JP3171196B2 - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、レジスト塗布装置に関する。
（従来の技術） 一般に、半導体デバイスは精密写真転送技術を用いて
製造されるが、このような半導体製造工程において、例
えば半導体ウエハ等にレジスト液を塗布し、フォトレジ
スト膜を形成する装置としてレジスト塗布装置が用いら
れている。
製造されるが、このような半導体製造工程において、例
えば半導体ウエハ等にレジスト液を塗布し、フォトレジ
スト膜を形成する装置としてレジスト塗布装置が用いら
れている。
このようなレジスト塗布装置としては、被処理体を高
速回転させてレジスト液を均一に塗布するいわゆるスピ
ンコーティング装置が広く用いられている。
速回転させてレジスト液を均一に塗布するいわゆるスピ
ンコーティング装置が広く用いられている。
すなわち、上記レジスト塗布装置では、高速回転可能
構成されたウエハ支持機構上に例えば真空チャック等に
より半導体ウエハを吸着保持し、レジスト液送出機構に
より、ウエハ支持機構の上方に設けたレジスト供給ノズ
ルからレジスト液を送出し、半導体ウエハのほぼ中央部
に所定量のレジスト液を供給する。そして、半導体ウエ
ハを高速回転させることにより、遠心力でレジスト液を
拡散させ、均一な厚さとなる如く半導体ウエハ上にレジ
スト液を塗布する。
構成されたウエハ支持機構上に例えば真空チャック等に
より半導体ウエハを吸着保持し、レジスト液送出機構に
より、ウエハ支持機構の上方に設けたレジスト供給ノズ
ルからレジスト液を送出し、半導体ウエハのほぼ中央部
に所定量のレジスト液を供給する。そして、半導体ウエ
ハを高速回転させることにより、遠心力でレジスト液を
拡散させ、均一な厚さとなる如く半導体ウエハ上にレジ
スト液を塗布する。
また、上述したレジスト塗布装置では、レジスト供給
ラインに例えばサックバックバルブ等を設け、レジスト
液供給後、レジスト供給ノズル先端部のレジスト液をノ
ズル内に引き込み、いわゆるレジスト液のボタ落ちを防
止したり、レジスト供給ノズル先端部へのレジスト液の
付着を防いでノズル先端部におけるレジスト液の固化を
防止するよう構成されたものがある。
ラインに例えばサックバックバルブ等を設け、レジスト
液供給後、レジスト供給ノズル先端部のレジスト液をノ
ズル内に引き込み、いわゆるレジスト液のボタ落ちを防
止したり、レジスト供給ノズル先端部へのレジスト液の
付着を防いでノズル先端部におけるレジスト液の固化を
防止するよう構成されたものがある。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、一般にレジスト塗布装置による塗布処
理においては、例えばレジスト塗布の前処理あるいは後
処理等の関係から、レジスト塗布装置による塗布処理に
時間的な間隔が空き、例えば塗布処理終了後、次の塗布
処理を実施するまでに数分ないし数十分あるいは場合に
よっては１時間以上待機状態とされることがある。
理においては、例えばレジスト塗布の前処理あるいは後
処理等の関係から、レジスト塗布装置による塗布処理に
時間的な間隔が空き、例えば塗布処理終了後、次の塗布
処理を実施するまでに数分ないし数十分あるいは場合に
よっては１時間以上待機状態とされることがある。
このような場合、たとえサックバックバルブ等によ
り、レジスト供給ノズル先端部のレジスト液をノズル内
に引き込んだとしても、この先端部のレジスト液は、ノ
ズル内で空気と接触するため、レジスト液中の溶媒が蒸
発して、レジスト液の粘度が高くなる。そして、この粘
度の高くなったレジスト液が次のレジスト塗布の際に被
処理体上に供給され、塊状になって付着したり、場合に
