JP3140605U - 放熱フィンを備えた柱形状放熱器 - Google Patents
放熱フィンを備えた柱形状放熱器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3140605U JP3140605U JP2008000251U JP2008000251U JP3140605U JP 3140605 U JP3140605 U JP 3140605U JP 2008000251 U JP2008000251 U JP 2008000251U JP 2008000251 U JP2008000251 U JP 2008000251U JP 3140605 U JP3140605 U JP 3140605U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- column
- base plate
- radiating
- heat
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】一種の放熱フィン2を備えた柱形状放熱器であって、主にベース板1と複数の放熱フィンより構成する。ベース板の表面には複数の一体化して垂直方向に延ばし放熱柱11を設け、それぞれの放熱フィンに放熱柱と緊密に締結する複数の孔を設け、複数の放熱フィンを順番にベース板の放熱柱に装入し、隣接するように緊密に締結する。該ベース板に備える放熱柱と放熱フィンの孔は合わせて、様々な形状を形成し、放熱柱の根元部又は先端部は面取り加工を施し、ベース板と放熱フィンにファンを取り付けるか又は熱パイプに結合して、放熱器の高速放熱効果の強化を図る。
【選択図】図1
Description
1a ベース板
1b ベース板
2 放熱フィン
2a 放熱フィン
2b 放熱フィン
2c 放熱フィン
2d 放熱フィン
2e 放熱フィン
2f 放熱フィン
2g 放熱フィン
11 放熱柱
11a 放熱柱
11b 放熱柱
11c 放熱柱
11d 放熱柱
11e 放熱柱
11f 放熱柱
21 開口部
21a 開口部
21b 開口部
21c 開口部
21d 開口部
21e 開口部
21f 開口部
21g 開口部
121 連結根元部
122 連結根元部
123 連結根元部
211 側枠
13 金属塊
111 第1層柱
112 第2層柱
113 第3層柱
114 先端部
114a 先端部
114c 先端部
114d 先端部
3 ファン
3a ファン
3b ファン
3c ファン
4 熱パイプ
14 取付溝
Claims (22)
- ベース板と複数の放熱フィンより構成され、そのうち、ベース板、熱伝導性の金属ベース体であって、ベース板の表面に複数の一体化して垂直方向に延ばし放熱柱を設け、それぞれの放熱柱は隣接して間隔を置いて分布し配列され、複数の放熱フィン、前記の放熱柱に対応して複数の孔を開け、放熱フィンの孔を順番にベース板の放熱柱に装入して、ベース板と隣接して間隔を置いた緊密締結を形成する一種の放熱フィンを備えた、柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱は規則又は不規則形状を形成し、隣接して間隔を置いて分布及び配列することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱と放熱フィンの孔は十字柱形状の放熱柱と十字孔形状の孔をそれぞれ形成し、組み合わせて装入し結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱と放熱フィンの孔は、矩形柱形状の放熱柱と矩形孔形状の孔をそれぞれ形成し、組み合わせて装入し結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱と放熱フィンの孔は、円柱形状の放熱柱と円孔形状の孔をそれぞれ形成し、組み合わせて装入し結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱と放熱フィンの孔は、六角孔形状の放熱柱と六角孔形状の孔をそれぞれ形成し、組み合わせて装入し結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱と放熱フィンの孔は、三角柱形状の放熱柱と三角孔形状の孔をそれぞれ形成し、組み合わせて装入し結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱と放熱フィンの孔は、細長い柱の放熱柱と細長い形状の孔をそれぞれ形成し、組み合わせて装入し結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該放熱柱とベース板と接続する根元部は面取り加工を施すことを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該面取り角はC角又は突き出しRあるいは凹みRの面取り加工であることを特徴とする、請求項9記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該複数の放熱フィン孔は、孔の壁部に側枠を形成することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板はアルミ又は銅いずれの金属部材を用いることを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板は底面接触部に、より良い熱伝導率の金属塊を埋め込み、複合金属部材のベース板を構成することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱は高さがまちまちの柱体を用いて、高さがまちまちの放熱柱により高低階層の分布を形成することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の放熱柱は2階層以上の柱体を用いることを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該複数の放熱フィンの孔は2階層の孔形状を形成し、前後に隣接した放熱フィン同士を装入して緊密な締結を形成することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該放熱柱の先端部は面取り加工を施すことを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該面取り角はC角又は突き出しRあるいは凹みRの面取り加工であることを特徴とする、請求項17記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の側面位置はあらかじめにファンの取付け場所を残し、ファンを取付けて結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の中央部はあらかじめにファンの取付け場所を残し、ファンを取付けて結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板の底面に一つ又は以上の取付溝を設け、一つ又は以上の熱パイプを組み合わせて結合し、かつ、該熱パイプの底面を扁平状に設け、ベース板の底面表面を同一にすることを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
- 該ベース板と熱パイプは緊密に装入して結合することを特徴とする、請求項1記載の放熱フィンを備えた柱形状放熱器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096147379A TW200926945A (en) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | Cylindrical heat dissipater equipped with cooling fins |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3140605U true JP3140605U (ja) | 2008-04-03 |
Family
ID=39326888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008000251U Expired - Fee Related JP3140605U (ja) | 2007-12-12 | 2008-01-21 | 放熱フィンを備えた柱形状放熱器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090151900A1 (ja) |
JP (1) | JP3140605U (ja) |
DE (1) | DE202008002041U1 (ja) |
TW (1) | TW200926945A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011038702A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | 崇賢 ▲黄▼ | 排熱効率を増進する排熱器 |
