JP3155565B2 - Manufacturing method of printed wiring board - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めの複数個の多層部相互間を恰もケーブルとして機能す
るフレキシブル部により接続した構成であって、一般に
フレクスリジットプリント配線板と呼称されるプリント
配線板を製造する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure in which a plurality of multilayer parts for mounting electronic parts are connected by a flexible part which functions as a cable, and is generally called a flex-rigid printed wiring board. And a method for manufacturing a printed wiring board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】斯かるプリント配線板は一般に図５に示
すような工程を経て製造される。即ち、同図（ａ）に示
すように、先ず片面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体パター
ン２を形成し、次に同図（ｂ）に示すように、内層導体
パターン２の形成面全体に、ベースフイルム３ａの一面
に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバーレイ３を熱
圧着し、このフイルムカバーレイ３により内層導体パタ
ーン２を保護する。更に、同図（ｃ）に示すように、フ
イルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、絶縁層
となるプリプレグ４を介在して片面銅張り硬質プリント
配線板材料５を熱圧着により積層し、電子部品を搭載す
るための多層部６とこの多層部６間を電気的接続するケ
ーブルとして機能するフレキシブル部７を形成する。2. Description of the Related Art Such a printed wiring board is generally manufactured through steps shown in FIG. That is, as shown in FIG. 1A, first, the copper foil of the single-sided copper-clad flexible printed wiring board material 1 is pattern-etched to form an inner layer conductor pattern 2, and then, as shown in FIG. A film coverlay 3 formed by applying an adhesive 3b to one surface of a base film 3a is thermocompression bonded to the entire surface on which the inner conductor pattern 2 is formed, and the inner conductor pattern 2 is protected by the film coverlay 3. Further, as shown in FIG. 2C, a single-sided copper-clad hard printed wiring board material 5 is laminated on both sides of the film coverlay 3 with a prepreg 4 serving as an insulating layer therebetween by thermocompression bonding. Then, a multilayer portion 6 for mounting electronic components and a flexible portion 7 functioning as a cable for electrically connecting the multilayer portion 6 are formed.

【０００３】続いて、同図（ｄ）に示すように、多層部
６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後
に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔
壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成
する。最後に、同図（ｅ）に示すように、両外側のめっ
き銅８および銅箔をパターンエッチングして外層導体パ
ターン１０，１１を形成する。この外層導体パターン１
０，１１および内層導体パターン２はスルーホール９に
より相互に電気的接続されており、取り付けに際して
は、フレキシブル部７を屈曲させて各多層部６を所要形
態に保持する。Then, as shown in FIG. 1D, after drilling a through hole at a required portion of the multilayer portion 6 by drilling, the entire surface including the inside of the through hole is plated with copper to form a hole wall surface of the through hole. Then, a through hole 9 formed by attaching plated copper 8 is formed. Finally, as shown in FIG. 3E, the outer layer conductive patterns 10 and 11 are formed by pattern etching of the plated copper 8 and the copper foil on both outer sides. This outer layer conductor pattern 1
The 0, 11 and inner layer conductor patterns 2 are electrically connected to each other by through holes 9, and at the time of attachment, the flexible portion 7 is bent to hold each multilayer portion 6 in a required form.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述の製造
方法では、スルーホール９用の貫通孔をドリリングによ
り穿設する場合、フイルムカバーレイ３の接着剤３ｂが
他の材料に比較してドリルの摩擦熱で軟化し易く、この
軟化した接着剤３ｂが切り粉の貫通孔からの円滑な排出
を阻害するために、切り粉による貫通孔の孔詰まり、貫
通孔内における内層導体パターン２の銅箔に樹脂が付着
する現象であるスミア、貫通孔の孔壁面の荒れといった
不都合が発生する。そのため、続いて銅めっきを施した
時に、めっき銅８の密着不良やめっき銅８と内層導体パ
ターン２の銅箔との電気的接続不良が生じる。また、貫
通孔の穿設後に過マンガン酸等の薬品を用いて前述のス
ミアの除去を行うのであるが、フイルムカバーレイ３の
接着剤３ｂが存在するために、硬質プリント配線板材料
５との除去量の差により凹凸が生じ、次の銅めっき後の
スルーホール９内におけるめっき銅８表面に凹凸等が生
じる。従って、電子部品を搭載するために半田付けを行
う時の熱ストレスにより、スルーホール９内のめっき銅
８にクラックが発生したり、該めっき銅８が内層導体パ
ターン２の銅箔から剥離したりして使用不可能になる重
大な結果を招くことになる。However, according to the above-mentioned manufacturing method, when the through hole for the through hole 9 is formed by drilling, the adhesive 3b of the film coverlay 3 is smaller than that of other materials. Since the adhesive 3b is easily softened by frictional heat, and the softened adhesive 3b hinders smooth discharge of chips from the through-holes, the through-holes are clogged with the chips and the copper foil of the inner conductor pattern 2 in the through-holes. Inconveniences such as smear, which is a phenomenon in which resin adheres to the surface, and roughening of the wall surface of the through-hole occur. Therefore, when copper plating is subsequently performed, poor adhesion of the plated copper 8 and defective electrical connection between the plated copper 8 and the copper foil of the inner conductor pattern 2 occur. In addition, the above-mentioned smear is removed using a chemical such as permanganic acid after drilling the through-hole. However, since the adhesive 3b of the film coverlay 3 is present, the smear is removed from the hard printed wiring board material 5. Irregularities occur due to the difference in the removal amount, and irregularities occur on the surface of the plated copper 8 in the through hole 9 after the next copper plating. Therefore, cracks occur in the plated copper 8 in the through hole 9 due to thermal stress when soldering for mounting the electronic component, or the plated copper 8 peels off from the copper foil of the inner conductor pattern 2. Serious consequences that render it unusable.

