JPH09222461A - テスティングマシン - Google Patents
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- JPH09222461A JPH09222461A JP8053949A JP5394996A JPH09222461A JP H09222461 A JPH09222461 A JP H09222461A JP 8053949 A JP8053949 A JP 8053949A JP 5394996 A JP5394996 A JP 5394996A JP H09222461 A JPH09222461 A JP H09222461A
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被検半導体部品に対して、トレイに収容した
ままの状態で、外観形状検査と電気的検査とを、迅速的
確に行うことが可能なテスティングマシンを提供する。 【解決手段】 被検半導体部品１０が、トレイ１Ａのポ
ケット２Ａに収容された状態で、エアホース１３及び吸
着パッド１１内が真空状態にされ、被検半導体部品１０
がトレイ１Ａに安定に固定され、被検半導体部品１０
は、ＣＣＤカメラ位置に搬送され外観形状検査が行わ
れ、良品と判定された全ての被検半導体部品１０が、プ
ロービング手段位置に搬送され、プローブ針１５で電気
試験が行われ、搬送時の振動でトレイ１Ａに突き当たり
破損し、ポケット２Ａから飛び出ずに、トレイ１Ａに収
容された被検半導体部品１０を、所定の姿勢で検査位置
まで搬送し、トレイ１Ａへの収容状態のまま外観形状検
査及び電気的試験を、迅速且つ的確に行うことが可能に
なる。
ままの状態で、外観形状検査と電気的検査とを、迅速的
確に行うことが可能なテスティングマシンを提供する。 【解決手段】 被検半導体部品１０が、トレイ１Ａのポ
ケット２Ａに収容された状態で、エアホース１３及び吸
着パッド１１内が真空状態にされ、被検半導体部品１０
がトレイ１Ａに安定に固定され、被検半導体部品１０
は、ＣＣＤカメラ位置に搬送され外観形状検査が行わ
れ、良品と判定された全ての被検半導体部品１０が、プ
ロービング手段位置に搬送され、プローブ針１５で電気
試験が行われ、搬送時の振動でトレイ１Ａに突き当たり
破損し、ポケット２Ａから飛び出ずに、トレイ１Ａに収
容された被検半導体部品１０を、所定の姿勢で検査位置
まで搬送し、トレイ１Ａへの収容状態のまま外観形状検
査及び電気的試験を、迅速且つ的確に行うことが可能に
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トレイに収容され
た被検半導体部品の検査を行うテスティングマシンに関
する。
た被検半導体部品の検査を行うテスティングマシンに関
する。
【０００２】
【従来の技術】製造後の製品を収容するトレイに収めら
れた半導体部品は、装置に組み付けられる前に、半導体
部品に形成された突起状の接続電極（バンプ）の取付位
置の確認を含む外観形状検査と、バンブにプローブ針を
当てて半導体部品の電気的試験とが行われ、所定の条件
を満足しない不良品が取り除かれた後に、組み立てロボ
ットに供給されて装置に組み込まれる。
れた半導体部品は、装置に組み付けられる前に、半導体
部品に形成された突起状の接続電極（バンプ）の取付位
置の確認を含む外観形状検査と、バンブにプローブ針を
当てて半導体部品の電気的試験とが行われ、所定の条件
を満足しない不良品が取り除かれた後に、組み立てロボ
ットに供給されて装置に組み込まれる。
【０００３】従来の外観形状検査と電気的試験とは、図
９〜図１３に示す手順で行われ、先ず図９に示すよう
に、凹状ポケット２に被検半導体部品３が収容配設され
ているトレイ１から、移動ハンドラによって被検半導体
部品３が取り出されて、図１０に示すように、この被検
半導体部品３が規制部材５に装着される。
９〜図１３に示す手順で行われ、先ず図９に示すよう
に、凹状ポケット２に被検半導体部品３が収容配設され
ているトレイ１から、移動ハンドラによって被検半導体
部品３が取り出されて、図１０に示すように、この被検
半導体部品３が規制部材５に装着される。