JP2014045136A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱体と放熱体との接合体 |
JP2019192780A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び電子部品パッケージ並びにヒートシンクの製造方法 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200919160A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-01 | Delta Electronics Inc | Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof |
TW200942145A (en) * | 2008-03-20 | 2009-10-01 | Jun-Guang Luo | Heat-dissipating device with multiple heat sources |
US20090255658A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipation module |
CN101852564A (zh) * | 2009-03-30 | 2010-10-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101909415A (zh) * | 2009-06-02 | 2010-12-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其固定支架 |
CN201518567U (zh) * | 2009-08-26 | 2010-06-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US20110085304A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Irvine Sensors Corporation | Thermal management device comprising thermally conductive heat spreader with electrically isolated through-hole vias |
US10103089B2 (en) * | 2010-03-26 | 2018-10-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat transfer device with fins defining air flow channels |
US20150216079A1 (en) * | 2012-09-28 | 2015-07-30 | Hitachi, Ltd. | Cooling system and electric apparatus using the same |
US9627599B2 (en) | 2013-07-08 | 2017-04-18 | Lg Electronics Inc. | LED lighting apparatus and heat dissipation module |
KR20150009039A (ko) | 2013-07-10 | 2015-01-26 | 엘지전자 주식회사 | 엘이디 조명기구 및 그 제조방법 |
USD822625S1 (en) * | 2016-04-26 | 2018-07-10 | Showa Denko K.K. | Fin for heat exchanger |
US9913411B2 (en) * | 2016-04-27 | 2018-03-06 | General Electric Company | Thermal capacitance system |
US10809017B2 (en) * | 2016-05-10 | 2020-10-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat sink with projection and recess shaped fins |
US9831153B1 (en) | 2016-12-09 | 2017-11-28 | Metal Industries Research & Development Centre | Heat dissipating device |
CN108925102B (zh) * | 2018-06-22 | 2024-05-10 | 江苏英杰铝业有限公司 | 一种高性能铝板散热器 |
CN108717938A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-10-30 | 上海克拉索富电子有限公司 | 一种风机调速模块辐射式散热结构 |
US20200236806A1 (en) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | United Arab Emirates University | Heat sink with internal chamber for phase change material |
US11260953B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-01 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11267551B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-08 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11427330B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-08-30 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11260976B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-01 | General Electric Company | System for reducing thermal stresses in a leading edge of a high speed vehicle |
US11352120B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-06-07 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
CN112332588B (zh) * | 2020-10-26 | 2022-12-27 | 中车大连机车研究所有限公司 | 一种电机端盖散热器 |
US11745847B2 (en) | 2020-12-08 | 2023-09-05 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11407488B2 (en) | 2020-12-14 | 2022-08-09 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11577817B2 (en) | 2021-02-11 | 2023-02-14 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
WO2024091980A1 (en) * | 2022-10-24 | 2024-05-02 | Strategic Thermal Labs, Llc | Stacked-fin cold plate with a 3d vapor chamber |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05243441A (ja) * | 1992-03-03 | 1993-09-21 | Ito Gijutsu Kenkiyuushitsu:Kk | 放熱装置 |
US5784255A (en) * | 1995-12-04 | 1998-07-21 | Integrated Device Technology, Inc. | Device and method for convective cooling of an electronic component |
EP0889524A3 (en) * | 1997-06-30 | 1999-03-03 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
US6125920A (en) * | 1997-10-16 | 2000-10-03 | Herbert; Edward | Fan with heat sink using stamped heat sink fins |
US6163073A (en) * | 1998-04-17 | 2000-12-19 | International Business Machines Corporation | Integrated heatsink and heatpipe |
US5926370A (en) * | 1998-10-29 | 1999-07-20 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for a modular integrated apparatus for multi-function components |
TW539393U (en) * | 2000-03-15 | 2003-06-21 | Tw | 089204149 |
US6550529B1 (en) * | 2002-04-17 | 2003-04-22 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heatsink device |
US6830098B1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-12-14 | Thermal Corp. | Heat pipe fin stack with extruded base |
US6625021B1 (en) * | 2002-07-22 | 2003-09-23 | Intel Corporation | Heat sink with heat pipes and fan |
TW587902U (en) * | 2002-07-26 | 2004-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
JP2004125381A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-04-22 | Mitsubishi Alum Co Ltd | ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器 |
TW553371U (en) * | 2002-12-02 | 2003-09-11 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Liquid/vapor phase heat dissipation apparatus |
TW557350B (en) * | 2003-01-06 | 2003-10-11 | Jiun-Guang Luo | One-way airstream hollow cavity energy transferring device |
US7106589B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-09-12 | Aall Power Heatsinks, Inc. | Heat sink, assembly, and method of making |
US6945318B2 (en) * | 2004-01-26 | 2005-09-20 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Heat-dissipating device |
TWM259945U (en) * | 2004-07-23 | 2005-03-21 | Inventec Corp | Heat sink with fluid medium |
US7227752B2 (en) * | 2005-05-23 | 2007-06-05 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
TW200743945A (en) * | 2006-05-19 | 2007-12-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation apparatus |
US7694718B2 (en) * | 2006-10-02 | 2010-04-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes |
TWM319519U (en) * | 2007-04-25 | 2007-09-21 | Acpa Energy Conversion Devices | Heat sink for multi-layer thermal-conducting plate of light-emitting diode |
-
2007
- 2007-12-12 TW TW096147379A patent/TW200926945A/zh unknown
-
2008
- 2008-01-21 JP JP2008000251U patent/JP3140605U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-22 US US12/018,187 patent/US20090151900A1/en not_active Abandoned
- 2008-02-14 DE DE202008002041U patent/DE202008002041U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011038702A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | 崇賢 ▲黄▼ | 排熱効率を増進する排熱器 |
JP2014045136A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱体と放熱体との接合体 |
JP2019192780A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び電子部品パッケージ並びにヒートシンクの製造方法 |
JP7022426B2 (ja) | 2018-04-25 | 2022-02-18 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び電子部品パッケージ並びにヒートシンクの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200926945A (en) | 2009-06-16 |
US20090151900A1 (en) | 2009-06-18 |
TWI411383B (ja) | 2013-10-01 |
DE202008002041U1 (de) | 2008-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3140605U (ja) | 放熱フィンを備えた柱形状放熱器 | |
CN101048056B (zh) | 散热器及具有散热器的电子设备 | |
CN101435566A (zh) | 发光二极管灯具 | |
CN101435567B (zh) | 发光二极管灯具 | |
CN101573017B (zh) | 散热装置 | |
US9255743B2 (en) | Finned heat dissipation module | |
JP2007059917A (ja) | 複合型放熱装置 | |
US20110226458A1 (en) | Modular heat sink and method for fabricating same | |
US7957146B2 (en) | Illumination device comprising a substrate plate and a heat sink | |
US20140184050A1 (en) | Lighting Apparatus | |
CN201764463U (zh) | 一种led灯具散热器 | |
JPH0210800A (ja) | 放熱体 | |
WO2013053174A1 (zh) | 多孔金属结构的高效散热器 | |
KR101229545B1 (ko) | 엘이디 조명 램프용 히트싱크 및 이를 이용한 엘이디 조명 램프 | |
JP2008276999A (ja) | Ledランプの放熱装置 | |
TW200907225A (en) | Light emitting diode (LED) road lamp | |
CN203099764U (zh) | 一种led灯陶瓷散热器的结构改进 | |
CN207731920U (zh) | 记忆体散热单元 | |
KR200450584Y1 (ko) | 히트 싱크 | |
TWM515761U (zh) | 散熱裝置組合結構 | |
JP5725109B2 (ja) | 照明装置 | |
JP6397339B2 (ja) | Led照明用放熱装置 | |
CN201206806Y (zh) | 发光二极管灯具 | |
JP3183349U (ja) | 組立式発光ダイオードランプの構造 | |
CN211671183U (zh) | 一种带水冷式散热板的防水箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120312 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |