CN207731920U - 记忆体散热单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种记忆体散热单元，包含：一本体；所述本体具有一第一部分及一第二部分及一连接部，所述连接部两端连接前述第一部分、第二部分，所述第一部分、第二部分分别具有至少一第一受热部及至少一第二受热部，所述第一、二受热部对应与至少一晶片接触进行热传导，并通过冲压加工制成前述本体，如此达到对记忆体进行热交换散热，及快速成型该本体结构进而节省制造成本。

Description

记忆体散热单元

技术领域

本实用新型涉及一种记忆体(或称为：内存)散热单元，尤指一种用于记忆体散热使用的记忆体散热单元

背景技术

随着电子设备所需的计算处理速度越快，相对于所设置的中央处理器以及记忆体也必须选用高效能的处理晶片，当具有高效能的处理晶片运行时则会产生高温，高温容易令晶片产生热当或烧毁等情事发生，故针对晶片势必须设置足以解热的散热单元或记忆体散热单元，如此防止热当及晶片损毁。

针对记忆体晶片的散热一般业者系采用单片式铝或铜的片体，于该记忆体的左、右两侧各设置一片体直接贴附并吸附该记忆体晶片所产生的热量，再由片体对外进行辐射散热，而两对应的片体通常需要另外搭配诸如粘胶、锁固元件或夹持单元等构件或部件，以令其可通过胶粘或螺锁或贯穿或夹持等方式与该记忆体进行固定组合，但当搭配有复数片记忆体且所设置的空间狭窄，所述的这些记忆体间需紧密排列时，则无法额外预留增设前述散热片体对该记忆体进行辐射散热，再者，由于单片对应夹式散热片体因需经由多道安装程序以令其固定于记忆体上者，其使用上极为不便利。

并另一中国台湾新型专利M300870一案中揭示一种记忆体散热夹，其侧视为一个ㄇ形的长夹体，系以顶面连接两侧内倾面而构成，其中呈弧形的顶面宽度约等于记忆体宽度，而两内倾面向下渐缩小宽度。经此，当散热夹夹合于记忆体时，其中之一内倾面会与记忆体上的晶片表面贴紧，将晶片产生的热量快速散去，而另一业者将认为该案所揭示如图12所示，揭示一种具有转折面的散热夹9用于夹住一记忆卡8的情形。该记忆卡8的正反两面各具有数格晶片80。该散热夹9包括一顶面91、两内侧面90及两互相平行的垂直段93。该两垂直段93分别延伸自该顶面91的两边并供连接两内侧倾面92。此外，该两垂直段93与该两内倾面92分别凭借一连接段94相连接，该连接段94系延伸自该垂直段93并先向外倾斜再与该内倾面92连接，由于该两垂直段93之间的距离D1与该记忆卡8的厚度W相等，且该两连接段94之间的最大距离D3系大于该两垂直段93之间的距离D1(即该记忆卡8的厚度W)，以及该两内倾面92的上段H1之间的间距系部分大于该记忆卡8的厚度W、部分等于该记忆卡的厚度W。该两垂直段93、该两连接段94及该两内倾面92的上段H1，对整个散热夹9而言都无法提供夹的力量，这使得该散热夹9系只能依靠该两内倾面92的下段H2部分，也就是该两内倾面92之间的距离小于该记忆卡8的厚度W的部分，将该记忆卡8夹住，至于该散热夹9的其他部分则是完全无法对该记忆卡8起到任何夹持的作用，这使得该散热夹9没有夹紧该记忆卡8，从而导致其散热不良。

再者，由于该散热夹9系经过该两连接段94先向外弯折再连接该两内倾面92而向内弯折，因此该散热夹9织成型模具在设计及制造上显会较为困难，如此特殊形状的散热夹也难通过自动化加工成型来制造。