【０００４】この規制部材５には、被検半導体部品３の
全体形状やバンプ６の取付位置など、被半導体部品３の
装置への組付時に要求される許容形状条件を規制する手
段が設けられていて、被検半導体部品３が、規制部材５
に完全に装着できなければ、被検半導体部品３は、組付
時に要求される許容形状条件を満足していないと判定さ
れ、該被検半導体部品３は工程から除去される。
全体形状やバンプ６の取付位置など、被半導体部品３の
装置への組付時に要求される許容形状条件を規制する手
段が設けられていて、被検半導体部品３が、規制部材５
に完全に装着できなければ、被検半導体部品３は、組付
時に要求される許容形状条件を満足していないと判定さ
れ、該被検半導体部品３は工程から除去される。
【０００５】この規制部材５への装着によって、組付時
に要求される許容形状条件を満足していると判定された
被検半導体部品３は、図１１に示すように、移動ハンド
ラによって取り出され搬送されて、ＩＣソケット７に装
着された後に、図１２に示すように、ＩＣソケット７に
装着された被検半導体部品３のポンデングパット上に、
テスト棒８を接触させることにより、被検半導体部品３
の電気的検査が行われ、所定の検査条件を満足しない場
合には、該被検半導体部品３は工程から除去される。そ
して、所定の検査条件を満足する被検半導体部品３は、
図１３に示すように、元のトレイ１の凹状ポケット２に
戻される。
に要求される許容形状条件を満足していると判定された
被検半導体部品３は、図１１に示すように、移動ハンド
ラによって取り出され搬送されて、ＩＣソケット７に装
着された後に、図１２に示すように、ＩＣソケット７に
装着された被検半導体部品３のポンデングパット上に、
テスト棒８を接触させることにより、被検半導体部品３
の電気的検査が行われ、所定の検査条件を満足しない場
合には、該被検半導体部品３は工程から除去される。そ
して、所定の検査条件を満足する被検半導体部品３は、
図１３に示すように、元のトレイ１の凹状ポケット２に
戻される。
【０００６】このようにして、トレイ１の複数の凹状ポ
ケット２に収容されている全ての被検半導体部品３に対
して、外観形状検査と電気的検査とが実行され、これら
の検査で良品と判定された被検半導体部品３のみがトレ
イ１に戻され、これらの被検半導体部品３が組み立てロ
ボットに供給されて装置に組み込まれる。
ケット２に収容されている全ての被検半導体部品３に対
して、外観形状検査と電気的検査とが実行され、これら
の検査で良品と判定された被検半導体部品３のみがトレ
イ１に戻され、これらの被検半導体部品３が組み立てロ
ボットに供給されて装置に組み込まれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述の被検半導体の外
観形状検査及び電気的試験では、トレイ１から、移動ハ
ンドラによって被検半導体部品３を一つずつ検査試験位
置まで搬送することが必要で、外観形状検査及び電気的
検査の開始から終了までの所要時間が長くなり、効率的
に外観形状検査及び電気的試験が行われないという問題
がある。
観形状検査及び電気的試験では、トレイ１から、移動ハ
ンドラによって被検半導体部品３を一つずつ検査試験位
置まで搬送することが必要で、外観形状検査及び電気的
検査の開始から終了までの所要時間が長くなり、効率的
に外観形状検査及び電気的試験が行われないという問題
がある。
【０００８】これに対して、特開平１−２７２１２７号
公報において、被検半導体が収容される複数のポケット
を備えたトレイを、ポケットがループ状になるように回
転することにより、被検半導体の搬送時間を短縮するロ
ボットハンドラのループ搬送方式が開示されている。
公報において、被検半導体が収容される複数のポケット
を備えたトレイを、ポケットがループ状になるように回
転することにより、被検半導体の搬送時間を短縮するロ
ボットハンドラのループ搬送方式が開示されている。
【０００９】開示に係るロボットハンドラのループ搬送
方式では、検査に際してチューブから台上に押し出され
た被検半導体部品は、アームによって、台から回転する
トレイのポケットに順次搬送され、テスト電極位置に移
動した被検半導体部品に対して検査が行われる。
