KR100722621B1 - Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board - Google Patents

Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board Download PDF

Info

Publication number
KR100722621B1
KR100722621B1 KR1020050102464A KR20050102464A KR100722621B1 KR 100722621 B1 KR100722621 B1 KR 100722621B1 KR 1020050102464 A KR1020050102464 A KR 1020050102464A KR 20050102464 A KR20050102464 A KR 20050102464A KR 100722621 B1 KR100722621 B1 KR 100722621B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible
region
printed circuit
circuit board
film
Prior art date
Application number
KR1020050102464A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070045787A (en
Inventor
이양제
양덕진
안동기
박영덕
임규혁
정명희
장정훈
이철민
박영포
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020050102464A priority Critical patent/KR100722621B1/en
Priority to JP2006292679A priority patent/JP2007123902A/en
Priority to TW95139767A priority patent/TWI300678B/en
Priority to CNB2006101503569A priority patent/CN100551206C/en
Publication of KR20070045787A publication Critical patent/KR20070045787A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100722621B1 publication Critical patent/KR100722621B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 관한 것으로, 보다 상세하게는 별도의 보호 물질을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시키는 단자부를 구비한 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly, does not use a separate protective material, and protects the terminal portion exposed for the external terminal and the mounting pad only by changing the order of the process, thereby reducing the process cost and the process time. The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board including a flexible region and a rigid region having terminal portions for increasing reliability of a product.

경연성 인쇄회로기판, 플렉서블 영역, 리지드 영역, 단자부, 연성 필름 Flexible Printed Circuit Boards, Flexible Areas, Rigid Areas, Terminals, Flexible Films

Description

경연성 인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board}Method for manufacturing a flexible printed circuit board {Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board}

도 1a 내지 도 1d는 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다. 1A to 1D are process diagrams illustrating a conventional method for manufacturing a flexible printed circuit board.

도 2는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도이다. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다. 3A to 3I are flowcharts illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3h의 평면도이다. 4 is a top view of FIG. 3H.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 연성동박적층판 110 : 제1 연성 필름100: flexible copper-clad laminate 110: first flexible film

120, 210, 210' : 동박층 130 : 내부 비아홀120, 210, 210 ': Copper foil layer 130: Internal via hole

140, 240, 240' : 도금층 150 : 내부 회로패턴140, 240, 240 ': plating layer 150: internal circuit pattern

150a : 단자부 160 : 보호 필름150a: terminal portion 160: protective film

170 : 절연층 180, 220 : 개구부170: insulating layer 180, 220: opening

190 : 베이스 기판 200, 200' : 제2 연성 필름190: base substrate 200, 200 ': second flexible film

230 : 관통홀 250, 250' : 제2 회로패턴230: through hole 250, 250 ': second circuit pattern

본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부 접속 단자용 단자부를 구비한 플렉서블 영역 및 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a flexible printed circuit board including a flexible region and a rigid region having terminal portions for external connection terminals.

최근에는 반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어서, 반도체 소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체 소자 상에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 또 배설밀도도 높아지고 있는 추세이다. 또, 이와 같은 반도체 소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에 있어서는, 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.In recent years, the degree of integration of semiconductor devices has been increasing, and the number of connection terminals (pads) disposed on the semiconductor devices for connecting the semiconductor devices and external circuits has increased, and the density of excretion has also increased. In addition, in semiconductor devices such as semiconductor packages on which such semiconductor elements are mounted, miniaturization and thinning are required for improvement in package density, and in particular, portable types such as notebook PCs (Personal Computers), PDAs, cellular phones, and the like. In order to cope with information devices, miniaturization and thinning of semiconductor packages are a major problem.

반도체 소자를 패키지화하기 위해서는 반도체 소자를 배선기판 상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판 상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. 그렇지만, 약 10mm각 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하 기 위해서는, 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되어, 종래의 와이어 본딩(wire bonding)기술이나 TAB(Tape Automated Bonding)기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.In order to package the semiconductor element, it is necessary to mount the semiconductor element on the wiring board and to connect the connection terminal of the semiconductor element and the connection terminal on the wiring board. However, when about 1000 connection terminals are arranged around a semiconductor element of about 10 mm angle, the pitch of the discharge is very fine, about 40 µm. In order to connect the connection terminals arranged at such a fine pitch with the connection terminals arranged on the wiring board, very high precision is required for the formation of the wiring on the wiring board and the alignment at the time of connection, and thus, the conventional wire bonding There is a problem that it is very difficult to cope with the technology or Tape Automated Bonding (TAB) technology.

이와 같은 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 리지드 기판과 플렉서블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터의 사용없이 리지드 영역과 플렉서블 영역이 상호 연결된 구조를 갖는 경연성 인쇄회로기판(Rigid-flexible Printed Circuit Board)의 사용이 점점 더 증가하고 있으며, 특히 상기 경연성 인쇄회로기판은 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치의 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.As a means to solve such a problem, a rigid-flexible printed circuit board having a structure in which a rigid board and a flexible board are structurally coupled so that the rigid area and the flexible area are interconnected without using a separate connector. Increasingly, the flexible printed circuit board is required to have high integration by eliminating unnecessary space due to the use of a connector in response to the demand for high integration and fine pitch of mounting parts according to high functionality of mobile devices. It is mainly used for small terminals.

도 1은 종래의 일례에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도로써, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 1 is a process diagram illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to a conventional example, which will be described below with reference to the drawings.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 필름(11)의 일면에 형성된 제1 회로패턴(12)에서 플렉서블 영역에 대응하는 일부분을 커버레이(20)로 보호한다. First, as shown in FIG. 1A, a portion corresponding to the flexible area is protected by the coverlay 20 in the first circuit pattern 12 formed on one surface of the polyimide film 11.

이후, 도 1b에 도시된 바와 같이, 플렉서블 영역의 나머지 대응 회로패턴(12) 영역을 레지스터 커버(Resistor Cover)(30)로 도포하여 베이스 기판을 형성한다. 레지스트 커버(30)로 도포된 회로패턴(12) 영역은 이후, 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부로, 공정을 수행하는 동안 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 레지스트 커버(30)를 이용하여 보호한다. Subsequently, as shown in FIG. 1B, the remaining corresponding circuit pattern 12 region of the flexible region is coated with a resistor cover 30 to form a base substrate. The area of the circuit pattern 12 coated with the resist cover 30 is then exposed to the external terminal and the mounting pad, and is protected using the resist cover 30 to protect from the external environment during the process. .

