JP3109891B2 - 耐水性木質ボードの製造方法 - Google Patents
耐水性木質ボードの製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐水性木質ボードの製
造方法に関するものであり、詳しくは、耐水性を向上さ
せるために、木質ボード面を樹脂フィルムでオーバーレ
イする耐水性木質ボードの製造方法に関する。
造方法に関するものであり、詳しくは、耐水性を向上さ
せるために、木質ボード面を樹脂フィルムでオーバーレ
イする耐水性木質ボードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】建築用木質ボードの耐水性を向上させる
方法としては、種々の方法が提案され、また実用化され
ている。その方法としては、例えば、積層フィルム、合
成樹脂塗料、紙、突板等で表面加工する方法、木質ボー
ドを化学修飾する方法、塗料を塗布する方法、溶融樹脂
に浸漬する方法及び真空包装によりコーティングする方
法等がある。
方法としては、種々の方法が提案され、また実用化され
ている。その方法としては、例えば、積層フィルム、合
成樹脂塗料、紙、突板等で表面加工する方法、木質ボー
ドを化学修飾する方法、塗料を塗布する方法、溶融樹脂
に浸漬する方法及び真空包装によりコーティングする方
法等がある。
【０００３】上記表面加工方法の積層フィルムで処理す
る方法は、樹脂フィルムとして例えば二軸延伸ポリプロ
ピレンと変性低密度ポリエチレンからなる二層フィルム
を用い、この積層フィルムを変性低密度ポリエチレン層
を内面として木質ボードに積層し、これを１２０℃前後
で平盤プレスによって積層フィルムをオーバーレイする
方法であり、紙で処理する方法は、熱ロールを用いて接
着剤を木質ボードに溶着させることにより紙を木質ボー
ドに貼り合わせる方法であり、合成樹脂塗料で処理する
方法は合成樹脂塗料を木質ボードに塗布する方法であ
る。また、同処理方法中にはポリエチレン樹脂パウダー
を木質ボードに散布した後、このパウダーを溶融させな
がら熱ロールで圧締し成膜する方法もある。また、木質
ボードを化学修飾する方法は木質ボードの原料にアセチ
ル化等の化学処理を施すことにより木質ボードを化学修
飾し、溶融樹脂に浸漬する方法はパーティクルボード等
を溶融パラフィン等に浸漬して表面をコーティングする
方法であり、また、真空包装による方法は、樹脂フィル
ムを用いて木質ボードを真空包装する方法である。
る方法は、樹脂フィルムとして例えば二軸延伸ポリプロ
ピレンと変性低密度ポリエチレンからなる二層フィルム
を用い、この積層フィルムを変性低密度ポリエチレン層
を内面として木質ボードに積層し、これを１２０℃前後
で平盤プレスによって積層フィルムをオーバーレイする
方法であり、紙で処理する方法は、熱ロールを用いて接
着剤を木質ボードに溶着させることにより紙を木質ボー
ドに貼り合わせる方法であり、合成樹脂塗料で処理する
方法は合成樹脂塗料を木質ボードに塗布する方法であ
る。また、同処理方法中にはポリエチレン樹脂パウダー
を木質ボードに散布した後、このパウダーを溶融させな
がら熱ロールで圧締し成膜する方法もある。また、木質
ボードを化学修飾する方法は木質ボードの原料にアセチ
ル化等の化学処理を施すことにより木質ボードを化学修
飾し、溶融樹脂に浸漬する方法はパーティクルボード等
を溶融パラフィン等に浸漬して表面をコーティングする
方法であり、また、真空包装による方法は、樹脂フィル
ムを用いて木質ボードを真空包装する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面加工方法は、一般に膜厚が５〜５０μｍと薄くて十