另有业者提出专利技术中国台湾发明专利证书号I509391主要针对前述现有的技术的缺失进行改良。

中国台湾发明专利证书号I509391主要揭示一种记忆体装置1及其散热夹5，如图13所示该散热夹9由一具弹性的金属导热片弯折而成，切包括一顶板51及两侧板53。该两侧板53系相互面对且分别自该顶板51的两相对侧边向下延伸。每一侧板53包括一顶段531、一内倾段533及一导角535。该两顶段531分别延伸自该顶板51的两相对侧缘，且向内倾斜。该两内倾段533分别延伸自该两顶段531的底缘，且续向内倾斜。该两导角535分别延伸自该两内倾段533的底缘，并向外倾斜。该散热夹5凭借该两侧板53紧夹住该记忆卡10，使得该记忆卡10的该些晶片100能达到散热的目的。前述两现有案件主要都通过以散热夹的方式凭借该两内倾段533向内倾斜夹持该记忆体卡10的晶片100进行导热，又该内倾段533呈倾斜而非平行设置的设计，故当夹持该记忆卡10的晶片100时易产生间隙而无法有效完整的服贴夹持令其造成热阻的情事发生，虽此项结构简单且容易设置，但此种结构具有夹持力，固材料选用上若延展性不佳或不具备可弹性变型的材料并不适用。

故针对如何改善记忆体的记忆体散热单元或散热单元的设计改善则为现行该项技艺的人士首要改善的目标。

实用新型内容

如此，为解决上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的，系提供一种用于记忆体散热的记忆体散热单元。

为达成上述目的，本实用新型系提供一种记忆体散热单元，其特征是包含：

一本体，具有一第一部分、一第二部分及一连接部，所述连接部两端连接前述第一部分、第二部分，所述第一部分、第二部分分别具有至少一第一受热部及至少一第二受热部，所述第一受热部、第二受热部对应与至少一晶片接触进行热传导。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分、第二部分与该连接部间分别具有一第一夹角及一第二夹角，所述第一夹角、第二夹角小于或等于90度。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一内表面向该第一外表面凹陷设置，所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面，所述第二受热部由该第二内表面向该第二外表面凹陷设置。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一外表面向该第一内表面凹陷设置，所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面，所述第二受热部由该第二外表面向该第二内表面凹陷设置。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部是在该第一外表面开设一孔洞，该孔洞贯穿该第一部分并连接该第一外表面、第一内表面，所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面，所述第二受热部是在该第二外表面开设一孔洞，该孔洞贯穿该第二部分并连接该第二外表面、第二内表面。

所述的记忆体散热单元，其中：前述第一部分、第二部分具有复数第一受热部、第二受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一固顶部设置于两两第一受热部间或设置于最首及最末的第一受热部的外侧，该第一固定部具有一第一穿孔，该复数第二受热部间隔排列设置，一第二固定部设置于两两第二受热部间或设置于最首及最末的第二受热部的外侧，该第二固定部具有一第二穿孔。

所述的记忆体散热单元，其中：所述本体具有一第一热传元件及一第二热传元件，所述第一热传元件、第二热传元件贯穿前述第一固定部、第二固定部的第一穿孔、第二穿孔，所述第一热传元件、第二热传元件远离该第一固定部、第二固定部的一端连接一散热单元，所述散热单元是鳍片组或散热器或水冷头其中任一。

所述的记忆体散热单元，其中：前述第一部分、第二部分具有复数第一受热部、第二受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一通气孔设置于两两第一受热部间或第一受热部以外之处，该复数第二受热部间隔排列设置，一第二通气孔设置于两两第二受热部间或第二受热部以外之处。

所述的记忆体散热单元，其中：该本体表面具有复数凹坑或破孔或鳍片或鳍柱或粗糙面其中任一。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分与该第一受热部间具有一第一弯折部，所述第二部分与该第二受热部间具有一第二弯折部，所述第一弯折部、第二弯折部向外弯折。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部，所述第二受热部相对于前述第二弯折部的另一端具有一第四弯折部，所述第三弯折部、第四弯折部向外延伸弯曲，该第一弯折部、第三弯折部在该第一外表面所形成一第一夹持空间及该第二弯折部、第四弯折部在该第二外表面所形成的一第二夹持空间能够与一导热单元进行结合。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部，所述第二受热部相对于前述第二弯折部的另一端具有一第四弯折部，所述第三弯折部、第四弯折部向内延伸弯曲。