이때, 레지스트 커버(30)로는 내열 테이프나 필라블 잉크(Peelable Ink)가 사용될 수 있다. In this case, the resist cover 30 may be a heat resistant tape or peelable ink.

다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 베이스 기판 양면에 플렉서블 영역에 대응하는 개구부가 형성된 절연층(40) 및 개구부가 형성된 단면 연성동박적층판(45, 50)을 소정의 열과 압력으로 적층한다. Next, as illustrated in FIG. 1C, the insulating layer 40 having the openings corresponding to the flexible regions on both sides of the base substrate and the cross-sectional flexible copper clad laminates 45 and 50 having the openings are stacked with predetermined heat and pressure.

단면 연성동박적층판(45, 50)은 연성 필름(45)의 일면에 동박층(50)이 형성된 것이고, 연성 필름(45)은 폴리이미드계 필름인 것이 바람직하다. It is preferable that the cross-section flexible copper foil laminated sheets 45 and 50 are formed with the copper foil layer 50 on one surface of the flexible film 45, and the flexible film 45 is a polyimide film.

이후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 동박층(50)에 제2 회로패턴(80)을 형성하고, 단자부에 형성된 레지스트 커버(30)를 제거하여 단자부를 구비한 플렉서블 영역(Ⅰ) 및 리지드 영역(Ⅱ)을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 완성한다. After that, as shown in FIG. 1D, the second circuit pattern 80 is formed on the copper foil layer 50, and the resist cover 30 formed on the terminal portion is removed to provide the flexible region I and the rigid region having the terminal portion. Completing the flexible printed circuit board containing (II).

이때, 제2 회로패턴(80) 사이 및 제2 회로패턴(80)과 제1 회로패턴(12)을 서로 전기적으로 연결하기 위하여 관통홀(80)을 형성하고, 관통홀(80) 내벽에 도전성을 부여하는 도금층(70)을 형성한다. In this case, a through hole 80 is formed to electrically connect the second circuit pattern 80 and the second circuit pattern 80 and the first circuit pattern 12 to each other, and the conductive layer is formed on the inner wall of the through hole 80. A plating layer 70 is formed to impart.

여기서, 개구부를 형성하는 연성 필름(45)의 단부들은 적층시 받는 소정의 압력에 의해 소정의 각도를 갖고 아래로 쳐지게 된다. Here, the ends of the flexible film 45 forming the openings are struck down at a predetermined angle by a predetermined pressure received during lamination.

상술한 바와 같이, 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 제조 공정이 진행되는 동안, 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 레지스트 커버를 이용함으로써, 레지스트 커버 도포 공정 및 레지스트 커버 제거 공정을 추가로 수행하여 공정 비용 및 공정 시간이 증가하는 문제점이 있었다. As described above, in the conventional method for manufacturing a flexible printed circuit board, a resist cover is used by using a resist cover to protect the terminal portion exposed for the external terminal and the mounting pad from the external environment during the manufacturing process. There was a problem in that the process cost and the process time increase by additionally performing the application process and the resist cover removal process.

또한, 단자부에 레지스트 커버를 밀착 도포하고, 여러 공정을 수행한 후 레 지스트 커버를 제거하면, 단자부 표면에 레지스트 커버의 잔사에 의한 오염 등의 불량이 발생하는 문제점이 있었다. In addition, if the resist cover is applied in close contact with the terminal portion and the resist cover is removed after performing various processes, there is a problem in that defects such as contamination due to residue of the resist cover are generated on the surface of the terminal portion.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 별도의 보호 수단을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시킨 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. In order to solve the problems described above, the present invention does not use a separate protection means, and protects the terminal portions exposed for the external terminals and the mounting pads only by changing the order of the processes, thereby reducing the process cost and the process time, and The reliability of the invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 플렉서블 영역과 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (A) 적어도 일면에 제1 회로패턴이 형성된 제1 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴의 적어도 일부분은 보호 필름으로 보호하고, 리지드 영역에 대응하는 제1 회로패턴 상면에는 절연층을 적층하여 베이스 기판을 형성하는 단계, (B) 제2 연성 필름의 일면에 동박층이 형성된 단면 연성동박적층판을 상기 베이스 기판 양면에 적층하는 단계, (C) 동박층에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분은 제거하여 제2 연성 필름을 노출시키고, 리지드 영역에 대응하는 부분은 제1 회로패턴과 연결되는 제2 회로패턴을 형성하는 단계, 및 (D)제2 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다. In order to solve the above technical problem, the present invention, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region, (A) a flexible region in the first flexible film having a first circuit pattern formed on at least one surface Protecting at least a portion of the first circuit pattern corresponding to a protective film, and forming a base substrate by stacking an insulating layer on an upper surface of the first circuit pattern corresponding to the rigid area; and (B) forming a base substrate on one surface of the second flexible film. Stacking a cross-section flexible copper clad laminate having a copper foil layer on both sides of the base substrate, (C) removing a portion corresponding to the flexible region from the copper foil layer to expose a second flexible film, and a portion corresponding to the rigid region may include a first Forming a second circuit pattern connected with the circuit pattern, and (D) removing a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region. That provides a process for the preparation of a contest flexible printed circuit board according to claim.