分な耐水性が得られないことがあり、また、木質ボード
の片面及び端部（木口及び側面）が未処理で露出してい
るため、これらの部分からの吸脱水、吸脱湿により厚さ
方向の膨潤を防止できないという課題があった。また、
積層フィルムの表面処理では積層フィルムのコストが高
い上、表面層が溶融しないように内層を温度管理すると
いう複雑な温度管理が必要であり、時として表面層が溶
融して処理機に樹脂が付着する虞があった。
表面加工方法は、一般に膜厚が５〜５０μｍと薄くて十
分な耐水性が得られないことがあり、また、木質ボード
の片面及び端部（木口及び側面）が未処理で露出してい
るため、これらの部分からの吸脱水、吸脱湿により厚さ
方向の膨潤を防止できないという課題があった。また、
積層フィルムの表面処理では積層フィルムのコストが高
い上、表面層が溶融しないように内層を温度管理すると
いう複雑な温度管理が必要であり、時として表面層が溶
融して処理機に樹脂が付着する虞があった。
【０００５】また、接着剤を用いる場合には、木質ボー
ドの適した接着剤の改良等が必要等でやはりコストが高
く付くという種々の課題があった。ポリエチレン樹脂パ
ウダーを用いた方法では、溶融温度の温度管理が難し
く、しかも塗膜が柔らかく傷つき易いという課題があ
り、塗装処理では、溶剤等の蒸発によって塗膜にミクロ
ンオーダーの微細孔を作りいずれも塗膜安定性及び耐水
性に劣るという課題があった。更に、化学修飾の方法は
樹脂の注入及び修飾処理が煩雑でコスト高を招き、溶融
樹脂に浸漬する方法は塗膜管理が難しく、真空包装によ
る方法は、端部処理が十分でなく端部から吸脱水、吸脱
湿が起こるという課題があった。
ドの適した接着剤の改良等が必要等でやはりコストが高
く付くという種々の課題があった。ポリエチレン樹脂パ
ウダーを用いた方法では、溶融温度の温度管理が難し
く、しかも塗膜が柔らかく傷つき易いという課題があ
り、塗装処理では、溶剤等の蒸発によって塗膜にミクロ
ンオーダーの微細孔を作りいずれも塗膜安定性及び耐水
性に劣るという課題があった。更に、化学修飾の方法は
樹脂の注入及び修飾処理が煩雑でコスト高を招き、溶融
樹脂に浸漬する方法は塗膜管理が難しく、真空包装によ
る方法は、端部処理が十分でなく端部から吸脱水、吸脱
湿が起こるという課題があった。
【０００６】したがって、本発明の目的は、加熱処理工
程における温度管理が容易で、且つ製造上コスト的にも
優れ、また膨潤防止に有効とされる木質ボードの外表面
全体へのオーバレイが簡単にできる耐水性木質ボードの
製造方法を提供することにある。
程における温度管理が容易で、且つ製造上コスト的にも
優れ、また膨潤防止に有効とされる木質ボードの外表面
全体へのオーバレイが簡単にできる耐水性木質ボードの
製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、木質ボードの
外表面を樹脂フィルムでオーバーレイする耐水性木質ボ
ードの製造方法において、上記木質ボードの外表面と静
電気的に帯電している状態のポリオレフィン系樹脂フィ
ルムを木質ボードの外表面に付着させる工程と、該付着
樹脂フィルムを加熱して該ボード外表面に融着させる工
程と、続いて上記樹脂フィルムを冷却して木質ボード面
にオーバーレイする工程とを備えたことを特徴とする耐
水性木質ボードの製造方法を提供することにより上記目
的を達成したものである。
外表面を樹脂フィルムでオーバーレイする耐水性木質ボ
ードの製造方法において、上記木質ボードの外表面と静
電気的に帯電している状態のポリオレフィン系樹脂フィ
ルムを木質ボードの外表面に付着させる工程と、該付着
