はエアシリンダでＸＹ搬送手段４３側へ移動さ
れ、ＸＹ搬送手段４３によりバッファステージ５２上の
ＩＣ素子が１個ずつ、その試験結果に応じて収容トレイ
５３ａ〜５３ｄのいずれかに移される。１枚のローダト
レイ４４からＩＣ素子を加熱プレート４５へ移動し終わ
ると、空のトレイを空トレイ５４として移し、下のロー
ダトレイ４４のＩＣ素子を加熱プレートへ送る。空トレ
イ５４は、収容トレイ５３ａ〜５３ｄ中の満杯となった
ものの上に重ねて収容トレイとして用いられる。再試験
を必要とするＩＣ素子は収容トレイ中の再試験トレイ５
３ｄに移される。
Ｃ水平搬送装置においては、例えば図１に示すようにＩ
Ｃ素子が搬送される。すなわち、Ｘ方向アーム４１，Ｙ
方向アーム４２を備えたＸＹ搬送手段４３の吸着可動体
３３により、吸着されてローダトレイ４４上のＩＣ素子
が２個ずつ加熱プレート４５上に移動され、その加熱プ
レート４５上の所定温度に達したＩＣ素子が２個ずつ吸
着可動体３４に吸着されてバッファステージ４６上に配
される。Ｘ方向アーム４７およびＹ方向アーム４８を備
えたＸＹ搬送手段４９が、ＸＹ搬送手段４３と並んで備
えられ、バッファステージ４６がエアシリンダによりＸ
Ｙ搬送手段４９側に移動されて２個のＩＣ素子が予備位
置４０に配される。ＸＹ搬送手段４９によりＩＣ素子が
１個ずつコンタクト部５１に移動されて、そのＩＣ素子
の各リードがコンタクト部５１の各対応するコンタクト
に接触され、その状態でそのＩＣ素子に対する試験が行
われ、試験終了したＩＣ素子は、ＸＹ搬送手段４９によ
りバッファステージ５２に移動される。バッファステー
ジ５２はエアシリンダでＸＹ搬送手段４３側へ移動さ
れ、ＸＹ搬送手段４３によりバッファステージ５２上の
ＩＣ素子が１個ずつ、その試験結果に応じて収容トレイ
５３ａ〜５３ｄのいずれかに移される。１枚のローダト
レイ４４からＩＣ素子を加熱プレート４５へ移動し終わ
ると、空のトレイを空トレイ５４として移し、下のロー
ダトレイ４４のＩＣ素子を加熱プレートへ送る。空トレ
イ５４は、収容トレイ５３ａ〜５３ｄ中の満杯となった
ものの上に重ねて収容トレイとして用いられる。再試験
を必要とするＩＣ素子は収容トレイ中の再試験トレイ５
３ｄに移される。
【０００３】ＩＣ素子の各リードとコンタクト部５１の
対応するコンタクトとを正しく接触させるための手法を
実願平２−７３５７３号「水平搬送ＩＣ搬送装置のデバ
イスコンタクトユニット」で提案した。これは図６に示
すように、ＸＹ搬送手段４３により搬送されるデバイス
コンタクトユニット（吸着可動体）１６にＩＣ素子１２
が真空引きにより吸着され、そのデバイスコンタクトユ
ニット１６が図１中のバッファステージ４６に移動さ
れ、ＩＣ素子１２がバッファステージ４６に落とし込ま
れ、バッファステージ４６の方形すり鉢状の作用により
バッファステージ４６内で自動的にＩＣ素子１２が位置
決めされる。このバッファステージ４６のＩＣ素子１２
はＸＹ搬送手段４９のデバイスコンタクトユニット（吸
着可動体）１６により取り上げられる。
対応するコンタクトとを正しく接触させるための手法を
実願平２−７３５７３号「水平搬送ＩＣ搬送装置のデバ
イスコンタクトユニット」で提案した。これは図６に示
すように、ＸＹ搬送手段４３により搬送されるデバイス
コンタクトユニット（吸着可動体）１６にＩＣ素子１２
が真空引きにより吸着され、そのデバイスコンタクトユ
ニット１６が図１中のバッファステージ４６に移動さ
れ、ＩＣ素子１２がバッファステージ４６に落とし込ま
れ、バッファステージ４６の方形すり鉢状の作用により
バッファステージ４６内で自動的にＩＣ素子１２が位置
決めされる。このバッファステージ４６のＩＣ素子１２
はＸＹ搬送手段４９のデバイスコンタクトユニット（吸