よってはノズル内で固まってしまい、レジスト液の送出
が困難になることがあった。
り、レジスト供給ノズル先端部のレジスト液をノズル内
に引き込んだとしても、この先端部のレジスト液は、ノ
ズル内で空気と接触するため、レジスト液中の溶媒が蒸
発して、レジスト液の粘度が高くなる。そして、この粘
度の高くなったレジスト液が次のレジスト塗布の際に被
処理体上に供給され、塊状になって付着したり、場合に
よってはノズル内で固まってしまい、レジスト液の送出
が困難になることがあった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、待機時間、すなわち次のレジスト塗布処理までの待
ち時間が長くなった場合でも、粘度の高くなったレジス
ト液が被処理体上に供給されたり、レジスト供給ノズル
内でレジスト液が固まってしまうことを防止することが
でき、常に良好な塗布処理を実施することのできるレジ
スト塗布装置を提供しようとするものである。
で、待機時間、すなわち次のレジスト塗布処理までの待
ち時間が長くなった場合でも、粘度の高くなったレジス
ト液が被処理体上に供給されたり、レジスト供給ノズル
内でレジスト液が固まってしまうことを防止することが
でき、常に良好な塗布処理を実施することのできるレジ
スト塗布装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、レジスト供給ノズルからレジスト
液を送出し、該レジスト液を被処理体に塗布するレジス
ト液送出機構を具備したレジスト塗布装置において、 前記レジスト液送出機構によるレジスト液送出停止後
の経過時間を測定し、 前記レジスト液送出停止後の経過時間が、前記レジス
ト液が固化して前記レジスト供給ノズルから送出不能と
なる以前の第１の設定時間を越えた場合、前記レジスト
供給ノズルから所定量のレジスト液を廃棄するととも
に、 前記レジスト液送出停止後の経過時間が、前記第１の
設定時間より短い第２の設定時間であって、溶媒の蒸発
により粘度の高くなった前記レジスト液が前記被処理体
に供給されるようになる第２の設定時間を越えた場合、
前記被処理物に前記レジスト液を供給する直前に前記レ
ジスト供給ノズルから所定量のレジスト液を廃棄するこ
とを特徴とする。
液を送出し、該レジスト液を被処理体に塗布するレジス
ト液送出機構を具備したレジスト塗布装置において、 前記レジスト液送出機構によるレジスト液送出停止後
の経過時間を測定し、 前記レジスト液送出停止後の経過時間が、前記レジス
ト液が固化して前記レジスト供給ノズルから送出不能と
なる以前の第１の設定時間を越えた場合、前記レジスト
供給ノズルから所定量のレジスト液を廃棄するととも
に、 前記レジスト液送出停止後の経過時間が、前記第１の
設定時間より短い第２の設定時間であって、溶媒の蒸発
により粘度の高くなった前記レジスト液が前記被処理体
に供給されるようになる第２の設定時間を越えた場合、
前記被処理物に前記レジスト液を供給する直前に前記レ
ジスト供給ノズルから所定量のレジスト液を廃棄するこ
とを特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１記載のレジスト塗
布装置において、 前記レジスト液送出機構の前記第１及び第２の設定時
間が、前記レジスト液の種類、及び／又は、温度、及び
／又は、湿度の条件によって異なるよう構成されたこと
を特徴とする。
布装置において、 前記レジスト液送出機構の前記第１及び第２の設定時
間が、前記レジスト液の種類、及び／又は、温度、及び
／又は、湿度の条件によって異なるよう構成されたこと
を特徴とする。
（作用） 本発明のレジスト塗布装置では、レジスト液送出機構
によるレジスト液送出停止後の経過時間を測定する。そ