본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴에서 보호 필름으로 보호되지 않은 영역은 외부 접속 단자용 단자부인 것을 특징으로 한다. In the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the area which is not protected by the protective film in the first circuit pattern corresponding to the flexible area is a terminal part for an external connection terminal.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 (D-1) 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하지 않는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 레이저 가공하여 절단하는 단계, (D-2) 절단된 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 절단하여, 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, step (D) includes laser processing a region corresponding to an end portion of the flexible region that does not contact the rigid region in the (D-1) second flexible film. Cutting (D-2) physically cutting a region corresponding to an end of the flexible region in contact with the rigid region in the cut second flexible film by physically removing the second flexible film corresponding to the flexible region. It is characterized by including.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 제1 회로패턴은 리지드 영역과 접하지 않는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역에 형성된 경계패턴을 포함하여 레이저 가공시 제1 연성 필름을 보호하고, 여기서, 경계패턴은 제1 회로패턴 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 한다. In addition, in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the first circuit pattern may include a boundary pattern formed in an area corresponding to an end portion of the flexible area that is not in contact with the rigid area. Wherein the boundary pattern is not electrically connected to another pattern in the first circuit pattern.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 레이저 가공으로 제2 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 한다. In addition, in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, step (D) is characterized in that the portion corresponding to the flexible region in the second flexible film is removed by laser processing.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 (D-1) 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역을 기계 가공하여 절단하는 단계, (D-2) 절단된 제2 연성 필름에서 리지드 영역과 접하는 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법 으로 절단하여, 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, step (D) includes (D-1) a region corresponding to an end portion of the flexible region (III) not contacting the rigid region in the second flexible film. Cutting by machining, (D-2) physically cutting the region corresponding to the end of the flexible region in contact with the rigid region in the cut second flexible film by physically removing the second flexible film corresponding to the flexible region Characterized in that it comprises a step.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (D) 단계는 기계 가공으로 제2 연성 필름에서 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 한다. In addition, in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, step (D) is characterized in that the part corresponding to the flexible region in the second flexible film is removed by machining.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 기계 가공은 펀칭, 칼, 라우터 비트 중 어느 하나를 사용한 가공인 것을 특징으로 한다. In addition, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the machining is characterized in that the machining using any one of punching, knife, router bits.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 제1 연성 필름 및 제2 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 한다. In addition, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the first flexible film and the second flexible film are characterized in that the polyimide film.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 절연층은 반경화 상태의 프리프레그인 것을 특징으로 한다. In addition, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the insulating layer is characterized in that the prepreg of the semi-cured state.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 절연층은 본딩 시트인 것을 특징으로 한다. In addition, in the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the insulating layer is characterized in that the bonding sheet.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (A) 단계 이후에, (E) 절연층의 상면에 추가의 회로층 및 추가의 절연층을 교대로 원하는 수만큼 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, after step (A), (E) alternately forming additional circuit layers and additional insulating layers on the upper surface of the insulating layer as desired. It characterized in that it further comprises.

이하, 첨부된 도면을 통하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 도면이다. 2 and 3 illustrate a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.

여기서, 도 2는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3i는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 상세하게 도시한 공정도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, and FIGS. 3A to 3I are detailed flowcharts illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 2를 참조하여 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 2 describes a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.

먼저, 적어도 일면에 제1 회로패턴이 형성된 제1 연성 필름에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제1 회로패턴의 일부분은 보호 필름으로 보호하고, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 제1 회로패턴의 상면에는 절연층을 적층하여 베이스 기판을 형성한다(S100).First, a portion of the first circuit pattern corresponding to the flexible region III in the first flexible film having the first circuit pattern formed on at least one surface thereof is protected by a protective film, and the first circuit pattern corresponding to the rigid region IV is formed. An insulating layer is stacked on the upper surface to form a base substrate (S100).

이때, 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제1 회로패턴에서 외부 접속 단자용 단자부를 제외한 제1 회로패턴은 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 보호 필름으로 보호하고, 단자부는 그대로 노출시킨다. 보호 필름으로는 일례로, 폴리이미드계 필름과 같이 유연성이 있는 필름을 사용하는 것이 바람직하다. At this time, in the first circuit pattern corresponding to the flexible region III, the first circuit pattern excluding the terminal portion for the external connection terminal is protected with a protective film to protect it from the external environment, and the terminal portion is exposed as it is. As a protective film, for example, it is preferable to use the film with flexibility like a polyimide-type film.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 제1 회로패턴의 상면에 형성된 절연층에 추가의 회로층 및 절연층을 교대로 원하는 수만큼 더 적층하여 베이스 기판을 형성할 수 있다. In the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, an additional circuit layer and an insulating layer are alternately desired in an insulating layer formed on the upper surface of the first circuit pattern corresponding to the rigid region (IV). The base substrate may be formed by further stacking.

이후, 베이스 기판 양면에 단면 연성동박적층판을 차례로 적층한다(S200). Thereafter, the cross-section flexible copper clad laminate is sequentially stacked on both sides of the base substrate (S200).

이때, 단면 연성동박적층판은 제2 연성 필름의 일면에 동박층이 형성된 형태로, 실시예에 따라서는 제2 연성 필름 및 동박층을 분리하여 적층할 수 있다. In this case, the cross-section flexible copper clad laminate is in the form of a copper foil layer formed on one surface of the second flexible film, according to the embodiment may be laminated by separating the second flexible film and the copper foil layer.

다음으로, 동박층에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분은 제거하여 제2 연성 필름을 노출시키고, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 부분은 제1 회로패턴과 연결되는 제2 회로패턴을 형성한다(S300).Next, the portion of the copper foil layer corresponding to the flexible region III is removed to expose the second flexible film, and the portion corresponding to the rigid region IV forms a second circuit pattern connected to the first circuit pattern. (S300).

즉, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 동박층에 관통홀을 형성하고, 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 관통홀 내에 도전성을 부여한 후, 에칭 공정을 수행하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 동박층은 제거하고, 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 동박층에 제2 회로패턴을 형성한다. 이때, 제2 회로패턴은 관통홀에 의해 제1 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. That is, through holes are formed in the copper foil layer corresponding to the rigid region (IV), electroless copper plating and electrolytic copper plating are performed to impart conductivity to the through holes, and then an etching process is performed to perform the copper foil corresponding to the flexible region (III). The layer is removed, and a second circuit pattern is formed in the copper foil layer corresponding to the rigid region (IV). In this case, the second circuit pattern may be electrically connected to the first circuit pattern by a through hole.

마지막으로, 제2 연성 필름에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분을 제거한다(S400). Finally, the portion corresponding to the flexible region III is removed from the second flexible film (S400).