樹脂フィルムを加熱して該ボード外表面に融着させる工
程と、続いて上記樹脂フィルムを冷却して木質ボード面
にオーバーレイする工程とを備えたことを特徴とする耐
水性木質ボードの製造方法を提供することにより上記目
的を達成したものである。
【０００８】
【作用】本発明に係る耐水性木質ボードの製造方法によ
れば、帯電状態でのポリオレフィン系樹脂フィルムを木
質ボード面に付着させると、木質ボード面と樹脂フィル
ムとは略密着状態となり、その後の加熱溶融による木質
ボード面への融着状態を良くし、続く冷却により充分な
耐水性成膜ができる。また、樹脂フィルム一層による成
膜であるため、加熱溶融時の温度管理も容易となる。
れば、帯電状態でのポリオレフィン系樹脂フィルムを木
質ボード面に付着させると、木質ボード面と樹脂フィル
ムとは略密着状態となり、その後の加熱溶融による木質
ボード面への融着状態を良くし、続く冷却により充分な
耐水性成膜ができる。また、樹脂フィルム一層による成
膜であるため、加熱溶融時の温度管理も容易となる。
【０００９】したがって、撥水性の高い一層のポリオレ
フィン系樹脂で木質ボード面の被覆が充分になされるた
め、耐水性が優れている上に、製造が容易で、コスト的
にも有利となる。更に、木質ボードの表面及び裏面だけ
でなく、側面についても工程上容易にオーバーレイでき
るため、木質ボードは、顕著に吸水、吸湿が防止され、
膨潤が生じない。
フィン系樹脂で木質ボード面の被覆が充分になされるた
め、耐水性が優れている上に、製造が容易で、コスト的
にも有利となる。更に、木質ボードの表面及び裏面だけ
でなく、側面についても工程上容易にオーバーレイでき
るため、木質ボードは、顕著に吸水、吸湿が防止され、
膨潤が生じない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る耐水性木質ボードの製造
方法の実施例を図面を参照して説明する。図１は本発明
に係る耐水性木質ボードの製造方法の一実施例を示して
おり、図１は実施例に係る耐水性木質ボードの製造方法
の概略工程図である。図１に示す如く、本実施例に係る
耐水性木質ボードの製造方法おいて、木質ボード１の外
表面を樹脂フィルム８でオーバーレイする耐水性木質ボ
ードの製造方法であり、上記木質ボード１の外表面と静
電気的に帯電している状態のポリオレフィン系樹脂フィ
ルム８を木質ボード１の外表面に付着させる工程と、該
付着樹脂フィルム８を加熱して該ボード１外表面に融着
させる工程と、続いて上記樹脂フィルム８を冷却して木
質ボード１面にオーバーレイする工程とを備えたもので
ある。
方法の実施例を図面を参照して説明する。図１は本発明
に係る耐水性木質ボードの製造方法の一実施例を示して
おり、図１は実施例に係る耐水性木質ボードの製造方法
の概略工程図である。図１に示す如く、本実施例に係る
耐水性木質ボードの製造方法おいて、木質ボード１の外
表面を樹脂フィルム８でオーバーレイする耐水性木質ボ
ードの製造方法であり、上記木質ボード１の外表面と静
電気的に帯電している状態のポリオレフィン系樹脂フィ
ルム８を木質ボード１の外表面に付着させる工程と、該
付着樹脂フィルム８を加熱して該ボード１外表面に融着
させる工程と、続いて上記樹脂フィルム８を冷却して木
質ボード１面にオーバーレイする工程とを備えたもので
ある。
【００１１】本実施例を更に説明すると、木質ボード１
は搬送コンベア４、４・・上を矢印の方向に搬送させら
れ、加熱炉６内で予備加熱される。加熱した木質ボード
１の上面及び両側面には静電気を帯電させたポリオレフ
ィン系樹脂フィルム８、８が付与され、樹脂フィルム
８、８は各フィルムロール８Ａ、８Ａから案内ロール