【０００５】そこで本発明は、多層部に極めて信頼性の
高い良好なスルーホールを形成できるようなプリント配
線板の製造方法を提供することを技術的課題とするもの
である。Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board which can form a highly reliable and good through hole in a multilayer portion.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、プリント配線板を
次のような工程を経て製造するようにした。 即ち、フレ
キシブルプリント配線板材料に対し部分的に硬質プリン
ト配線板材料を積層してフレキシブルプリント配線板材
料のみのフレキシブル部と硬質プリント配線板材料が積
層された多層部とが形成され、この多層部の各導体パタ
ーンがスルーホールにより導通されてなるプリント配線
板の製造方法において、前記フレキシブルプリント配線
板材料における少なくとも前記フレキシブル部となる部
分をフイルムカバーレイで被覆し、該フレキシブルプリ
ント配線板材料における前記多層部となる部分に、当該
部分の内層配線パターンの銅箔に粗化処理した後、前記
フレキシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面
およびフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出し
た状態で、絶縁層を介在して前記硬質プリント配線板材
料を積層し、続いてこの多層部にスルーホールを形成
し、前記硬質プリント配線板材料に外層導体パターンを
形成することを特徴としている。また、前記フレキシブ
ルプリント配線板材料における前記多層部となる部分に
は、粗化処理された内層配線パターンを含むフレキシブ
ルプリント配線板材料の上面および下面の両面に、絶縁
層を介在して硬質プリント配線板材料を積層することを
特徴としている。 According to the present invention, as a technical means for achieving the above-mentioned object, a printed wiring board is manufactured through the following steps. That is, the rigid printed wiring board material is partially laminated on the flexible printed wiring board material to form a flexible portion made of only the flexible printed wiring board material and a multilayer portion formed by laminating the hard printed wiring board material. In the method for manufacturing a printed wiring board in which each conductor pattern is conducted by through holes, at least a portion to be the flexible portion in the flexible printed wiring board material is covered with a film coverlay, and the flexible printed wiring board material is After roughening the copper foil of the inner wiring pattern of the portion to be a multilayer portion ,
The upper surface of the film cover lay in the area that will become the flexible part
And the lower surface of the flexible printed wiring board material
In such a state, the hard printed wiring board material is laminated with an insulating layer interposed therebetween, subsequently, a through hole is formed in the multilayer portion, and an outer conductor pattern is formed in the hard printed wiring board material. . In addition, the flexiv
In the part to be the multilayer part in the printed wiring board material
Is a flexible substrate that contains a roughened inner wiring pattern.
Insulated on both upper and lower surfaces of printed wiring board material
Laminating rigid printed wiring board materials with layers
Features.

