JP3185171U - タッチ電極装置 - Google Patents

Abstract

【課題】二重層のタッチ電極装置を提供する。
【解決手段】タッチ電極装置２００は、第一感光性絶縁層２１ａ、第二感光性絶縁層２１ｂ、第一電極層２２及び第二電極層２４で構成される。第一電極層２２は第一感光性絶縁層２１ａの一表面に形成され、第二電極層２４は第二感光性絶縁層２１ｂの一表面に形成される。第一感光性絶縁層２１ａの別の一表面は第二感光性絶縁層２１ｂの別の一表面に張り合わせられ、第一電極層２２と第二電極層２４はどれも非透明導電材料を含む。
【選択図】図２Ａ

Description

本考案は、二重層のタッチ電極装置に関する。

タッチパネルは検知技術と表示技術とが結合されて形成される出入力装置であり、例えば、携帯式及び手持ち式の電子装置等の電子装置中に普遍的に使用されている。

静電容量式のタッチパネルはタッチパネルに広く用いられ、容量性カップリング作用を利用しタッチ位置を検知させる。指が電容式タッチパネルの表面に触れると、対応する位置の静電容量が変化する程度を利用しタッチ位置を検知させる。

図１は従来のタッチパネル１００を示す断面図である。図１に示すように、第一電極層１２は基板１０の上表面に設けられ、第一電極層１２は第一絶縁層１３によって被覆ガラス１６に張り合わせられる。第二電極層１４は第二絶縁層１５によって基板１０の下表面に張り合わせられる。第一電極層１２と第二電極層１４は実質的に直交してもよい。これ以外に、従来のタッチパネル１００は第二電極層１４の下表面に設けられる保護薄膜１８を有する。

しかしながら、前述した従来の技術では、上述の従来のタッチパネル１００中の基板１０、第一絶縁層１３及び第二絶縁層１５の厚さはそれぞれどれも少なくとも１００ミクロン（μｍ）以上であり、これにより、タッチパネル１００の全体の厚さは増加してしまい、薄型・軽量化の応用特性を具えることができない。これ以外に、従来のタッチパネルの製造プロセスは複雑であり、製造良品率も良くなく、その生産コストはとても高くなってしまう。

そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本発明の提案に到った。

本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、タッチ電極装置を提供することを主目的とする。これはより軽くてより薄い全体の厚さを有し、大幅に小型化のモバイル装置に応用できる。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案によるタッチ電極装置は第一感光性絶縁層と、第二感光性絶縁層と、前記第一感光性絶縁層の一表面に形成される第一電極層と、前記第二感光性絶縁層の一表面に形成される第二電極層とを含み、前記第一感光性絶縁層の別の一表面は前記第二感光性絶縁層の別の一表面に張り合わせられ、前記第一電極層と前記第二電極層はどれも非透明導電材料を含むことを特徴とする。

本考案によれば、簡易な製造プロセスにより二重層のタッチ電極層が形成され、さらに製品良品率を高め、製造コストを効果的に下げるという効果が得られる。

従来のタッチパネルを示す断面図である。 本考案の第１実施形態によるタッチ電極装置を示す断面図である。 本考案の図２Ａによるタッチ電極装置を示す製造プロセス図である。 本考案の別の実施形態によるタッチ電極装置を示す断面図である。

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
まず、本考案のタッチ電極装置の第１実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図２Ａは本考案の第１実施形態によるタッチ電極装置２００を示す断面図であり、図２Ｂは本考案の図２Ａによるタッチ電極装置２００を示す製造プロセス図である。図は実施形態と関連のある部材のみを示している。
本実施形態のタッチ電極装置２００は主に第一感光性絶縁層２１ａ、第二感光性絶縁層２１ｂ、第一電極層２２と第二電極層２４から構成される。第一電極層２２は第一感光性絶縁層２１ａの一表面に形成され、第二電極層２４は第二感光性絶縁層２１ｂの一表面に形成される。第一感光性絶縁層２１ａの別の一表面は第二感光性絶縁層２１ｂの別の一表面に張り合わせられ、第一電極層２２と第二電極層２４はどれも非透明導電材料を含む。