９、・・を介して上面及び側面に順次付着される。ま
た、木質ボード１の搬送路上には仮止め接着装置である
点接着装置１０が設けられ、点接着装置１０は、木質ボ
ード１に密着した樹脂フィルム８の移動方向の先端部及
び後端部の所望の位置で、樹脂フィルム８を点状に溶融
させて木質ボード１面に接着させている。このため、木
質ボード１面と樹脂フィルム８とは静電気的及び点状接
着により充分に密着した状態となっている。
は搬送コンベア４、４・・上を矢印の方向に搬送させら
れ、加熱炉６内で予備加熱される。加熱した木質ボード
１の上面及び両側面には静電気を帯電させたポリオレフ
ィン系樹脂フィルム８、８が付与され、樹脂フィルム
８、８は各フィルムロール８Ａ、８Ａから案内ロール
９、・・を介して上面及び側面に順次付着される。ま
た、木質ボード１の搬送路上には仮止め接着装置である
点接着装置１０が設けられ、点接着装置１０は、木質ボ
ード１に密着した樹脂フィルム８の移動方向の先端部及
び後端部の所望の位置で、樹脂フィルム８を点状に溶融
させて木質ボード１面に接着させている。このため、木
質ボード１面と樹脂フィルム８とは静電気的及び点状接
着により充分に密着した状態となっている。
【００１２】予備加熱条件としては、加熱炉６内の温度
が６０℃乃至１５０℃であることが望ましいく、加熱時
間は３０秒乃至３分であることが望ましい。また、樹脂
フィルム８の樹脂としてはポリオレフィン系のものが用
いられ、具体的にはポリエチレン、ポリプロピレンの
他、オレフィン類の共重合体等を用いることができる。
また、樹脂フィルム８がポリエチレン、ポリオレフィン
の場合は、その厚みが８０乃至１２０μであることが望
ましく、これらの樹脂の融点は１１０乃至１３０℃の範
囲にあることが望ましい。木質ボード１は、木質材であ
れば特に限定されないが、例えば、パーティクルボー
ド、ＭＤＦ等を好ましく用いることができる。
が６０℃乃至１５０℃であることが望ましいく、加熱時
間は３０秒乃至３分であることが望ましい。また、樹脂
フィルム８の樹脂としてはポリオレフィン系のものが用
いられ、具体的にはポリエチレン、ポリプロピレンの
他、オレフィン類の共重合体等を用いることができる。
また、樹脂フィルム８がポリエチレン、ポリオレフィン
の場合は、その厚みが８０乃至１２０μであることが望
ましく、これらの樹脂の融点は１１０乃至１３０℃の範
囲にあることが望ましい。木質ボード１は、木質材であ
れば特に限定されないが、例えば、パーティクルボー
ド、ＭＤＦ等を好ましく用いることができる。
【００１３】上記樹脂フィルムが密着した状態の木質ボ
ード１は加熱処理室１２内に搬送され、加熱処理室１２
内は樹脂フィルム８の溶融可能な温度に設定される。即
ち、加熱処理室１２内の温度は、木質ボード１の表面温
度が樹脂フィルム８の融点以上になるように設定され、
例えば、樹脂フィルム８がポリエチレン、ポリプロピレ
ンフィルムであれば１１５℃乃至１３５℃になるように
設定されることが望ましい。加熱処理室１２の加熱方法
としては、遠赤外線、マイクロ波加熱等を適宜に用いる
ことができる。
ード１は加熱処理室１２内に搬送され、加熱処理室１２
内は樹脂フィルム８の溶融可能な温度に設定される。即
ち、加熱処理室１２内の温度は、木質ボード１の表面温
度が樹脂フィルム８の融点以上になるように設定され、
例えば、樹脂フィルム８がポリエチレン、ポリプロピレ
ンフィルムであれば１１５℃乃至１３５℃になるように
設定されることが望ましい。加熱処理室１２の加熱方法
としては、遠赤外線、マイクロ波加熱等を適宜に用いる
ことができる。
【００１４】加熱処理室１２を出た木質ボード１は、溶
融した樹脂フィルム８の表面が直ちに自然冷却され、そ