【０００７】[0007]

【作用】スルーホールを形成する多層部は、フイルムカ
バーレイが存在せず、フレキシブルプリント配線板材料
のベースフイルム以外は硬質プリント配線板材料のみの
要素により構成されている。 従って、一般的な硬質プリ
ント配線板における場合と同条件で貫通孔を穿設するこ
とができ、貫通孔に孔詰まり、スミアおよび孔壁面の荒
れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、続いて銅めっき
を施した時に、めっき銅の密着不良や内層導体パターン
との導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が発生せ
ず、極めて信頼性の高いスルーホールを形成できる。ま
た、多層部となる部分に、絶縁層を介して硬質プリント
配線板材料を積層するとき、フレキシブル部となる部分
のフィルムカバーレイの上面およびフレキシブルプリン
ト配線板材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在し
て硬質プリント配線板材料を積層するので、積層後に、
フレキシブルプリント配線板材料の表面を切削や研削に
より露出させる必要がない。つまり、切削や研削によっ
てフレキシブル部に傷がついたり、厚さが薄くなったり
することがないので、フレキシブル部を折り曲げた際
に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうといった不
具合も発生しない。 また、積層部の両面に硬質プリント
配線板材料を積層するタイプのものでは、両側から切削
や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと比
較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し折
り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとな
る。 The multilayer portion forming the through-hole has no film coverlay and is made up of only the components of the rigid printed wiring board material except for the base film of the flexible printed wiring board material. Therefore, the through-hole can be formed under the same conditions as in the case of a general hard printed wiring board, and there are almost no inconveniences such as clogging of the through-hole, smear and roughening or unevenness of the wall surface of the hole. In this case, defects such as poor adhesion of plated copper, poor conduction with the inner conductor pattern, and irregularities on the surface do not occur, and a highly reliable through hole can be formed. Ma
In addition, the hard print is applied to the multilayer
When laminating the wiring board material, the part that becomes the flexible part
Film coverlay top and flexible pudding
With the lower surface of the wiring board material exposed, place an insulating layer
Because the hard printed wiring board material is laminated, after lamination,
For cutting and grinding the surface of flexible printed wiring board materials
There is no need to expose more. In other words, cutting and grinding
The flexible part is scratched and the thickness becomes thin
When bending the flexible part
However, cracks occur and the copper foil part breaks.
No condition occurs. Also, hard print on both sides of the laminated part
In the case of a type that laminates wiring board materials, cutting from both sides
And those that expose the flexible part by grinding
In comparison, the strength of the flexible part can be increased,
Be able to withstand conditions that can be bent
You.

【０００８】[0008]

【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例の工
程を順に示した断面図で、同図において図５と同一若し
くは同等のものには同一の符号を付してある。先ず同図
（ａ）に示すように、片面銅張りフレキシブルプリント
配線板材料１の銅箔をパターンエッチングして内層導体
パターン２を形成する。このフレキシブルプリント配線
板材料１としては、ポリイミド樹脂に銅箔を直接貼り付
けたものが適しており、また、図示の片面銅張りのもの
だけでなく、両面銅張りのものを使用し、両面に導体パ
ターンを形成してもよい。次に、同図（ｂ）に示すよう
に、内層導体パターン２の形成面における後工程におい
てフレキシブル部の範囲となる部分に、ベースフイルム
３ａの一面に接着剤３ｂを塗布してなるフイルムカバー
レイ３を熱圧着する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing the steps of one embodiment of the present invention in order. In FIG. 1, the same or equivalent components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. First, as shown in FIG. 1A, a copper foil of a single-sided copper-clad flexible printed wiring board material 1 is subjected to pattern etching to form an inner conductor pattern 2. As the flexible printed wiring board material 1, a material obtained by directly attaching a copper foil to a polyimide resin is suitable. In addition to the one-side copper-clad material shown in the figure, a double-sided copper-clad material is used. A conductor pattern may be formed. Next, as shown in FIG. 2B, a film coverlay formed by applying an adhesive 3b to one surface of the base film 3a is applied to a portion of the surface on which the inner layer conductor pattern 2 is formed in a range of the flexible portion in a later step. 3 is thermocompression-bonded.