より具体的には、図に示すように、第一電極層２２と第二電極層２４がそれぞれ第一感光性絶縁層２１ａと第二感光性絶縁層２１ｂに形成された後、第一感光性絶縁層２１ａと第二感光性絶縁層２１ｂそれぞれが有する表面粘性によって、直接互いに張り合わせられ、感光性絶縁層２１が形成される。
第一電極層２２と第二電極層２４はそれぞれ感光性絶縁層２１の対応する表面に位置するため、製造ステップと製造部材を簡素化することができ、大幅に製造コストを下げることができる。
これ以外に、第一感光性絶縁層２１ａと第二感光性絶縁層２１ｂの厚さはそれぞれ１０ミクロン（μｍ）から３０ミクロン（μｍ）の間であるため、張り合わせられて形成される感光性絶縁層２１の厚さは２０ミクロン（μｍ）から６０ミクロン（μｍ）の間であり、タッチ電極装置２００の全体の厚さを効果的に薄くすることができる。

さらに、上述第一感光性絶縁層２１ａと第二感光性絶縁層２１ｂの材質は感光性絶縁材料でよく、この相互に張り合わせられて形成される感光性絶縁層２１は第一電極層２２と第二電極層２４と効果的に電気的に隔離させるだけでなく、露光、リソグラフィ製造プロセスを行うことができる。

上述の第一電極層２２と第二電極層２４は非透明導電材料によって形成される透光（ｌｉｇｈｔ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ）構造を有する。非透明導電材料は複数の金属ナノワイヤー（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｗｉｒｅ）でよく、例えば、ナノ銀線やナノ銅線である。或いは、複数の金属ナノネット（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｎｅｔ）でもよく、例えば、ナノ銀ネットやナノ銅ネットである。金属ナノワイヤーや金属ナノネットの内径はナノメートルクラスであり、数ナノメートルから数百ナノメートルの間である。
金属ナノワイヤーや金属ナノネットはプラスチック材料（例えば、樹脂）によって固定される。金属ナノワイヤー／ネットは非常に細いため、肉眼では観察することができず、金属ナノワイヤー／ネットで構成される第一電極層２２と第二電極層２４の透光性は極めて良く、タッチ電極装置２００の全体の厚さも薄くすることができる。金属ナノワイヤー／ネットは平面二次元分布であるため、金属ナノワイヤー／ネットによって構成される第一電極層２２と第二電極層２４の導電性は平面の各方向でほぼ同じである。

さらに、本実施形態の別の特徴は、第一電極層２２と第二電極層２４は感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）材料（例えば、アクリル）を含んでもよいということであり、リソグラフィ製造プロセスによって必要とされる電極形状（ｐａｔｔｅｒｎ）が形成され、効果的に製造プロセス及び設備を簡素化することができる。

また、タッチ電極装置２００は更に被覆ガラス（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）２６を含む。第一電極層２２、感光性絶縁層２１と第二電極層２４は順に被覆ガラス２６の下表面に設けられる。
図２Ａの被覆ガラス２６は二次元輪郭を有しているが、本考案はこれに限定されず、たとえ二次元であろうが、三次元であろうが構わず、それぞれ二次元或いは三次元のタッチパネルに応用される。
実施形態では、被覆ガラス２６は可撓性材料や硬化性材料を含み、被覆ガラス２６の表面材質は特殊加工処理を経た後、磨耗防止、スクラッチ防止、反射防止、グレア防止及び指紋防止等の機能特性を有する。

図２Ｃによれば、別の実施形態では、タッチ電極装置２００はさらに被覆ガラス２６及び第一電極層２２の間に設置される絶縁層２７を含む。絶縁層２７の材質は光学透明接着剤（ＯＣＡ）や二酸化ケイ素であり、感光性材料を含んでも良く、リソグラフィ製造プロセスによって必要とされる形状が形成される。
これ以外に、タッチ電極装置２００は前記第二電極層の下表面に設けられる保護薄膜２８をさらに含み、第二電極層２４を被覆し、電気絶縁保護の効果を提供するために用いられる。

上述の実施形態は本考案の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本考案の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本考案の請求の範囲を限定するものではない。
従って、本考案の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。

１００ タッチパネル
１０ 基板
１２ 第一電極層
１３ 第一絶縁層
１４ 第二電極層
１５ 第二絶縁層
１６ 被覆ガラス
１８ 保護薄膜
２００ タッチ電極装置
２１ 感光性絶縁層
２１ａ 第一感光性絶縁層
２１ｂ 第二感光性絶縁層
２２ 第一電極層
２４ 第二電極層
２６ 被覆ガラス
２７ 絶縁層
２８ 保護薄膜

Claims (16)

1. タッチ電極装置であって、
   第一感光性絶縁層と、
   第二感光性絶縁層と、
   前記第一感光性絶縁層の一表面に形成される第一電極層と、
   前記第二感光性絶縁層の一表面に形成される第二電極層とを含み、
   前記第一感光性絶縁層の別の一表面は前記第二感光性絶縁層の別の一表面に張り合わせられ、前記第一電極層と前記第二電極層はどれも非透明導電材料を含むことを特徴とする、
   タッチ電極装置。
2. 前記第一感光性絶縁層と前記第二感光性絶縁層はどれも表面粘性を有することを特徴とする、請求項１に記載のタッチ電極装置。
3. 前記第一感光性絶縁層と前記第二感光性絶縁層の厚さはそれぞれ１０ミクロン（μｍ）から３０ミクロン（μｍ）の間であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチ電極装置。
4. 前記第一感光性絶縁層と前記第二感光性絶縁層はどれも感光性絶縁材料を含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチ電極装置。
5. 前記第一電極層と前記第二電極層は前記非透明導電材料によって形成される透光（ｌｉｇｈｔ−ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ）構造を有することを特徴とする、請求項１に記載のタッチ電極装置。
6. 前記非透明導電材料は複数の金属ナノワイヤー（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｗｉｒｅ）や複数の金属ナノネット（ｍｅｔａｌ ｎａｎｏｎｅｔ）を含むことを特徴とする、請求項５に記載のタッチ電極装置。
7. 前記これら金属ナノワイヤーや金属ナノネットの内径は数ナノメートルから数百ナノメートルの間であることを特徴とする、請求項６に記載のタッチ電極装置。
8. 前記これら金属ナノワイヤーや金属ナノネットは平面分布であることを特徴とする、請求項６に記載のタッチ電極装置。
9. 前記第一電極層と前記第二電極層はさらに前記非透明導電材料を前記第一電極層と前記第二電極層内に固定するためのプラスチック材料を含むことを特徴とする、請求項６に記載のタッチ電極装置。
10. 前記第一電極層と前記第二電極層は感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）材料を含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチ電極装置。
11. 前記タッチ電極装置はさらに被覆ガラスを含み、前記第一電極層は被覆ガラスの下表面に設けられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチ電極装置。
12. 前記被覆ガラスは可撓性材料や硬化性材料を含むことを特徴とする、請求項１１に記載のタッチ電極装置。
13. 前記タッチ電極装置は前記第一電極層と前記被覆ガラスの間に設けられる絶縁層をさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載のタッチ電極装置。
14. 前記絶縁層は光学透明接着剤（ＯＣＡ）や二酸化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項１３に記載のタッチ電極装置。
15. 前記絶縁層はさらに感光性材料を含むことを特徴とする、請求項１３に記載のタッチ電極装置。
16. 前記絶縁層は前記第二電極層の下表面に設けられる保護薄膜をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチ電極装置。

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