着可動体）１６により取り上げられる。
【０００４】デバイスコンタクトユニット１６はベース
部２５とフローティング部２６とよりなり、フローティ
ング部２６はベース部２５に対し、Ｘ方向およびＹ方向
と直角なＺ方向においてわずかな隙間があり、ベース部
２５に対し、Ｘ方向、Ｙ方向に動くことができる構成と
なっている。従ってデバイスコンタクトユニット１６を
これによりバッファステージ４６内のＩＣ素子１２を取
り上げるために降下すると、バッファステージ４６上の
案内ピン３１がフローティング部２６の案内孔３２内に
案内挿入されて、フローティング部２６の中心がベース
部２５の中心と一致され、既に位置決めされて配されて
いるＩＣ素子１２に対し位置的に整合し、コンタクトユ
ニット１６でＩＣ素子１２を押し付け、ベース部２５と
フローティング部２６とが密着した状態で真空引きする
ことにより、ベース部２５にフローティング部２６が吸
着され、かつフローティング部２６にＩＣ素子１２が吸
着される。
部２５とフローティング部２６とよりなり、フローティ
ング部２６はベース部２５に対し、Ｘ方向およびＹ方向
と直角なＺ方向においてわずかな隙間があり、ベース部
２５に対し、Ｘ方向、Ｙ方向に動くことができる構成と
なっている。従ってデバイスコンタクトユニット１６を
これによりバッファステージ４６内のＩＣ素子１２を取
り上げるために降下すると、バッファステージ４６上の
案内ピン３１がフローティング部２６の案内孔３２内に
案内挿入されて、フローティング部２６の中心がベース
部２５の中心と一致され、既に位置決めされて配されて
いるＩＣ素子１２に対し位置的に整合し、コンタクトユ
ニット１６でＩＣ素子１２を押し付け、ベース部２５と
フローティング部２６とが密着した状態で真空引きする
ことにより、ベース部２５にフローティング部２６が吸
着され、かつフローティング部２６にＩＣ素子１２が吸
着される。
【０００５】この状態でコンタクト部５１，いわゆるＩ
Ｃソケット上にＩＣ素子１２が運ばれ、図７Ａに示すよ
うにコンタクトユニット１６がＩＣソケット５１の直ぐ
上に降下され、真空引きが断とされる。そこでＩＣ素子
１２がＩＣソケット５１のさそい込み部２２にさそい込
まれながら落下する、これと同時にコンタクトユニット
１６はフローティング部２６がフローティング状態とな
り、図７Ｂに示すように、フローティング部２６がＩＣ
ソケット５１のさそい込み部２２にさそい込まれなが
ら、ＩＣソケット５１に位置決めされ、絶縁材のリード
押さえ部１８にてＩＣ素子１２のリード１４をＩＣソケ
ット５１のコンタクト２４に押し付ける。
Ｃソケット上にＩＣ素子１２が運ばれ、図７Ａに示すよ
うにコンタクトユニット１６がＩＣソケット５１の直ぐ
上に降下され、真空引きが断とされる。そこでＩＣ素子
１２がＩＣソケット５１のさそい込み部２２にさそい込
まれながら落下する、これと同時にコンタクトユニット
１６はフローティング部２６がフローティング状態とな
り、図７Ｂに示すように、フローティング部２６がＩＣ
ソケット５１のさそい込み部２２にさそい込まれなが
ら、ＩＣソケット５１に位置決めされ、絶縁材のリード
押さえ部１８にてＩＣ素子１２のリード１４をＩＣソケ
ット５１のコンタクト２４に押し付ける。
【０００６】この状態でＩＣソケット５１のコンタクト
２４に、ＩＣ素子１２のリード１４の対応するものがそ
れぞれ接触し、そのＩＣ素子１２を試験し、その後、真
空引きをしてＩＣ素子１２をコンタクトユニット１６に
吸着させ、次の工程に進む。
２４に、ＩＣ素子１２のリード１４の対応するものがそ
れぞれ接触し、そのＩＣ素子１２を試験し、その後、真
空引きをしてＩＣ素子１２をコンタクトユニット１６に
吸着させ、次の工程に進む。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述の提案されている
手法によれば、例えばリードのピッチが0.５mm以下のＱ
ＦＰ（四方にリードが出ている）形式のＩＣ素子のよう
なファインピッチＩＣ素子は、そのリードの幅が0.１〜
0.２mmと著しく細いため、バッファステージ４６やＩＣ
ソケット５１にＩＣ素子を落とし込む際にリードを曲げ
る恐れがある。
手法によれば、例えばリードのピッチが0.５mm以下のＱ
ＦＰ（四方にリードが出ている）形式のＩＣ素子のよう
なファインピッチＩＣ素子は、そのリードの幅が0.１〜
0.２mmと著しく細いため、バッファステージ４６やＩＣ
ソケット５１にＩＣ素子を落とし込む際にリードを曲げ
る恐れがある。
【０００８】また、この落とし込みによる位置決め精度
は±0.１５mm程度が限度であり、ファインピッチＩＣ素
子に要求されるＩＣソケット５１のコンタクト２４に対
する位置決め精度±0.０５mmを実現することは現状では
できない。
は±0.１５mm程度が限度であり、ファインピッチＩＣ素
子に要求されるＩＣソケット５１のコンタクト２４に対
する位置決め精度±0.０５mmを実現することは現状では
できない。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、搬送
手段によりＩＣ素子を吸着できる吸着可動体がＸＹ座標
の二次元平面を移動可能とされ、その吸着可動体に対す
る相対位置が一定な状態で、その搬送手段にビデオカメ
ラが保持される。そのビデオカメラにより、予備位置に
配されたＩＣ素子のＸＹ座標上の基準位置（設計位置）
からのずれおよびＸＹ座標上の基準姿勢（設計姿勢）か
らのずれが検出され、これらのずれだけ吸着可動体がそ
の基準位置（設計位置）からずらされると共に予備位置
上に移動され、予備位置のＩＣ素子が吸着され、その吸
着可動体に吸着されたＩＣ素子が、ＸＹ座標上で予め知
られた位置のコンタクト部に搬送され、そのコンタクト
部のコンタクトにそのＩＣ素子のリードが接触させられ
る。
手段によりＩＣ素子を吸着できる吸着可動体がＸＹ座標
の二次元平面を移動可能とされ、その吸着可動体に対す
る相対位置が一定な状態で、その搬送手段にビデオカメ
ラが保持される。そのビデオカメラにより、予備位置に
配されたＩＣ素子のＸＹ座標上の基準位置（設計位置）
からのずれおよびＸＹ座標上の基準姿勢（設計姿勢）か
らのずれが検出され、これらのずれだけ吸着可動体がそ
の基準位置（設計位置）からずらされると共に予備位置
上に移動され、予備位置のＩＣ素子が吸着され、その吸
着可動体に吸着されたＩＣ素子が、ＸＹ座標上で予め知
られた位置のコンタクト部に搬送され、そのコンタクト
部のコンタクトにそのＩＣ素子のリードが接触させられ
る。
【００１０】
【実施例】図１にこの発明の実施例を示す。この実施例
ではＸＹ搬送手段４９にこれにより可動される可動基体
５５が設けられ、その可動基体５５に二つの吸着可動体
５６ａ，５６ｂが取付けられた場合である。この可動基
体５５に対してビデオカメラ（例えばＣＣＤカメラ）５
７が取付けられる。また吸着可動体５６ａ，５６ｂはＸ
Ｙ座標平面と垂直な軸５８を中心に回動自在とされる。
例えば図２，３に示すように、Ｙ方向アーム４８の直線
ガイド４８ａにこれに沿って移動自在に可動ブロック５
９が取付けられ、その可動ブロック５９に直線ガイド４
８ａと平行なボールネジ６１が挿通され、かつねじ結合
され、ボールネジ６１の回転により可動ブロック５９が
Ｙ方向に前後に移動される。
ではＸＹ搬送手段４９にこれにより可動される可動基体
５５が設けられ、その可動基体５５に二つの吸着可動体
５６ａ，５６ｂが取付けられた場合である。この可動基
体５５に対してビデオカメラ（例えばＣＣＤカメラ）５