一种记忆体散热单元，其特征是包含：

一本体，具有一第一部分、一第二部分及一连接部，所述连接部两端连接前述第一部分、第二部分，一第一受热部设置于前述第一部分、第二部分其中任一，所述第一受热部与至少一晶片接触进行热传导。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一内表面向该第一外表面凹陷设置。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分、第二部分与该连接部间分别具有一第一夹角及一第二夹角，所述第一夹角、第二夹角小于或等于90度。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一外表面向该第一内表面凹陷设置。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部是在该第一外表面开设一孔洞，该孔洞贯穿该第一部分并连接该第一外表面、第一内表面。

所述的记忆体散热单元，其中：前述第一部分具有复数第一受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一固顶部设置于俩俩第一受热部间或设置于最首及最末的第一受热部的外侧，该第一固定部具有一第一穿孔。

所述的记忆体散热单元，其中：所述本体具有一第一热传元件，所述第一热传元件贯穿前述第一固定部的第一穿孔，所述第一热传元件远离该第一固定部的一端连接一散热单元，所述散热单元是鳍片组或散热器或水冷头其中任一。

所述的记忆体散热单元，其中：前述第一部分具有复数第一受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一通气孔设置于俩俩第一受热部间或第一受热部以外之处。

所述的记忆体散热单元，其中：该本体表面具有复数凹坑或破孔或鳍片或鳍柱或粗糙面其中任一。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一部分与该第一受热部间具有一第一弯折部，所述第一弯折部向外弯折。

所述的记忆体散热单元，其中：所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部，所述第三弯折部向外或向内其中任一延伸弯曲，该第一弯折部、第三弯折部在该第一外表面所形成的一第一夹持空间能够与一热传导单元进行结合。