제2 연성 필름에 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분을 한 번에 제거할 수 있다. 이때, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름에 손상없이 제2 연성 필름만 제거할 수 있도록 깊이를 조절할 수 있다. The portion corresponding to the flexible region III may be removed at a time by performing laser processing or machining on the second flexible film. At this time, when performing laser processing, the depth can be adjusted so that only the second flexible film can be removed without damaging the first flexible film.

또는, 본 발명의 다른 실시예에 따라서, 제2 연성 필름에서, 리지드 영역(Ⅳ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역을 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 절단하고, 나머지 리지드 영역(Ⅳ)과 접하는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 제거하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름을 제거할 수 있다. 이때, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름에 손상없이 제2 연성 필름만 절단할 수 있도록, 제1 회로패턴이 리지드 영역(Ⅳ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역에 형성된 경계패턴을 포함하고, 경계패턴은 제1 회로패턴 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않 도록 형성할 수 있다. Alternatively, according to another embodiment of the present invention, in the second flexible film, a region corresponding to the end of the flexible region (III) not contacting the rigid region (IV) is cut by performing laser processing or machining, and remaining The region corresponding to the end of the flexible region III in contact with the rigid region IV may be removed by a physical method to remove the second flexible film corresponding to the flexible region III. At this time, when performing the laser processing, the first circuit pattern may be formed in a region corresponding to an end portion of the flexible region III that does not contact the rigid region IV so that only the second flexible film may be cut without damaging the first flexible film. The boundary pattern may be formed, and the boundary pattern may be formed so as not to be electrically connected to another pattern in the first circuit pattern.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 플렉서블 영역(Ⅲ) 내의 단자부를 별도의 보호 수단을 이용하여 보호하지 않고, 외층을 형성하기 위하여 적층된 제2 연성 필름 및 동박층의 개구부 형성 공정을 제2 회로패턴 형성 후로 변경하여 단자부를 보호함으로써, 공정 수 및 공정 비용 증가 없이 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the second flexible film laminated to form an outer layer without protecting the terminal portion in the flexible region (III) using a separate protective means. And by changing the opening forming process of the copper foil layer after forming the second circuit pattern to protect the terminal portion, it is possible to improve the reliability of the product without increasing the number of processes and the process cost.

도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법의 일례를 도시한 공정도로써, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 3A to 3I are process diagrams showing an example of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 연성 필름(110)의 양면에 동박층(120)이 형성된 연성동박적층판(Flexible PCB)(100)을 제공한다. First, as shown in FIG. 3A, a flexible copper clad laminate 100 having a copper foil layer 120 formed on both surfaces of the first flexible film 110 is provided.

제1 연성 필름(110)으로는 일례로, 폴리에스테르 또는 폴리이미드 필름을 사용할 수 있다. As the first flexible film 110, for example, a polyester or a polyimide film may be used.

이후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 연성 필름(110)의 양면에서 서로 전기적으로 연결되는 제1 회로패턴(150)을 형성한다. Thereafter, as illustrated in FIG. 3B, first circuit patterns 150 that are electrically connected to each other on both surfaces of the first flexible film 110 are formed.

즉, 연성동박적층판(100)을 관통하는 내부 비아홀(130)을 형성하고, 무전해 도금 및 전해 도금을 수행하여 도금층(140)을 형성한 후, 도금층(140)이 형성된 동박층(120)에 일례로, 포토리소그래피 공법을 수행하여 제1 회로패턴(150)을 형성할 수 있다. 이때, 양면에 형성된 제1 회로패턴(150)은 도금층(140)에 의해 도전성이 부여된 내부 비아홀(130)을 따라 서로 전기적으로 연결될 수 있다. That is, the inner via hole 130 penetrating through the flexible copper clad laminate 100 is formed, and the plating layer 140 is formed by performing electroless plating and electrolytic plating, and then on the copper foil layer 120 having the plating layer 140 formed thereon. For example, the first circuit pattern 150 may be formed by performing a photolithography method. In this case, the first circuit patterns 150 formed on both surfaces may be electrically connected to each other along the inner via hole 130 provided with conductivity by the plating layer 140.

여기서, 제1 회로패턴(150)은 플렉서블 영역 내의 외부 접속 단자용 단자부 (150a)를 포함하고, 플렉서블 영역은 일면에만 제1 회로패턴(150)이 형성되어 있다. Here, the first circuit pattern 150 includes a terminal portion 150a for an external connection terminal in the flexible region, and the first circuit pattern 150 is formed only on one surface of the flexible region.

다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 단자부(150a)를 제외한 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴(150) 상면에 보호 필름(160)을 도포한다. Next, as shown in FIG. 3C, the protective film 160 is coated on the upper surface of the first circuit pattern 150 corresponding to the flexible region except for the terminal portion 150a.

단자부(150a)를 제외한 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴(150)을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여, 일례로, 폴리이미드 필름과 같이 유연성이 있는 필름을 보호 필름으로 사용하여 제1 회로패턴(150) 상면에 밀착 도포함으로써 제1 회로패턴(150)을 보호하도록 한다.In order to protect the first circuit pattern 150 corresponding to the flexible region except for the terminal portion 150a from the external environment, for example, a flexible film such as a polyimide film is used as a protective film to form the first circuit pattern 150. In order to protect the first circuit pattern 150 by applying a close contact with the upper surface.

삭제delete

다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 제1 회로패턴(150)의 일부가 보호 필름(160)에 의해 보호된 제1 연성 필름(110)의 양면에 개구부(180)가 형성된 절연층(170)을 적층하여 플렉서블 영역(Ⅲ) 및 예비 리지드 영역(Ⅳ)을 포함하는 베이스 기판(190)을 형성한다.
절연층(170)은 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태로 만든 프리프레그(Prepreg)나 본딩 시트(Bonding sheet)를 사용하여, 적층 시에는 층간 접착력을 높여주고, 적층 후에는 리지드 영역의 물리적 강도를 높여줄 수 있다.
개구부(180)는 목형, 금형 등을 이용한 펀칭 가공 또는 라우터 가공 등으로 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 3D, an insulating layer 170 having openings 180 formed on both surfaces of the first flexible film 110 in which a part of the first circuit pattern 150 is protected by the protective film 160. ) Is stacked to form a base substrate 190 including a flexible region (III) and a preliminary rigid region (IV).
The insulating layer 170 uses a prepreg or bonding sheet made of a semi-cured state by infiltrating the thermosetting resin into the glass fiber, thereby increasing the interlayer adhesion force during lamination, and after lamination, It can increase the physical strength.
The opening 180 may be formed by punching or router processing using a die, mold, or the like.