７が取付けられる。また吸着可動体５６ａ，５６ｂはＸ
Ｙ座標平面と垂直な軸５８を中心に回動自在とされる。
例えば図２，３に示すように、Ｙ方向アーム４８の直線
ガイド４８ａにこれに沿って移動自在に可動ブロック５
９が取付けられ、その可動ブロック５９に直線ガイド４
８ａと平行なボールネジ６１が挿通され、かつねじ結合
され、ボールネジ６１の回転により可動ブロック５９が
Ｙ方向に前後に移動される。
【００１１】可動ブロック５９に軸５８が回動自在に保
持され、軸５８は、可動ブロック５９に固定されたパル
スモータ６２により減速機（ハーモニックドライブ）６
３，カプラ６４を介して回転される。その軸５８に可動
基体５５が固定される。この例では可動基体５５に吸着
可動体５６ｂ，５６ａ，ビデオカメラ５７がＹ方向に配
列されて取付けられている。また吸着可動体５６ａ，５
６ｂは、それぞれ可動基体５５に固定された直線ガイド
６５ａ，６５ｂにより案内されて、ＸＹ座標面と垂直に
上下できるようにされている。図２中の１点鎖線６６よ
り右側の部分は、本来は紙面に対し手前に９０度曲げら
れてあるべきであるが、横に展開して示したものであ
る。
持され、軸５８は、可動ブロック５９に固定されたパル
スモータ６２により減速機（ハーモニックドライブ）６
３，カプラ６４を介して回転される。その軸５８に可動
基体５５が固定される。この例では可動基体５５に吸着
可動体５６ｂ，５６ａ，ビデオカメラ５７がＹ方向に配
列されて取付けられている。また吸着可動体５６ａ，５
６ｂは、それぞれ可動基体５５に固定された直線ガイド
６５ａ，６５ｂにより案内されて、ＸＹ座標面と垂直に
上下できるようにされている。図２中の１点鎖線６６よ
り右側の部分は、本来は紙面に対し手前に９０度曲げら
れてあるべきであるが、横に展開して示したものであ
る。
【００１２】各吸着可動体５６ａ，５６ｂは、これとそ
れぞれ可動基体５５との間に架張された引張ばね６７で
上方へ引っ張られ、予備位置４０上、コンタクト部５１
上などで固定部に設けられた例えばエアシリンダによ
り、吸着可動体５６ａ，５６ｂを引張ばね６７に抗して
降下させることができる。吸着可動体５６ｂは図６のベ
ース部２５とフローティング部２６とが一体に構成され
ている。吸着可動体５６ａも同様に構成されている。
れぞれ可動基体５５との間に架張された引張ばね６７で
上方へ引っ張られ、予備位置４０上、コンタクト部５１
上などで固定部に設けられた例えばエアシリンダによ
り、吸着可動体５６ａ，５６ｂを引張ばね６７に抗して
降下させることができる。吸着可動体５６ｂは図６のベ
ース部２５とフローティング部２６とが一体に構成され
ている。吸着可動体５６ａも同様に構成されている。
【００１３】ビデオカメラ５７により、予備位置４０に
配されたＩＣ素子のＸＹ搬送手段４９のＸＹ座標（以下
単にＸＹ座標と記す）上の基準位置（設計位置）からの
ずれ、およびＸＹ座標上の基準姿勢（設計姿勢）からの
ずれが検出される。予備位置４０にバッファステージ４
６が位置されると、そのバッファステージ４６上の各Ｉ
Ｃ素子１２が正確に（設計通りに）配置されていると、
そのＩＣ素子１２の各中心はＸＹ座標の予め決めた位
置、つまり基準位置となる。従って図４Ａに示すように
制御部７０によりＹ軸用サーボモータ７１およびＸ軸用
サーボモータ（図示せず）を駆動してビデオカメラ５７
を移動し、予備位置４０におけるバッファステージ４６
上のＩＣ素子１２を撮像し、そのビデオ出力を画像処理
部６８で処理することにより、ＩＣ素子１２の基準位置
および基準姿勢からのずれを検出できる。つまり、ビデ
オカメラ５７を予備位置４０におけるバッファステージ
４６上に配された一方のＩＣ素子は、例えば図４Ｂに示
すようにＩＣ素子１２の像６９として撮像される。この