して、この経過時間と予めメモリに記憶された時間と照
合し、予め設定された設定時間（レジスト液の種類等に
より予め設定する）を越えた場合は、例えば設定時間経
過後直ちに、あるいは設定時間経過後コンピュータの指
示により次のレジスト塗布前にレジスト液送出機構を作
動させ、レジスト供給ノズルから、このノズル先端部内
に在る予め設定された量のレジスト液を廃棄する。待ち
時間が長い時は１回に限らず複数回間欠的に実行する。
によるレジスト液送出停止後の経過時間を測定する。そ
して、この経過時間と予めメモリに記憶された時間と照
合し、予め設定された設定時間（レジスト液の種類等に
より予め設定する）を越えた場合は、例えば設定時間経
過後直ちに、あるいは設定時間経過後コンピュータの指
示により次のレジスト塗布前にレジスト液送出機構を作
動させ、レジスト供給ノズルから、このノズル先端部内
に在る予め設定された量のレジスト液を廃棄する。待ち
時間が長い時は１回に限らず複数回間欠的に実行する。
したがって、次のレジスト塗布処理までの待ち時間が
長くなった場合でも、粘度の高くなったレジスト液が被
処理体上に供給されたり、レジスト供給ノズル内でレジ
スト液が固まってしまうことを防止することができ、常
に良好な塗布処理を実施することができる。
長くなった場合でも、粘度の高くなったレジスト液が被
処理体上に供給されたり、レジスト供給ノズル内でレジ
スト液が固まってしまうことを防止することができ、常
に良好な塗布処理を実施することができる。
（実施例） 以下、本発明を半導体ウエハにレジスト液を塗布する
レジスト塗布装置に適用した一実施例を図面を参照して
説明する。
レジスト塗布装置に適用した一実施例を図面を参照して
説明する。
第１図に示すように、ウエハ支持機構１は、例えば真
空チャックによりその上面に被処理体としての半導体ウ
エハ２を吸着保持し、回転駆動機構３によって、この半
導体ウエハ２を高速回転させる如く構成されている。な
お、回転駆動機構３の駆動用モータ等は発熱するため、
この回転駆動機構３は、例えば冷却水等により冷却し、
熱が半導体ウエハ２に伝わらないように構成することが
好ましい。
空チャックによりその上面に被処理体としての半導体ウ
エハ２を吸着保持し、回転駆動機構３によって、この半
導体ウエハ２を高速回転させる如く構成されている。な
お、回転駆動機構３の駆動用モータ等は発熱するため、
この回転駆動機構３は、例えば冷却水等により冷却し、
熱が半導体ウエハ２に伝わらないように構成することが
好ましい。
また、レジスト塗布装置には、所定のレジスト液を収
容するためのレジスト液収容ボトル４が設けられてお
り、このレジスト液収容ボトル４には、レジスト液収容
ボトル４内のレジスト液を所定量ずつ送出可能に構成さ
れたレジスト液送出機構５が接続されている。なお、レ
ジスト液送出機構５は、周知の従来のレジスト塗布装置
と同様に、例えばレジスト液供給停止後ノズル部先端部
のレジスト液を吸入するサックバックバルブ、ポンプ等
から構成されている。
容するためのレジスト液収容ボトル４が設けられてお
り、このレジスト液収容ボトル４には、レジスト液収容
ボトル４内のレジスト液を所定量ずつ送出可能に構成さ
れたレジスト液送出機構５が接続されている。なお、レ
ジスト液送出機構５は、周知の従来のレジスト塗布装置
と同様に、例えばレジスト液供給停止後ノズル部先端部
のレジスト液を吸入するサックバックバルブ、ポンプ等
から構成されている。
さらに、上記レジスト液送出機構５には、上記ウエハ
支持機構１の上部に位置する如く、レジスト供給ノズル
６が接続されている。このレジスト供給ノズル６は、ノ
ズル駆動機構７によって図示矢印の如く回転可能に構成
されており、ノズル先端部が半導体ウエハ２の中央部上
方（塗布位置）と、廃液回収部８上方（待機位置）との
間を移動する如く構成されている。
支持機構１の上部に位置する如く、レジスト供給ノズル
６が接続されている。このレジスト供給ノズル６は、ノ
ズル駆動機構７によって図示矢印の如く回転可能に構成
されており、ノズル先端部が半導体ウエハ２の中央部上
方（塗布位置）と、廃液回収部８上方（待機位置）との
間を移動する如く構成されている。
また、ウエハ支持機構１の周囲には、ウエハ支持機構
１の周囲を囲む如く、カップ９が設けられている。この
カップ９は、後述する如く半導体ウエハ２を高速回転さ
せた際に、レジスト液が周囲に飛散することを防止する
ためのものである。
１の周囲を囲む如く、カップ９が設けられている。この
カップ９は、後述する如く半導体ウエハ２を高速回転さ
せた際に、レジスト液が周囲に飛散することを防止する
ためのものである。
さらに、上記回転駆動機構３、レジスト液送出機構
５、ノズル駆動機構７は、例えばマイクロコンピュータ
等からなる制御部10に接続されており、この制御部10に
よって統括的に制御される如く構成されている。
５、ノズル駆動機構７は、例えばマイクロコンピュータ
等からなる制御部10に接続されており、この制御部10に
よって統括的に制御される如く構成されている。
上記構成のこの実施例のレジスト塗布装置で半導体ウ
エハ２に所定のレジスト液を塗布し、所定の厚さのフォ
トレジスト膜を形成する場合、従来のレジスト塗布装置
と同様に、予めレジスト液収容ボトル４内に所定のレジ
スト液を収容するとともに、レジスト液送出機構５によ
るレジスト液の送出量等を設定しておく。
エハ２に所定のレジスト液を塗布し、所定の厚さのフォ
トレジスト膜を形成する場合、従来のレジスト塗布装置
と同様に、予めレジスト液収容ボトル４内に所定のレジ
スト液を収容するとともに、レジスト液送出機構５によ
るレジスト液の送出量等を設定しておく。
また、この実施例のレジスト塗布装置では、予め制御
部10に２種類の設定時間T1、T2を設定しておく。
部10に２種類の設定時間T1、T2を設定しておく。
上記T1は、レジスト供給ノズル６内のレジスト液が完
全に固化してしまい、レジスト液の送出が不能になるこ
とを防止するためのものであり、塗布処理を実施しない
待機時間がこの予め設定され記憶されている時間T1以上
となった場合、塗布を実施するしないにかかわらず、レ
ジスト液送出機構５に作動指令信号を送出し、予め設定
された量のレジスト液の廃棄（ダミーディスペンス）を
実施するためのものである。したがって、上記時間T1は
例えば30分あるいは１時間等T2に較べて長い時間に設定
される。勿論T1はレジスト液の種類、温度、湿度等の雰
囲気条件によって異なる。
全に固化してしまい、レジスト液の送出が不能になるこ
とを防止するためのものであり、塗布処理を実施しない
待機時間がこの予め設定され記憶されている時間T1以上
となった場合、塗布を実施するしないにかかわらず、レ
ジスト液送出機構５に作動指令信号を送出し、予め設定
された量のレジスト液の廃棄（ダミーディスペンス）を
実施するためのものである。したがって、上記時間T1は
例えば30分あるいは１時間等T2に較べて長い時間に設定
される。勿論T1はレジスト液の種類、温度、湿度等の雰
囲気条件によって異なる。
また、上記T2は、溶媒の蒸発により、粘度の高くなっ
たレジスト液が半導体ウエハ２に供給されることを防止
するためのものであり、塗布処理を実施しない待機時間
がこのT2以上となった場合、半導体ウエハ２に塗布を実
施する直前にダミーディスペンスを実施するためのもの
である。したがって、例えば10分あるいは20分等T1に較
べて短い時間に設定される。
たレジスト液が半導体ウエハ２に供給されることを防止
するためのものであり、塗布処理を実施しない待機時間
がこのT2以上となった場合、半導体ウエハ２に塗布を実
施する直前にダミーディスペンスを実施するためのもの
である。したがって、例えば10分あるいは20分等T1に較
べて短い時間に設定される。
なお、これらのT1、T2は、塗布処理を実施するレジス
ト液の種類により、上述した条件を考慮して設定する。
例えば、溶媒が蒸発し易く、固まり易いレジスト液の場
合は、T1、T2を短い時間に設定しておく。また、固まり
難いレジスト液の場合は、T1、T2をある程度長い時間に
設定しておくことにより、レジスト液の消費量を抑制す
ることができる。
ト液の種類により、上述した条件を考慮して設定する。
例えば、溶媒が蒸発し易く、固まり易いレジスト液の場
合は、T1、T2を短い時間に設定しておく。また、固まり
難いレジスト液の場合は、T1、T2をある程度長い時間に
設定しておくことにより、レジスト液の消費量を抑制す
ることができる。
次に、第２図を参照して上記レジスト塗布装置の動作
について説明する。
について説明する。
例えばレジスト塗布装置の図示しないメインスイッチ
等がONとされると、制御部10はノズル駆動機構７により
レジスト供給ノズル６を待機位置（廃液回収部８上方）
に位置させるとともに、レジスト液送出機構５により、
レジスト液収容ボトル４内のレジスト液をレジスト供給
ノズル６の先端部まで送出し、次の送出動作で所定量の
レジスト液がレジスト供給ノズル６先端から送り出され
る状態として、レジスト塗布処理が実施可能な状態（待
機状態）とする（21）。
等がONとされると、制御部10はノズル駆動機構７により
レジスト供給ノズル６を待機位置（廃液回収部８上方）
に位置させるとともに、レジスト液送出機構５により、
レジスト液収容ボトル４内のレジスト液をレジスト供給
ノズル６の先端部まで送出し、次の送出動作で所定量の
レジスト液がレジスト供給ノズル６先端から送り出され
る状態として、レジスト塗布処理が実施可能な状態（待
機状態）とする（21）。
この後、レジスト液送出機構５動作終了後の経過時間
ｔの測定を開始する（22）。
ｔの測定を開始する（22）。
制御部10には、図示しない自動搬送機構等によりウエ
ハ支持機構１上に半導体ウエハ２が載置されると、この
自動搬送機構からウエハ載置信号が入力されるよう構成
されているので、次に、制御部10はウエハ載置信号の入
力を待つ（23）。
ハ支持機構１上に半導体ウエハ２が載置されると、この
自動搬送機構からウエハ載置信号が入力されるよう構成
されているので、次に、制御部10はウエハ載置信号の入
力を待つ（23）。
そして、ウエハ載置信号の入力がない時は、上述した
T1と経過時間ｔとを比較し（24）、経過時間がT1以上と
なった場合は、ダミーディスペンスを実施し（25）、経
過時間ｔをゼロにリセットして（26）、新たに経過時間
ｔの測定を開始する（22）。
T1と経過時間ｔとを比較し（24）、経過時間がT1以上と
なった場合は、ダミーディスペンスを実施し（25）、経
過時間ｔをゼロにリセットして（26）、新たに経過時間
ｔの測定を開始する（22）。
したがって、上記T1の間、ウエハ支持機構１上に半導
体ウエハ２が載置されず、ウエハ載置信号の入力がない
場合は、T1毎にダミーディスペンスが実施され、レジス
ト供給ノズル６内の所定量のレジスト液が廃液回収部８
内に廃棄される。このため、例えば数時間に亘って待機
するような場合でもレジスト供給ノズル６内のレジスト
液が固まってしまい、レジスト液が送出不能になること
を防止することができる。
体ウエハ２が載置されず、ウエハ載置信号の入力がない
場合は、T1毎にダミーディスペンスが実施され、レジス
ト供給ノズル６内の所定量のレジスト液が廃液回収部８