方式では、検査に際してチューブから台上に押し出され
た被検半導体部品は、アームによって、台から回転する
トレイのポケットに順次搬送され、テスト電極位置に移
動した被検半導体部品に対して検査が行われる。
【００１０】このために、被検半導体部品の搬送時間は
短縮されるが、アームによる搬送時に、被検半導体部品
がトレイのポケットに、姿勢をずらして搬送配設され、
テスト電極による検査が正確に行われなくなることがあ
る。また、アームによる搬送時に、被検半導体部品が落
下して検査が不能になることもあった。
短縮されるが、アームによる搬送時に、被検半導体部品
がトレイのポケットに、姿勢をずらして搬送配設され、
テスト電極による検査が正確に行われなくなることがあ
る。また、アームによる搬送時に、被検半導体部品が落
下して検査が不能になることもあった。
【００１１】本発明は、前述した被検半導体部品の検査
の現状に鑑みてなされたものであり、その目的は、被検
半導体部品に対して、トレイに収容したままの状態で、
外観形状検査と電気的検査とを、迅速的確に行うことが
可能なテスティングマシンを提供することにある。
の現状に鑑みてなされたものであり、その目的は、被検
半導体部品に対して、トレイに収容したままの状態で、
外観形状検査と電気的検査とを、迅速的確に行うことが
可能なテスティングマシンを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、被検半導体部品がそれぞれ
係止配設される複数のポケットが、板面を貫通して形成
されたトレイと、該トレイの下面から前記ポケット位置
に取り付けられ、前記被検半導体部品を前記トレイに吸
引する吸引手段と、該吸引手段により、前記被検半導体
部品を前記トレイに吸引した状態で、前記トレイを搬送
する搬送手段とを有することを特徴とするものである。
に、請求項１記載の発明は、被検半導体部品がそれぞれ
係止配設される複数のポケットが、板面を貫通して形成
されたトレイと、該トレイの下面から前記ポケット位置
に取り付けられ、前記被検半導体部品を前記トレイに吸
引する吸引手段と、該吸引手段により、前記被検半導体
部品を前記トレイに吸引した状態で、前記トレイを搬送
する搬送手段とを有することを特徴とするものである。
【００１３】同様に前記目的を達成するために、請求項
２記載の発明は、請求項１記載の発明に対して、前記ト
レイに吸引された状態の前記被検半導体部品に対して、
バンブの位置確認を含む外観形状検査を行う画像処理手
段が設けられていることを特徴とするものである。
２記載の発明は、請求項１記載の発明に対して、前記ト
レイに吸引された状態の前記被検半導体部品に対して、
バンブの位置確認を含む外観形状検査を行う画像処理手
段が設けられていることを特徴とするものである。
【００１４】同様に前記目的を達成するために、請求項
３記載の発明は、請求項１または請求項２記載の発明に
対して、前記トレイに吸引された状態の前記被検半導体
部品に対して、バンプにプローブ針を当ててプロービン
グを行うプロービング手段が設けられていることを特徴
とするものである。
３記載の発明は、請求項１または請求項２記載の発明に
対して、前記トレイに吸引された状態の前記被検半導体
部品に対して、バンプにプローブ針を当ててプロービン
グを行うプロービング手段が設けられていることを特徴
とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態
を、図１ないし図８を参照して説明する。図１は本実施
の形態の電気的試験時の要部の構成を示す説明図、図２
は本実施の形態の電気的試験時の全体構成を示す説明
図、図３は本実施の形態のトレイ部分の斜視図、図４は
本実施の形態のトレイ部分の断面図、図５は本実施の形
態の吸引動作時の説明図、図６は本実施の形態の搬送時
の説明図、図７は本実施の形態の外観形状検査の説明
図、図８は本実施の形態の電気的試験の説明図である。
を、図１ないし図８を参照して説明する。図１は本実施
の形態の電気的試験時の要部の構成を示す説明図、図２
は本実施の形態の電気的試験時の全体構成を示す説明
図、図３は本実施の形態のトレイ部分の斜視図、図４は