【０００９】続いて、同図（ｃ）に示すように、内層導
体パターン２におけるフイルムカバ−レイ３の圧着面を
覗く表面に、黒化処理またはブラウン処理と処される銅
箔酸化処理を施すことにより、 銅箔表面を粗化面２ａと
する。その後に、同図（ｄ）に示すように、 フレキシブ
ル部となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフ
レキシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態
で、フィルムカバーレイ３の両側箇所の各両面部分に、
絶縁層となるプリプレグ４を適量重畳し、 それらの各外
面に、 片面銅張り硬質プリント配線板材料５をこれの銅
箔を外方に向けて熱圧着する。 それにより、電子部品を
搭載するための多層部６とこの多層部６間を電気的接続
するケーブルとして機能するフレキシブル部７を形成す
る。前述のプリプレグ４は、ローフロータイプのものが
適しており、内層導体パターン２の粗化面２ａにより保
持されて密着される。また、プリプレグ４を介して硬質
プリント配線板材料５を積層するとき、フレキシブル部
７となる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレ
キシブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で
積層するので、積層後に、フィルムカバーレイ３の表面
やフレキシブルプリント配線板材料１の表面を切削や研
削により露出させる必要がない。つまり、切削や研削に
よってフレキシブル部７に傷がついたり、厚さが薄くな
ったりすることがないので、フレキシブル部７を折り曲
げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線してしまうとい
った不具合も発生しない。 Subsequently, as shown in FIG. 1C, the surface of the inner conductor pattern 2 which is viewed from the crimping surface of the film cover 3 is subjected to a copper foil oxidation treatment which is referred to as a blackening treatment or a browning treatment. Thereby, the copper foil surface is made the roughened surface 2a. Then, as shown in FIG. 2 (d), Furekishibu
The upper surface of the film cover lay 3 and the
The lower surface of the flexible printed wiring board material 1 is exposed.
Then, on each side portion of both sides of the film cover lay 3,
A prepreg 4 serving as an insulating layer is overlapped by an appropriate amount, and a single-sided copper-clad hard printed wiring board material 5 is thermocompression-bonded to the outer surfaces of the prepregs 4 with their copper foils directed outward. As a result, a multilayer portion 6 for mounting electronic components and a flexible portion 7 functioning as a cable for electrically connecting the multilayer portions 6 are formed. The prepreg 4 described above is suitably of a low flow type, and is held and adhered by the roughened surface 2 a of the inner conductor pattern 2. Also, it is hard through the prepreg 4
When laminating the printed wiring board material 5, the flexible portion
7 and the top of the film coverlay 3
With the lower surface of the kibble printed wiring board material 1 exposed
After lamination, the surface of the film coverlay 3
Cutting or grinding the surface of flexible printed wiring board material 1
There is no need to expose by shaving. In other words, for cutting and grinding
Therefore, the flexible portion 7 is damaged or the thickness is reduced.
Bends the flexible part 7
When cracking, cracks occur and the copper foil part breaks
No trouble occurs.