時、ビデオカメラ５７の撮影窓（領域）７２の原点（Ｘ
０，Ｙ０）は前記基準位置となり、そのＹ軸はこの例で
はＸＹ座標のＹ方向と一致し、原点（Ｘ０，Ｙ０）に対
するＩＣ素子像６９の中心位置（Ｘ１，Ｙ１）と、ＩＣ
素子像６９のＸＹ座標内の姿勢のＹ方向に対するずれ角
度θ１が画像処理部６８のＩＣ素子像のリードを基準に
求められる。
配されたＩＣ素子のＸＹ搬送手段４９のＸＹ座標（以下
単にＸＹ座標と記す）上の基準位置（設計位置）からの
ずれ、およびＸＹ座標上の基準姿勢（設計姿勢）からの
ずれが検出される。予備位置４０にバッファステージ４
６が位置されると、そのバッファステージ４６上の各Ｉ
Ｃ素子１２が正確に（設計通りに）配置されていると、
そのＩＣ素子１２の各中心はＸＹ座標の予め決めた位
置、つまり基準位置となる。従って図４Ａに示すように
制御部７０によりＹ軸用サーボモータ７１およびＸ軸用
サーボモータ（図示せず）を駆動してビデオカメラ５７
を移動し、予備位置４０におけるバッファステージ４６
上のＩＣ素子１２を撮像し、そのビデオ出力を画像処理
部６８で処理することにより、ＩＣ素子１２の基準位置
および基準姿勢からのずれを検出できる。つまり、ビデ
オカメラ５７を予備位置４０におけるバッファステージ
４６上に配された一方のＩＣ素子は、例えば図４Ｂに示
すようにＩＣ素子１２の像６９として撮像される。この
時、ビデオカメラ５７の撮影窓（領域）７２の原点（Ｘ
０，Ｙ０）は前記基準位置となり、そのＹ軸はこの例で
はＸＹ座標のＹ方向と一致し、原点（Ｘ０，Ｙ０）に対
するＩＣ素子像６９の中心位置（Ｘ１，Ｙ１）と、ＩＣ
素子像６９のＸＹ座標内の姿勢のＹ方向に対するずれ角
度θ１が画像処理部６８のＩＣ素子像のリードを基準に
求められる。
【００１４】同様にビデオカメラ５７を移動してバッフ
ァステージ４６の他方のＩＣ素子１２の基準位置および
基準姿勢からのずれを検出する。その後、吸着可動体５
６ａ，５６ｂをバッファステージ４６上に移動し、かつ
吸着可動体５６ｂを前記検出した一方のずれ（Ｘ１，Ｙ
１，θ１）だけ移動し、また向きを変えてＩＣ素子１２
を吸着し、その後、吸着可動体５６ｂを元の状態、つま
りずれ（Ｘ１，Ｙ１，θ１）だけ戻す。同様にして吸着
可動体５６ａを前記検出した他方のずれだけ変化させ、
その後、吸着可動体５６ａで他方のＩＣ素子を吸着した
後、元の状態に戻す。なお、図４Ａは簡略に示し、かつ
バッファステージ４６上の一方のＩＣ素子を省略し、ま
た吸着可動体５６ｂも省略してある。ビデオカメラ５７
の近くにＩＣ素子１２を光照射するための光源７３が設
けられている。
ァステージ４６の他方のＩＣ素子１２の基準位置および
基準姿勢からのずれを検出する。その後、吸着可動体５
６ａ，５６ｂをバッファステージ４６上に移動し、かつ
吸着可動体５６ｂを前記検出した一方のずれ（Ｘ１，Ｙ
１，θ１）だけ移動し、また向きを変えてＩＣ素子１２
を吸着し、その後、吸着可動体５６ｂを元の状態、つま
りずれ（Ｘ１，Ｙ１，θ１）だけ戻す。同様にして吸着
可動体５６ａを前記検出した他方のずれだけ変化させ、
その後、吸着可動体５６ａで他方のＩＣ素子を吸着した
後、元の状態に戻す。なお、図４Ａは簡略に示し、かつ
バッファステージ４６上の一方のＩＣ素子を省略し、ま
た吸着可動体５６ｂも省略してある。ビデオカメラ５７
の近くにＩＣ素子１２を光照射するための光源７３が設
けられている。
【００１５】図２，３に示したように吸着可動体５６
ａ，５６ｂに対する姿勢角度の制御は共通の軸５８を用
いているため、次のように制御する。例えば図５Ａに示
すように吸着可動体５６ａの姿勢をθ１だけずらすに
は、軸５８を中心にθ１だけ回動して点線５６ａ′位置
とし、その後、Ｒ sinθ１だけＸ軸に沿って戻し、かつ
Ｒ−Ｒ cosθ１だけＹ軸に沿って進める。この時、最初
の位置で吸着可動体５６ａをθ１だけ回動した状態５６
ａ″となる。実際にはこれらＲ sinθ１，Ｒ−Ｒ cosθ
１の補正と、ずれＸ１，Ｙ１の移動と、更に吸着可動体
５６ａの元位置からバッファステージ４６のＩＣ素子上
への移動とを同時に行う。
ａ，５６ｂに対する姿勢角度の制御は共通の軸５８を用
いているため、次のように制御する。例えば図５Ａに示
すように吸着可動体５６ａの姿勢をθ１だけずらすに
は、軸５８を中心にθ１だけ回動して点線５６ａ′位置
とし、その後、Ｒ sinθ１だけＸ軸に沿って戻し、かつ
Ｒ−Ｒ cosθ１だけＹ軸に沿って進める。この時、最初
の位置で吸着可動体５６ａをθ１だけ回動した状態５６
ａ″となる。実際にはこれらＲ sinθ１，Ｒ−Ｒ cosθ
１の補正と、ずれＸ１，Ｙ１の移動と、更に吸着可動体
５６ａの元位置からバッファステージ４６のＩＣ素子上
への移動とを同時に行う。
【００１６】このようにして吸着可動体５６ａ，５６ｂ
にそれぞれＩＣ素子１２を吸着し、かつ基準位置、基準
姿勢の状態（設計状態）とされる。よって予め知られて
いるＸＹ座標位置のコンタクト部５１上に吸着可動体５
６ａ，５６ｂを順次移動させ、ＩＣ素子１２の各リード
をコンタクト部５１のコンタクトの対応するものと接触
させてそのＩＣ素子に対する試験を行うことができる。
この場合コンタクト部５１，例えばＩＣソケットがＸＹ
座標の予め決められた位置に、決められた姿勢（設計状
態）で必ずしも取付けられない。従って、このＩＣソケ
ットのずれを予め求めておく。つまり、例えば図５Ｂに
示すように、ビデオカメラ５７の中心をＩＣソケット５
１の基準位置（設計位置）の中心上に配した状態で、Ｉ
Ｃソケット５１を撮像し、画像処理部６８により、その
コンタクト２４の像の中心を求め、かつ姿勢を求め、ビ
デオカメラ５７の撮影窓７２の中心Ｘ０，Ｙ０，θ０に
対する位置および角度のずれＸｔ，Ｙｔ，θｔを得る。
吸着したＩＣ素子１２をＩＣソケット５１上に移動する
際に、設計上で決まっていて移動（本来の移動）に対
し、Ｘｔ，Ｙｔ，θｔのずれを加えることにより、ＩＣ
ソケット５１の各コンタクト２４に対し、ＩＣ素子１２
の各リード１４を正しく接触させることができる。
にそれぞれＩＣ素子１２を吸着し、かつ基準位置、基準
姿勢の状態（設計状態）とされる。よって予め知られて
いるＸＹ座標位置のコンタクト部５１上に吸着可動体５
６ａ，５６ｂを順次移動させ、ＩＣ素子１２の各リード
をコンタクト部５１のコンタクトの対応するものと接触
させてそのＩＣ素子に対する試験を行うことができる。
この場合コンタクト部５１，例えばＩＣソケットがＸＹ
座標の予め決められた位置に、決められた姿勢（設計状
態）で必ずしも取付けられない。従って、このＩＣソケ
ットのずれを予め求めておく。つまり、例えば図５Ｂに
示すように、ビデオカメラ５７の中心をＩＣソケット５
１の基準位置（設計位置）の中心上に配した状態で、Ｉ
Ｃソケット５１を撮像し、画像処理部６８により、その
コンタクト２４の像の中心を求め、かつ姿勢を求め、ビ
デオカメラ５７の撮影窓７２の中心Ｘ０，Ｙ０，θ０に
対する位置および角度のずれＸｔ，Ｙｔ，θｔを得る。
吸着したＩＣ素子１２をＩＣソケット５１上に移動する
際に、設計上で決まっていて移動（本来の移動）に対
し、Ｘｔ，Ｙｔ，θｔのずれを加えることにより、ＩＣ
ソケット５１の各コンタクト２４に対し、ＩＣ素子１２
の各リード１４を正しく接触させることができる。
【００１７】ＩＣソケット５１の取付けを予め十分な精
度で正しく調整しておけば、ＩＣソケット５１のずれ
（Ｘｔ，Ｙｔ，θｔ）を求め、その補正をする必要はな
い。またコンタクト部５１としてはＩＣソケットのみな
らず、特にファインピッチにおいては、ＩＣチップ試験
に用いられているプローブニードルと同様のものを用い
ることもできる。吸着可動体５６ａ，５６ｂの各ＩＣ素
子１２に対する試験を終了すると同時に、バッファステ
ージ５２（図１）上へ移動してこれに載せ、吸着可動体
５６ａ，５６ｂにより予備位置のバッファステージ４６
上のＩＣ素子１２を前述のように取りに行く。バッファ
ステージ４６上のＩＣ素子を撮像した時にリードの曲が
りがあるか否かも調べ、リードが曲がっているものは試
験をすることなく、不良品とするか、再試験品とされ
る。吸着可動体は１個でもよい。各吸着可動体をそれぞ
れ各別に回動可能としてもよい。
度で正しく調整しておけば、ＩＣソケット５１のずれ
（Ｘｔ，Ｙｔ，θｔ）を求め、その補正をする必要はな
い。またコンタクト部５１としてはＩＣソケットのみな
らず、特にファインピッチにおいては、ＩＣチップ試験
に用いられているプローブニードルと同様のものを用い
ることもできる。吸着可動体５６ａ，５６ｂの各ＩＣ素
子１２に対する試験を終了すると同時に、バッファステ
ージ５２（図１）上へ移動してこれに載せ、吸着可動体
５６ａ，５６ｂにより予備位置のバッファステージ４６
上のＩＣ素子１２を前述のように取りに行く。バッファ
ステージ４６上のＩＣ素子を撮像した時にリードの曲が
りがあるか否かも調べ、リードが曲がっているものは試
験をすることなく、不良品とするか、再試験品とされ
る。吸着可動体は１個でもよい。各吸着可動体をそれぞ
れ各別に回動可能としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によればビ
デオカメラ５７でＩＣ素子の座標位置の設計位置（基準
位置）からのずれを求め、これに応じた補正を行ってい
るため、ビデオカメラ５７によるずれ検出精度と、ＸＹ
搬送手段４９の位置決め精度、および姿勢（角度）制御
精度により決まる非常に高い精度の位置決め、角度（姿
勢）制御を行うことができ、コンタクト部５１のコンタ
クトに対し±0.０５mmの位置決め精度を容易に行うこと
ができ、リードピッチの狭いファインピッチのＩＣ素子
に対する試験も行うことができる。
デオカメラ５７でＩＣ素子の座標位置の設計位置（基準
位置）からのずれを求め、これに応じた補正を行ってい
るため、ビデオカメラ５７によるずれ検出精度と、ＸＹ
搬送手段４９の位置決め精度、および姿勢（角度）制御
精度により決まる非常に高い精度の位置決め、角度（姿
勢）制御を行うことができ、コンタクト部５１のコンタ
クトに対し±0.０５mmの位置決め精度を容易に行うこと
ができ、リードピッチの狭いファインピッチのＩＣ素子
に対する試験も行うことができる。
【００１９】また、バッファステージ４６に対しＩＣ素
子を落とし込んで位置決めをするものでなく、上下方向
のばらつきを見込んで、例えば１mm程度上からバッファ
ステージ４６上に落下すればよく、リードを曲げたりす
るおそれもない。同様にコンタクト部５１に対してもリ
ードによる案内をさせる必要がなく、この点でもリード
を曲げるおそれはない。
子を落とし込んで位置決めをするものでなく、上下方向
のばらつきを見込んで、例えば１mm程度上からバッファ
ステージ４６上に落下すればよく、リードを曲げたりす
るおそれもない。同様にコンタクト部５１に対してもリ
ードによる案内をさせる必要がなく、この点でもリード
を曲げるおそれはない。
【図１】この発明の実施例のレイアウトを示す図。
【図２】吸着可動体５６ｂおよびその回動機構の例を示
す断面図。
す断面図。
【図３】図２中の線６６より右を手前に９０度曲げた平
面図。
面図。
【図４】Ａはこの発明の実施例における画像処理部６８
と制御部７０とを含む系を示すブロック図、Ｂはビデオ
カメラで撮像されたＩＣ素子の配置例を示す図である。
と制御部７０とを含む系を示すブロック図、Ｂはビデオ
カメラで撮像されたＩＣ素子の配置例を示す図である。
【図５】Ａは吸着可動体の角度補正を行う操作を説明す
るための図、Ｂはビデオカメラで撮像されたＩＣソケッ
トの配置例を示す図である。
るための図、Ｂはビデオカメラで撮像されたＩＣソケッ
トの配置例を示す図である。
【図６】先に提案されている吸着可動体およびバッファ
ステージを示す断面図。
ステージを示す断面図。
【図７】提案されている手法によるＩＣ素子のＩＣソケ
ットへの接触を説明するための断面図。
ットへの接触を説明するための断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣ素子を吸着する吸着可動体と、 その吸着可動体をＸＹ座標の二次元平面内で搬送する搬
送手段と、 その搬送手段に、上記吸着可動体に対する相対的位置が
一定な状態で保持されたビデオカメラと、 そのビデオカメラにより、予備位置に配されたＩＣ素子
の上記ＸＹ座標上の基準位置からのずれおよびＸＹ座標
上の基準姿勢からのずれを検出するずれ検出手段と、 これらのずれだけ上記吸着可動体をその基準位置からず
らすと共に上記予備位置に移動させて、その予備位置の
ＩＣ素子を吸着させる手段と、 その吸着可動体に吸着したＩＣ素子を上記ＸＹ座標上で
予め知られた位置のコンタクト部に対して搬送し、その
コンタクト部のコンタクトにそのＩＣ素子のリードを接
触させる手段と、 を有するＩＣ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30964291A JP3191058B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ｉｃ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30964291A JP3191058B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ｉｃ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152396A JPH05152396A (ja) | 1993-06-18 |
| JP3191058B2 true JP3191058B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17995501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30964291A Expired - Fee Related JP3191058B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | Ｉｃ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3191058B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100622415B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2006-09-19 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP30964291A patent/JP3191058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05152396A (ja) | 1993-06-18 |
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