삭제delete

삭제delete

본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 절연층(170)의 상면에 추가의 회로층(미도시) 및 절연층을 교대로 원하는 수만큼 더 적층하여 베이스 기판을 형성할 수 있다. In the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention, an additional circuit layer (not shown) and an insulating layer are alternately stacked on the upper surface of the insulating layer 170 by a desired number of base substrates. Can be formed.

여기서, 절연층(170)의 개구부(180)에 의해 노출된 제1 회로패턴(150) 및 제1 연성 필름(110)은 플렉서블 영역(Ⅲ)을 형성하고, 절연층(170)이 적층되어, 기계적 강도가 증가한 영역은 예비 리지드 영역(Ⅳ)을 형성하게 된다. Here, the first circuit pattern 150 and the first flexible film 110 exposed by the opening 180 of the insulating layer 170 form a flexible region (III), the insulating layer 170 is stacked, The region where the mechanical strength is increased forms the preliminary rigid region (IV).

이후, 도 3e에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(190)의 양면에 단면 연성동박적층판(200, 210, 200', 210')을 적층한다. 3E, single-sided flexible copper clad laminates 200, 210, 200 ′, 210 ′ are stacked on both sides of the base substrate 190.

여기서, 단면 연성동박적층판(200, 210, 200', 210')은 제2 연성 필름(200)의 일면에 동박층(210, 210')이 형성된 것이다. Here, the cross-section flexible copper clad laminate (200, 210, 200 ', 210') is a copper foil layer (210, 210 ') is formed on one surface of the second flexible film (200).

베이스 기판(190)의 일면에서 개구부(180)가 형성된 절연층(170)에 의해 노출된 단자부는 미개구부가 형성된 단면 연성동박적층판(200, 210)에 의해 경연성 인쇄회로기판이 완성될 때까지 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 한다. The terminal portion exposed by the insulating layer 170 having the opening 180 formed on one surface of the base substrate 190 until the flexible printed circuit board is completed by the cross-sectional flexible copper clad laminates 200 and 210 having unopened portions. Ensure protection from the external environment.

이때, 베이스 기판(190)의 다른 면에서 절연층(170)에 의해 제1 회로패턴(150) 없이 제1 연성 필름(110)의 상면에는 절연층(170)의 개구부(180)에 대응하는 개구부(220)가 형성된 단면 연성동박적층판(200', 210')을 적층한다. In this case, an opening corresponding to the opening 180 of the insulating layer 170 is formed on the upper surface of the first flexible film 110 without the first circuit pattern 150 by the insulating layer 170 on the other side of the base substrate 190. The cross-section flexible copper-clad laminates 200 'and 210' on which the 220 is formed are laminated.

제2 연성 필름(200)은 제1 연성 필름(110)과 동일하게 일례로, 폴리에스테르 또는 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다. The second flexible film 200 may be formed of, for example, a polyester or polyimide film in the same manner as the first flexible film 110.

다음으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(190)의 양면에 적층된 동박층(210, 210')을 관통하는 관통홀(230)을 형성하고, 관통홀(230) 내부 및 동박층(210, 210') 상면에 도금층(240)을 형성한다. Next, as illustrated in FIG. 3F, a through hole 230 penetrating through the copper foil layers 210 and 210 ′ stacked on both surfaces of the base substrate 190 is formed, and the inside of the through hole 230 and the copper foil layer are formed. The plating layer 240 is formed on the upper surfaces of the 210 and 210 '.

동박층(210)에 형성될 제2 회로패턴을 제1 회로패턴(150)과 전기적으로 연결하기 위하여 형성된 관통홀(230)은 내부에 제1 연성 필름(110), 절연층(170) 및 제2 연성 필름(200, 200')과 같은 절연 물질을 포함하고 있기 때문에, 무전해 도금 및 전해 도금을 수행하여 도금층(240)을 형성함으로써, 관통홀(230) 내부에 도전성을 부여해줄 수 있다. The through hole 230 formed to electrically connect the second circuit pattern to be formed in the copper foil layer 210 with the first circuit pattern 150 has a first flexible film 110, an insulating layer 170, and a first inside. Since it contains an insulating material such as the flexible films 200 and 200 ′, the plating layer 240 may be formed by performing electroless plating and electrolytic plating, thereby providing conductivity to the inside of the through hole 230.

이때, 관통홀(230)은 CNC 드릴(Computer Numerical Control Drill) 등의 기계 드릴을 사용하여 사전에 설정된 위치에 따라 형성된다. In this case, the through hole 230 is formed according to a preset position by using a mechanical drill such as a CNC drill (Computer Numerical Control Drill).

실시예에 따라서, 도금층(240)이 내벽에 형성된 관통홀(230) 내에 매립용 잉크(미도시)를 이용하여 충진시킬 수 있다. According to an exemplary embodiment, the plating layer 240 may be filled in the through hole 230 formed in the inner wall by using a filling ink (not shown).

이후, 도 3g에 도시된 바와 같이, 도금층(240)이 형성된 동박층(210)에서 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 부분은 제거하고, 예비 리지드 영역(Ⅳ)에 대응하는 도금층(240)이 형성된 동박층(210, 210')에 제2 회로패턴(250)을 형성하여 리지드 영역(Ⅳ)을 완성한다. 3G, the portion corresponding to the flexible region III is removed from the copper foil layer 210 on which the plating layer 240 is formed, and the plating layer 240 corresponding to the preliminary rigid region IV is formed. The second circuit pattern 250 is formed on the copper foil layers 210 and 210 ′ to complete the rigid region IV.