通过本实用新型的记忆体散热单元，可改善现有记忆体散热单元缺失，并同时提供快速制造且节省成本的记忆体散热单元。

附图说明

图1是本实用新型记忆体散热单元的第一实施例立体组合剖视图；

图1a是本实用新型记忆体散热单元的第一实施例另一态样立体组合剖视图；

图2是本实用新型记忆体散热单元的第一实施例另一实施态样图；

图2a是本实用新型记忆体散热单元的第一实施例另一实施态样图；

图3是本实用新型记忆体散热单元的第二实施例立体组合剖视图；

图3a是本实用新型记忆体散热单元的第二实施例另一态样立体组合剖视图；

图4是本实用新型记忆体散热单元的第三实施例立体组合剖视图；

图4a是本实用新型记忆体散热单元的第三实施例另一态样立体组合剖视图；

图5是本实用新型记忆体散热单元的第三实施例另一立体组合剖视图；

图5a是本实用新型记忆体散热单元的第三实施例另一立体组合剖视图；

图5b是本实用新型记忆体散热单元的第三实施例另一立体组合剖视图；

图5c是本实用新型记忆体散热单元的第三实施例另一立体组合剖视图；

图6是本实用新型记忆体散热单元的第四实施例立体组合剖视图；

图6a是本实用新型记忆体散热单元的第四实施例另一立体组合剖视图；

图7是本实用新型记忆体散热单元的第四实施例另一立体组合剖视图；

图7a是本实用新型记忆体散热单元的第四实施例另一立体组合剖视图；

图8是本实用新型记忆体散热单元的第五实施例立体剖视图；

图8a是本实用新型记忆体散热单元的第五实施例立体剖视图；

图9a是本实用新型记忆体散热单元的第六实施例立体分解图；

图9b是本实用新型记忆体散热单元的第六实施例立体分解图；

图10a是本实用新型记忆体散热单元的第七实施例立体剖视图；

图10b是本实用新型记忆体散热单元的第七实施例另一立体剖视图；

图10c是本实用新型记忆体散热单元的第七实施例另一立体剖视图；

图10d是本实用新型记忆体散热单元的第七实施例另一立体剖视图；

图10e是本实用新型记忆体散热单元的第七实施例另一立体剖视图；

图10f是本实用新型记忆体散热单元的第七实施例另一立体剖视图；

图11是本实用新型记忆体散热单元的第八实施例立体组合图；

图12是现有记忆体散热单元示意图；

图13是现有记忆体散热单元示意图。

附图标记说明：第一热传元件a；第二热传元件b；本体1；第一部分11；第一弯折部11a；第三弯折部11b；第一受热部111；第一凸缘部1111；第一延伸部1112；第一夹角112；第一外表面113；第一内表面114；第一固定部116；第一穿孔117；第一通气孔118；第二部分12；第二受热部121；第二凸缘部1211；第二延伸部1212；第二弯折部12a；第四弯折部12b；第二夹角122；第二外表面123；第二内表面124；第二固定部126；第二穿孔127；第二通气孔128；连接部13；散热鳍片131；凹折部132；记忆体3；晶片31；记忆体3；ㄇ型夹具4；散热夹5；顶板51；侧板53；顶段531；内倾段533；导角535；热传导单元6；散热单元7；记忆卡8；晶片80；散热夹9；内侧面90；顶面91；内侧倾面92；垂直段93；连接段94；距离D1；厚度W；距离D3；上段H1；下段H2；记忆卡10；晶片100。

具体实施方式

请参阅图1、图1a、图2、图2a，是本实用新型记忆体散热单元的第一实施例立体组合剖视及另一实施态样图，如图所示，所述记忆体散热单元，包含：一本体1；

所述本体1具有一第一部分11及一第二部分12及一连接部13，所述连接部13两端连接前述第一部分、第二部分11、12，所述第一部分、第二部分11、12分别具有至少一第一受热部111及至少一第二受热部121，所述第一、二受热部111、121对应与至少一记忆体3的晶片31接触进行热交换。

所述第一部分、第二部分11、12与该连接部13间分别具有一第一夹角112及一第二夹角122，所述第一夹角、第二夹角112、122小于等于90度。

所述第一部分11具有一第一外表面113及一第一内表面114，所述第一受热部111由该第一内表面114向该第一外表面113凹陷设置，所述第二部分12具有一第二外表面123及一第二内表面124，所述第二受热部121由该第二内表面124向该第二外表面123凹陷设置，所述第一、二外表面113、123呈凸出状。

本实用新型主要的记忆体散热单元系用与一记忆体3做散热使用，所述第一内表面114及该第二内表面124与该记忆体3外部表面接触贴设，尤其该第一、二受热部111、121对应与该记忆体3外部凸设的复数晶片31对应结合，本实施例第一、二受热部111、121对应罩覆于所述的这些晶片31的外表面进行热交换。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图1a所示。

本实施例的第一、二受热部111、121可直接与一第一热传元件a及一第二第一热传元件b直接贴设进行热交换，并该第一、二第一热传元件a、b可通过粘合或焊接的方式与该本体1进行结合，也可通过一ㄇ型夹具4与该本体1进行夹持固定(如图2所示)。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11，且与对应第一热传元件a直接贴设进行热交换作为说明实施如图2a所示。

请参阅图3、图3a，是本实用新型记忆体散热单元的第二实施例立体组合剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例差异在于所述第一部分11具有一第一外表面113及一第一内表面114，所述第一受热部111由该第一外表面113向该第一内表面114凹陷设置，所述第二部分12具有一第二外表面123及一第二内表面124，所述第二受热部121由该第二外表面123向该第二内表面124凹陷设置，即本实施例所述第一、二受热部111、121由该第一、二内表面114、124凸出抵顶记忆体3的所述的这些晶片31的外表面进行热交换散热。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图3a所示。

请参阅图4、图4a、图5、图5a、图5b、图5c，是本实用新型记忆体散热单元的第三实施例组合剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例差异在于本实施例的所述第一、二受热部111、121态样是一孔洞，前述孔洞(即第一受热部111)贯穿该第一部分11并连接该第一外表面、第一内表面113、114，及孔洞(即第二受热部121)贯穿该第二部分12并连接第二外、内表面123、124，令第一、二受热部111、121供对应设置的记忆体3外表面的晶片31由该第一、二受热部111、121处向外凸出裸露于该本体1的外部进行辐射散热。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图4a所示。