の成膜を形成するが、本実施例においては溶融直後に樹
脂フィルム８が冷却ロール１３で積極的に処理される。
これにより、木質ボード１の表面性が更に向上し、耐水
性が向上する。また、冷却ロール１３としては、樹脂と
の離型性を高めるため、テフロン、シリコン等を用いた
ロールが望ましい。
融した樹脂フィルム８の表面が直ちに自然冷却され、そ
の成膜を形成するが、本実施例においては溶融直後に樹
脂フィルム８が冷却ロール１３で積極的に処理される。
これにより、木質ボード１の表面性が更に向上し、耐水
性が向上する。また、冷却ロール１３としては、樹脂と
の離型性を高めるため、テフロン、シリコン等を用いた
ロールが望ましい。
【００１５】上面及び側面の処理がされた木質ボード１
は、反転機１４によって反転させられると共に、方向転
換機１６によって９０°方向転換させられ移動させられ
る。尚、方向転換後は、木質ボード１の上面を見ながら
説明する。木質ボード１の新たに上面（反転前は下面）
及び両側面（反転前の前後の端面）となった未処理の外
表面には、上記と同様に静電気を帯電させたポリオレフ
ィン系樹脂フィルム８が付着され、点接着装置１０で仮
止め接着がされる。そして、加熱処理室１８及び冷却ロ
ール１３によって、上記と同様な処理がなされる。ま
た、樹脂フィルム８を成膜させる際に生じる余分なフィ
ルムは除去されオーバーレイが木質ボード１の外表面全
体に行われる。
は、反転機１４によって反転させられると共に、方向転
換機１６によって９０°方向転換させられ移動させられ
る。尚、方向転換後は、木質ボード１の上面を見ながら
説明する。木質ボード１の新たに上面（反転前は下面）
及び両側面（反転前の前後の端面）となった未処理の外
表面には、上記と同様に静電気を帯電させたポリオレフ
ィン系樹脂フィルム８が付着され、点接着装置１０で仮
止め接着がされる。そして、加熱処理室１８及び冷却ロ
ール１３によって、上記と同様な処理がなされる。ま
た、樹脂フィルム８を成膜させる際に生じる余分なフィ
ルムは除去されオーバーレイが木質ボード１の外表面全
体に行われる。
【００１６】以上の如く構成された本実施例における工
程では、ポリオレフィン系樹脂フィルムを木質ボード１
の外表面に設けるに際して、樹脂フィルム８は木質ボー
ド１面との間で帯電しており、木質ボード１の上面及び
両側面に密着状態で付着する。この状態では、後段の仮
止めである、点接着が容易になされ、充分な密着状態で
加熱融着処理をすることができる。また加熱融着処理に
おいては、一層のポリオレフィン系樹脂の成膜を簡単な
温度管理のもとですることができる。更に、ポリオレフ
ィン系樹脂フィルム８を上述の付着状態で木質ボード１
面に成膜すと、均一な耐水成膜が得られ、後述の実験例
でもみられるように耐水性を発揮する。
程では、ポリオレフィン系樹脂フィルムを木質ボード１
の外表面に設けるに際して、樹脂フィルム８は木質ボー
ド１面との間で帯電しており、木質ボード１の上面及び
両側面に密着状態で付着する。この状態では、後段の仮
止めである、点接着が容易になされ、充分な密着状態で
加熱融着処理をすることができる。また加熱融着処理に
おいては、一層のポリオレフィン系樹脂の成膜を簡単な
温度管理のもとですることができる。更に、ポリオレフ
ィン系樹脂フィルム８を上述の付着状態で木質ボード１
面に成膜すと、均一な耐水成膜が得られ、後述の実験例
でもみられるように耐水性を発揮する。
【００１７】したがって、加熱溶融時の温度管理が容易
であるため、耐水性木質ボードの製造が容易となり、ラ
ミネートフィルム等を使用しないため、コスト的にも有
利となり、しかも木質ボード１の耐水性が優れたものと
なる。また、上記工程においては、ポリオレフィン系樹
脂フィルム８を木質ボード１に付着させる工程、溶融さ
せる工程、及び冷却する工程を実質的に２回行うことに
よって、木質ボード１の表面及び裏面だけでなく、側面
についても工程上容易にオーバーレイできる。このた
め、木質ボードは、顕著に吸水、吸湿が防止され、膨潤
等が生じにくい。
であるため、耐水性木質ボードの製造が容易となり、ラ
ミネートフィルム等を使用しないため、コスト的にも有
利となり、しかも木質ボード１の耐水性が優れたものと
なる。また、上記工程においては、ポリオレフィン系樹
脂フィルム８を木質ボード１に付着させる工程、溶融さ
せる工程、及び冷却する工程を実質的に２回行うことに
よって、木質ボード１の表面及び裏面だけでなく、側面
についても工程上容易にオーバーレイできる。このた
め、木質ボードは、顕著に吸水、吸湿が防止され、膨潤
等が生じにくい。
【００１８】尚、上記実施例によれば、樹脂フィルム８
の仮止めに、点接着装置１０を用いたがこれに限るもの
ではなく、線状に接着させるものでもよく、仮止め接着
を果たすものであればどのような接着方法でも良い。ま
た、上記実施例において、樹脂フィルム８は、供給ロー
ル８Ａの時に帯電させても良く、また、案内ロール９を
帯電ロールにして用いてもよい。更に、上記実施例にお
いて、上面と側面に供給する樹脂フィルム８、８、８を
個別に供給したが、これに限るものではなく、一つの樹
脂フォルム８だけでボード１の上面及び両側面に供給し
てもよい。 （実験例）上記製造方法を用いて以下の条件の実施品
１、２、及び従来の方法による比較品１、２を製造し
て、吸水及び吸湿性の評価を行った。吸水性試験は、試
料を２５℃の水中に２４時間浸漬し、木質ボードの厚さ
方向の膨潤度（％）を求め、吸湿試験は、４０℃で９０
％ＲＨの湿度環境下に７２時間曝して木質の厚さ方向の
膨潤度（％）を求めた。
の仮止めに、点接着装置１０を用いたがこれに限るもの
ではなく、線状に接着させるものでもよく、仮止め接着
を果たすものであればどのような接着方法でも良い。ま
た、上記実施例において、樹脂フィルム８は、供給ロー
ル８Ａの時に帯電させても良く、また、案内ロール９を
帯電ロールにして用いてもよい。更に、上記実施例にお
いて、上面と側面に供給する樹脂フィルム８、８、８を
個別に供給したが、これに限るものではなく、一つの樹
脂フォルム８だけでボード１の上面及び両側面に供給し
てもよい。 （実験例）上記製造方法を用いて以下の条件の実施品
１、２、及び従来の方法による比較品１、２を製造し
て、吸水及び吸湿性の評価を行った。吸水性試験は、試
料を２５℃の水中に２４時間浸漬し、木質ボードの厚さ
方向の膨潤度（％）を求め、吸湿試験は、４０℃で９０
％ＲＨの湿度環境下に７２時間曝して木質の厚さ方向の
膨潤度（％）を求めた。
【００１９】木質ボードは、パーティクルボードＪＩ
Ｓ、Ｕ１５０タイプ（大きさ：１５t×３００w ×６０
０l 、比重：０．７３）を用いた。実施品１は、低密度
ポリエチレン（厚み１００μ、融点１１５℃）を使用
し、上記方法で木質ボードの外表面の全体にオーバーレ
イしたものである。実施品２は、実施品１のおいて、木
質ボードの側周面をオーバーレイせず、表面、及び裏面
をオーバーレイしたものである。
Ｓ、Ｕ１５０タイプ（大きさ：１５t×３００w ×６０
０l 、比重：０．７３）を用いた。実施品１は、低密度
ポリエチレン（厚み１００μ、融点１１５℃）を使用
し、上記方法で木質ボードの外表面の全体にオーバーレ
イしたものである。実施品２は、実施品１のおいて、木
質ボードの側周面をオーバーレイせず、表面、及び裏面
をオーバーレイしたものである。
【００２０】比較品１は、木質ボードの外表面の全体
に、市販のウレタンシーラーを塗布（１０乃至１５ｇ／
尺2 ）したものである。比較品２は、処理をしなかった
対照である。尚、実施品１及び２においては、上記方法
によって、容易にオーバーレイができた。また、評価結
果を表１に示した。
に、市販のウレタンシーラーを塗布（１０乃至１５ｇ／
尺2 ）したものである。比較品２は、処理をしなかった
対照である。尚、実施品１及び２においては、上記方法
によって、容易にオーバーレイができた。また、評価結
果を表１に示した。
【００２１】
【表１】 表１の結果より、実施品１は、比較品１より耐水性に優
れていることが分かる。また、実施品１と実施品２を比
較した場合、木質ボードの表、裏面の他に側周面もオー
バーレイしたほうが耐水性が格段に向上することがわか
る。
れていることが分かる。また、実施品１と実施品２を比
較した場合、木質ボードの表、裏面の他に側周面もオー
バーレイしたほうが耐水性が格段に向上することがわか
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る耐水性木質ボードの製造方
法では、加熱処理工程の際の温度管理が容易で、製造上
コスト的にも優れ、また膨潤防止に有効とされる木質ボ
ードの外表面全体へのオーバレイが簡単にできる。
法では、加熱処理工程の際の温度管理が容易で、製造上
コスト的にも優れ、また膨潤防止に有効とされる木質ボ
ードの外表面全体へのオーバレイが簡単にできる。
【図１】本実施例に係る耐水性木質ボードの製造方法の
工程図である。
工程図である。
１ 木質ボード ４ 搬送コンベア ６ 加熱炉 ８ ポリオレフィン系樹脂フィルム ９ 案内ロール １０ 点接着装置 １２、１８ 加熱処理室 １３ 冷却ロール １４ 反転機 １６ 方向転換機
Claims (3)
- 【請求項１】 木質ボードの外表面を樹脂フィルムでオ
ーバーレイする耐水性木質ボードの製造方法において、 上記木質ボードの外表面と静電気的に帯電している状態
のポリオレフィン系樹脂フィルムを木質ボードの外表面
に付着させる工程と、 該付着樹脂フィルムを加熱して該ボード外表面に融着さ
せる工程と、 続いて上記樹脂フィルムを冷却して木質ボード面にオー
バーレイする工程とを備えたことを特徴とする耐水性木
質ボードの製造方法。 - 【請求項２】 上記工程を用いて、木質ボードの表面及
び両側面に上記ポリオレフィン系樹脂フィルムをオーバ
ーレイし、次に、該オーバーレイされていない木質ボー
ドの裏面及び両側面に上記工程を用いて、上記ポリオレ
フィン系樹脂フィルムをオーバーレイして、上記木質ボ
ードの外表面の全体をオーバーレイすることを特徴とす
る請求項１記載の耐水性木質ボードの製造方法。 - 【請求項３】 上記付着樹脂フィルムを加熱処理する前
に、その一部を溶融させて上記木質ボードに仮止め接着
することを特徴とする請求項１又は２記載の耐水性木質
ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316692A JP3109891B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 耐水性木質ボードの製造方法 |
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-
1992
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Cited By (3)
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