【００１０】そして、同図（ｅ）に示すように、多層部
６の所要箇所にドリリングにより貫通孔を穿設した後
に、貫通孔内を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔
壁面にめっき銅８が付着してなるスルーホール９を形成
する。前述の貫通孔の穿孔時、この貫通孔を形成する多
層部６は、フイルムカバーレイ３が存在せず、フレキシ
ブルプリント配線板材料１のベースフイルム以外は硬質
プリント配線板材料５のみの要素により構成されている
ので、一般的な硬質プリント配線板における場合と同条
件で貫通孔を穿設することができ、孔詰まり、スミアお
よび孔壁面の荒れや凹凸といった欠陥の殆ど無い貫通孔
を得ることができる。従って、続いて銅めっきを施した
時に、めっき銅８の密着不良や内層導体パターン２との
導通不良或いは表面の凹凸といった欠陥が殆ど無い極め
て信頼性の高いスルーホール９を得られる。最後に、同
図（ｆ）に示すように、両外側のめっき銅８および銅箔
をパターンエッチングして外層導体パターン１０，１１
を形成し、図示していないが、ソルダーレジストを塗布
して外層導体パターン１０，１１を保護し、適当な銅箔
表面処理を行った後に外形加工を行うことにより完成す
る。尚、各外層導体パターン１０，１１および内層導体
パターン２はスルーホール９により相互に電気的接続さ
れている。Then, as shown in FIG. 1 (e), after drilling a through hole in a required portion of the multilayer part 6 by drilling, copper plating is applied to the entire surface including the inside of the through hole, and the wall surface of the through hole is formed. A through hole 9 to which the plated copper 8 adheres is formed. When the above-mentioned through-hole is formed, the multilayer portion 6 forming this through-hole does not have the film coverlay 3 and is composed of only the hard printed wiring board material 5 except for the base film of the flexible printed wiring board material 1. Therefore, it is possible to form a through-hole under the same conditions as in a general hard printed wiring board, and it is possible to obtain a through-hole with almost no defects such as clogging, smear, and roughness or unevenness of the hole wall surface. it can. Therefore, when copper plating is subsequently performed, an extremely reliable through hole 9 having almost no defects such as poor adhesion of the plated copper 8, poor conduction with the inner conductor pattern 2, or surface irregularities can be obtained. Finally, as shown in FIG. 3 (f), the outer-layer conductor patterns 10, 11 are patterned by etching the plated copper 8 and the copper foil on both sides.
Although not shown, the outer conductor patterns 10 and 11 are protected by applying a solder resist, and after performing an appropriate copper foil surface treatment, the outer shape processing is completed. The outer layer conductor patterns 10 and 11 and the inner layer conductor pattern 2 are electrically connected to each other by through holes 9.

【００１１】図２乃至図４は何れも他種のプリント配線
板を前述と同様の方法によりそれぞれ製造する場合のス
ルーホール形成前の過程における断面図で、これらの図
において図１と同一若しくは同等のものには同一の符号
を付してある。図２は同一の片面銅張りフレキシブルプ
リント配線板材料１を２枚用いたプリント配線板で、３
枚以上有するものであっても前述と同様の製造方法を適
用できる。図３は図１の片面銅張り硬質プリント配線板
材料５に代えて単に銅箔１２を用いたものであり、図４
は図１の片面銅張り硬質プリント配線板材料５に代えて
両面銅張り硬質プリント配線板材料１３を用いたもので
ある。この両面銅張り硬質プリント配線板材料１３は、
図示のように、内方側の片面の銅箔をパターンエッチン
グして内層導体パターンを形成し、且つこの内層導体パ
ターンの表面を粗化面に処理した後、フレキシブル部と
なる部分のフィルムカバーレイ３の上面およびフレキシ
ブルプリント配線板材料１の下面を露出した状態で、プ
リプレグ４を介在して積層する。また、図２乃至図４の
何れの場合も、片面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料に代えて、両面銅張りフレキシブルプリント配線板
材料を用い、両面に導体パターンを形成したものを同様
の方法で積層してもよい。FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views showing a process before forming a through-hole in the case of manufacturing another type of printed wiring board by the same method as described above. Are given the same reference numerals. FIG. 2 shows a printed wiring board using two single-sided copper-clad flexible printed wiring board materials 1 and 3
The same manufacturing method as described above can be applied to those having more than one sheet. FIG. 3 is a diagram in which a copper foil 12 is simply used in place of the single-sided copper-clad hard printed wiring board material 5 of FIG.
Is a double-sided copper-clad hard printed wiring board material 13 used in place of the single-sided copper-clad hard printed wiring board material 5 . This double-sided copper-clad hard printed wiring board material 13 is
As shown in the figure, the copper foil on one side on the inner side is subjected to pattern etching to form an inner layer conductor pattern, and after the surface of the inner layer conductor pattern is processed into a roughened surface, the flexible portion is formed.
The upper surface of the film coverlay 3 and the flexi
With the lower surface of the bull-printed wiring board material 1 exposed, the prepreg 4 is interposed and laminated. In each of FIGS. 2 to 4, instead of using a single-sided copper-clad flexible printed wiring board material, a double-sided copper-clad flexible printed wiring board material is used, and a conductor pattern formed on both sides is laminated in the same manner. May be.