更可于该第一、二受热部111、121周缘向外凸伸一第一凸缘部1111及一第二凸缘部1211，并令该第一、二凸缘部1111、1211直接与所述的这些晶片31的外部周缘接触热传导，将所述的这些晶片31所产生的热量传递至该本体1进行热交换(如图5所示)。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图5a所示。

前述第一、二凸缘部1111、1211也可于其中其一或其二垂直延伸一第一延伸部1112及一第二延伸部1212(如图5b所示)，所述第一、二延伸部1112、1212贴附于该晶片31向外凸出裸露的部位的局部表面，所述的这些晶片31也可直接与至少一第一热传元件a及一第二热传元件b接触热交换。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图5c所示。

请参阅图6、图6a、图7、图7a，是本实用新型记忆体散热单元的第四实施例立体组合图，如图所示，本实施例与前述第一实施例差异在于该复数第一受热部111间隔排列设置，并俩俩第一受热部111间具有一第一固定部116，或该第一固定部116设置于最首及最末的第一受热部111的外侧处或其他任意位置不拘。

该第一固定部116具有一第一穿孔117，所述的这些第二受热部121间隔排列设置，并俩俩第二受热部121间具有一第二固定部126，或该第二固定部126设置于最首及最末的第二受热部121的外侧或其他任意位置不拘，该第二固定部126具有一第二穿孔127，本实施例具有一第一热传元件a及一第二热传元件b，所述第一、二热传元件a、b贯穿前述第一、二固定部111、121的第一、二穿孔117、127，所述第一、二热传元件a、b的管身与所述的这些第一、二受热部111、121接触进行热传导，所述第一、二热传元件a、b远离该第一、二固定部116、126的一端连接一散热单元7，所述散热单元7是鳍片组或散热器或水冷头或热交换装置其中任一，本实施例系以散热器作为说明实施并不引以为限。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图6a、图7a所示。

本实施例中所述的第一、二热传元件a、b至少一侧为扁平侧可直接该第一、二受热部111、121接触进行热交换，所述第一、二热传元件a、b的态样如D型、扁平管、平板型热管等具有其平齐面可直接与记忆体3晶片31直接相贴附者。

请参阅图8、图8a，是本实用新型记忆体散热单元的第五实施例立体剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例差异在于本实施例具有复数第一、二受热部111、121，该复数第一受热部111间隔排列设置，一第一通气孔118设置于俩俩第一受热部111间或第一受热部111以外的部位，所述的这些第二受热部121间隔排列设置，一第二通气孔128设置于俩俩第二受热部121之间或第二受热部121以外的部位，所述第一、二通气孔118、128可增加散热气流流动效率。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图8a所示。

请参阅图9a、图9b，是本实用新型记忆体散热单元的第六实施例立体分解图，如图所示，本实施例与前述第一实施例差异在于本实施例是在该本体1的整体或局部区域设置凸起或凹陷(如通过珠击法)的结构(如凹坑或凸部)，或表面形成破口或破孔或冲缝(如通过冲压加工)或增加表面粗糙面(喷砂加工或设置复数散热鳍片或鳍柱结构(如通过铣削加工冲压加工等)，本实施例是在本体1的连接部13处表面设置复数散热鳍片131作为说明实施例并不引以为限，本实施例另一实施态样是于该本体1的第一、二外表面113、123形成复数渐层凹、凸的造型，如此，本实施例所增设的外部结构可增加该本体1的外部表面辐射散热的散热面积进而提升整体散热效率，也可凭借所述的这些凹、凸造型构形成外观造型赋予美观及美学设计。

请参阅图10a、图10b、图10c、图10d、图10e、图10f，是本实用新型记忆体散热单元的第七实施例立体组合剖图，本实施例部分结构与前述第一至六实施例相同，故在此不再赘述，本实施例的结构技术特征适用结合前述第一至六实施例中，所述连接部13该第一部分11连接处具有一第一弯折部11a，所述第二部分12与该连接部13连接处具有一第二弯折部12a，所述第一、二弯折部11a、12a向外弯折，所述第一、二弯折部11a、12a可增加第一部分、第二部分11、12向内的夹持力，但仍保持所述第一部分、第二部分11、12相互平行，如图10a所示。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图10b所示。