제2 회로패턴(250)은 일례로, 도금층(240)의 상면에 감광성 물질(미도시)을 도포하고 패턴이 형성된 아트워크 필름을 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 수행하여 에칭 레지스트 패턴을 형성하고 에칭 공정을 수행하는 포토리소그래피(photolithgraphy) 공법을 이용하여 형성할 수 있다. For example, the second circuit pattern 250 may be formed by applying a photosensitive material (not shown) to the top surface of the plating layer 240, closely attaching the artwork film on which the pattern is formed, and then performing an exposure and development process to form an etching resist pattern. And a photolithgraphy method for performing an etching process.

여기서, 제2 회로패턴(250)은 관통홀(230)에 의해 제1 회로패턴(150) 및 다른 면에 형성된 제2 회로패턴(250')과 전기적으로 연결될 수 있다. Here, the second circuit pattern 250 may be electrically connected to the second circuit pattern 250 ′ formed on the other surface of the first circuit pattern 150 by the through hole 230.

마지막으로, 도 3h에 도시된 바와 같이, 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름(200)을 제거함으로써, 플렉서블 영역(Ⅲ) 및 리지드 영역(Ⅳ)을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 형성한다. Finally, as illustrated in FIG. 3H, the flexible printed circuit board including the flexible region III and the rigid region IV is removed by removing the second flexible film 200 corresponding to the flexible region III. Form.

여기서, 제거하는 방법으로는 도 3g의 평면도인 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 연성 필름(200)에서, 리지드 영역(Ⅳ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역(A)을 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 절단하고, 나머지 리지드 영역(Ⅳ)과 접하는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역(B)을 물리적인 방법으로 제거하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름(200)을 제거할 수 있다. Here, as a removing method, as shown in FIG. 4, which is a plan view of FIG. 3G, in the second flexible film 200, a region corresponding to an end portion of the flexible region III not contacting the rigid region IV is formed. A) is cut by laser processing or machining, and the area B corresponding to the end of the flexible area III in contact with the remaining rigid area IV is removed by physical method to correspond to the flexible area III. The second flexible film 200 can be removed.

상술한 바와 같이, 제2 연성 필름(200)에서 리지드 영역(Ⅳ)과 접하는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부에 대응하는 영역(B)을 물리적인 방법으로 제거하게 되면, 제2 연성 필름(200)의 단부가 물리적인 방법시 발생하는 소정의 압력에 의해 소정의 각도를 갖고 위로 향하게 되므로, 도 1d에 도시된 바와 같이, 종래의 개구부를 형성한 후 적층한 연성 필름(45)의 단부와 반대 형상으로 나타난다. As described above, when the region B corresponding to the end portion of the flexible region III in contact with the rigid region IV in the second flexible film 200 is physically removed, the second flexible film 200 may be removed. Since the end of the upper surface is turned upward at a predetermined angle by a predetermined pressure generated in the physical method, as shown in FIG. 1D, the shape opposite to the end of the flexible film 45 laminated after forming the conventional opening is formed. Appears.

또한, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름(110)에 손상없이 제2 연성 필름(200)만 절단할 수 있도록, 제1 회로패턴(150)에 리지드 영역(Ⅳ)과 접하지 않는 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역(A)에 경계패턴(미도시)을 더 형성할 수 있다. 여기서, 경계패턴은 제1 회로패턴(150) 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않도록 형성해야 한다. In addition, a flexible region (not contacting the rigid region IV) in the first circuit pattern 150 may be cut so that only the second flexible film 200 may be cut without damaging the first flexible film 110 when performing laser processing. A boundary pattern (not shown) may be further formed in the region A corresponding to the end of III. Here, the boundary pattern should be formed so as not to be electrically connected to other patterns in the first circuit pattern 150.

또는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 따라서, 레이저 가공 또는 기계 가공을 수행하여 플렉서블 영역(Ⅲ)에 대응하는 제2 연성 필름(200)을 한 번에 제거할 수 있다. 이때, 레이저 가공 수행시, 제1 연성 필름(110)에 손상없이 제2 연성 필름(200)만 제거할 수 있도록 깊이를 조절할 수 있다. Alternatively, according to the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention, laser processing or machining may be performed to remove the second flexible film 200 corresponding to the flexible region III at one time. Can be. At this time, when performing the laser processing, the depth can be adjusted so that only the second flexible film 200 can be removed without damaging the first flexible film 110.

여기서, 기계 가공은 펀칭, 칼, 라우터 비트 등을 사용하는 가공인 것이 바람직하다. Here, it is preferable that machining is a process using punching, a knife, a router bit, etc.

종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 플렉서블 영역 내의 외부 단자 또는 실장 패드를 위한 단자부를 제조 공정이 수행되는 동안 외부환경으로부터 보호하기 위하여, 내열 테이프나 필라블 잉크 등을 사용하여 단자부에 레지스트 커버를 형성하고 제조 공정 후 제거함으로써, 잔사에 의한 오염 등으로 제품의 불량을 초래하고, 레지스트 커버 형성 및 제거에 따른 공정 추가에 의하여 비용 및 시간이 증가하는 문제점이 있었다. In the conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board, in order to protect the terminal portion for the external terminal or the mounting pad in the flexible area from the external environment during the manufacturing process, the terminal portion is made by using heat-resistant tape or peelable ink or the like. By forming the resist cover and removing it after the manufacturing process, there is a problem in that the product is defective due to contamination by residues, and the cost and time increase due to the addition of the process due to the formation and removal of the resist cover.

그러나, 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 별도의 보호 수단을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시키는 효과를 가져올 수 있다. However, as described above, in the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention, the terminal part exposed for the external terminal and the mounting pad is protected by only changing the order of the process without using a separate protective means. Cost and process time can be reduced and product reliability can be increased.

즉, 리지드 영역의 제2 회로패턴 형성을 위한 단면 연성동박적층판 적층시, 플렉서블 영역에 대응하는 개구부를 적층 전에 형성하지 않고, 제2 회로패턴 형성 후, 플렉서블 영역에 대응하는 개구부를 형성함으로써, 외부에 노출된 단자부를 제조 공정동안 별도의 보호 수단없이 보호할 수 있으므로, 공정의 단순화를 구현하면서 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과를 가져올 수 있다. That is, when laminating the cross-section flexible copper clad laminate for forming the second circuit pattern of the rigid region, an opening corresponding to the flexible region is formed after the second circuit pattern is formed, without forming an opening corresponding to the flexible region before lamination. The exposed terminal portion can be protected during the manufacturing process without a separate protection means, thereby improving the reliability of the product while simplifying the process.