【００１２】[0012]

【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線板の
製造方法によると、スルーホールを形成する多層部にフ
イルムカバーレイが存在しないので、一般的な硬質プリ
ント配線板における場合と同条件でスルーホール用貫通
孔を穿設することができ、貫通孔に孔詰まり、スミアお
よび孔壁面の荒れや凹凸といった不都合が殆ど生じず、
続いて銅めっきを施した時に、めっき銅の密着不良や内
層導体パターンとの導通不良或いは表面の凹凸といった
欠陥が発生せず、極めて信頼性の高いスルーホールを形
成できる。従って、電子部品の実装時のスルーホール内
のめっき銅のクラツタ発生や剥離といったトラブルを確
実に防止することができる。また、本発明のプリント配
線板の製造方法によると、多層部となる部分に、絶縁層
を介して硬質プリント配線板材料を積層するとき、フレ
キシブル部となる部分のフィルムカバーレイの上面およ
びフレキシブルプリント配線板材料の下面を露出した状
態で、絶縁層を介在して硬質プリント配線板材料を積層
するので、積層後に、フレキシブルプリント配線板材料
の表面を切削や研削により露出させる必要がない。つま
り、切削や研削によってフレキシブル部に傷がついた
り、厚さが薄くなったりすることがないので、フレキシ
ブル部を折り曲げた際に、亀裂が生じて銅箔部分が断線
してしまうといった不具合も発生しない。 さらに、本発
明のプリント配線板の製造方法によると、積層部の両面
に硬質プリント配線板材料を積層するので、両側から切
削や研削によりフレキシブル部を露出するようなものと
比較して、フレキシブル部の強度を強くでき、繰り返し
折り曲げられるような条件でも十分に耐え得るものとな
る。 As described above, according to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, since no film coverlay exists in the multilayer portion forming the through-hole, the same conditions as in a general hard printed wiring board are used. Through holes for through holes can be drilled, and there are almost no inconveniences such as clogging of through holes, smear and rough or uneven surface of hole walls,
Subsequently, when copper plating is performed, defects such as poor adhesion of plated copper, poor conduction with the inner layer conductor pattern, and surface irregularities do not occur, and a highly reliable through hole can be formed. Therefore, it is possible to reliably prevent troubles such as generation of a clutter and peeling of the plated copper in the through hole when mounting the electronic component. Further, the print distribution of the present invention is also provided.
According to the method for manufacturing a wire plate, an insulating layer
When laminating hard printed wiring board material through
The upper part of the film cover
With the lower surface of the flexible printed wiring board material exposed
In a state, the hard printed wiring board material is laminated with an insulating layer interposed
So, after lamination, flexible printed wiring board material
It is not necessary to expose the surface by cutting or grinding. Toes
The flexible part was damaged by cutting and grinding
And the thickness does not become thin.
When the bull portion is bent, cracks occur and the copper foil part breaks
There is no such a problem that it will be performed. In addition,
According to Ming's method of manufacturing printed wiring boards, both sides of the laminated part
The hard printed wiring board material is laminated on the
One that exposes the flexible part by shaving or grinding
In comparison, the strength of the flexible part can be increased and repeated
It can withstand even bending conditions
You.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例に係わる製
造工程を順に示した断面図である。FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views sequentially showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の他の実施例のスルーホール形成前の工
程の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a step before forming a through hole according to another embodiment of the present invention.

【図３】本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前
の工程の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a step before forming a through hole according to still another embodiment of the present invention.

【図４】本発明の更に他の実施例のスルーホール形成前
の工程の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a step before forming a through hole according to still another embodiment of the present invention.

【図５】従来の製造方法を工程順に示した断面図であ
る。FIG. 5 is a sectional view showing a conventional manufacturing method in the order of steps.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ フレキシブルプリント配線板材料 ２ 内層導体パターン ３ フイルムカバーレイ ４ プリプレグ（絶縁層） ５ 硬質プリント配線板材料 ６ 多層部 ７ フレキシブル部 ９ スルーホール １０，１１ 外層導体パターン １２ 銅箔（硬質プリント配線板材料） １３ 硬質プリント配線板材料 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed wiring board material 2 Inner layer conductor pattern 3 Film coverlay 4 Prepreg (insulating layer) 5 Hard printed wiring board material 6 Multilayer part 7 Flexible part 9 Through hole 10, 11 Outer layer conductor pattern 12 Copper foil (Rigid printed wiring board material) 13) Rigid printed wiring board materials

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板材料に対し
部分的に硬質プリント配線板材料を積層してフレキシブ
ルプリント配線板材料のみのフレキシブル部と硬質プリ
ント配線板材料が積層された多層部とが形成され、この
多層部の各導体パターンがスルーホールにより導通され
てなるプリント配線板の製造方法において、前記フレキ
シブルプリント配線板材料における少なくとも前記フレ
キシブル部となる部分をフィルムカバーレイで被覆し、
該フレキシブルプリント配線板材料における前記多層部
となる部分に、当該部分の内層配線パターンの銅箔に粗
化処理した後、前記フレキシブル部となる部分のフィル
ムカバーレイの上面およびフレキシブルプリント配線板
材料の下面を露出した状態で、絶縁層を介在して前記硬
質プリント配線板材料を積層し、続いてこの多層部にス
ルーホールを形成し、前記硬質プリント配線板材料に外
層導体パターンを形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。1. A hard printed wiring board material is partially laminated on a flexible printed wiring board material to form a flexible portion composed of only the flexible printed wiring board material and a multilayer portion formed by laminating the hard printed wiring board material. In the method for manufacturing a printed wiring board in which each conductor pattern of the multilayer portion is conducted by through holes, at least a portion to be the flexible portion in the flexible printed wiring board material is covered with a film coverlay,
After the copper foil of the inner layer wiring pattern of the portion of the flexible printed wiring board material is roughened, the film of the portion to be the flexible portion is filled.
Top of flexible cover and flexible printed wiring board
With the lower surface of the material exposed, the hard printed wiring board material is laminated with an insulating layer interposed, subsequently, a through hole is formed in the multilayer portion, and an outer layer conductor pattern is formed on the hard printed wiring board material. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: 【請求項２】 前記フレキシブルプリント配線板材料に2. The flexible printed wiring board material
おける前記多層部となる部分には、粗化処理された内層In the portion to be the multilayer portion in the above, roughened inner layer
配線パターンを含むフレキシブルプリント配線板材料のFlexible printed wiring board materials including wiring patterns
上面および下面の両面に、絶縁層を介在して硬質プリンOn both upper and lower surfaces, hard
ト配線板材料を積層することを特徴とする請求項１に記2. The method according to claim 1, wherein the wiring board material is laminated.
載のプリント配線板の製造方法。Manufacturing method of printed wiring board.