复参阅图10c，是本实施例另一变化态样，本变化态样与前述图10a所揭示的差异在于所述第一受热部111相对于前述第一弯折部11a的另一端具有一第三弯折部11b，所述第二受热部121相对于前述第二弯折部12a的另一端具有一第四弯折部12b，所述第三、四弯折部11b、12b向外延伸弯曲，所述连接部13处具有一凹折部132，所述凹陷部132可提供一弹性变形空间，便于该本体1弹性变形，本变化态样由该第一弯折部、第三弯折部11a、11b于该第一外表面113所形成的一第一夹持空间11c及该第二、四弯折部12a、12b于该第二外表面123所形成一第二夹持空间12c可与一热传导单元6进行结合，所述热传导单元6是一热管或均温板或金属导热体或水冷套其中任一进行穿入卡制结合，并由该热传导单元6将所述晶片31所产生的热量传导至远端进行散热，本实施例系以热管作为说明实施例并不引以为限。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图10d所示。

复参阅图10e，是本实施例再一变化态样，本变化态样与前述图10b所揭示的差异在于态样是所述第三、四弯折部11b、12b向内延伸弯曲，以增加夹持该晶片31的效果。

本实施例再一实施态样系仅于第一部分、第二部分11、12其中任一设置前述第一受热部111，本态样系以将第一受热部111设置于该第一部分11作为说明实施如图10f所示。

本实施例适用结合于前述第一至六实施例其中任一之中，并不引以为限前述任一实施例。

请参阅图11，是本实用新型记忆体散热单元的第八实施例立体组合剖图，如图所示，本实施例与前述第五实施例差异在于本实施例的第一、二固定部116、126与另一本体1的第一、二固定部116、126对应设置，即一本体1的第一部分11上所设置的第一固定部116与另一本体1的第二部分12上所设置的第二固定部126水平对应设置，并且该第一穿孔117与该第二穿孔127也水平对应相连通，令一第一热传元件a穿设固定时同时贯穿该第一、二穿孔117、127将两相邻的本体1串接组合，该第一热传元件a的两侧边同时可传导两本体1的所吸附热量进行热传导。

参阅前述说明第一至八实施例中所述第一、二受热部111、121与该晶片31接触的第一、二内表面114、124具有导热胶或导热板或导热的良导体(图中未示)，以增加晶片31与第一、二受热部111、121间更为紧密贴合防止热阻情事的发生，并各实施例中的第一、二受热部111、121或晶片直接裸露的处可直接与热传导单元6直接接触进行热传导或热交换，所述热传导单元6是一热管或均温板或金属导热体或水冷套或水冷头其中任一，上述各实施例系简单以热管作为说明实施示意但并不引以为限。

本实用新型主要通过改善现有无法设置于狭窄空间的缺失，另外现有技术通过夹持方式与记忆体组3设时无法完整与晶片3贴合吸附热源进行热交换以及夹持力过大损坏晶片等缺失，本实用新型主要保持第一部分、第二部分11、12所设置第一、二受热部111、121与所对应的记忆体3的晶片31保持平行完整贴合记忆体晶片，改善现有记忆体散热元件无法完整与晶片贴合的致使热交换效率不彰的缺失，并通过本实用新型所提供的简易结构，可提升记忆体晶片散热效能，防止过热，提升记忆体的使用寿命。

Claims (23)

1.一种记忆体散热单元，其特征是包含：

一本体，具有一第一部分、一第二部分及一连接部，所述连接部两端连接前述第一部分、第二部分，所述第一部分、第二部分分别具有至少一第一受热部及至少一第二受热部，所述第一受热部、第二受热部对应与至少一晶片接触进行热传导。

2.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分、第二部分与该连接部间分别具有一第一夹角及一第二夹角，所述第一夹角、第二夹角小于或等于90度。

3.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一内表面向该第一外表面凹陷设置，所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面，所述第二受热部由该第二内表面向该第二外表面凹陷设置。

4.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一外表面向该第一内表面凹陷设置，所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面，所述第二受热部由该第二外表面向该第二内表面凹陷设置。

5.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部是在该第一外表面开设一孔洞，该孔洞贯穿该第一部分并连接该第一外表面、第一内表面，所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面，所述第二受热部是在该第二外表面开设一孔洞，该孔洞贯穿该第二部分并连接该第二外表面、第二内表面。

6.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：前述第一部分、第二部分具有复数第一受热部、第二受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一固顶部设置于两两第一受热部间或设置于最首及最末的第一受热部的外侧，该第一固定部具有一第一穿孔，该复数第二受热部间隔排列设置，一第二固定部设置于两两第二受热部间或设置于最首及最末的第二受热部的外侧，该第二固定部具有一第二穿孔。

7.根据权利要求6所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述本体具有一第一热传元件及一第二热传元件，所述第一热传元件、第二热传元件贯穿前述第一固定部、第二固定部的第一穿孔、第二穿孔，所述第一热传元件、第二热传元件远离该第一固定部、第二固定部的一端连接一散热单元，所述散热单元是鳍片组或散热器或水冷头其中任一。

8.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：前述第一部分、第二部分具有复数第一受热部、第二受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一通气孔设置于两两第一受热部间或第一受热部以外之处，该复数第二受热部间隔排列设置，一第二通气孔设置于两两第二受热部间或第二受热部以外之处。

9.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：该本体表面具有复数凹坑或破孔或鳍片或鳍柱或粗糙面其中任一。

10.根据权利要求1所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分与该第一受热部间具有一第一弯折部，所述第二部分与该第二受热部间具有一第二弯折部，所述第一弯折部、第二弯折部向外弯折。

11.根据权利要求10所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部，所述第二受热部相对于前述第二弯折部的另一端具有一第四弯折部，所述第三弯折部、第四弯折部向外延伸弯曲，该第一弯折部、第三弯折部在该第一外表面所形成一第一夹持空间及该第二弯折部、第四弯折部在该第二外表面所形成的一第二夹持空间能够与一导热单元进行结合。

12.根据权利要求10所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部，所述第二受热部相对于前述第二弯折部的另一端具有一第四弯折部，所述第三弯折部、第四弯折部向内延伸弯曲。

13.一种记忆体散热单元，其特征是包含：

一本体，具有一第一部分、一第二部分及一连接部，所述连接部两端连接前述第一部分、第二部分，一第一受热部设置于前述第一部分、第二部分其中任一，所述第一受热部与至少一晶片接触进行热传导。

14.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一内表面向该第一外表面凹陷设置。

15.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分、第二部分与该连接部间分别具有一第一夹角及一第二夹角，所述第一夹角、第二夹角小于或等于90度。

16.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部由该第一外表面向该第一内表面凹陷设置。

17.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面，所述第一受热部是在该第一外表面开设一孔洞，该孔洞贯穿该第一部分并连接该第一外表面、第一内表面。

18.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：前述第一部分具有复数第一受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一固顶部设置于俩俩第一受热部间或设置于最首及最末的第一受热部的外侧，该第一固定部具有一第一穿孔。

19.根据权利要求18所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述本体具有一第一热传元件，所述第一热传元件贯穿前述第一固定部的第一穿孔，所述第一热传元件远离该第一固定部的一端连接一散热单元，所述散热单元是鳍片组或散热器或水冷头其中任一。

20.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：前述第一部分具有复数第一受热部，该复数第一受热部间隔排列设置，一第一通气孔设置于俩俩第一受热部间或第一受热部以外之处。

21.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：该本体表面具有复数凹坑或破孔或鳍片或鳍柱或粗糙面其中任一。

22.根据权利要求13所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一部分与该第一受热部间具有一第一弯折部，所述第一弯折部向外弯折。

23.根据权利要求22所述的记忆体散热单元，其特征在于：所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部，所述第三弯折部向外或向内其中任一延伸弯曲，该第一弯折部、第三弯折部在该第一外表面所形成的一第一夹持空间能够与一热传导单元进行结合。