内に廃棄される。このため、例えば数時間に亘って待機
するような場合でもレジスト供給ノズル６内のレジスト
液が固まってしまい、レジスト液が送出不能になること
を防止することができる。
一方ウエハ載置信号の入力があった時は、まず、上述
したT2と経過時間ｔとを比較し（27）、経過時間ｔがT2
以上の場合はダミーディスペンスを実施した後（28）、
塗布処理を実施する（29）。また、経過時間がT2未満の
場合はダミーディスペンスを行わず塗布処理を実施する
（29）。
したT2と経過時間ｔとを比較し（27）、経過時間ｔがT2
以上の場合はダミーディスペンスを実施した後（28）、
塗布処理を実施する（29）。また、経過時間がT2未満の
場合はダミーディスペンスを行わず塗布処理を実施する
（29）。
なお、塗布処理は、ノズル駆動機構７によりレジスト
供給ノズル６を塗布位置に移動させ、この後、レジスト
液送出機構５により所定量のレジスト液を送出して、半
導体ウエハ２のほぼ中央部に所定量のレジスト液を供給
し、回転駆動機構３により半導体ウエハ２を高速回転さ
せて遠心力でレジスト液を拡散させ、均一な厚さとなる
如く実施する。
供給ノズル６を塗布位置に移動させ、この後、レジスト
液送出機構５により所定量のレジスト液を送出して、半
導体ウエハ２のほぼ中央部に所定量のレジスト液を供給
し、回転駆動機構３により半導体ウエハ２を高速回転さ
せて遠心力でレジスト液を拡散させ、均一な厚さとなる
如く実施する。
しかる後、経過時間ｔをゼロにリセットして（30）、
再び、経過時間ｔの測定を開始する（22）。
再び、経過時間ｔの測定を開始する（22）。
このような一連の動作を繰り返すことにより、所望枚
数の半導体ウエハ２の塗布処理を実施する。
数の半導体ウエハ２の塗布処理を実施する。
すなわち、この実施例のレジスト塗布装置では、例え
ばT1を１時間、T2を10分程度に設定した場合、待機時
間、つまり塗布処理と次の塗布処理との間の時間が10分
未満の時は、そのまま塗布処理を実施し、待機時間が10
分以上、かつ、１時間未満の時に次の塗布処理を実施す
る場合は、塗布処理の直前にダミーディスペンスを実施
する。したがって、溶媒の蒸発により、粘度の高くなっ
たレジスト液が半導体ウエハ２に供給されることを防止
することができ、良好な塗布処理を実施することができ
る。
ばT1を１時間、T2を10分程度に設定した場合、待機時
間、つまり塗布処理と次の塗布処理との間の時間が10分
未満の時は、そのまま塗布処理を実施し、待機時間が10
分以上、かつ、１時間未満の時に次の塗布処理を実施す
る場合は、塗布処理の直前にダミーディスペンスを実施
する。したがって、溶媒の蒸発により、粘度の高くなっ
たレジスト液が半導体ウエハ２に供給されることを防止
することができ、良好な塗布処理を実施することができ
る。
また、次の塗布処理までの時間が１時間以上となる場
合は、１時間毎にダミーディスペンスを実施するので、
レジスト供給ノズル６内のレジスト液が固まってしま
い、レジスト液が送出不能になることを防止することが
できる。
合は、１時間毎にダミーディスペンスを実施するので、
レジスト供給ノズル６内のレジスト液が固まってしま
い、レジスト液が送出不能になることを防止することが
できる。
なお、通常のレジスト塗布装置の塗布処理において
は、長時間（例えば１時間以上）に亘って、待機状態と
されることは稀であるので、例えば上記T1毎のダミーデ
ィスペンス機能は、省略し、T2によるダミーディスペン
ス機能だけとすることもできる。また、T1を例えば10分
程度と短い時間に設定すれば、T1毎のダミーディスペン
ス機能のみとし、T2によるダミーディスペンス機能を省
略することもできる。
は、長時間（例えば１時間以上）に亘って、待機状態と
されることは稀であるので、例えば上記T1毎のダミーデ
ィスペンス機能は、省略し、T2によるダミーディスペン
ス機能だけとすることもできる。また、T1を例えば10分
程度と短い時間に設定すれば、T1毎のダミーディスペン
ス機能のみとし、T2によるダミーディスペンス機能を省
略することもできる。
さらに、例えば塗布処理毎にカップ９内に溶剤を供給
して洗浄したり、レジスト供給ノズル６の先端部に溶剤
を供給して洗浄するよう構成することもできる。さらに
また、廃液回収部８はレジスト液の溶剤蒸発雰囲気にす
るとさらに良好なレジスト液の塗布を実現する。
して洗浄したり、レジスト供給ノズル６の先端部に溶剤
を供給して洗浄するよう構成することもできる。さらに
また、廃液回収部８はレジスト液の溶剤蒸発雰囲気にす
るとさらに良好なレジスト液の塗布を実現する。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のレジスト塗布装置によ
れば、待機時間すなわち次の塗布処理までの待ち時間が
長くなった場合でも、粘度の高くなったレジスト液が被
処理体上に供給されたり、レジスト供給ノズル内でレジ
スト液が固まってしまうことを防止することができ、常
に良好な塗布処理を実施することができる。
れば、待機時間すなわち次の塗布処理までの待ち時間が
長くなった場合でも、粘度の高くなったレジスト液が被
処理体上に供給されたり、レジスト供給ノズル内でレジ
スト液が固まってしまうことを防止することができ、常
に良好な塗布処理を実施することができる。
第１図は本発明の一実施例のレジスト塗布装置の構成を
示す図、第２図は第１図に示すレジスト塗布装置の動作
を説明するための図である。 １……ウエハ支持機構、２……半導体ウエハ、３……回
転駆動機構、４……レジスト液収容ボトル、５……レジ
スト液送出機構、６……レジスト供給ノズル、７……ノ
ズル駆動機構、８……廃液回収部、９……カップ、10…
…制御部。
示す図、第２図は第１図に示すレジスト塗布装置の動作
を説明するための図である。 １……ウエハ支持機構、２……半導体ウエハ、３……回
転駆動機構、４……レジスト液収容ボトル、５……レジ
スト液送出機構、６……レジスト供給ノズル、７……ノ
ズル駆動機構、８……廃液回収部、９……カップ、10…
…制御部。
Claims (2)
- 【請求項１】レジスト供給ノズルからレジスト液を送出
し、該レジスト液を被処理体に塗布するレジスト液送出
機構を具備したレジスト塗布装置において、 前記レジスト液送出機構によるレジスト液送出停止後の
経過時間を測定し、 前記レジスト液送出停止後の経過時間が、前記レジスト
液が固化して前記レジスト供給ノズルから送出不能とな
る以前の第１の設定時間を越えた場合、前記レジスト供
給ノズルから所定量のレジスト液を廃棄するとともに、 前記レジスト液送出停止後の経過時間が、前記第１の設
定時間より短い第２の設定時間であって、溶媒の蒸発に
より粘度の高くなった前記レジスト液が前記被処理体に
供給されるようになる第２の設定時間を越えた場合、前
記被処理物に前記レジスト液を供給する直前に前記レジ
スト供給ノズルから所定量のレジスト液を廃棄すること
を特徴とするレジスト塗布装置。 - 【請求項２】請求項１記載のレジスト塗布装置におい
て、 前記レジスト液送出機構の前記第１及び第２の設定時間
が、前記レジスト液の種類、及び／又は、温度、及び／
又は、湿度の条件によって異なるよう構成されたことを
特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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