本実施の形態のトレイ部分の断面図、図５は本実施の形
態の吸引動作時の説明図、図６は本実施の形態の搬送時
の説明図、図７は本実施の形態の外観形状検査の説明
図、図８は本実施の形態の電気的試験の説明図である。
【００１６】本実施の形態では、図３に示すように、長
方体筒状にトレイ１Ａが形成され、このトレイ２Ａに
は、５個ずつ３列にわたって計１５個のポケット２Ａ
が、上下の板面を貫通して形成されている。これらのポ
ケット２Ａには、図４に示すように、上板面の下周縁部
に被検半導体部品１０が係止されるリング状平面２５が
形成され、上板面には、上方に拡大された断面が長方形
状の開口が形成されていて、各ポケット２Ａには、検査
を受ける被検半導体部品１０が係止されている。
方体筒状にトレイ１Ａが形成され、このトレイ２Ａに
は、５個ずつ３列にわたって計１５個のポケット２Ａ
が、上下の板面を貫通して形成されている。これらのポ
ケット２Ａには、図４に示すように、上板面の下周縁部
に被検半導体部品１０が係止されるリング状平面２５が
形成され、上板面には、上方に拡大された断面が長方形
状の開口が形成されていて、各ポケット２Ａには、検査
を受ける被検半導体部品１０が係止されている。
【００１７】ポケット２Ａの下方から、被検半導体部品
１０の下面に対接して、吸着パッド１１がポケット２Ａ
に取り付けられ、この吸着パッド１１には、エアホース
１３が一体に形成され、図５に示すように、各エアホー
ス１３は吸引管２０に接続され、吸引管２０の端部には
真空ポンプ又は圧空を真空に変換する真空エジェクター
が接続されている。また、吸着パッド１１には、トレイ
１Ａの下板面に対接する位置決めストッパ１２が固定さ
れ、位置決めストッパ１２の位置決めによって、吸着パ
ッド１１がポケット２Ａに最適条件で配設されるように
なっている。
１０の下面に対接して、吸着パッド１１がポケット２Ａ
に取り付けられ、この吸着パッド１１には、エアホース
１３が一体に形成され、図５に示すように、各エアホー
ス１３は吸引管２０に接続され、吸引管２０の端部には
真空ポンプ又は圧空を真空に変換する真空エジェクター
が接続されている。また、吸着パッド１１には、トレイ
１Ａの下板面に対接する位置決めストッパ１２が固定さ
れ、位置決めストッパ１２の位置決めによって、吸着パ
ッド１１がポケット２Ａに最適条件で配設されるように
なっている。
【００１８】従って、この状態で真空ポンプ又は圧空を
真空に変換する真空エジェクターを作動させると、吸引
管２０、エアホース１３及び吸着パッド１１内が真空に
なり、被検半導体部品１０がリング状平面２５に密着
し、被検半導体部品１０がトレイ１Ａに安定に固定され
るように構成されている。
真空に変換する真空エジェクターを作動させると、吸引
管２０、エアホース１３及び吸着パッド１１内が真空に
なり、被検半導体部品１０がリング状平面２５に密着
し、被検半導体部品１０がトレイ１Ａに安定に固定され
るように構成されている。
【００１９】また、トレイ１Ａには搬送手段が取り付け
られ、さらに、トレイ１Ａに対して、図７に示すよう
に、バンプの取付位置の確認を含む外観形状検査を行う
ＣＣＤカメラ２１と、図８に示すように、被検半導体部
品１０のポンディングパッド上に、プローブ針１５を当
てて、被検半導体部品１０の電気的試験を行うプロービ
ング手段とが配置されている。
られ、さらに、トレイ１Ａに対して、図７に示すよう
に、バンプの取付位置の確認を含む外観形状検査を行う
ＣＣＤカメラ２１と、図８に示すように、被検半導体部
品１０のポンディングパッド上に、プローブ針１５を当
てて、被検半導体部品１０の電気的試験を行うプロービ
ング手段とが配置されている。
【００２０】そして、図６に示すように、トレイ１Ａ
は、搬送手段によって、Ｘ方向、Ｙ方向及び紙面に垂直
な方向に移動自在で、所望のポケット２Ａに配置された
被検半導体部品１０が、ＣＣＤカメラ２１或いはプロー
ビング手段のプローブ針１５に対して、所定の検査位置
に搬送されるように構成されている。
は、搬送手段によって、Ｘ方向、Ｙ方向及び紙面に垂直
な方向に移動自在で、所望のポケット２Ａに配置された
被検半導体部品１０が、ＣＣＤカメラ２１或いはプロー
ビング手段のプローブ針１５に対して、所定の検査位置
に搬送されるように構成されている。
【００２１】このような構成の本実施の形態の動作を説
明する。図３に示すトレイ１Ａの各ポケット２Ａに、図
４に示すように、被検半導体部品１０がリング状平面２
５に係止配置され、各ポケット２Ａに対して、位置決め
ストッパ１２の位置決めによって、吸着パッド１１を取
り付ける。
明する。図３に示すトレイ１Ａの各ポケット２Ａに、図
４に示すように、被検半導体部品１０がリング状平面２
５に係止配置され、各ポケット２Ａに対して、位置決め
ストッパ１２の位置決めによって、吸着パッド１１を取
り付ける。
【００２２】この状態で、真空ポンプを作動させること
により、吸引管２０、エアホース１３及び吸着パッド１
１内を真空状態にし、被検半導体部品１０をリング状平
面１５に吸い付かせ、被検半導体部品１０をトレイ１Ａ
に安定に固定する。
により、吸引管２０、エアホース１３及び吸着パッド１
１内を真空状態にし、被検半導体部品１０をリング状平
面１５に吸い付かせ、被検半導体部品１０をトレイ１Ａ
に安定に固定する。
【００２３】この状態で、搬送手段が駆動され、トレイ
１Ａの所定のポケット２Ａに収容された被検半導体部品
１０が、図７に示すように、ＣＣＤカメラ２１に対して
所定位置に対向配置され、ＣＣＤカメラ２１によって、
該被検半導体部品１０に対して、バンブの取付位置の確
認を含む外観形状検査が行われる。この外観形状検査
が、全てのポケット２Ａに収容されている被検半導体部
品１０に対して実行される。
１Ａの所定のポケット２Ａに収容された被検半導体部品
１０が、図７に示すように、ＣＣＤカメラ２１に対して
所定位置に対向配置され、ＣＣＤカメラ２１によって、
該被検半導体部品１０に対して、バンブの取付位置の確
認を含む外観形状検査が行われる。この外観形状検査
が、全てのポケット２Ａに収容されている被検半導体部
品１０に対して実行される。
【００２４】この外観形状検査で、装置への組立時に要
求される外観形状条件を満足しないと判定された被検半
導体部品１０には、不良品マークが付され、次の電気的
試験の対象とはされない。
求される外観形状条件を満足しないと判定された被検半
導体部品１０には、不良品マークが付され、次の電気的
試験の対象とはされない。
【００２５】次いで、外観形状検査で良品と判定された
被検半導体部品１０が、搬送手段によって搬送されるト
レイ１Ａの移動によって、プロービング手段に対して所
定の距離に対向配置され、図１に示すように、被検半導
体部品１０のポンディングパッド上に、プローブ針１５
を当てられて、被検半導体部品１０の電気的試験が実行
される。
被検半導体部品１０が、搬送手段によって搬送されるト
レイ１Ａの移動によって、プロービング手段に対して所
定の距離に対向配置され、図１に示すように、被検半導
体部品１０のポンディングパッド上に、プローブ針１５
を当てられて、被検半導体部品１０の電気的試験が実行
される。
【００２６】本実施の形態では、図２に示すように、プ
ロービング手段は、基板２６に対して各ポケット２Ａ位
置に対応して、被検半導体部品１０のポンディングパッ
ドに接触される複数のプローブ針１５が植設された構成
となっていて、この電気的試験が、トレイ１Ａのポケッ
ト２Ａに収容され、外観形状検査で良品と判定された全
ての被検半導体部品１０に対して一度に行われる。そし
て、電気的試験で電気的特性が不良と判定された被検半
導体部品１０には、不良品マークが付される。
ロービング手段は、基板２６に対して各ポケット２Ａ位
置に対応して、被検半導体部品１０のポンディングパッ
ドに接触される複数のプローブ針１５が植設された構成
となっていて、この電気的試験が、トレイ１Ａのポケッ
ト２Ａに収容され、外観形状検査で良品と判定された全
ての被検半導体部品１０に対して一度に行われる。そし
て、電気的試験で電気的特性が不良と判定された被検半
導体部品１０には、不良品マークが付される。
【００２７】外観形状検査、或いは電気的試験で、不良
品マークが付された被検半導体部品１０は、外観形状検
査及び電気的試験の終了後に、トレイ１Ａから取り除か
れ、外観形状検査及び電気的試験で、良品と判定された
被検半導体部品１０が、組み立てロボットに供給されて
装置に組み込まれる。
品マークが付された被検半導体部品１０は、外観形状検
査及び電気的試験の終了後に、トレイ１Ａから取り除か
れ、外観形状検査及び電気的試験で、良品と判定された
被検半導体部品１０が、組み立てロボットに供給されて
装置に組み込まれる。
【００２８】このように、本実施の形態によると、被検
半導体部品１０が、トレイ１Ａのポケット２Ａに収容さ
れたままの状態で、吸引管２０、エアホース１３及び吸
着パッド１１内が真空状態にされ、被検半導体部品１０
がトレイ１Ａに安定に固定されて、各ポケット２Ａの被
検半導体部品１０は、ＣＣＤカメラ２１位置に搬送され
て外観形状検査が行われ、外観形状検査で良品と判定さ
れた全ての被検半導体部品１０が、プロービング手段位
置に搬送されて電気試験が行われる。
半導体部品１０が、トレイ１Ａのポケット２Ａに収容さ
れたままの状態で、吸引管２０、エアホース１３及び吸
着パッド１１内が真空状態にされ、被検半導体部品１０
がトレイ１Ａに安定に固定されて、各ポケット２Ａの被
検半導体部品１０は、ＣＣＤカメラ２１位置に搬送され
て外観形状検査が行われ、外観形状検査で良品と判定さ
れた全ての被検半導体部品１０が、プロービング手段位
置に搬送されて電気試験が行われる。
【００２９】このために、被検半導体部品１０が、搬送
時の振動でトレイ１Ａに突き当たって破損したり、トレ
イ１Ａのポケットから飛び出したり、姿勢を変化させた
りすることなしに、トレイ１Ａに収容されたままの被検
半導体部品１０を、所定の姿勢で検査位置まで搬送し、
トレイへ１Ａの収容状態のまま、被検半導体部品１０の
外観形状検査及び電気的試験を、迅速且つ的確に行うこ
とが可能になる。
時の振動でトレイ１Ａに突き当たって破損したり、トレ
イ１Ａのポケットから飛び出したり、姿勢を変化させた
りすることなしに、トレイ１Ａに収容されたままの被検
半導体部品１０を、所定の姿勢で検査位置まで搬送し、
トレイへ１Ａの収容状態のまま、被検半導体部品１０の
外観形状検査及び電気的試験を、迅速且つ的確に行うこ
とが可能になる。
【００３０】なお、本実施の形態では、プロービング手
段として、基板２６に対してトレイ１Ａの各ポケット２
Ａ位置に、被検半導体部品１０のポンディングパッドに
対応して複数組のプローブ針群が植設されたものを使用
し、一度に全ての被検半導体１０の電気的試験を行う場
合を説明したが、本発明は該実施の形態に限定されるも
のではなく、一組のプローブ針群を設けて、搬送手段に
よりトレイ１Ａを搬送させることにより、各被検半導体
部品１０に対して、逐次電気的試験を行うようにするこ
とも可能である。
段として、基板２６に対してトレイ１Ａの各ポケット２
Ａ位置に、被検半導体部品１０のポンディングパッドに
対応して複数組のプローブ針群が植設されたものを使用
し、一度に全ての被検半導体１０の電気的試験を行う場
合を説明したが、本発明は該実施の形態に限定されるも
のではなく、一組のプローブ針群を設けて、搬送手段に
よりトレイ１Ａを搬送させることにより、各被検半導体
部品１０に対して、逐次電気的試験を行うようにするこ
とも可能である。
【００３１】
【発明の効果】請求項１記載の発明によると、トレイに
板面を貫通して形成された複数のポケットに、被検半導
体部品がそれぞれ係止配設され、トレイの下面からポケ
ット位置に取り付けられた吸引手段によって、被検半導
体部品はトレイに吸引され、この吸引状態で、搬送手段
によってトレイが搬送されるので、搬送時に被検半導体
が落下したり、搬送時の振動でトレイに突き当たって破
損したり、トレイのポケットから飛び出したり、姿勢を
変更したりすることなしに、被検半導体部品をトレイに
収容されたまま、所定の姿勢で検査位置まで搬送するこ
とが可能になる。
板面を貫通して形成された複数のポケットに、被検半導
体部品がそれぞれ係止配設され、トレイの下面からポケ
ット位置に取り付けられた吸引手段によって、被検半導
体部品はトレイに吸引され、この吸引状態で、搬送手段
によってトレイが搬送されるので、搬送時に被検半導体
が落下したり、搬送時の振動でトレイに突き当たって破
損したり、トレイのポケットから飛び出したり、姿勢を
変更したりすることなしに、被検半導体部品をトレイに
収容されたまま、所定の姿勢で検査位置まで搬送するこ
とが可能になる。
【００３２】請求項２記載の発明によると、請求項１記
載の発明で得られる効果に加えて、画像処理手段によっ
て、トレイに吸引された状態の被検半導体部品に対し
て、バンブの位置確認を含む外観形状検査が行われるの
で、トレイへの収容状態のまま、被検半導体部品の外観
形状検査を、迅速且つ的確に行うことが可能になる。
載の発明で得られる効果に加えて、画像処理手段によっ
て、トレイに吸引された状態の被検半導体部品に対し
て、バンブの位置確認を含む外観形状検査が行われるの
で、トレイへの収容状態のまま、被検半導体部品の外観
形状検査を、迅速且つ的確に行うことが可能になる。
【００３３】請求項３記載の発明によると、請求項１ま
たは請求項２記載の発明で得られる効果に加えて、プロ
ービング手段によって、トレイに吸引された状態の被検
半導体に対して、バンプにプローブ針を当ててプロービ
ングが行われるので、トレイへの収容状態のまま、被検
半導体部品の電気的試験を行うことが可能になる。
たは請求項２記載の発明で得られる効果に加えて、プロ
ービング手段によって、トレイに吸引された状態の被検
半導体に対して、バンプにプローブ針を当ててプロービ
ングが行われるので、トレイへの収容状態のまま、被検
半導体部品の電気的試験を行うことが可能になる。
【図１】本発明の一実施の形態の電気的試験時の要部の
構成を示す説明図である。
構成を示す説明図である。
【図２】同実施の形態の電気的試験時の全体構成を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】同実施の形態のトレイ部分の斜視図である。
【図４】同実施の形態のトレイ部分の断面図である。
【図５】同実施の形態の吸引動作時の説明図である。
【図６】同実施の形態の搬送時の説明図である。
【図７】同実施の形態の外観形状検査の説明図である。
【図８】同実施の形態の電気的試験の説明図である。
【図９】従来のテスティングマシンの説明図である。
【図１０】従来のテスティングマシンの説明図である。
【図１１】従来のテスティングマシンの説明図である。
【図１２】従来のテスティングマシンの説明図である。
【図１３】従来のテスティングマシンの説明図である。
１Ａ トレイ ２Ａ ポケット １０ 被検半導体部品 １１ 吸着パッド １３ エアホース １５ プローブ針 ２５ リング状平面
Claims (3)
- 【請求項１】 被検半導体部品がそれぞれ係止配設され
る複数のポケットが、板面を貫通して形成されたトレイ
と、 該トレイの下面から前記ポケット位置に取り付けられ、
前記被検半導体部品を前記トレイに吸引する吸引手段
と、 該吸引手段により、前記被検半導体部品を前記トレイに
吸引した状態で、前記トレイを搬送する搬送手段とを有
することを特徴とするテスティングマシン。 - 【請求項２】 請求項１記載のテスティングマシンに対
して、前記トレイに吸引された状態の前記被検半導体部
品に対して、バンブの位置確認を含む外観形状検査を行
う画像処理手段が設けられていることを特徴とするテス
ティングマシン。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のテスティ
ングマシンに対して、前記トレイに吸引された状態の前
記被検半導体部品に対して、バンプにプローブ針を当て
てプロービングを行うプロービング手段が設けられてい
ることを特徴とするテスティングマシン。
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| JP05394996A JP3357237B2 (ja) | 1996-02-17 | 1996-02-17 | テスティングマシン |
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- 1997-02-13 US US08/799,297 patent/US6111417A/en not_active Expired - Fee Related
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