이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명은 특정 실시예를 통하여 설명되었으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다. As described above, the present invention has been described through specific embodiments, but the scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the scope of the present invention. It is intended that the scope of the invention only be limited by the following claims.

본 발명의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 별도의 보호 물질을 사용하지 않고, 공정의 순서 변경만으로 외부 단자 및 실장 패드를 위하여 노출되는 단자부를 보호하여 공정 비용 및 공정 시간은 감소시키고, 제품의 신뢰성은 증가시킬 수 있다. According to the method of manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention, a process cost and a process time are reduced by protecting a terminal part exposed for an external terminal and a mounting pad only by changing the order of the process without using a separate protective material. Product reliability can be increased.

Claims (12)

플렉서블 영역과 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region, (A) 적어도 일면에 제1 회로패턴이 형성된 제1 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴의 적어도 일부분은 보호 필름으로 보호하고, 상기 리지드 영역에 대응하는 제1 회로패턴 상면에는 절연층을 적층하여 베이스 기판을 형성하는 단계;(A) In the first flexible film having the first circuit pattern formed on at least one surface, at least a portion of the first circuit pattern corresponding to the flexible area is protected by a protective film, and is insulated on the upper surface of the first circuit pattern corresponding to the rigid area. Stacking the layers to form a base substrate; (B) 제2 연성 필름의 일면에 동박층이 형성된 단면 연성동박적층판을 상기 베이스 기판 양면에 적층하는 단계;(B) stacking a cross-section flexible copper foil laminated plate having a copper foil layer formed on one surface of a second flexible film on both sides of the base substrate; (C) 상기 동박층에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분은 제거하여 상기 제2 연성 필름을 노출시키고, 상기 리지드 영역에 대응하는 부분은 상기 제1 회로패턴과 연결되는 제2 회로패턴을 형성하는 단계; 및(C) removing portions of the copper foil layer corresponding to the flexible regions to expose the second flexible film, and forming portions of the copper foil layer corresponding to the rigid regions to form second circuit patterns connected to the first circuit patterns. ; And (D) 상기 제2 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 단계;(D) removing a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising a. 제1항에 있어서, 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제1 회로패턴에서 상기 보호 필름으로 보호되지 않은 영역은 외부 접속 단자용 단자부인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the area not protected by the protective film in the first circuit pattern corresponding to the flexible area is a terminal part for an external connection terminal. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는The method of claim 1, wherein step (D) (D-1) 상기 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하지 않는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 레이저 가공하여 절단하는 단계;(D-1) laser cutting a region corresponding to an end of the flexible region that is not in contact with the rigid region in the second flexible film; (D-2) 상기 절단된 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 절단하여, 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계;(D-2) physically cutting a region corresponding to an end portion of the flexible region in contact with the rigid region in the cut second flexible film to remove a second flexible film corresponding to the flexible region; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising a. 제3항에 있어서, 상기 제1 회로패턴은 상기 리지드 영역과 접하지 않는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역에 형성된 경계패턴을 포함하여 상기 레이저 가공시 상기 제1 연성 필름을 보호하고, 여기서, 상기 경계패턴은 상기 제1 회로패턴 내의 다른 패턴과 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 3, wherein the first circuit pattern includes a boundary pattern formed at an area corresponding to an end portion of the flexible area not in contact with the rigid area to protect the first flexible film during the laser processing. And the boundary pattern is not electrically connected to another pattern in the first circuit pattern. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는 레이저 가공으로 상기 제2 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the step (D) removes a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region by laser processing. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는The method of claim 1, wherein step (D) (D-1) 상기 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하지 않는 상기 플렉서블 영역(Ⅲ)의 단부와 대응하는 영역을 기계 가공하여 절단하는 단계;(D-1) machining and cutting an area corresponding to an end portion of the flexible region (III) not in contact with the rigid region in the second flexible film; (D-2) 상기 절단된 제2 연성 필름에서 상기 리지드 영역과 접하는 상기 플렉서블 영역의 단부와 대응하는 영역을 물리적인 방법으로 절단하여, 상기 플렉서블 영역에 대응하는 제2 연성 필름을 제거하는 단계;(D-2) physically cutting a region corresponding to an end portion of the flexible region in contact with the rigid region in the cut second flexible film to remove a second flexible film corresponding to the flexible region; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising a. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는 기계 가공으로 상기 제2 연성 필름에서 상기 플렉서블 영역에 대응하는 부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the step (D) removes a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region by machining. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 기계 가공은 펀칭, 칼, 라우터 비트 중 어느 하나를 사용한 가공인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to claim 6 or 7, wherein the machining is a process using any one of punching, knife, and router bit. 제1항에 있어서, 상기 제1 연성 필름 및 상기 제2 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the first flexible film and the second flexible film are polyimide-based films. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 반경화 상태의 프리프레그인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the insulating layer is a prepreg in a semi-cured state. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 본딩 시트인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the insulating layer is a bonding sheet. 제1항에 있어서, 상기 (A) 단계 이후에, According to claim 1, After the step (A), (E) 상기 절연층의 상면에 추가의 회로층 및 추가의 절연층을 교대로 원하는 수만큼 형성하는 단계;(E) alternately forming as many additional circuit layers and additional insulating layers on the top surface of the insulating layer as desired; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a flexible printed circuit board further comprising a.
KR1020050102464A 2005-10-28 2005-10-28 Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board KR100722621B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050102464A KR100722621B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board
JP2006292679A JP2007123902A (en) 2005-10-28 2006-10-27 Method of manufacturing rigid flexible printed circuit board
TW95139767A TWI300678B (en) 2005-10-28 2006-10-27 Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board
CNB2006101503569A CN100551206C (en) 2005-10-28 2006-10-30 Make the method for rigid-flexible printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050102464A KR100722621B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070045787A KR20070045787A (en) 2007-05-02
KR100722621B1 true KR100722621B1 (en) 2007-05-28

Family

ID=38063640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050102464A KR100722621B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2007123902A (en)
KR (1) KR100722621B1 (en)
CN (1) CN100551206C (en)
TW (1) TWI300678B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100993318B1 (en) * 2008-09-04 2010-11-09 삼성전기주식회사 Method for manufacturi ng flying tail type rigid-flexible printed circuit board
KR101387313B1 (en) * 2012-02-21 2014-04-18 삼성전기주식회사 Method of manufacturing flying tail type rigid-flexible printed circuit board and flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010021297A (en) * 2008-07-10 2010-01-28 Compeq Manufacturing Co Ltd Rigid flex circuit board comprising peelable protective layer and manufacturing method thereof
TWI496518B (en) * 2009-10-02 2015-08-11 Innolux Corp Flexible printed circuit board and method for forming monitor
KR101055514B1 (en) * 2009-12-03 2011-08-08 삼성전기주식회사 Manufacturing method of rigid-flexible substrate
US8493747B2 (en) * 2010-02-05 2013-07-23 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
CN103635007B (en) * 2012-08-24 2016-12-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 Rigid-flexible circuit substrate, rigid-flexible circuit board and manufacture method
KR101814113B1 (en) * 2012-11-02 2018-01-02 삼성전기주식회사 Method for manufacturing of printed circuit board
CN103384444B (en) * 2013-07-30 2016-04-20 博敏电子股份有限公司 A kind ofly protect rigid-flex combined board of internal layer windowed regions and preparation method thereof
CN103763859A (en) * 2014-01-18 2014-04-30 上海美维电子有限公司 Machining method for printed circuit board
CN108012453B (en) * 2017-12-07 2020-09-29 江门黑氪光电科技有限公司 Manufacturing method of multilayer circuit board for LED lamp strip
CN110139504B (en) * 2019-05-24 2020-07-10 深圳市景旺电子股份有限公司 Soft and hard combined circuit board and manufacturing method thereof
TWI823350B (en) * 2022-04-19 2023-11-21 大陸商深圳市柯達科電子科技有限公司 Flexible circuit board connectors, touch screens and display devices

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548268A (en) * 1991-08-12 1993-02-26 Sharp Corp Manufacture of printed circuit board
JPH05259645A (en) * 1992-03-12 1993-10-08 Hitachi Chem Co Ltd Manufacture of flexible/rigid wiring board
JP2005101430A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Yamaichi Electronics Co Ltd Flexible rigid type wiring board and manufacturing method thereof
KR20050101946A (en) * 2004-04-20 2005-10-25 삼성전기주식회사 Method for manufacturing rigid-flexible pcb having c-ray coated by photo imagible polyimide

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05235556A (en) * 1992-02-26 1993-09-10 Fujitsu Ltd Pattern cut structure of thin film substrate
JP2752285B2 (en) * 1992-02-26 1998-05-18 シャープ株式会社 Printed wiring board
JPH0974252A (en) * 1995-09-07 1997-03-18 Nippon Avionics Co Ltd Flexible rigid printed-wiring board and manufacture thereof
JPH10224037A (en) * 1997-02-04 1998-08-21 Sharp Corp Manufacture of composite multilayer printed wiring board
JP2005191600A (en) * 2005-03-24 2005-07-14 Nitto Denko Corp Manufacturing method for multilayer wiring circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548268A (en) * 1991-08-12 1993-02-26 Sharp Corp Manufacture of printed circuit board
JPH05259645A (en) * 1992-03-12 1993-10-08 Hitachi Chem Co Ltd Manufacture of flexible/rigid wiring board
JP2005101430A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Yamaichi Electronics Co Ltd Flexible rigid type wiring board and manufacturing method thereof
KR20050101946A (en) * 2004-04-20 2005-10-25 삼성전기주식회사 Method for manufacturing rigid-flexible pcb having c-ray coated by photo imagible polyimide

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100993318B1 (en) * 2008-09-04 2010-11-09 삼성전기주식회사 Method for manufacturi ng flying tail type rigid-flexible printed circuit board
KR101387313B1 (en) * 2012-02-21 2014-04-18 삼성전기주식회사 Method of manufacturing flying tail type rigid-flexible printed circuit board and flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same
US10034368B2 (en) 2012-02-21 2018-07-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Flying tail type rigid-flexible printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
CN100551206C (en) 2009-10-14
CN1956628A (en) 2007-05-02
TW200718314A (en) 2007-05-01
TWI300678B (en) 2008-09-01
JP2007123902A (en) 2007-05-17
KR20070045787A (en) 2007-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100722621B1 (en) Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board
JP4150396B2 (en) Manufacturing method of rigid flexible substrate
JP5101542B2 (en) Chip built-in printed circuit board and manufacturing method thereof
KR100584962B1 (en) Rigid-flexible PCB having a coverlay made from Liquid Crystal Polymer and manufacturing method thereof
KR101387313B1 (en) Method of manufacturing flying tail type rigid-flexible printed circuit board and flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same
KR100661297B1 (en) Rigid-flexible printed circuit board for package on package, and manufacturing method
KR101015704B1 (en) Chip embedded printed circuit board and manufacturing method thereof
JP4874305B2 (en) Circuit board with built-in electric / electronic components and manufacturing method thereof
US20120030938A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
KR100651535B1 (en) Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
KR100820633B1 (en) Printed circuit board having embedded electronic component and manufacturing method thereof
TW200412205A (en) Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same
JP2010016339A (en) Module using multilayer flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
KR101131289B1 (en) Rigid-Flexible substrate comprising embedded electronic component within and Fabricating Method the same
KR100789531B1 (en) Fabricating method of rigid flexible printed circuit board
KR100771293B1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
KR20130055990A (en) Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
KR101077430B1 (en) Fabricating Method of Rigid-Flexible substrate
JP2008016805A (en) Printed circuit board, and method of manufacturing the same
KR100651423B1 (en) Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board
KR100674304B1 (en) Method for manufacturing of rigid-flexible printed circuit board
JPH0897560A (en) Manufacture of multilayer printed wiring board
CN112492777B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
KR101283164B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR100619340B1 (en) Method for forming micro via hole of printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130403

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140325

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee